JPH11261179A5 - - Google Patents

Description

【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージを取り付ける第１のアレイ・パータンと、第１の電源面と、第１のグランド面と有する第１のイメージと、
パッケージを取り付ける第２のアレイ・パターンと、第２の電源面と、第２のグランド面とを有する第２のイメージと、
前記第１のイメージと前記第２のイメージの間の第１のルーティング領域であって、第１の電源面を第２の電源面から電気的かつ物理的に分離し、また、前記第１のグランド面を前記第２のグランド面から物理的に分離する第１のルーティング領域と、
前記第１のルーティング領域を貫通して延び、前記第１のグランド面を第２のグランド面に電気的に接続する第１の単一トレースと、
を備えて成るプリント回路基板。
【請求項２】
パッケージを取り付ける第３のアレイ・パータンと、第３の電源面と、第３のグランド面とを有する第３のイメージと、
前記第２のイメージと前記第３のイメージとの間の第２のルーティング領域であって、前記第２の電源面を前記第３の電源面から電気的かつ物理的に分離し、また、前記第２のグランド面を前記第３のグランド面から物理的に分離する第２のルーティング領域と、
前記第２のルーティング領域を貫通して延び、前記第２のグランド面を前記第３のグランド面に電気的に接続する第２の単一トレースと、
をさらに備えて成ることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記第１のアレイ・パターンが、第１の入出力ボール・グリッド・アレイ・パッケージを取り付ける第１のボール・グリッド・アレイ・パターンであり、該第１のボール・グリッド・アレイ・パターンは、密度の低い中心部分を含み、
第１の表面絶縁抵抗パターンが、前記第１のボール・グリッド・アレイ・パターンの密度の低い中心部分に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記第１のイメージが、第２の入出力ボール・グリッド・アレイ・パッケージを取り付けるための、相互接続パッドの列を有する第２のボール・グリッド・アレイ・パターンと、
前記相互接続パッドの列の間に配置された第２の表面絶縁抵抗パターンと、
をさらに備えて成ることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記第１のアレイ・パターンが、第１の入出力ボール・グリッド・アレイ・パッケージを取り付ける第１のボール・グリッド・アレイ・パターンであり、該第１のボール・グリッド・アレイ・パターンは相互接続パッドの列を有し、
第１の表面絶縁抵抗パターンが、相互接続パッドの列の間に配置されていることを特徴とする請求項１、２または４に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記第１のイメージが、ＬＥＤを取り付けるための複数対の表面実装パッドをさらに備えて成ることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
第１のイメージが、環境試験中に試験装置の端子を接続するための複数の相互接続バイアをさらに備えて成ることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記第１のイメージが、第１の視準マークと第１の位置決め孔を有し、
前記第２のイメージが、第２の視準マークと第２の位置決め孔とを有する、ことを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
相互接続パッドの列を有し、第１の入出力ボール・グリッド・アレイ・パッケージを取り付ける第１のボール・グリッド・アレイ・パターンと、前記相互接続パッドの列の間に配置された第１の表面絶縁抵抗パターンと、を有する第１のイメージを備えて成るプリント回路基板。
【請求項１０】
前記第１のイメージが、追加の入出力ボール・グリッド・アレイ・パッケージを取り付けるための追加のボール・グリッド・アレイ・パターンをさらに備えて成ることを特徴とする請求項９に記載のプリント回路基板。