JPH11337961A - 反射型液晶表示装置およびその製造方法 - Google Patents
反射型液晶表示装置およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH11337961A JPH11337961A JP10144843A JP14484398A JPH11337961A JP H11337961 A JPH11337961 A JP H11337961A JP 10144843 A JP10144843 A JP 10144843A JP 14484398 A JP14484398 A JP 14484398A JP H11337961 A JPH11337961 A JP H11337961A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- liquid crystal
- insulating film
- crystal display
- display device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 明るい表示を有し、かつ低コストの反射型液
晶表示装置およびその簡便な製造方法を提供すること。 【解決手段】 本発明の反射型液晶表示装置は、互いに
交差して設けられた複数の走査信号線およびデータ信号
線と、マトリクス状に設けられたスイッチング素子と、
スイッチング素子に対応して設けられた反射機能を有す
る画素電極とを有するアクティブマトリクス基板と;対
向電極を有する対向基板と;アクティブマトリクス基板
と対向基板との間に配された液晶層とを備える。この画
素電極は凹凸表面を有し、画素電極の凹凸は、基板保護
膜から形成された層とゲート絶縁膜から形成された層と
を有する凸部に対応している。
晶表示装置およびその簡便な製造方法を提供すること。 【解決手段】 本発明の反射型液晶表示装置は、互いに
交差して設けられた複数の走査信号線およびデータ信号
線と、マトリクス状に設けられたスイッチング素子と、
スイッチング素子に対応して設けられた反射機能を有す
る画素電極とを有するアクティブマトリクス基板と;対
向電極を有する対向基板と;アクティブマトリクス基板
と対向基板との間に配された液晶層とを備える。この画
素電極は凹凸表面を有し、画素電極の凹凸は、基板保護
膜から形成された層とゲート絶縁膜から形成された層と
を有する凸部に対応している。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、反射型液晶表示装
置およびその製造方法に関する。より詳細には、本発明
は、明るい表示を有し、かつ低コストの反射型液晶表示
装置およびその簡便な製造方法に関する。
置およびその製造方法に関する。より詳細には、本発明
は、明るい表示を有し、かつ低コストの反射型液晶表示
装置およびその簡便な製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、ワードプロセッサ、ラップトップ
パソコン、ポケットテレビなどのOA機器への液晶表示
装置の応用が急速に進展している。さらに、このような
OA機器のポータブル化が進んでいる。OA機器のポー
タブル化に伴って、液晶表示装置の小型化が望まれてい
る。特に、外部から入射した光を反射させて表示を行う
反射型液晶表示装置は、バックライトが不要で消費電力
が低く、かつ、薄型で軽量化が可能であるので非常に注
目されている。
パソコン、ポケットテレビなどのOA機器への液晶表示
装置の応用が急速に進展している。さらに、このような
OA機器のポータブル化が進んでいる。OA機器のポー
タブル化に伴って、液晶表示装置の小型化が望まれてい
る。特に、外部から入射した光を反射させて表示を行う
反射型液晶表示装置は、バックライトが不要で消費電力
が低く、かつ、薄型で軽量化が可能であるので非常に注
目されている。
【0003】従来より、優れた表示特性を得るために、
凹凸形状を有する反射電極を備えた反射型液晶表示装置
が提案されている(例えば、特開平5-232465号公報)。
凹凸形状を有する反射電極は、表示画面に垂直な方向へ
散乱する光の強度を増大させるので、明るい表示の反射
型液晶表示装置が得られる。特開平5-232465号公報によ
れば、このような反射電極は、(1)基板に感光性樹脂で
なる第1膜を形成し;(2)この第1膜をパターニングし
て、基板に多数の微細な凹凸を形成し;(3)凹凸が形成
された基板にアクリル系樹脂などの液状材料を塗布しそ
して硬化させて、多数の曲面部を有する第2膜を形成
し;(4)第2膜上に反射性材料でなる膜を形成すること
により得られる。
凹凸形状を有する反射電極を備えた反射型液晶表示装置
が提案されている(例えば、特開平5-232465号公報)。
凹凸形状を有する反射電極は、表示画面に垂直な方向へ
散乱する光の強度を増大させるので、明るい表示の反射
型液晶表示装置が得られる。特開平5-232465号公報によ
れば、このような反射電極は、(1)基板に感光性樹脂で
なる第1膜を形成し;(2)この第1膜をパターニングし
て、基板に多数の微細な凹凸を形成し;(3)凹凸が形成
された基板にアクリル系樹脂などの液状材料を塗布しそ
して硬化させて、多数の曲面部を有する第2膜を形成
し;(4)第2膜上に反射性材料でなる膜を形成すること
により得られる。
【0004】上記のように、特開平5-232465号公報に記
載のような凹凸形状を有する反射電極を備えた反射型液
晶表示装置は、表示が明るいという利点を有する一方
で、製造工程が煩雑であり、その結果、製造コストが増
大するという問題を有する。より詳細には、このような
液晶表示装置の製造方法は、通常の反射型液晶表示装置
の製造工程に加えて、反射電極に凹凸形状を付与するた
めの工程(上記工程(1)〜(4))をさらに含まなければな
らない。
載のような凹凸形状を有する反射電極を備えた反射型液
晶表示装置は、表示が明るいという利点を有する一方
で、製造工程が煩雑であり、その結果、製造コストが増
大するという問題を有する。より詳細には、このような
液晶表示装置の製造方法は、通常の反射型液晶表示装置
の製造工程に加えて、反射電極に凹凸形状を付与するた
めの工程(上記工程(1)〜(4))をさらに含まなければな
らない。
【0005】あるいは、特開平7-159776号公報には、補
助容量配線を用いて形成された凹凸を有する反射電極を
備える液晶表示装置が記載されている。しかし、このよ
うな反射電極は十分な反射特性(すなわち、明るさ)が
得られない。補助容量配線は液晶表示装置の駆動に関係
するので、駆動に影響を与えない範囲でしか凹凸を形成
できないからである。
助容量配線を用いて形成された凹凸を有する反射電極を
備える液晶表示装置が記載されている。しかし、このよ
うな反射電極は十分な反射特性(すなわち、明るさ)が
得られない。補助容量配線は液晶表示装置の駆動に関係
するので、駆動に影響を与えない範囲でしか凹凸を形成
できないからである。
【0006】従って、明るい表示を有し、かつ低コスト
の反射型液晶表示装置およびその簡便な製造方法が望ま
れている。
の反射型液晶表示装置およびその簡便な製造方法が望ま
れている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の課
題を解決するためになされたものであり、その目的とす
るところは、明るい表示を有し、かつ低コストの反射型
液晶表示装置およびその簡便な製造方法を提供すること
にある。
題を解決するためになされたものであり、その目的とす
るところは、明るい表示を有し、かつ低コストの反射型
液晶表示装置およびその簡便な製造方法を提供すること
にある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の反射型液晶表示
装置は、互いに交差して設けられた複数の走査信号線お
よびデータ信号線と、マトリクス状に設けられたスイッ
チング素子と、該スイッチング素子に対応して設けられ
た反射機能を有する画素電極とを有するアクティブマト
リクス基板と;対向電極を有する対向基板と;該アクテ
ィブマトリクス基板と該対向基板との間に配された液晶
層とを備え、該画素電極が凹凸表面を有し、該画素電極
の凹凸が、基板保護膜から形成された層とゲート絶縁膜
から形成された層とを有する凸部に対応している。
装置は、互いに交差して設けられた複数の走査信号線お
よびデータ信号線と、マトリクス状に設けられたスイッ
チング素子と、該スイッチング素子に対応して設けられ
た反射機能を有する画素電極とを有するアクティブマト
リクス基板と;対向電極を有する対向基板と;該アクテ
ィブマトリクス基板と該対向基板との間に配された液晶
層とを備え、該画素電極が凹凸表面を有し、該画素電極
の凹凸が、基板保護膜から形成された層とゲート絶縁膜
から形成された層とを有する凸部に対応している。
【0009】好適な実施態様においては、上記凸部が、
上記データ信号線を形成する材料の層をさらに有する。
上記データ信号線を形成する材料の層をさらに有する。
【0010】好適な実施態様においては、この液晶表示
装置は、上記スイッチング素子上および上記凸部上に層
間絶縁膜をさらに備え、該層間絶縁膜は該凸部に対応し
て凹凸表面を有し、上記画素電極の凹凸が、該層間絶縁
膜の該凹凸に対応している。
装置は、上記スイッチング素子上および上記凸部上に層
間絶縁膜をさらに備え、該層間絶縁膜は該凸部に対応し
て凹凸表面を有し、上記画素電極の凹凸が、該層間絶縁
膜の該凹凸に対応している。
【0011】本発明の反射型液晶表示装置の製造方法
は、基板に、基板保護膜およびゲート絶縁膜を形成する
工程と;該基板保護膜および該ゲート絶縁膜をパターニ
ングして、該基板保護膜から形成された層と該ゲート絶
縁膜から形成された層とを有する凸部を該基板の画素部
に形成し、同時に、該基板の端子部の該ゲート絶縁膜を
パターニングする工程と;該凸部に対応した凹凸表面を
有する、反射機能を有する画素電極を形成する工程とを
含む。
は、基板に、基板保護膜およびゲート絶縁膜を形成する
工程と;該基板保護膜および該ゲート絶縁膜をパターニ
ングして、該基板保護膜から形成された層と該ゲート絶
縁膜から形成された層とを有する凸部を該基板の画素部
に形成し、同時に、該基板の端子部の該ゲート絶縁膜を
パターニングする工程と;該凸部に対応した凹凸表面を
有する、反射機能を有する画素電極を形成する工程とを
含む。
【0012】好適な実施態様においては、この方法は、
上記凸部が形成された基板に、データ信号線を形成し、
同時に、該凸部の上記ゲート絶縁膜から形成された層上
に該データ信号線を形成する材料の層を形成する工程を
さらに含む。
上記凸部が形成された基板に、データ信号線を形成し、
同時に、該凸部の上記ゲート絶縁膜から形成された層上
に該データ信号線を形成する材料の層を形成する工程を
さらに含む。
【0013】以下、本発明の作用について説明する。
【0014】本発明によれば、画素電極(反射電極)の
凹凸が、基板保護膜から形成された層とゲート絶縁膜か
ら形成された層とを有する凸部に対応している。すなわ
ち、TFTを形成するために必須の材料を用いて基板上
に凹凸を形成し、この凹凸を利用して、凹凸表面を有す
る画素電極を形成する。そのため、反射電極の凹凸を形
成するためにのみ必要とされる材料および製造工程が不
要となる。従って、低コストで、製造効率に優れた液晶
表示装置が得られる。さらに、基板保護膜およびゲート
絶縁膜はいずれも、液晶表示装置の駆動には関係しない
ので、最適な反射特性を有する凹凸を形成することがで
きる。従って、反射特性に優れた(すなわち、明るい)
液晶表示装置が得られる。
凹凸が、基板保護膜から形成された層とゲート絶縁膜か
ら形成された層とを有する凸部に対応している。すなわ
ち、TFTを形成するために必須の材料を用いて基板上
に凹凸を形成し、この凹凸を利用して、凹凸表面を有す
る画素電極を形成する。そのため、反射電極の凹凸を形
成するためにのみ必要とされる材料および製造工程が不
要となる。従って、低コストで、製造効率に優れた液晶
表示装置が得られる。さらに、基板保護膜およびゲート
絶縁膜はいずれも、液晶表示装置の駆動には関係しない
ので、最適な反射特性を有する凹凸を形成することがで
きる。従って、反射特性に優れた(すなわち、明るい)
液晶表示装置が得られる。
【0015】好ましい実施態様によれば、ソース配線用
の材料もまた、凹凸の形成に用いられる。ソース配線を
形成すると同時に、ソース配線用の材料を凹凸形成に利
用することにより、TFTを形成する材料以外の材料の
消費がさらに抑えられ、かつ、製造工程をさらに少なく
することができる。
の材料もまた、凹凸の形成に用いられる。ソース配線を
形成すると同時に、ソース配線用の材料を凹凸形成に利
用することにより、TFTを形成する材料以外の材料の
消費がさらに抑えられ、かつ、製造工程をさらに少なく
することができる。
【0016】別の好ましい実施態様によれば、凸部上に
層間絶縁膜がさらに設けられる。層間絶縁膜は、通常、
液状の感光性アクリル樹脂から形成される。このような
液状の感光性アクリル樹脂から形成される層間絶縁膜
は、塗布時の表面張力に起因して、凸部に対応する部分
では上に凸の円弧状断面を有し、凹部(凸部以外の部
分)に対応する部分では下に凸の円弧状断面を有する。
すなわち、液状アクリル樹脂から層間絶縁膜を形成する
ことにより、平坦部が少ない凹凸表面を得ることができ
る。このような平坦部が少ない凹凸表面に反射電極を形
成すると、正反射成分が少なくなるので、鏡面状態より
もむしろ散乱状態に近い反射特性を有する反射電極が得
られる。しかも、層間絶縁膜は、TFTの保護膜として
の機能も有するので、TFTを形成する材料以外の材料
の消費がさらに抑えられ、かつ、製造工程をさらに少な
くすることができる。
層間絶縁膜がさらに設けられる。層間絶縁膜は、通常、
液状の感光性アクリル樹脂から形成される。このような
液状の感光性アクリル樹脂から形成される層間絶縁膜
は、塗布時の表面張力に起因して、凸部に対応する部分
では上に凸の円弧状断面を有し、凹部(凸部以外の部
分)に対応する部分では下に凸の円弧状断面を有する。
すなわち、液状アクリル樹脂から層間絶縁膜を形成する
ことにより、平坦部が少ない凹凸表面を得ることができ
る。このような平坦部が少ない凹凸表面に反射電極を形
成すると、正反射成分が少なくなるので、鏡面状態より
もむしろ散乱状態に近い反射特性を有する反射電極が得
られる。しかも、層間絶縁膜は、TFTの保護膜として
の機能も有するので、TFTを形成する材料以外の材料
の消費がさらに抑えられ、かつ、製造工程をさらに少な
くすることができる。
【0017】本発明の反射型液晶表示装置の製造方法に
よれば、基板の画素部に凸部を形成すると同時に、基板
の端子部を加工する。従って、従来の製造方法に比べ
て、製造工程が顕著に簡略化され得る。
よれば、基板の画素部に凸部を形成すると同時に、基板
の端子部を加工する。従って、従来の製造方法に比べ
て、製造工程が顕著に簡略化され得る。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
について図面を参照して具体的に説明するが、本発明は
これらの実施形態には限定されない。
について図面を参照して具体的に説明するが、本発明は
これらの実施形態には限定されない。
【0019】図1は、本発明の好ましい実施態様による
液晶表示装置の概略平面図であり、図2は、図1の液晶
表示装置のII-II線による断面図である。
液晶表示装置の概略平面図であり、図2は、図1の液晶
表示装置のII-II線による断面図である。
【0020】図1および図2に示すように、この液晶表
示装置100は、アクティブマトリクス基板30と、対向基
板40と、該アクティブマトリクス基板30と該対向基板40
との間に配設された液晶層10とを備える。
示装置100は、アクティブマトリクス基板30と、対向基
板40と、該アクティブマトリクス基板30と該対向基板40
との間に配設された液晶層10とを備える。
【0021】アクティブマトリクス基板30においては、
絶縁性基板(例えば、ガラス基板)1上に、基板保護膜
(ベースコート膜)2が設けられている。さらに、絶縁
性基板上には、マトリクス状に配設されたスイッチング
素子(例えば、TFT)50と、各スイッチング素子50に
ゲート信号を送るためのゲート配線(走査信号線)4お
よびソース信号(データ信号)を送るためのソース配線
(データ信号線)6とが設けられている。ゲート配線4
およびソース配線6はそれぞれ、互いに平行に設けられ
ている。ゲート配線4とソース配線6とは、互いに交差
(本実施形態では、実質的に直交)するように設けられ
ている。スイッチング素子50、ゲート配線4およびソー
ス配線6を覆うように、層間絶縁膜(アクリル系樹脂
膜)7が設けられている。さらに、層間絶縁膜7上に、
反射機能を有する画素電極(反射電極)8が設けられて
いる。必要に応じて、アクティブマトリクス基板30の液
晶層10側表面に、配向膜9が設けられる。
絶縁性基板(例えば、ガラス基板)1上に、基板保護膜
(ベースコート膜)2が設けられている。さらに、絶縁
性基板上には、マトリクス状に配設されたスイッチング
素子(例えば、TFT)50と、各スイッチング素子50に
ゲート信号を送るためのゲート配線(走査信号線)4お
よびソース信号(データ信号)を送るためのソース配線
(データ信号線)6とが設けられている。ゲート配線4
およびソース配線6はそれぞれ、互いに平行に設けられ
ている。ゲート配線4とソース配線6とは、互いに交差
(本実施形態では、実質的に直交)するように設けられ
ている。スイッチング素子50、ゲート配線4およびソー
ス配線6を覆うように、層間絶縁膜(アクリル系樹脂
膜)7が設けられている。さらに、層間絶縁膜7上に、
反射機能を有する画素電極(反射電極)8が設けられて
いる。必要に応じて、アクティブマトリクス基板30の液
晶層10側表面に、配向膜9が設けられる。
【0022】スイッチング素子(TFT)50は、ゲート
電極4b、ゲート絶縁膜3、半導体層5、コンタクト層5a
および5b、ソース電極6b、およびドレイン電極6cを有す
る。ゲート配線4の一部が分岐してゲート電極4bを構成
し、ソース配線6の一部が分岐してソース電極6bを構成
する。TFT50は、そのドレイン電極6cが、層間絶縁膜
7を貫通して設けられたコンタクトホール13を介して反
射電極8と電気的に接続されている。
電極4b、ゲート絶縁膜3、半導体層5、コンタクト層5a
および5b、ソース電極6b、およびドレイン電極6cを有す
る。ゲート配線4の一部が分岐してゲート電極4bを構成
し、ソース配線6の一部が分岐してソース電極6bを構成
する。TFT50は、そのドレイン電極6cが、層間絶縁膜
7を貫通して設けられたコンタクトホール13を介して反
射電極8と電気的に接続されている。
【0023】対向基板40は、絶縁性基板1上に、カラー
フィルタ12とブラックマトリクス11と、必要に応じて配
向膜9とを有する。
フィルタ12とブラックマトリクス11と、必要に応じて配
向膜9とを有する。
【0024】反射電極8は、凹凸表面を有する。あらゆ
る角度からの入射光に対して表示画面に垂直な方向へ散
乱する光の強度を増加させるためである。反射電極8の
凹凸は、少なくとも基板保護膜2から形成された層とゲ
ート絶縁膜3から形成された層とを有する凸部14に対応
している(すなわち、反射電極表面の凸部が凸部14に対
応し、反射電極表面の凹部が、凸部14が形成されていな
い部分(便宜上、凹部14'とする)に対応している)。
好ましくは、この凸部14は、基板保護膜2およびゲート
絶縁膜3を同時にパターニングすることにより形成され
る。好ましくは、この凸部14は、ゲート絶縁膜3から形
成された層上に、ソース配線用材料の層6'を有し得る。
好ましくは、反射電極8の凹凸表面は、凸部14を有する
基板1上に設けられた層間絶縁膜の凹凸表面に対応して
形成される。
る角度からの入射光に対して表示画面に垂直な方向へ散
乱する光の強度を増加させるためである。反射電極8の
凹凸は、少なくとも基板保護膜2から形成された層とゲ
ート絶縁膜3から形成された層とを有する凸部14に対応
している(すなわち、反射電極表面の凸部が凸部14に対
応し、反射電極表面の凹部が、凸部14が形成されていな
い部分(便宜上、凹部14'とする)に対応している)。
好ましくは、この凸部14は、基板保護膜2およびゲート
絶縁膜3を同時にパターニングすることにより形成され
る。好ましくは、この凸部14は、ゲート絶縁膜3から形
成された層上に、ソース配線用材料の層6'を有し得る。
好ましくは、反射電極8の凹凸表面は、凸部14を有する
基板1上に設けられた層間絶縁膜の凹凸表面に対応して
形成される。
【0025】図3は、このような反射型液晶表示装置の
全体を示す概略平面図である。表示領域19には、上記の
ように、互いに交差して設けられた多数のゲート配線お
よびソース配線と、ゲート配線およびソース配線の交差
点近傍にマトリクス状に設けられたスイッチング素子
(TFT)とが設けられている。各TFTは、スイッチ
ング素子に対応して設けられた反射電極と電気的に接続
されている(簡単のため、これらは図示していない)。
全体を示す概略平面図である。表示領域19には、上記の
ように、互いに交差して設けられた多数のゲート配線お
よびソース配線と、ゲート配線およびソース配線の交差
点近傍にマトリクス状に設けられたスイッチング素子
(TFT)とが設けられている。各TFTは、スイッチ
ング素子に対応して設けられた反射電極と電気的に接続
されている(簡単のため、これらは図示していない)。
【0026】アクティブマトリクス基板30周縁部の対向
電極40から露出した部分には、ゲート駆動用IC(図示
せず)の端子と電気的に接続されるゲート端子部15と、
ソース駆動用IC(図示せず)の端子と電気的に接続さ
れるソース端子部16と、いわゆるフレキシブル基板と称
される駆動用基板の端子と電気的に接続される端子部17
とが設けられている。ゲート端子部15およびソース端子
部16と端子部17とは、端子引き出し配線18により電気的
に接続されている。さらに、対向基板40の2隅にコモン
転移電極20が設けられている。ゲート端子部の概略断面
構造は図4(a)に示され、ソース端子部の概略断面構造
は図4(b)に示される。
電極40から露出した部分には、ゲート駆動用IC(図示
せず)の端子と電気的に接続されるゲート端子部15と、
ソース駆動用IC(図示せず)の端子と電気的に接続さ
れるソース端子部16と、いわゆるフレキシブル基板と称
される駆動用基板の端子と電気的に接続される端子部17
とが設けられている。ゲート端子部15およびソース端子
部16と端子部17とは、端子引き出し配線18により電気的
に接続されている。さらに、対向基板40の2隅にコモン
転移電極20が設けられている。ゲート端子部の概略断面
構造は図4(a)に示され、ソース端子部の概略断面構造
は図4(b)に示される。
【0027】図5は、図3のゲート端子部の概略平面図
である。図6は、図5のVI-VI線による断面図である。
図5および図6に示すように、ゲート端子部15では、絶
縁性基板1上に、ゲート配線4が設けられ、ゲート配線
4の端部の周辺部と基板1を覆って絶縁膜3が設けられ
ている。さらに、ゲート配線4を覆い、かつ絶縁膜3と
一部重なって、ソース配線6が設けられている。
である。図6は、図5のVI-VI線による断面図である。
図5および図6に示すように、ゲート端子部15では、絶
縁性基板1上に、ゲート配線4が設けられ、ゲート配線
4の端部の周辺部と基板1を覆って絶縁膜3が設けられ
ている。さらに、ゲート配線4を覆い、かつ絶縁膜3と
一部重なって、ソース配線6が設けられている。
【0028】以下、図7〜図9を参照して、このような
液晶表示装置の製造方法の一例について説明する。図7
〜図9は、本発明の液晶表示装置のアクティブマトリク
ス基板の製造プロセスを説明するための概略断面図であ
る。図7〜図9は、それぞれ、基板のTFT部、画素部
および端子部の製造プロセスを説明する。
液晶表示装置の製造方法の一例について説明する。図7
〜図9は、本発明の液晶表示装置のアクティブマトリク
ス基板の製造プロセスを説明するための概略断面図であ
る。図7〜図9は、それぞれ、基板のTFT部、画素部
および端子部の製造プロセスを説明する。
【0029】まず、図7(a)、図8(a)および図9(a)に
示すように、絶縁性基板(例えば、ガラス基板;コーニ
ング社製、商品名1737)1上に、例えば酸化タンタル(T
a2O5)をスパッタリング法により厚み3000Åで堆積し、
絶縁性の基板保護膜2を形成する。さらに、例えばタン
タル(Ta)をスパッタリング法により厚み3000Åで堆積
し、ゲート配線膜4'を形成する。次に、図7(b)、図8
(b)および図9(b)に示すように、フォトリソグラフィー
法およびエッチング法を用いて、ゲート配線膜4'を所定
の形状にパターニングし、ゲート電極4bおよびゲート配
線4を形成する。ゲート配線膜4'は、その配線の絶縁性
を保護するために、例えば、タンタルを陽極酸化法によ
って酸化し、その表面にTa2O5からなる絶縁膜を形成し
てもよい。
示すように、絶縁性基板(例えば、ガラス基板;コーニ
ング社製、商品名1737)1上に、例えば酸化タンタル(T
a2O5)をスパッタリング法により厚み3000Åで堆積し、
絶縁性の基板保護膜2を形成する。さらに、例えばタン
タル(Ta)をスパッタリング法により厚み3000Åで堆積
し、ゲート配線膜4'を形成する。次に、図7(b)、図8
(b)および図9(b)に示すように、フォトリソグラフィー
法およびエッチング法を用いて、ゲート配線膜4'を所定
の形状にパターニングし、ゲート電極4bおよびゲート配
線4を形成する。ゲート配線膜4'は、その配線の絶縁性
を保護するために、例えば、タンタルを陽極酸化法によ
って酸化し、その表面にTa2O5からなる絶縁膜を形成し
てもよい。
【0030】次に、図7(c)、図8(c)および図9(c)に
示すように、例えば窒化シリコン(SiNx)をプラズマCV
D法により厚み3000Åで堆積し、基板全面を覆うように
ゲート絶縁膜3を形成する。さらに、図7(c)に示すよ
うに、任意の適切な材料を用いて任意の適切な方法によ
り、TFT50の半導体層5、ならびにコンタクト層5aお
よび5bを形成する。
示すように、例えば窒化シリコン(SiNx)をプラズマCV
D法により厚み3000Åで堆積し、基板全面を覆うように
ゲート絶縁膜3を形成する。さらに、図7(c)に示すよ
うに、任意の適切な材料を用いて任意の適切な方法によ
り、TFT50の半導体層5、ならびにコンタクト層5aお
よび5bを形成する。
【0031】次に、図8(d)および図9(d)に示すよう
に、画素部および端子部を同時に加工する。具体的に
は、図9(d)に示すように、端子部のゲート配線4上の
絶縁膜3を、フォトリソグラフィ法およびドライエッチ
ング法により、所定の形状(例えば、図6に示すような
形状)にパターニングする。同時に、画素部において
は、図1に符号14で示すような孔パターン(例えば、直
径2〜8μmの多数の孔を有するパターン)を用いてフ
ォトリソグラフィによりパターニングすることにより、
基板保護膜2から形成された層とゲート絶縁膜3から形
成された層とを有する凸部14を形成する。このように、
端子部の加工と同時に、画素部に凸部14を形成する。
に、画素部および端子部を同時に加工する。具体的に
は、図9(d)に示すように、端子部のゲート配線4上の
絶縁膜3を、フォトリソグラフィ法およびドライエッチ
ング法により、所定の形状(例えば、図6に示すような
形状)にパターニングする。同時に、画素部において
は、図1に符号14で示すような孔パターン(例えば、直
径2〜8μmの多数の孔を有するパターン)を用いてフ
ォトリソグラフィによりパターニングすることにより、
基板保護膜2から形成された層とゲート絶縁膜3から形
成された層とを有する凸部14を形成する。このように、
端子部の加工と同時に、画素部に凸部14を形成する。
【0032】次いで、図7(e)および図9(e)に示すよう
に、スパッタリング法により、膜厚3000Åで蒸着させた
チタン(Ti)等のソース配線膜をパターニングして、TF
T50のソース電極6bおよびドレイン電極6c、ならびにソ
ースバス配線6を形成する。ソース配線膜6'のパターニ
ングの際に、画素部においては、図1に符号14で示すよ
うなレジストパターンでエッチングすることにより、図
8(e)に示すように、凸部14のゲート絶縁膜3から形成
された層上にソース配線用材料の層6'を形成することが
できる。
に、スパッタリング法により、膜厚3000Åで蒸着させた
チタン(Ti)等のソース配線膜をパターニングして、TF
T50のソース電極6bおよびドレイン電極6c、ならびにソ
ースバス配線6を形成する。ソース配線膜6'のパターニ
ングの際に、画素部においては、図1に符号14で示すよ
うなレジストパターンでエッチングすることにより、図
8(e)に示すように、凸部14のゲート絶縁膜3から形成
された層上にソース配線用材料の層6'を形成することが
できる。
【0033】次いで、図7(f)に示すように、感光性ア
クリル樹脂をスピンコート法により塗布しそして硬化さ
せることにより層間絶縁膜7を形成し、フォトリソグラ
フィ法によりパターニングすることにより、TFT50の
ドレイン電極6c部分にコンタクトホール13を形成する。
層間絶縁膜7の厚みは、スピンコーターの回転数および
回転時間を適切に変化させることにより、任意の適切な
厚み(例えば、0.5〜4.5μm)に調整され得る。端子部
においては、図9(f)に示すように、ソース配線6が露
出するように層間絶縁膜7をパターニングする。
クリル樹脂をスピンコート法により塗布しそして硬化さ
せることにより層間絶縁膜7を形成し、フォトリソグラ
フィ法によりパターニングすることにより、TFT50の
ドレイン電極6c部分にコンタクトホール13を形成する。
層間絶縁膜7の厚みは、スピンコーターの回転数および
回転時間を適切に変化させることにより、任意の適切な
厚み(例えば、0.5〜4.5μm)に調整され得る。端子部
においては、図9(f)に示すように、ソース配線6が露
出するように層間絶縁膜7をパターニングする。
【0034】画素部においては、図8(f)に示すよう
に、層間絶縁膜7は、凸部14に対応する部分では上に凸
の曲面(例えば、円弧状断面)を有し、凹部14'では下
に凸の曲面(例えば、円弧状断面)を有する。このよう
な凹凸表面は、塗布時の樹脂の表面張力に起因する。層
間絶縁膜7は、反射電極8のための凹凸表面を形成する
だけでなく、図7(f)から明らかなようにTFT50の保
護膜としても機能する。層間絶縁膜7は、図1に符号14
で示すようなパターンを用いて、パターニングしてもよ
い(この場合には、ソース配線用材料の層6'上に層間絶
縁膜の層を有する凸部14が形成される)。
に、層間絶縁膜7は、凸部14に対応する部分では上に凸
の曲面(例えば、円弧状断面)を有し、凹部14'では下
に凸の曲面(例えば、円弧状断面)を有する。このよう
な凹凸表面は、塗布時の樹脂の表面張力に起因する。層
間絶縁膜7は、反射電極8のための凹凸表面を形成する
だけでなく、図7(f)から明らかなようにTFT50の保
護膜としても機能する。層間絶縁膜7は、図1に符号14
で示すようなパターンを用いて、パターニングしてもよ
い(この場合には、ソース配線用材料の層6'上に層間絶
縁膜の層を有する凸部14が形成される)。
【0035】最後に、図7(g)および図8(g)に示すよう
に、例えばアルミニウム(Al)をスパッタリング法により
任意の適切な厚み(例えば、100〜400nm)で蒸着し、フ
ォトリソグラフィ法およびエッチング法によりパターニ
ングして、画素部およびコンタクトホール13上に、凹凸
表面を有する反射電極を形成する。このようにして、ア
クティブマトリクス基板30を作製する。
に、例えばアルミニウム(Al)をスパッタリング法により
任意の適切な厚み(例えば、100〜400nm)で蒸着し、フ
ォトリソグラフィ法およびエッチング法によりパターニ
ングして、画素部およびコンタクトホール13上に、凹凸
表面を有する反射電極を形成する。このようにして、ア
クティブマトリクス基板30を作製する。
【0036】最後に、アクティブマトリクス基板30と対
向基板40とを貼り合わせ、その間隙に表示媒体としての
液晶層を形成する液晶材料を注入して、液晶表示装置を
作製する。
向基板40とを貼り合わせ、その間隙に表示媒体としての
液晶層を形成する液晶材料を注入して、液晶表示装置を
作製する。
【0037】
【発明の効果】本発明によれば、画素電極(反射電極)
の凹凸が、基板保護膜から形成された層とゲート絶縁膜
から形成された層とを有する凸部に対応している。すな
わち、TFTを形成するために必須の材料を用いて基板
上に凹凸を形成し、この凹凸を利用して、凹凸表面を有
する画素電極を形成する。そのため、反射電極の凹凸を
形成するためにのみ必要とされる材料および製造工程が
不要となる。従って、低コストで、製造効率に優れた液
晶表示装置が得られる。しかも、基板保護膜およびゲー
ト絶縁膜はいずれも、液晶表示装置の駆動には関係しな
いので、最適な反射特性を有する凹凸を形成することが
できる。従って、反射特性に優れた(すなわち、明る
い)液晶表示装置が得られる。このように、本発明によ
れば、明るい表示を有し、かつ低コストの反射型液晶表
示装置が提供される。
の凹凸が、基板保護膜から形成された層とゲート絶縁膜
から形成された層とを有する凸部に対応している。すな
わち、TFTを形成するために必須の材料を用いて基板
上に凹凸を形成し、この凹凸を利用して、凹凸表面を有
する画素電極を形成する。そのため、反射電極の凹凸を
形成するためにのみ必要とされる材料および製造工程が
不要となる。従って、低コストで、製造効率に優れた液
晶表示装置が得られる。しかも、基板保護膜およびゲー
ト絶縁膜はいずれも、液晶表示装置の駆動には関係しな
いので、最適な反射特性を有する凹凸を形成することが
できる。従って、反射特性に優れた(すなわち、明る
い)液晶表示装置が得られる。このように、本発明によ
れば、明るい表示を有し、かつ低コストの反射型液晶表
示装置が提供される。
【0038】さらに、本発明の反射型液晶表示装置の製
造方法によれば、基板の画素部に凸部を形成すると同時
に、基板の端子部を加工する。従って、従来の製造方法
に比べて、製造工程が顕著に簡略化され得る。その結
果、明るい表示を有する反射型液晶表示装置の低コスト
で簡便な製造方法が提供される。
造方法によれば、基板の画素部に凸部を形成すると同時
に、基板の端子部を加工する。従って、従来の製造方法
に比べて、製造工程が顕著に簡略化され得る。その結
果、明るい表示を有する反射型液晶表示装置の低コスト
で簡便な製造方法が提供される。
【図1】本発明の好ましい実施態様による液晶表示装置
の概略平面図である。
の概略平面図である。
【図2】図1の液晶表示装置のII-II線による断面図で
ある。
ある。
【図3】本発明の好ましい実施形態の反射型液晶表示装
置の全体を示す概略平面図である。
置の全体を示す概略平面図である。
【図4】(a)は、図3のゲート端子部の概略断面図であ
り、(b)は、図3のソース端子部の概略断面図である。
り、(b)は、図3のソース端子部の概略断面図である。
【図5】図3のゲート端子部の概略平面図である。
【図6】図5のVI-VI線による断面図である。
【図7】本発明の液晶表示装置のアクティブマトリクス
基板のTFT部の製造プロセスを説明するための概略断
面図である。
基板のTFT部の製造プロセスを説明するための概略断
面図である。
【図8】本発明の液晶表示装置のアクティブマトリクス
基板の画素部の製造プロセスを説明するための概略断面
図である。
基板の画素部の製造プロセスを説明するための概略断面
図である。
【図9】本発明の液晶表示装置のアクティブマトリクス
基板の端子部の製造プロセスを説明するための概略断面
図である。
基板の端子部の製造プロセスを説明するための概略断面
図である。
1 基板 2 基板保護膜 3 ゲート絶縁膜 4 ゲート配線 5 半導体層 6 ソース配線 7 層間絶縁膜 8 反射電極 9 配向膜 10 液晶層 11 ブラックマトリクス 12 カラーフィルタ 13 コンタクトホール 14 凸部 30 アクティブマトリクス基板 40 対向基板 100 液晶表示装置
Claims (5)
- 【請求項1】 互いに交差して設けられた複数の走査信
号線およびデータ信号線と、マトリクス状に設けられた
スイッチング素子と、該スイッチング素子に対応して設
けられた反射機能を有する画素電極とを有するアクティ
ブマトリクス基板と;対向電極を有する対向基板と;該
アクティブマトリクス基板と該対向基板との間に配され
た液晶層とを備え、 該画素電極が凹凸表面を有し、該画素電極の凹凸が、基
板保護膜から形成された層とゲート絶縁膜から形成され
た層とを有する凸部に対応している反射型液晶表示装
置。 - 【請求項2】 前記凸部が、前記データ信号線を形成す
る材料の層をさらに有する、請求項1に記載の反射型液
晶表示装置。 - 【請求項3】 前記スイッチング素子上および前記凸部
上に層間絶縁膜をさらに備え、該層間絶縁膜は該凸部に
対応して凹凸表面を有し、前記画素電極の凹凸が、該層
間絶縁膜の該凹凸に対応している、請求項1または2に
記載の反射型液晶表示装置。 - 【請求項4】 基板に、基板保護膜およびゲート絶縁膜
を形成する工程と;該基板保護膜および該ゲート絶縁膜
をパターニングして、該基板保護膜から形成された層と
該ゲート絶縁膜から形成された層とを有する凸部を該基
板の画素部に形成し、同時に、該基板の端子部の該ゲー
ト絶縁膜をパターニングする工程と;該凸部に対応した
凹凸表面を有する、反射機能を有する画素電極を形成す
る工程とを含む、反射型液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項5】 前記凸部が形成された基板に、データ信
号線を形成し、同時に、該凸部の前記ゲート絶縁膜から
形成された層上に該データ信号線を形成する材料の層を
形成する工程をさらに含む、請求項4に記載の反射型液
晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10144843A JPH11337961A (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 反射型液晶表示装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10144843A JPH11337961A (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 反射型液晶表示装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11337961A true JPH11337961A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15371725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10144843A Withdrawn JPH11337961A (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 反射型液晶表示装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11337961A (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002014337A (ja) * | 2000-04-27 | 2002-01-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
| JP2002023148A (ja) * | 2000-04-18 | 2002-01-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電気光学装置 |
| JP2002202503A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-07-19 | Toshiba Corp | 液晶表示装置 |
| KR20020077280A (ko) * | 2002-03-11 | 2002-10-11 | 프라임 뷰 인터내셔널 코오포레이션 리미티드 | 다중 도메인 액정 디스플레이의 반사체 구조 및, 그것의제조 방법 |
| JP2004004164A (ja) * | 2002-05-30 | 2004-01-08 | Fujitsu Display Technologies Corp | 液晶表示装置用基板及びそれを備えた液晶表示装置及びその製造方法 |
| US6891586B2 (en) | 2000-12-07 | 2005-05-10 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device |
| US7242452B2 (en) | 2002-07-31 | 2007-07-10 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Reflective liquid crystal display device and fabricating method thereof |
| WO2008129748A1 (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | 液晶表示装置、及び液晶表示装置の製造方法 |
| JP2009163273A (ja) * | 2009-04-23 | 2009-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | 反射型液晶表示装置の製法 |
| US7582900B2 (en) | 2006-02-28 | 2009-09-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Array substrate for an image display device |
| JP2011180616A (ja) * | 2000-04-18 | 2011-09-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電気光学装置及び電子機器 |
| JP2011191788A (ja) * | 2000-04-27 | 2011-09-29 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| US8289461B2 (en) | 2007-01-24 | 2012-10-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device |
| US8384860B2 (en) | 2007-06-26 | 2013-02-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device and method of manufacturing liquid crystal display device |
| KR101253485B1 (ko) * | 2000-05-09 | 2013-04-11 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 디바이스 및 그의 제조 방법 |
| US8421967B2 (en) | 2006-12-14 | 2013-04-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device and process for producing liquid crystal display device |
| JP2013250568A (ja) * | 2000-07-31 | 2013-12-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
| US9059045B2 (en) | 2000-03-08 | 2015-06-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
-
1998
- 1998-05-26 JP JP10144843A patent/JPH11337961A/ja not_active Withdrawn
Cited By (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9786687B2 (en) | 2000-03-08 | 2017-10-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US9368514B2 (en) | 2000-03-08 | 2016-06-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US9059045B2 (en) | 2000-03-08 | 2015-06-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2017111452A (ja) * | 2000-04-18 | 2017-06-22 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
| JP2018063444A (ja) * | 2000-04-18 | 2018-04-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
| JP2002023148A (ja) * | 2000-04-18 | 2002-01-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電気光学装置 |
| JP2016053745A (ja) * | 2000-04-18 | 2016-04-14 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
| JP2014067067A (ja) * | 2000-04-18 | 2014-04-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2015064604A (ja) * | 2000-04-18 | 2015-04-09 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
| JP2013054384A (ja) * | 2000-04-18 | 2013-03-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電気光学装置 |
| JP2019086797A (ja) * | 2000-04-18 | 2019-06-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
| JP2014157362A (ja) * | 2000-04-18 | 2014-08-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置及び電子機器 |
| JP2013190833A (ja) * | 2000-04-18 | 2013-09-26 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電気光学装置 |
| JP2011180616A (ja) * | 2000-04-18 | 2011-09-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電気光学装置及び電子機器 |
| JP2014115660A (ja) * | 2000-04-18 | 2014-06-26 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2012190043A (ja) * | 2000-04-18 | 2012-10-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電気光学装置 |
| JP2012159863A (ja) * | 2000-04-27 | 2012-08-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2011191788A (ja) * | 2000-04-27 | 2011-09-29 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2002014337A (ja) * | 2000-04-27 | 2002-01-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
| US9048146B2 (en) | 2000-05-09 | 2015-06-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| KR101253485B1 (ko) * | 2000-05-09 | 2013-04-11 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 디바이스 및 그의 제조 방법 |
| US9429807B2 (en) | 2000-05-09 | 2016-08-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2013250568A (ja) * | 2000-07-31 | 2013-12-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
| JP2002202503A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-07-19 | Toshiba Corp | 液晶表示装置 |
| CN100335946C (zh) * | 2000-12-07 | 2007-09-05 | 株式会社日立制作所 | 液晶显示设备 |
| US7102712B2 (en) | 2000-12-07 | 2006-09-05 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device comprising pixel electrodes having protruding portions formed of island-like multi-layered material layers |
| US6891586B2 (en) | 2000-12-07 | 2005-05-10 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device |
| KR20020077280A (ko) * | 2002-03-11 | 2002-10-11 | 프라임 뷰 인터내셔널 코오포레이션 리미티드 | 다중 도메인 액정 디스플레이의 반사체 구조 및, 그것의제조 방법 |
| JP2004004164A (ja) * | 2002-05-30 | 2004-01-08 | Fujitsu Display Technologies Corp | 液晶表示装置用基板及びそれを備えた液晶表示装置及びその製造方法 |
| US7242452B2 (en) | 2002-07-31 | 2007-07-10 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Reflective liquid crystal display device and fabricating method thereof |
| US7582900B2 (en) | 2006-02-28 | 2009-09-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Array substrate for an image display device |
| US8421967B2 (en) | 2006-12-14 | 2013-04-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device and process for producing liquid crystal display device |
| US8289461B2 (en) | 2007-01-24 | 2012-10-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device |
| WO2008129748A1 (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | 液晶表示装置、及び液晶表示装置の製造方法 |
| US8659726B2 (en) | 2007-04-13 | 2014-02-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display and method of manufacturing liquid crystal display |
| CN101663612B (zh) | 2007-04-13 | 2011-07-27 | 夏普株式会社 | 液晶显示装置 |
| US8384860B2 (en) | 2007-06-26 | 2013-02-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device and method of manufacturing liquid crystal display device |
| JP2009163273A (ja) * | 2009-04-23 | 2009-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | 反射型液晶表示装置の製法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US12007636B2 (en) | Manufacturing method for liquid crystal display device | |
| KR100246688B1 (ko) | 액티브 매트릭스 기판 및 액정표시장치, 및 그 제조 방법 | |
| KR100320051B1 (ko) | 반사형액정표시장치,이의제조방법,및회로기판제조방법 | |
| JP2812851B2 (ja) | 反射型液晶表示装置 | |
| JPH11337961A (ja) | 反射型液晶表示装置およびその製造方法 | |
| JPH10221704A (ja) | 反射型液晶表示装置およびその製造方法 | |
| JP2793076B2 (ja) | 反射型液晶表示装置およびその製造方法 | |
| JPH0675237A (ja) | 反射型液晶表示装置 | |
| JPH05232465A (ja) | 反射型液晶表示装置及びその製造方法 | |
| JP2002229060A (ja) | 反射型表示装置及びその製造方法 | |
| CN101477277B (zh) | 液晶显示装置及其制造方法 | |
| JPH06175126A (ja) | 反射型液晶表示装置およびその製造方法 | |
| JP2000284272A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| US6919943B2 (en) | Substrate for a liquid crystal device, method of manufacturing a substrate for a liquid crystal device, a liquid crystal device, a method of manufacturing a liquid crystal device, and an electronic apparatus | |
| JP2740401B2 (ja) | 反射型液晶表示装置およびその製造方法 | |
| JPH1010525A (ja) | 反射型基板およびその製造方法並びに反射型液晶表示装置 | |
| JP3478528B2 (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
| JP3215618B2 (ja) | 反射型液晶表示装置の製造方法 | |
| CN100465718C (zh) | 具有多单元间隙结构的液晶显示装置和制造该装置的方法 | |
| KR100290922B1 (ko) | 반사형액정표시소자및그제조방법 | |
| JP3193906B2 (ja) | 反射型液晶表示装置の製造方法 | |
| JPH08313890A (ja) | 液晶表示素子及びその製造方法 | |
| JP2000162637A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| KR100924748B1 (ko) | 반사형 액정표시장치용 어레이기판과 그 제조방법 | |
| JP3818984B2 (ja) | 液晶表示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050802 |