JPS5911678B2 - 多孔質銅薄膜の製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、例えば各種フィルタ、電解用隔膜などに用
いられる多孔質銅薄膜の製造法に関する。

従来、多孔質の銅箔を得るためには、銅箔を化学的あ
るいは物理的に処理を行い、孔を作製していた。しかし
この方法ではコストが高く、かつその処理に時間を要す
る欠点があつた。また箔の厚さは銅箔により決まり、手
軽に厚さを変えることができなかうた。 本発明は、従
来の銅箔に孔を作る方法ではなく、アルミニウム基板上
に多孔質の銅薄膜を析出させ、これを基板から剥離する
ことにより、多孔質の銅箔として取り出す方法である。

本発明によれば、低コストで安易に銅箔を作ることが
できる。

また銅箔の多孔度および厚さは、アルミニウム基板上に
銅を析出させる時の電流密度および時間などの電解条件
を調整することにより変えることができる。 以下、本
発明をその実施例により説明する。

アルミニウム基板を各種の方法で前処理した後、シア
ン調温または硫酸銅浴中において前記基板を陰極として
電解した。基板上に析出した銅薄膜の厚さ、均一性、基
板からの剥離のしやすさなどを次表に示す。なお、前処
理の溶媒脱脂はトリクレンを用いた超音波洗浄、アルカ
リ脱脂は１０％水酸化ナトリウム水溶液による洗浄、酸
洗は３５％硝酸水溶液による洗浄である。

ジンケート処理はＮａＯＨ５ＯＯ９／１，Ｚｎ０１００
ｇ／１１ロッセル塩１０９／ｌおよびＦｅｃｔ，２９／
ｌを含む水溶液による処理を表し、※印は水洗後再び同
じ処理をしたことを示す。またこれらの処理を複数組合
せた場合、その順序は溶媒脱脂、アルカリ脱脂、酸洗、
ジンケート処理の順である。電解処理の条件は以下のと
おりである。

シアン銅浴 析出した銅薄膜の状態は、均一（０）、一部不均一（Δ
）、不均一（Ｘ）を表し、剥離のしやすさは、極めて容
易（◎）、容易（０）、やや困難（Δ）、困難（Ｘ）を
表す。

上記の結果からアルミニウム基板の前処理としては、ア
ルカリ脱脂を行わず、有機溶剤のみによる脱脂を行い、
自然の酸化皮膜の有る状態で銅の薄膜を作製することに
より、容易に銅箔としてアルミニウム基板上より剥離す
ることが可能である。

また人工的に薄い酸化膜を作つた場合も剥離を容易にす
ることができる。一方ジンケート処理を行うことにより
、箔としての強度が増し、剥離する場合に銅の皮膜が破
損することが少なくなる。電解浴としては酸性硫酸銅浴
では剥離が容易に行える。シアン銅浴の場合剥離が困難
になる。多孔度に関しては電解時の電流密度を増すこと
により多孔度が増加し、電流密度を少なくすることによ
り、緻密な銅箔になる。

膚５の場合、多孔度は約３０％であつた。また、銅箔の
厚さは電気量（電流密度×電解時間）に比例して増加す
る。

一方アルミニウム基板上に作製した銅被膜の剥離には特
別な装置、治具等を必要としない。

アルミニウム基板上の銅被膜の一端に基板に達する傷を
つけ、その部分から被膜だけを剥離することができる。
とくにアルミニウム基材を有機溶媒で脱脂後、ジンケー
ト処理し、酸性硫酸銅浴中で電解処理したものは剥離が
極めて容易であり、かつ得られる多孔質銅箔は均一でし
かも強度も大きいことがわかつた。以上のように、本発
明の方法によれば、任意の多孔質度、厚さの多孔質銅薄
膜を安易にかつ短時間に得ることができる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ アルミニウム基板上に銅を電解により析出させ、得
   られた銅薄膜をアルミニウム基板から剥離することを特
   徴とする多孔質銅薄膜の製造法。