JPH11250697A - メモリ装置およびその試験方法 - Google Patents
メモリ装置およびその試験方法Info
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- JPH11250697A JPH11250697A JP10359048A JP35904898A JPH11250697A JP H11250697 A JPH11250697 A JP H11250697A JP 10359048 A JP10359048 A JP 10359048A JP 35904898 A JP35904898 A JP 35904898A JP H11250697 A JPH11250697 A JP H11250697A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/408—Address circuits
- G11C11/4085—Word line control circuits, e.g. word line drivers, - boosters, - pull-up, - pull-down, - precharge
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/08—Word line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, for word lines
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/50—Peripheral circuit region structures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 メモリアレーのワードラインに異なる値のタ
ーンオフ電圧を印加することを可能とする回路を提供す
る。 【構成】 メモリアレーにおいてデコード回路は、メモ
リアレーの選択されたワードラインにターンオフ電圧を
選択的に加え、選択されたワードラインにゲート電極が
接続されているトランジスタの主導電パスにおける導電
をターンオフさせる。またこのデコード回路は、選択さ
れたワードラインに増大されたターンオフ電圧を選択的
に加える。異なる値のターンオフ電圧の印加は、ゲート
誘導ドレインリーケージ(GIDL)に対するメモリア
レーの感受性を試験するために、減少されたリーケージ
をもって動作させるために、そしてワードラインに加え
るべきターンオフ電圧の最適範囲を求めるために用いら
れる。
ーンオフ電圧を印加することを可能とする回路を提供す
る。 【構成】 メモリアレーにおいてデコード回路は、メモ
リアレーの選択されたワードラインにターンオフ電圧を
選択的に加え、選択されたワードラインにゲート電極が
接続されているトランジスタの主導電パスにおける導電
をターンオフさせる。またこのデコード回路は、選択さ
れたワードラインに増大されたターンオフ電圧を選択的
に加える。異なる値のターンオフ電圧の印加は、ゲート
誘導ドレインリーケージ(GIDL)に対するメモリア
レーの感受性を試験するために、減少されたリーケージ
をもって動作させるために、そしてワードラインに加え
るべきターンオフ電圧の最適範囲を求めるために用いら
れる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイナミックラン
ダムアクセスメモリ(DRAM)のようなメモリ装置
に、そして特にDRAMのメモリセルと関連する洩れ電
流の検出および/または制御方法および装置に関する。
ダムアクセスメモリ(DRAM)のようなメモリ装置
に、そして特にDRAMのメモリセルと関連する洩れ電
流の検出および/または制御方法および装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来技術の問題、およびこれら問題の本
発明による解決をよりよく理解するために、最初に図1
を参照する。図1はメモリセル11からなる1つのメモ
リアレー10を示している。説明のために、アレー10
はロウ毎に1つのロウ導体またはワードライン(WL)
を持つM個のロウを持ち、そしてカラム毎に1つのカラ
ム導体またはビットライン(BL)を持つN個のカラム
を持つように示されている。メモリセル11は各ロウお
よびカラム導体の交点に設けられている。ロウ導体また
はワードラインは、ロウデコーダおよび駆動回路20に
よって駆動され、そしてカラム導体またはビットライン
はカラムデコーダおよび駆動回路30によって駆動され
る。ライト/センス回路40は、選択されたメモリセル
への伝送のためにビットライン上に情報を書き込むため
の回路と、選択されたメモリセルから読み出される情報
を検出し、ビットライン上に結合するための回路とを含
んでいる。
発明による解決をよりよく理解するために、最初に図1
を参照する。図1はメモリセル11からなる1つのメモ
リアレー10を示している。説明のために、アレー10
はロウ毎に1つのロウ導体またはワードライン(WL)
を持つM個のロウを持ち、そしてカラム毎に1つのカラ
ム導体またはビットライン(BL)を持つN個のカラム
を持つように示されている。メモリセル11は各ロウお
よびカラム導体の交点に設けられている。ロウ導体また
はワードラインは、ロウデコーダおよび駆動回路20に
よって駆動され、そしてカラム導体またはビットライン
はカラムデコーダおよび駆動回路30によって駆動され
る。ライト/センス回路40は、選択されたメモリセル
への伝送のためにビットライン上に情報を書き込むため
の回路と、選択されたメモリセルから読み出される情報
を検出し、ビットライン上に結合するための回路とを含
んでいる。
【0003】一般的には、メモリセルトランジスタがN
形MOSトランジスタであり、そしてメモリに加えられ
る動作電位がVDDボルト(たとえば+5ボルト)およ
びグランド(たとえばゼロボルト)であるような図1の
メモリアレーの動作においては、ワードラインはそこに
「ハイ」電圧(たとえばVDDボルト)が加えられるこ
とによりアクティブ(選択状態、またはイネーブル)と
され、そしてワードラインはそこに「ロー」電圧(たと
えばゼロボルト)が加えられることにより、非アクティ
ブ(選択されない、ディスエーブル、またはスタンバイ
条件)とされる。図1においては、アレー10のM個の
ワードラインはロウ駆動回路20によって選択的にイネ
ーブルとされる。駆動回路20はM個のデコーダ/ドラ
イバ回路を有しており、デコーダ/ドライバ回路の各々
は図2に示される型式である。図2のデコーダドライバ
はP型トランジスタP1を含んでおり、このトランジス
タは信号端子211と出力端子213との間に接続され
たソースからドレインへのパスを有しており、出力端子
にはこれに関連したワードライン(WL)が接続されて
いる。P1の基板212は端子214に接続されてお
り、この端子には固定された電位(たとえばVDDボル
ト)が加えられている。トランジスタN1およびN2の
ソースからドレインへのパスは、ワードライン(WL)
に接続されている出力端子213と、グランド電位が加
えられている端子216との間に並列に接続されてい
る。N1およびN2の基板217もまたグランド電位に
戻される。第1の部分的にデコードされた信号RDEC
は、トランジスタP1およびN1のゲートに加えられ、
そして第2の部分的にデコードされた信号WLDは、信
号端子211に加えられる。信号WLK(標準的にはW
LDの逆信号)は、N2のゲートに加えられて、所定の
入力信号条件に対してワードラインを選択的にグランド
にクランプすることを可能とする。
形MOSトランジスタであり、そしてメモリに加えられ
る動作電位がVDDボルト(たとえば+5ボルト)およ
びグランド(たとえばゼロボルト)であるような図1の
メモリアレーの動作においては、ワードラインはそこに
「ハイ」電圧(たとえばVDDボルト)が加えられるこ
とによりアクティブ(選択状態、またはイネーブル)と
され、そしてワードラインはそこに「ロー」電圧(たと
えばゼロボルト)が加えられることにより、非アクティ
ブ(選択されない、ディスエーブル、またはスタンバイ
条件)とされる。図1においては、アレー10のM個の
ワードラインはロウ駆動回路20によって選択的にイネ
ーブルとされる。駆動回路20はM個のデコーダ/ドラ
イバ回路を有しており、デコーダ/ドライバ回路の各々
は図2に示される型式である。図2のデコーダドライバ
はP型トランジスタP1を含んでおり、このトランジス
タは信号端子211と出力端子213との間に接続され
たソースからドレインへのパスを有しており、出力端子
にはこれに関連したワードライン(WL)が接続されて
いる。P1の基板212は端子214に接続されてお
り、この端子には固定された電位(たとえばVDDボル
ト)が加えられている。トランジスタN1およびN2の
ソースからドレインへのパスは、ワードライン(WL)
に接続されている出力端子213と、グランド電位が加
えられている端子216との間に並列に接続されてい
る。N1およびN2の基板217もまたグランド電位に
戻される。第1の部分的にデコードされた信号RDEC
は、トランジスタP1およびN1のゲートに加えられ、
そして第2の部分的にデコードされた信号WLDは、信
号端子211に加えられる。信号WLK(標準的にはW
LDの逆信号)は、N2のゲートに加えられて、所定の
入力信号条件に対してワードラインを選択的にグランド
にクランプすることを可能とする。
【0004】図2の回路は、1つの選択されたワードラ
インをアクティブにするのに用いられる。信号RDEC
が「ロー」であり、そして信号WLDが「ハイ」(そし
てWLKが「ロー」)であるとき、「ハイ」がワードラ
インに加えられ、その結果ワードラインがアクティブに
され、ゲートがこのワードラインに接続されているメモ
リセルトランジスタをイネーブル状態とする。信号RD
ECが「ハイ」であるとき、および/または信号WLK
が「ハイ」であるとき、「ロー」(たとえばグランド)
がワードラインに加えられ、そのゲートがワードライン
に接続されているメモリセルトランジスタがターンオフ
されるので、この状態は「非選択」または「非アクティ
ブ」と考えられる。こうして、図2の回路は、ワードラ
インにアクティブ化(ターンオン)電圧(たとえばVD
Dボルト)か、またはワードラインに非アクティブ化
(ターンオフ)電圧(たとえばゼロボルト)のいずれか
を加えるのに用いることができる。
インをアクティブにするのに用いられる。信号RDEC
が「ロー」であり、そして信号WLDが「ハイ」(そし
てWLKが「ロー」)であるとき、「ハイ」がワードラ
インに加えられ、その結果ワードラインがアクティブに
され、ゲートがこのワードラインに接続されているメモ
リセルトランジスタをイネーブル状態とする。信号RD
ECが「ハイ」であるとき、および/または信号WLK
が「ハイ」であるとき、「ロー」(たとえばグランド)
がワードラインに加えられ、そのゲートがワードライン
に接続されているメモリセルトランジスタがターンオフ
されるので、この状態は「非選択」または「非アクティ
ブ」と考えられる。こうして、図2の回路は、ワードラ
インにアクティブ化(ターンオン)電圧(たとえばVD
Dボルト)か、またはワードラインに非アクティブ化
(ターンオフ)電圧(たとえばゼロボルト)のいずれか
を加えるのに用いることができる。
【0005】特定の用途においては、単一の、固定され
たターンオフ電圧を加えることができるだけでは不十分
である。これは、DRAMのメモリセルは洩れ電流にさ
らされており、この漏れ電流がDRAMのメモリセル内
に蓄積されているデータを破壊することがあるというこ
とによって説明される。このため、それらの洩れが許容
限度内にあることを保証するために、メモリアレーのセ
ルを試験することが必要である。たとえば、ここでメモ
リセルトランジスタがN導電形であれば、試験は普通、
最初にワードラインにハイ電圧を加えることにより、メ
モリアレーのワードラインをアクティブにして、セルの
蓄積コンデンサをハイ電圧に充電して、セルに「ハイ」
を書き込むことにより実行される。次に、ワードライン
は既知の時間周期だけワードラインにゼロボルトを加え
ることにより非アクティブとされる。既知の時間周期が
経過した後、そのメモリセルが選択的に読み出され、そ
れらのデータ保持状態が決められる。図2の回路を用い
ると、ワードラインが非選択であるとき、ワードライン
にはただ1つの、固定されたターンオフ電圧、たとえば
ゼロボルト、が加えられてワードラインが非アクティブ
とされる。
たターンオフ電圧を加えることができるだけでは不十分
である。これは、DRAMのメモリセルは洩れ電流にさ
らされており、この漏れ電流がDRAMのメモリセル内
に蓄積されているデータを破壊することがあるというこ
とによって説明される。このため、それらの洩れが許容
限度内にあることを保証するために、メモリアレーのセ
ルを試験することが必要である。たとえば、ここでメモ
リセルトランジスタがN導電形であれば、試験は普通、
最初にワードラインにハイ電圧を加えることにより、メ
モリアレーのワードラインをアクティブにして、セルの
蓄積コンデンサをハイ電圧に充電して、セルに「ハイ」
を書き込むことにより実行される。次に、ワードライン
は既知の時間周期だけワードラインにゼロボルトを加え
ることにより非アクティブとされる。既知の時間周期が
経過した後、そのメモリセルが選択的に読み出され、そ
れらのデータ保持状態が決められる。図2の回路を用い
ると、ワードラインが非選択であるとき、ワードライン
にはただ1つの、固定されたターンオフ電圧、たとえば
ゼロボルト、が加えられてワードラインが非アクティブ
とされる。
【0006】図6に示されるように、メモリセルトラン
ジスタの洩れは、それらのゲートに加えられるターンオ
フ電圧の振幅および極性の関数として変化するため、こ
れは満足できるものではない。したがって図2の回路は
ワードラインに加えられるターンオフ電圧の異なる値に
対してメモリセルの洩れを試験することができない。
ジスタの洩れは、それらのゲートに加えられるターンオ
フ電圧の振幅および極性の関数として変化するため、こ
れは満足できるものではない。したがって図2の回路は
ワードラインに加えられるターンオフ電圧の異なる値に
対してメモリセルの洩れを試験することができない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、メモ
リアレーのワードラインに異なる値のターンオフ電圧を
印加することを可能とする回路を提供することである。
リアレーのワードラインに異なる値のターンオフ電圧を
印加することを可能とする回路を提供することである。
【0008】本発明の別の課題は、ワードライン電圧の
異なる値に対してメモリセルトランジスタのゲート誘導
ドレインリーケージ(GIDL)のような洩れ電流を検
出することがである。
異なる値に対してメモリセルトランジスタのゲート誘導
ドレインリーケージ(GIDL)のような洩れ電流を検
出することがである。
【0009】所定のターンオフ電圧がGIDLのような
洩れ電流を減少させるか、または増大させるかを決める
ことも本発明の目的である。
洩れ電流を減少させるか、または増大させるかを決める
ことも本発明の目的である。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題は本発明によ
り、MロウとNカラムに配置された複数セルからなるメ
モリアレーと、選択回路とを含み、各ロウはそれぞれ1
つのロウ導体を有し、各カラムはそれぞれ1つのカラム
導体を有し、前記セルは、1つの前記ロウ導体と1つの
前記カラム導体との交点に形成され、前記各セルは、1
つのトランジスタと1つの蓄積コンデンサとを含み、前
記トランジスタは、第1電極と、第2電極と、ゲート電
極とを有し、前記2つの電極は、主導電パスの2つの終
端部を規定し、前記各トランジスタのゲート電極は、該
トランジスタに相応するロウ導体に接続されており、前
記トランジスタの導電パスの一方の終端部は、該トラン
ジスタに相応するカラム導体と接続されており、前記ト
ランジスタの導電パスの他方の終端部は、該トランジス
タの蓄積コンデンサに接続されており、前記選択回路
は、選択されたロウ導体にターンオフ電圧を選択的に印
加し、該選択されたロウ導体に、ゲート電極が接続され
ているトランジスタの主導電パス内の導通をターンオフ
させ、該選択されたロウ導体に増大されたターンオフ電
圧を選択的に印加することを特徴とするメモリ装置とこ
のメモリ装置による試験方法によって解決される。
り、MロウとNカラムに配置された複数セルからなるメ
モリアレーと、選択回路とを含み、各ロウはそれぞれ1
つのロウ導体を有し、各カラムはそれぞれ1つのカラム
導体を有し、前記セルは、1つの前記ロウ導体と1つの
前記カラム導体との交点に形成され、前記各セルは、1
つのトランジスタと1つの蓄積コンデンサとを含み、前
記トランジスタは、第1電極と、第2電極と、ゲート電
極とを有し、前記2つの電極は、主導電パスの2つの終
端部を規定し、前記各トランジスタのゲート電極は、該
トランジスタに相応するロウ導体に接続されており、前
記トランジスタの導電パスの一方の終端部は、該トラン
ジスタに相応するカラム導体と接続されており、前記ト
ランジスタの導電パスの他方の終端部は、該トランジス
タの蓄積コンデンサに接続されており、前記選択回路
は、選択されたロウ導体にターンオフ電圧を選択的に印
加し、該選択されたロウ導体に、ゲート電極が接続され
ているトランジスタの主導電パス内の導通をターンオフ
させ、該選択されたロウ導体に増大されたターンオフ電
圧を選択的に印加することを特徴とするメモリ装置とこ
のメモリ装置による試験方法によって解決される。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明は、部分的には、メモリア
レーのワードラインにターンオフ電圧の異なる値を加え
ることによりメモリアレーを試験し、または動作させる
ことが望ましいこと、および/または不可欠なことであ
るとの認識に基づくものである。また特にメモリセルト
ランジスタのゲートに加えられる通常のターンオフ電圧
の振幅および極性を越えるターンオフ電圧をそれらのゲ
ートに加えることにより、メモリセルトランジスタの洩
れを試験することが望ましいとの認識に基づく。
レーのワードラインにターンオフ電圧の異なる値を加え
ることによりメモリアレーを試験し、または動作させる
ことが望ましいこと、および/または不可欠なことであ
るとの認識に基づくものである。また特にメモリセルト
ランジスタのゲートに加えられる通常のターンオフ電圧
の振幅および極性を越えるターンオフ電圧をそれらのゲ
ートに加えることにより、メモリセルトランジスタの洩
れを試験することが望ましいとの認識に基づく。
【0012】本発明はまた、メモリアレーのワードライ
ンに異なるターンオフ電圧を加えることができる回路を
含むメモリアレーを作ることが望ましいこと、および/
または不可欠であることとの認識に基づく。
ンに異なるターンオフ電圧を加えることができる回路を
含むメモリアレーを作ることが望ましいこと、および/
または不可欠であることとの認識に基づく。
【0013】本発明はまた、メモリセルトランジスタの
ゲートに、通常のターンオフ電圧(たとえばN形トラン
ジスタに対してゼロボルト)か、または通常よりも大き
な(たとえばN形トランジスタに対し1ボルト)のター
ンオフ電圧のいずれかを加えるための回路にも関連して
いる。
ゲートに、通常のターンオフ電圧(たとえばN形トラン
ジスタに対してゼロボルト)か、または通常よりも大き
な(たとえばN形トランジスタに対し1ボルト)のター
ンオフ電圧のいずれかを加えるための回路にも関連して
いる。
【0014】本発明を実施したメモリ装置は、つぎのよ
うな回路を含んでいる。この回路は、ゲートが選択され
たワードラインに接続されているメモリセルトランジス
タの主導電パスにおけるターンオフ電流条件に対し、選
択されたワードラインに第1のターンオフ電圧を加え
る。この回路はまたゲートがこれらワードラインに接続
されているメモリセルトランジスタをより急峻にターン
オフするために、選択されたワードラインに、増し加え
られたターンオフ電圧を選択的に加える。
うな回路を含んでいる。この回路は、ゲートが選択され
たワードラインに接続されているメモリセルトランジス
タの主導電パスにおけるターンオフ電流条件に対し、選
択されたワードラインに第1のターンオフ電圧を加え
る。この回路はまたゲートがこれらワードラインに接続
されているメモリセルトランジスタをより急峻にターン
オフするために、選択されたワードラインに、増し加え
られたターンオフ電圧を選択的に加える。
【0015】本発明の1つの実施例においては、ゲート
誘導ドレインリーケージ(GIDL)電流に対するメモ
リセルの感受性を試験するために、値において変動する
ターンオフ電圧がワードラインに加えられる。ワードラ
インに加えられる増大するターンオフ電圧の第1の範囲
に対しては、ゲートがワードラインに接続されているト
ランジスタの洩れ電流は減少する。ワードラインに加え
られるターンオフ電圧におけるさらなる増大に関して
は、ゲートがワードラインに接続されているトランジス
タの洩れ電流は増大する。リーケージが最小となるター
ンオフ電圧の範囲、およびリーケージが増大する範囲を
求めれば、ターンオフ電圧の振幅の限度をセットするた
めに、そしてターンオフ電圧の適切な範囲を選択するた
めに用いることができる。さらに、洩れ電流を増大させ
る傾向のあるターンオフ電圧は、ゲート誘導ドレインリ
ーケージ(GIDL)電流に対するメモリセルトランジ
スタの感受性を試験するのに用いることができる。この
試験は、潜在的に欠陥のあるメモリ製品の検出および修
正または排除を可能とし、これによりさらに信頼性の高
い製品の製造を実現できる。
誘導ドレインリーケージ(GIDL)電流に対するメモ
リセルの感受性を試験するために、値において変動する
ターンオフ電圧がワードラインに加えられる。ワードラ
インに加えられる増大するターンオフ電圧の第1の範囲
に対しては、ゲートがワードラインに接続されているト
ランジスタの洩れ電流は減少する。ワードラインに加え
られるターンオフ電圧におけるさらなる増大に関して
は、ゲートがワードラインに接続されているトランジス
タの洩れ電流は増大する。リーケージが最小となるター
ンオフ電圧の範囲、およびリーケージが増大する範囲を
求めれば、ターンオフ電圧の振幅の限度をセットするた
めに、そしてターンオフ電圧の適切な範囲を選択するた
めに用いることができる。さらに、洩れ電流を増大させ
る傾向のあるターンオフ電圧は、ゲート誘導ドレインリ
ーケージ(GIDL)電流に対するメモリセルトランジ
スタの感受性を試験するのに用いることができる。この
試験は、潜在的に欠陥のあるメモリ製品の検出および修
正または排除を可能とし、これによりさらに信頼性の高
い製品の製造を実現できる。
【0016】本発明を用いる方法はつぎのようなステッ
プからなる。すなわち(a)メモリアレーのメモリセル
内に蓄積されるべき所定の1つの信号条件(例えばハ
イ)を書き込むステップと、(b)メモリアレーの選択
されたワードラインに第1の時間周期だけ第1のターン
オフ電圧を加えるステップと、(c)選択されたメモリ
セル上の第1のターンオフ電圧による洩れ電流の影響が
あれば、それを求めるためにメモリセルの内容を検出す
るステップと、(d)メモリアレー内にある信号条件を
再書き込みするステップと、(e)一般的には前記第1
の時間周期に等しい時間周期だけ第2のターンオフ電圧
を加えるステップと、(f)選択されたメモリセルに対
して、ターンオフ電圧の第2の値に対する洩れ電流の影
響を求めるために、メモリセルの内容を検出するステッ
プととからなる。ここで前記第1および第2ターンオフ
電圧のうちの1つは他よりも大きな振幅を有する。
プからなる。すなわち(a)メモリアレーのメモリセル
内に蓄積されるべき所定の1つの信号条件(例えばハ
イ)を書き込むステップと、(b)メモリアレーの選択
されたワードラインに第1の時間周期だけ第1のターン
オフ電圧を加えるステップと、(c)選択されたメモリ
セル上の第1のターンオフ電圧による洩れ電流の影響が
あれば、それを求めるためにメモリセルの内容を検出す
るステップと、(d)メモリアレー内にある信号条件を
再書き込みするステップと、(e)一般的には前記第1
の時間周期に等しい時間周期だけ第2のターンオフ電圧
を加えるステップと、(f)選択されたメモリセルに対
して、ターンオフ電圧の第2の値に対する洩れ電流の影
響を求めるために、メモリセルの内容を検出するステッ
プととからなる。ここで前記第1および第2ターンオフ
電圧のうちの1つは他よりも大きな振幅を有する。
【0017】このようにして、本発明によるメモリ装置
は、ターンオフ電圧の関数として、ゲート誘導ドレイン
リーケージ(GIDL)に対するメモリセルの感受性を
試験するための回路を含んでいる。メモリセルの試験
は、ワードラインターンオフ電圧をセットするために、
および/または冗長ロウおよびカラムによって欠陥ある
ロウおよびカラムを置換するために、および/または欠
陥あるメモリアレーを排除するために用いることができ
る。
は、ターンオフ電圧の関数として、ゲート誘導ドレイン
リーケージ(GIDL)に対するメモリセルの感受性を
試験するための回路を含んでいる。メモリセルの試験
は、ワードラインターンオフ電圧をセットするために、
および/または冗長ロウおよびカラムによって欠陥ある
ロウおよびカラムを置換するために、および/または欠
陥あるメモリアレーを排除するために用いることができ
る。
【0018】
【実施例】添付図面類においては、同様な参照記号は同
様なコンポーネントを表している。
様なコンポーネントを表している。
【0019】以下の本発明の説明をよりよく理解するた
めに、主要な関心事である洩れメカニズムを最初に説明
する。図1に示されたメモリアレー10のメモリセル1
1は、トランジスタT1および蓄積コンデンサC1を含
んでいる。図3,図4および図5においてさらに詳細に
説明するように、トランジスタ(T1)は、関連するワ
ードライン(WL)に接続されたゲート電極13と、関
連するビットライン(BL)に接続された、ソースまた
はドレインとして機能する第1電極14と、蓄積コンデ
ンサC1の1終端部に接続された、これもドレインまた
はソースとして機能する第2電極15とを有している。
図4は図3のメモリセルの断面図であり、P基板16内
にN領域14および15が形成されていることを示して
いる。領域14および15は、基板16内の主導電パス
の終端部を規定している。N領域14はまた、基板16
とともにPN接合を形成し、これを「寄生」ダイオード
D1とする。そしてN領域15もまた、基板16ととも
にPN接合を形成し、これを「寄生」ダイオードD2と
する。これらの寄生ダイオードD1およびD2は、以下
に説明するように洩れの原因となることがある。基板電
圧を、ソースドレイン領域14および15における電圧
よりもさらに負に維持することにより、ダイオードD1
およびD2は普通逆バイアス条件において動作してい
る。図4においては、基板16は接地されている。しか
し、Vbbボルト(ここでは例えばVbbは−1ボルト
に等しい)の小さな負バイアスが基板16に加えられる
ことがある。図5は、寄生ダイオードD1およびD2を
含む図4のメモリセルの回路図である。以下の説明を容
易にするために、メモリセルトランジスタ(T1)はN
導電形の酸化金属半導体(MOS)トランジスタである
と仮定する。N形トランジスタは単に例として用いられ
るものであり、異なる形式のトランジスタ(例えばP
形)も代わりに用いることができる。
めに、主要な関心事である洩れメカニズムを最初に説明
する。図1に示されたメモリアレー10のメモリセル1
1は、トランジスタT1および蓄積コンデンサC1を含
んでいる。図3,図4および図5においてさらに詳細に
説明するように、トランジスタ(T1)は、関連するワ
ードライン(WL)に接続されたゲート電極13と、関
連するビットライン(BL)に接続された、ソースまた
はドレインとして機能する第1電極14と、蓄積コンデ
ンサC1の1終端部に接続された、これもドレインまた
はソースとして機能する第2電極15とを有している。
図4は図3のメモリセルの断面図であり、P基板16内
にN領域14および15が形成されていることを示して
いる。領域14および15は、基板16内の主導電パス
の終端部を規定している。N領域14はまた、基板16
とともにPN接合を形成し、これを「寄生」ダイオード
D1とする。そしてN領域15もまた、基板16ととも
にPN接合を形成し、これを「寄生」ダイオードD2と
する。これらの寄生ダイオードD1およびD2は、以下
に説明するように洩れの原因となることがある。基板電
圧を、ソースドレイン領域14および15における電圧
よりもさらに負に維持することにより、ダイオードD1
およびD2は普通逆バイアス条件において動作してい
る。図4においては、基板16は接地されている。しか
し、Vbbボルト(ここでは例えばVbbは−1ボルト
に等しい)の小さな負バイアスが基板16に加えられる
ことがある。図5は、寄生ダイオードD1およびD2を
含む図4のメモリセルの回路図である。以下の説明を容
易にするために、メモリセルトランジスタ(T1)はN
導電形の酸化金属半導体(MOS)トランジスタである
と仮定する。N形トランジスタは単に例として用いられ
るものであり、異なる形式のトランジスタ(例えばP
形)も代わりに用いることができる。
【0020】以下の説明を容易にするため、MOSトラ
ンジスタは、(a)主導電パスの終端部を規定するソー
スおよびドレイン電極と、(b)印加電圧が主導電パス
の導電性を制御する、主導電パスに重ね合わせられたゲ
ート電極とを有するデバイスであることに着目する。N
形トランジスタは、ゲート電位がこのトランジスタのス
レッショールド電圧(Vt)よりもそのソース電位を越
えたときターンオンする。N形トランジスタのソース電
極は、第1および第2電極のうちのより低い電位を有す
る電極として規定される。ゲート用トランジスタとして
動作するとき、N形トランジスタは(P形トランジスタ
も)双方向的に導通することができるので、どの電極が
ソースであり、そしてどれがドレインであるかはそれら
電極に加えられる電位の関数である。
ンジスタは、(a)主導電パスの終端部を規定するソー
スおよびドレイン電極と、(b)印加電圧が主導電パス
の導電性を制御する、主導電パスに重ね合わせられたゲ
ート電極とを有するデバイスであることに着目する。N
形トランジスタは、ゲート電位がこのトランジスタのス
レッショールド電圧(Vt)よりもそのソース電位を越
えたときターンオンする。N形トランジスタのソース電
極は、第1および第2電極のうちのより低い電位を有す
る電極として規定される。ゲート用トランジスタとして
動作するとき、N形トランジスタは(P形トランジスタ
も)双方向的に導通することができるので、どの電極が
ソースであり、そしてどれがドレインであるかはそれら
電極に加えられる電位の関数である。
【0021】当業者には公知のように、論理「0」また
は論理「1」をメモリセル11内に書き込み、蓄積する
ことができる。メモリアレーに対する動作電位がVdd
ボルト(たとえば5ボルト)とグランド(例えばゼロボ
ルト)である場合には、説明の目的から、(a)論理
「0」またはロー信号は、ゼロの値を持つか、またはゼ
ロに近いボルトを持つ信号であり、(b)論理「1」ま
たはハイ信号はVddかまたはVddに近いボルトの値
を持つ信号であると仮定する。
は論理「1」をメモリセル11内に書き込み、蓄積する
ことができる。メモリアレーに対する動作電位がVdd
ボルト(たとえば5ボルト)とグランド(例えばゼロボ
ルト)である場合には、説明の目的から、(a)論理
「0」またはロー信号は、ゼロの値を持つか、またはゼ
ロに近いボルトを持つ信号であり、(b)論理「1」ま
たはハイ信号はVddかまたはVddに近いボルトの値
を持つ信号であると仮定する。
【0022】情報がメモリセル11内に書き込まれるの
は、ゲート用トランジスタがイネーブルとなる(たとえ
ばゲート13に接続されたWLに例えばVddボルトを
印加することによりターンオンとなる)ときである。次
に、電極14に接続されるビットラインにゼロボルトを
印加することにより、論理ゼロをメモリセル内に書き込
むことが可能である。続いてコンデンサC1がトランジ
スタT1のドレイン−ソースパスを通してグランドに放
電される。次にT1は、そのゲートに接続されたWLに
ゼロボルトを印加することによりターンオフされ、C1
はゼロボルトに、またはゼロボルト付近にとどまる。
は、ゲート用トランジスタがイネーブルとなる(たとえ
ばゲート13に接続されたWLに例えばVddボルトを
印加することによりターンオンとなる)ときである。次
に、電極14に接続されるビットラインにゼロボルトを
印加することにより、論理ゼロをメモリセル内に書き込
むことが可能である。続いてコンデンサC1がトランジ
スタT1のドレイン−ソースパスを通してグランドに放
電される。次にT1は、そのゲートに接続されたWLに
ゼロボルトを印加することによりターンオフされ、C1
はゼロボルトに、またはゼロボルト付近にとどまる。
【0023】上に説明したように、そのT1がターンオ
ンしているとき、そしてそのドレイン電極に接続されて
いるビットラインにVddボルトが加えられることによ
って、論理「1」がメモリセル内に書き込まれる。コン
デンサC1は、T1のソース−ドレイン導電パスを通し
てVddに向かって充電される。次に、ゲートにゼロボ
ルトが印加されることにより、T1はターンオフされ
る。コンデンサC1はハイ電位([VDD−Vt]ボル
ト)に充電されたままである。C1をグランドに放電す
る洩れ電流が存在しなければ、C1は充電されている。
説明の目的のため、論理「1」がメモリセル11内に書
き込まれたとき、蓄積コンデンサC1はたとえば+5ボ
ルトの電圧に充電されたと仮定する。セル11内への
「1」(または「0」)の書き込みにより引き続き、メ
モリセルトランジスタT1のゲート電圧は「ロー」(た
とえばゼロボルト)に駆動されて、トランジスタT1を
ターンオフさせる。引き続く読み出し、リフレッシュま
たは再書き込み動作が生ずるまで、トランジスタT1
は、ターンオフ(すなわち「スタンバイ」条件)のまま
であり、このときコンデンサC1は+5ボルトに、また
はその付近に維持されていると期待される。しかし、T
1のゲート電圧がゼロであり、一方そのドレインが+5
ボルトであるとき、ゲートはドレインに対して負の5ボ
ルトである。著しく小さなサイズのトランジスタに対し
ては、この電圧はドレイン15と基板16接合において
高い電界を誘起させる。この高い電界は、ドレイン15
から基板16に流れる洩れ電流を生じさせ、コンデンサ
C1を放電させることになる。図5を参照すると、コン
デンサC1は、コンデンサC1からD2の逆方向パスを
通して基板16内に流れる洩れ電流(IL)によって放
電される。もし、かなり多くの電荷が洩れだしていれ
ば、このメモリセルは次の読み出しにおいて正しい出力
を発生するのに失敗する。
ンしているとき、そしてそのドレイン電極に接続されて
いるビットラインにVddボルトが加えられることによ
って、論理「1」がメモリセル内に書き込まれる。コン
デンサC1は、T1のソース−ドレイン導電パスを通し
てVddに向かって充電される。次に、ゲートにゼロボ
ルトが印加されることにより、T1はターンオフされ
る。コンデンサC1はハイ電位([VDD−Vt]ボル
ト)に充電されたままである。C1をグランドに放電す
る洩れ電流が存在しなければ、C1は充電されている。
説明の目的のため、論理「1」がメモリセル11内に書
き込まれたとき、蓄積コンデンサC1はたとえば+5ボ
ルトの電圧に充電されたと仮定する。セル11内への
「1」(または「0」)の書き込みにより引き続き、メ
モリセルトランジスタT1のゲート電圧は「ロー」(た
とえばゼロボルト)に駆動されて、トランジスタT1を
ターンオフさせる。引き続く読み出し、リフレッシュま
たは再書き込み動作が生ずるまで、トランジスタT1
は、ターンオフ(すなわち「スタンバイ」条件)のまま
であり、このときコンデンサC1は+5ボルトに、また
はその付近に維持されていると期待される。しかし、T
1のゲート電圧がゼロであり、一方そのドレインが+5
ボルトであるとき、ゲートはドレインに対して負の5ボ
ルトである。著しく小さなサイズのトランジスタに対し
ては、この電圧はドレイン15と基板16接合において
高い電界を誘起させる。この高い電界は、ドレイン15
から基板16に流れる洩れ電流を生じさせ、コンデンサ
C1を放電させることになる。図5を参照すると、コン
デンサC1は、コンデンサC1からD2の逆方向パスを
通して基板16内に流れる洩れ電流(IL)によって放
電される。もし、かなり多くの電荷が洩れだしていれ
ば、このメモリセルは次の読み出しにおいて正しい出力
を発生するのに失敗する。
【0024】T1のゲートが接続されているWLがゼロ
ボルトであるとき、T1はターンオフされている。スレ
ッショールド下の電流だけが、T1のソースとドレイン
との間の「主導電」パス内を流れる。付加的に、洩れ電
流はC1からダイオードD2を通して基板に流れること
ができる。これらの洩れ電流は、C1を放電させ、もし
振幅が十分であれば、メモリセル内に蓄積されているデ
ータビットの値が破壊されるため不具合を生じさせる。
図6は、ゲート電圧の関数としてのトランジスタの主導
電パスにおける電流(IDS)の流れと、ゲートに加え
られるターンオフ電圧の増大が洩れ電流(たとえばゲー
ト誘導ドレインリーケージ(GIDL)電流)の流れに
対して与える影響を示す1例の図である。ゲート−ソー
ス電圧(VGS)がスレッショールド電圧(Vt)以下
であるとき、ソース−ドレインパス内にはスレッショー
ルド下電流のみが流れる。図6に示したように、この電
流は増大するターンオフ電圧が(−)VAボルトのゲー
ト電圧にまで低下するに従い減少する。出願人はまた、
ゲート−ソース電圧が(−)VAボルトを越える範囲で
わずかに負となったとき、スレッショールド下洩れ電流
が減少し続けることをも認識した。(−)VAの値は、
−1Vから−3Vの範囲であり、その実際の数値はトラ
ンジスタを製造するのに用いられる技術および処理に強
く依存している。しかし、図6に示したように、もしN
形トランジスタのゲート−ソース電圧が−VAボルトよ
りも著しくさらに負となるならば(ターンオフ電圧の振
幅が所定のレベルを越えて増大したとき)、寄生ダイオ
ードを通して流れる洩れ電流(GIDL)は著しく増大
し、そして特にドレインが蓄積コンデンサ上の電荷によ
って正にバイアスされているときにはD2を通して流れ
る。
ボルトであるとき、T1はターンオフされている。スレ
ッショールド下の電流だけが、T1のソースとドレイン
との間の「主導電」パス内を流れる。付加的に、洩れ電
流はC1からダイオードD2を通して基板に流れること
ができる。これらの洩れ電流は、C1を放電させ、もし
振幅が十分であれば、メモリセル内に蓄積されているデ
ータビットの値が破壊されるため不具合を生じさせる。
図6は、ゲート電圧の関数としてのトランジスタの主導
電パスにおける電流(IDS)の流れと、ゲートに加え
られるターンオフ電圧の増大が洩れ電流(たとえばゲー
ト誘導ドレインリーケージ(GIDL)電流)の流れに
対して与える影響を示す1例の図である。ゲート−ソー
ス電圧(VGS)がスレッショールド電圧(Vt)以下
であるとき、ソース−ドレインパス内にはスレッショー
ルド下電流のみが流れる。図6に示したように、この電
流は増大するターンオフ電圧が(−)VAボルトのゲー
ト電圧にまで低下するに従い減少する。出願人はまた、
ゲート−ソース電圧が(−)VAボルトを越える範囲で
わずかに負となったとき、スレッショールド下洩れ電流
が減少し続けることをも認識した。(−)VAの値は、
−1Vから−3Vの範囲であり、その実際の数値はトラ
ンジスタを製造するのに用いられる技術および処理に強
く依存している。しかし、図6に示したように、もしN
形トランジスタのゲート−ソース電圧が−VAボルトよ
りも著しくさらに負となるならば(ターンオフ電圧の振
幅が所定のレベルを越えて増大したとき)、寄生ダイオ
ードを通して流れる洩れ電流(GIDL)は著しく増大
し、そして特にドレインが蓄積コンデンサ上の電荷によ
って正にバイアスされているときにはD2を通して流れ
る。
【0025】上に説明したように、本発明は、メモリア
レーのメモリセルのトランジスタの洩れを、異なる値の
ターンオフ電圧に対して試験することにより、洩れ電流
がターンオフ電圧の、増減する値の関数としてどのよう
に変化するかを決めることができるという認識に部分的
に基づいている。N形トランジスタに関しては、これら
はトランジスタのゲートをそのソースに対して負とさせ
る電圧である。この試験は欠陥のあるセル位置の検出を
可能とし、これにより(示されていない)冗長ロウまた
はカラムによってセルを置換することが可能となる。ま
たあまりにも多くの欠陥のセルが存在し、冗長ロウおよ
びカラムでは不十分な場合には、そのメモリチップは排
除される。試験はまた、最適なターンオフゲート電圧の
決定を可能とし、またはメモリトランジスタの最適設計
を可能とする。
レーのメモリセルのトランジスタの洩れを、異なる値の
ターンオフ電圧に対して試験することにより、洩れ電流
がターンオフ電圧の、増減する値の関数としてどのよう
に変化するかを決めることができるという認識に部分的
に基づいている。N形トランジスタに関しては、これら
はトランジスタのゲートをそのソースに対して負とさせ
る電圧である。この試験は欠陥のあるセル位置の検出を
可能とし、これにより(示されていない)冗長ロウまた
はカラムによってセルを置換することが可能となる。ま
たあまりにも多くの欠陥のセルが存在し、冗長ロウおよ
びカラムでは不十分な場合には、そのメモリチップは排
除される。試験はまた、最適なターンオフゲート電圧の
決定を可能とし、またはメモリトランジスタの最適設計
を可能とする。
【0026】本発明はまた図7に示したデコーダ回路に
も関する。このデコーダ回路では異なる電圧(たとえば
グランドまたはVbbボルト)を選択されたワードライ
ンに選択的に加えることが可能である。図7は図2と同
様にトランジスタP1を含んでおり、ハイ電圧をワード
ライン(WL)に選択的に供給する。しかし、図2とは
異なり、図7の回路においてはトランジスタN1および
N2は、絶縁されたPウェル51内に形成されており、
端子52においてVbbボルトの負バイアス電圧をPウ
ェル51に接続可能としている。Vbbは例えば−1ボ
ルトに等しくすることができる。しかし、VbbはVt
と−VAボルトとの間の任意の電圧となるようにも選択
できる。N1及びN2のソース電極53s及び54sは
ノード41に接続される。図7の回路はノード41にグ
ランドか、またはVbbボルトのいずれかを印加すると
ことを可能とする。トランジスタN1及びN2はイネー
ブルにされたとき、ノード41においていずれの電圧で
もワードライン(WL)に結合するように機能する。
も関する。このデコーダ回路では異なる電圧(たとえば
グランドまたはVbbボルト)を選択されたワードライ
ンに選択的に加えることが可能である。図7は図2と同
様にトランジスタP1を含んでおり、ハイ電圧をワード
ライン(WL)に選択的に供給する。しかし、図2とは
異なり、図7の回路においてはトランジスタN1および
N2は、絶縁されたPウェル51内に形成されており、
端子52においてVbbボルトの負バイアス電圧をPウ
ェル51に接続可能としている。Vbbは例えば−1ボ
ルトに等しくすることができる。しかし、VbbはVt
と−VAボルトとの間の任意の電圧となるようにも選択
できる。N1及びN2のソース電極53s及び54sは
ノード41に接続される。図7の回路はノード41にグ
ランドか、またはVbbボルトのいずれかを印加すると
ことを可能とする。トランジスタN1及びN2はイネー
ブルにされたとき、ノード41においていずれの電圧で
もワードライン(WL)に結合するように機能する。
【0027】トランジスタN3のソース−ドレインパス
はノード41と、Vbbボルトが加えられているノード
42との間に接続されている。加えて、トランジスタN
4のソース−ドレインパスはノード41と、グランド電
位が加えられているノード43との間に接続されてい
る。トランジスタN3及びN4の基板及びN3のソース
とは、Vbbボルトが加えられている端子55に接続さ
れている。TMとして示されている試験信号はN3のゲ
ートに、そしてインバータ46の入力45に加えられ
る。インバータ46の出力はN4のゲートに加えられ、
その動作電位はVDD及びVbbである。
はノード41と、Vbbボルトが加えられているノード
42との間に接続されている。加えて、トランジスタN
4のソース−ドレインパスはノード41と、グランド電
位が加えられているノード43との間に接続されてい
る。トランジスタN3及びN4の基板及びN3のソース
とは、Vbbボルトが加えられている端子55に接続さ
れている。TMとして示されている試験信号はN3のゲ
ートに、そしてインバータ46の入力45に加えられ
る。インバータ46の出力はN4のゲートに加えられ、
その動作電位はVDD及びVbbである。
【0028】図7の回路の動作は以下の通りである。試
験信号TMは、「標準」または「ノーマル」条件を規定
するVbbボルトの「ロー」値か、または「試験」条件
を規定するVDDボルトの「ハイ」値のいずれかを有す
るものと仮定する。「試験」条件に対しては、増大され
たターンオフ電圧がワードラインへの印加のために利用
される。こうして、標準動作条件の間には、TMがロー
であるとき、インバータ46の出力はハイであり、そし
てこのハイはトランジスタN4のゲートに加えられて、
これをターンオンさせる。N4がターンオンしたとき、
これはノード41をグランドにクランプする。同時にN
3のゲートへVbbボルトが印加され、N3をターンオ
フさせる。こうして、標準動作条件の間には、N4の比
較的低いソース−ドレインインピーダンスを介して、ト
ランジスタN1及びN2のソースはグランドに戻る。次
に、トランジスタN1及び/またはN2がターンオンす
るとき、ノード41におけるグランド電位はワードライ
ン(WL)に加えられる。
験信号TMは、「標準」または「ノーマル」条件を規定
するVbbボルトの「ロー」値か、または「試験」条件
を規定するVDDボルトの「ハイ」値のいずれかを有す
るものと仮定する。「試験」条件に対しては、増大され
たターンオフ電圧がワードラインへの印加のために利用
される。こうして、標準動作条件の間には、TMがロー
であるとき、インバータ46の出力はハイであり、そし
てこのハイはトランジスタN4のゲートに加えられて、
これをターンオンさせる。N4がターンオンしたとき、
これはノード41をグランドにクランプする。同時にN
3のゲートへVbbボルトが印加され、N3をターンオ
フさせる。こうして、標準動作条件の間には、N4の比
較的低いソース−ドレインインピーダンスを介して、ト
ランジスタN1及びN2のソースはグランドに戻る。次
に、トランジスタN1及び/またはN2がターンオンす
るとき、ノード41におけるグランド電位はワードライ
ン(WL)に加えられる。
【0029】試験動作条件の間には、信号TMはハイか
らVDDボルトに向かう。インバータ46の入力に加え
られたTMハイ信号は、その出力をVbbボルトに向か
わせ、この電圧はN4のゲートに加えられて、これをタ
ーンオフさせる。同時に、ハイのTM信号はトランジス
タN3のゲートに加えられて、これをターンオンさせ
る。N3がターンオンするとき、これはノード41を端
子55に加えられているVbbボルトにクランプし、そ
してVbbボルトをトランジスタN1及びN2のソース
において利用できるようにさせる。
らVDDボルトに向かう。インバータ46の入力に加え
られたTMハイ信号は、その出力をVbbボルトに向か
わせ、この電圧はN4のゲートに加えられて、これをタ
ーンオフさせる。同時に、ハイのTM信号はトランジス
タN3のゲートに加えられて、これをターンオンさせ
る。N3がターンオンするとき、これはノード41を端
子55に加えられているVbbボルトにクランプし、そ
してVbbボルトをトランジスタN1及びN2のソース
において利用できるようにさせる。
【0030】図7のデコーダ回路の動作は、以下のよう
に要約される。RDECまたはWLK(またはその両
方)がハイである条件に対しては、ワードライン(W
L)はN1及びN2の一方または両方のいずれかを介し
てノード41にクランプされる。ノード41における電
圧は、TMがローであるならばグランドに等しくなる
か、TMがハイであるならばVbbボルトに等しくなる
かのいずれかである。こうして、図7の回路はワードラ
インにグランド電位か、またはVbbボルトのいずれか
の印加を可能とする。RDEC及びWLKがローであ
り、そしてWLDがハイ(例えばVDD)である条件に
対しては、ハイがWLに加えられて、ゲートがWLに接
続されているN形メモリセルトランジスタをターンオン
させる。
に要約される。RDECまたはWLK(またはその両
方)がハイである条件に対しては、ワードライン(W
L)はN1及びN2の一方または両方のいずれかを介し
てノード41にクランプされる。ノード41における電
圧は、TMがローであるならばグランドに等しくなる
か、TMがハイであるならばVbbボルトに等しくなる
かのいずれかである。こうして、図7の回路はワードラ
インにグランド電位か、またはVbbボルトのいずれか
の印加を可能とする。RDEC及びWLKがローであ
り、そしてWLDがハイ(例えばVDD)である条件に
対しては、ハイがWLに加えられて、ゲートがWLに接
続されているN形メモリセルトランジスタをターンオン
させる。
【0031】図1のロウデコーダ及びドライバ回路20
に組み込まれた図7の回路を用いると、メモリアレー1
0を、標準動作条件(選択された、または全てのワード
ラインにグランドが印加されている)の下で、または負
電圧が所定の(または全ての)ワードラインに印加され
ているときの「試験」条件の下で、洩れに関して試験す
ることができる。
に組み込まれた図7の回路を用いると、メモリアレー1
0を、標準動作条件(選択された、または全てのワード
ラインにグランドが印加されている)の下で、または負
電圧が所定の(または全ての)ワードラインに印加され
ているときの「試験」条件の下で、洩れに関して試験す
ることができる。
【0032】標準動作モードにおいては、信号TMは
「ロー」値(例えばVbbボルト)にセットされる。
「ハイ」(例えばVDDボルト)がアレーの全てのメモ
リセル(または選択されたメモリセルだけ)に書き込ま
れる。これはそれらの蓄積コンデンサをVDDボルト
に、またはその付近にまで、充電することにより行われ
る。「ハイ」書き込み動作の後、デコーダはゼロボルト
の電圧を、前もって決められた時間の周期だけメモリア
レーの所定の(または全ての)ワードラインに結合させ
る。前もって決められた時間の周期の後、「ハイ」が書
き込まれたメモリセルがビットライン上とセンス増幅器
に読み出されて、このセンス増幅器が洩れのレベルを求
め、および/またはメモリセル内に蓄積されているデー
タが維持されているかどうかを求める。
「ロー」値(例えばVbbボルト)にセットされる。
「ハイ」(例えばVDDボルト)がアレーの全てのメモ
リセル(または選択されたメモリセルだけ)に書き込ま
れる。これはそれらの蓄積コンデンサをVDDボルト
に、またはその付近にまで、充電することにより行われ
る。「ハイ」書き込み動作の後、デコーダはゼロボルト
の電圧を、前もって決められた時間の周期だけメモリア
レーの所定の(または全ての)ワードラインに結合させ
る。前もって決められた時間の周期の後、「ハイ」が書
き込まれたメモリセルがビットライン上とセンス増幅器
に読み出されて、このセンス増幅器が洩れのレベルを求
め、および/またはメモリセル内に蓄積されているデー
タが維持されているかどうかを求める。
【0033】「試験」モード条件においては、信号TM
は「ハイ」値(例えばVDDボルト)にセットされる。
これにより、デコーダ回路が引き続いてワードラインに
Vbbボルト(例えば、−1ボルト)の電圧を加えるこ
とが可能になる。「ハイ」(例えばVDDボルト)がア
レーの全てのメモリセル内(または選択されたメモリセ
ル内だけ)に書き込まれる。これはそれらの蓄積コンデ
ンサをVDDボルトに、またはその付近に、充電するこ
とにより行われる。「ハイ」書き込み動作の後、デコー
ダはVbbボルトの電圧を、前もって決められた時間の
周期だけメモリアレーの所定の(または全ての)ワード
ラインに結合させる。前もって決められた時間の周期に
引き続いて、「ハイ」が書き込まれたメモリセルはビッ
トライン上とそれらに相当するセンス増幅器に読み出さ
れて、このセンス増幅器が洩れのレベルを求め、及び/
またはメモリセル内に蓄積されているデータが維持され
ている程度を求める。メモリアレー10の試験は、Vt
ボルトから−VAボルトの(及びさらに負の)範囲の、
多くの異なる増大するターンオフ電圧の値に対して繰り
返される。標準条件の下でのメモリセルの試験の結果
は、1つまたはそれ以上の「試験」条件の下で得られた
結果と比較されることができる。この比較は、大きすぎ
る洩れを呈する、または漏れを起こしそうな、弱い、ま
たは不良のセル位置を検出するのに、そして冗長ロウ及
びカラムからの「良好な」セルでそれらを置換するため
に用いることができる。またこの試験は、欠陥のあるチ
ップを排除するのに用いることもできる。さらに、この
試験は最少洩れ動作のためにメモリ装置に加えるべき、
Vtと−VAとの間の範囲のゲート電圧の最適範囲を示
すこともできる。
は「ハイ」値(例えばVDDボルト)にセットされる。
これにより、デコーダ回路が引き続いてワードラインに
Vbbボルト(例えば、−1ボルト)の電圧を加えるこ
とが可能になる。「ハイ」(例えばVDDボルト)がア
レーの全てのメモリセル内(または選択されたメモリセ
ル内だけ)に書き込まれる。これはそれらの蓄積コンデ
ンサをVDDボルトに、またはその付近に、充電するこ
とにより行われる。「ハイ」書き込み動作の後、デコー
ダはVbbボルトの電圧を、前もって決められた時間の
周期だけメモリアレーの所定の(または全ての)ワード
ラインに結合させる。前もって決められた時間の周期に
引き続いて、「ハイ」が書き込まれたメモリセルはビッ
トライン上とそれらに相当するセンス増幅器に読み出さ
れて、このセンス増幅器が洩れのレベルを求め、及び/
またはメモリセル内に蓄積されているデータが維持され
ている程度を求める。メモリアレー10の試験は、Vt
ボルトから−VAボルトの(及びさらに負の)範囲の、
多くの異なる増大するターンオフ電圧の値に対して繰り
返される。標準条件の下でのメモリセルの試験の結果
は、1つまたはそれ以上の「試験」条件の下で得られた
結果と比較されることができる。この比較は、大きすぎ
る洩れを呈する、または漏れを起こしそうな、弱い、ま
たは不良のセル位置を検出するのに、そして冗長ロウ及
びカラムからの「良好な」セルでそれらを置換するため
に用いることができる。またこの試験は、欠陥のあるチ
ップを排除するのに用いることもできる。さらに、この
試験は最少洩れ動作のためにメモリ装置に加えるべき、
Vtと−VAとの間の範囲のゲート電圧の最適範囲を示
すこともできる。
【0034】図7の回路によって、アレーのワードライ
ンに、異なる値のターンオフ電圧を容易に印加すること
が可能となることは明らかである。メモリアレーの試験
の間には、電圧Vbbを、例えばVtボルトから−3ボ
ルトの、またはそれ以上に至る範囲にわたって段階的に
変化させることができる。これにより洩れ電流を最少に
するために加えるべき最適ターンオフ電圧を、そして安
全動作のための必要なマージンを求めることが可能とな
る。試験の結果として、ワードライン電圧を(ターンオ
ンのための)VDDと、ゼロボルト以外の最適ターンオ
フ電圧との間で変化させることのできる(示されていな
い)回路がメモリチップに備えられるこも明らかであ
る。
ンに、異なる値のターンオフ電圧を容易に印加すること
が可能となることは明らかである。メモリアレーの試験
の間には、電圧Vbbを、例えばVtボルトから−3ボ
ルトの、またはそれ以上に至る範囲にわたって段階的に
変化させることができる。これにより洩れ電流を最少に
するために加えるべき最適ターンオフ電圧を、そして安
全動作のための必要なマージンを求めることが可能とな
る。試験の結果として、ワードライン電圧を(ターンオ
ンのための)VDDと、ゼロボルト以外の最適ターンオ
フ電圧との間で変化させることのできる(示されていな
い)回路がメモリチップに備えられるこも明らかであ
る。
【0035】図7の回路は図8に示されるように変更す
ることができる。ここにおいては、N2aのソースがグ
ランドに接続され、一方N1のソースはノード41に接
続されたままとなっており、ノード41はN3及びN4
のドレインに接続されている。図8の回路においては、
信号TMがハイの時、Vbbボルトを分割する事がない
よう、N2はターンオフされなければならない。
ることができる。ここにおいては、N2aのソースがグ
ランドに接続され、一方N1のソースはノード41に接
続されたままとなっており、ノード41はN3及びN4
のドレインに接続されている。図8の回路においては、
信号TMがハイの時、Vbbボルトを分割する事がない
よう、N2はターンオフされなければならない。
【0036】メモリセルトランジスタ(T1)がN導電
形であると仮定して、回路及びその動作を説明した。し
かし、加える電圧に適切な変更を施すことにより、P形
トランジスタに交換可能である(例えばP形トランジス
タは、ゲート電圧がソース電圧に等しいか、またはより
正であるときにターンオフし、P形トランジスタのソー
スは、そこに加えられるよりもさらに正電位を持つ電極
である)。
形であると仮定して、回路及びその動作を説明した。し
かし、加える電圧に適切な変更を施すことにより、P形
トランジスタに交換可能である(例えばP形トランジス
タは、ゲート電圧がソース電圧に等しいか、またはより
正であるときにターンオフし、P形トランジスタのソー
スは、そこに加えられるよりもさらに正電位を持つ電極
である)。
【図1】従来技術によるDRAMメモリアレーのブロッ
ク図である。
ク図である。
【図2】従来技術によるデコーダ/ドライバ回路の回路
図である。
図である。
【図3】単独のメモリセルの単純化された回路図であ
る。
る。
【図4】寄生接合の存在を示す、図3の回路の断面図で
ある。
ある。
【図5】図4に示した寄生ダイオードを含む、図3のメ
モリの回路図である。
モリの回路図である。
【図6】ゲート電圧の関数として、メモリセルトランジ
スタと関連する主電流(IDS)および洩れ電流(I
L)を示す図である。
スタと関連する主電流(IDS)および洩れ電流(I
L)を示す図である。
【図7】本発明を実施したデコーダ/ドライバの回路図
である。
である。
【図8】本発明を実施した別のデコーダ/ドライバの回
路図である。
路図である。
10 メモリアレー 11 メモリセル 13 ゲート電極 14 第1電極 15 第2電極 16 基板 20 ロウデコーダおよび駆動回路 30 カラムデコーダおよび駆動回路 40 ライト/センス回路 41 ノード 46 インバータ 55 端子 211 信号端子 212 基板 213 出力端子 214,216 端子 217 基板
Claims (14)
- 【請求項1】 MロウとNカラムに配置された複数セル
からなるメモリアレーと、選択回路とを含み、 各ロウはそれぞれ1つのロウ導体を有し、 各カラムはそれぞれ1つのカラム導体を有し、 前記セルは、1つの前記ロウ導体と1つの前記カラム導
体との交点に形成され、 前記各セルは、1つのトランジスタと1つの蓄積コンデ
ンサとを含み、 前記トランジスタは、第1電極と、第2電極と、ゲート
電極とを有し、 前記2つの電極は、主導電パスの2つの終端部を規定
し、 前記各トランジスタのゲート電極は、該トランジスタに
相応するロウ導体に接続されており、 前記トランジスタの導電パスの一方の終端部は、該トラ
ンジスタに相応するカラム導体と接続されており、 前記トランジスタの導電パスの他方の終端部は、該トラ
ンジスタの蓄積コンデンサに接続されており、 前記選択回路は、選択されたロウ導体にターンオフ電圧
を選択的に印加し、 該選択されたロウ導体に、ゲート電極が接続されている
トランジスタの主導電パス内の導通をターンオフさせ、 該選択されたロウ導体に増大されたターンオフ電圧を選
択的に印加することを特徴とするメモリ装置。 - 【請求項2】 1つのターンオフ電圧と1つの増大され
たターンオフ電圧とを選択的に印加するための前記選択
回路は、 (a)前記ロウ導体と第1ノードとの間に接続されたロ
ウデコード用回路と、 (b)前記ターンオフ電圧に等しい値か、前記増大され
たターンオフ電圧に等しい値かのいずれかを有する電圧
を、前記第1ノードに選択的に印加するための手段とを
含む請求項1記載のメモリ装置。 - 【請求項3】 前記ロウデコード用回路は、選択的にイ
ネーブルとされる第1のデコード用トランジスタを含
み、 該デコード用トランジスタの導体パスは、該トランジス
タに関連したロウ導体と、前記第1ノードとの間に接続
され、 前記第1ノードに選択的に電圧を印加するための前記手
段は、 (a)前記第1ノードと、基準電位の第1ポイントとの
間に結合された第1スイッチと、 (b)基準電位の前記第1ポイントに、前記ターンオフ
電圧を印加するための手段と、 (c)第1ノードと、基準電位の第2ポイントとの間に
結合された第2スイッチと、 (d)基準電位の前記第2ポイントに、前記増大された
ターンオフ電圧を印加するための手段と、 (e)前記第1及び第2スイッチ手段の一方を選択的に
イネーブルさせるための手段とを含む請求項2記載のメ
モリ装置。 - 【請求項4】 前記ロウデコーダ回路は、選択的にイネ
ーブルとされる第2のデコード用トランジスタをそれぞ
れ含み、 該デコード用トランジスタの導体パスは、第1デコード
用トランジスタに並列に接続されている請求項3記載の
メモリ装置。 - 【請求項5】 前記ロウデコーダ回路は、選択的にイネ
ーブルとされる第2のデコード用トランジスタをそれぞ
れ含み、 該デコード用トランジスタの導体パスは、該デコード用
トランジスタのロウ導体と基準電位の1つのポイントと
の間に接続されている請求項3記載のメモリ装置。 - 【請求項6】 前記のメモリセルトランジスタは、N形
トランジスタであり、 前記ターンオフ電圧はグランド電位であり、 前記増大されたターンオフ電圧は、グランドよりもさら
に負である請求項2記載のメモリ装置。 - 【請求項7】 導電パスが第1信号端子と出力端子との
間に接続されている第1トランジスタと、 該出力端子を、メモリセルの1つのロウのゲート電極に
接続する手段と、 導電パスが前記出力端子と第2端子との間に接続されて
いる第2トランジスタと、 前記第1及び第2トランジスタのゲート電極に、第1の
デコードされた信号を印加するための手段と、 前記第1信号端子に、第2のデコードされた信号を印加
するための手段と、 前記第2端子に、第1電圧または第2電圧を選択的に印
加するための手段とを含み、 前記第1電圧は、ゲート電極が前記出力端子に接続され
ている任意のメモリセルトランジスタをターンオフさせ
る振幅と極性とを有しており、 前記第2電圧は、該メモリセルトランジスタをターンオ
フさせる別の振幅と極性を有していることを特徴とする
メモリ装置。 - 【請求項8】 前記第1トランジスタは、第1の導電形
であり、 前記第2トランジスタは、第2の導電形である請求項7
記載のメモリ装置。 - 【請求項9】 第1または第2の電圧を印加するための
前記手段は、 (a)前記第2端子と、前記第1電圧が印加される電位
の第1ポイントとの間に導電パスが接続されている第3
トランジスタと、 (b)前記第2端子と、前記第2電圧が印加される電位
の第2ポイントとの間に導電パスが接続されている第4
トランジスタと、 (c)前記第3及び第4トランジスタに接続され、一度
に該2つのトランジスタの内いずれか1つだけをターン
オンさせるための手段とを含む請求項8記載のメモリ装
置。 - 【請求項10】 導電パスが第2トランジスタの導電パ
スに並列に接続されている第5トランジスタを含む請求
項8記載のメモリ装置。 - 【請求項11】 導電パスが一方の終端部において前記
出力端子に接続され、他方の終端部において基準電位の
1つのポイントに接続され、 ターンオン信号に応答して前記出力端子を基準電位の前
記ポイントにクランプする第5トランジスタを含む請求
項8記載のメモリ装置。 - 【請求項12】 Mロウ及びNカラムに配置された複数
のセルからなる1つのメモリアレーと、M個の出力側を
有するロウデコーダおよびドライバとを含み、 各ロウは1つのロウ導体を有し、 各カラムは1つのカラム導体を有し、 前記セルは前記ロウ導体及び前記カラム導体の交点に形
成され、 前記セルは1つのトランジスタ及び1つの蓄積コンデン
サとを含み、 各トランジスタは、導電パスの2つの終端部を規定する
第1及び第2電極と、1つのゲート電極とを有し、 各トランジスタは、該トランジスタに相応するロウ導体
に接続されたゲート電極を有し、 該トランジスタの導電パスの一方の終端部は、該トラン
ジスタに相応するカラム導体に接続されており、 該トランジスタの導電パスの他方の終端部は、該トラン
ジスタの蓄積コンデンサに接続されており、 前記ロウデコーダおよびドライバの各出力側は相応する
ロウ導体に接続されており、 前記ロウデコーダは、各出力側に第1電圧及び第2電圧
を選択的に供給するための手段を含み、 第1電圧は、ゲートが相当するロウ導体に接続されてい
るメモリトランジスタをイネーブルとさせ、 第2電圧は、該メモリトランジスタをターンオフさせ、 前記ロウデコーダおよびドライバは、メモリトランジス
タをターンオフさせる別の極性および振幅を有する第3
電圧を選択的に供給するための手段を含むことを特徴と
するメモリ装置。 - 【請求項13】 前記ロウデコーダおよびドライバは、
前記M個の出力側のそれぞれ1つにドライバ回路を含
み、 各ドライバ回路は、 第1信号端子と出力端子との間に接続されている導電パ
スを有する第1トランジスタと、 メモリセルのロウのゲート電極が接続されているロウ導
体に、前記出力端子を接続する手段と、 前記出力端子と第2端子との間に接続されている導電パ
スを有する第2トランジスタと、 前記第1及び第2トランジスタのゲート電極に第1のデ
コードされた信号を印加するための手段と、 第1信号端子に第2のデコードされた信号を印加するた
めの手段と、 第1電圧または第2電圧を前記第2端子に選択的に印加
するための手段とを含み、 前記第1電圧は、ゲート電極が前記出力端子に接続され
ている任意のメモリセルトランジスタをターンオフさせ
る振幅及び極性を有し、 前記第2電圧は、前記メモリセルをターンオフさせる別
の振幅及び極性を有する請求項12記載のメモリ装置。 - 【請求項14】 ダイナミックランダムアクセスメモリ
(DRAM)のメモリセルのデータ保持能力を試験する
ための方法において、 メモリセルをMロウ及びNカラムに配置し、 各ロウは1つのワードラインを有し、 各カラムは1つのビットラインを有し、 1つのメモリセルを各ワードラインとビットラインの交
点に形成し、 各メモリセルは、1つのトランジスタ及び1つの蓄積コ
ンデンサとを含み、 各トランジスタは、主導電パスの2つの終端部を規定す
る第1及び第2電極と並びに1つのゲート電極を有し、 各トランジスタは、 (a)該トランジスタに相応するワードラインに接続さ
れたゲート電極と、 (b)該トランジスタに相応するビットラインに接続さ
れた、導電パスの一方の終端部と、 (c)該トランジスタの蓄積コンデンサに接続された、
導電パスの他方の終端部とを有し、 DRAMは、選択されたメモリセル内に情報を書き込む
ために、または選択されたメモリセルから情報を読み出
すためにビットラインに結合されたライト/センス回路
を含み、 前記試験のための方法はつぎのステップ、すなわち選択
されたメモリセル内に情報を書き込むステップと、 選択されたメモリセルトランジスタを第1の時間周期の
間だけターンオフさせるため、第1の時間周期の間だ
け、選択されたメモリセルのワードラインに第1のター
ンオフ電圧を印加するステップと、 前記第1の時間周期の後、選択されたメモリセル内に蓄
積されていた情報の保持状態を検出するステップと、 検出動作の後、選択されたメモリセル内に情報を書き込
むステップと、 選択されたメモリセルトランジスタを第2の時間周期の
間だけターンオフさせるため、第2の時間周期の間だ
け、選択されたメモリセルのワードラインに第2のター
ンオフ電圧を印加するステップと、 前記第2の時間周期の後、選択されたメモリセル内に蓄
積されていた情報の保持状態を検出するステップとを含
み、 第2の電圧は、前記第1のターンオフ電圧よりも大きな
ターンオフ振幅を有していることを特徴とする試験方
法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/992378 | 1997-12-17 | ||
| US08/992,378 US6016281A (en) | 1997-12-17 | 1997-12-17 | Memory with word line voltage control |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11250697A true JPH11250697A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=25538270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10359048A Withdrawn JPH11250697A (ja) | 1997-12-17 | 1998-12-17 | メモリ装置およびその試験方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6016281A (ja) |
| EP (1) | EP0924765B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11250697A (ja) |
| KR (1) | KR100571434B1 (ja) |
| CN (1) | CN1199190C (ja) |
| DE (1) | DE69835499T2 (ja) |
| TW (1) | TW418526B (ja) |
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1998
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