JPH11261295A - 吸着ノズルおよび電子部品搭載装置 - Google Patents

吸着ノズルおよび電子部品搭載装置

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JPH11261295A
JPH11261295A JP10056600A JP5660098A JPH11261295A JP H11261295 A JPH11261295 A JP H11261295A JP 10056600 A JP10056600 A JP 10056600A JP 5660098 A JP5660098 A JP 5660098A JP H11261295 A JPH11261295 A JP H11261295A
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JP
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electronic component
suction
suction nozzle
vacuum chamber
nozzle
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Application number
JP10056600A
Other languages
English (en)
Inventor
Chiyousuke Ookawa
晁右 大川
Tadao Okazaki
忠男 岡崎
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OHM Electric Co Ltd
Original Assignee
OHM Electric Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH11261295A publication Critical patent/JPH11261295A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大小の電子部品の吸着が行えるような吸着ノ
ズルを提供する。 【解決手段】 ノズル本体71内に、一端が吸着面71
aに開口され、他端が中空シャフト23側に設けた真空
室90に連通する連通面71bに開口させられた複数の
細孔を設ける。細孔の長さLを、吸着面71aの開口部
の一部が閉塞された状態で、真空室内の吸着に要する負
圧が、吸着面71aの未閉塞開口部に通じる細孔での発
生圧力損失により維持されるように設定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はIC、LSIなどの
半導体チップやダイオード、抵抗器などの電子部品を実
装基板に搭載するための電子部品搭載装置、および前記
電子部品を部品供給部から吸着するための吸着ノズルに
関する。
【0002】
【従来の技術】ICやLSIなどの半導体チップやコン
デンサ、ダイオードなどの電子部品を実装基板や検査ボ
ードなどの被搭載部材に搭載するために、マウンタやチ
ップマウンタなどと言われる電子部品搭載装置が使用さ
れる。この搭載装置は、部品供給部に収容された電子部
品を部品供給部に隣接して配置された実装基板に搬送す
るために、水平方向に移動する搭載ヘッドを有してお
り、この搭載ヘッドには上下方向に移動自在にワーク保
持具が取り付けられている。
【0003】ワーク保持具には、電子部品を部品供給部
から取り上げて吸着するための吸着ノズルや、電子部品
を把持するグリップハンドが使用されている。このうち
吸着ノズルは、半導体チップなどの電子部品の表面に吸
着ノズルの端面(吸着面)を当てて、吸着ノズル内を真
空に引くことにより電子部品の吸着を行う。
【0004】吸着ノズルとしては、ノズル本体が単管に
構成され、単管の開口面を吸着面として電子部品を吸着
する構成が知られている。また、リング状スリットに開
口させたリング状吸着部を、吸着面に同心円状に配し
て、電子部品を吸着する構成も知られている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】実装基板などの被搭載
部材に搭載される電子部品の大きさは、大小様々であ
る。そのため電子部品を保持するワーク保持具としての
吸着ノズルには、電子部品の大きさに合わせて交換する
ことなく、種々の大きさの電子部品に対応できる構成が
求められている。
【0006】上記ノズル本体を単管状に構成した吸着ノ
ズルでは、吸着面の口径が一定であるため、吸着面の口
径より小さい電子部品を吸着するためには、一般に電子
部品の大きさに合わせた口径の吸着ノズルに交換しなけ
ればならない。実装効率の向上を図るためには、かかる
交換を不要とする技術が必要である。
【0007】一方、リング状の吸着部を吸着面に同心円
状に構成した吸着ノズルでは、吸着する電子部品の大き
さに合わせて、リング状の吸着ノズルを選択して吸引す
れば、種々の大きさの電子部品の吸着を行うことができ
る。しかし、リング状吸着部を、吸着面に同心円状に構
成した吸着ノズルは生産が難しく、吸着ノズルの生産コ
ストが高くなる。
【0008】また、同心円状に配されたリング状吸着部
を、吸着しようとする電子部品の大きさに合わせて選択
的に吸引するためには、それぞれのリング状吸着部を独
立して吸引できるようにする構成が必要となり、機器構
成自体が複雑となる。
【0009】本発明の目的は、簡単な構成で大小の電子
部品の吸着が行えるような吸着ノズルを提供することに
ある。
【0010】本発明の他の目的は、簡単な構成で大小の
電子部品の吸着が行えるような吸着ノズルを装着した電
子部品搭載装置を提供することにある。
【0011】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0012】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0013】すなわち、本発明は、部品供給部の上方と
被搭載部材の上方との間で水平方向に移動自在の搭載ヘ
ッドに上下動自在に設けられた上下動シャフトの下端に
取り付けられ、前記電子部品供給部に収容された電子部
品を吸着して保持する吸着ノズルであって、下端に前記
電子部品が吸着される吸着面が設けられ、上端に前記上
下動シャフトに設けられた真空室に連通する連通面が設
けられたノズル本体を有し、前記ノズル本体にそれぞれ
前記吸着面と前記連通面とを連通させる複数の細孔を形
成し、前記吸着面に吸着された前記電子部品により全て
の前記細孔が閉塞されない状態のもとで、閉塞されない
細孔を介して前記真空室内に流入する空気の圧力損失に
より前記真空室内を負圧状態に保持するようにしたこと
を特徴とする。
【0014】かかる構成を採用することにより、複数の
細孔の吸着面におけるそれぞれの開口より大きな電子部
品であれば、その大小にかかわらず一本の吸着ノズルで
吸着することができる。
【0015】また、吸着ノズルは、吸着面に吸着された
前記電子部品により全ての細孔が閉塞されない状態のも
とで、閉塞されない細孔を介して真空室内に流入する空
気の圧力損失により真空室内が負圧状態に維持されるの
で、細孔の口径を半田やゴミなどを吸引して詰まらせな
い程度に大きくしても、吸着面の細孔の開口部を全面閉
塞させずに電子部品を吸着させることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
【0017】図1はチップマウンタとも言われる電子部
品搭載装置10の全体を示す斜視図であり、図2は図1
における2−2線に沿う断面図であり、図3は図1にお
ける3−3線に沿う要部拡大断面図であり、図4は図3
における4−4線に沿って矢視した断面図である。
【0018】電子部品搭載装置10は、上下方向に延び
る2つのコラム部11a,11bとこれらの上端部に連
結される水平梁部11cとを備えた装置本体11を有し
ている。コラム部11a,11bおよび水平梁部11c
は、それぞれ型鋼材により形成された骨格の外側にカバ
ーを取り付けることにより形成されており、装置本体1
1の中央部には貫通孔12が形成されている。
【0019】装置本体11の一方側には部品支持台13
が固定されており、この部品支持台13には、図2に示
すように、部品供給部14が設けられている。図1にあ
っては、部品支持台13の一方側に設けられた部品供給
部14が示されているが、図2に示すように、部品供給
部14は部品支持台13の両側に設けられている。
【0020】部品供給部14には、多数のパーツカセッ
トが装填されるようになっており、それぞれのパーツカ
セットには、それぞれICやLSIの半導体チップやコ
ンデンサ、ダイオードおよび抵抗器などの電子部品を保
持した状態でリール状に巻き付けられたテープが収容さ
れている。搭載される電子部品としては、それをパーツ
カセットに収容するようにしたもの以外に、ステック内
に収容するようにしたものやトレイに収容したものがあ
り、これらは部品支持台13に装着されることになる。
ステックはマガジンとも言われ断面が矩形となったパイ
プ状のケースであってその中に直線状に電子部品を配置
して収容するようにしたものであり、トレイは電子部品
を平面状に配置して収容するようにしたものである。
【0021】部品支持台13の上方には、図2に示すよ
うに、X軸方向に延びて2本のコンベア15が設けられ
ており、このコンベア15によって電子部品が搭載され
る実装基板15aが装置本体11の外部から搬入される
ようになっている。2本のコンベア15は、実装基板1
5aのサイズに応じてY軸方向に相互に接近離反移動し
て相互間の距離を調整し得るようになっている。ただ
し、図1にあっては、コンベア15は省略されておい
る。
【0022】パーツカセットに収容された電子部品を実
装基板15aの所定の位置に搭載するために、X軸方向
とY軸方向の水平2軸方向にそれぞれ移動自在に2つの
搭載ヘッド16が装置本体11に取り付けられている。
【0023】水平方向に搭載ヘッド16を移動させるた
めに、水平梁11cにはY軸方向に延びる2本のガイド
レール17が取り付けられ、それぞれのガイドレール1
7に沿ってY軸方向に摺動自在に移動梁18が装着され
ており、移動梁18はその基端部側に設けられた摺動ブ
ロック17aの部分でガイドレール17に摺動自在に装
着されている。それぞれの移動梁18にはX軸方向に延
びてガイドレール19が2本ずつ取り付けられ、ガイド
レール19に沿ってX軸方向に移動自在に搭載ヘッド1
6が装着されている。
【0024】図2に示すように、装置本体11にはそれ
ぞれ搭載ヘッド16を有する移動梁18が2つ装着され
ているが、図2においては作図の便宜上、それぞれの移
動梁18のうち、ガイドレール19のみが示されてい
る。ただし、移動梁18を1つとして、1つの搭載ヘッ
ド16を有する部品搭載装置としても良い。ガイドレー
ル19は、図示するように、片持ち式の移動梁18の下
部に取り付けられ、移動梁18の先端部から水平固定梁
11cの下方にまで達しており、ガイドレール19に吊
り下られた状態で水平方向に移動する搭載ヘッド16
は、水平固定梁11cの下方の空間をも利用してX軸方
向に広い移動ストロークが確保されるようになってい
る。
【0025】搭載ヘッド16は、図4に示すように、そ
れぞれのガイドレール19に沿って摺動する摺動ブロッ
ク19aが固定されるホルダー21を有しており、この
ホルダー21は搭載ヘッド本体を構成している。図5は
搭載ヘッド16の概略構造を示す斜視図であり、図4に
示された搭載ヘッド16を拡大して示すと図6の通りで
ある。
【0026】ホルダー21は、図5に示すように、ガイ
ドレール19に装着される2つの連結部21aと、それ
ぞれの連結部21aから上下方向に延びる2つの垂直部
21bと、これらの垂直部21bを連結する水平部21
cとを有している。それぞれの垂直部21bの下端部外
側には、軸受けブロック22が取り付けられ、それぞれ
の軸受けブロック22には4本ずつ中空シャフト23が
それぞれ軸方向に摺動自在となるとともに回転自在とな
って取り付けられている。したがって、1つの搭載ヘッ
ド16には、図5において符号23a〜23hで示すよ
うに、合計8本の中空シャフト23が取り付けられてい
る。それぞれの中空シャフト23の先端にはワーク保持
具24として吸着ノズル25が装着され、このワーク保
持具24によって電子部品Eは保持される。
【0027】ホルダー21の連結部21aには支持部材
27が固定され、この支持部材27と水平部21cとの
間には、図6に示すように、ねじ軸28が回転自在に取
り付けられている。このねじ軸28には上下動プレート
29が雌ねじ部29aの部分でねじ結合されており、ね
じ軸28を回転駆動することにより、上下動プレート2
9は上下方向に駆動されることになる。上下動プレート
29を案内するために、図7に示すように、支持部材2
7に固定されたガイドロッド30が上下動プレート29
に形成された貫通孔に嵌合している。
【0028】ねじ軸28を回転するために、図7に示す
ように、ホルダー21にモータ31が固定され、このモ
ータ31のシャフトに固定されたタイミングプーリ32
と、ねじ軸28に固定されたタイミングプーリ33との
間には、タイミングベルト34が掛け渡されている。し
たがって、モータ31を駆動すると、ねじ軸28により
上下動プレート29が上下方向に駆動されることにな
る。
【0029】図8に示すように、上下動プレート29に
は、8つのワーク保持具24に対応して8つの空気圧シ
リンダ35が取り付けられている。それぞれの空気圧シ
リンダ35は、図6に示すように、シリンダ外周面に形
成された雄ねじを上下動プレート29に形成された雌ね
じにねじ結合することにより上下動プレート29に取り
付けられており、それぞれの空気圧シリンダ35のピス
トンロッド36の先端部には、駆動レバー37が固定さ
れており、それぞれの駆動レバー37は垂直部21bに
形成されたスリットを貫通して垂直部21bの外側に突
出している。
【0030】それぞれの駆動レバー37の先端に形成さ
れた貫通孔には、中空シャフト23が貫通しており、図
6に示すように、中空シャフト23の大径部38が駆動
レバー37に当接し、この駆動レバー37と中空シャフ
ト23に固定されたストッパ41との間には圧縮コイル
ばね42が装着されている。この圧縮コイルばね42に
よって中空シャフト23には下方に向かうばね力が加え
られている。
【0031】ホルダー21の一方の垂直部21bには、
図9に示すように、それぞれ圧縮空気の供給と供給停止
とを制御する4つの電磁弁43が取り付けられており、
それぞれの電磁弁43の給気ポートはホースを介して、
4つの中空シャフト23e〜23hに対応した4つの空
気圧シリンダ35に接続されている。他方の垂直部21
bにも、同様の電磁弁43が取り付けられ、4つの中空
シャフト23a〜23dに対応した4つの空気圧シリン
ダ35にホースを介して接続されている。したがって、
空気圧シリンダ35内に圧縮空気を供給すると、ピスト
ンロッド36は下方に向けて前進移動し、駆動レバー3
7は下方に駆動される。
【0032】駆動レバー37と上下動プレート29との
間には、引張コイルばね44が装着されており、それぞ
れの上下動プレート29には上方に向かうばね力が加え
られている。したがって、圧縮空気の供給を停止して、
空気圧シリンダ35内と電磁弁43の排気ポートとを連
通させると、引張コイルばね44のばね力によって、そ
れぞれの駆動レバー37は上下動プレート29に対して
上昇移動することになる。
【0033】ワーク保持具24としては、図9に示すよ
うに、先端の開口部から空気を吸引して電子部品Eを真
空吸着するようにした吸着ノズル25と、空気圧によっ
て開閉作動するフィンガーを有するグリップハンド26
とのいずれをも中空シャフト23の先端に装着すること
ができる。図9に示された4つの中空シャフト23の1
つにグリップハンド26が装着され、他の3つの中空シ
ャフト23に吸着ノズル25が装着された状態を示す。
【0034】部品支持台13に装填された電子部品Eを
ワーク保持具24により保持する際には、搭載ヘッド1
6を所定の位置まで水平移動させた後に該当する中空シ
ャフト23を下降移動させ、保持した後には中空シャフ
ト23を上昇移動させる。そして、実装基板15aの所
定の位置まで搭載ヘッド16を移動した後には、中空シ
ャフト23を再度下降移動させることになる。したがっ
て、電子部品Eはワーク保持具24に保持された状態で
上昇下降移動と水平移動とを行うことになるが、水平移
動時に他の部材と電子部品Eとが干渉すると、電子部品
Eはワーク保持具24から落下してしまうので、ワーク
保持具24の上下動ストロークは干渉を発生しない程度
の十分な長さに設定することが必要となる。
【0035】実装基板15aに対する電子部品Eの搭載
能率の向上を考慮すると、短時間で迅速にワーク保持具
24を上昇下降移動させることが望ましい。図示する電
子部品搭載装置10にあっては、モータ31による上下
動プレート29の上下動と、これに取り付けられた空気
圧シリンダ35による上下動との複合化された駆動によ
ってそれぞれの中空シャフト23を駆動するようにして
いる。
【0036】空気圧シリンダ35によるピストンロッド
36の前進限位置は、ピストンを空気圧シリンダ35の
ロッドカバーに当接させることにより高い精度で位置決
めすることができるが、中間位置で高い精度でピストン
ロッド36を位置決めすることは困難である。これに対
して、モータ31の回転数は高い精度で制御することが
でき、上下動プレート29は任意の位置で位置決め停止
することができる。そして、空気圧シリンダ35による
ピストンロッド36の前進移動の速度は、モータ31に
よる上下動プレート29の上下動速度よりも容易に高く
設定することができる。しかも、ワーク保持具24を下
降移動させて電子部品Eに接触する時点での電子部品E
に加わる衝撃力は、空気圧シリンダ35による駆動力に
比してモータ31による駆動力の方が小さく設定するこ
とができる。したがって、図示するように、モータ31
の駆動と空気圧シリンダ35の駆動とを複合してワーク
保持具24を上下動することによって、ワーク保持具2
4の迅速な上下動動作を行いながら、電子部品Eに衝撃
力を加えることなく搭載することができる。電子部品E
の種類によって電子部品Eの高さが相違する場合には、
ワーク保持具24の下降限位置をモータ31の回転数に
よって任意の調整することができる。
【0037】それぞれの中空シャフト23に装着された
ワーク保持具24が吸着ノズル25である場合に、吸着
ノズル25に負圧つまり真空を供給するために、図6に
おいて左右に位置するそれぞれの軸受けブロック22に
は、エジェクタ式真空ポンプ45がそれぞれのワーク保
持具24に対応して4つずつ合計8つ設けられている。
このエジェクタ式真空ポンプ45は、圧縮空気をディフ
ューザに吹き付けてそこで真空を発生させるようにした
ポンプであり、発生した真空を吸引ポート46と中空シ
ャフト23の上端のジョイント部47との間に接続する
ことにより、ワーク保持具24の先端の吸着ノズル25
を真空状態とすることができる。
【0038】一方、ワーク保持具24としてグリップハ
ンド26が中空シャフト23の先端に装着された場合に
は、エジェクタ式真空ポンプ45に組み込まれた電磁弁
を作動させて中空シャフト23に圧縮空気を供給して、
フィンガを開閉動作させることになる。
【0039】搭載ヘッド16を移動する際におけるその
位置を検出するために、ホルダー21にはカメラ48が
取り付けられており、保持された電子部品Eを実装基板
15aの所定の位置に搭載する際には、カメラ48によ
り基準位置が検出されることになる。吸着された電子部
品Eがワーク保持具24に所定の姿勢となって保持され
ることなく、回転した姿勢で保持されることがある。
【0040】そこで、ワーク保持具24に保持された電
子部品Eの姿勢を検出し、姿勢が所定の姿勢に対して回
転していた場合には、それを所定の位置まで調整する必
要がある。そのため、図9および図10に示すように、
ホルダー21にはモータ51が取り付けられている。一
方、図6に示すように、軸受けブロック22内には中空
のスプライン軸52が回転自在に組み込まれており、中
空シャフト23はスプライン軸52とともに回転し、こ
のスプライン軸52に対して上下方向に摺動自在となっ
ている。それぞれの中空シャフト23に対応したスプラ
イン軸52には、図9および図10に示すように、タイ
ミングプーリ53が固定されており、モータ51のシャ
フトに固定されたタイミングプーリ54と合計8つのタ
イミングプーリ53とには、連続的にタイミングベルト
55が掛け渡されている。したがって、モータ51を駆
動すると、それぞれのワーク保持具24が回転され、ワ
ーク保持具24に吸着保持された電子部品Eの回転方向
の姿勢を変更することができる。なお、図10において
符号56はアイドルプーリを示す。
【0041】図11は、図6に示すように、ホルダー2
1の2つの垂直部21bの外側にそれぞれ4つずつ設け
られたエジェクタ式真空ポンプ45の内部構造を示す空
気圧回路図である。図示するように、圧縮空気が供給さ
れる給気ポート61と吸引ポート46との間には、真空
発生用電磁弁62と真空破壊用電磁弁63とが設けられ
ており、真空発生用電磁弁62がオンさせると、ディフ
ューザを有するエジェクタ部64に圧縮空気が吹き付け
られて、エジェクタ部64に真空が発生する。これによ
り、吸引ポート46の空気はフィルタ65および逆止弁
を介してエジェクタ部64に流入することになり、吸着
ノズル25の先端に電子部品Eが吸着されると、吸引ポ
ート46は真空状態つまり負圧状態となる。吸引ポート
46の圧力を圧力センサ66により検出することによっ
て、電子部品Eが吸着ノズル25に保持されたか否かを
検出することができる。
【0042】吸着ノズル25に吸着された電子部品Eを
外す際には、真空破壊用電磁弁63をオンさせて、給気
ポート61からの圧縮空気を吸引ポート46に案内す
る。真空破壊用電磁弁63に供給される圧縮空気の量は
可変絞り弁67によって制御されるようになっている。
なお、エジェクタ部64から排出される空気はマフラ6
8で消音された後に外部に排出される。
【0043】ワーク保持具24として吸着ノズル25を
使用した場合には、吸引ポート46を真空状態として電
子部品Eを真空吸着して保持することになる。一方、ワ
ーク保持具24としてグリップハンド26を使用する場
合には、図11に示す真空発生用電磁弁62を作動させ
ることなく、真空破壊用電磁弁62をオンオフしてグリ
ップハンド26に圧縮空気を供給することにより、グリ
ップハンド26に設けられたフィンガーを開閉させて電
子部品Eを保持することになる。
【0044】ワーク保持具24として使用する吸着ノズ
ル25は、本実施の形態では、図12に示すように、直
円筒状のノズル本体71と、このノズル本体71を先端
側に差し込み固定する装着円筒部72aを有する外筒7
2とから構成されている。
【0045】外筒72は、図12に示すように、装着円
筒部72aと、中空シャフト23用の装着円筒部72b
とが一体に構成され、装着円筒部72a内の小口径の中
空部と、装着円筒部72bの大径中空部とが一体に連通
空間として構成されている。
【0046】ノズル本体71には、図13(a)、
(b)に示すように、小口径の細管73を大口径の直円
筒状の外側パイプ74に内挿させて構成することによ
り、ノズル本体71内に細管73により形成される細孔
80が形成されている。本実施の形態では、細管73内
と外側パイプ74との隙間部分も細孔80として使用さ
れている。このようにして、本実施の形態では、吸着ノ
ズル本体71の吸着面71aは、図13(a)に示すよ
うに、多孔面に形成されている。
【0047】内部に複数の細孔80を設けたノズル本体
71の連通面71b側が、外筒72の先端側に一体に設
けた装着円筒部72aに内挿されて固定されている。固
定に際しては、例えば装着円筒部72aの内周面と、挿
入されるノズル本体71の外周面との間を空気漏れが発
生しないように接着固定すればよい。
【0048】また、外筒72の大径中空部の装着円筒部
72bの先端側内周部にはねじ溝が切られ、図12に示
すように、中空シャフト23の先端側外周に設けたねじ
部とねじ連結することができるようになっている。
【0049】また、中空シャフト23の外周面には、O
リング75が設けられ、上記要領で中空シャフト23を
外筒72の大径中空部にねじ込み固定した状態で空気漏
れが発生しないようにシールできるようになっている。
【0050】また、上記要領で外筒72内に装着された
ノズル本体71の連通面71bと、中空シャフト23の
先端側とは離されており、その間が真空室90の空間に
構成されている。このようにしてノズル本体71に複数
本の細管73を設けて構成された細孔80は、その一端
が吸着面71aに開口され、他端が真空室90内に連通
する連通面71bに開口されることとなる。複数の細孔
80を通して、吸着面71a側と真空室90内に面した
連通面71bとが連通させられている。
【0051】一方、細孔80の長さLは、図14
(a)、(b)に示すように、吸着面71aの開口部の
一部が、例えば電子部品Eの吸着により閉塞状態にされ
ても、未閉塞の開口部に通じる細孔80から外部空気が
吸引されて、細孔80内で生ずる圧力損失(ΔP)によ
り、真空室90内の負圧を維持させて電子部品Eの吸着
が維持できるようになっている。
【0052】因みに、細孔80内で発生する圧力損失Δ
Pは、細孔管壁との管摩擦係数をλとしたとき、細孔8
0の長さLと、細孔80の口径dとの間の以下の関係式
から計算できる。
【0053】なお、vは、流体の平均流速であり、gは
重力加速度である。
【0054】ΔP=λ(L/d)(v2 /2g) 細孔80の長さは、このようにして求められた長さL以
上であればよい。長さがL未満では、未閉塞開口部に通
じる細孔80での圧力損失が小さく、電子部品の吸着に
必要な吸引力の維持が図れず、吸着面71aを例えば全
面閉塞状態にしないと吸着されないこととなる。
【0055】次に、前述した電子部品搭載装置10を用
いて実装基板15aに電子部品Eを搭載する手順につい
て説明する。
【0056】1つの電子部品搭載装置10に設けられた
2つの搭載ヘッド16は、それぞれガイドレール17に
沿って移動梁18をY軸方向に移動させるとともに、移
動梁18に設けられたガイドレール19に沿って搭載ヘ
ッド16をX軸方向に移動させることにより、水平方向
に移動することになる。図示するように、2つの搭載ヘ
ッド16が設けられた場合には、搭載ヘッド16が相互
に干渉しないように、それぞれの水平方向の移動を制御
する。
【0057】それぞれの搭載ヘッド16は、まず、部品
供給部14の所定の位置に移動され、搭載ヘッド16に
設けられた8つのワーク保持具24のいずれかを所定の
電子部品Eの上端に位置決めする。その状態で、そのワ
ーク保持具24に対応する空気圧シリンダ35を作動さ
せて、駆動レバー37を介して中空シャフト23を下降
移動させる。そして、モータ31を駆動して上下動プレ
ート29を下降移動させる。エジェクタ式真空ポンプ4
5内における所定の真空発生用電磁弁62には所定のタ
イミングで制御信号が送られ、エジェクタ部64には圧
縮空気が供給されて、吸引ポート46は負圧状態となっ
ている。
【0058】空気圧シリンダ35により中空シャフト2
3を下降移動させた後に、モータ31により中空シャフ
ト23を下降移動させることによって、吸着ノズル25
の先端が電子部品Eに接触するときには、吸着ノズル2
5をゆっくりと接触させることができ、吸着ノズル25
が電子部品Eに衝撃力を加えることを防止することがで
きる。吸着ノズル25の先端の停止位置と電子部品Eの
表面との間における誤差は、中空シャフト23がばね4
2のばね力に抗して上昇することにより吸収される。吸
着ノズル25が電子部品Eの表面に接触すると、この先
端から内部に流入する空気によって電子部品Eは吸着ノ
ズル25の先端に真空吸着される。
【0059】次いで、モータ31を逆転させて上下動プ
レート29を上昇移動させるとともに、空気圧シリンダ
35内の圧縮空気を外部に排出することにより、引っ張
りコイルばね44のばね力により駆動レバー37を上昇
移動させて、中空シャフト23を上昇移動させる。この
上昇移動時には上下動プレート29の駆動と、空気圧シ
リンダ35の作動とを同時に行うようにしても良い。こ
のようにして、ワーク保持具24を上昇移動させなが
ら、あるいは上昇移動が完了した後に、搭載ヘッド16
を水平方向に移動させて、実装基板15aの所定の位置
で搭載ヘッド16を停止させる。
【0060】この状態で、電子部品Eが保持された中空
シャフト23を上述した場合と同様にして、下降移動さ
せることにより、電子部品Eを実装基板15aに配置す
ることができる。吸着ノズル25に吸着保持された電子
部品Eは、図11に示す真空破壊用電磁弁63をオンさ
せることにより、吸着ノズル25から外れて実装基板1
5aに載置される。
【0061】ワーク保持具24としてグリップハンド2
6が使用される場合には、所定のタイミングで真空破壊
用電磁弁63をオンオフして、グリップハンド26に圧
縮空気を供給することにより、電子部品Eを掴んで保持
することができる。グリップハンド26を作動させる場
合と真空破壊を行う場合とで、吸引ポート46に供給す
る圧縮空気の量を変化させる場合には、絞り弁67を調
整する。
【0062】以上、本発明者によってなされた発明を実
施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記の
形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない
範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0063】例えば、本発明の吸着ノズル25では、図
示する場合には、細管73を大径の外側パイプ74内に
最密状態に設ける構成を示したが、外側パイプ74内
を、図15(a)に示すように、管方向に沿って仕切8
1を設けるようにして細孔80を形成するようにしても
良い。
【0064】さらには、角形細管82の側面を互いに接
着させるようにして、吸着面71aを角形開口の多孔面
に形成するようにしても良い。
【0065】さらには、複数の細管73の口径をそれぞ
れ同一口径に揃えたが、異なる口径の細管73を使用す
るようにしても構わない。例えば、外側パイプ74内の
中心部に大きな口径の細管73を配置し、この細管73
の円周部に沿って小口径の細管73を複数配置するよう
にしても良い。
【0066】また、前記説明の電子部品搭載装置は、図
示する場合には、複数種類の電子部品Eを実装基板15
aに搭載するために適用されているが、テストボードを
被搭載部材としてこれに特定の電子部品を搭載する場合
にも本発明を適用するようにしても良い。
【0067】また、1つの搭載ヘッド16に8つの中空
シャフト23を設けるようにしているが、8つに限られ
ず任意の数に設定することが可能である。また、図示す
る場合にはワーク保持具24を上下動シャフトとしての
中空シャフト23の下端部に取り付けるようにして中空
シャフト23内の孔を利用してワーク保持具24を作動
させる流体を案内するようにしたが、シャフトを中空と
することなく、その下端部に取り付けられたワーク保持
具24に対してホースなどにより直接流体を供給するよ
うにしても良い。
【0068】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0069】(1).吸着ノズルは、吸着面の開口部の一部
が閉塞された状態で、真空室内の吸着に要する負圧が、
吸着面の未閉塞開口部に通じる細管での発生圧力損失に
より維持されるようになっているので、吸着面の一部に
電子部品を吸着させることができる。
【0070】(2).吸着ノズルは、吸着面の開口部の一部
が閉塞された状態で、真空室内の吸着に要する負圧が、
吸着面の未閉塞開口部に通じる細孔での発生圧力損失に
より維持されるように設定されているので、吸着面の全
部を閉塞状態にしなくても電子部品の吸着ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】電子部品搭載装置の全体を示す斜視図である。
【図2】図1における2−2線に沿う断面図である。
【図3】図1における3−3線に沿う断面図である。
【図4】図3における4−4線に沿う断面図である。
【図5】図3および図4に示された搭載ヘッドを示す斜
視図である。
【図6】図4における要部拡大断面図である。
【図7】図6における7−7線に沿う断面図である。
【図8】図6における8−8線に沿う断面図である。
【図9】図6における9−9線に沿う断面図である。
【図10】図9における10−10線に沿う断面図であ
る。
【図11】エジェクタ式真空ポンプの内部構造を示す空
気圧回路図である。
【図12】吸着ノズルと中空シャフトとの連結状況を示
す断面図である。
【図13】(a)は、吸着ノズル本体の吸着面を示す端
面図である。(b)は、(a)図における11−11線
に沿う断面図である。
【図14】(a)は、吸着ノズル本体の吸着面の位置部
に電子部品を吸着した状態を示す端面図である。(b)
は、(a)図における12−12線に沿う断面図であ
る。
【図15】(a)、(b)は、吸着ノズルの変形例の吸
着面を示す端面図である。
【符号の説明】
10 電子部品搭載装置 11 装置本体 12 貫通孔 13 部品支持台 14 部品供給装部 15 コンベア 15a 実装基板(被搭載部材) 16 搭載ヘッド 17 ガイドレール 17a 摺動ブロック 18 移動梁 19 ガイドレール 19a 摺動ブロック 21 ホルダー 22 軸受けブロック 23 中空シャフト(上下動シャフト) 24 ワーク保持具 25 吸着ノズル 26 グリップハンド 27 支持部材 28 ねじ軸 29 上下動プレート 30 ガイドロッド 31 モータ 32,33 タイミングプーリ 34 タイミングベルト 35 空気圧シリンダ 36 ピストン 37 駆動レバー 38 大径部 41 ストッパ 42 圧縮コイルばね 43 電磁弁 44 引っ張りコイルばね 45 エジェクタ式真空ポンプ 46 吸引ポート 47 ジョイント部 48 カメラ 51 モータ 52 スプライン軸 53,54 タイミングプーリ 55 タイミングベルト 56 アイドルプーリ 61 電動モータ 62 真空発生用電磁弁 63 真空破壊用電磁弁 64 エジェクタ部 65 フィルタ 66 圧力センサ 67 可変絞り弁 68 マフラ 71 ノズル本体 72 外筒 72a 装着円筒部 72b 装着円筒部 73 細管 74 外側パイプ 75 Oリング 80 細孔 81 仕切 82 角形単管

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品供給部の上方と被搭載部材の上方と
    の間で水平方向に移動自在の搭載ヘッドに上下動自在に
    設けられた上下動シャフトの下端に取り付けられ、前記
    電子部品供給部に収容された電子部品を吸着して保持す
    る吸着ノズルであって、 下端に前記電子部品が吸着される吸着面が設けられ、上
    端に前記上下動シャフトに設けられた真空室に連通する
    連通面が設けられたノズル本体を有し、 前記ノズル本体にそれぞれ前記吸着面と前記連通面とを
    連通させる複数の細孔を形成し、 前記吸着面に吸着された前記電子部品により全ての前記
    細孔が閉塞されない状態のもとで、閉塞されない細孔を
    介して前記真空室内に流入する空気の圧力損失により前
    記真空室内を負圧状態に保持するようにしたことを特徴
    とする吸着ノズル。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の吸着ノズルにおいて、 前記ノズル本体を外側パイプとこの中に組み込まれる複
    数の細管とにより形成し、それぞれの細管内および細管
    相互間に細孔を形成するようにしたことを特徴とする吸
    着ノズル。
  3. 【請求項3】 部品供給部に収容された電子部品を被搭
    載部材に搭載する電子部品搭載装置であって、 前記部品供給部の上方と前記被搭載部材の上方の間で水
    平方向に移動自在の搭載ヘッドと、 前記搭載ヘッドに上下動自在に設けられた上下動シャフ
    トの下端部に取り付けられる吸着ノズルとを有し、 前記吸着ノズルは、下端に前記電子部品が吸着される吸
    着面が設けられ、上端に前記上下動シャフトに設けられ
    た真空室に連通する連通面が設けられたノズル本体を有
    し、 前記ノズル本体にそれぞれ前記吸着面と前記連通面とを
    連通させる複数の細孔を形成し、 前記吸着面に吸着された前記電子部品により全ての前記
    細孔が閉塞されない状態のもとで、閉塞されない細孔を
    介して前記真空室内に流入する空気の圧力損失により前
    記真空室内を負圧状態に保持するようにしたことを特徴
    とする電子部品搭載装置。
  4. 【請求項4】 請求項3記載の電子部品搭載装置におい
    て、 前記ノズル本体を外側パイプとこの中に組み込まれる複
    数の細管とにより形成し、それぞれの細管内および細管
    相互間に細孔を形成するようにしたことを特徴とする電
    子部品搭載装置。
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