JPH11242238A - 反射型液晶表示装置とその製造方法、ならびに回路基板の製造方法 - Google Patents
反射型液晶表示装置とその製造方法、ならびに回路基板の製造方法Info
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- JPH11242238A JPH11242238A JP10298968A JP29896898A JPH11242238A JP H11242238 A JPH11242238 A JP H11242238A JP 10298968 A JP10298968 A JP 10298968A JP 29896898 A JP29896898 A JP 29896898A JP H11242238 A JPH11242238 A JP H11242238A
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Abstract
まりで生産することができる反射型液晶表示装置および
その製造方法ならびに回路基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 基板と、基板上に形成され、ITOから
なる最上層を有し、最上層の上面はその平坦部のみが露
出されている端子部を有する、本発明の回路基板の製造
方法は、第1基板上にITO層を形成する工程と、IT
O層をパターニングすることによって、少なくとも端子
部の最上層を形成する工程と、パターニングされたIT
O層を覆う第1保護層を形成する工程と、第1保護層を
覆うアルミニウムを主成分とする金属層を形成する工程
と、金属層および第1保護層の少なくとも一部を除去す
ることによって、端子部の最上層の上面の平坦部のみを
露出させる工程と、を包含する。第1保護層形成工程に
おいて第1保護層と少なくとも1つの端子部の最上層の
上面は平坦部のみで接するように、少なくとも1つの端
子部において少なくとも1つの端子部の最上層の上面
は、その平坦部のみが露出されている。
Description
コンピュータ、携帯端末機器、AV機器、カーナビゲー
ションなどの分野のディスプレイとして広く利用されて
いる反射型液晶表示装置およびその製造方法、ならびに
回路基板の製造方法に関する。
ライトで背面から光を供給する透過型が主流であった
が、近年においては、低消費電力化、軽量化、薄型化の
要求が高まり、周囲光を利用する反射型の液晶表示装置
の開発が活発になってきた。
板をガラス基板の外側に設置する方法では、像が二重化
する。このため、反射板を液晶層に接するよう、すなわ
ち、ガラス基板の内側(液晶層側)に設置して像の二重
化を防止する方法が主流となっている。
示素子を駆動するための駆動用ICまたは駆動用回路基
板を接続するための端子部および液晶表示パネルを検査
するための端子部が形成されている。
例えば、特開平7−325295号公報において開示さ
れている。また、高精細な液晶表示装置を製造するため
に、製造工程(特に膜形成工程)のドライブプロセス化
が進む今日では、端子部の構造は、図14Aに示すよう
な段差を有する多層構造が多く用いられている。過去の
高精細化を必要としない液晶表示装置を製造するプロセ
スでは、ウエットプロセスでゲート絶縁層124を所定
の領域に形成することが可能であったので、端子部には
層間絶縁層104が存在しなかったのに対し、ドライプ
ロセスでは基板のほぼ全面に層間絶縁層104を堆積す
るので、端子部に存在する層間絶縁層104によって段
差のある多層構造となる。
とゲート駆動用ICとを接続する端子部を例に、従来の
端子部の多層構造について説明する。この端子部は、絶
縁性基板120の上にゲート信号配線122が形成さ
れ、さらにその上に絶縁層124がドライプロセスによ
って、ガラス基板120のほぼ全面を覆って形成されて
いる。絶縁層124は、ゲート信号配線103とソース
信号配線との間の層間絶縁層として機能する。絶縁層1
24の上には、ソース信号配線と同じ材料からなり、ソ
ース信号配線からは切り離されている導電層126が、
その端部を絶縁層124の端部と重畳するように形成さ
れている。更に、導電層126の上に、ITO層128
が形成されている。すなわち、端子部は、ゲート信号配
線122や、ソース信号配線と同一材料からなる導電層
126や、絶縁層124などの多層膜が段差の多い状態
で積層され、最上層にはITO層128が形成されてい
る。
な従来技術の端子部構造を反射型液晶パネルに適用させ
た場合、つまり反射板と等価である反射膜(絵素電極と
しても機能する)としてAl層を所定パターンに形成す
るときに、端子部にもAl層を形成して除去するため、
端子部を形成するITO層が消失して、端子部の多数に
不良が生じた。
反射型液晶パネルにおいて、反射板と等価である反射膜
としてのAl層を端子部にも積層形成する際、図14B
に示すように、Al層の積層前に樹脂膜(絶縁層)13
0を塗布し、ITO層128とAl層とが直接接するこ
とのないようにしている。しかし、このように樹脂膜
(絶縁層)130を設けても、ITO層128の上表面
が凹凸形状であるために、図14Cに示すように樹脂膜
(絶縁層)130からITO層128が露出する箇所が
でき、その露出箇所でAl層132と接する。
て、ITO層128とAl層132とが接するので、上
側のAl層132を除去する工程で電食が起こり、IT
O層128が消失する不良が発生して、生産性を著しく
低下させていた。
決するためになされたものであり、接続領域の最上層が
ITO層からなる端子部などの構成部を有していても、
そのITO層の消失による不良の発生を防止できる反射
型液晶表示装置およびその製造方法を提供することを目
的とする。
示装置の製造方法は、第1および第2基板と、該第1お
よび第2基板によって挟持された表示媒体層とを有し、
該第1および第2基板は該表示媒体層に電圧を印加する
ための第1および第2電極をそれぞれ有し、該第1基板
は、該第1基板の該表示媒体層側に、該第2基板側から
入射する光を反射する反射部と、該第1および第2電極
に電圧を供給するための複数の端子部を有し、該複数の
端子部の少なくとも1つの端子部は、ITOからなる最
上層を有し、該最上層の上面はその平坦部のみが露出さ
れている、反射型液晶表示装置の製造方法であって、該
第1基板上に、ITO層を形成する工程と、該ITO層
をパターニングすることによって、該少なくとも1つの
端子部の該最上層を形成する工程と、該パターニングさ
れたITO層を覆う第1保護層を形成する工程と、該第
1保護層を覆うアルミニウムを主成分とする金属層を形
成する工程と、該金属層および該第1保護層の少なくと
も一部を除去することによって、該金属層からなる該反
射部を形成するとともに、該少なくとも1つの端子部の
該最上層の上面の平坦部のみを露出させる工程と、を包
含し、該第1保護層形成工程において該第1保護層と該
少なくとも1つの端子部の該最上層の上面とが該平坦部
のみで接するように、該少なくとも1つの端子部におい
て該少なくとも1つの端子部の該最上層の上面は、その
平坦部のみが露出されており、このことにより、上記の
目的が達成される。
は、第1および第2基板と、該第1および第2基板によ
って挟持された表示媒体層とを有し、該第1および第2
基板は該表示媒体層に電圧を印加するための複数の反射
絵素電極および該複数の反射絵素電極に対向する単一の
対向電極をそれぞれ有し、該第1基板は、該第1基板の
該表示媒体層側に、該複数の反射絵素電極のそれぞれに
接続された薄膜トランジスタ;該薄膜トランジスタに接
続されたゲート信号配線;ソース信号配線;該ゲート信
号配線に走査信号を供給するためのゲート端子部;該ソ
ース信号配線に表示信号を供給するためのソース端子
部;該対向電極に共通信号を供給するためのコモン転移
端子部を有し、該薄膜トランジスタは、該ゲート信号配
線に接続されたゲート電極と、該ソース信号配線に接続
されたソース電極と、該複数の反射絵素電極に接続され
たドレイン電極とを有し、 該ゲート端子部、該ソース
端子部および、該コモン転移端子部のうちの少なくとも
1つの端子部は、ITOからなる最上層を有し、該最上
層の上面はその平坦部のみが露出されている、反射型液
晶表示装置の製造方法であって、該第1基板上に、第1
導電層を形成する工程と、該第1導電層をパターニング
することによって該ゲート信号配線および該ゲート電極
を形成する工程と、該ゲート信号配線および該ゲート電
極を少なくとも覆うゲート絶縁層を該第1基板のほぼ全
面に堆積する工程と、該第1基板上に、ITO層を形成
する工程と、該ITO層をパターニングすることによっ
て、該少なくとも1つの端子部の該最上層を形成する工
程と、該パターニングされたITO層を覆う第1保護層
を形成する工程と、該第1保護層を覆うアルミニウムを
主成分とする金属層を形成する工程と、該金属層および
該第1保護層の少なくとも一部を除去することによっ
て、該金属層からなる該反射絵素電極を形成するととも
に、該少なくとも1つの端子部の該最上層の上面の平坦
部のみを露出させる工程と、を包含し、該第1保護層形
成工程において該第1保護層と該少なくとも1つの端子
部の該最上層の上面とが該平坦部のみで接するように、
該少なくとも1つの端子部において該少なくとも1つの
端子部の該最上層の上面は、その平坦部のみが露出され
ており、このことにより、上記の目的が達成される。
は、第1および第2基板と、該第1および第2基板によ
って挟持された表示媒体層とを有し、該第1および第2
基板は該表示媒体層に電圧を印加するための複数の反射
絵素電極および該複数の反射絵素電極に対向する単一の
対向電極をそれぞれ有し、該第1基板は、該第1基板の
該表示媒体層側に、該複数の反射絵素電極のそれぞれに
接続された薄膜トランジスタ;該薄膜トランジスタに接
続されたゲート信号配線;ソース信号配線;該ゲート信
号配線に走査信号を供給するためのゲート端子部;該ソ
ース信号配線に表示信号を供給するためのソース端子
部;該対向電極に共通信号を供給するためのコモン転移
端子部を有し、該薄膜トランジスタは、該ゲート信号配
線に接続されたゲート電極と、該ソース信号配線に接続
されたソース電極と、該複数の反射絵素電極に接続され
たドレイン電極とを有し、該ゲート端子部、該ソース端
子部および、該コモン転移端子部のうちの少なくとも1
つの端子部は、ITOからなる最上層を有し、該最上層
の上面はその平坦部のみが露出されている、反射型液晶
表示装置の製造方法であって、該第1基板上に、第1導
電層を形成する工程と、該第1導電層をパターニングす
ることによって該ゲート信号配線および該ゲート電極を
形成する工程と、該ゲート信号配線および該ゲート電極
を少なくとも覆うゲート絶縁層を該第1基板のほぼ全面
に堆積する工程と、該少なくとも1つの端子部の該ゲー
ト絶縁層に開口部を形成する工程と、該第1基板上に、
ITO層を形成する工程と、該ITO層をパターニング
することによって、該少なくとも1つの端子部の該最上
層を形成する工程と、該パターニングされたITO層を
覆う第1保護層を形成する工程と、該第1保護層を覆う
アルミニウムを主成分とする金属層を形成する工程と、
該金属層および該第1保護層の少なくとも一部を除去す
ることによって、該金属層からなる該反射絵素電極を形
成するとともに、該少なくとも1つの端子部の該最上層
の上面の平坦部のみを露出させる工程と、を包含し、該
第1保護層形成工程において該第1保護層と該少なくと
も1つの端子部の該最上層の上面とが該平坦部のみで接
するように、該少なくとも1つの端子部において該少な
くとも1つの端子部の該最上層の上面は、その平坦部の
みが露出され、該ITO層をパターニングする工程にお
いて形成される該少なくとも1つの端子部の該最上層
は、該開口部に形成され、このことにより、上記の目的
が達成される。
は、その上面の周辺部に段差のある層であり、前記第1
保護層形成工程の前に、該最上層の該上面の該周辺部の
段差を覆い平坦部のみを露出する第2保護層を形成する
工程を更に包含してもよい。
は、前記ゲート絶縁層上に形成され、該少なくとも1つ
の端子部以外の領域に設けられたスルーホールによって
前記ゲート信号配線と接続されてもよい。
と、該基板上に形成され、ITOからなる最上層を有
し、該最上層の上面はその平坦部のみが露出されている
端子部を有する回路基板の製造方法であって、該第1基
板上に、ITO層を形成する工程と、該ITO層をパタ
ーニングすることによって、少なくとも該端子部の該最
上層を形成する工程と、該パターニングされたITO層
を覆う第1保護層を形成する工程と、該第1保護層を覆
うアルミニウムを主成分とする金属層を形成する工程
と、該金属層および該第1保護層の少なくとも一部を除
去することによって、該端子部の該最上層の上面の平坦
部のみを露出させる工程と、を包含し、該第1保護層形
成工程において該第1保護層と該少なくとも1つの端子
部の該最上層の上面は該平坦部のみで接するように、該
少なくとも1つの端子部において該少なくとも1つの端
子部の該最上層の該上面は、その平坦部のみが露出され
ており、このことにより、上記の目的が達成される。
よび第2基板と、該第1および第2基板によって挟持さ
れた表示媒体層とを有し、該第1および第2基板は該表
示媒体層に電圧を印加するための複数の反射絵素電極お
よび該複数の反射絵素電極に対向する単一の対向電極を
それぞれ有し、該第1基板は、該第1基板の該表示媒体
層側に、ITO層と、第1保護層と、該第1保護層上に
形成されたアルミニウムを主成分とする金属層からなる
該複数の反射絵素電極のそれぞれに接続された薄膜トラ
ンジスタと、該薄膜トランジスタに接続されたゲート信
号配線とソース信号配線とを有し、該ゲート信号配線に
走査信号を供給するためのゲート端子部、該ソース信号
配線に表示信号を供給するためのソース端子部および、
該対向電極に共通信号を供給するためのコモン転移端子
部を有する反射型液晶表示装置であって、該ゲート端子
部、該ソース端子部および、該コモン転移端子部のうち
の少なくとも1つの端子部は、ITOからなる最上層を
有し、該最上層の上面はその平坦部のみが露出され、該
ゲート信号配線およびゲート電極を少なくとも覆うゲー
ト絶縁層を該第1基板に有し、該少なくとも1つの端子
部の該ゲート絶縁層に開口部を有し、該少なくとも1つ
の端子部の該最上層は、該開口部に形成されており、こ
のことにより、上記の目的が達成される。
は、その上面の周辺部に段差のある層であり、該最上層
の該上面の該周辺部の段差を覆い平坦部のみを露出する
第2保護層を更に有していてもよい。
は前記ソース信号配線と同一の材料からなる導電層上に
形成されていてもよい。
は、前記ゲート絶縁層の端部から約2μm以上内側に形
成されていてもよい。
よび第2基板と、該第1および第2基板によって挟持さ
れた表示媒体層とを有し、該第1および第2基板は該表
示媒体層に電圧を印加するための複数の反射絵素電極お
よび該複数の反射絵素電極に対向する単一の対向電極を
それぞれ有し、該第1基板は、該第1基板の該表示媒体
層側に、ITO層と、第1保護層と、該第1保護層上に
形成されたアルミニウムを主成分とする金属層からなる
該複数の反射絵素電極のそれぞれに接続された薄膜トラ
ンジスタと、該薄膜トランジスタに接続されたゲート信
号配線とソース信号配線とを有し、該ゲート信号配線に
走査信号を供給するためのゲート端子部、該ソース信号
配線に表示信号を供給するためのソース端子部および、
該対向電極に共通信号を供給するためのコモン転移端子
部を有する反射型液晶表示装置であって、該ゲート端子
部、該ソース端子部および、該コモン転移端子部のうち
の少なくとも1つの端子部は、ITOからなる最上層を
有し、該最上層の上面はその平坦部のみが露出され、該
ゲート信号配線およびゲート電極を少なくとも覆うゲー
ト絶縁層を該第1基板に有し、該少なくとも1つの端子
部の該最上層は、該ゲート絶縁層上に形成されており、
該少なくとも1つの端子部以外の領域に設けられたスル
ーホールによって該ゲート信号配線と接続されており、
このことにより、上記の目的が達成される。
平坦部のみが露出されている端子部を有する回路基板
は、第1保護層形成工程において第1保護層と端子部の
最上層とが平坦部のみで接するように、端子部の最上層
の上面は、その平坦部のみが露出され、第1保護層形成
工程に続いて第1保護層を覆う金属層を形成し、金属層
および第1保護層の少なくとも一部を除去することによ
って、端子部の最上層の上面の平坦部のみを露出させる
ので、端子部において金属層および第1保護層の少なく
とも一部を除去する工程において、ITO層の電食反応
が起こることはなく、ITO層が消失することを防ぐこ
とができる。
縁層)上に形成され、端子部以外の領域の絶縁層に設け
られたスルーホールによって、最上層と、絶縁層下部の
配線(例えば、ゲート信号配線)と接続すれば、最上層
と回路基板の端子電極とを容易に接続することが可能に
なる。また、配線と端子部との配置関係の自由度を広げ
ることができる。
段差のある層であり、第1保護層形成工程の前に、最上
層の周辺部の段差を覆い平坦部のみを露出する第2保護
層をさらに形成すれば、第2保護層はITO層または第
2導電層からなる周辺領域に形成される信号配線を保護
するとともに、第1保護層形成工程において、第1保護
層と端子部の最上層とがその露出された平坦部のみで接
するので、金属層の形成工程後の端子部において、金属
層および第1保護層の少なくとも一部を除去する工程
で、ITO層の電食反応が起こることなくITO層が消
失することを防ぐことができる。
液晶表示装置において、第1の導電層上にゲート絶縁層
を間に挟んで第2導電層が形成され、第2導電層をパタ
ーニングすることによってソース信号配線およびソース
電極が形成され、少なくとも1つの端子部の最上層は第
2導電層上に形成されているので、電気的な接続性を向
上でき、信号供給を確実に行い得る。
属層からなる反射層(反射絵素電極)と、薄膜トランジ
スタを有するアクティブマトリクス型の反射型液晶表示
装置において、ゲート端子部、ソース端子部およびコモ
ン転移端子部を、薄膜トランジスタおよび反射層や配線
の形成工程と共通の工程を利用し、あらたな工程の追加
を最小限にとどめ、上記の特徴を有する端子部を形成で
きる。また、端子部の構造は、薄膜トランジスタおよび
反射層や配線の構造および製造方法に対応して種々の構
造をとり得る。
示装置100を示す平面図であり、駆動用ICや回路基
板を設ける前の状態を示している。
1および第2の絶縁性基板20、25と、2枚の基板に
挟持された表示媒体層を有する。第1の基板20および
第2の基板25は、複数の反射絵素電極(不図示)およ
び複数の反射絵素電極に対向する単一の対向電極(不図
示)をそれぞれ有する。
トリクス基板)は表示媒体層側に、図1では省略する
が、複数本のゲート信号配線と複数本のソース信号配線
とが相互に交差して設けられている。また、ゲート信号
配線とソース信号配線とが交差する部分には、スイッチ
ング素子としての薄膜トランジスタ(TFT)が設けら
れている。各TFTのドレイン電極はマトリクス状に配
設された複数の反射絵素電極のそれぞれに電気的に接続
されている。TFTのゲート電極は、ゲート信号配線に
接続され、ソース電極はソース信号配線に接続されてい
る。
ら露出している周辺領域95には、ゲート信号配線に走
査信号を供給するためのゲート端子部202、ソース信
号配線に表示信号を供給するためのソース端子部20
4、ゲート端子部202およびソース端子部204の各
々に接続した配線の端部に設けられたいわゆるフレキシ
ブル基板と称される回路基板の端子と電気的に接続され
る回路基板端子部206、および対向電極に共通信号を
供給するためのコモン転移端子部208等を有する。
有する対向電極と、第1の基板20の有する複数の絵素
電極とが対向している部分が、実質的な表示領域11を
形成する。
晶表示装置100においては、端子部202、204、
206および208は、ITOからなる最上層を有し、
最上層の上面はその平坦部のみが露出されている。尚、
本願発明の効果は、上記端子部の内の少なくとも1つが
ITOからなる最上層を有し、最上層の上面はその平坦
部のみが露出されている構成を有すれば得られる。すな
わち、ITOからなる最上層の上面が段差を有する場合
には、上面の平坦部だけが露出されるように、上面の段
差は第2保護層によって覆われる。最上層が上面に段差
を有さない、すなわち、平坦な層である場合には、最上
層全体(上面および側面)が露出されていもよい。
トリクス基板について、本願発明の端子部の製造方法の
例を、端子部のゲート絶縁層に開口部を形成しない場合
について、図2A〜図2Fを参照しながら説明する。図
2A〜図2Fには、端子部のみを示す。この端子部の構
成はゲート端子部、ソース端子部、コモン端子部等に共
通の構成であり得る。
電層を形成する。第1導電層をパターニングすることに
よって、ゲート信号配線およびゲート電極が形成され
る。このパターニング工程において、図2Aに示すよう
に、ゲート信号線に走査信号を供給するためのゲート端
子部の第1端子電極層22(端子部を構成する導電層の
内、最も基板側の層を指す)をゲート信号配線およびゲ
ート電極と連続した層として形成する。また、第1導電
層のパターニング工程において、ゲート信号線と電気的
に分離された、ソース信号線や他の端子部(ソース端子
部やコモン転移端子部)の第1端子電極層22を形成し
てもよい。また、端子部及び端子部に接続されたIC等
を遮光するための遮光層として用いることもできる。
覆うゲート絶縁層24をドライエッチングによりパター
ニングする。この工程において、図2Bに示すように、
端子部の第1端子電極層22上にもゲート絶縁層24が
堆積される。この後、アクティブマトリクス基板の表示
領域11においては、アモルファスSi等を用いて半導
体層の堆積・パターニング、不純物注入等が行われ、T
FTが形成される。
0上にITO層を堆積し、パターニングすることによっ
て、ITOからなる端子部の最上層(最上端子電極層)
28をゲート絶縁層24上に形成する。最上層28は、
上面に段差のない平坦な層として形成する。このとき、
ITO層を用いて、ソース電極やソース信号配線を形成
してもよい。また、ITO層の形成に先だって、Ti層
(第2導電層)を形成した場合には、Ti層を用いて、
第1端子電極層22と最上端子電極層28との間に第2
端子電極層(不図示)を形成してもよい。
ITO層からなる最上端子電極層28を覆う第1保護層
30を例えば、感光性樹脂を用いて、基板のほぼ全面に
形成する。さらに、図2Eに示すように、第1保護層3
0を覆うアルミニウムを主成分とする金属層32を基板
のほぼ全面に形成する。反射型液晶表示装置のアクティ
ブマトリクス基板において、金属層は表示装置に入射す
る光を反射するための反射部(典型的には反射絵素電
極)を形成するための層であり、第1保護層30は、反
射部の表面の反射特性を最適化するための凹凸形状を反
射絵素電極に形成するための層である。
および第1保護層30の少なくとも一部を除去すること
によって、表示領域11に金属層32からなる反射絵素
電極を形成するとともに、端子部の最上層(最上端子電
極層)28を露出させる。最上層28は平坦な層なの
で、露出された最上層の上面は平坦である。端子部の最
上層と第1端子電極層(及び第2端子電極層)との電気
的な接続は、端子部以外領域で行えば良い。
層24上にITOからなる最上層を形成し、端子部以外
の領域のゲート絶縁層24に設けられたスルーホール2
5によって、ITO層28とゲート信号配線とを接続し
ても良い。
ート絶縁層24を有する反射型液晶表示装置において、
例えば、異方性導電膜(Anisotropic Co
nductive Film)を用いて端子電極19と
第1端子電極層22とを接続する場合、ゲート絶縁層2
4の厚さ(例えば3000Å)がITO層28の厚さ
(例えば700Å)の比べて厚い場合、異方性導電膜中
の導電粒子が回路基板21と端子電極19とに十分に接
触できず、回路基板21と第1端子電極層22との電気
的接続不良が発生する場合がある。
以外の領域のゲート絶縁層24にスルーホール25を設
けて、ITO層28とゲート信号配線との接続を行い、
端子部の保護層50に設けた開口部で回路基板21との
接続を行うことができる。この場合は、保護層の厚さ
は、約1000Å以下が好ましい。保護層50を省略す
ることができる。なお、本発明の液晶表示装置に用いら
れる保護層50の厚さとしては、約7000Å以下を用
いることが好ましい。
ルーホールを形成しないことが好ましい場合がある。例
えば、ゲート電極及びゲート配線(第1導電層22)を
陽極酸化可能な金属(例えばTa)で形成した場合に
は、ゲート絶縁層24として、第1導電層を陽極酸化し
て得られる絶縁層とその上に堆積した絶縁層(例えば、
窒化シリコン膜)を用いることがある。これは、陽極酸
化膜の優れた緻密性等を利用するためである。ゲート酸
化膜としてこの陽極酸化膜を利用する場合、ソース端子
部とゲート端子部で、ゲート絶縁層の構成が異なる。ゲ
ート端子部の第1電極層は、ゲート電極やゲート配線と
電気的に接続された層なので、ゲート電極等と同時に陽
極酸化され、ゲート端子部のゲート絶縁層24は陽極酸
化膜を有する。これに対し、ソース端子部の第1導電層
は、ゲート電極等とは電気的に分離された島状に形成さ
れているので、陽極酸化されず、ソース端子部のゲート
絶縁層は陽極酸化膜を有さない。このように、スルーホ
ールを形成すべきゲート酸化膜の構成がゲート端子部と
ソース端子部とで異なる場合がある。ドライエッチング
法を用いてスルーホールを形成する場合、ドライエッチ
ング条件を2つの異なる絶縁層に対して同時に最適化す
ることが困難な場合があり、一方の絶縁層に対して最適
条件を設定すると他方の絶縁層に対しては最適条件でな
くなり、良好なスルーホールが形成されない場合や下地
膜(第1導電層)にダメージを与える場合がある。この
問題を回避するためには、ゲート端子部においてのみゲ
ート絶縁層にスルーホールを形成し、ソース端子部にお
いてゲート絶縁層にスルーホールを形成しない構成を用
いることが好ましい。
したように、ソース端子部及びゲート端子部の両方にお
いてゲート絶縁層にスルーホールを形成する構成を用い
ることができる場合もある。例えば、2つの端子部にお
いて同じ材料構成のゲート絶縁層をけいせいしたり、ド
ライエッチング条件を2つの端子部に対して最適化する
ことによって、ソース端子部及びゲート端子部の両方に
おいてゲート絶縁層にスルーホールを形成することがで
きる。
ィブマトリクス基板について、本願発明の端子部の製造
方法の他の例を、端子部のゲート絶縁層に開口部を形成
している場合について、図3A〜図3Fを参照しながら
説明する。
に、各端子部において、第1基板20上に第1端子電極
層22を形成する。
線およびゲート電極を覆うゲート絶縁層24を第1基板
20のほぼ全面に堆積する。ゲート絶縁層24の堆積
後、パターニングすることによってゲート絶縁層24に
開口部8を形成する。
0上にITO層を堆積し、パターニングすることによっ
て、ITO層からなる端子部の最上層(最上端子電極
層)28を開口部8内に形成する。最上層28は、上面
に段差の無い平坦な層として形成する。
ITO層28を覆う第1保護層30を形成し、さらに、
図3Eに示すように、第1保護層30を覆うアルミニウ
ムを主成分とする金属層32を形成する。アクティブマ
トリクス基板の表示領域において、第1保護層30は、
反射絵素電極の表面に凹凸形状を形成するために、表面
に凹凸形状が形成される。
および第1保護層30の少なくとも一部を除去すること
によって、表示領域に金属層32からなる反射絵素電極
を形成するとともに、少なくとも1つの端子部の最上層
の上面の平坦部のみを露出させる。
いては、図2Dおよび図3Dに示す第1保護層形成工程
において、第1保護層と端子部の最上層の上面とが平坦
部のみで接するように、端子部の最上層の上面は、その
平坦部のみが露出されている。なお、最上端子電極層と
第2および/又は第1端子電極層とを電気的に接続する
構造には種々の構造があり、その端子の用途に応じて適
宜選べばよい。具体的には下記の実施形態で説明する。
び図3Fに示すように、金属層32および第1保護層3
0の少なくとも一部を除去する工程において、金属層3
2とITO層とが直接接することがなく、ITO層28
の電食反応が起こることはなく、ITO層28が消失す
るという不良の発生が無くなる。以下に詳細な実施形態
を示して説明する。
射型液晶表示装置は、図1に示した液晶表示装置100
と実質的に同じ構造を有している。同じ機能を有する構
成要素には、同じ参照符号を付し、詳細な説明を省略す
る。
と、第1基板20および第2基板とによって挟持された
表示媒体層とを有する。第1基板20および第2基板は
表示媒体層に電圧を印加するための複数の反射絵素電極
および複数の反射絵素電極に対向する単一の対向電極を
それぞれ有している。
層側に、ITO層28と、第1保護層と、第1保護層上
に形成されたアルミニウムを主成分とする金属層(図2
Eおよび図3Eの金属層32と同一の層として形成され
る)からなる複数の反射絵素電極のそれぞれに接続され
た薄膜トランジスタと、薄膜トランジスタに接続された
ゲート信号配線とソース信号配線とを有する。また、第
1基板20は、端子部として、ゲート信号配線に走査信
号を供給するためのゲート端子部、ソース信号配線に表
示信号を供給するためのソース端子部および、対向電極
に共通信号を供給するためのコモン転移端子部を有す
る。
の端子部、例えばゲート端子部202は、ITOからな
る平坦な最上層を有し、最上層の上面の平坦部が露出さ
れている。ITOからなる平坦な最上層は、ソース信号
配線と同一の材料からなる導電層26上に形成されてい
る。また、第1基板20上には、ゲート信号配線および
ゲート電極を少なくとも覆うゲート絶縁層24が形成さ
れており、ゲート端子部202においては、ゲート絶縁
層24に開口部8が設けられており、ゲート端子部20
2の最上層は、開口部8に形成されている。
よび206およびその周辺の構成を示す図であり、
(a)はゲート端子部202および回路基板の端子部2
06並びにその周辺を示し、(b)はソース端子部20
4および回路基板の端子部206並びにその周辺を示
す。図5は、上述の端子部のうち、ゲート端子部202
を示す平面図であり、図6はその断面図である。但し、
図5は、ゲート信号配線としての第1端子電極層22
を、図4の場合の第1端子電極層22とは配線の延びる
方向を異らせて表している。図5において、22A、2
4Aおよび26Aは、それぞれ、第1端子電極層22、
ゲート絶縁層24および第2端子電極層26の端部を示
す。なお、周辺領域95において端子部以外の導電層
(配線等)の表面は、全てゲート絶縁層(保護層)24
に覆われているので、腐食等の問題もなく、信頼性の向
上が図れる。
202、204および206およびその周辺においては
第1の基板20上の第1端子電極層22の上に、ゲート
絶縁層24が形成され、また、端子部202、204お
よび206において、ゲート絶縁層24には、開口部8
が設けられている。開口部8には、第2端子電極層26
がその端部をゲート絶縁層24の端部に重畳するように
形成され、第2端子電極層26の平坦部にのみITO層
28が形成されている。端子部202、204および2
06は、上から順にITO層28からなる最上端子電極
層、第2端子電極層26からなる第2端子電極層、第1
端子電極層22からなる第1端子電極層が積層された3
層構造を有している。
端子部202に関しては、第1端子電極層22は、ゲー
ト信号配線と連続する層として形成されている。その上
の第2端子電極層26は、ソース信号配線と同じ第2端
子電極層26で形成されているが、ソース信号配線とは
分離された島状の層である。Ti層26からなる第2端
子電極層は、第1端子電極層22の上に直接ITO層2
8からなる最上端子電極層を設ける場合よりも、第1端
子電極層22上とITO層28との間に第2端子電極層
26が設けられている方が電気的な接続性を向上でき、
信号供給を確実に行い得るからである。但し、本発明
は、第1端子電極層22と第2端子電極層26およびI
TO層28からなる最上端子電極層との3層構成とする
必要は必ずしもなく、ITO層28からなる最上端子電
極層および第2端子電極層26または第1端子電極層2
2のうちの一層の2層構成としても良い。
図4(a)に示すゲート端子部202と同様の構成を有
している。この例では、ソース端子部204周辺におい
て、第1の基板20上の第1端子電極層22がソース信
号配線として機能するように形成されている。第2端子
電極層26は、この第1端子電極層22とゲート絶縁層
24の開口部で電気的に接続されている。
ように、回路基板の端子部206に関しても、ゲート端
子部202およびソース端子部204と同様の構成を有
している。回路基板の端子部206の近傍において、第
1導電層22を用いて配線が形成されており、端子部2
06の第1導電層22が第1端子電極層として機能す
る。第2端子電極層26は、この第1端子電極層22と
ゲート絶縁層24の開口部で電気的に接続されている。
の役割(電気的な接続)が異なるものの、各端子部20
2、204および206に関しては、何れも同様の構成
となっている。
図7A〜図7Fを参照して、本実施の形態1の反射型液
晶表示装置の製造方法について説明する。なお、以下は
TFTを有するアクティブマトリクス基板および対向基
板を備えるアクティブマトリクス型の反射型液晶表示装
置の製造方法について説明するが、本願発明は、単純マ
トリクス型の反射型液晶表示装置の製造方法にも適用で
きる。また、ITO層を形成した後に絶縁層を形成し、
その上にアルミニウムを主成分とする金属層を形成する
工程を必要とし、最終的にITO層の少なくとも一部を
露出するために、絶縁層および金属層の一部を除去す
る、回路基板の製造方法にも適用可能である。
される絶縁性基板(第1基板)20上に、例えばTa等
からなる厚み約300nmの第1導電層をスパッタリン
グ法を用いて形成する。第1導電層をフォトリソグラフ
ィ技術を用いてパターニングすることにより、ゲート信
号配線およびゲート電極が形成される。また、この第1
導電層はゲート端子部の第1電極層22となる。
線およびゲート電極を覆う、例えば窒化シリコンなどか
らなるゲート絶縁層24を、プラズマCVD法を用いて
第1の基板20のほぼ全面に堆積する。さらに、ドライ
エッチング法を用いてパターニングし、ゲート絶縁層2
4に開口部8を形成する。図5および図7Bのaが約5
μmになるように、ゲート絶縁層24の開口部8を第1
端子電極層22の端部より内側に形成する。ゲート絶縁
層24が第1導電層22の端部を覆う必要があり、覆っ
ていないと、製造工程中のパターニング精度に応じて基
板20の表面の一部が露出され、ゲート絶縁層24をパ
ターニングするドライエッチングの工程で、露出された
基板表面もエッチングされてしまう。このようなことが
起こらないように、現状ではパターニング精度/エッチ
ング精度を考慮して、重なり幅aが約5μmになるよう
設計している。なお、aは約5μm以下の0より大きい
値であることが好ましい。
導体層(アモルファスSi)およびコンタクト層(n+
アモルファスSi)を、プラズマCVD法を用いて形成
し、パターニングを行う。
タリング法を用いてTi等から形成される例えば、30
0nm厚の第2導電層を、ゲート絶縁層24上に形成す
る。第2導電層をパターニングすることによって、ソー
ス信号配線およびソース電極が形成される。また、この
第2導電層はゲート端子部の第2端子電極層26とな
る。第2端子電極層26をゲート絶縁層24の開口部8
の外にまで形成する(ゲート絶縁層24と周辺部で重な
るように形成する)。これは、第1端子電極層22と第
2端子電極層26との接触面積を最大にし、ITO層2
8の面積も大きく形成することができるようにして、接
触状態を良好にするためである。現状ではパターニング
精度/エッチング精度を考慮して、重なり幅cが例えば
約3μmになるよう設計している。なお、cは約3μm
以下の0より大きい値であることが好ましい。
部分のコンタクト層を取り除くパターニングを行い、T
FTを完成させる。
20の第2端子電極層26上にITO層28をスパッタ
リング法を用いて形成する。ITO層28をパターニン
グすることによって、ゲート絶縁層24の端部よりも内
側にITO層28を形成し、ゲート端子部202の最上
層を形成する。このことにより、ITO層28が凹凸の
ない平坦な箇所に形成され、ITO層28自身も平坦と
なる。段差を生じない範囲でできるだけITO層の面積
を大きくすることが望まれるので、現状ではパターニン
グ精度/エッチング精度を考慮して、bが例えば約2μ
mになるよう設計している。なお、bは約2μm以下の
0より大きい値であることが好ましい。また、図4
(a)および(b)に示すように、ソース端子部204
および回路基板側の端子部206等の最上層も同様に形
成され得る。
感光性樹脂などからなる第1保護層30を、パターニン
グされたITO層28を覆うように形成する。第1保護
層30を形成する工程において、第1保護層30と端子
部の最上層であるITO層28の上面とは、ITO層2
8の上面の平坦部のみで接する。第1保護層30に樹脂
を用いて形成すれば、反射特性を最適化するために、反
射部の表面に凹凸を形成するための下地層としても作用
し得る。
属を用いて形成することもできる。第1保護層30を上
記の金属を用いて形成すれば、エッチング条件を調節す
ることによって、アルミニウムを主成分とする金属層3
2と同時にパターニングすることができるので、第1保
護層30を別途除去する工程を省略することができ、製
造工程を簡略化することができる。
形態1においては、ゲート端子部における最上層である
ITO層28は平坦な層であるが、これに限られない。
ITO層をパターニングすることによって形成されるゲ
ート端子部の最上層は、最上層の上面の周辺部に段差の
ある層であってもよい。例えば、最上層の周辺部が、図
7DのTiからなる第2端子電極層26の凸状周辺部
(ゲート絶縁層24の開口部によって生じる凹部を包囲
する)と重なる構成としてもよい。この場合、第1保護
層30を形成する前に、最上層の周辺部の段差を覆い、
最上層の上面の平坦部のみを露出する第2保護層50を
形成することが好ましい(例えば、図12A)。
反射電極の表面に反射特性を最適化するための凹凸を形
成するための凹凸形成層として用いる例を説明したが、
表示領域において他の用途に用いることもできる。例え
ば、薄膜トランジスタ、ソース信号配線およびゲート信
号配線の上に第1保護層30を設け、第1保護層30に
形成されたスルーホールを介して、第1保護層30の上
に形成した絵素電極と、第1保護層30の下に設けた薄
膜トランジスタのドレイン電極とを接続する形態であっ
てもよい。
分とする金属層32を、第1保護層30を覆うようにス
パッタリング法を用いて形成する。なお、金属層32
は、純Al層あるいは、Alを含んだ層(例えば、Al
とWからなる合金等)でもよい。アクティブマトリクス
基板の表示領域において、第1保護層30は反射絵素電
極の表面に凹凸形状を形成するために、表面に凹凸形状
が形成される。
除去し、金属層32をパターニングすることによって、
表示領域に反射絵素電極を形成するとともに、図6に示
されるように、ゲート端子部においては最上層の上面の
平坦部を露出させる。なお、本実施形態において使用し
た層間絶縁層はポジ型感光性樹脂(商品名OFPR−8
00:東京応化工業社製)である。現像液は、TMAH
(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド:東京
応化工業社製)である。金属層(Al層)32のレジス
ト現像液にもTMAHを使用し、エッチング液には硝
酸、酢酸、リン酸および水からなる混合溶液を使用して
いる。
う場合には対向電極(第2電極)とカラーフィルター層
とが形成された対向基板(第2基板)を作製するか、ま
たは予め作製しておき、その対向基板(第2基板)とア
クティブマトリックス基板20(第1の基板)とを貼り
合わせ、両基板間に液晶層を封入し、駆動用ICおよび
回路基板21を、図4に示すように各端子部202、2
04、206等に装着し、反射型液晶表示装置を完成さ
せる。
の端子部、例えばゲート端子部において、ITOからな
る最上層は図7Dに示されるように、凹凸のない平坦な
第2端子電極層26上に形成され、ITOからなる最上
層も平坦に形成され、図7Eに示されるように、第1保
護層30はITO層を完全に覆うように形成される。従
って金属層および第1保護層の少なくとも一部を除去す
る工程において、金属層とITO層とが直接接すること
がないようにできるので、第1保護層と金属層を除去す
る工程において、ITO層の電食が起こらずITO層が
消失することがない。
示装置も先の実施形態と実質的に同一の構成を有するの
で、同じ機能を有する構成要素には同じ参照符号を付
す。
路基板の端子部206、並びにその周辺部を示す断面
図、図10は、本実施形態における適用箇所であるコモ
ン転移電極部208を示す平面図、図11はその断面図
である。コモン転移端子部208において、アクティブ
マトリクス基板側の配線と対向基板側の対向電極とが電
気的に接続される。
に示される実施形態1の反射型液晶表示装置100の端
子部と同様に、上から順にITO層28、第2端子電極
層26、第1端子電極層22が積層されている。コモン
転移電極部208においては、回路基板の端子部206
における積層構造から第2端子電極層26が省略された
構造である。実施形態2では、第2端子電極層26を有
さない、例えば、コモン転移電極部208について、説
明する。実施形態2の反射型液晶表示装置100の端子
部は、図6に示される実施形態1の反射型液晶表示装置
の端子部から第2端子電極層26が省略されている点で
異なる。
の端子部、例えばコモン転移端子部208(図1参照)
は、ITOからなる最上層を有し、最上層の上面の平坦
部のみが露出されている。また、第1基板20上には、
ゲート信号配線およびゲート電極を少なくとも覆うゲー
ト絶縁層24が形成されており、少なくとも1つの端子
部においては、ゲート絶縁層204に開口部8が設けら
れており、少なくとも1つの端子部の最上層は、開口部
8に形成されている。
08は、図1に示した反射型液晶表示装置の表示領域1
1の四つの角部の1または2箇所以上に設けられる場合
や、4つの辺部分のいずれかの部分に設けられる場合も
ある。
クティブマトリクス基板(第1の基板)20に設けられ
たITO層28と、対向する対向基板(第2の基板)2
5に形成された対向電極の端子36とは、導電ペースト
38を介して、電気的に接続されている(図11参
照)。
形態1と同様に、少なくとも1つの端子部、例えばコモ
ン転移電極端子部において、金属層および第1保護層の
少なくとも一部を除去する工程において、金属層とIT
O層とが直接接することがないようにできるので、IT
O層の電食が起こらずITO層が消失することがない。
よって、不良発生のない反射型液晶表示装置を効率良く
生産することができる。
202において、上述の実施形態2のコモン転移電極部
208と同様に第2端子電極層26が省略されてもよい
(図8)。また、実施形態2のコモン転移端子部208
が第2端子電極層26を有し、Ta層、Ti層およびI
TO層を有する3層構造(図6)であってもよい。
としては、接続用端子部について説明しているが、本発
明はこれに限らず、表示領域の内側または外側に設けら
れる反射型液晶表示装置の各部が正常であるか否かを検
査するために用いられる最上層がITO層からなる検査
用端子部についても、同様に適用することができる。
る構成を有する反射型液晶表示装置に限られず、様々な
構成を有する反射型液晶表示装置に適用することが可能
である。
ト絶縁層24に開口部8を有する反射型液晶表示装置の
例を、図12A〜図12Fに示す。ゲート絶縁層24に
開口部を有さない反射型液晶表示装置の例を、図13A
〜図13Eに示す。なお、ゲート絶縁層24に開口部を
有さない図13A〜図13Eに示す反射型液晶表示装置
において、ITO層28を最上層とする端子部以外の領
域にスルーホールを設けることにより、ゲート信号配線
(第1導電層)とITO層28とを接続し得る(図2
G)。これらの端子部構造のバリエーションは、端子部
の構造だけでなく、表示領域に形成される構成要素(例
えば、TFT、配線、絵素電極)の構造、それぞれの構
成要素の材料、製造方法(工程の順序を含む)等との組
み合わせにおいて、作用効果を奏する。
B、図13D、図13Eに示す反射型液晶表示装置にお
いては、例えば、窒化シリコン等からなる第2保護層5
0が設けられている。図12Aおよび12Bにおいて
は、ITOからなる端子部の最上層は周辺部に段差29
のある層28であり、最上層の周辺部の段差を覆い平坦
部9のみを露出するように、第2保護層50が設けられ
ている。第2導電層を用いて信号配線を形成する場合に
は、その信号配線を後工程における種々の処理や最終製
品の環境から保護(例えば耐腐食の信頼性の向上)のた
めに、第2の保護層50を設けることが好ましい。ただ
し、後工程(例えば、付加抵抗の形成や他の膜形成プロ
セス)において問題なければ、第2の保護層を形成しな
くても良い場合もある。また、信号配線において、第2
導電層を覆う絶縁層を形成した場合(例えば金属と金属
酸化物の2層構造)、第2保護層50を樹脂で形成して
も良い。
らなる最上層を用いても、段差を覆うように保護層を形
成すれば、第1保護層と接するITO層の上面は平坦部
のみにすることができる。その結果、ITO層の上面を
第1保護層で完全に覆い、ITOの電食の問題を防止す
ることができる。図12C、図13Dにおいて、第2保
護層50は、ゲート絶縁層24上に形成され、図12
A、図12B、図12D、図12Fおよび図13B、図
13Eにおいて、第2保護層50は、ゲート絶縁層24
上およびITO層28の一部を覆うように形成されてい
る。図12C、図12E、図12Fおよび図13A〜図
13Eにおいては、ITOからなる端子部の最上層は平
坦な層である。
す。第1端子電極層22は、ゲート配線と同時に形成さ
れ、ソース端子部において接続されるIC等を遮光す
る。ソース配線をITO/Ta/TaNで形成した場
合、ソース端子部において、平坦部9でITO層28が
露出するように、Ta/TaN層29が除去されてい
る。さらに、Ta/TaN層29は、ソース配線と端子
部との電気的接続を良好にするために、ITO層28の
開口部の周辺に残してある。
極層26はTiで形成されており、ITO層28とTa
で形成される第1端子部電極層22との間にTi層26
を配置することによって、ITO層28と第1端子部電
極層22との電気的接続が安定化される。Ti層26
は、第2保護層50をパターニングするエッチング液に
侵される(エッチングされる)ため、Ti層26は、ゲ
ート絶縁層24の開口部8を避けた位置に配置してい
る。
信号配線にはTi層を用い、ゲート信号配線にはTa層
を用いているが、ソース信号配線にTaN/Ta/Ta
N層、ITO層を用いても良い。また、ゲート信号配線
に、Ta/TaN層、あるいはITO層、Ti層を用い
ることも可能である。また、両配線の一方もしくは両方
が他の材料で構成される場合にも適用できる。
6、図12Bおよび図12Dに示されるような第1、第
2端子電極層およびITO層からなる3層の導電層を含
む構造に限られず、1層(図13C、図13E)、2層
(図12A、図12C、図12E、図12F、図13
A、図13B、図13D)、4層以上の導電層を含む構
造以上であっても構わない。
示装置に限られず、絵素領域毎に反射領域および透過領
域を有する反射透過両用型液晶表示装置にも好適に適用
される。反射透過両用型液晶表示装置において、透過光
を用いて表示を行う領域を透過領域、反射光を利用して
表示を行う領域を反射領域とそれぞれ呼ぶ。透過領域お
よび反射領域は、それぞれ、基板上に形成された透過電
極領域および反射電極領域と、一対の基板に挟持された
液晶層とを含む。基板上の透過電極領域および反射電極
領域が、反射領域および透過領域の2次元的な広がりを
それぞれ規定する。透過電極領域は、典型的には透明電
極によって規定される。反射電極領域は、反射電極また
は、透明電極と反射層との組み合わせによって規定され
得る。
図15Aおよび図15Bに示す。反射透過両用型液晶表
示装置300の部分断面図を図15Aに、液晶表示装置
300のアクティブマトリクス基板70の上面図を図1
5Bに示す。図15Aは図15BのA−A線に沿った断
面図に相当する。
00は、アクティブマトリクス基板70と対向基板(カ
ラーフィルタ基板)160と、これらの間に挟持された
液晶層140とを有している。アクティブマトリクス基
板70および対向基板160の液晶層140とは反対側
の表面には、それぞれ位相差補償素子(位相差板や位相
差フィルムおよびこれらの積層体など)170および1
80が設けられている。さらに、これらを挟持するよう
に、位相差補償素子170および180の外側に偏光素
子(偏光板や偏光フィルムなど)172および182が
設けられている。
反射透過両用型のアクティブマトリクス基板70は、絶
縁基板であるガラス基板61の上に、走査線としての複
数のゲートバスライン72および信号線としてのソース
バスライン74が交互に交差して設けられている。各ゲ
ートバスライン72および各ソースバスライン74によ
って囲まれた矩形状の領域内には、光反射効率の高い材
料(例えば、Al、Ag、Ta)からなる反射電極69
と、それとは別に、光透過効率の高い材料(例えば、I
TO)からなる透明電極68とが配置されており、これ
ら反射電極69と透明電極68とで画素電極を形成して
いる。反射電極69の下には、高さの高い凸部64aと
高さの低い凸部64bとこれらの上に形成された高分子
樹脂膜65が形成されており、反射電極69の表面は連
続した波形になっている。凸部の高さは一種類でもよ
い。また、凸部64aと凸部64bのみで、すなわち、
高分子樹脂膜65を省略しても、連続した波形の表面を
有する層間絶縁層を形成することができる。
76とスルーホール79で接続されている。TFT71
はゲート電極73を覆うゲート絶縁層61a上に堆積さ
れた半導体層77で形成されている。TFT71のゲー
ト電極73およびソース電極75は、それぞれゲートバ
スライン72およびソースバスライン74から分岐され
て形成されている。
は、絶縁基板であるガラス基板162上に、カラーフィ
ルタ層164およびITO等からなる透明電極166が
形成されている。両基板70及び160の液晶層140
側表面には、水平配向膜(不図示)が形成されている。
配向膜の塗布後、ラビング等により希望のツイスト角度
になるよう配向処理を施してある。液晶層140には、
正の誘電異方性を有するネマチック液晶材料を用いる。
液晶層140の液晶分子は、水平配向性の配向膜に対す
るラビング等の配向処理により、基板面に対して0.1
゜から5゜程度のチルト角を持つ。液晶分子は、電圧無
印加時に基板面に平行に配向し、電圧印加時に基板面の
法線方向に傾く。
なる絵素は、反射電極69によって規定される反射領域
120Rと透明電極68によって規定される透過領域1
20Tとを有する。液晶層140の厚さは、反射領域1
20Rにおいてはdrであり、透過領域120Tではd
t(dt>dr)となっている。これは、表示に寄与す
る光(反射領域の反射光と透過領域に透過光)の光路長
をほぼ等しくするためである。dt=2drが好ましい
が、表示特性との関係で適宜設定すればよい。少なくと
も、dt>drであればよい。典型的には、dtは約4
〜6μmで、drは約2〜3μmである。すなわち、ア
クティブマトリクス基板70の絵素領域内に、約2〜3
μmの段差が形成されている。なお、反射電極69が図
示したように凹凸を有している場合には、平均値をdr
とすればよい。このように、反射透過両用型液晶表示装
置100においては、液晶層140の厚さの異なる領域
(反射領域と透過領域)が形成されている。この例で
は、アクティブマトリクス基板70の液晶側表面に、高
さの異なる反射電極領域120Rと透過電極領域120
Tとを有する。
の端子部を形成する工程において、金属層(反射電極を
形成するための、例えば、Alからなる層)および第1
保護層(反射電極の表面に凹凸形状を形成するための高
分子樹脂膜65)の少なくとも一部を除去する工程で、
金属層とITO層(透明電極を形成するための層)とが
直接接することがないようにできるので、ITO層の電
食が起こらずITO層が消失することがない。よって、
不良発生のない液晶表示装置を効率良く生産することが
できる。
とも1つの端子部において、金属層および第1保護層の
少なくとも一部を除去する工程において、金属層とIT
O層とが直接接することがないようにできるので、IT
O層の電食が起こらずITO層が消失することがない。
従って、ITO層を最上層とする端子部を高歩留まりで
生産することができる。本発明は、反射型液晶表示装置
の製造に好適に適用され、不良発生のない反射型液晶表
示装置を高歩留まりで生産することができる反射型液晶
表示装置およびその製造方法ならびに回路基板の製造方
法を提供することができる。
る。
る。
る。
る。
る。
る。
る。
ある。
る。
る。
る。
る。
る。
る。
を示す断面図である。
面図である。
る。
る。
る。
る。
る。
の端子部並びにその周辺部を示す断面図である。
面図である。
面図である。
射型液晶表示装置の端子部の例を示す断面図である。
射型液晶表示装置の端子部の例を示す断面図である。
射型液晶表示装置の端子部の例を示す断面図である。
射型液晶表示装置の端子部の例を示す断面図である。
射型液晶表示装置の端子部の例を示す断面図である。
射型液晶表示装置の端子部の例を示す断面図である。
反射型液晶表示装置の端子部の例を示す断面図である。
反射型液晶表示装置の端子部の例を示す断面図である。
反射型液晶表示装置の端子部の例を示す断面図である。
反射型液晶表示装置の端子部の例を示す断面図である。
反射型液晶表示装置の端子部の例を示す断面図である。
断面図である。
る。
る。
晶表示装置の部分断面図である。ま
アクティブマトリクス基板の上面図である。
Claims (11)
- 【請求項1】 第1および第2基板と、該第1および第
2基板によって挟持された表示媒体層とを有し、該第1
および第2基板は該表示媒体層に電圧を印加するための
第1および第2電極をそれぞれ有し、該第1基板は、該
第1基板の該表示媒体層側に、該第2基板側から入射す
る光を反射する反射部と、該第1および第2電極に電圧
を供給するための複数の端子部を有し、該複数の端子部
の少なくとも1つの端子部は、ITOからなる最上層を
有し、該最上層の上面はその平坦部のみが露出されてい
る、反射型液晶表示装置の製造方法であって、 該第1基板上に、ITO層を形成する工程と、 該ITO層をパターニングすることによって、該少なく
とも1つの端子部の該最上層を形成する工程と、 該パターニングされたITO層を覆う第1保護層を形成
する工程と、 該第1保護層を覆うアルミニウムを主成分とする金属層
を形成する工程と、 該金属層および該第1保護層の少なくとも一部を除去す
ることによって、該金属層からなる該反射部を形成する
とともに、該少なくとも1つの端子部の該最上層の上面
の平坦部のみを露出させる工程と、を包含し、 該第1保護層形成工程において該第1保護層と該少なく
とも1つの端子部の該最上層の上面とが該平坦部のみで
接するように、該少なくとも1つの端子部において該少
なくとも1つの端子部の該最上層の上面は、その平坦部
のみが露出されている、反射型液晶表示装置の製造方
法。 - 【請求項2】 第1および第2基板と、該第1および第
2基板によって挟持された表示媒体層とを有し、該第1
および第2基板は該表示媒体層に電圧を印加するための
複数の反射絵素電極および該複数の反射絵素電極に対向
する単一の対向電極をそれぞれ有し、 該第1基板は、該第1基板の該表示媒体層側に、該複数
の反射絵素電極のそれぞれに接続された薄膜トランジス
タ;該薄膜トランジスタに接続されたゲート信号配線;
ソース信号配線;該ゲート信号配線に走査信号を供給す
るためのゲート端子部;該ソース信号配線に表示信号を
供給するためのソース端子部;該対向電極に共通信号を
供給するためのコモン転移端子部を有し、 該薄膜トランジスタは、該ゲート信号配線に接続された
ゲート電極と、該ソース信号配線に接続されたソース電
極と、該複数の反射絵素電極に接続されたドレイン電極
とを有し、 該ゲート端子部、該ソース端子部および、該コモン転移
端子部のうちの少なくとも1つの端子部は、ITOから
なる最上層を有し、該最上層の上面はその平坦部のみが
露出されている、反射型液晶表示装置の製造方法であっ
て、 該第1基板上に、第1導電層を形成する工程と、 該第1導電層をパターニングすることによって該ゲート
信号配線および該ゲート電極を形成する工程と、 該ゲート信号配線および該ゲート電極を少なくとも覆う
ゲート絶縁層を該第1基板のほぼ全面に堆積する工程
と、 該第1基板上に、ITO層を形成する工程と、 該ITO層をパターニングすることによって、該少なく
とも1つの端子部の該最上層を形成する工程と、 該パターニングされたITO層を覆う第1保護層を形成
する工程と、 該第1保護層を覆うアルミニウムを主成分とする金属層
を形成する工程と、 該金属層および該第1保護層の少なくとも一部を除去す
ることによって、該金属層からなる該反射絵素電極を形
成するとともに、該少なくとも1つの端子部の該最上層
の上面の平坦部のみを露出させる工程と、を包含し、 該第1保護層形成工程において該第1保護層と該少なく
とも1つの端子部の該最上層の上面とが該平坦部のみで
接するように、該少なくとも1つの端子部において該少
なくとも1つの端子部の該最上層の上面は、その平坦部
のみが露出されている、反射型液晶表示装置の製造方
法。 - 【請求項3】 第1および第2基板と、該第1および第
2基板によって挟持された表示媒体層とを有し、該第1
および第2基板は該表示媒体層に電圧を印加するための
複数の反射絵素電極および該複数の反射絵素電極に対向
する単一の対向電極をそれぞれ有し、 該第1基板は、該第1基板の該表示媒体層側に、該複数
の反射絵素電極のそれぞれに接続された薄膜トランジス
タ;該薄膜トランジスタに接続されたゲート信号配線;
ソース信号配線;該ゲート信号配線に走査信号を供給す
るためのゲート端子部;該ソース信号配線に表示信号を
供給するためのソース端子部;該対向電極に共通信号を
供給するためのコモン転移端子部を有し、 該薄膜トランジスタは、該ゲート信号配線に接続された
ゲート電極と、該ソース信号配線に接続されたソース電
極と、該複数の反射絵素電極に接続されたドレイン電極
とを有し、 該ゲート端子部、該ソース端子部および、該コモン転移
端子部のうちの少なくとも1つの端子部は、ITOから
なる最上層を有し、該最上層の上面はその平坦部のみが
露出されている、反射型液晶表示装置の製造方法であっ
て、 該第1基板上に、第1導電層を形成する工程と、 該第1導電層をパターニングすることによって該ゲート
信号配線および該ゲート電極を形成する工程と、 該ゲート信号配線および該ゲート電極を少なくとも覆う
ゲート絶縁層を該第1基板のほぼ全面に堆積する工程
と、 該少なくとも1つの端子部の該ゲート絶縁層に開口部を
形成する工程と、 該第1基板上に、ITO層を形成する工程と、 該ITO層をパターニングすることによって、該少なく
とも1つの端子部の該最上層を形成する工程と、 該パターニングされたITO層を覆う第1保護層を形成
する工程と、 該第1保護層を覆うアルミニウムを主成分とする金属層
を形成する工程と、 該金属層および該第1保護層の少なくとも一部を除去す
ることによって、該金属層からなる該反射絵素電極を形
成するとともに、該少なくとも1つの端子部の該最上層
の上面の平坦部のみを露出させる工程と、を包含し、 該第1保護層形成工程において該第1保護層と該少なく
とも1つの端子部の該最上層の上面とが該平坦部のみで
接するように、該少なくとも1つの端子部において該少
なくとも1つの端子部の該最上層の上面は、その平坦部
のみが露出され、 該ITO層をパターニングする工程において形成される
該少なくとも1つの端子部の該最上層は、該開口部に形
成される、反射型液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項4】 前記少なくとも1つの端子部の前記最上
層は、その上面の周辺部に段差のある層であり、前記第
1保護層形成工程の前に、該最上層の該上面の該周辺部
の段差を覆い平坦部のみを露出する第2保護層を形成す
る工程を更に包含する、請求項1および3のいずれかに
記載の反射型液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項5】 前記少なくとも1つの端子部の前記最上
層は、前記ゲート絶縁層上に形成され、該少なくとも1
つの端子部以外の領域に設けられたスルーホールによっ
て前記ゲート信号配線と接続されている、請求項2に記
載の反射型液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項6】 基板と、該基板上に形成され、ITOか
らなる最上層を有し、該最上層の上面はその平坦部のみ
が露出されている端子部を有する回路基板の製造方法で
あって、 該第1基板上に、ITO層を形成する工程と、 該ITO層をパターニングすることによって、少なくと
も該端子部の該最上層を形成する工程と、 該パターニングされたITO層を覆う第1保護層を形成
する工程と、 該第1保護層を覆うアルミニウムを主成分とする金属層
を形成する工程と、 該金属層および該第1保護層の少なくとも一部を除去す
ることによって、該端子部の該最上層の上面の平坦部の
みを露出させる工程と、を包含し、 該第1保護層形成工程において該第1保護層と該少なく
とも1つの端子部の該最上層の上面は該平坦部のみで接
するように、該少なくとも1つの端子部において該少な
くとも1つの端子部の該最上層の該上面は、その平坦部
のみが露出されている、回路基板の製造方法。 - 【請求項7】 第1および第2基板と、該第1および第
2基板によって挟持された表示媒体層とを有し、該第1
および第2基板は該表示媒体層に電圧を印加するための
複数の反射絵素電極および該複数の反射絵素電極に対向
する単一の対向電極をそれぞれ有し、 該第1基板は、該第1基板の該表示媒体層側に、ITO
層と、第1保護層と、該第1保護層上に形成されたアル
ミニウムを主成分とする金属層からなる該複数の反射絵
素電極のそれぞれに接続された薄膜トランジスタと、該
薄膜トランジスタに接続されたゲート信号配線とソース
信号配線とを有し、該ゲート信号配線に走査信号を供給
するためのゲート端子部、該ソース信号配線に表示信号
を供給するためのソース端子部および、該対向電極に共
通信号を供給するためのコモン転移端子部を有する反射
型液晶表示装置であって、 該ゲート端子部、該ソース端子部および、該コモン転移
端子部のうちの少なくとも1つの端子部は、ITOから
なる最上層を有し、該最上層の上面はその平坦部のみが
露出され、 該ゲート信号配線およびゲート電極を少なくとも覆うゲ
ート絶縁層を該第1基板に有し、 該少なくとも1つの端子部の該ゲート絶縁層に開口部を
有し、 該少なくとも1つの端子部の該最上層は、該開口部に形
成されている、反射型液晶表示装置。 - 【請求項8】 前記少なくとも1つの端子部の前記最上
層は、その上面の周辺部に段差のある層であり、該最上
層の該上面の該周辺部の段差を覆い平坦部のみを露出す
る第2保護層を更に有する、請求項7に記載の反射型液
晶表示装置。 - 【請求項9】 前記少なくとも1つの端子部の前記最上
層は前記ソース信号配線と同一の材料からなる導電層上
に形成されている、請求項7および8のいずれかに記載
の反射型液晶表示装置。 - 【請求項10】 前記少なくとも1つの端子部の前記最
上層は、前記ゲート絶縁層の端部から約2μm以上内側
に形成されている、請求項7に記載の反射型液晶表示装
置。 - 【請求項11】 第1および第2基板と、該第1および
第2基板によって挟持された表示媒体層とを有し、該第
1および第2基板は該表示媒体層に電圧を印加するため
の複数の反射絵素電極および該複数の反射絵素電極に対
向する単一の対向電極をそれぞれ有し、 該第1基板は、該第1基板の該表示媒体層側に、ITO
層と、第1保護層と、該第1保護層上に形成されたアル
ミニウムを主成分とする金属層からなる該複数の反射絵
素電極のそれぞれに接続された薄膜トランジスタと、該
薄膜トランジスタに接続されたゲート信号配線とソース
信号配線とを有し、該ゲート信号配線に走査信号を供給
するためのゲート端子部、該ソース信号配線に表示信号
を供給するためのソース端子部および、該対向電極に共
通信号を供給するためのコモン転移端子部を有する反射
型液晶表示装置であって、 該ゲート端子部、該ソース端子部および、該コモン転移
端子部のうちの少なくとも1つの端子部は、ITOから
なる最上層を有し、該最上層の上面はその平坦部のみが
露出され、 該ゲート信号配線およびゲート電極を少なくとも覆うゲ
ート絶縁層を該第1基板に有し、 該少なくとも1つの端子部の該最上層は、該ゲート絶縁
層上に形成されており、該少なくとも1つの端子部以外
の領域に設けられたスルーホールによって該ゲート信号
配線と接続されている、反射型液晶表示装置。
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|---|---|---|---|
| JP29896898A JP3361278B2 (ja) | 1997-12-26 | 1998-10-20 | 反射型液晶表示装置とその製造方法、ならびに回路基板の製造方法 |
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