JPH1126221A - 希土類ボンド磁石 - Google Patents
希土類ボンド磁石Info
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- JPH1126221A JPH1126221A JP9187386A JP18738697A JPH1126221A JP H1126221 A JPH1126221 A JP H1126221A JP 9187386 A JP9187386 A JP 9187386A JP 18738697 A JP18738697 A JP 18738697A JP H1126221 A JPH1126221 A JP H1126221A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高い耐食性が得られ、かつ機械的強度を向上
させる。 【解決手段】 希土類ボンド磁石１０の磁石本体１２
は、希土類元素を含む磁性材料の粉末に樹脂バインダー
を添加して混練したものを、所要形状に射出または圧縮
成形することにより得られる。磁石本体１２の表面全体
は、ニッケル等の金属メッキ層１４で直に被覆してあ
る。
させる。 【解決手段】 希土類ボンド磁石１０の磁石本体１２
は、希土類元素を含む磁性材料の粉末に樹脂バインダー
を添加して混練したものを、所要形状に射出または圧縮
成形することにより得られる。磁石本体１２の表面全体
は、ニッケル等の金属メッキ層１４で直に被覆してあ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、希土類ボンド磁
石に関し、更に詳細には、磁石本体の表面全体に金属メ
ッキ層が直に被覆されている希土類ボンド磁石に関する
ものである。
石に関し、更に詳細には、磁石本体の表面全体に金属メ
ッキ層が直に被覆されている希土類ボンド磁石に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】Ｓｍ、Ｎｄ、Ｐｒ等の希土類元素の１種
または２種以上を含む磁性材料の粉末と樹脂バインダー
とを所要の割合で混合した混合物を射出成形または圧縮
成形して得られる希土類ボンド磁石が、例えばモータの
ロータ等に好適に使用されている。しかるに、希土類ボ
ンド磁石は、酸化し易い原料成分を含んでいるため、そ
の表面が素地のままでは経時的に錆が発生し易く、モー
タ部品等にそのまま使用すると、耐久性の低下や故障の
原因を招くことになる。そこで、錆止めのために希土類
ボンド磁石の表面を、スプレー塗装、電着塗装または浸
漬塗装等によって樹脂被膜で被覆する対策が一般に採ら
れている。
または２種以上を含む磁性材料の粉末と樹脂バインダー
とを所要の割合で混合した混合物を射出成形または圧縮
成形して得られる希土類ボンド磁石が、例えばモータの
ロータ等に好適に使用されている。しかるに、希土類ボ
ンド磁石は、酸化し易い原料成分を含んでいるため、そ
の表面が素地のままでは経時的に錆が発生し易く、モー
タ部品等にそのまま使用すると、耐久性の低下や故障の
原因を招くことになる。そこで、錆止めのために希土類
ボンド磁石の表面を、スプレー塗装、電着塗装または浸
漬塗装等によって樹脂被膜で被覆する対策が一般に採ら
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、樹脂被
膜で表面を被覆した希土類ボンド磁石を用いた製品にお
いては、その機械的強度が低く、組立工程中に樹脂被膜
が損傷したり、運搬時に誤って落したときに簡単に破損
してしまう等の難点が指摘される。そこで、希土類ボン
ド磁石の表面に下地処理を施した後、更に金属メッキ層
で被覆することで、機械的強度を向上させる提案がなさ
れている。しかるにこの場合は、下地の厚みのばらつき
が金属メッキ層の不安定要素となり、該メッキ層の成膜
効率が低下し、これによって耐食性も低下してしまう難
点が指摘される。また下地処理を施すために工程数が多
くなり、生産性の向上を図り得なかった。
膜で表面を被覆した希土類ボンド磁石を用いた製品にお
いては、その機械的強度が低く、組立工程中に樹脂被膜
が損傷したり、運搬時に誤って落したときに簡単に破損
してしまう等の難点が指摘される。そこで、希土類ボン
ド磁石の表面に下地処理を施した後、更に金属メッキ層
で被覆することで、機械的強度を向上させる提案がなさ
れている。しかるにこの場合は、下地の厚みのばらつき
が金属メッキ層の不安定要素となり、該メッキ層の成膜
効率が低下し、これによって耐食性も低下してしまう難
点が指摘される。また下地処理を施すために工程数が多
くなり、生産性の向上を図り得なかった。
【０００４】
【発明の目的】本発明は、前述した従来の技術に内在し
ている前記欠点に鑑み、これを好適に解決するべく提案
されたものであって、高い耐食性が得られ、かつ機械的
強度を向上し得る希土類ボンド磁石を提供することを目
的とする。
ている前記欠点に鑑み、これを好適に解決するべく提案
されたものであって、高い耐食性が得られ、かつ機械的
強度を向上し得る希土類ボンド磁石を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を克服し、所期
の目的を達成するため、本発明に係る希土類ボンド磁石
は、希土類磁石粉末と樹脂バインダーとを所要の割合で
混合した混合物から磁石本体が構成され、この磁石本体
の表面全体に金属メッキ層が直に被覆してあることを特
徴とする。
の目的を達成するため、本発明に係る希土類ボンド磁石
は、希土類磁石粉末と樹脂バインダーとを所要の割合で
混合した混合物から磁石本体が構成され、この磁石本体
の表面全体に金属メッキ層が直に被覆してあることを特
徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る希土類ボンド
磁石につき、添付図面を参照しながら以下説明する。図
１および図２は、実施例に係る希土類ボンド磁石を示す
ものであって、該希土類ボンド磁石１０の磁石本体１２
は、Ｓｍ、Ｎｄ、Ｐｒ等の希土類元素の１種または２種
以上を含む磁性材料の粉末に樹脂バインダーを添加して
混練したものを、所要形状に射出または圧縮成形するこ
とにより得られる。この磁石本体１２は、その表面粗度
が１００μｍ以下で、密度が５.０〜６.５ｇ／ｃｍ3の
間で好適には６.０ｇ／ｃｍ3に設定されている。そし
て、この磁石本体１２の表面全体は、５〜５０μｍの厚
みの金属メッキ層１４で被覆されている。なお、金属メ
ッキ層１４に用いられる金属材料としては、ニッケルや
クロム等が好適に使用される。
磁石につき、添付図面を参照しながら以下説明する。図
１および図２は、実施例に係る希土類ボンド磁石を示す
ものであって、該希土類ボンド磁石１０の磁石本体１２
は、Ｓｍ、Ｎｄ、Ｐｒ等の希土類元素の１種または２種
以上を含む磁性材料の粉末に樹脂バインダーを添加して
混練したものを、所要形状に射出または圧縮成形するこ
とにより得られる。この磁石本体１２は、その表面粗度
が１００μｍ以下で、密度が５.０〜６.５ｇ／ｃｍ3の
間で好適には６.０ｇ／ｃｍ3に設定されている。そし
て、この磁石本体１２の表面全体は、５〜５０μｍの厚
みの金属メッキ層１４で被覆されている。なお、金属メ
ッキ層１４に用いられる金属材料としては、ニッケルや
クロム等が好適に使用される。
【０００７】図３は、実施例に係る希土類ボンド磁石の
製造工程を示すフローチャートである。なお、実施例で
使用される磁石本体１２は、例えば公知の急冷法で作製
したＮｄ２７ｗｔ％、Ｆｅ６７ｗｔ％、Ｂ１ｗｔ％、Ｃ
ｏ５ｗｔ％の組成からなる平均粒径１５０μｍの合金粉
末に、カップリング剤０.１ｗｔ％、エポキシ樹脂１.５
〜３.０ｗｔ％および潤滑剤を加えて混練し、所要圧力
で圧縮成形した後に１７０℃で３０〜６０分間の熱処理
により硬化させることで製造される。なお、得られた磁
石本体１２の表面粗度が１００μｍ以下で、かつ密度が
５.０〜６.５ｇ／ｃｍ3となるように、各製造条件が設
定される。また合金粉末の組成としては、Ｎｄ３０ｗｔ
％、Ｆｅ６９ｗｔ％、Ｂ１ｗｔ％のものでもよい。
製造工程を示すフローチャートである。なお、実施例で
使用される磁石本体１２は、例えば公知の急冷法で作製
したＮｄ２７ｗｔ％、Ｆｅ６７ｗｔ％、Ｂ１ｗｔ％、Ｃ
ｏ５ｗｔ％の組成からなる平均粒径１５０μｍの合金粉
末に、カップリング剤０.１ｗｔ％、エポキシ樹脂１.５
〜３.０ｗｔ％および潤滑剤を加えて混練し、所要圧力
で圧縮成形した後に１７０℃で３０〜６０分間の熱処理
により硬化させることで製造される。なお、得られた磁
石本体１２の表面粗度が１００μｍ以下で、かつ密度が
５.０〜６.５ｇ／ｃｍ3となるように、各製造条件が設
定される。また合金粉末の組成としては、Ｎｄ３０ｗｔ
％、Ｆｅ６９ｗｔ％、Ｂ１ｗｔ％のものでもよい。
【０００８】次いで、前記磁石本体１２を、純水により
洗浄して表面に付着している不純物を除去する。そし
て、この磁石本体１２を、メッキ用金属としてニッケル
を用いて電気金属メッキした後、洗浄工程を経て乾燥さ
れる。これにより、磁石本体１２の表面全体が直にニッ
ケルメッキ層で被覆された高い耐食性を有し、かつ機械
的強度が向上した希土類ボンド磁石１０が得られる。な
お電気金属メッキとしては、メッキ液が貯留されたバレ
ルタンク内に磁石本体１２を装入し、このタンクを回転
させると共に該タンク内に配設した電極に電流を流すこ
とによりメッキを行なうバレル法が好適に用いられる。
洗浄して表面に付着している不純物を除去する。そし
て、この磁石本体１２を、メッキ用金属としてニッケル
を用いて電気金属メッキした後、洗浄工程を経て乾燥さ
れる。これにより、磁石本体１２の表面全体が直にニッ
ケルメッキ層で被覆された高い耐食性を有し、かつ機械
的強度が向上した希土類ボンド磁石１０が得られる。な
お電気金属メッキとしては、メッキ液が貯留されたバレ
ルタンク内に磁石本体１２を装入し、このタンクを回転
させると共に該タンク内に配設した電極に電流を流すこ
とによりメッキを行なうバレル法が好適に用いられる。
【０００９】
【実施例の試験例について】前述した実施例に係る直に
金属メッキ層が被覆された希土類ボンド磁石および従来
の下地処理が施された後に金属メッキ層が被覆された希
土類ボンド磁石の各２０個について、８０℃×９５％の
雰囲気中に置いて、錆の発生の有無を検査した結果を以
下の表１に示した。なお試験結果は、夫々２０個の希土
類ボンド磁石に対する錆の発生個数の割合(錆の発生個
数／２０)で示す。
金属メッキ層が被覆された希土類ボンド磁石および従来
の下地処理が施された後に金属メッキ層が被覆された希
土類ボンド磁石の各２０個について、８０℃×９５％の
雰囲気中に置いて、錆の発生の有無を検査した結果を以
下の表１に示した。なお試験結果は、夫々２０個の希土
類ボンド磁石に対する錆の発生個数の割合(錆の発生個
数／２０)で示す。
【００１０】
【００１１】また、実施例の希土類ボンド磁石および従
来例の希土類ボンド磁石の各２０個について、ロードセ
ルによって応力荷重を加え、破壊強度を測定した結果を
表２に示す。
来例の希土類ボンド磁石の各２０個について、ロードセ
ルによって応力荷重を加え、破壊強度を測定した結果を
表２に示す。
【００１２】
【００１３】すなわち、この試験結果から、磁石本体１
２の表面全体に金属メッキ層１４を直に被覆した実施例
の希土類ボンド磁石１０は、下地処理を施した後に金属
メッキ層を被覆した従来例の希土類ボンド磁石に比較し
て、耐食性(防錆効果)および破壊強度が共に向上するこ
とが明らかとなった。これは、金属メッキ層１４の不安
定要素となる下地がないので、該メッキ層１４の成膜効
率が良好になり、これにより耐食性が向上したものと考
えられる。
２の表面全体に金属メッキ層１４を直に被覆した実施例
の希土類ボンド磁石１０は、下地処理を施した後に金属
メッキ層を被覆した従来例の希土類ボンド磁石に比較し
て、耐食性(防錆効果)および破壊強度が共に向上するこ
とが明らかとなった。これは、金属メッキ層１４の不安
定要素となる下地がないので、該メッキ層１４の成膜効
率が良好になり、これにより耐食性が向上したものと考
えられる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明に係る希土類
ボンド磁石によれば、磁石本体の表面全体を金属メッキ
層で直に被覆したので、金属メッキ層の成膜効率が向上
して高い耐食性を確保することができる。また、金属メ
ッキ層により希土類ボンド磁石の機械的強度が向上する
ので、当該希土類ボンド磁石を用いた製品においては、
その組立工程中に損傷したり、運搬時に誤って破損する
のを抑制することができ、取扱が容易となる利点を有す
る。更に、下地処理を施す必要はないから、製造工程数
も減少し、生産性が向上する利点がある。
ボンド磁石によれば、磁石本体の表面全体を金属メッキ
層で直に被覆したので、金属メッキ層の成膜効率が向上
して高い耐食性を確保することができる。また、金属メ
ッキ層により希土類ボンド磁石の機械的強度が向上する
ので、当該希土類ボンド磁石を用いた製品においては、
その組立工程中に損傷したり、運搬時に誤って破損する
のを抑制することができ、取扱が容易となる利点を有す
る。更に、下地処理を施す必要はないから、製造工程数
も減少し、生産性が向上する利点がある。
【図１】本発明の実施例に係る希土類ボンド磁石を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】実施例に係る希土類ボンド磁石の要部を拡大し
て示す説明図である。
て示す説明図である。
【図３】実施例に係る希土類ボンド磁石の製造工程を示
すフローチャート図である。
すフローチャート図である。
１２ 磁石本体 １４ 金属メッキ層
Claims (5)
- 【請求項１】 希土類磁石粉末と樹脂バインダーとを所
要の割合で混合した混合物から磁石本体が構成され、こ
の磁石本体の表面全体に金属メッキ層が直に被覆してあ
ることを特徴とする希土類ボンド磁石。 - 【請求項２】 前記金属メッキ層はニッケルメッキ層で
ある請求項１記載の希土類ボンド磁石。 - 【請求項３】 前記磁石本体の表面粗度は、１００μｍ
以下である請求項１または２記載の希土類ボンド磁石。 - 【請求項４】 前記磁石本体の密度は、５.０〜６.５ｇ
／ｃｍ3である請求項１〜３の何れかに記載の希土類ボ
ンド磁石。 - 【請求項５】 前記金属メッキ層の厚みは、５〜５０μ
ｍである請求項１〜４の何れかに記載の希土類ボンド磁
石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9187386A JPH1126221A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 希土類ボンド磁石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9187386A JPH1126221A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 希土類ボンド磁石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126221A true JPH1126221A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16205119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9187386A Pending JPH1126221A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 希土類ボンド磁石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126221A (ja) |
-
1997
- 1997-06-27 JP JP9187386A patent/JPH1126221A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050705 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050712 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051108 |