JPH1126327A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH1126327A JPH1126327A JP9189104A JP18910497A JPH1126327A JP H1126327 A JPH1126327 A JP H1126327A JP 9189104 A JP9189104 A JP 9189104A JP 18910497 A JP18910497 A JP 18910497A JP H1126327 A JPH1126327 A JP H1126327A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- metal container
- seat plate
- slow
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 アルミニウム電解コンデンサなどの部品本体
と座板もしくは外装ケースとを接着材にて一体的に接合
する。 【解決手段】 有底筒状の金属容器２１内に部品素子が
収納され、同金属容器２１の封口部から一対のリード端
子２３，２３が同一方向に引き出されている部品本体１
０と、金属容器２１の封口部２２側に取り付けられた表
面実装用の座板２４とを有し、各リード端子２３，２３
が座板２４を貫通して同座板の底面に沿って互いに離れ
る方向に折り曲げられている電子部品において、金属容
器２１と座板２４とが少なくとも異なる２箇所におい
て、速硬性接着材と遅硬性接着材とにより接合されてい
る。
と座板もしくは外装ケースとを接着材にて一体的に接合
する。 【解決手段】 有底筒状の金属容器２１内に部品素子が
収納され、同金属容器２１の封口部から一対のリード端
子２３，２３が同一方向に引き出されている部品本体１
０と、金属容器２１の封口部２２側に取り付けられた表
面実装用の座板２４とを有し、各リード端子２３，２３
が座板２４を貫通して同座板の底面に沿って互いに離れ
る方向に折り曲げられている電子部品において、金属容
器２１と座板２４とが少なくとも異なる２箇所におい
て、速硬性接着材と遅硬性接着材とにより接合されてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品に関し、さ
らに詳しく言えば、回路基板に対する表面実装を可能に
したチップ型アルミニウム電解コンデンサなどの電子部
品に関するものである。
らに詳しく言えば、回路基板に対する表面実装を可能に
したチップ型アルミニウム電解コンデンサなどの電子部
品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、回路基板に実装される各種電子部
品は、自動実装機で取り扱うことができ、また、その実
装密度を向上させるためにチップ化が進められている。
その一例として、図３にチップ化された縦置き型アルミ
ニウム電解コンデンサ２０を示す。
品は、自動実装機で取り扱うことができ、また、その実
装密度を向上させるためにチップ化が進められている。
その一例として、図３にチップ化された縦置き型アルミ
ニウム電解コンデンサ２０を示す。
【０００３】すなわち、このアルミニウム電解コンデン
サ２０は、図３（Ａ）に示されているように、部品素子
が内蔵された有底筒状の金属容器２１と、同金属容器２
１の封口部２２から同一方向に引き出された一対のリー
ド端子２３，２３と、金属容器２１における封口部２２
側の端面に取り付けられた耐熱性合成樹脂からなる座板
２４とを有し、各リード端子２３，２３は座板２４を貫
通し、その各先端部が同座板２４の底面２５に沿って互
いに離れる方向に折り曲げられる。
サ２０は、図３（Ａ）に示されているように、部品素子
が内蔵された有底筒状の金属容器２１と、同金属容器２
１の封口部２２から同一方向に引き出された一対のリー
ド端子２３，２３と、金属容器２１における封口部２２
側の端面に取り付けられた耐熱性合成樹脂からなる座板
２４とを有し、各リード端子２３，２３は座板２４を貫
通し、その各先端部が同座板２４の底面２５に沿って互
いに離れる方向に折り曲げられる。
【０００４】これによれば、座板２４の底面２５に沿わ
せられている各リード端子２３，２３を図示しない回路
基板のハンダランドにハンダ付けすることにより、その
回路基板に表面実装される。なお、実装時の安定性を向
上させるために、その一つの事例として、図３（Ｂ）に
示すように、座板２４の底面２５の四隅に所定高さの脚
部２６を形成するようにしている。
せられている各リード端子２３，２３を図示しない回路
基板のハンダランドにハンダ付けすることにより、その
回路基板に表面実装される。なお、実装時の安定性を向
上させるために、その一つの事例として、図３（Ｂ）に
示すように、座板２４の底面２５の四隅に所定高さの脚
部２６を形成するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、座板２４は
リード端子２３，２３の折り曲げにより金属容器２１に
保持されるが、そのままでは固定が十分ではなく、例え
ば車載部品やその他の振動を受けやすい箇所に用いられ
る場合には、金属容器２１のガタツキによる衝撃によ
り、座板２４のリード端子２３，２３の回路基板に対す
るハンダ付け部分が剥離してしまうなどの好ましくない
事態が発生しかねない。
リード端子２３，２３の折り曲げにより金属容器２１に
保持されるが、そのままでは固定が十分ではなく、例え
ば車載部品やその他の振動を受けやすい箇所に用いられ
る場合には、金属容器２１のガタツキによる衝撃によ
り、座板２４のリード端子２３，２３の回路基板に対す
るハンダ付け部分が剥離してしまうなどの好ましくない
事態が発生しかねない。
【０００６】そこで、金属容器２１と座板２４とを接着
材で固定することになるが、従来では、工程の効率化
（時間短縮）のために、もっぱら紫外線硬化型に代表さ
れる速硬性接着材が用いられている。
材で固定することになるが、従来では、工程の効率化
（時間短縮）のために、もっぱら紫外線硬化型に代表さ
れる速硬性接着材が用いられている。
【０００７】紫外線硬化型接着材は、確かに紫外線を短
時間照射するだけで硬化し、また、耐熱性も良好ではあ
るが、金属容器２１と座板２４との隙間に入り込んで紫
外線が照射されない部分は未硬化のまま残されるため、
接着強度のバラツキや接着強度不足などの問題が生じ、
信頼性の点で十分とは言えない。
時間照射するだけで硬化し、また、耐熱性も良好ではあ
るが、金属容器２１と座板２４との隙間に入り込んで紫
外線が照射されない部分は未硬化のまま残されるため、
接着強度のバラツキや接着強度不足などの問題が生じ、
信頼性の点で十分とは言えない。
【０００８】このほかに、速硬性接着材には、空気に触
れることにより即時的に硬化するシアノアクリレート系
接着材も知られているが、この接着材にしても金属容器
２１と座板２４との隙間に入り込んで空気に触れにくい
部分は未硬化のまま残されるため、紫外線硬化型接着材
と同様な問題が生ずる。
れることにより即時的に硬化するシアノアクリレート系
接着材も知られているが、この接着材にしても金属容器
２１と座板２４との隙間に入り込んで空気に触れにくい
部分は未硬化のまま残されるため、紫外線硬化型接着材
と同様な問題が生ずる。
【０００９】すなわち、速硬性接着材は仮止めとして用
いるならば好適であるが、耐久性なり持続性なりが要求
される本固定には向かない。これに対して、熱硬化性に
代表される遅硬性接着材は、経時的に内部までほぼ完全
に硬化するため、接着強度のバラツキや接着強度不足な
どの問題は生じないが、硬化までに時間がかかるため、
工程の効率化の面で難がある。
いるならば好適であるが、耐久性なり持続性なりが要求
される本固定には向かない。これに対して、熱硬化性に
代表される遅硬性接着材は、経時的に内部までほぼ完全
に硬化するため、接着強度のバラツキや接着強度不足な
どの問題は生じないが、硬化までに時間がかかるため、
工程の効率化の面で難がある。
【００１０】この種の問題は、部品本体に座板を取り付
けてチップ化した縦置き型アルミニウム電解コンデンサ
である図３の従来例のみでなく、例えば部品本体を表面
実装用の角筒状をなす外装ケース内に挿嵌し、その部品
本体と外装ケースとを接着材にて一体的に接合してチッ
プ化した横置き型アルミニウム電解コンデンサの場合に
も同様に生じていた。
けてチップ化した縦置き型アルミニウム電解コンデンサ
である図３の従来例のみでなく、例えば部品本体を表面
実装用の角筒状をなす外装ケース内に挿嵌し、その部品
本体と外装ケースとを接着材にて一体的に接合してチッ
プ化した横置き型アルミニウム電解コンデンサの場合に
も同様に生じていた。
【００１１】本発明は、このような従来の問題を解決す
るためになされたもので、その目的は、工程の効率化を
妨げることなく、部品本体とその表面実装用の座板（も
しくは外装ケース）とが十分な強度をもって一体的に接
合された電子部品を提供することにある。
るためになされたもので、その目的は、工程の効率化を
妨げることなく、部品本体とその表面実装用の座板（も
しくは外装ケース）とが十分な強度をもって一体的に接
合された電子部品を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、有底筒状の金属容器内に部品素子が収納
され、同金属容器の封口部から上記部品素子の一対のリ
ード端子が同一方向に引き出されている部品本体と、上
記金属容器の封口部側に取り付けられた表面実装用の座
板とを有し、上記各リード端子が上記座板を貫通して同
座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げられて
いる電子部品において、上記金属容器と上記座板とが少
なくとも異なる２箇所において、速硬性接着材と遅硬性
接着材とにより接合されていることを特徴としている。
に、本発明は、有底筒状の金属容器内に部品素子が収納
され、同金属容器の封口部から上記部品素子の一対のリ
ード端子が同一方向に引き出されている部品本体と、上
記金属容器の封口部側に取り付けられた表面実装用の座
板とを有し、上記各リード端子が上記座板を貫通して同
座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げられて
いる電子部品において、上記金属容器と上記座板とが少
なくとも異なる２箇所において、速硬性接着材と遅硬性
接着材とにより接合されていることを特徴としている。
【００１３】また、本発明が対象とする電子部品は、有
底筒状の金属容器内に部品素子が収納され、同金属容器
の封口部から上記部品素子の一対のリード端子が同一方
向に引き出されている部品本体と、内部に上記金属容器
が挿入される表面実装用の角筒状をなす外装ケースとを
備え、上記各リード端子の先端部が上記外装ケースの一
端面側において上記外装ケースの所定の外側面を含む平
面に沿ってほぼ平行に折り曲げられている電子部品であ
ってもよく、この場合においても、上記金属容器と上記
外装ケースとが少なくとも異なる２箇所において、速硬
性接着材と遅硬性接着材とにより接合されていることを
特徴とするものである。
底筒状の金属容器内に部品素子が収納され、同金属容器
の封口部から上記部品素子の一対のリード端子が同一方
向に引き出されている部品本体と、内部に上記金属容器
が挿入される表面実装用の角筒状をなす外装ケースとを
備え、上記各リード端子の先端部が上記外装ケースの一
端面側において上記外装ケースの所定の外側面を含む平
面に沿ってほぼ平行に折り曲げられている電子部品であ
ってもよく、この場合においても、上記金属容器と上記
外装ケースとが少なくとも異なる２箇所において、速硬
性接着材と遅硬性接着材とにより接合されていることを
特徴とするものである。
【００１４】いずれの場合においても、上記速硬性接着
材と上記遅硬性接着材の各塗布位置は、上記金属容器の
軸線を中心として左右対称位置であることが好ましく、
これによれば部品本体の金属容器と座板もしくは外装ケ
ースとがバランスよく接合されることになる。
材と上記遅硬性接着材の各塗布位置は、上記金属容器の
軸線を中心として左右対称位置であることが好ましく、
これによれば部品本体の金属容器と座板もしくは外装ケ
ースとがバランスよく接合されることになる。
【００１５】また、上記速硬性接着材としては、耐熱性
の点からすれば紫外線硬化型接着材が好ましいが、場合
によってはシアノアクリレート系接着材を用いることも
できる。これに対して、上記遅硬性接着材は常温硬化型
接着材でもよいが、硬化の確実性からすれば熱硬化型接
着材であることが好ましい。
の点からすれば紫外線硬化型接着材が好ましいが、場合
によってはシアノアクリレート系接着材を用いることも
できる。これに対して、上記遅硬性接着材は常温硬化型
接着材でもよいが、硬化の確実性からすれば熱硬化型接
着材であることが好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の技術的思想をより
よく理解するうえで、その実施の形態（第１実施例およ
び第２実施例）を図面に基づいて説明する。なお、これ
らの各実施例において、先に説明した図３の従来例と同
一もしくは同一と見なされる部分にはそれと同じ参照符
号が付されている。
よく理解するうえで、その実施の形態（第１実施例およ
び第２実施例）を図面に基づいて説明する。なお、これ
らの各実施例において、先に説明した図３の従来例と同
一もしくは同一と見なされる部分にはそれと同じ参照符
号が付されている。
【００１７】図１には、チップ化される部品本体をアル
ミニウム電解コンデンサ１０とした第１実施例が示され
ている。すなわち、同図（Ａ）に示されているように、
このアルミニウム電解コンデンサ１０は、有底筒状の金
属容器２１と、同金属容器２１の封口部２２から同一方
向に引き出された一対のリード端子２３，２３（図３参
照）と、同金属容器２１の封口部２２側に取り付けられ
る耐熱性合成樹脂からなる座板２４とを備えている。
ミニウム電解コンデンサ１０とした第１実施例が示され
ている。すなわち、同図（Ａ）に示されているように、
このアルミニウム電解コンデンサ１０は、有底筒状の金
属容器２１と、同金属容器２１の封口部２２から同一方
向に引き出された一対のリード端子２３，２３（図３参
照）と、同金属容器２１の封口部２２側に取り付けられ
る耐熱性合成樹脂からなる座板２４とを備えている。
【００１８】各リード端子２３，２３は、ハンダメッキ
されたＣＰ線（銅被覆鋼線）をプレス加工することによ
り帯板状に形成され、座板２４を貫通するとともに、そ
の各先端部が座板２４の底面２５に沿って互いに離れる
方向に折り曲げられて、図示しない回路基板に対して表
面実装可能とされている。
されたＣＰ線（銅被覆鋼線）をプレス加工することによ
り帯板状に形成され、座板２４を貫通するとともに、そ
の各先端部が座板２４の底面２５に沿って互いに離れる
方向に折り曲げられて、図示しない回路基板に対して表
面実装可能とされている。
【００１９】金属容器２１の封口部２２の外周側と座板
２４とが接着材により接合されるのであるが、本発明で
は、その接着材として速硬性接着材２７と遅硬性接着材
２８の２種類が用いられる。
２４とが接着材により接合されるのであるが、本発明で
は、その接着材として速硬性接着材２７と遅硬性接着材
２８の２種類が用いられる。
【００２０】この第１実施例において、速硬性接着材２
７はリード端子２３，２３の部分を通る金属容器２１の
直径線上に位置する２箇所に塗布され、遅硬性接着材２
８はその直径線と直交する直径線上に位置する２箇所に
塗布されている。
７はリード端子２３，２３の部分を通る金属容器２１の
直径線上に位置する２箇所に塗布され、遅硬性接着材２
８はその直径線と直交する直径線上に位置する２箇所に
塗布されている。
【００２１】すなわち、図１（Ａ）には速硬性接着材２
７、遅硬性接着材２８ともに、その塗布部分が１箇所し
か示されていないが、速硬性接着材２７と遅硬性接着材
２８は９０度の間隔をもって交互に塗布されている。
７、遅硬性接着材２８ともに、その塗布部分が１箇所し
か示されていないが、速硬性接着材２７と遅硬性接着材
２８は９０度の間隔をもって交互に塗布されている。
【００２２】速硬性接着材２７には、紫外線硬化型接着
材と空気に触れて即時的に硬化するシアノアクリレート
系接着材とが例示されるが、耐熱性の点からすれば紫外
線硬化型接着材が好ましく使用され、これに対して紫外
線ランプなどの設備を必要としない点を評価すればシア
ノアクリレート系接着材が採用される。
材と空気に触れて即時的に硬化するシアノアクリレート
系接着材とが例示されるが、耐熱性の点からすれば紫外
線硬化型接着材が好ましく使用され、これに対して紫外
線ランプなどの設備を必要としない点を評価すればシア
ノアクリレート系接着材が採用される。
【００２３】遅硬性接着材２８としては、アクリル系接
着材、エポキシ系接着材、ニトリル系接着材、合成ゴム
系接着材などが挙げられる。この遅硬性接着材２８には
熱硬化型と常温硬化型とがあるが、硬化の確実性の点か
らすれば熱硬化型が好ましく採用される。
着材、エポキシ系接着材、ニトリル系接着材、合成ゴム
系接着材などが挙げられる。この遅硬性接着材２８には
熱硬化型と常温硬化型とがあるが、硬化の確実性の点か
らすれば熱硬化型が好ましく採用される。
【００２４】遅硬性接着材２８はその塗布後にゆっくり
硬化するが、その硬化速度を速めるために、熱硬化型、
常温硬化型ともに例えば１０秒間程度の加熱工程を設け
ることが好ましい。この加熱工程は、液だれを防止する
とともに、全体の工程の生産効率の点からすれば、遅硬
性接着材２８を塗布した直後に行なわれることが好まし
いが、常温硬化型接着材について言えば、製品として出
荷される際に用いられるエンボステーピングに収納した
状態で硬化させてもよい。
硬化するが、その硬化速度を速めるために、熱硬化型、
常温硬化型ともに例えば１０秒間程度の加熱工程を設け
ることが好ましい。この加熱工程は、液だれを防止する
とともに、全体の工程の生産効率の点からすれば、遅硬
性接着材２８を塗布した直後に行なわれることが好まし
いが、常温硬化型接着材について言えば、製品として出
荷される際に用いられるエンボステーピングに収納した
状態で硬化させてもよい。
【００２５】このように、速硬性接着材２７と遅硬性接
着材２８とを併用することにより、速硬性接着材２７に
ていわゆる仮止め作用がなされ、その後、遅硬性接着材
２８が徐々に硬化し本固定がなされる。したがって、金
属容器２１と座板２４とが確実に一体化され、固定の信
頼性が飛躍的に向上する。
着材２８とを併用することにより、速硬性接着材２７に
ていわゆる仮止め作用がなされ、その後、遅硬性接着材
２８が徐々に硬化し本固定がなされる。したがって、金
属容器２１と座板２４とが確実に一体化され、固定の信
頼性が飛躍的に向上する。
【００２６】なお、この第１実施例においては、図１
（Ｂ）およびその断面図である図１（Ｃ）にも示されて
いるように、回路基板に対する表面実装強度を向上させ
るために、座板２４の底面２５に平板状のダミー端子１
１，１１が設けられている。
（Ｂ）およびその断面図である図１（Ｃ）にも示されて
いるように、回路基板に対する表面実装強度を向上させ
るために、座板２４の底面２５に平板状のダミー端子１
１，１１が設けられている。
【００２７】このダミー端子１１，１１には、例えばハ
ンダめっきされた銅，洋白，４―２アロイもしくはハン
ダメッキされたＣＰ線（銅被覆鋼線）のプレス加工品が
用いられる。一方、座板２４の底面２５には、ダミー端
子１１，１１を収容可能な所定深さの凹部１２，１２が
形成されている。凹部１２，１２は、各リード端子２
３，２３に対して直交し、かつ、各リード端子２３，２
３の長手方向を中心とする線対称位置に形成されてい
る。
ンダめっきされた銅，洋白，４―２アロイもしくはハン
ダメッキされたＣＰ線（銅被覆鋼線）のプレス加工品が
用いられる。一方、座板２４の底面２５には、ダミー端
子１１，１１を収容可能な所定深さの凹部１２，１２が
形成されている。凹部１２，１２は、各リード端子２
３，２３に対して直交し、かつ、各リード端子２３，２
３の長手方向を中心とする線対称位置に形成されてい
る。
【００２８】これらの凹部１２，１２は、それぞれダミ
ー端子１１，１１を収容すると、ダミー端子１１，１１
の長手方向一端部１３，１３が座板２４の平面輪郭形状
外側に突出するように形成されている。なお、この第１
実施例において、リード端子２３，２３の端部も座板２
４の平面輪郭形状外側に突出するように形成されてい
る。
ー端子１１，１１を収容すると、ダミー端子１１，１１
の長手方向一端部１３，１３が座板２４の平面輪郭形状
外側に突出するように形成されている。なお、この第１
実施例において、リード端子２３，２３の端部も座板２
４の平面輪郭形状外側に突出するように形成されてい
る。
【００２９】図１（Ｃ）に示すように、これらのダミー
端子１１，１１は、その面方向に対して交差する方向に
延びる突起部１４，１４を有するほぼへ字状に折り曲げ
形成されている。そして、各ダミー端子１１，１１は、
座板２４を製造するにあたって、あらかじめそれぞれの
突起部１４，１４を埋設することにより座板２４に固定
されている。なお、本実施例においては、ダミー端子１
１，１１を凹部１２，１２内に収納しているが、凹部１
２，１２を設けることなく、座板２４の平坦な底面にダ
ミー端子１１，１１を形成してもよい。
端子１１，１１は、その面方向に対して交差する方向に
延びる突起部１４，１４を有するほぼへ字状に折り曲げ
形成されている。そして、各ダミー端子１１，１１は、
座板２４を製造するにあたって、あらかじめそれぞれの
突起部１４，１４を埋設することにより座板２４に固定
されている。なお、本実施例においては、ダミー端子１
１，１１を凹部１２，１２内に収納しているが、凹部１
２，１２を設けることなく、座板２４の平坦な底面にダ
ミー端子１１，１１を形成してもよい。
【００３０】なお、これらのダミー端子１１，１１は、
当該ダミー端子１１，１１あるいは凹部１２，１２に例
えばエポキシ系接着剤，アクリル系接着剤もしくはエポ
キシアクリレート系接着剤等を塗布することにより座板
２４に固定してもよい。
当該ダミー端子１１，１１あるいは凹部１２，１２に例
えばエポキシ系接着剤，アクリル系接着剤もしくはエポ
キシアクリレート系接着剤等を塗布することにより座板
２４に固定してもよい。
【００３１】このようにしてチップ化されたアルミニウ
ム電解コンデンサ１０は、あらかじめ各リード端子２
３，２３に対応する回路基板のランドおよびダミー端子
１１，１１に対応する固定部にクリームハンダを塗布し
ておき、そのクリームハンダ上に各リード端子２３，２
３およびダミー端子１１，１１を載置した後、回路基板
を加熱・冷却することによりクリームハンダを溶融・固
化させ、これにより回路基板に対して表面実装される。
ム電解コンデンサ１０は、あらかじめ各リード端子２
３，２３に対応する回路基板のランドおよびダミー端子
１１，１１に対応する固定部にクリームハンダを塗布し
ておき、そのクリームハンダ上に各リード端子２３，２
３およびダミー端子１１，１１を載置した後、回路基板
を加熱・冷却することによりクリームハンダを溶融・固
化させ、これにより回路基板に対して表面実装される。
【００３２】このように、各リード端子２３，２３とと
もに、ダミー端子１１，１１を回路基板にハンダ付けす
ることにより、従来例に比べて回路基板に対する良好な
表面実装強度が得られる。また、各ダミー端子１１，１
１の長手方向一端部１３，１３が座板２４の平面輪郭形
状外側に突出しているため、その突出部分を回路基板に
ハンダ付けすることにより、ハンダ付けの良否を容易に
判別でき、回路基板に対する表面実装強度を確実に向上
できる。
もに、ダミー端子１１，１１を回路基板にハンダ付けす
ることにより、従来例に比べて回路基板に対する良好な
表面実装強度が得られる。また、各ダミー端子１１，１
１の長手方向一端部１３，１３が座板２４の平面輪郭形
状外側に突出しているため、その突出部分を回路基板に
ハンダ付けすることにより、ハンダ付けの良否を容易に
判別でき、回路基板に対する表面実装強度を確実に向上
できる。
【００３３】なお、この第１実施例では、速硬性接着材
２７と遅硬性接着材２８とをそれぞれ２箇所ずつ塗布し
ているが、本発明では速硬性接着材２７と遅硬性接着材
２８とをそれぞれ少なくとも１箇所に塗布すればよく、
その場合、接着強度のバランスを考慮すれば、それらの
塗布位置は１８０度対向する位置であることが好まし
い。
２７と遅硬性接着材２８とをそれぞれ２箇所ずつ塗布し
ているが、本発明では速硬性接着材２７と遅硬性接着材
２８とをそれぞれ少なくとも１箇所に塗布すればよく、
その場合、接着強度のバランスを考慮すれば、それらの
塗布位置は１８０度対向する位置であることが好まし
い。
【００３４】次に、図２の第２実施例について説明す
る。この第２実施例もリード同一方向型のアルミニウム
電解コンデンサ３０を自動機により回路基板に対して表
面実装可能としたものである。
る。この第２実施例もリード同一方向型のアルミニウム
電解コンデンサ３０を自動機により回路基板に対して表
面実装可能としたものである。
【００３５】すなわち、図２（Ａ）に示されているよう
に、このアルミニウム電解コンデンサ３０は、内部にコ
ンデンサ素子を収納した円筒状の金属容器３１と、同金
属容器３１の周りに装着される耐熱性合成樹脂からなる
外装ケース４１とを備えている。
に、このアルミニウム電解コンデンサ３０は、内部にコ
ンデンサ素子を収納した円筒状の金属容器３１と、同金
属容器３１の周りに装着される耐熱性合成樹脂からなる
外装ケース４１とを備えている。
【００３６】この第２実施例において、外装ケース４１
は金属容器３１にほぼ合致する挿入孔４２を有する断面
正方形の角筒状とされ、その挿入孔４２の軸線と平行な
外側面４３が図示しない回路基板に対する平坦面とされ
ている。また、挿入孔４２の一端４２Ａ側は、ストッパ
壁４４により半円状に閉鎖されている。
は金属容器３１にほぼ合致する挿入孔４２を有する断面
正方形の角筒状とされ、その挿入孔４２の軸線と平行な
外側面４３が図示しない回路基板に対する平坦面とされ
ている。また、挿入孔４２の一端４２Ａ側は、ストッパ
壁４４により半円状に閉鎖されている。
【００３７】金属容器３１はその封口部３２から引き出
されている一対のリード端子３３，３３を真っ直ぐに延
ばした状態で、外装ケース４１の挿入孔４２内にその他
端４２Ｂ側から挿入され、しかる後、リード端子３３，
３３が金属容器３１との間でストッパ壁４４を挟持する
ように折り曲げられ、さらにその各先端部が外装ケース
４１の外側面４３を含む平面に沿ってほぼ直角に折り曲
げられる。
されている一対のリード端子３３，３３を真っ直ぐに延
ばした状態で、外装ケース４１の挿入孔４２内にその他
端４２Ｂ側から挿入され、しかる後、リード端子３３，
３３が金属容器３１との間でストッパ壁４４を挟持する
ように折り曲げられ、さらにその各先端部が外装ケース
４１の外側面４３を含む平面に沿ってほぼ直角に折り曲
げられる。
【００３８】このようにして、金属容器３１の周りに外
装ケース４１を装着した後、ガタツキ防止のため、両者
が接着材により相互に固定されるのであるが、この第２
実施例においても、上記第１実施例と同様に、速硬性接
着材２７と遅硬性接着材２８の２種類が用いられる。
装ケース４１を装着した後、ガタツキ防止のため、両者
が接着材により相互に固定されるのであるが、この第２
実施例においても、上記第１実施例と同様に、速硬性接
着材２７と遅硬性接着材２８の２種類が用いられる。
【００３９】接着材の塗布位置は挿入孔４２の一端４２
Ａ側もしくは他端４２Ｂ側のいずれでもよいが、この第
２実施例では図２（Ｂ）に示されているように、挿入孔
４２の他端４２Ｂ側としている。すなわち、外装ケース
４１の他端４２Ｂ側を上向きとして、挿入孔４２と金属
ケース３１との間に図示しないディスペンサにより速硬
性接着材２７と遅硬性接着材２８とをそれぞれ１箇所ず
つに塗布している。
Ａ側もしくは他端４２Ｂ側のいずれでもよいが、この第
２実施例では図２（Ｂ）に示されているように、挿入孔
４２の他端４２Ｂ側としている。すなわち、外装ケース
４１の他端４２Ｂ側を上向きとして、挿入孔４２と金属
ケース３１との間に図示しないディスペンサにより速硬
性接着材２７と遅硬性接着材２８とをそれぞれ１箇所ず
つに塗布している。
【００４０】この場合、その各々の塗布位置は、金属ケ
ース３１の直径線上において対向する位置であることが
好ましい。なお、上記第１実施例のように、速硬性接着
材２７と遅硬性接着材２８とをそれぞれ２箇所ずつ塗布
するようにしてもよいことはもちろんである。
ース３１の直径線上において対向する位置であることが
好ましい。なお、上記第１実施例のように、速硬性接着
材２７と遅硬性接着材２８とをそれぞれ２箇所ずつ塗布
するようにしてもよいことはもちろんである。
【００４１】また、図２（Ｃ）に示されているように、
挿入孔４２の開口端縁に液溜まり４７を形成し、この液
溜まり４７に接着材を塗布するようにしてもよく、これ
によれば、接着材の液だれを防止することができる。
挿入孔４２の開口端縁に液溜まり４７を形成し、この液
溜まり４７に接着材を塗布するようにしてもよく、これ
によれば、接着材の液だれを防止することができる。
【００４２】なお、この第２実施例においても、回路基
板に対する実装強度を高めるため、外装ケース４１の外
側面４３におけるストッパ壁４４から離れた位置に、一
対のダミー端子４５，４５が設けられている。
板に対する実装強度を高めるため、外装ケース４１の外
側面４３におけるストッパ壁４４から離れた位置に、一
対のダミー端子４５，４５が設けられている。
【００４３】このダミー端子４５は、ハンダを介して回
路基板に固定可能なＬ字状の金属板からなり、長手方向
の一端部に爪部４６が折り曲げ形成されており、外装ケ
ース４１のモールド成形時にその爪部４６が同外装ケー
ス４１内に食い込むようにして取り付けられることが好
ましい。
路基板に固定可能なＬ字状の金属板からなり、長手方向
の一端部に爪部４６が折り曲げ形成されており、外装ケ
ース４１のモールド成形時にその爪部４６が同外装ケー
ス４１内に食い込むようにして取り付けられることが好
ましい。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
アルミニウム電解コンデンサなどの部品本体と座板もし
くは外装ケースとを接着材にて一体的に接合するにあた
って、速硬性接着材と遅硬性接着材とを併用したことに
より、両者が確実に一体化され、固定の信頼性が飛躍的
に向上する。
アルミニウム電解コンデンサなどの部品本体と座板もし
くは外装ケースとを接着材にて一体的に接合するにあた
って、速硬性接着材と遅硬性接着材とを併用したことに
より、両者が確実に一体化され、固定の信頼性が飛躍的
に向上する。
【００４５】また、速硬性接着材がいわゆる仮止め作用
をなすため、遅硬性接着材が固まるまで待つことなく次
工程に進めることができ、したがって、速硬性接着材の
利点である工程の効率化が阻害されることもない。
をなすため、遅硬性接着材が固まるまで待つことなく次
工程に進めることができ、したがって、速硬性接着材の
利点である工程の効率化が阻害されることもない。
【図１】本発明の第１実施例を示した全体斜視図、底面
図および要部断面図。
図および要部断面図。
【図２】本発明の第２実施例を示す全体斜視図、要部斜
視図および同要部の拡大斜視図。
視図および同要部の拡大斜視図。
【図３】従来の電子部品を示した分解斜視図および要部
斜視図。
斜視図。
１０，３０ 電子部品であるアルミニウム電解コンデン
サ １１，４５ ダミー端子 １３ 端部 １４ 突起部 ２１，３１ 金属容器 ２２，３２ 封口部 ２３，３３ リード端子 ２４ 座板 ２５ 底面 ２７ 速硬性接着剤 ２８ 遅硬性接着材 ４１ 外装ケース ４２ 挿入孔
サ １１，４５ ダミー端子 １３ 端部 １４ 突起部 ２１，３１ 金属容器 ２２，３２ 封口部 ２３，３３ リード端子 ２４ 座板 ２５ 底面 ２７ 速硬性接着剤 ２８ 遅硬性接着材 ４１ 外装ケース ４２ 挿入孔
Claims (5)
- 【請求項１】 有底筒状の金属容器内に部品素子が収納
され、同金属容器の封口部から上記部品素子の一対のリ
ード端子が同一方向に引き出されている部品本体と、上
記金属容器の封口部側に取り付けられた表面実装用の座
板とを有し、上記各リード端子が上記座板を貫通して同
座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げられて
いる電子部品において、上記金属容器と上記座板とが少
なくとも異なる２箇所において、速硬性接着材と遅硬性
接着材とにより接合されていることを特徴とする電子部
品。 - 【請求項２】 有底筒状の金属容器内に部品素子が収納
され、同金属容器の封口部から上記部品素子の一対のリ
ード端子が同一方向に引き出されている部品本体と、内
部に上記金属容器が挿入される表面実装用の角筒状をな
す外装ケースとを備え、上記各リード端子の先端部が上
記外装ケースの一端面側において上記外装ケースの所定
の外側面を含む平面に沿ってほぼ平行に折り曲げられて
いる電子部品において、上記金属容器と上記外装ケース
とが少なくとも異なる２箇所において、速硬性接着材と
遅硬性接着材とにより接合されていることを特徴とする
電子部品。 - 【請求項３】 上記速硬性接着材と上記遅硬性接着材の
各塗布位置が、上記金属容器の軸線を中心として左右対
称位置であることを特徴とする請求項１または２に記載
の電子部品。 - 【請求項４】 上記速硬性接着材が紫外線硬化型接着材
であることを特徴とする請求項１，２または３に記載の
電子部品。 - 【請求項５】 上記遅硬性接着材が熱硬化型接着材であ
ることを特徴とする請求項１，２または３に記載の電子
部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18910497A JP3344462B2 (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18910497A JP3344462B2 (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126327A true JPH1126327A (ja) | 1999-01-29 |
| JP3344462B2 JP3344462B2 (ja) | 2002-11-11 |
Family
ID=16235436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18910497A Expired - Lifetime JP3344462B2 (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3344462B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018066681A1 (ja) * | 2016-10-04 | 2018-04-12 | 湖北工業株式会社 | リード線端子の製造方法、チップ型電解コンデンサ及びリード線端子の半製品 |
| CN109791842A (zh) * | 2016-10-04 | 2019-05-21 | 湖北工业株式会社 | 引线端子的制造方法、芯片型电解电容器和引线端子的半成品 |
-
1997
- 1997-06-30 JP JP18910497A patent/JP3344462B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018066681A1 (ja) * | 2016-10-04 | 2018-04-12 | 湖北工業株式会社 | リード線端子の製造方法、チップ型電解コンデンサ及びリード線端子の半製品 |
| CN109791842A (zh) * | 2016-10-04 | 2019-05-21 | 湖北工业株式会社 | 引线端子的制造方法、芯片型电解电容器和引线端子的半成品 |
| KR20190057050A (ko) | 2016-10-04 | 2019-05-27 | 고호꾸고오교오가부시끼가이샤 | 리드선 단자의 제조 방법, 칩형 전해 콘덴서 및 리드선 단자의 반제품 |
| KR20210032018A (ko) | 2016-10-04 | 2021-03-23 | 고호꾸고오교오가부시끼가이샤 | 칩형 전해 콘덴서의 리드선 단자, 칩형 전해 콘덴서의 제조 방법 |
| KR20210032019A (ko) | 2016-10-04 | 2021-03-23 | 고호꾸고오교오가부시끼가이샤 | 칩형 전해 콘덴서용 리드선 단자의 제조 방법 및 칩형 전해 콘덴서 |
| CN112992547A (zh) * | 2016-10-04 | 2021-06-18 | 湖北工业株式会社 | 芯片型电解电容器的引线端子、芯片型电解电容器的制造方法 |
| CN113066669A (zh) * | 2016-10-04 | 2021-07-02 | 湖北工业株式会社 | 芯片型电解电容器用引线端子的制造方法及芯片型电解电容器 |
| CN109791842B (zh) * | 2016-10-04 | 2021-11-09 | 湖北工业株式会社 | 引线端子的制造方法、芯片型电解电容器和引线端子的半成品 |
| CN113066669B (zh) * | 2016-10-04 | 2022-09-13 | 湖北工业株式会社 | 芯片型电解电容器用引线端子的制造方法及芯片型电解电容器 |
| CN112992547B (zh) * | 2016-10-04 | 2022-11-11 | 湖北工业株式会社 | 芯片型电解电容器的引线端子、芯片型电解电容器的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3344462B2 (ja) | 2002-11-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100356455B1 (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| US4482781A (en) | Stabilization of semiconductor device package leads | |
| JP3344462B2 (ja) | 電子部品 | |
| CN101359636A (zh) | 电子元件的封装结构与其封装方法 | |
| JP2560909Y2 (ja) | 複合半導体装置 | |
| JPH0376004B2 (ja) | ||
| JP3346460B2 (ja) | 表面実装型電子部品用補助端子および電子部品を表面実装型とする外装体並びに電子部品 | |
| JP3714408B2 (ja) | 圧電振動子 | |
| JPH09205264A (ja) | 実装基板、当該実装基板の製造方法および当該実装基板に使用する回路基板 | |
| JP7852316B2 (ja) | 接合材、仮固定方法及び製造方法 | |
| JP3460772B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP2000049019A (ja) | コイル装置 | |
| JPH0526686Y2 (ja) | ||
| JP3598161B2 (ja) | チョークコイル | |
| JPH0945572A (ja) | 電子部品、電子部品の実装方法、及び実装装置 | |
| US20060201702A1 (en) | Component for a printed circuit board and method for fitting a printed circuit board with this component | |
| JPH0230833Y2 (ja) | ||
| US20060037995A1 (en) | Heatslug to leadframe attachment | |
| US9721877B1 (en) | Method of mounting passive electronic component on lead frame | |
| JP2507273Y2 (ja) | 樹脂封止型電子機器 | |
| CN101518167B (zh) | 无铅（pb）电子部件连接 | |
| EP1793395A1 (en) | Method of manufacturing an electronic component comprising an integrated circuit and a winding assembly | |
| CN113838825A (zh) | 功率模块的Pressfit端子连接结构及功率模块 | |
| JPH0529108U (ja) | 表面実装部品用端子 | |
| JPH11308798A (ja) | 小型モータ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020731 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070830 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080830 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090830 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090830 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090830 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090830 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100830 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110830 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110830 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120830 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120830 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130830 Year of fee payment: 11 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |