JPH02197190A - 多層印刷配線板 - Google Patents

多層印刷配線板

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JPH02197190A
JPH02197190A JP1017261A JP1726189A JPH02197190A JP H02197190 A JPH02197190 A JP H02197190A JP 1017261 A JP1017261 A JP 1017261A JP 1726189 A JP1726189 A JP 1726189A JP H02197190 A JPH02197190 A JP H02197190A
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layer
wiring board
printed wiring
multilayer printed
glass
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JP1017261A
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Yoshihiro Nasu
那須　義弘
Kazunori Mitsuhashi
光橋　一紀
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Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、内層と外層に、絶縁層を介して導電回路を配
した多層印刷配線板に関し、殊に個々の大きさに分割す
る前のワークサイズの多層印刷配線板に関する。
従来の技術 多層印刷配線板は、絶縁層を介して内層と外層に導電回
路を配したものであり、印刷配線の省スペース化に寄与
している。前記絶縁層としては、エポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂を含浸したガラス織布層が主として用いられて
いる。
ところで、回路形成、部品実装等の製造工程における多
層印刷配線板のワークサイズは、電子機器に組込む実際
の寸法のものを複数個連結した大きさとなっている。従
って、仕上げ工程で、ワークサイズから電子機器に組込
む実際の寸法に分割する必要がある。従来行われている
この分割手段は、打抜き加工、ルータ−加工等である。
発明が解決しようとする課題 しかし、前記打抜き加工による分割手段は、前述のよう
に多層印刷配線板の絶縁層が主としてガラス織布で構成
されているため硬く、打抜き金型が摩耗し易く量産に適
用困難である。また、板厚が厚くなると、打抜きするこ
と自体が不可能となる。ルータ−加工による分割手段は
、分割に時間がかかり実際約４ない。
”Ｒ、ワークサイズの所定位置に予め■溝を形成してお
き、部品実装後に前記■溝に沿って折り、実際の寸法に
分割することが考えられる。しかし、前述のように絶縁
層が主としてガラス織布で構成されているために硬く、
胞化には至っていない。
上記の点に鑑み、本発明は、ワークサイズから、■溝に
沿って折り実際の使用寸法に分割することが容易な多層
印刷配線板を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明は、次のような構成
を採用したものである。第１図を参照しながら説明する
。
内層と外層に、絶縁層を介して導電回路１を配した多層
印刷配線板において、 （イ）絶縁層は、熱硬化性樹脂を含浸したガラス不織布
層２と熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布層３とを組合
せる。
（Ｕ）多層印刷配線板の厚さ方向中央は、ガラス不繊布
層２のみで構成する。
（ハ）所定位置には、多層印刷配線板の両面から少なく
とも前記中央のガラス不織布層２のみの層にまで達する
Ｖ溝４を有する。
（ニ）中央のガラス不織布層２のみの層の前記Ｖ溝４が
形成されていない残り厚さが、多層印刷配線板厚さの１
／４以上である。
これらの点を特徴とする。
中央のガラス不織布層２のみの層は、内層の導電回路１
で挟まれた中心の絶縁層の全体または一部を構成するも
のであってもよい。
また、第２図に示すように、中央のガラス不織布Ｎ２の
みの層は、中心の絶縁層および内層の導電回路１を介し
て中心の絶縁層の両側に続く絶縁層の一部で構成しても
よい。Ｖ　’ｔ？４４が形成さていびい残り厚さの部分
を、ガラス織布層３が含まれないガラス不織布層２のみ
の層とし、その厚さを多層印刷配線板の厚さの１／４以
上とするわけである。
作用 」二記のように、本発明に係る多層印刷配線板は、■溝
４を形成していない残りｊｖさの部分が、ガラス不織布
層２のみの層であるので強度が低（、■満４に沿って手
で容易に折ることができ、所定の寸法に分割できる。多
層印刷配線板自体の強度としては、ガラス織布層３が存
在することにより十分な強度を保持できることになる。
■溝４を形成していない残り厚さの部分にガラス織布層
が含まれていると折り難くなり、また折った端面にガラ
ス繊維ヒゲが出るので本発明の目的を達成できない。
尚、■満４を形成していない残り厚さの部分が、多層印
刷配線板厚さの１／４より薄いと強度が小さくなりすぎ
、■溝を形成してワークサイズでの取扱い時（例えば、
半導体素子等の部品実装時）に振動等により折れてしま
うので不都合である。
実施例 本発明を実施するに当り、ガラス織布、ガラス不織布に
含浸する熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂等である。
４層の導電回路を有する配線板の場合、第３図に示すよ
うに、予め用意した内層用回路を配置し、これを加熱加
圧整形して一体化する。そして、表面の金属箔７をエツ
チング加工して、外層の導電回路を形成する。また、化
した両面金属箔張り板を２枚用意し、片面の金属箔をエ
ツチング加工して導電回路ｌを形成した片面回路加工板
日を準備する。導電回路１を形成した面を内側にし、プ
リプレグ６を介して配置した２枚の片面回路加工板８を
加熱加圧成形して一体化する。そして、表面の金属箔７
をエツチング加工して、外層の導電回路を形成する。導
電回路が５層以上になる場合は、第３図、第４図に示し
た方法を適宜組合せればよい。
多層印刷配線板の厚さ方向中央のガラス不織布のみの層
以外は、ガラス織布層とするかガラス織布層とガラス不
織布層を適宜組合せる。
実施例１ ■ビスフェノール型エポキシ樹脂を５３ｇ／ｒｄのガラ
ス不織布に含浸し乾燥して、樹脂量８５重量％のガラス
不織布プリプレグを準備した。
別途、前記エポキシ樹脂を１．０７ｇ／ｒｒｆのガラス
織布に含浸し乾燥して、樹脂量５０重量％のガラス織布
プリプレグを準備した。
■ガラス不織布プリプレグ２プライの両面に７０μｍ厚
銅箔を載置して加熱加圧し、０．８鵬厚の両面銅張り積
層板を得た。
■前記両面銅張り積層板の銅箔を常法によりエツチング
して導電回路を形成し、回路表リプレグを各２ブライ載
置し、更にその上に３５　ｕ　ｍ　Ｉ’Ｊ−ｔｌｉ箔を
重ねて汎用プレスにて加熱加圧して１．６■厚の内層回
路付銅張り積層板を製造した。
■前記内層回路付銅張り積層板に、所定パターンに合わ
せてドリル穴明けを行ない、常法により内層の導電回路
と次工程で形成する外層の導電回路とを導通ずるスルホ
ールめっきを行なった。
■次いで、表面の銅箔に所定パターンの工、チングを常
法により施し、１　、６　ｍｕ＋厚の４層の多層印刷配
線板を得た。
■前記多層印刷配線板は複数個取りのワークサイズであ
り、電″′ｆ−機器に組込む実際の寸法形状に沿って両
面から等しい深さで■溝を形成し、その後ＩＣ等の電子
部品を実装した。
■溝の深さは、ちょうど中央のガラス不織布層のみの層
に達しており、■溝が形成さていない残り厚さは０　、
８　ａ＋＋ｎである。
実施例２ 実施例１において、■溝が形成されていない残り厚さを
０，４　ｒｔａｈとした。
実施例３ ■実施例１における内層用回路板の両側にガラス繊布プ
リプレグを各３ブライ載置し、更にその上に３５μｍｌ
γ銅箔を重ねて汎用プレスにて加熱、ＪＪｉｌ圧して２
　、０　＋ｎｍ厚の内層回路付銅張り積層板を得た。
■以下、実施例１と同様にスルーホールめっき、外層の
導電回路の形成を行ない、２，０１ｎｌ１１厚の４層の
多層印刷配線板を得た。
■前記多層印刷配線板は複数個取りのワークサイズであ
り、電子機器に組込む実際の寸法形状に沿って両面から
等しい深さで■溝を形成し、その後ＩＣ等の電子部品を
実装した。
■溝の深さは、らようど中央のガラス不織布層のみの層
に達しており、■溝が形成されていない残り厚さは０．
８層Ｍである。
実施例４ 実施仔−において、■溝・が形成されていない残り厚さ
を０．５ｍｍとした。
比較例１ 実施例１において、■溝が形成されていない残り厚さを
１．２＋ｕｍとした。
比較例２ 実施例１において、■溝が形成されていない残り厚さを
０．３胴とした。
比較例３ 実施例１において、■溝が形成されていない残り厚さを
０　、２　ｍｍとした。
比較例４ ■実施例１と同一の樹脂を５３ｇ／ｒｒｆのガラス不織
布に含浸し乾燥して、樹脂量７８重量％のガラス不織布
プリプレグを準備した。別途、前記エポキシ樹脂を２１
．０ｇ＃ｒｆのガラス織布に含浸し乾燥して、樹脂量４
５重量％のガラス織布プリプレグを準備した。
■前記ガラス織布プリプレグ２枚の間に前記ガラス不織
布プリプレグを１プライ挟み、さらに両外側に７０μｍ
厚銅箔を重ねて、汎用プレスにて加熱、加圧して、０　
、８　ｎｕｎ厚の両面銅張り積層板を得た。
■前記両面銅張り積層板の銅箔を常法によりエツチング
して導電回路を形成し、黒化処理を施して内層用回路板
とした。
■前記内層用回路板の両面に実施例１で用いたガラス織
布プリプレグを各２ブライ載置し、更にその上に３５μ
ｍ厚銅箔を重ねて、汎用プレスにて加熱加圧して、１．
６世厚の内層回路付銅張り積層板を得た。
■以下、実施例１と同様にスルホールめっ△ き、外層の導電回路の形成を行ない、１　、６　ｍｍ厚
の４層の多層印刷配線板を得た。
■前記多層印刷配線板は複数個取りのワタサイズであり
、電子機器に組込む実際の寸法形状に沿って両面から等
しい深さでＶ　？Ｍを形成し、その後ＩＣ等の電子部品
を実装した。
■溝が形成されていない残り厚さは０．８＋ａｍであり
、ガラス織布層を含んでいる。
比較例５ 実施例３において、■溝が形成されていない残り厚さを
１　、６　＋ｓとした。
比較例６ 実施例３において、■溝が形成されていない残り厚さを
０．４ｍｍとした。
上記実施例、比較例における多層印刷配線板を■溝に沿
って手で折ったときの分割のし易さ（分割性）ならびに
分割後の外観、および■溝形成後の部品実装の作業性に
ついて、特性を第１表に示す。
第　　１　　表 試験品ワークサイズは３４ＵＸ　ｂυυ龍発明の効果 上述のように本発明に係る多層印刷配線板は、ガラス織
布層とガラス不織布層を組合ビており、厚さ方向の中央
にガラス不織布層のみの層を設け、少なくともこの層に
達するように両面から■溝を形成している。従って、電
子部品実装後に、この■溝に沿って折り、実際の使用寸
法に分割することが容易に行なえ、折った端面にガラス
繊維ヒゲが出ることもないので外観的にも問題がない。
また、前記■溝を形成した後の残り厚さを全体の１層４
以上としているため、ワークサイズでの■溝を形成した
後の部品実装の作業で折れてしまうということもなく、
取扱い性もよい。
これらのことより、多層印刷配線板では困難であった■
溝形成による大形ワークサイズからの多数個取りを容易
に行なえることになる。
また、ガラス不織布層の絶縁層が全体のｊ！７゜さの１
層４以上はあることになるので、ドリル加工性に優れて
おり、スルーホールめっきの導通信頼性も高いものとな
る。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図は本発明に係る多層印刷配線板の実施例
を示す断面図、第３図、第４図は同多層印刷配線板の多
層接着する前の構成を示す説明図である。 ｌは導電回路、２はガラス不織布層、３はガラス織布層
、４はＶ溝

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. １．内層と外層に、絶縁層を介して導電回路を配した多
    層印刷配線板において、 （イ）前記絶縁層は、熱硬化性樹脂を含浸したガラス不
    織布層と熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布層とを組合
    わせなり、 （ロ）多層印刷配線板の厚さ方向中央には、熱硬化性樹
    脂を含浸したガラス不織布のみの層を有し、 （ハ）所定位置には、多層印刷配線板の両面から少なく
    とも前記ガラス不織布のみの層にまで達するＶ溝を有し
    、 （ニ）前記両面からのＶ溝が形成されていないガラス不
    織布のみの層の残り厚さが、多層印刷配線板厚さの１／
    ４以上であることを特徴とする多層印刷配線板。
  2. ２．ガラス不織布のみの層を、中心の絶縁 層に有する請求項１記載の多層印刷配線板。
  3. ３．ガラス不織布のみの層を、中心の絶縁 層および導電回路を介して中心の絶縁層の両側に続く絶
    縁層の一部で構成した請求項１記載の多層板。
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