JPH11260765A - Ｉｃウェハのダイシング装置の装置構造、ダイシング方法、及びｉｃウェハの洗浄方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ＩＣウェハのダイシングに於いて、ダイシング
により切削された切削屑を含んだ切削水が洗い流されず
ＩＣウェハ上に滞留し、切削屑が再びＩＣウェハの表面
に沈殿し乾燥付着すると言う問題点を解決する。 【解決手段】ＩＣウェハのダイシングに使用するダイシ
ング装置に於いて、ＩＣウェハを切削水中に浸した状態
ででダイシングを行い、ダイシング終了後に連続的に洗
浄を実施する。 【効果】ＩＣウェハを切削水中に浸した状態でダイシン
グを行いダイシング中のＩＣウェハ表面の乾燥を防ぎ、
ダイシング終了後に連続的に洗浄を実施することにより
切削屑を含んだ切削水がＩＣウェハ上で乾燥固着するこ
と無く洗浄を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣウェハのダイ
シング装置の製造装置、ダイシング方法、及びＩＣウェ
ハの洗浄方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来よりＩＣウェハを個々のＩＣチップ
に分離する方法の一つとして、円形ダイヤモンド刃（以
下ブレードと称す）を高速回転しウェハチャックテーブ
ルに固定されたＩＣウェハを切削し分離するダイシング
が用いられている。以下図１〜図２を用い従来のＩＣウ
ェハのダイシング装置の装置構造、ダイシング方法、及
びＩＣウェハの洗浄方法を説明する。

【０００３】図１は、従来技術のＩＣウェハのダイシン
グ装置の装置構造断面図である。図１に於いてＩＣウェ
ハ３はＩＣウェハ固定用粘着テープ２にＩＣウェハ固定
用粘着テープ２の粘着力により貼り付けられ、ダイシン
グ装置上に水平に保たれたウェハチャックテーブル１に
真空吸着により固定される。この状態で高速回転してい
るブレード６をＩＣウェハ３に一定量切り込ませウェハ
チャックテーブル１に平行にブレード６を移動、あるい
はダイシング装置上に水平に保たれたウェハチャックテ
ーブルを水平に移動することによりＩＣウェハ３を個々
のＩＣチップに切削し分離する。ＩＣウェハ３のダイシ
ングの際に発生する切削屑は、ブレードフランジカバー
４に取り付けられたウェハ洗浄水噴出ノズル５より噴出
されたウェハ洗浄水及びブレードフランジカバー４に取
り付けられたブレード冷却水噴出ノズル９より噴出され
たブレード冷却水により洗い流される。その際のウェハ
洗浄水及びブレード冷却水の噴出方向を示したものがウ
ェハ洗浄水噴出方向８及びブレード冷却水噴出方向９で
ある。

【０００４】図２は、従来技術のＩＣウェハのダイシン
グ装置の装置構造断面図である。図２に於いてウェハ洗
浄水をよりＩＣウェハ切削部にあたる様ブレードフラン
ジカバー４に取り付けるウェハ洗浄水噴出ノズル８の位
置及びウェハ洗浄水噴出方向９を変更し、ウェハ洗浄水
がＩＣウェハ３上を流れやすくしダイシングの際発生す
る切削屑を洗い流しやすくしたものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＩＣウェハのダイシング装置の装置構造では、ダイ
シング時にＩＣウェハが水平に保たれたウェハチャック
テーブル上に固定されているため、ダイシング時に高速
回転するブレードによりＩＣウェハより削り出された切
削屑は、ウェハ洗浄水及びブレード冷却水と共に移動
し、ＩＣウェハ上から洗い流されるが、ウェハ洗浄水と
ブレード冷却水の移動方向及び移動スピードはＩＣチッ
プサイズ、ウェハ洗浄水及びブレード冷却水の噴射方
向、流量、圧力、及びブレードの移動方向と移動速度あ
るいはウェハチャックテーブルの移動方向と移動速度と
多様な条件により決定されるため、切削屑の移動方向及
び移動スピードは制御が難しく、切削屑を含んだウェハ
洗浄水及びブレード冷却水が十分移動せずあるいは移動
速度が十分な速度に達せずＩＣウェハ上に滞留し、切削
屑が再びＩＣウェハの表面に沈殿し、乾燥固着するた
め、次工程の洗浄工程では乾燥固着した切削屑を十分除
去できないと言う問題点を有してした。

【０００６】そこで、本発明は、ダイシング時に高速回
転するブレードによりＩＣウェハより削り出された切削
屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水を移動方向
及び移動スピードの制御の必要性を解消し、再びＩＣウ
ェハの表面に沈殿し、乾燥固着することなく、次工程の
洗浄工程に移送するＩＣウェハのダイシング装置の装置
構造及びウェハＩＣの洗浄方法の提供を目的とする。

【０００７】また、本発明は、切削屑を含んだウェハ洗
浄水及びブレード冷却水が、ＩＣウェハ上に滞留し、切
削屑が再びＩＣウェハの表面に沈殿し、乾燥固着するこ
とを解消したダイシング方法の提供を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
ＩＣウェハのダイシング装置の装置構造は、 ＩＣウェ
ハのダイシングに使用するダイシング装置に於いて、被
加工体であるＩＣウェハを切削水中にてダイシングする
構造であることを特徴とする。

【０００９】この発明によれば、被加工体であるＩＣウ
ェハを切削水中でダイシングを実施するため、切削屑を
含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水の移動方向及び
移動スピードの制御が必要なくなるとなると言う効果を
奏する。

【００１０】本発明の請求項２記載のＩＣウェハのダイ
シング方法は、ＩＣウェハのダイシングに於いて、被加
工体であるＩＣウェハを切削水中にてダイシングするこ
とを特徴とする。

【００１１】この発明によれば、被加工体であるＩＣウ
ェハを切削水中でダイシングを実施するため、ダイシン
グ時に高速回転するブレードによりＩＣウェハから削り
出された切削屑が、再びＩＣウェハの表面に沈殿し、乾
燥固着すると言う問題点を解消すると言う効果を奏す
る。

【００１２】本発明の請求項３のＩＣウェハの洗浄方法
は、被加工体であるＩＣウェハを切削水中でダイシング
することにより、ダイシング時に高速回転するブレード
によりＩＣウェハから削り出された切削屑を、ウェハ上
で乾燥固着することなく次工程の洗浄工程に移送し洗浄
することを特徴とする。

【００１３】この発明によれば、被加工体であるＩＣウ
ェハを切削水中でダイシングを実施するため、高速回転
するブレードによりＩＣウェハから削りだされた切削屑
は、ウェハ上で乾燥することがなく、再びＩＣウェハの
表面に沈殿し乾燥固着すると言う問題点を解消すると言
う効果を奏する。

【００１４】

【作用】本発明のＩＣウェハのダイシング装置の装置構
造、ダイシング方法、及びＩＣウェハの洗浄方法につい
て説明すると、ＩＣウェハのダイシングに使用するダイ
シング装置に於いて、被加工体であるＩＣウェハを切削
水中でダイシングを実施することにより、高速回転する
ブレードによりＩＣウェハから削り出された切削屑を含
んだ切削水をウェハ上で乾燥固着することなく次工程の
洗浄工程に移送し洗浄する。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。

【００１６】図３は本発明に係わるダイシング装置の装
置構造断面図である。ウェハチャックテーブル１にＩＣ
ウェハ固定用粘着テープ２を介しＩＣウェハ３が固定さ
れている。ＩＣウェハ３全体を切削水１１中に浸すため
に設けられた切削水槽１０内に切削水１１を満たし高速
回転するブレード６をＩＣウェハ３に接触させ切削を行
う。切削によりＩＣウェハ３より削り出された切削屑
は、切削水１１中に排出されるがダイシング終了までＩ
Ｃウェハ３は切削水１１中に浸されているため、切削屑
が再びＩＣウェハ３の表面に乾燥固着すると言う問題点
を解消すると言う効果を奏する。

【００１７】図４は、本発明に係わるダイシング方法の
一実施の形態を示す図である。その方法を説明すると、
ウェハチャックテーブル１にＩＣウェハ固定用粘着テー
プ２を介しＩＣウェハ３が固定されている。ＩＣウェハ
３の外周部のＩＣウェハ固定用粘着テープ２上にリング
状の切削水流出止めリング１２を設け、ＩＣウェハ３に
ブレードフランジカバー４に取り付けられたウェハ洗浄
水噴出ノズル５より洗浄水噴出方向８にウェハ洗浄水を
噴射しながらダイシングを実施する。ダイシング実施時
は、ウェハ洗浄水は切削水流出止めリング１２によりＩ
Ｃウェハ３を浸す切削水１１となる。切削水１１の水量
は切削水流出止めリング１２の高さにより調整可能で切
削水流出止めリング１２の高さを越え供給されたウェハ
洗浄水は切削水排出方向１３に流れ排出される。切削水
流出止めリング１２を使用する事により、ダイシング開
始からダイシング終了まで、ＩＣウェハ３は切削水１１
中に浸されているため、ダイシング中に切削屑が再びＩ
Ｃウェハ３の表面に乾燥固着すると言う問題点を解消す
ると言う効果を奏する。

【００１８】また切削水流出止めリング１２の高さを調
整することにより、ＩＣウェハ３が切削水に浸る深さを
調整することが可能である。切削水流出止めリング１２
の高さは好ましくはＩＣウェハ３の上面より２〜１０ｍ
ｍ、特に好ましくは２〜５ｍｍである。この範囲より小
さいと、切削水の表面張力とＩＣウェハ３表面の撥水に
よりＩＣウェハ３全面を切削水１１中に常時浸すことが
できなくなる傾向があり、一方、大きくなると切削水１
１が高速回転するブレード６の回転力を低下させる抵抗
となる傾向がある。

【００１９】図５は、本発明に係わるダイシングに於け
るＩＣウェハの洗浄方法の一実施の形態を示す図であ
る。その方法を説明すると、ウェハチャックテーブル１
にＩＣウェハ固定用粘着テープ２を介しＩＣウェハ３が
固定されている。 ＩＣウェハ３全体を切削水１１中に
浸すために設けられた切削水槽１０内にブレードフラン
ジカバー４に取り付けられたウェハ洗浄水噴出ノズル５
より洗浄水噴出方向８にウェハ洗浄水を噴射しながら、
高速回転するブレード６をＩＣウェハ３に接触させ切削
を行う。ウェハ洗浄噴出ノズル５より噴出されたウェハ
洗浄水は切削水１１として切削水槽１０内にたまり、Ｉ
Ｃウェハ３は切削水１１中に浸された状態となる。切削
によりＩＣウェハ３より削り出された切削屑は、切削水
１１中に排出されるがダイシング終了までＩＣウェハ３
は切削水１１中に浸された状態となる。ダイシング終了
時点で切削屑を含んだ切削水１１は切削水槽１０に設け
られた切削水排出口１４より排出方向１３に排出され
る。切削水１１を排出直後にＩＣウェハ３が乾燥してい
ない状態でウェハ洗浄ノズル１５よりウェハ洗浄水１６
を噴出し、ウェハチャックテーブル１にＩＣ固定用粘着
用テープ２を介し固定されているＩＣウェハ３をチャッ
クテーブル１を左右方向に移動すること、あるいはウェ
ハ洗浄ノズル１５よりウェハ洗浄水１６を噴出し、ウェ
ハ洗浄ノズル１５をＩＣウェハ３上を左右に移動するこ
とによりＩＣウェハ３上に残留していた切削屑を洗浄す
る。切削水１１中でのダイシングからウェハ洗浄ノズル
１５を使用しての洗浄動作をＩＣウェハ３の表面が乾燥
しない状態で連続的に行うため、切削屑が再びＩＣウェ
ハ３の表面に乾燥固着すると言う問題点を解消すると言
う効果を奏する。

【００２０】

【発明の効果】以上述べた様に、本発明のＩＣウェハの
ダイシング装置の装置構造によれば、ＩＣウェハを切削
水中に浸した状態でダイシングを実施するため、ダイシ
ング時に高速回転するブレードによりＩＣウェハより削
り出された切削屑を含んだ切削水の流れる移動方向及び
移動スピードを制御する必要が無くなると言う効果があ
る。

【００２１】また本発明のＩＣウェハのダイシング方法
及びウェハ洗浄方法を用いれば、ダイシング開始時点か
らＩＣウェハ表面は切削水に浸されているため、ダイシ
ング時に高速回転するブレードによりＩＣウェハより削
り出された切削屑を含んだ切削水がＩＣウェハの表面に
乾燥固着すると言う問題点を解消する効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来技術のダイシング装置の装置構造断面図で
ある。

【図２】従来技術のダイシング装置の装置構造断面図で
ある。

【図３】本発明の一実施の形態を表すダイシング装置の
装置構造断面図である。

【図４】本発明の一実施の形態を示すダイシング装置の
装置構造断面図である。

【図５】本発明の一実施の形態を示すダイシング装置の
装置構造断面図である。

【符号の説明】

１．ウェハチャックテーブル ２．ＩＣウェハ固定用粘着テープ ３．ＩＣウェハ ４．ブレードフランジカバー ５．ウェハ洗浄水噴出ノズル ６．ブレード ７．ブレード冷却水噴出ノズル ８．ウェハ洗浄水噴出方向 ９．ブレード冷却水噴出方向 １０．切削水槽 １１．切削水 １２．切削水流出止めリング １３．切削水排出方向 １４．切削水排出口

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ＩＣウェハのダイシングに使用するダイシ
   ング装置に於いて、被加工体であるＩＣウェハを切削水
   中にてダイシングする構造を具備することを特徴とする
   ＩＣウェハのダイシング装置の装置構造。
2. 【請求項２】ＩＣウェハのダイシングに於いて、被加工
   体であるＩＣウェハを切削水中にてダイシングすること
   を特徴とするダイシング方法。
3. 【請求項３】ＩＣウェハのダイシングに於いて、被加工
   体であるＩＣウェハを切削水中でダイシングすることに
   より、ダイシングの際発生するＩＣウェハの切削屑を、
   ウェハ上で乾燥固着することなく次工程の洗浄工程に移
   送し洗浄することを特徴とするＩＣウェハの洗浄方法。