JPH11256346A - 部分メッキ皮膜形成方法 - Google Patents

部分メッキ皮膜形成方法

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JPH11256346A
JPH11256346A JP5523898A JP5523898A JPH11256346A JP H11256346 A JPH11256346 A JP H11256346A JP 5523898 A JP5523898 A JP 5523898A JP 5523898 A JP5523898 A JP 5523898A JP H11256346 A JPH11256346 A JP H11256346A
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JP
Japan
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plating film
film
coating
substrate
target portion
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JP5523898A
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English (en)
Inventor
Riyuuichi Adachi
▲りゅう▼一 安達
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OSAKA SHINKU KAGAKU KK
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OSAKA SHINKU KAGAKU KK
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、真空蒸着法によらず、樹脂メッキ
法を用いて、樹脂製の基体の表面のうち、メッキを必要
とする部分にのみメッキ皮膜を形成することができる部
分メッキ皮膜形成方法を提供することを課題とする。 【解決手段】 本発明に係る部分メッキ皮膜形成方法
は、メッキ処理すべき対象部位A を有した樹脂製の基体
1 の、該対象部位A 表面にのみメッキ皮膜を形成する部
分メッキ皮膜形成方法において、前記基体1 の表面に化
学メッキ皮膜10を形成し、次に対象部位A 以外の部位B
を印加して化学メッキ皮膜10の表面に電気メッキ皮膜11
を形成した後、前記対象部位A を被覆手段12により被覆
し、次に前記基体1 をエッチング処理して、被覆された
対象部位A の化学メッキ皮膜10及び電気メッキ皮膜11の
みを残存させることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂製の基体の表
面のうち、メッキを必要とする部分にのみメッキ皮膜を
形成する部分メッキ皮膜形成方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、家電製品、特に携帯用電気製品に
あっては、製品の付加価値を高めるべく、装置の軽量化
が要請されており、樹脂製の部品が多用されるようにな
った。
【0003】これら樹脂製の部品のうち、図2に示すも
のは、基体1 の本体部1aから延設された複数の可撓部1
b, …に柱状の操作ボタン1c, …を備えた部品であり、
装置の操作部に組付けられるものである。即ち、該部品
を装置に組み付けた状態で操作ボタン1c, …のみが装置
の操作部から外部に臨出するよう構成され、装置の使用
者はこの操作ボタン1c, …を押圧することで装置の操作
を行うのである。
【0004】そして、このような部品においては、操作
ボタン1c, …が外部から視認されるものであるため、操
作ボタン1c, …にメッキ処理を施し、装飾効果を高める
ことが一般的に行われているが、このメッキ処理の際の
留意点としては、使用者に帯電した静電気等がメッキ層
を介して装置内部へ導通し、電子部品が破損するのを防
止すべく、操作ボタン1c, …の表面にのみ部分的にメッ
キ処理を施す必要があることが挙げられる。
【0005】そこで、従来より、部分的にメッキ処理を
施す方法として真空蒸着法、スパッタ法が使用されてき
た。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
真空蒸着法等にあっては、樹脂製の基体1 に対する皮膜
の付着性が悪いため、蒸着処理を施すに先立って操作ボ
タン1cの表面を下地塗装する必要があるが、この下地塗
装のために、ヘヤライン、ダイヤカット、サンドブラス
ト等により構成された操作ボタン1cの表面模様が消失
し、操作ボタン1cの表面が呈する外観美が喪失するとい
う問題があった。
【0007】しかも、蒸着メッキ皮膜は摩擦に対する強
度が低いために、装置の使用により蒸着メッキ皮膜の剥
離が生じるという問題もあった。
【0008】かかる問題を解決するために、下地塗装を
必要とせず、摩擦に対する強度が強い樹脂メッキ法(樹
脂製の基体に化学メッキ処理を施した後、その上から電
気メッキ処理を施す方法)を採用することも可能である
が、かかる方法にあっては、複数の操作ボタン1c, …を
個別的にメッキ処理する必要があるため、作業が非常に
煩雑になるという問題がある。
【0009】しかも、電気メッキを施すに際しては、夫
々の操作ボタン1cに電極を当てて電気導通する必要があ
るが、この電極によりメッキ皮膜に傷が残り、この部
品、ひいてはこの部品を組付けた装置の商品価値を落と
すこととなるという問題もある。
【0010】そこで、本発明は上記の如き問題点に鑑み
てなされたもので、真空蒸着法等によらず、樹脂メッキ
法を用いて、樹脂製の基体の表面のうち、メッキを必要
とする部分にのみメッキ皮膜を形成することができる部
分メッキ皮膜形成方法を提供することを課題とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る部分メッキ皮膜形成方法は、メッキ処
理すべき対象部位A を有した樹脂製の基体1 の、該対象
部位A 表面にのみメッキ皮膜を形成する部分メッキ皮膜
形成方法において、前記基体1 の表面に化学メッキ皮膜
10を形成し、次に対象部位A 以外の部位B を印加して化
学メッキ皮膜10の表面に電気メッキ皮膜11を形成した
後、前記対象部位A を被覆手段12により被覆し、次に前
記基体1 をエッチング処理して、被覆された対象部位A
の化学メッキ皮膜10及び電気メッキ皮膜11のみを残存さ
せることを特徴とする。
【0012】上記構成からなる部分メッキ皮膜形成方法
は、まず、基体1 に化学メッキ処理を施して、基体1 上
の対象部位A と該対象部位A 以外の部位B とに化学メッ
キ皮膜10を形成する。
【0013】次に、対象部位A 以外の部位B に電極を当
てて印加(電気導通)して、基体1に電気メッキ処理を
施し、化学メッキ皮膜10の表面に電気メッキ皮膜11を形
成する。
【0014】しかる後、前記対象部位A を被覆手段12に
より被覆して、対象部位A の電気メッキ皮膜11の表面を
保護する。
【0015】そして、最後に基体1 をエッチング処理す
ることで、被覆された対象部位A 以外の部位B の化学メ
ッキ皮膜10及び電気メッキ皮膜11を溶解し、被覆された
対象部位A の化学メッキ皮膜10及び電気メッキ皮膜11の
みを残存させる。
【0016】また、基体1 上に対象部位A が複数箇所存
在する場合には、まず、基体1 に化学メッキ処理を施し
て、基体1 上の対象部位A,…と該対象部位A,…以外の部
位Bとが連続するような化学メッキ皮膜10を形成するこ
とにより、対象部位A,…間を電気導通可能な状態とす
る。
【0017】次に、対象部位A,…以外の部位B に電極を
当てて印加(電気導通)して、基体1 に電気メッキ処理
を施し、化学メッキ皮膜10の表面に電気メッキ皮膜11を
形成する。
【0018】しかる後、前記対象部位A,…を被覆手段12
により被覆して、対象部位A,…の電気メッキ皮膜11の表
面を保護する。
【0019】そして、最後に基体1 をエッチング処理す
ることで、被覆された対象部位A,…以外の部位B の化学
メッキ皮膜10及び電気メッキ皮膜11を溶解し、被覆され
た対象部位A,…の化学メッキ皮膜10及び電気メッキ皮膜
11のみを残存させる。
【0020】ここで、上述の被覆工程において、請求項
2記載の如く、基体1 の対象部位Aのみが外部に臨出す
るよう構成された治具2 に対して、治具2 内に基体1 を
収容して、対象部位A のみを臨出させ、かかる状態で吹
付け塗装することにより対象部位A の表面に塗膜を形成
し、これを被覆手段12として対象部位A を被覆する方法
を採用することができる。
【0021】また、請求項3記載の如く、治具2 内に基
体1 を収容して対象部位A のみを臨出させ、この状態で
静電塗装することにより対象部位A の表面に塗膜を形成
し、これを被覆手段12として対象部位A を被覆する方法
も採用することができる。
【0022】さらに、請求項4記載の如く、対象部位A
にキャップを外嵌し、これを被覆手段12として対象部位
A を被覆する方法も採用することができる。
【0023】また、請求項5記載の如く、容器14に収容
された塗布体15に、基体1 の対象部位A を浸漬すること
により対象部位A の表面に塗膜を形成し、これを被覆手
段12として対象部位A を被覆する方法を採用することも
できる。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る部分メッキ皮
膜形成方法の一実施の形態を図1に基づき説明する。
尚、図1において、基体1 を抽象概念として立方体で表
現したが、具体的には、図2に示すような装置部品を基
体1 とするものである。即ち、基体1 の本体部1aから延
設された複数の可撓部1b, …に柱状の操作ボタン1c, …
を備えた装置部品を本実施形態における対象物とする。
従って、本実施形態においては、複数の操作ボタン1c,
…がメッキを必要とする対象部位A となり、本体部1a及
び可撓部1bが対象部位A 以外の部位B となる。
【0025】まず、化学メッキ工程において、基体1 を
化学メッキ溶液中に浸漬し、基体1の表面全体に化学メ
ッキ皮膜10を形成する。
【0026】次に、電気メッキ工程において、基体1 を
電気メッキ溶液中に浸漬すると共に、基体1 の本体部1a
に電極を当てて電気導通し、化学メッキ皮膜10の表面に
電気メッキ皮膜11を形成する。尚、この結果、基体1 の
本体部1aの電極を当てた部位は電気メッキ皮膜11が形成
されず、傷となって残ることとなる。
【0027】次に、被覆工程に入るが、この工程の詳細
は後述することとする。尚、この工程によって、操作ボ
タン1cについては、電気メッキ皮膜11の表面に塗膜12が
形成される一方、本体部1a及び可撓部1bについては、電
気メッキ皮膜11の表面が露出した状態にする。
【0028】そして、エッチング工程において、基体1
をエッチング液中に浸漬すると、操作ボタン1cの表面の
電気メッキ皮膜11及び化学メッキ皮膜10は、塗膜12によ
って保護され、溶解を免れる一方、本体部1a及び可撓部
1bの表面の電気メッキ皮膜11は、エッチング液により溶
解され、次いで化学メッキ皮膜10がエッチング液により
溶解され、基体1 の表面が露出した状態、即ち、操作ボ
タン1cの表面の電気メッキ皮膜11及び化学メッキ皮膜10
のみが残存した状態にする。
【0029】最後に、剥離工程において、基体1 を剥離
剤としてのアルカリ溶液中に浸漬し、操作ボタン1cの表
面に被覆された塗膜12を溶解、剥離する。
【0030】以上の工程により、図2及び図3に示す如
く、対象部位A である複数の操作ボタン1c, …にのみメ
ッキ皮膜10,11 を形成することができるものである。
【0031】次に、本実施形態における部分メッキ皮膜
形成方法の被覆工程について図4に基づき以下に説明す
る。2 は、基体1 を収容保持するための治具であり、該
治具2 は、基体1 を収容する箱状の収容体3 と該収容体
3 の開口部を覆う蓋体4 とからなり、該蓋体4 の下面に
突設されたピン6,6 を収容体3 に穿設された孔3a,3a に
嵌入することで、蓋体4 を収容体3 に固定することがで
きる。
【0032】また、蓋体4 には、基体1 の操作ボタン1
c, …に対応した位置であって、操作ボタン1c, …を挿
通可能な挿通孔5,…が穿設されている。尚、挿通孔5,…
の一部5,5 が穿設された段差面4bを上面4aより低く形成
した理由は、鉛直方向に対する基体1 の操作ボタン1c,
…の高さが相違することによる。即ち、基体1 の角柱状
の操作ボタン1cが円柱状の操作ボタン1cに比して低い位
置に形成されていることによる。
【0033】従って、収容体3 の内部に基体1 を収容し
た後、その上から蓋体4 を収容体3に取付けることで、
基体1 の操作ボタン1c, …のみが挿通孔5, …を介して
治具2 の外部に臨出した状態となる。
【0034】そして、回転しながら搬送される支持体に
上記状態の治具2 を取付けると共に、支持体の搬送過程
で治具2 に対して吹付け塗装するものである。
【0035】そこで、治具2 が回転しながら吹付け塗装
されることにより、治具2 から臨出した操作ボタン1c,
…の表面に均一な塗膜が形成されると共に、操作ボタン
1c,…の表面の電気メッキ皮膜11が確実に被覆される。
【0036】本実施形態に係る部分メッキ皮膜形成方法
は以上の如く使用されるが、本発明に係る部分メッキ皮
膜形成方法は、上記実施形態に限定されるものではな
い。即ち、上記実施形態においては、メッキ処理すべき
対象部位A が複数箇所である場合について説明したが、
対象部位A が一箇所であっても同様の作用効果を奏する
ものである。
【0037】また、前記電気メッキ皮膜11は、単層構造
のみならず、メッキ材質の異なる層が重合した二層若し
くは多層構造であってもよい。
【0038】また、上記実施形態中の被覆工程も、上述
内容に限定されるものではない。即ち、上記実施形態に
おいては、吹付け塗装により塗膜を形成し、この塗膜を
被覆手段としたが、被覆手段はこれに限定されず、静電
塗装により塗膜を形成し、この塗膜を被覆手段とするも
のであってもよい。
【0039】さらに、前記治具2 に組付けるに先立って
基体1 の表面にネガタイプのフォトレジスト皮膜を形成
し、しかる後、基体1 を治具2 に組付け、露光を行い、
操作ボタン1c, …の表面のフォトレジスト皮膜のみの耐
薬品性を増し、さらに、操作ボタン1c, …の表面以外の
フォトレジスト皮膜を薬品によって溶解処理すること
で、操作ボタン1c, …の表面のフォトレジスト皮膜を残
存せしめ、これを被覆手段とするものであってもよい。
【0040】また、基体1 の表面にポジタイプのフォト
レジスト皮膜を形成し、しかる後、操作ボタン1c, …以
外の部位を露光し、該部位表面のフォトレジスト皮膜を
消滅処理することで、操作ボタン1c, …の表面のフォト
レジスト皮膜を残存せしめ、これを被覆手段とするもの
であってもよい。この際、操作ボタン1c, …のみが露光
されることのないように治具を設ける必要がある。
【0041】さらに、上記治具2 によらず、操作ボタン
1cにキャップを外嵌し、これを被覆手段とするものであ
ってもよい。かかるキャップにあっても、操作ボタン1c
を確実に被覆することができると共に、基体1 の表面
を、メッキを必要とする部分と必要としない部分とに明
確に仕切ることができるため、境界線が明確で且つ仕上
がりが良好な部分メッキ皮膜を形成することができる。
【0042】また、その他の被覆方法として、図5に示
す如く、容器14に収容された塗布体としての塗料15に、
基体1 の操作ボタン1cを浸漬することにより、操作ボタ
ン1cにのみ塗料15を塗布し、この塗膜を被覆手段とする
ものであってもよい。この時、基体1 の角柱状の操作ボ
タン1cが円柱状の操作ボタン1cに比して低い位置に形成
されているため、被覆手段による仕切り線の高低差がh
となり、これに対応すべく、容器14の高低差Hを高低差
hと同一に設定している。従って、操作ボタン1c, …の
各々の位置、及び、夫々の高低差に対応させて複数の容
器14, …を設けることで、複数の操作ボタン1c, …を一
括で被覆処理することができる。尚、塗布により容器14
の塗料15が減容して、塗料15の表面位置が下がるのを防
止するため、容器14には、ポンプ16により塗料15が定量
供給されるものである。また、塗布体としては、塗料15
に限定されず、ワックス、液状樹脂、その他、操作ボタ
ン1cの表面に付着し、被覆することができる物質であれ
ば採用することができる。
【0043】さらに、上記実施形態においては、剥離工
程を最後に行っているが、例えば、メッキ材質が銅など
腐食し易いものである場合にメッキ皮膜の腐食を防止す
ることを目的として、また、有彩色の塗料を用いて外観
に色調を持たせることを目的として、剥離工程が省略さ
れ、塗膜をそのまま残存させるものである。
【0044】また、塗膜の剥離を行う場合には、剥離剤
は上記アルカリ溶液に限定されず、塗膜を溶解、剥離で
きるものであれば採用可能である。
【0045】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る部分メッキ
皮膜形成方法によれば、真空蒸着法によらず、樹脂製の
基体の表面のうち、メッキを必要とする対象部位にのみ
メッキ皮膜を形成することができ、しかも、このメッキ
が化学メッキ及び電気メッキによるため、基体に下地塗
装を施す必要がなくなり、従って、ヘヤライン、ダイヤ
カット、サンドブラスト等により構成され、外観美を呈
する対象部位の表面模様を消失させることなく、メッキ
皮膜の表面に現わすことができる。
【0046】また、本発明に係る部分メッキ皮膜形成方
法は、メッキを必要とする対象部位ごとに化学メッキ及
び電気メッキを施すのではなく、複数の対象部位を一括
してメッキ処理するものであるため、作業効率を向上す
ることができ、しかも、部品の商品価値を落とすメッキ
皮膜の傷の発生を好適に防止することができる。
【0047】さらに、本発明に係る部分メッキ皮膜形成
方法は、請求項2乃至5記載の如く、被覆手段によって
対象部位のメッキ皮膜のみが好適に保護されるため、対
象部位にのみ確実且つ境界線の明確なメッキ皮膜を形成
することができ、メッキ製品としての商品価値を高める
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態を示す部分メッキ皮膜形
成方法の概略構成図。
【図2】同実施形態の部分メッキ皮膜形成方法の対象物
の斜視図。
【図3】図2のP−P線断面図。
【図4】同実施形態の被覆工程の治具に部分メッキ皮膜
形成方法の対象物を組付ける状態の斜視図。
【図5】他実施形態の被覆工程の状態を示す正面図。
【符号の説明】
1 …基体、A …対象部位、2 …収容治具、10…化学メッ
キ皮膜、11…電気メッキ皮膜、12…被覆手段

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メッキ処理すべき対象部位(A) を有した
    樹脂製の基体(1) の、該対象部位(A) 表面にのみメッキ
    皮膜を形成する部分メッキ皮膜形成方法において、前記
    基体(1) の表面に化学メッキ皮膜(10)を形成し、次に対
    象部位(A) 以外の部位(B) を印加して化学メッキ皮膜(1
    0)の表面に電気メッキ皮膜(11)を形成した後、前記対象
    部位(A) を被覆手段(12)により被覆し、次に前記基体
    (1) をエッチング処理して、被覆された対象部位(A) の
    化学メッキ皮膜(10)及び電気メッキ皮膜(11)のみを残存
    させることを特徴とする部分メッキ皮膜形成方法。
  2. 【請求項2】 前記被覆手段(12)は、前記基体(1) の対
    象部位(A) のみが外部に臨出するよう構成された治具
    (2) に該基体(1) を収容した後、吹付け塗装することに
    より形成された塗膜である請求項1記載の部分メッキ皮
    膜形成方法。
  3. 【請求項3】 前記被覆手段(12)は、前記基体(1) の対
    象部位(A) のみが外部に臨出するよう構成された治具
    (2) に該基体(1) を収容した後、静電塗装することによ
    り形成された塗膜である請求項1記載の部分メッキ皮膜
    形成方法。
  4. 【請求項4】 前記被覆手段(12)は、前記基体(1) の対
    象部位(A) に外嵌されたキャップである請求項1記載の
    部分メッキ皮膜形成方法。
  5. 【請求項5】 前記被覆手段(12)は、容器(14)に収容さ
    れた塗布体(15)に、前記基体(1) の対象部位(A) を浸漬
    することにより形成された塗膜である請求項1記載の部
    分メッキ皮膜形成方法。
JP5523898A 1998-03-06 1998-03-06 部分メッキ皮膜形成方法 Pending JPH11256346A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100410424C (zh) * 2006-03-31 2008-08-13 北京航空航天大学 在同一镀液中进行化学镀和电镀镀覆Ni-P镀层的方法

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