JPH11260504A - 可撓性回路基板取付用端子ピン - Google Patents
可撓性回路基板取付用端子ピンInfo
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- H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の組み付け時に端子ピンまたは基板の
メッキが削り落とされない、端子ピン等の電気端子を平
型可撓性回路に取り付けるための新規であり改良された
装置を提供する。 【解決手段】 所定の直径（６６）の円形状孔（５
８）を有する、厚さ０．０５０インチ未満の平型可撓性
の誘電性基板（５６）と、円形状孔の直径（６６）より
も大きい放射方向に対向する角部間の所定の横方向寸法
（６４）を有する、前記誘電性基板（５６）の円形状孔
（５８）内に挿入される矩形の端子ピン（６２）で構成
され、矩形の端子ピン（６２）の横方向寸法（６４）
と、円形状孔（５８）の直径（６６）との差は、前記孔
の直径のおよそ７％から６７％である。
メッキが削り落とされない、端子ピン等の電気端子を平
型可撓性回路に取り付けるための新規であり改良された
装置を提供する。 【解決手段】 所定の直径（６６）の円形状孔（５
８）を有する、厚さ０．０５０インチ未満の平型可撓性
の誘電性基板（５６）と、円形状孔の直径（６６）より
も大きい放射方向に対向する角部間の所定の横方向寸法
（６４）を有する、前記誘電性基板（５６）の円形状孔
（５８）内に挿入される矩形の端子ピン（６２）で構成
され、矩形の端子ピン（６２）の横方向寸法（６４）
と、円形状孔（５８）の直径（６６）との差は、前記孔
の直径のおよそ７％から６７％である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電気コネクタの
技術に関するもので、特に、端子ピンが平型可撓性回路
または基板の孔を貫通して電気的に接合される電子装置
に関するものである。
技術に関するもので、特に、端子ピンが平型可撓性回路
または基板の孔を貫通して電気的に接合される電子装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気コネクタに直接取り付けられるか、
または回路で電気コネクタの端子ピンと接合される構成
とすることができる平型可撓性回路で使用するために、
種々の電気コネクタが設計されている。平型可撓性回路
は、一本以上の端子ピンを収容するための一つ以上の孔
を有する平型可撓性誘電性基板を有している。延性の導
電性フィルムまたは他の回路配線装置は、基板上の少な
くとも一つまたは複数の孔の回りの部分に配置される。
端子ピンは、基板の孔内に挿入され、端子ピンと平型可
撓性回路間で電気的接続および機械的接合を行う。通
常、各孔は、各端子ピンの最も広い部分よりも直径が小
さくなっている。もう一つの方法として、端子ピンで平
型可撓性回路を貫通して孔があけられ、電気的接続およ
び機械的接合を行う構成とすることができる。
または回路で電気コネクタの端子ピンと接合される構成
とすることができる平型可撓性回路で使用するために、
種々の電気コネクタが設計されている。平型可撓性回路
は、一本以上の端子ピンを収容するための一つ以上の孔
を有する平型可撓性誘電性基板を有している。延性の導
電性フィルムまたは他の回路配線装置は、基板上の少な
くとも一つまたは複数の孔の回りの部分に配置される。
端子ピンは、基板の孔内に挿入され、端子ピンと平型可
撓性回路間で電気的接続および機械的接合を行う。通
常、各孔は、各端子ピンの最も広い部分よりも直径が小
さくなっている。もう一つの方法として、端子ピンで平
型可撓性回路を貫通して孔があけられ、電気的接続およ
び機械的接合を行う構成とすることができる。
【０００３】これらの形式の電子装置または電気コネク
タにおいて、良好な電気的接続および機械的接合を確実
に行うために、はんだまたは他の接着剤がしばしば使用
されている。例えば、１９９０年１１月１３日に付与さ
れた、出願人が所有するアメリカ特許第４、９７０、６
２４号において、単軸接着剤（uni-axial adhesive）
が、平型可撓性回路上の端子ピンが貫通される孔の回り
に塗布されている。接着剤は、不規則に離間した導電性
粒子を含む非導電性基材を有している。端子ピンが接着
剤を貫通して押圧されると、接着剤の一部分は、端子ピ
ンとともに端子ピンと平型可撓性回路との間に運ばれ
る。接着剤の運ばれた部分は、導電性粒子間で接合する
ために圧縮され、端子ピンと平型可撓性回路間が導電性
となり、運ばれた部分以外の接着剤は非導電状態のまま
となる。このような接着剤は、しばしば「Ｚ軸（Z-axi
s）」接着剤と呼ばれている。これらの接着剤は、特定
の温度抵抗部材および基板を必要とする半田付け技術に
取って代わるために開発されたものである。
タにおいて、良好な電気的接続および機械的接合を確実
に行うために、はんだまたは他の接着剤がしばしば使用
されている。例えば、１９９０年１１月１３日に付与さ
れた、出願人が所有するアメリカ特許第４、９７０、６
２４号において、単軸接着剤（uni-axial adhesive）
が、平型可撓性回路上の端子ピンが貫通される孔の回り
に塗布されている。接着剤は、不規則に離間した導電性
粒子を含む非導電性基材を有している。端子ピンが接着
剤を貫通して押圧されると、接着剤の一部分は、端子ピ
ンとともに端子ピンと平型可撓性回路との間に運ばれ
る。接着剤の運ばれた部分は、導電性粒子間で接合する
ために圧縮され、端子ピンと平型可撓性回路間が導電性
となり、運ばれた部分以外の接着剤は非導電状態のまま
となる。このような接着剤は、しばしば「Ｚ軸（Z-axi
s）」接着剤と呼ばれている。これらの接着剤は、特定
の温度抵抗部材および基板を必要とする半田付け技術に
取って代わるために開発されたものである。
【０００４】導電性接着剤は、平型可撓性回路を含む他
の用途において使用されている。例えば、１９９５年１
０月１０日に付与された、出願人が所有するアメリカ特
許第５、４５６、６１６号において、コネクタハウジン
グは、マグネシウムや、アルミニウム等のダイカスト金
属材料で形成されている。平型可撓性回路の延性フィル
ムは、銅等の異なる金属材料で形成されており、実際に
は、スズ／鉛合金等のさらに異なる金属材料でメッキさ
れる構成とすることができる。平型可撓性回路の導電性
フィルムは、コネクタハウジングの後面に対して接地面
として作用する。コネクタハウジングは、平型可撓性回
路の孔を貫通して突出する複数の端子ピンを有してい
る。ハウジングの端子ピンと平型可撓性回路間に「Ｚ
軸」接着剤を使用する場合、上述したように費用がかか
るばかりではなく、異なる金属部材間の導電性界面が加
圧部分に制限される。従って、アメリカ特許第５、４５
６、６１６号において、導電性フィルム上の孔の部分に
塗布される全方向導電性接着剤（omni-directional con
ductive adhesive）を使用することが教示されており、
この導電性接着剤は、金属ハウジングと導電性フィルム
により規定される金属接地面との間の導電性界面を拡大
させるものである。
の用途において使用されている。例えば、１９９５年１
０月１０日に付与された、出願人が所有するアメリカ特
許第５、４５６、６１６号において、コネクタハウジン
グは、マグネシウムや、アルミニウム等のダイカスト金
属材料で形成されている。平型可撓性回路の延性フィル
ムは、銅等の異なる金属材料で形成されており、実際に
は、スズ／鉛合金等のさらに異なる金属材料でメッキさ
れる構成とすることができる。平型可撓性回路の導電性
フィルムは、コネクタハウジングの後面に対して接地面
として作用する。コネクタハウジングは、平型可撓性回
路の孔を貫通して突出する複数の端子ピンを有してい
る。ハウジングの端子ピンと平型可撓性回路間に「Ｚ
軸」接着剤を使用する場合、上述したように費用がかか
るばかりではなく、異なる金属部材間の導電性界面が加
圧部分に制限される。従って、アメリカ特許第５、４５
６、６１６号において、導電性フィルム上の孔の部分に
塗布される全方向導電性接着剤（omni-directional con
ductive adhesive）を使用することが教示されており、
この導電性接着剤は、金属ハウジングと導電性フィルム
により規定される金属接地面との間の導電性界面を拡大
させるものである。
【０００５】接着剤がZ軸接着剤であろうと、または全
方向接着剤であろうと、導電性接着剤のこのような使用
は、ある用途においては使用目的を果たすものである
が、接着剤のコストおよびその使用方法において比較的
費用のかかるものである。さらに、いずれかのタイプの
導電性接着剤を使用することは、金属粒子と連関される
第二の作業およびコストの点で費用のかかるものであ
る。ここでは、金属粒子が接着剤取り出し容器を詰まら
せる問題には言及しない。
方向接着剤であろうと、導電性接着剤のこのような使用
は、ある用途においては使用目的を果たすものである
が、接着剤のコストおよびその使用方法において比較的
費用のかかるものである。さらに、いずれかのタイプの
導電性接着剤を使用することは、金属粒子と連関される
第二の作業およびコストの点で費用のかかるものであ
る。ここでは、金属粒子が接着剤取り出し容器を詰まら
せる問題には言及しない。
【０００６】導電性接着剤の使用に連関される問題のた
めに、１９９５年１月２４日に付与された、出願人が所
有するアメリカ特許第５、３８４、４３５号において開
示されているような独特の装置が考案された。その特許
は、接着剤を完全に不必要とし、端子ピンと平型可撓性
基板の平型導体間で直接電気接合を行うことにより、導
電性接着剤と連関された問題を解決するものである。電
気的インターフェースは、端子ピンと基板間の種々のパ
ラメータを制御することにより達成される。アメリカ特
許第５、３８４、４３５号およびアメリカ特許第５、４
５６、６１６号において開示されている装置において、
端子ピンは、断面円形形状であり、円形状の端子ピン
は、平型可撓性基板の円形状孔内に挿入される。この装
置は、ある用途においては相当に有効であることが分か
っているが、他の用途においてはさらに改良が必要とな
っており、本発明はこの改良を完了させるものである。
めに、１９９５年１月２４日に付与された、出願人が所
有するアメリカ特許第５、３８４、４３５号において開
示されているような独特の装置が考案された。その特許
は、接着剤を完全に不必要とし、端子ピンと平型可撓性
基板の平型導体間で直接電気接合を行うことにより、導
電性接着剤と連関された問題を解決するものである。電
気的インターフェースは、端子ピンと基板間の種々のパ
ラメータを制御することにより達成される。アメリカ特
許第５、３８４、４３５号およびアメリカ特許第５、４
５６、６１６号において開示されている装置において、
端子ピンは、断面円形形状であり、円形状の端子ピン
は、平型可撓性基板の円形状孔内に挿入される。この装
置は、ある用途においては相当に有効であることが分か
っているが、他の用途においてはさらに改良が必要とな
っており、本発明はこの改良を完了させるものである。
【０００７】例えば、ある用途においては、カラム強度
を増大させるために、または近接した端子ピン間の寸法
を維持するために、断面矩形の端子ピンが望ましいこと
が分かっている。しかしながら、他の用途には、円形状
端子ピンがより適している。従って、所定の用途におい
て、種々の断面形状を有する端子ピンに対して信頼でき
る電気接合を行う必要がある。しかしながら、一般的に
言えば、いかなる端子ピンの形状も、平型可撓性回路内
への挿入時に端子ピンの長さに沿ってコーティングまた
はメッキを削り落とすことにより、問題を引き起こす可
能性がある。すなわち、平型可撓性回路のより小さな孔
とより大きな端子ピン間で制御される摩擦係合により、
端子ピンの回路を貫通する挿入または組み付け時に、端
子ピンまたは基板の回路配線のメッキが削り落とされる
可能性がある。この削り落とす動作により、剥がされて
電気接合を阻害する導電性メッキの破片が生じる可能性
があるため、電子装置において非常に好ましくないもの
である。さらに、削り落としにより、また好ましくない
ものである端子ピンのコーティングの半田付け性が減少
される。
を増大させるために、または近接した端子ピン間の寸法
を維持するために、断面矩形の端子ピンが望ましいこと
が分かっている。しかしながら、他の用途には、円形状
端子ピンがより適している。従って、所定の用途におい
て、種々の断面形状を有する端子ピンに対して信頼でき
る電気接合を行う必要がある。しかしながら、一般的に
言えば、いかなる端子ピンの形状も、平型可撓性回路内
への挿入時に端子ピンの長さに沿ってコーティングまた
はメッキを削り落とすことにより、問題を引き起こす可
能性がある。すなわち、平型可撓性回路のより小さな孔
とより大きな端子ピン間で制御される摩擦係合により、
端子ピンの回路を貫通する挿入または組み付け時に、端
子ピンまたは基板の回路配線のメッキが削り落とされる
可能性がある。この削り落とす動作により、剥がされて
電気接合を阻害する導電性メッキの破片が生じる可能性
があるため、電子装置において非常に好ましくないもの
である。さらに、削り落としにより、また好ましくない
ものである端子ピンのコーティングの半田付け性が減少
される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、基板の組み
付け時における、端子ピンまたは回路基板のメッキの削
り落としの問題を解決するものである。従って、本発明
の目的は、端子ピン等の電気端子を平型可撓性回路に取
り付けるための新規であり改良された装置を提供するこ
とにある。
付け時における、端子ピンまたは回路基板のメッキの削
り落としの問題を解決するものである。従って、本発明
の目的は、端子ピン等の電気端子を平型可撓性回路に取
り付けるための新規であり改良された装置を提供するこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の実施例におい
て、電子装置は、厚さ０．０５０インチ未満の平型可撓
性回路を有している。平型可撓性回路は、所定の直径の
円形状孔を有する基板を有している。通常は、延性の導
電性フィルムは、基板上の少なくとも孔の回りの部分に
配置される。端子ピンは、基板の孔内に挿入される。端
子ピンは、それぞれが均一に円形状または矩形の断面を
有する二つの端部を有しており、端子ピンの直径により
規定されるか、または端子ピンの放線方向に対向する角
部間で規定される端部の所定の横方向寸法は、基板の孔
の直径よりも小さい。さらに、端子ピンは、導電性フィ
ルムと電気接合をすることが可能な二つの端部間に位置
した拡開コンタクト部を有している。拡開コンタクト部
は、多角形の断面を有しており、多角形の放射方向に対
向する角部間の横方向寸法、または多角形の外形寸法に
より規定される直径の横方向寸法は、基板の孔の直径よ
りも大きい。端子ピンは、端子ピンの拡開コンタクト部
が平型可撓性回路の導電性フィルムと接触する深さまで
平型可撓性回路内に挿入され、「制御される半月形状」
界面が形成される。端子ピンの拡開コンタクト部の横方
向寸法と孔の直径との差は、孔の直径のおよそ７％から
６７％である。これらのパラメータにより、端子ピンと
平型可撓性回路の導電性フィルムとの良好な接合が行わ
れ、減少された断面を有する端部とともに端子ピンの幾
何学的条件により、端子ピンおよび平型可撓性回路のコ
ーティングの過度な削り落としを防止することができ
る。
て、電子装置は、厚さ０．０５０インチ未満の平型可撓
性回路を有している。平型可撓性回路は、所定の直径の
円形状孔を有する基板を有している。通常は、延性の導
電性フィルムは、基板上の少なくとも孔の回りの部分に
配置される。端子ピンは、基板の孔内に挿入される。端
子ピンは、それぞれが均一に円形状または矩形の断面を
有する二つの端部を有しており、端子ピンの直径により
規定されるか、または端子ピンの放線方向に対向する角
部間で規定される端部の所定の横方向寸法は、基板の孔
の直径よりも小さい。さらに、端子ピンは、導電性フィ
ルムと電気接合をすることが可能な二つの端部間に位置
した拡開コンタクト部を有している。拡開コンタクト部
は、多角形の断面を有しており、多角形の放射方向に対
向する角部間の横方向寸法、または多角形の外形寸法に
より規定される直径の横方向寸法は、基板の孔の直径よ
りも大きい。端子ピンは、端子ピンの拡開コンタクト部
が平型可撓性回路の導電性フィルムと接触する深さまで
平型可撓性回路内に挿入され、「制御される半月形状」
界面が形成される。端子ピンの拡開コンタクト部の横方
向寸法と孔の直径との差は、孔の直径のおよそ７％から
６７％である。これらのパラメータにより、端子ピンと
平型可撓性回路の導電性フィルムとの良好な接合が行わ
れ、減少された断面を有する端部とともに端子ピンの幾
何学的条件により、端子ピンおよび平型可撓性回路のコ
ーティングの過度な削り落としを防止することができ
る。
【００１０】上述したように、基板の孔は、事前に孔が
あけられるか、ドリルで孔があけられるか、えぐられる
か、またはレーザ切断することができる。基板は、ポリ
エステル等の他の材料が適当であっても、ポリイミド等
の材料で形成される構成とすることができる。延性の導
電性フィルムは、銅または他の導電性材料により構成す
ることが可能である。端子ピンも延性の導電性フィルム
も両方とも、共通のメッキ材料または異なるメッキ材料
でメッキすることができる。本発明の他の目的、特徴、
利点は、添付の図面を参照して説明する以下の詳細な説
明より明白となるであろう。
あけられるか、ドリルで孔があけられるか、えぐられる
か、またはレーザ切断することができる。基板は、ポリ
エステル等の他の材料が適当であっても、ポリイミド等
の材料で形成される構成とすることができる。延性の導
電性フィルムは、銅または他の導電性材料により構成す
ることが可能である。端子ピンも延性の導電性フィルム
も両方とも、共通のメッキ材料または異なるメッキ材料
でメッキすることができる。本発明の他の目的、特徴、
利点は、添付の図面を参照して説明する以下の詳細な説
明より明白となるであろう。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１および図２において、アメリ
カ特許第５、３８４、４３５号において開示されている
ような従来の装置が示されている。この装置は、さらに
詳細に後述するように、本発明が使用される主用途に用
いられるものである。従って、まず、図１および図２に
ついて説明すると、参照符号１０で示される、本発明に
よる多端子電気コネクタ装置が示されている。非常に詳
細に後述するように、参照符号２０で示される一対の平
型可撓性回路は、コネクタ１２の後ろ側に取り付けられ
る。複数の端子２２は、コネクタ１２に取り付けられ、
平型可撓性回路が矢印「Ａ」の方向に端子ピンに対して
押し付けられた時に、平型可撓性回路２０を貫通してコ
ネクタ１２上に組み付けられる。各平型可撓性回路２０
は、貫通する端子とともに連関されている複数のチップ
コンデンサ２１を有している。各端子２２は、テール部
２２ａを有している。図解のために、図１において、メ
ッキおよび組み付け時に端子を取り扱うために最初に使
用される、バンドリアホルダ２４に保持された端子２２
のグループが図示されている。１６本の端子のみが、４
つのグループで図示されているが、コネクタ１２は、８
０本もの端子を搭載することができ、同様に構成された
デザインのコネクタは、２００本以上の端子を搭載する
ことができる。
カ特許第５、３８４、４３５号において開示されている
ような従来の装置が示されている。この装置は、さらに
詳細に後述するように、本発明が使用される主用途に用
いられるものである。従って、まず、図１および図２に
ついて説明すると、参照符号１０で示される、本発明に
よる多端子電気コネクタ装置が示されている。非常に詳
細に後述するように、参照符号２０で示される一対の平
型可撓性回路は、コネクタ１２の後ろ側に取り付けられ
る。複数の端子２２は、コネクタ１２に取り付けられ、
平型可撓性回路が矢印「Ａ」の方向に端子ピンに対して
押し付けられた時に、平型可撓性回路２０を貫通してコ
ネクタ１２上に組み付けられる。各平型可撓性回路２０
は、貫通する端子とともに連関されている複数のチップ
コンデンサ２１を有している。各端子２２は、テール部
２２ａを有している。図解のために、図１において、メ
ッキおよび組み付け時に端子を取り扱うために最初に使
用される、バンドリアホルダ２４に保持された端子２２
のグループが図示されている。１６本の端子のみが、４
つのグループで図示されているが、コネクタ１２は、８
０本もの端子を搭載することができ、同様に構成された
デザインのコネクタは、２００本以上の端子を搭載する
ことができる。
【００１２】図１とともに図２について説明すると、コ
ネクタ１２は、誘電性インサート２８を有するハウジン
グ２６を有している。ハウジングは、誘電性インサート
２８を介して、端子２２を収容する複数の貫通通路３０
を有しており、端子の前側接合端は、ハウジングのキャ
ビィティ３２で露出している。キャビィティは、端子２
２と相互係合する雌型端子を有している、（図示しな
い）相補型電気コネクタ装置を収容するために設けられ
ている。ハウジング２６は、平型可撓性回路２０の取付
孔３７内への挿入のために後面３４から複数の取付ピン
３６を突出させて、後面３４を規定しており、平型可撓
性回路をハウジングの後側に取り付けて、ハウジングと
平型可撓性回路との電気接合が行われる。
ネクタ１２は、誘電性インサート２８を有するハウジン
グ２６を有している。ハウジングは、誘電性インサート
２８を介して、端子２２を収容する複数の貫通通路３０
を有しており、端子の前側接合端は、ハウジングのキャ
ビィティ３２で露出している。キャビィティは、端子２
２と相互係合する雌型端子を有している、（図示しな
い）相補型電気コネクタ装置を収容するために設けられ
ている。ハウジング２６は、平型可撓性回路２０の取付
孔３７内への挿入のために後面３４から複数の取付ピン
３６を突出させて、後面３４を規定しており、平型可撓
性回路をハウジングの後側に取り付けて、ハウジングと
平型可撓性回路との電気接合が行われる。
【００１３】さらに、図１とともに図２について説明す
ると、コネクタ１２、特にハウジング２６は、端子２２
がプリント回路基板に対して平行に貫通通路３０を突出
して、プリント回路基板３８に実装可能な直角形コネク
タとして機能するように構成されている。端子のテール
部２２ａが、プリント回路基板の適当な孔４２内へ挿入
されて、プリント回路基板上または孔内の適当な回路配
線に相互接合するために、プリント回路基板３８に対し
て垂直に延びるように、端子２２は、２２ｂで直角に折
り曲げられている。また、端子２２は、直立または垂直
方向で設けられ、プリント回路基板３８に実装可能な直
列コネクタまたは垂直コネクタとして機能するように構
成することもできる。
ると、コネクタ１２、特にハウジング２６は、端子２２
がプリント回路基板に対して平行に貫通通路３０を突出
して、プリント回路基板３８に実装可能な直角形コネク
タとして機能するように構成されている。端子のテール
部２２ａが、プリント回路基板の適当な孔４２内へ挿入
されて、プリント回路基板上または孔内の適当な回路配
線に相互接合するために、プリント回路基板３８に対し
て垂直に延びるように、端子２２は、２２ｂで直角に折
り曲げられている。また、端子２２は、直立または垂直
方向で設けられ、プリント回路基板３８に実装可能な直
列コネクタまたは垂直コネクタとして機能するように構
成することもできる。
【００１４】図３について説明すると、アメリカ特許第
５、３８４、４３５号に開示されているような従来の円
形状端子ピン２２が、平型可撓性回路２０の円形状孔４
４を貫通して挿入されている。平型可撓性回路は、延性
の導電性フィルム４８を有する、平型可撓性の誘電性基
板４６を有している。初めに、円形状孔４４は、平型可
撓性回路に事前に孔があけられている。誘電性基板４６
は、０．０５０インチ未満の厚さである。端子ピン２２
が、円形状孔４４を貫通して挿入されて、導電性フィル
ム４８との電気接合が行われる。
５、３８４、４３５号に開示されているような従来の円
形状端子ピン２２が、平型可撓性回路２０の円形状孔４
４を貫通して挿入されている。平型可撓性回路は、延性
の導電性フィルム４８を有する、平型可撓性の誘電性基
板４６を有している。初めに、円形状孔４４は、平型可
撓性回路に事前に孔があけられている。誘電性基板４６
は、０．０５０インチ未満の厚さである。端子ピン２２
が、円形状孔４４を貫通して挿入されて、導電性フィル
ム４８との電気接合が行われる。
【００１５】図３の従来の装置において、図３において
５０で示したように「制御される半月形状」と呼ぶこと
ができる原理が用いられている。換言すれば、はんだ
や、接着剤や、エポキシ等の使用を避けるために、円形
状端子ピン２２と平型可撓性回路２０との間の湾曲部５
０に独特の界面を形成する。本質的に、湾曲部５０は、
端子ピンが矢印「Ｄ」の方向に挿入された時に、端子ピ
ンに対して矢印「Ｃ」の方向に放線方向の力を付与する
平型可撓性回路の変形された外周部である。この外周部
および摩擦力は、円形状端子ピン２２と円形状孔４４の
相対直径を制御することにより制御される。実際の実行
において、端子ピン２２の直径と孔４４の直径との差
が、孔の直径のおよそ５％から５０％である場合に、良
好な電気接合を維持することが可能であることが分かっ
た。これを「摩擦」パラメータと呼ぶことができるかも
しれない。
５０で示したように「制御される半月形状」と呼ぶこと
ができる原理が用いられている。換言すれば、はんだ
や、接着剤や、エポキシ等の使用を避けるために、円形
状端子ピン２２と平型可撓性回路２０との間の湾曲部５
０に独特の界面を形成する。本質的に、湾曲部５０は、
端子ピンが矢印「Ｄ」の方向に挿入された時に、端子ピ
ンに対して矢印「Ｃ」の方向に放線方向の力を付与する
平型可撓性回路の変形された外周部である。この外周部
および摩擦力は、円形状端子ピン２２と円形状孔４４の
相対直径を制御することにより制御される。実際の実行
において、端子ピン２２の直径と孔４４の直径との差
が、孔の直径のおよそ５％から５０％である場合に、良
好な電気接合を維持することが可能であることが分かっ
た。これを「摩擦」パラメータと呼ぶことができるかも
しれない。
【００１６】図３の従来の装置において、端子ピンを平
型可撓性回路の平型導体に半田付けするか、または端子
ピンと平型可撓性回路との間にエポキシまたは他の接着
剤を使用する等の第二の作業を完全に省くことができ、
さらに端子ピンと平型可撓性回路の平型導体（フィル
ム）との良好な電気接合を維持することができることが
図示されている。しかしながら、本発明は、次の図５か
ら図８に示したように、これらの概念に基づいてさらに
改良されたものである。
型可撓性回路の平型導体に半田付けするか、または端子
ピンと平型可撓性回路との間にエポキシまたは他の接着
剤を使用する等の第二の作業を完全に省くことができ、
さらに端子ピンと平型可撓性回路の平型導体（フィル
ム）との良好な電気接合を維持することができることが
図示されている。しかしながら、本発明は、次の図５か
ら図８に示したように、これらの概念に基づいてさらに
改良されたものである。
【００１７】特に、平型可撓性回路の孔内で摩擦係合す
る端子ピンが、組み付けおよび挿入時に、端子ピンの長
さに沿って端子ピンまたは導電性フィルムのコーティン
グまたはメッキを削り落とすにより、問題が生じてい
る。この問題は、より小さな基板の孔径とより大きな端
子ピンの断面寸法との摩擦係合により生じる、大きな放
線方向の力により引き起こされるものである。本発明
は、後述する装置においてこれらの問題を解決するもの
である。図４において、図１および図２のコネクタ１０
等のコネクタの端子ピンに適用できるような電子装置ま
たは相互接合が示されている。この場合も先と同様に、
この装置において、参照符号５４で示される平型可撓性
回路は、円形状孔５８と延性の導電性フィルム６０を有
する、平型可撓性の誘電性基板５６を有している。図５
に図示したような端子ピン６２が、誘電性基板５６の孔
５８を貫通して挿入され、導電性フィルム６０との電気
接合が行われる。端子ピンは、少なくとも一つの端部６
３を有している。端部６３は、均一に円形状または矩形
の断面を有しており、端子ピンの直径により規定される
か、または端子ピンの放射方向に対向する角部間で規定
される、端部の所定の横方向寸法は、基板の孔の直径よ
りも小さい。さらに、端子ピン６２は、基板の導電性フ
ィルムとの電気接合を行うことができる、端部に近接し
て位置する拡開コンタクト部６４を有している。拡開コ
ンタクト部６４は、多角形の断面を有しており、多角形
の放射方向に対向する角部間外側の横方向寸法６５、ま
たは多角形の外形寸法により規定される直径の横方向寸
法６５は、基板の孔の直径よりも大きい。端子ピン６２
は、まず、端子ピンの拡開コンタクト部６４が基板の導
電性フィルムと接触する深さまで、端部ピンが基板内に
挿入されて、「制御される半月形状」界面が形成され
る。特に、端子ピンの拡開コンタクト部６４の横方向外
形寸法により規定される直径と、円形状孔の直径との差
は、孔の直径のおよそ７％から６７％である。
る端子ピンが、組み付けおよび挿入時に、端子ピンの長
さに沿って端子ピンまたは導電性フィルムのコーティン
グまたはメッキを削り落とすにより、問題が生じてい
る。この問題は、より小さな基板の孔径とより大きな端
子ピンの断面寸法との摩擦係合により生じる、大きな放
線方向の力により引き起こされるものである。本発明
は、後述する装置においてこれらの問題を解決するもの
である。図４において、図１および図２のコネクタ１０
等のコネクタの端子ピンに適用できるような電子装置ま
たは相互接合が示されている。この場合も先と同様に、
この装置において、参照符号５４で示される平型可撓性
回路は、円形状孔５８と延性の導電性フィルム６０を有
する、平型可撓性の誘電性基板５６を有している。図５
に図示したような端子ピン６２が、誘電性基板５６の孔
５８を貫通して挿入され、導電性フィルム６０との電気
接合が行われる。端子ピンは、少なくとも一つの端部６
３を有している。端部６３は、均一に円形状または矩形
の断面を有しており、端子ピンの直径により規定される
か、または端子ピンの放射方向に対向する角部間で規定
される、端部の所定の横方向寸法は、基板の孔の直径よ
りも小さい。さらに、端子ピン６２は、基板の導電性フ
ィルムとの電気接合を行うことができる、端部に近接し
て位置する拡開コンタクト部６４を有している。拡開コ
ンタクト部６４は、多角形の断面を有しており、多角形
の放射方向に対向する角部間外側の横方向寸法６５、ま
たは多角形の外形寸法により規定される直径の横方向寸
法６５は、基板の孔の直径よりも大きい。端子ピン６２
は、まず、端子ピンの拡開コンタクト部６４が基板の導
電性フィルムと接触する深さまで、端部ピンが基板内に
挿入されて、「制御される半月形状」界面が形成され
る。特に、端子ピンの拡開コンタクト部６４の横方向外
形寸法により規定される直径と、円形状孔の直径との差
は、孔の直径のおよそ７％から６７％である。
【００１８】図６と、図７と、図８において、端子ピン
と可平型撓性回路との間の摩擦を規定するために使用さ
れる、端子ピン６２の拡開コンタクト部の横方向寸法が
示されている。図６において、拡開コンタクト部６４の
外形寸法により規定される直径は、双頭矢印６５で示さ
れている。図７および８において、端子ピン６２の拡開
コンタクト部６４の放射方向に対向する角部の横方向寸
法は、双頭矢印６５で示されている。可撓性基板５６の
円形状孔５８の直径は、図６乃至図８のそれぞれにおい
て、双頭矢印６６で示されている。参照符号６３で示さ
れる端子ピンのより小さな端部は、基板の孔５８よりも
寸法が小さく示されており、端子ピンの平型可撓性回路
への組み付けまたは挿入時に、メッキまたはコーティン
グの削り落としまたはこすり落としを回避することがで
きる。しかしながら、寸法６５と寸法６６との差は、お
よそ７％から６７％である。これらのパラメータは、６
８（図４）で示したように「制御される半月形状」を示
しており、端子ピンの拡開コンタクト部が平型可撓性回
路と接触する深さまで、端子ピンを矢印「Ｆ」の方向に
挿入した時に、平型可撓性回路の変形した外周部は、端
子ピンの拡開コンタクト部に対して矢印「Ｅ」の方向に
放線方向の力を付与する。なお、図６と、図７と、図８
に図示した端部は、矩形形状であるが、これらの端部
は、円形または三角形等の種々の形状を有する構成とす
ることができる。図８に示した独特の断面図は、図５に
示した端子形状に対応するものである。
と可平型撓性回路との間の摩擦を規定するために使用さ
れる、端子ピン６２の拡開コンタクト部の横方向寸法が
示されている。図６において、拡開コンタクト部６４の
外形寸法により規定される直径は、双頭矢印６５で示さ
れている。図７および８において、端子ピン６２の拡開
コンタクト部６４の放射方向に対向する角部の横方向寸
法は、双頭矢印６５で示されている。可撓性基板５６の
円形状孔５８の直径は、図６乃至図８のそれぞれにおい
て、双頭矢印６６で示されている。参照符号６３で示さ
れる端子ピンのより小さな端部は、基板の孔５８よりも
寸法が小さく示されており、端子ピンの平型可撓性回路
への組み付けまたは挿入時に、メッキまたはコーティン
グの削り落としまたはこすり落としを回避することがで
きる。しかしながら、寸法６５と寸法６６との差は、お
よそ７％から６７％である。これらのパラメータは、６
８（図４）で示したように「制御される半月形状」を示
しており、端子ピンの拡開コンタクト部が平型可撓性回
路と接触する深さまで、端子ピンを矢印「Ｆ」の方向に
挿入した時に、平型可撓性回路の変形した外周部は、端
子ピンの拡開コンタクト部に対して矢印「Ｅ」の方向に
放線方向の力を付与する。なお、図６と、図７と、図８
に図示した端部は、矩形形状であるが、これらの端部
は、円形または三角形等の種々の形状を有する構成とす
ることができる。図８に示した独特の断面図は、図５に
示した端子形状に対応するものである。
【００１９】本発明の装置は、はんだおよび導電性接着
剤等の他の物質を使用する不利点を克服するばかりでは
なく、端子ピンの平型可撓性回路内への組み付け時に、
端子ピンまたは導電性フィルムのコーティングまたはメ
ッキが削り落とされるのを防止するものである。特に、
本発明は、端子ピン６２が特別な導電性材料でメッキさ
れている場合に有利なものである。端子ピンが、可撓性
基板の円形状孔内に挿入された場合に、過度の削り落と
しにより、端子ピンの部分からメッキを削り落とし、端
子ピンの半田付け性を損なう可能性がある。本発明によ
る装置およびパラメータは、端子ピンの比較的より小さ
な端部を利用して、削り落としの問題を解消するもので
ある。
剤等の他の物質を使用する不利点を克服するばかりでは
なく、端子ピンの平型可撓性回路内への組み付け時に、
端子ピンまたは導電性フィルムのコーティングまたはメ
ッキが削り落とされるのを防止するものである。特に、
本発明は、端子ピン６２が特別な導電性材料でメッキさ
れている場合に有利なものである。端子ピンが、可撓性
基板の円形状孔内に挿入された場合に、過度の削り落と
しにより、端子ピンの部分からメッキを削り落とし、端
子ピンの半田付け性を損なう可能性がある。本発明によ
る装置およびパラメータは、端子ピンの比較的より小さ
な端部を利用して、削り落としの問題を解消するもので
ある。
【００２０】導電性フィルム６０および端子ピン６２の
メッキは、同様の材料または異なる材料により構成する
ことが可能である。例えば、導電性フィルム６０を銅材
料により構成し、端子ピンを純スズまたはスズ／鉛合金
でメッキすることが可能である。銅フィルムをそれ自
体、純スズまたはスズ／鉛合金でメッキし、同様の金属
界面を形成するために端子ピンを同様のスズまたはスズ
／鉛合金でメッキするか、または端子ピンをニッケル等
の異なる金属でメッキすることが可能である。無論、他
の合金を使用することもできる。基板５６は、ポリイミ
ド材料またはポリエステル材料等の種々の材料により構
成することができる。
メッキは、同様の材料または異なる材料により構成する
ことが可能である。例えば、導電性フィルム６０を銅材
料により構成し、端子ピンを純スズまたはスズ／鉛合金
でメッキすることが可能である。銅フィルムをそれ自
体、純スズまたはスズ／鉛合金でメッキし、同様の金属
界面を形成するために端子ピンを同様のスズまたはスズ
／鉛合金でメッキするか、または端子ピンをニッケル等
の異なる金属でメッキすることが可能である。無論、他
の合金を使用することもできる。基板５６は、ポリイミ
ド材料またはポリエステル材料等の種々の材料により構
成することができる。
【００２１】
【発明の効果】上記のように、本発明によれば、はんだ
および導電性接着剤等の他の物質を使用する不利点を克
服するばかりではなく、端子ピンの平型可撓性回路内へ
の組み付け時に、端子ピンまたは導電性フィルムのコー
ティングまたはメッキが削り落とされるのを防止するこ
とが可能となる。これにより、導電性メッキの破片によ
る電気接合の妨害や、端子ピンの半田付け性の減少を防
止することが可能となる。
および導電性接着剤等の他の物質を使用する不利点を克
服するばかりではなく、端子ピンの平型可撓性回路内へ
の組み付け時に、端子ピンまたは導電性フィルムのコー
ティングまたはメッキが削り落とされるのを防止するこ
とが可能となる。これにより、導電性メッキの破片によ
る電気接合の妨害や、端子ピンの半田付け性の減少を防
止することが可能となる。
【図１】先行技術により開示されており、かつ本発明が
使用されている、多端子フィルタ電気コネクタ装置の分
解斜視図である。
使用されている、多端子フィルタ電気コネクタ装置の分
解斜視図である。
【図２】装置がプリント回路基板に実装されている、図
１の電気コネクタ装置の倍尺の垂直断面図である。
１の電気コネクタ装置の倍尺の垂直断面図である。
【図３】先行技術の装置による、端子ピンと平型可撓性
回路との相互接合の拡大断面図である。
回路との相互接合の拡大断面図である。
【図４】本発明による、端子ピンと平型可撓性回路との
相互接合の拡大断面図である。
相互接合の拡大断面図である。
【図５】電気コネクタ装置から取り外された、本発明に
おいて使用する第一実施例の端子ピンの平面図である。
おいて使用する第一実施例の端子ピンの平面図である。
【図６】図４の６−６線断面を示す、本発明による第一
実施例の断面図である。
実施例の断面図である。
【図７】図４の６−６線断面を示す、本発明による第二
実施例の断面図である。
実施例の断面図である。
【図８】図４の６−６線断面を示す、本発明による第三
実施例の断面図である。
実施例の断面図である。
５２ 電子装置 ５６ 平型可撓性の誘電性基板 ５８ 円形状孔 ６２ 端子ピン ６４ 横方向寸法 ６６ 円形状孔の直径
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 デュアン エム フェンクル アメリカ合衆国 イリノイ州 カントリー サイド ７ アベニュ 5406 (72)発明者 ロバート エム ファースト アメリカ合衆国 イリノイ州 メープル パーク ランドローズ レーン ２エヌ 625 (72)発明者 フレッド ラブ クレービエル アメリカ合衆国 イリノイ州 シカゴ ユ ニット ９ ノース ラシン 2222
Claims (19)
- 【請求項１】 所定の直径（６６）の円形状孔（５
８）を有する、厚さ０．０５０インチ未満の平型可撓性
の誘電性基板（５６）と、 前記円形状孔（５８）の直径（６６）よりも大きい放射
方向に対向する角部間の所定の横方向寸法（６４）を有
する、前記誘電性基板（５６）の円形状孔（５８）内に
挿入される矩形の端子ピン（６２）で構成され、 前記矩形の端子ピン（６２）の横方向寸法（６４）と、
前記円形状孔（５８）の直径（６６）との差が、前記孔
の直径のおよそ７％から６７％であることを特徴とする
電子装置（５２）。 - 【請求項２】 前記誘電性基板（５６）上の少なくと
も前記孔（５８）の回りの部分に、延性の導電性フィル
ム（６０）を有することを特徴とする請求項１に記載の
電子装置。 - 【請求項３】 前記矩形の端子ピン（６２）の角部
は、曲線的であることを特徴とする請求項１に記載の電
子装置。 - 【請求項４】 前記端子ピン（６２）を導電性材料で
メッキすることを特徴とする請求項１に記載の電子装
置。 - 【請求項５】 前記端子ピン（６２）をスズ／鉛合金
でメッキすることを特徴とする請求項４に記載の電子装
置。 - 【請求項６】 前記誘電性基板（５６）をポリイミド
材料で形成することを特徴とする請求項１に記載の電子
装置。 - 【請求項７】 前記誘電性基板（５６）をポリエステ
ル材料で形成することを特徴とする請求項１に記載の電
子装置。 - 【請求項８】 前記誘電性基板（５６）の前記孔（５
８）は、プレパンチ孔であることを特徴とする請求項１
に記載の電子装置。 - 【請求項９】 所定の直径（６６）の円形状孔（５
８）を有する、厚さ０．０５０インチ未満の平型可撓性
の誘電性基板（５６）と、 前記誘電性基板（５６）上の少なくとも前記孔（５８）
の回りの部分に配置される延性の導電性フィルム（６
０）と、 前記円形状孔の直径（６６）よりも大きい放射方向に対
向する角部間の所定の横方向寸法（６４）を有する、前
記誘電性基板（５６）の円形状孔（５８）内に挿入され
る矩形の端子ピン（６２）であって、少なくとも挿入端
部が導電性材料でメッキされる矩形の端子ピン（６２）
で構成される電子装置（５２）。 - 【請求項１０】 前記矩形の端子ピン（６２）の角部
は、曲線的であることを特徴とする請求項９に記載の電
子装置。 - 【請求項１１】 前記端子ピン（６２）をスズ／鉛合
金でメッキすることを特徴とする請求項９に記載の電子
装置。 - 【請求項１２】 前記延性の導電性フィルム（６０）
をスズ／鉛材料でメッキすることを特徴とする請求項１
１に記載の電子装置。 - 【請求項１３】 前記延性の導電性フィルム（６０）
と、前記端子ピン（６２）を共通の導電性メッキ材料で
メッキすることを特徴とする請求項９に記載の電子装
置。 - 【請求項１４】 所定の直径（６６）の円形状孔（５
８）を有する、厚さ０．０５０インチ未満の平型可撓性
の誘電性基板（５６）と、 前記円形状孔（５８）の直径（６６）よりも大きい放射
方向に対向する角部間の所定の横方向寸法（６４）を有
する、前記誘電性基板（５６）の円形状孔（５８）内に
挿入される多角形の端子ピン（６２）で構成され、 前記多角形の端子ピン（６２）の横方向寸法（６４）
と、前記円形状孔（５８）の直径（６６）との差が、前
記孔の直径のおよそ７％から６７％であることを特徴と
する電子装置（５２）。 - 【請求項１５】 前記多角形の端子ピン（６２）の角
部は、曲線的であることを特徴とする請求項１４に記載
の電子装置。 - 【請求項１６】 前記誘電性基板（５６）上の少なく
とも前記孔（５８）の回りの部分に、延性の導電性フィ
ルム（６０）を有することを特徴とする請求項１４に記
載の電子装置。 - 【請求項１７】 前記延性の導電性フィルム（６０）
と、前記端子ピン（６２）を共通の導電性メッキ材料で
メッキすることを特徴とする請求項１６に記載の電子装
置。 - 【請求項１８】 前記端子ピン（６２）を導電性材料
でメッキすることを特徴とする請求項１４に記載の電子
装置。 - 【請求項１９】 前記端子ピン（６２）をスズ／鉛合
金でメッキすることを特徴とする請求項１８に記載の電
子装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/012610 | 1998-01-23 | ||
| US09/012,610 US6030234A (en) | 1998-01-23 | 1998-01-23 | Terminal pins mounted in flexible substrates |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11260504A true JPH11260504A (ja) | 1999-09-24 |
| JP3154117B2 JP3154117B2 (ja) | 2001-04-09 |
Family
ID=21755802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00675199A Expired - Lifetime JP3154117B2 (ja) | 1998-01-23 | 1999-01-13 | 可撓性回路基板取付用端子ピンを有する電子装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6030234A (ja) |
| EP (1) | EP0932221A3 (ja) |
| JP (1) | JP3154117B2 (ja) |
| KR (2) | KR19990068028A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014192592A1 (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-04 | 日本精機株式会社 | 計器本体 |
| KR20160088040A (ko) * | 2015-01-15 | 2016-07-25 | 주식회사 세현 | Ｐｃｂ 기판용 커넥터 핀 |
| JP2021018905A (ja) * | 2019-07-19 | 2021-02-15 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| KR20230018749A (ko) * | 2021-07-30 | 2023-02-07 | (주)이지위드 | 키네틱 루버 모듈의 전원공급장치 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6854994B2 (en) * | 2001-04-19 | 2005-02-15 | Medtronic, Inc. | Medical electrical lead connector arrangement including anti-rotation means |
| US6695627B2 (en) | 2001-08-02 | 2004-02-24 | Fci Americas Technnology, Inc. | Profiled header ground pin |
| ES2302089T3 (es) * | 2005-03-31 | 2008-07-01 | Frape Behr S.A. | Intercambiador de calor, en particular condensador para instalacion de climatizacion. |
| JP4059522B1 (ja) * | 2006-10-27 | 2008-03-12 | 株式会社旭電化研究所 | 電気接続構造、それに用いる第１の接続部材 |
| JP4247798B1 (ja) * | 2008-05-15 | 2009-04-02 | 株式会社旭電化研究所 | コネクタ構造 |
| JP2011181200A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 雌側回路基板及びコネクタアッセンブリー |
| US8690615B2 (en) * | 2011-11-02 | 2014-04-08 | Tyco Electronics Corporation | Capacitor |
| JP5900685B1 (ja) | 2015-04-30 | 2016-04-06 | 第一精工株式会社 | コネクタ端子 |
| US11456548B2 (en) | 2019-09-18 | 2022-09-27 | International Business Machines Corporation | Reliability enhancement of press fit connectors |
| KR102564046B1 (ko) * | 2021-01-26 | 2023-09-06 | 엘에스일렉트릭(주) | 인버터 모듈 |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1267710A (en) * | 1968-09-21 | 1972-03-22 | Schaltbau Gmbh | Electrical connection, and method of producing the same |
| US3670294A (en) * | 1970-10-19 | 1972-06-13 | Sylvania Electric Prod | Multiple contact electrical connector |
| US3964813A (en) * | 1975-02-10 | 1976-06-22 | The United States Of America As Represented By The United States National Aeronautics And Space Administration | Connector |
| US4076356A (en) * | 1976-10-18 | 1978-02-28 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Interconnection pin for multilayer printed circuit boards |
| US4464007A (en) * | 1982-05-25 | 1984-08-07 | Amp Incorporated | Pin terminal mounting system |
| JPS59144195A (ja) * | 1983-02-08 | 1984-08-18 | 日本メクトロン株式会社 | 積層回路基板用のスル−ホ−ルピン |
| US4526429A (en) * | 1983-07-26 | 1985-07-02 | Augat Inc. | Compliant pin for solderless termination to a printed wiring board |
| US4691979A (en) * | 1983-08-04 | 1987-09-08 | Manda R & D | Compliant press-fit electrical contact |
| NL8502046A (nl) * | 1985-07-16 | 1987-02-16 | Du Pont Nederland | Elektrische contactpen voor printplaat. |
| GB2187047A (en) * | 1986-02-17 | 1987-08-26 | Plessey Co Plc | Electrical connection terminal |
| US4691971A (en) * | 1986-09-17 | 1987-09-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Connector with compliant retainer |
| JPH01319275A (ja) * | 1988-06-21 | 1989-12-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | コネクタピンの保持方法 |
| US4970624A (en) * | 1990-01-22 | 1990-11-13 | Molex Incorporated | Electronic device employing a conductive adhesive |
| NL9000918A (nl) * | 1990-04-18 | 1991-11-18 | Du Pont Nederland | Verbindingselement. |
| US5141455A (en) * | 1991-04-08 | 1992-08-25 | Molex Incorporated | Mounting of electronic components on substrates |
| DE9107385U1 (de) * | 1991-06-14 | 1992-07-16 | Filtec Filtertechnologie für die Elektronikindustrie GmbH, 59557 Lippstadt | Mehrpoliger Steckverbinder für elektronische Signalleitungen |
| US5172472A (en) * | 1991-08-15 | 1992-12-22 | Direct Imaging Inc. | Multi-layer rigid prototype printed circuit board fabrication method |
| US5163223A (en) * | 1991-08-21 | 1992-11-17 | Custom Stamping, Inc. | Process for making an electrical connector pin having fully rounded contact surfaces |
| US5199879A (en) * | 1992-02-24 | 1993-04-06 | International Business Machines Corporation | Electrical assembly with flexible circuit |
| US5487684A (en) * | 1992-07-01 | 1996-01-30 | Berg Technology, Inc. | Electrical contact pin for printed circuit board |
| US5266054A (en) * | 1992-12-22 | 1993-11-30 | The Whitaker Corporation | Sealed and filtered header receptacle |
| US5384435A (en) * | 1994-01-28 | 1995-01-24 | Molex Incorporated | Mounting terminal pins in substrates |
| US5456616A (en) * | 1994-02-04 | 1995-10-10 | Molex Incorporated | Electrical device employing a flat flexible circuit |
| US5605477A (en) * | 1995-01-13 | 1997-02-25 | The Whitaker Corporation | Flexible etched circuit assembly |
-
1998
- 1998-01-23 US US09/012,610 patent/US6030234A/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-01-08 EP EP99100220A patent/EP0932221A3/en not_active Withdrawn
- 1999-01-13 JP JP00675199A patent/JP3154117B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1999-01-20 KR KR1019990001689A patent/KR19990068028A/ko not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-01-26 KR KR2020020002507U patent/KR200293510Y1/ko not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014192592A1 (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-04 | 日本精機株式会社 | 計器本体 |
| KR20160088040A (ko) * | 2015-01-15 | 2016-07-25 | 주식회사 세현 | Ｐｃｂ 기판용 커넥터 핀 |
| JP2021018905A (ja) * | 2019-07-19 | 2021-02-15 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| KR20230018749A (ko) * | 2021-07-30 | 2023-02-07 | (주)이지위드 | 키네틱 루버 모듈의 전원공급장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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