JPH06112099A - 電子部品の製造方法および電子部品 - Google Patents
電子部品の製造方法および電子部品Info
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- JPH06112099A JPH06112099A JP4256135A JP25613592A JPH06112099A JP H06112099 A JPH06112099 A JP H06112099A JP 4256135 A JP4256135 A JP 4256135A JP 25613592 A JP25613592 A JP 25613592A JP H06112099 A JPH06112099 A JP H06112099A
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- electrodes
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 内部電極１４ａまたは１４ｂを印刷したグリ
ーンシートを交互に積層して焼成し、さらに内部電極の
端部がその孔の内表面に露出するように孔を形成して、
マザーボードを得る。そして、孔の内表面からマザーボ
ードの上面および下面に至るまで外部電極１８を付与
し、その後マザーボードから個々の積層コンデンサ１０
に切り出す。 【効果】 素子の寸法が小さくなっても外部電極を容易
に形成できる。
ーンシートを交互に積層して焼成し、さらに内部電極の
端部がその孔の内表面に露出するように孔を形成して、
マザーボードを得る。そして、孔の内表面からマザーボ
ードの上面および下面に至るまで外部電極１８を付与
し、その後マザーボードから個々の積層コンデンサ１０
に切り出す。 【効果】 素子の寸法が小さくなっても外部電極を容易
に形成できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品の製造方法
および電子部品に関し、特にたとえば積層コンデンサ，
ＬＣ複合部品，ＬＣフィルタ，インダクタ等のように内
部電極およびそれに接続された外部電極を含む、電子部
品の製造方法および電子部品に関する。
および電子部品に関し、特にたとえば積層コンデンサ，
ＬＣ複合部品，ＬＣフィルタ，インダクタ等のように内
部電極およびそれに接続された外部電極を含む、電子部
品の製造方法および電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１１に示す従来の積層コンデンサ１で
は、マザーボードを個々の素子に切断した後、その素子
２に外部電極３を付与していた。
は、マザーボードを個々の素子に切断した後、その素子
２に外部電極３を付与していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の製造
方法では、素子２の寸法の小型化に伴って素子２の取り
扱いが難しくなるため、素子２に外部電極３を付与する
のが困難となるという問題点があった。それゆえに、こ
の発明の主たる目的は、小型化しても外部電極を容易に
付与できる、電子部品の製造方法および電子部品を提供
することである。
方法では、素子２の寸法の小型化に伴って素子２の取り
扱いが難しくなるため、素子２に外部電極３を付与する
のが困難となるという問題点があった。それゆえに、こ
の発明の主たる目的は、小型化しても外部電極を容易に
付与できる、電子部品の製造方法および電子部品を提供
することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、(a) 焼成
済みでかつ外部電極を形成すべき位置に貫通孔が形成さ
れたマザーボードを準備し、(b) 貫通孔内面で内部電極
と接続されかつマザーボードの主面に至るように外部電
極を付与し、そして(c) 個々の素子に切断する、電子部
品の製造方法である。
済みでかつ外部電極を形成すべき位置に貫通孔が形成さ
れたマザーボードを準備し、(b) 貫通孔内面で内部電極
と接続されかつマザーボードの主面に至るように外部電
極を付与し、そして(c) 個々の素子に切断する、電子部
品の製造方法である。
【０００５】第２の発明は、内部電極および外部電極を
有する素子を含む電子部品において、素子の外部電極を
形成すべき位置に凹部を形成し、その凹部表面で内部電
極と接続されかつ素子の上面および下面の少なくとも一
方に至るように外部電極を形成したことを特徴とする、
電子部品である。
有する素子を含む電子部品において、素子の外部電極を
形成すべき位置に凹部を形成し、その凹部表面で内部電
極と接続されかつ素子の上面および下面の少なくとも一
方に至るように外部電極を形成したことを特徴とする、
電子部品である。
【０００６】
【作用】たとえば積層コンデンサを製造する場合、セラ
ミックグリーンシート（未焼成のセラミックシート）に
各々が内部電極となるべき多数の電極をたとえばスクリ
ーン印刷によって形成し、そのようなセラミックグリー
ンシートを電極が交互の層毎にわずかにずれるように複
数枚積層し、その積層体を焼成することによって、マザ
ーボードを得る。このマザーボードには、外部電極が形
成されるべき位置（たとえば内部電極端部）に貫通孔が
形成される。ただし、この貫通孔は焼成後に穿けてもよ
いし、積層体を作る前に予め穿けておいてもよい。
ミックグリーンシート（未焼成のセラミックシート）に
各々が内部電極となるべき多数の電極をたとえばスクリ
ーン印刷によって形成し、そのようなセラミックグリー
ンシートを電極が交互の層毎にわずかにずれるように複
数枚積層し、その積層体を焼成することによって、マザ
ーボードを得る。このマザーボードには、外部電極が形
成されるべき位置（たとえば内部電極端部）に貫通孔が
形成される。ただし、この貫通孔は焼成後に穿けてもよ
いし、積層体を作る前に予め穿けておいてもよい。
【０００７】このようなマザーボードの貫通孔に、たと
えば導電ペーストを塗布するなどして外部電極を付与す
る。このとき、貫通孔の内面には内部電極が露出してい
るので、付与された外部電極はその内部電極と接続され
る。そして、外部電極は貫通孔からさらにマザーボード
の主面上にまで延びて形成される。たとえば貫通孔の中
心を通る線でマザーボードを個々の素子に切り出すこと
によって、積層コンデンサが得られる。
えば導電ペーストを塗布するなどして外部電極を付与す
る。このとき、貫通孔の内面には内部電極が露出してい
るので、付与された外部電極はその内部電極と接続され
る。そして、外部電極は貫通孔からさらにマザーボード
の主面上にまで延びて形成される。たとえば貫通孔の中
心を通る線でマザーボードを個々の素子に切り出すこと
によって、積層コンデンサが得られる。
【０００８】このようにして得られる積層コンデンサの
ような電子部品においては、素子のたとえば端部に凹部
が形成され、かつその凹部から素子の上面および／また
は下面に至るように外部電極が形成されている。
ような電子部品においては、素子のたとえば端部に凹部
が形成され、かつその凹部から素子の上面および／また
は下面に至るように外部電極が形成されている。
【０００９】
【発明の効果】この発明によれば、マザーボードを切断
する前に外部電極を付与するため、素子の寸法が小さく
なっても容易に外部電極を形成できる。この発明の上述
の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照
して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとな
ろう。
する前に外部電極を付与するため、素子の寸法が小さく
なっても容易に外部電極を形成できる。この発明の上述
の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照
して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとな
ろう。
【００１０】
【実施例】図１を参照して、この実施例の積層コンデン
サ１０は直方体の素子１２を含み、素子１２の内部に
は、図１（Ｂ）からわかるように、内部電極１４ａの一
端が一方端面に露出し、内部電極１４ｂの一端が他方端
面に露出するように内部電極１４ａおよび１４ｂが交互
に積層されている。また、素子１２の両端には凹面１６
が形成されており、この凹面１６から素子１２の上面お
よび下面の端部周辺に至るように外部電極１８が付与さ
れ、外部電極１８は凹面１６において内部電極１４ａま
たは１４ｂに接続されている。
サ１０は直方体の素子１２を含み、素子１２の内部に
は、図１（Ｂ）からわかるように、内部電極１４ａの一
端が一方端面に露出し、内部電極１４ｂの一端が他方端
面に露出するように内部電極１４ａおよび１４ｂが交互
に積層されている。また、素子１２の両端には凹面１６
が形成されており、この凹面１６から素子１２の上面お
よび下面の端部周辺に至るように外部電極１８が付与さ
れ、外部電極１８は凹面１６において内部電極１４ａま
たは１４ｂに接続されている。
【００１１】この積層コンデンサ１０の製造方法につい
て説明する。図２に示すように、まず縦方向および横方
向に複数の内部電極１４ａをたとえばスクリーン印刷法
によって印刷したグリーンシート２０および縦方向およ
び横方向に複数の内部電極１４ｂを印刷したグリーンシ
ート２０を交互に積層し、最上層および最下層に何も印
刷していないグリーンシート２０を積層して積層体を作
る。その積層体を焼成し、図３に示すような焼成済のマ
ザーボード２２を形成する。
て説明する。図２に示すように、まず縦方向および横方
向に複数の内部電極１４ａをたとえばスクリーン印刷法
によって印刷したグリーンシート２０および縦方向およ
び横方向に複数の内部電極１４ｂを印刷したグリーンシ
ート２０を交互に積層し、最上層および最下層に何も印
刷していないグリーンシート２０を積層して積層体を作
る。その積層体を焼成し、図３に示すような焼成済のマ
ザーボード２２を形成する。
【００１２】次に、図４に示すように、後に各々の素子
に切り出す線を跨いで、マザーボード２２の上面から下
面まで貫通するたとえば直径０．３mmの孔２４ａを形成
する。この孔２４ａを形成する位置は、少なくとも、内
部電極１４ａまたは１４ｂの端部がその孔内表面に露出
する位置でなければならない。続いて、図４に示すよう
に孔２４ａの内面からマザーボード２２の上面および下
面の孔２４ａ近傍に至るように、外部電極１８として機
能する導電ペーストを塗布する。なお、外部電極１８を
形成するには、導電ペーストのほか、導電塗料，乾式め
っきあるいは無電解めっきなどが用いられる。
に切り出す線を跨いで、マザーボード２２の上面から下
面まで貫通するたとえば直径０．３mmの孔２４ａを形成
する。この孔２４ａを形成する位置は、少なくとも、内
部電極１４ａまたは１４ｂの端部がその孔内表面に露出
する位置でなければならない。続いて、図４に示すよう
に孔２４ａの内面からマザーボード２２の上面および下
面の孔２４ａ近傍に至るように、外部電極１８として機
能する導電ペーストを塗布する。なお、外部電極１８を
形成するには、導電ペーストのほか、導電塗料，乾式め
っきあるいは無電解めっきなどが用いられる。
【００１３】次に、図５に示すようにマザーボード２２
を上記線の位置でカットすれば、図１に示すような積層
コンデンサ１０を得ることができる。なお、マザーボー
ド２２において孔２４ａを形成する位置を変更すれば、
図６に示すような積層コンデンサ１０も得ることができ
る。図７（Ａ）を参照して、他の実施例の積層コンデン
サ１０は、図１（Ａ）の積層コンデンサ１０と同様、直
方体の素子１２を含み、素子１２の内部には図７（Ｂ）
からわかるように、内部電極１４ａおよび１４ｂが互い
違いに積層されている。素子１２の両端には内部電極１
４ａおよび１４ｂのそれぞれの一方端が露出するように
たとえば直径０．３mmの孔２４ｂが形成され、孔２４ｂ
の内面から素子１２の上面および下面の孔２４ｂ近傍に
至るように、外部電極１８が付与されている。
を上記線の位置でカットすれば、図１に示すような積層
コンデンサ１０を得ることができる。なお、マザーボー
ド２２において孔２４ａを形成する位置を変更すれば、
図６に示すような積層コンデンサ１０も得ることができ
る。図７（Ａ）を参照して、他の実施例の積層コンデン
サ１０は、図１（Ａ）の積層コンデンサ１０と同様、直
方体の素子１２を含み、素子１２の内部には図７（Ｂ）
からわかるように、内部電極１４ａおよび１４ｂが互い
違いに積層されている。素子１２の両端には内部電極１
４ａおよび１４ｂのそれぞれの一方端が露出するように
たとえば直径０．３mmの孔２４ｂが形成され、孔２４ｂ
の内面から素子１２の上面および下面の孔２４ｂ近傍に
至るように、外部電極１８が付与されている。
【００１４】この図７に示す積層コンデンサ１０は以下
に述べる方法で製造される。ただし、マザーボード２２
を形成する方法は図１に示す積層コンデンサ１０の場合
と同じであるのでその説明は省略する。その後、図８に
示すように、マザーボード２２をカットする線ないし位
置にかからず、またその内面に内部電極１４ａまたは１
４ｂが露出するように、マザーボード２２の上面から下
面まで貫通する孔２４ｂを形成する。そして孔２４ｂの
内面からマザーボード２２の上面および下面の孔２４ｂ
近傍に至るように、外部電極１８としての導電ペースト
を塗布する。次に、たとえばダイシングソー等を利用し
てマザーボード２２を上記線ないし位置でカットすれ
ば、図７に示すような積層コンデンサ１０を得ることが
できる。
に述べる方法で製造される。ただし、マザーボード２２
を形成する方法は図１に示す積層コンデンサ１０の場合
と同じであるのでその説明は省略する。その後、図８に
示すように、マザーボード２２をカットする線ないし位
置にかからず、またその内面に内部電極１４ａまたは１
４ｂが露出するように、マザーボード２２の上面から下
面まで貫通する孔２４ｂを形成する。そして孔２４ｂの
内面からマザーボード２２の上面および下面の孔２４ｂ
近傍に至るように、外部電極１８としての導電ペースト
を塗布する。次に、たとえばダイシングソー等を利用し
てマザーボード２２を上記線ないし位置でカットすれ
ば、図７に示すような積層コンデンサ１０を得ることが
できる。
【００１５】図９に示すさらに他の実施例の積層コンデ
ンサ１０は、１つの素子１２に図７（Ａ）に示す積層コ
ンデンサ１０を２つ含んでいる。外部電極１８は孔２４
ｃおよび２４ｄの内面から素子１２の上面および下面に
至るように、かつ孔２４ｃ近傍の外部電極１８と孔２４
ｄ近傍の外部電極１８とが互いに接触しないように付与
されている。この実施例の積層コンデンサ１０を得るに
は、図１０に示すように、マザーボード２２に、各素子
に切り出す線の両側に各対となる孔２４ｃおよび２４ｄ
を形成し、それぞれの内面からマザーボード２２の上面
および下面近傍に至るまで互いに接触しないように導電
ペーストを塗布して、上記線の位置でカットすればよ
い。
ンサ１０は、１つの素子１２に図７（Ａ）に示す積層コ
ンデンサ１０を２つ含んでいる。外部電極１８は孔２４
ｃおよび２４ｄの内面から素子１２の上面および下面に
至るように、かつ孔２４ｃ近傍の外部電極１８と孔２４
ｄ近傍の外部電極１８とが互いに接触しないように付与
されている。この実施例の積層コンデンサ１０を得るに
は、図１０に示すように、マザーボード２２に、各素子
に切り出す線の両側に各対となる孔２４ｃおよび２４ｄ
を形成し、それぞれの内面からマザーボード２２の上面
および下面近傍に至るまで互いに接触しないように導電
ペーストを塗布して、上記線の位置でカットすればよ
い。
【００１６】上述のいずれの実施例においても、マザー
ボード２２を焼成した後貫通孔を形成するようにした
が、孔あきグリーンシートを積層した後焼成してもよ
い。この場合には、積層体の状態で導電ペーストを塗布
し、後に一体焼成するようにしてもよい。さらに各孔あ
きグリーンシートの孔内に導電ペーストを充填してお
き、このシートを積層して焼成するようにしてもよい。
ボード２２を焼成した後貫通孔を形成するようにした
が、孔あきグリーンシートを積層した後焼成してもよ
い。この場合には、積層体の状態で導電ペーストを塗布
し、後に一体焼成するようにしてもよい。さらに各孔あ
きグリーンシートの孔内に導電ペーストを充填してお
き、このシートを積層して焼成するようにしてもよい。
【００１７】なお、実施例においては積層コンデンサ１
０について説明したが、先に挙げた他の電子部品にもこ
の発明を適用することができることはもちろんである。
０について説明したが、先に挙げた他の電子部品にもこ
の発明を適用することができることはもちろんである。
【図１】（Ａ）はこの発明の一実施例を示す斜視図であ
り、（Ｂ）は（Ａ）の実施例を示す破断斜視図である。
り、（Ｂ）は（Ａ）の実施例を示す破断斜視図である。
【図２】マザーボードを得る工程を示す図解図である。
【図３】図１実施例に用いられるマザーボードを示す斜
視図である。
視図である。
【図４】図３に示すマザーボードに孔および外部電極を
形成した状態を示す破断斜視図である。
形成した状態を示す破断斜視図である。
【図５】図４のマザーボードを素子に切断する状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図６】図１実施例の変形例を示す斜視図である。
【図７】（Ａ）はこの発明の他の実施例を示す斜視図で
あり、（Ｂ）は（Ａ）の実施例を示す破断斜視図であ
る。
あり、（Ｂ）は（Ａ）の実施例を示す破断斜視図であ
る。
【図８】図７実施例に用いられるマザーボードを示す破
断斜視図である。
断斜視図である。
【図９】この発明のさらに他の実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図１０】図９実施例に用いられるマザーボードを示す
破断斜視図である。
破断斜視図である。
【図１１】（Ａ）は従来の電子部品を示す斜視図であ
り、（Ｂ）はその破断斜視図である。
り、（Ｂ）はその破断斜視図である。
１０ …積層コンデンサ １４ａ，１４ｂ …内部電極 １８ …外部電極 ２０ …グリーンシート ２２ …マザーボード ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ …孔
Claims (2)
- 【請求項１】(a) 焼成済みでかつ外部電極を形成すべき
位置に貫通孔が形成されたマザーボードを準備し、 (b) 前記貫通孔内面で内部電極と接続されかつ前記マザ
ーボードの主面に至るように外部電極を付与し、そして (c) 個々の素子に切断する、電子部品の製造方法。 - 【請求項２】内部電極および外部電極を有する素子を含
む電子部品において、 前記素子の前記外部電極を形成すべき位置に凹部を形成
し、前記凹部表面で前記内部電極と接続されかつ前記素
子の上面および下面の少なくとも一方に至るように前記
外部電極を形成したことを特徴とする、電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4256135A JPH06112099A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 電子部品の製造方法および電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4256135A JPH06112099A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 電子部品の製造方法および電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112099A true JPH06112099A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17288391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4256135A Pending JPH06112099A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 電子部品の製造方法および電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06112099A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09205044A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Tokin Corp | チップ部品の製造方法 |
| JP2003100549A (ja) * | 2002-09-09 | 2003-04-04 | Murata Mfg Co Ltd | チップコンデンサ及びその製造方法 |
| JP2005044921A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品の製造方法および積層型セラミック電子部品 |
| KR100483944B1 (ko) * | 2000-04-14 | 2005-04-15 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 적층체, 콘덴서, 전자부품 및 이들의 제조 방법과 제조 장치 |
| WO2006004381A1 (en) * | 2004-07-06 | 2006-01-12 | Lg Innotek Co., Ltd | Method for fabricating module of low temperature cofired ceramic multi-layer board and module of low temperature cofired ceramic multi-layer board |
| JP5673837B2 (ja) * | 2011-08-31 | 2015-02-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2015049986A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 富士通株式会社 | コネクタ及びその製造方法 |
| JP2022082766A (ja) * | 2016-07-14 | 2022-06-02 | サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層型キャパシタ及びその実装基板並びにその製造方法 |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP4256135A patent/JPH06112099A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH09205044A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Tokin Corp | チップ部品の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010828 |