JPH11260663A - 積層コンデンサ及び誘電体積層部品の製造方法 - Google Patents

積層コンデンサ及び誘電体積層部品の製造方法

Info

Publication number
JPH11260663A
JPH11260663A JP10057792A JP5779298A JPH11260663A JP H11260663 A JPH11260663 A JP H11260663A JP 10057792 A JP10057792 A JP 10057792A JP 5779298 A JP5779298 A JP 5779298A JP H11260663 A JPH11260663 A JP H11260663A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laminate
dielectric
electrodes
laminated
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10057792A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsunehisa Mita
倫久 三田
Toshiaki Nakamura
俊昭 中村
Yoshifumi Morimoto
▲吉▼文 森本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP10057792A priority Critical patent/JPH11260663A/ja
Publication of JPH11260663A publication Critical patent/JPH11260663A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、積層コンデンサ及び誘電体積層部
品の製造方法に関するものであり、容易に成形可能な積
層コンデンサ及び誘電体積層部品の製造方法を提供する
ものである。 【解決手段】 複数の誘電体シート5,6を積層した積
層体7と、この積層体7の実装面に設けられた第1・第
2の端子電極8と、前記積層体7の内層部分に設けられ
るとともに前記第1・第2の端子電極8のそれぞれと対
向した内部電極9とを備え、前記積層体7の側面は前記
誘電体シート5,6の側面が露出した非電極形成面10
とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層コンデンサ及
び誘電体積層部品の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の積層コンデンサは図3或いは図4
に示されるように、複数の誘電体シート1を積層した積
層体2の内層部分に内部電極3が設けられ、積層体2の
側面部分に端子電極4が設けられた構成となっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】そして、このような積
層コンデンサに於いては、内部電極3が印刷された誘電
体シート1を含む各誘電体シート1を積層・焼成して積
層体2を形成し、この焼成後の積層体2の側面に端子電
極4となる電極ペーストを塗布して再度焼成するもので
あり、積層コンデンサを成形するのに少なくとも2度の
焼成工程が必要となるため、多くの手間が掛かってしま
うという問題があった。
【0004】そこで、本発明はこのような問題を解決
し、容易に成形可能な積層コンデンサ及び誘電体積層部
品の製造方法を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】そして、この目的を達成
するため本発明は、積層コンデンサを形成する積層体の
側面を誘電体シートの側面が露出した非電極形成面とし
たのである。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、複数の誘電体シートを積層した積層体と、この積層
体の実装面に設けられた第1・第2の端子電極と、前記
積層体の内層部分に設けられるとともに前記第1・第2
の端子電極のそれぞれと対向した内部電極とを備え、前
記積層体の側面は前記誘電体シートの側面を露出させた
非電極形成面としたことを特徴とする積層コンデンサで
あって、積層体の側面を非電極形成面としたことで、端
子電極が内部電極と同様に焼成前の誘電体シート上に印
刷でき、焼成前の各誘電体シートと各電極とが一括焼成
出来るのである。
【0007】請求項2に記載の発明は、複数の誘電体シ
ートを積層した積層体と、この積層体の実装面に設けら
れた端子電極と、前記積層体の内層部分に設けられた内
部電極とを備えた誘電体積層部品に於いて、前記焼成前
の誘電体シート上に内部電極或いは端子電極を印刷し、
その後これらの誘電体シートを積層し各誘電体シートと
前記内部電極及び端子電極とを一括焼成したことを特徴
とする誘電体積層部品の製造方法であって、誘電体積層
部品の実装面を平坦面と出来るのである。
【0008】以下本発明の一実施形態を図面を用いて説
明する。図1は誘電体シートを積層した誘電体電子部品
である積層コンデンサの分解斜視図である。この積層コ
ンデンサは、矩形形状の誘電体シート5,6を積層した
積層体7から構成されており、積層コンデンサの実装面
側となる誘電体シート5の上面側には二つの端子電極8
が設けられている。そして、誘電体シート5,6の間の
内装部分には、二つの端子電極8と誘電体シート5を介
して対向する内部電極9が設けられており、内部電極9
とそれぞれの端子電極8が対向することで、端子電極8
間で、二つのコンデンサ成分が直列接続された状態とな
っている。
【0009】このような積層コンデンサを成形するに於
いては、先ず焼成前の誘電体シート6の上面に内部電極
9を、焼成前の誘電体シート5の上面に端子電極8を印
刷し、これらの焼成前の誘電体シート5,6を積層す
る。その後、内部電極9及び端子電極8を含む焼成前の
積層体7を一括焼成するのである。
【0010】つまり、このような製造方法に於いては、
図3や図4に示される従来の積層コンデンサのように、
積層体2の焼成後に端子電極4となる電極ペーストを塗
布し、再度焼成するというものとは異なり、図1に示さ
れるように積層体7の側面が誘電体シート5,6の側面
が外部に露出した非電極構成面10となっているので、
焼成前の各誘電体シート5,6に所定の電極8,9を印
刷した後に、誘電体シート5,6を積層し一括焼成すれ
ばよく、一度の焼成工程で積層コンデンサが仕上がるの
である。
【0011】また、端子電極8は焼成前の誘電体シート
5上に印刷されているので、図2に示す如く、端子電極
8の表面が平坦面となり積層コンデンサの実装性が向上
できるものである。
【0012】なぜなら、焼成前の誘電体シート5は未硬
化状態でありこの未硬化状態の誘電体シート5に端子電
極8が印刷されて積層されるので、この積層工程による
押圧で端子電極8が誘電体シート5内に押し込まれるこ
ととなり誘電体シート5表面つまり積層コンデンサの実
装面が平坦面となるためである。
【0013】そして、このように積層コンデンサの実装
面が平坦面となることで、積層フィルタを実装基板等へ
実装した場合、積層コンデンサの実装面と実装基板間に
できる隙間が減少でき、積層コンデンサの特性劣化を防
げるものである。
【0014】これは、積層コンデンサの端子電極8を実
装基板等の接続電極に実装する際、一般にハンダ等を用
いるのであるが、高周波領域に於いてこのハンダ部分が
インダクタンス成分となってしまうので積層コンデンサ
の特性に影響を及ぼすものとなってしまう。よって、こ
のインダクタンス成分となるハンダ部分を最小限とする
ことで積層コンデンサが本来持っている特性を引き出せ
るものとなるのである。
【0015】なお、この一実施形態に於いては、ひとつ
の積層コンデンサを生産するものについて説明したので
あるが、これを多数個取りのものを、ひとつの大判シー
ト上に印刷し、大判シートを積層成形し、大判シート上
に各端子電極を整列印刷して加圧し、大判シートを個片
に切断して、その後一括して焼成したものであっても、
同様の効果が得られるものである。
【0016】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、積層体の
側面を非電極形成面としたことで、端子電極が内部電極
と同様に焼成前の誘電体シート上に印刷でき、端子電極
が積層体と一括焼成でき、積層コンデンサが容易に成形
可能となるのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態である積層コンデンサの分
解斜視図
【図2】同積層コンデンサの断面図
【図3】従来の積層コンデンサの断面図
【図4】他の従来の積層コンデンサの断面図
【符号の説明】
5 誘電体シート 6 誘電体シート 7 積層体 8 端子電極 9 内部電極 10 非電極形成面

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の誘電体シートを積層した積層体
    と、この積層体の実装面に設けられた第1・第2の端子
    電極と、前記積層体の内層部分に設けられるとともに前
    記第1・第2の端子電極のそれぞれと対向した内部電極
    とを備え、前記積層体の側面は前記誘電体シートの側面
    を露出させた非電極形成面としたことを特徴とする積層
    コンデンサ。
  2. 【請求項2】 複数の誘電体シートを積層した積層体
    と、この積層体の実装面に設けられた端子電極と、前記
    積層体の内層部分に設けられた内部電極とを備えた誘電
    体積層部品に於いて、前記焼成前の誘電体シート上に内
    部電極或いは端子電極を印刷し、その後これらの誘電体
    シートを積層し各誘電体シートと前記内部電極及び端子
    電極とを一括焼成することを特徴とする誘電体積層部品
    の製造方法。
JP10057792A 1998-03-10 1998-03-10 積層コンデンサ及び誘電体積層部品の製造方法 Pending JPH11260663A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10057792A JPH11260663A (ja) 1998-03-10 1998-03-10 積層コンデンサ及び誘電体積層部品の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10057792A JPH11260663A (ja) 1998-03-10 1998-03-10 積層コンデンサ及び誘電体積層部品の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11260663A true JPH11260663A (ja) 1999-09-24

Family

ID=13065750

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10057792A Pending JPH11260663A (ja) 1998-03-10 1998-03-10 積層コンデンサ及び誘電体積層部品の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11260663A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008205073A (ja) * 2007-02-19 2008-09-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミックコンデンサ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008205073A (ja) * 2007-02-19 2008-09-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミックコンデンサ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08130160A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2008205073A (ja) セラミックコンデンサ
JP2000012377A (ja) 積層セラミック電子部品及びその製造方法
JP2807135B2 (ja) 積層セラミックインダクタの製造方法
JP2000299249A (ja) 積層コンデンサおよびその製造方法
JPH06112100A (ja) 電子部品の製造方法
JP2003257781A (ja) 放電機能付き積層セラミックコンデンサ
JPH09260187A (ja) セラミック電子部品の製造方法
JP2000150289A (ja) 積層セラミックコンデンサ
KR100474947B1 (ko) 적층 세라믹 전자 부품 제조 방법 및 적층 인덕터 제조 방법
JPH11260663A (ja) 積層コンデンサ及び誘電体積層部品の製造方法
JP2000106320A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JPH06112099A (ja) 電子部品の製造方法および電子部品
JP2001307937A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JPH10112417A (ja) 積層セラミック電子部品及びその製造方法
JPH11214235A (ja) 積層セラミック電子部品及びその製造方法
JP2002305128A (ja) 積層電子部品及びその製造方法
JPH11111551A (ja) 積層型電子部品の製造方法
JPH04267317A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JPH0945830A (ja) チップ状電子部品
JP2781095B2 (ja) 表面実装部品の製造方法
JPH06244057A (ja) 貫通コンデンサ用素体
JPH11162782A (ja) 積層型電子部品アレイ
JP3266986B2 (ja) セラミック多層基板の製造方法
JPH02159710A (ja) チップ型電子部品用素体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071226

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 11

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081226

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081226

Year of fee payment: 11

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081226

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 12

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091226

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 12

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091226

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 13

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101226

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 13

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101226

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111226

Year of fee payment: 14

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees