JPH11263839A - ポリイミド樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】溶融成形加工性の改善された熱可塑性樹脂組成
物を提供することである。 【解決手段】芳香族ポリイミドおよび芳香族ポリエーテ
ルイミドからなる群から選ばれる少なくとも一種の熱可
塑性樹脂９９．９〜５０重量部と式（１） 【化１】 （式中、Ｒ_１〜Ｒ_５は、水素、弗素、トリフルオロメチ
ル、メチル、エチルまたはシアノ基であり、互いに同一
でも異なっていてもよい、またＲは炭素数２〜２７であ
り、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が
直接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式
芳香族基からなる群から選ばれた４価の基を表す）で表
される繰り返し構造単位を基本骨格として有する液晶性
芳香族ポリイミドまたはこのポリイミドのポリマー分子
の末端が芳香族ジカルボン酸無水物または／および芳香
族モノアミンで封止されて得られる液晶性芳香族ポリイ
ミドの少なくとも１種を０．１〜５０重量部とを含有し
なる溶融成形加工性良好な熱可塑性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、溶融成形加工性の
改善された熱可塑性樹脂組成物に関する。溶融成形加工
が可能な芳香族ポリイミド樹脂組成物、溶融成形加工が
容易な芳香族ポリエーテルイミド樹脂組成物に関する。
更に詳しくは、耐熱性、耐薬品性、機械的強度に優れた
芳香族ポリイミド、耐熱性に優れた芳香族ポリエーテル
イミドと液晶性芳香族ポリイミドを混合してなる溶融成
形加工性の改善された熱可塑性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、耐熱性の優れた熱可塑性樹脂
が種々開発されている。その中で、ポリイミドは、その
高耐熱性に加え、力学的強度、寸法安定性が優れ、難燃
性、電気絶縁性などをあわせ持つために、電気・電子機
器、宇宙航空用機器、輸送機器等の分野で使用されてお
り、今後も耐熱性が要求される分野に広く用いられるこ
とが期待されている。従来、優れた特性を示すポリイミ
ドが種々開発されている。

【０００３】例えば、式（Ａ）

【化２３】 で表されるポリイミドが既にＰｒｏｇｅｒらによって見
出されている（ＵＳＰ４，０６５，３４５）。このポリ
イミドは、機械的性質、熱的性質、電気的性質、耐溶剤
性、耐熱性に優れ、しかも溶融流動性を示すポリイミド
として知られていた。しかし、このポリイミドも通常の
押出成形、射出成形可能なポリイミド以外のエンジニア
リングプラスチックに比べると溶融粘度が高く、押出成
形、射出成形等は困難であった。

【０００４】また、本発明者らも先に、機械的性質、熱
的性質、電気的性質、耐溶剤性に優れ、かつ耐熱性を有
するポリイミドとして一般式（Ｂ）

【化２４】 （式中、Ｘは直結、炭素数１〜１０の二価炭化水素基、
六フッ素化されたイソプロピリデン基、カルボニル基、
チオ基、またはスルホニル基からなる群から選ばれた基
を表し、またＲは炭素数２〜２７の脂肪族基、環式脂肪
族基、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基
が直接または架橋員により相互に連結された非縮合多環
式芳香族基からなる群から選ばれた４価の基を表す）で
表される繰り返し構造単位を有するポリイミドを見出し
た（特開昭６１−１４３４７８、６２−６７７７１７、
６２−８６０２１、６２−２３５３８１、６３−１２８
０２５）。

【０００５】上記のポリイミドは、ポリイミドに特有の
多くの良好な物性を有する新規な耐熱性樹脂である。例
えば、この式で表されるポリイミドに含まれる式（Ｃ）

【化２５】 で表される繰り返し構造単位を有するポリイミドはガラ
ス転移温度 （以下、Ｔｇと略す）が２６０℃、結晶化
温度（以下、Ｔｃと略す）が３１０〜３４０℃、結晶融
解温度 （以下、Ｔｍと略す）が３６７〜３８５℃であ
り、溶融成形可能な耐薬品性に優れた結晶性のポリイミ
ドである。しかし、Ｔｍが３６７〜３８５℃と高いた
め、成形時の温度は４００℃近くの高温にする必要があ
った。

【０００６】このようにポリイミドは、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエー
テルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド
等に代表される通常のエンジニアリングプラスチックに
比較すると耐熱性やその他の特性においてはるかに優れ
ているものの、成形加工性はそれらの樹脂に未だ及ばな
い。

【０００７】その他の公知のポリイミドも耐熱性に優れ
ていても、明瞭なガラス転移温度を有しないために成形
材料として用いる場合に焼結成形などの手法を用いて加
工しなければならないとか、また、加工性は優れている
がガラス転移温度が低くしかもハロゲン化炭化水素系の
溶媒に可溶で、耐熱性、耐溶剤性の面からは満足がゆか
ないとか性能に一長一短があった。さらに、従来から芳
香族ポリスルホン、芳香族エーテルイミド、芳香族ポリ
アミドイミドおよび芳香族ポリエーテルケトン等は、そ
の高耐熱性に加え、力学的強度、寸法安定性が優れ、難
燃性、電気絶縁性等を併せて持つために、電気・電子機
器、宇宙航空機用機器、輸送機器等の分野で使用されて
おり、今後も耐熱性が要求される分野に広く用いられる
ことが期待されている。

【０００８】一方、液晶性高分子は、その性質上からサ
ーモトロピック液晶とライオトロピック液晶に分類する
ことができる。従来から知られている液晶性高分子は、
ポリエステル、ポリエステルアミド、ポリアゾメチン
（以上、サーモトロピック液晶）、ポリアミド、ポリベ
ンゾチアゾール（以上、ライオトロピック液晶）等があ
るが、従来、液晶性を示すポリイミドは全く知られてい
ない。従って、液晶性ポリイミドと、その他ポリイミド
や芳香族ポリエーテルイミド等の熱可塑性樹脂とから得
られる樹脂組成物は全く知られていない。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、熱可
塑性樹脂が本来有する優れた特性を損なうことなく成形
加工性が改善された樹脂組成物を提供することである。
具体的には、第１の目的は、芳香族ポリイミドが本来有
する優れた耐熱性を損なうことなく、その成形加工性
を、流動性の良好な液晶性芳香族ポリイミドを従来の芳
香族ポリイミドに添加することにより改善した芳香族ポ
リイミド系熱可塑性樹脂組成物を提供することである。

【００１０】第２の目的は、芳香族ポリエーテルイミド
が本来有する優れた耐熱性を損なうことなく、その成形
加工性を、流動性の良好な液晶性芳香族ポリイミドを従
来の芳香族ポリエーテルイミドに添加することにより改
善した芳香族ポリエーテルイミド系熱可塑性樹脂組成物
を提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、これらの
目的を達成するため鋭意研究を行った結果、液晶性芳香
族ポリイミドを、芳香族ポリイミドまたは芳香族ポリエ
ーテルイミドと混合してなる熱可塑性脂組成物が、それ
ぞれの樹脂が本来有する性能を損なうことなく、成形加
工性が改善されたものであることを見出し、本発明を完
成した。

【００１２】すなわち、本発明者らは、式（４）

【化２６】 で表される繰り返し構造単位を有する芳香族ポリイミド
を開発した。（特開平０３−４６００２４）。その後、
この芳香族ポリイミドは、約２７０〜３００℃の温度域
において液晶性を示すことを見出した。すなわち、この
芳香族ポリイミドの液晶性は偏光顕微鏡観察により確認
することができた。上記芳香族ポリイミドを偏光顕微鏡
（ＯＬＹＭＰＵＳ社、ＢＨＳ−７５１Ｐ型）を備えたホ
ットステージ上で加熱（１０℃／ｍｉｎ）を行うと、約
２７０〜３００℃の温度域において偏光が観察される。

【００１３】また、上記芳香族ポリイミドをＤＳＣ（Ｄ
ｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒ
ｉｍｅｔｒｙ）測定（島津社、ＤＴ−４０シリーズ、Ｄ
ＳＣ−４１Ｍ）を行った場合 （１０℃／ ｍｉｎ）、約
２７５℃と約２９５℃に２つの吸熱ピークが観察され、
この２つの吸熱ピーク間の温度域において液晶性を示す
ことが確認できる。また、この芳香族ポリイミドは、２
つの吸熱ピーク間で液晶性を示すだけでなく、溶融状態
においては溶融粘度が非常に低く、成形加工性に優れた
芳香族ポリイミドである。

【００１４】本発明者等は、この液晶性を示す芳香族ポ
リイミドを、加工性の改善が要望されている芳香族ポリ
イミドおよび芳香族ポリエーテルイミドの熱可塑性樹脂
と混合して用いたところ、それらの樹脂の成形加工性が
改善されることを見出し、本願発明を完成した。すなわ
ち、本願発明は液晶性芳香族ポリイミドを、他の芳香族
ポリイミドまたは芳香族ポリエーテルイミドの熱可塑性
樹脂に含有させてなる溶融成形加工可能な熱可塑性樹脂
組成物である。

【００１５】本願発明には、つぎの発明が含まれる。 １．芳香族ポリイミドまたは芳香族ポリエーテルイミド
の熱可塑性樹脂を少なくとも１種の熱可塑性樹脂 ９
９．９〜５０重量部と式（１）

【化２７】 （式中、Ｒ_１〜Ｒ_５は、水素、弗素、トリフルオロメチ
ル、メチル、エチルまたはシアノ基であり、互いに同一
でも異なっていてもよい、またＲは炭素数６〜２７であ
り、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、および芳香
族基が直接または架橋員により相互に連結された非縮合
多環式芳香族基からなる群から選ばれた４価の基を表
す）で表される少なくとも一種の繰り返し構造単位を有
する液晶性芳香族ポリイミド０．１〜５０重量部を含有
しなる成形加工性良好な熱可塑性樹脂組成物。

【００１６】２．上記１の熱可塑性樹脂組成物におい
て、液晶性芳香族ポリイミドが式（４）

【化２８】 で表される繰り返し構造単位を基本骨格として有する液
晶性芳香族ポリイミドである熱可塑性樹脂組成物。

【００１７】３．前記１の熱可塑性樹脂組成物におい
て、液晶性芳香族ポリイミドが式（４）

【化２９】 で表される繰り返し構造単位である基本骨格１〜９９モ
ル％と式（１）

【化３０】 （式中、Ｒ_１〜Ｒ_５は、水素、弗素、トリフルオロメチ
ル、メチル、エチルまたアノ基であり、互いに同一でも
異なっていてもよい、またＲは炭素数６〜２７であり、
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、および芳香族基
が直接または架橋員により相互に連結された非縮合多環
式芳香族基からなる群から選ばれた４価の基を表す）で
表される繰り返し構造単位（ただし、式（４）と同一の
繰り返し構造単位を除く）である基本骨格１〜９９モル
％とを含んでなる液晶性芳香族ポリイミド共重合体であ
る熱可塑性樹脂組成物。

【００１８】４．上記１の熱可塑性樹脂組成物におい
て、芳香族ポリイミドが式（５）

【化３１】 （式中、Ｘは直結、イソプロピリデン基、六フッ素化さ
れたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基および
スルホニル基からなる群から選ばれた２価の基を表し、
またＲは炭素数６〜２７であり、単環式芳香族基、縮合
多環式芳香族基、および芳香族基が直接または架橋員に
より相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群
から選ばれた４価の基を表す）で表される繰返し構造単
位を基本骨格として有する芳香族ポリイミドである熱可
塑性樹脂組成物。

【００１９】５．上記４の熱可塑性樹脂組成物におい
て、芳香族ポリイミドが式（６）

【化３２】 で表される繰り返し構造単位を基本骨格として有する芳
香族ポリイミドである熱可塑性樹脂組成物。

【００２０】６．上記１の熱可塑性樹脂組成物におい
て、芳香族ポリイミドが式（７）

【化３３】 で表される繰り返し構造単位を基本骨格として有する芳
香族ポリイミドである

【００２１】７．上記１の熱可塑性樹脂組成物におい
て、芳香族ポリイミドが式（６）

【化３４】 で表される繰り返し構造単位を有する基本骨格９９〜１
モル％および式（８）

【化３５】 式中、Ｒは

【化３６】 で、ｎは０、１、２、３の整数、Ｑは直結、−Ｏ−、−
Ｓ−、−ＣＯ−、−ＳＯ _２−、−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ
_３）_２−または−Ｃ（ＣＦ_３）_２−を表し、芳香環同志
を連結する結合基Ｑが複数個の場合には、それら結合基
が同種または異種の組み合わせでもよい、またＲ”は

【００２２】

【化３７】 （ここで、Ｍは

【化３８】 からなる群から選ばれた少なくとも一種の２価の基であ
る）からなる群から選ばれた少なくとも一種の４価の基
を表す）で表される繰返し構造単位（ただし、式

【００２３】（６）と同一の構造単位を除く）である基
本骨格１〜９９モル％を含有する芳香族ポリイミド共重
合体である熱可塑性樹脂組成物、とくに、式 (８) の繰
返し構造単位である基本骨格が、つぎの

【化３９】 （式中、Ｒは前記の通りである）で表される繰返し構造
単位（ただし、式（６）と同一の構造単位を除く）であ
る熱可塑性樹脂組成物。

【００２４】８．上記１の熱可塑性樹脂組成物におい
て、芳香族ポリエーテルイミドが、式（２２）

【化４０】 （式中、Ｘは

【化４１】 を表し、Ｙは、

【化４２】 を表す）で表される少なくとも一種の繰り返し構造単位
を基本骨格として有する芳香族ポリエーテルイミドであ
る熱可塑性樹脂組成物。

【００２５】９． また、これらの上記１〜７の熱可塑
性組成物に使用する芳香族ポリイミドおよび／または液
晶性芳香族ポリイミドが、そのポリマー分子末端を式
（２）

【化４３】 （式中、Ｚは炭素数６〜１５であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
ら選ばれた２価の基を表す）で表される芳香族ジカルボ
ン酸無水物および／または、一般式（３） Ｖ−ＮＨ_２ （３） （式中、Ｖは炭素数６〜１５であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
ら選ばれた１価の基を表す）で表される芳香族モノアミ
ン、好ましくは無水フタル酸および/ またはアニリンで
封止されて得られる芳香族ポリイミドまたは液晶性芳香
族ポリイミドである熱可塑性樹脂組成物。本発明によれ
ば、それぞれの樹脂が本来有する優れた特性に加え、著
しく成形加工性が良好であり、熱安定性に優れた熱可塑
性樹脂組成物が提供される。

【００２６】本発明で使用される液晶性芳香族ポリイミ
ドは、サーモトロピック液晶とライオトロピック液晶等
の液晶性を示す芳香族ポリイミドである。例えば、式
（１）、

【化４４】 （式中、Ｒ_１〜Ｒ_５は、水素、弗素、トリフルオロメチ
ル、メチル、エチルまたはシアノ基であり、互いに同一
でも異なっていてもよい、またＲは炭素数２〜２７であ
り、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が
直接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式
芳香族基からなる群から選ばれた４価の基を表す）で表
される液晶性を示す全芳香族ポリイミド、

【００２７】好ましくは、式（４）

【化４５】 で表される液晶性芳香族ポリイミド、

【００２８】または、式（４）

【化４６】 で表される繰り返し構造単位を有する基本骨格を１〜９
９モル％と式（１）

【化４７】 （式中、Ｒ_１〜Ｒ_５は、水素、弗素、トリフルオロメチ
ル、メチル、エチルまたはシアノ基であり、互いに同一
でも異なっていてもよい、またＲは炭素数６〜２７であ
り、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が
直接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式
芳香族基からなる群から選ばれた４価の基を表す）で表
される繰り返し構造単位（但し、式（４）と同一の構造
単位を除く）を有する基本骨格１〜９９モル％とを含ん
でなる液晶性芳香族ポリイミド共重合体等が挙げられ
る。

【００２９】または、これらの液晶性芳香族ポリイミド
や液晶性芳香族ポリイミド共重合体のポリマー分子の末
端が式（２）

【化４８】 （式中、Ｚは炭素数６〜１５であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
ら選ばれた２価の基を表す）で表される芳香族ジカルボ
ン酸無水物および／または式（３） Ｖ−ＮＨ_２ （３） （式中、Ｖは炭素数６〜１５であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
ら選ばれた１価の基を表す）で表される芳香族モノアミ
ンで封止されて得られる液晶性芳香族ポリイミドまたは
液晶性芳香族ポリイミド共重合体が挙げられる。

【００３０】このような液晶性芳香族ポリイミドは、下
記式（１０）で表される少なくとも一種の芳香族ジアミ
ンと下記式（１２）で表される少なくとも一種の芳香族
テトラカルボン酸二無水物とを反応させ、得られるポリ
アミド酸を熱的または化学的にイミド化して得られる。

【００３１】この方法で使用する芳香族ジアミンは、式
（１０）

【化４９】 （式中、Ｒ_１〜Ｒ_５、Ｒは式（１）の場合と同じであ
る）で表される芳香族ジア、具体的には、１，３−また
は１，４−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）−α，
α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、１，３−または１，
４−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）−α，α−ジ
メチルベンジル〕ベンゼン、１，３−または１，４−ビ
ス〔４−（４−アミノ−６−メチルフェノキシ）−α，
α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、１，３−または１，
４−ビス〔４−（４−アミノ−６−フルオロフェノキ
シ）−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、１，３−
または１，４−ビス〔４−（４−アミノ−６−トリフル
オロメチルフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル〕
ベンゼン、１，３−または１，４−ビス〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）−３−メチル−α，α−ジメチルベン
ジル〕ベンゼン、１，３−または１，４−ビス〔４−
（４−アミノ−６−メチルフェノキシ）−３−メチル−
α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、１，３−または
１，４−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）−３−メ
チル−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、１，３−
または１，４−ビス〔４−（３−アミノ−６−メチルフ
ェノキシ）−３−ジメチル−α，α−ジメチルベンジ
ル〕ベンゼン、１，３−または１，４−ビス〔４−（４
−アミノ−６−トリフルオロメチルフェノキシ）−３，
５−ジメチル−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、
１，３−または１，４−ビス〔４−（４−アミノ−６−
シアノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル〕ベン
ゼン等が挙げられる。これらは単独または２種以上を混
合して使用する。

【００３２】中でも式（１１）

【化５０】 の１，３−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）−α，
α−ジメチルベンジル〕ベンゼンが好ましい。２種以上
を混合して使用する場合は、式（１１）のジアミンとそ
の他のジアミンを使用することによって前記の液晶性芳
香族ポリイミド共重合体を得ることができる。これらの
芳香族ジアミンは、それぞれ対応するニトロ化合物を塩
基の存在下、非プロトン性極性溶媒中で、通常の還元反
応を行うことにより製造することができる。

【００３３】また、使用する芳香族テトラカルボン酸二
無水物は式（１２）

【化５１】 （式中、Ｒは炭素数６〜２７であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、および芳香族基が直接または架橋
員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基からな
る群から選ばれた４価の基を表す）で表されるものであ
り、具体的には、ピロメリット酸二無水物、３，３’，
４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカル
ボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス
（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、
２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，
１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水
物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）−
１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無
水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エーテル
二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エー
テル二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）
スルホン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）スルホン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフ
ェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）メタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジ
カルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、
１，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン
二無水物、１，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）エタン二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテト
ラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテ
トラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−ベンゼン
テトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレ
ンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−アント
ラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，７，８−フ
ェナントレンテトラカルボン酸二無水物、

【００３４】２，２−ビス〔４−（４−（１，２−ジカ
ルボキシ）フェノキシ）フェニル〕プロパン二無水物、
２，２−ビス〔４−（３−（１，２−ジカルボキシ）フ
ェノキシ）フェニル〕プロパン二無水物、ビス〔４−
（４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ）フェニ
ル〕ケトン二無水物、ビス〔４−（３−（１，２−ジカ
ルボキシ）フェノキシ）フェニル〕ケトン二無水物、ビ
ス〔４−（４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ）
フェニル〕スルホン二無水物、ビス〔４−（３−（１，
２−ジカルボキシ）フェノキシ）フェニル〕スルホン二
無水物、４，４−ビス〔４−（１，２−ジカルボキシ）
フェノキシ〕ビフェニル二無水物、４，４−ビス〔３−
（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕ビフェニル二無
水物、２，２−ビス〔４−（４−（１，２−ジカルボキ
シ）フェノキシ）フェニル〕スルフィド二無水物、２，
２−ビス〔４−（３−（１，２−ジカルボキシ）フェノ
キシ）フェニル〕スルフィド二無水物、２，２−ビス
〔４−（４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ）フ
ェニル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプ
ロパン二無水物、２，２−ビス〔４−（３−（１，２−
ジカルボキシ）フェノキシ）フェニル〕−１，１，１，
３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、１，３
−ビス〔４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕ベ
ンゼン二無水物、１，３−ビス〔３−（１，２−ジカル
ボキシ）フェノキシ〕ベンゼン二無水物、１，４−ビス
〔４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕ベンゼン
二無水物、１，４−ビス〔３−（１，２−ジカルボキ
シ）フェノキシ〕ベンゼン二無水物、１，３−ビス〔４
−（（１，２−ジカルボキシ）−α,α−ジメチル）ベ
ンジル〕ベンゼン二無水物、１，３−ビス〔３−
（（１，２−ジカルボキシ）−α,α−ジメチル）ベン
ジル〕ベンゼン二無水物、１，４−ビス〔４−（（１，
２−ジカルボキシ）−α,α−ジメチル）ベンジル〕ベ
ンゼン二無水物、または１，４−ビス〔３−（（１，２
−ジカルボキシ）−α,α−ジメチル）ベンジル〕ベン
ゼン二無水物等であり、これら芳香族テトラカルボン酸
二無水物は単独または２種以上を混合して用いられる。
中でもピロメリット酸二無水物が好ましい。

【００３５】本発明で使用する液晶性芳香族ポリイミド
は、式（１０）で表される芳香族ジアミンをジアミン成
分として使用することを特徴として得られるが、得られ
る液晶性芳香族ポリイミドの液晶性の性質、及び物理的
性能を損なわない範囲内で、他のジアミンをさらに一種
以上混合して重合させても何等差し支えない。併用でき
るジアミンとしては、例えば、ｍ−フェニレンジアミ
ン、ｏ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミ
ン、ｍ−アミノベンジルアミン、ｏ−アミノベンジルア
ミン、３−クロロ−１，２−フェニレンジアミン、４−
クロロ−１，２−フェニレンジアミン、２，３−ジアミ
ントルエン、２，４−ジアミノトルエン、２，５−ジア
ミノトルエン、２，６−ジアミノトルエン、３，４−ジ
アミノトルエン、３，５−ジアミノトルエン、２−メト
キシ−１，４−フェニレンジアミン、４−メトキシ−
１，２−フェニレンジアミン、４−メトキシ−１，３−
フェニレンジアミン、ベンジジン、３，３’−ジメチル
ベンジジン、３，３’−ジメトキシベンジジン、３，
３’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミ
ノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニル
エーテル、３，３’−ジアミノジフェニルスルフィド、
３，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−
ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジ
フェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスル
ホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，
４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ
ジフェニルメタン、３，３’−ジアミノベンゾフェノ
ン、３，４’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジ
アミノベンゾフェノン、２，２−ビス（４−アミノフェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）
プロパン、２−（３−アミノフェニル）−２−（４−ア
ミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−アミノフ
ェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプ
ロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）−１，
１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２−
（３−アミノフェニル）−２−（４−アミノフェニル）
−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、

【００３６】１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベ
ンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、
１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，
３−ビス（３−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，４−
ビス（３−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，３−ビス
（４−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（４
−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，３−ビス（３−ア
ミノ−α、α−ジメチルベンゾイル）ベンゼン、１，４
−ビス（３−アミノ−α、α−ジメチルベンゾイル）ベ
ンゼン、１，３−ビス（４−アミノ−α、α−ジメチル
ベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノ−
α、α−ジメチルベンゾイル）ベンゼン、ビス〔４−
（３−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、１，１
−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕エタ
ン、１，１−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕エタン、１，２−ビス〔４−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル〕エタン、１，２−ビス〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕エタン、１，１−ビス〔４
−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、１，
１−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プ
ロパン、１，２−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）
フェニル〕プロパン、１，２−ビス〔４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル〕プロパン、１，３−ビス〔４−
（３−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、１，３
−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロ
パン、２，２−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕プロパン、１，１−ビス〔４−
（３−アミノフェノキシ）フェニル〕ブタン、１，１−
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ブタ
ン、１，２−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕ブタン、１，２−ビス〔４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕ブタン、１，３−ビス〔４−（３−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕ブタン、１，３−ビス〔４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ブタン、１，４
−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕ブタ
ン、１，４−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕ブタン、２，２−ビス〔４−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル〕ブタン、２，２−ビス〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕ブタン、２，３−ビス〔４
−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕ブタン、２，３
−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ブタ
ン、２，２−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロ
パン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプ
ロパン、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフ
ェニル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフ
ェニル、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕ケトン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕ケトン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕スルフィド、ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（３−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕スルホンなどが挙げられる、
また、これらは単独または２種以上を混合して用いても
よい。

【００３７】また、本発明で使用する液晶性芳香族ポリ
イミドは、上記のように芳香族ジアミン成分と芳香族テ
トラカルボン酸二無水物をモノマー成分として得られる
式（１）の繰り返し構造単位を有するもの、式 (４) の
繰り返し構造単位を有するもの、および式 (１) と式
(４) の繰り返し構造単位ともに有する共重合体であ
り、それらの、そのポリマー分子末端が未置換あるいは
アミンまたはジカルボン酸無水物と反応性を有しない基
で置換された芳香族環を有するポリイミドも含まれる。

【００３８】このポリマー分子末端に未置換あるいはア
ミンまたはジカルボン酸無水物と反応性を有しない基で
置換された芳香族環を有する液晶性芳香族ポリイミド
は、式（１０）

【化５２】 （式中、Ｒ_１〜Ｒ_５およびＲは前記の通りである）で表
される芳香族ジアミン、例えば、１，３−ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジ
ル〕ベンゼンと、式（１２）

【化５３】 （式中、Ｒは前記の通りである）で表される芳香族テト
ラカルボン酸二無水物、

【００３９】例えば、ピロメリット酸二無水物とを式
（２）

【化５４】 （式中、Ｒは前記の通りである）で表される芳香族ジカ
ルボン酸無水物および／または、一般式（３） Ｖ−ＮＨ_２ （３） （式中、Ｖは前記の通りである）で表される芳香族モノ
アミンの存在下に反応させ得られる。使用される式
（２）で表される芳香族ジカルボン酸無水物としては、
無水フタル酸、２，３−ベンゾフェノンジカルボン酸無
水物、３，４−ベンゾフェノンジカルボン酸無水物、
２，３−ジカルボキシフェニルフェニルエーテル無水
物、３，４−ジカルボキシフェニルフェニルエーテル無
水物、２，３−ビフェニルジカルボン酸無水物、３，４
−ジカルボキシフェニルフェニルスルホン無水物、２，
３−ジカルボキシフェニルフェニルスルフィド無水物、
３，４−ジカルボキシフェニルフェニルスルフィド無水
物、１，２−ナフタレンジカルボン酸無水物、２，３−
ナフタレンジカルボン酸無水物、１，８−ナフタレンジ
カルボン酸無水物、１，２−アントラセンジカルボン酸
無水物、２，３−アントラセンジカルボン酸無水物、
１，９−アントラセンジカルボン酸無水物等が挙げられ
る。これらのジカルボン酸無水物はアミンまたはジカル
ボン酸無水物と反応性を有しない基で置換されていても
差し支えないし、単独、もしくは二種以上混合して用い
ても何ら差し支えない。これらのジカルボン酸無水物の
中で無水フタル酸は、得られるポリイミド及び、液晶性
ポリイミドの性能面および実用面から最も好ましい。ジ
カルボン酸無水物の使用量は、前記式（１０）のジアミ
ン１モル当り、０．００１〜１．０モル比である。０．
００１モル未満では、高温成形時に粘度の上昇が見られ
成形加工性の低下の原因となる。また、１．０モルを超
えると機械的特性が低下する。好ましい使用量は０．０
１〜０．５モルの割合である。

【００４０】また、一般式（３）で表される芳香族モノ
アミンとしては、例えば、アニリン、ｏ−トルイジン、
ｍ−トルイジン、ｐ−トルイジン、２，３−キシリジ
ン、２，６−キシリジン、３，４−キシリジン、３，５
−キシリジン、ｏ−クロロアニリン、ｍ−クロロアニリ
ン、ｐ−クロロアニリン、ｏ−ブロモアニリン、ｍ−ブ
ロモアニリン、ｐ−ブロモアニリン、ｏ−ニトロアニリ
ン、ｐ−ニトロアニリン、ｍ−ニトロアニリン、ｏ−ア
ミノフェノール、ｍ−アミノフェノール、ｐ−アミノフ
ェノール、ｏ−アニシジン、ｍ−アニシジン、ｐ−アニ
シジン、ｏ−フェネジン、ｍ−フェネジン、ｐ−フェネ
ジン、ｏ−アミノベンズアルデヒド、ｍ−アミノベンズ
アルデヒド、ｐ−アミノベンズアルデヒド、ｏ−アミノ
ベンゾニトリル、ｍ−アミノベンゾニトリル、ｐ−アミ
ノベンゾニトリル、２−アミノビフェニル、３−アミノ
ビフェニル、４−アミノビフェニル、２−アミノフェニ
ルフェニルエーテル、３−アミノフェニルフェニルエー
テル、４−アミノフェニルフェニルエーテル、２−アミ
ノベンゾフェノン、３−アミノベンゾフェノン、４−ア
ミノベンゾフェノン、２−アミノフェニルフェニルスル
フィド、３−アミノフェニルフェニルスルフィド、４−
アミノフェニルフェニルスルフィド、２−アミノフェニ
ルフェニルスルホン、３−アミノフェニルフェニルスル
ホン、４−アミノフェニルフェニルスルホン、α−ナフ
チルアミン、β−ナフチルアミン、１−アミノ−２−ナ
フトール、２−アミノ−１−ナフトール、４−アミノ−
１−ナフトール、５−アミノ−１−ナフトール、５−ア
ミノ−２−ナフトール、７−アミノ−２−ナフトール、
８−アミノ−１−アフトール、８−アミノ−２−ナフト
ール、１−アミノアントラセン、２−アミノアントラセ
ン、９−アミノアントラセン等が挙げられる。これらの
芳香族モノアミンは、アミンまたはジカルボン酸無水物
と反応性を有しない基で置換されていても差し支えない
し、単独もしくは二種以上混合して用いても何等差し支
えない。

【００４１】芳香族モノアミンの量は前記式（１２）で
表される芳香族テトラカルボン酸二無水物１モル当り、
０．００１〜１．０モル比である。０．００１モル未満
では、高温成形時に粘度の上昇が見られ成形加工性低下
の原因となる。また、１．０モルを超えると機械的特性
が低下する。好ましい使用量は０．０１〜０．５モルの
割合である。

【００４２】本発明で使用する液晶性芳香族ポリイミド
の製造方法は、公知のいずれの方法によっても製造され
る。例えば、次の方法が例示される。 １）有機溶剤中で芳香族ポリアミド酸を合成し、溶剤を
減圧等による除去を行うか、得られた芳香族ポリアミド
酸溶液から貧溶媒を用いる等の方法により芳香族ポリア
ミド酸を単離した後、これを加熱してイミド化を行い液
晶性芳香族ポリイミドを得る方法、 ２）１）と同様にして芳香族ポリアミド酸溶液を得、更
に無水酢酸に代表される脱水剤を加え、また必要に応じ
て触媒を加えて化学的にイミド化を行った後、公知の方
法により芳香族ポリイミドを単離し、必要に応じて洗
浄、乾燥を行う方法、 ３）１）と同様にして芳香族ポリアミド酸溶液を得た
後、減圧もしくは加熱により溶剤を除去すると同時に熱
的にイミド化を行う方法、 ４）有機溶剤中に原料を装入後、加熱を行い芳香族ポリ
アミド酸の合成とイミド化反応を同時に行い、必要に応
じて触媒や共沸剤、脱水剤等を共存させる方法などがあ
げられる。

【００４３】これらの方法による液晶性芳香族ポリイミ
ドの製造に際して、有機溶媒中で反応を行うのが特に好
ましく、用いられる有機溶剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ
−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル
メトキシアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、
１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−メチル
カプロラクタム、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２
−メトキシエチル）エーテル、１，２−ビス（２−メト
キシエトキシ）エタン、ビス〔２−（２−メトキシエト
キシ）エチル）エーテル、テトラヒドロフラン、１，３
−ジオキサン、１，４−ジオキサン、ピリジン、ピコリ
ン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、テトラ
メチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、フェノー
ル、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾー
ル、ｍ−クレゾール酸、ｐ−クロロフェノール、キシレ
ノール類、アニソール等が挙げられる。また、これらの
有機溶剤は単独でも、または２種以上混合して用いても
差し支えない。

【００４４】また、ポリマー分子末端を封止するためジ
カルボン酸無水物または芳香族モノアミンの存在下に液
晶性芳香族ポリイミドを製造するに際し、有機溶剤中に
芳香族ジアミン類、芳香族テトラカルボン酸二無水物お
よびジカルボン酸無水物または芳香族モノアミンを添
加、反応させる方法としては、（イ）芳香族テトラカル
ボン酸二無水物と、芳香族ジアミン類を反応させた後に
ジカルボン酸無水物または芳香族モノアミンを添加して
反応を続ける方法、（ロ）芳香族ジアミン類に芳香族ジ
カルボン酸無水物を加えて反応させた後、芳香族テトラ
カルボン酸二無水物を添加して反応をつづける、または
芳香族テトラカルボン酸二無水物に芳香族モノアミンを
反応させた後、芳香族ジアミン類を添加して反応を続け
る方法、（ハ）芳香族テトラカルボン酸二無水物、芳香
族ジアミン類およびジカルボン酸無水物または芳香族モ
ノアミンを同時に添加して反応させる方法、など、いず
れの添加・反応方法をとっても差し支えない。

【００４５】これらの方法において、重合・イミド化反
応温度は ３００℃以下である。重合・イミド化反応圧
力は特に限定されず、常圧で十分実施できる。重合・イ
ミド化反応時間は、芳香族ジアミンの種類、芳香族テト
ラカルボン酸二無水物の種類、溶剤の種類および反応時
間により異なり、通常４〜２４時間で十分である。以上
の方法により芳香族テトラカルボン酸二無水物や芳香族
ジアミン類を、無水フタル酸やアニリンのようなジカル
ボン酸無水物または芳香族モノアミンの共存下に反応さ
せて、またポリマー分子の末端が

【化５５】 のような無置換の、あるいはアミンまたはジカルボン酸
無水物と反応性を有しない基で置換された芳香族環で封
止された液晶性芳香族ポリイミドを製造できる。

【００４６】次に、本発明で使用する熱可塑性樹脂につ
いて述べる。まず、本発明で使用する芳香族ポリイミド
は、式（５）

【化５６】 （式中、Ｘは直結、イソプロピリデン基、六フッ素化さ
れたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基、また
はスルホニル基からなる群から選ばれた基を表し、また
Ｒは炭素数２〜２７であり、単環式芳香族基、縮合多環
式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員により相互に
連結された非縮合多環式芳香族基からなる群から選ばれ
た４価の基を表す）で表される繰返し構造単位を基本骨
格として有する芳香族ポリイミドであり、

【００４７】この式（５）で表されるものの中で特に、
式（５）においてＸが直結である式 (６)

【化５７】 で表される繰り返し構造単位を有する芳香族ポリイミ
ド、または式（５）においてＸがＳＯ_２である式（１
３）

【化５８】 で表される繰り返し構造単位を有する芳香族ポリイミド
が多用される。

【００４８】また、式（７）

【化５９】 で表される繰り返し構造単位を有する芳香族ポリイミド
も多用される。

【００４９】さらに、本発明者らが式（Ｂ）の芳香族ポ
リイミドの成形性を改善したものとして開発した次の芳
香族ポリイミド共重合体に対しても有効である。この式
（Ｂ）で表される芳香族ポリイミドは、Ｔｇが２６０
℃、Ｔｃが３１０〜３４０℃、Ｔｍが３６７〜３８５℃
であり、溶融成形可能な耐薬品性に優れた結晶性のポリ
イミドであるが、Ｔｍが３６７〜３８５℃と高いため、
成形時の温度は４００℃近くの高温にする必要があっ
た。高耐熱性エンジニアプラスチックにおいて、Ｔｇが
同じレベルにある結晶化度の高い結晶性樹脂と結晶化度
の低い非晶性樹脂を比較すると、一般に結晶性のものは
耐薬品性および弾性率等の機械的特性の点において、ま
た非晶性のものは成形加工性の点において優れているこ
とが知られており、結晶性樹脂と非晶性樹脂にはそれぞ
れ一長一短がある。従って、式（Ｂ）で表される繰り返
し構造単位を有する結晶性ポリイミドの本質的に優れた
耐熱性をそのまま維持し、成形加工性が改善されること
が更に望ましい。

【００５０】本発明者らはこの様なポリイミドの改良に
ついて検討し、結晶性を有する前記の式（Ｂ）で表され
る繰り返し構造単位である基本骨格 １〜９９モル％と
式（８）

【化６０】 式中、R は

【化６１】 で、ｎは０、１、２、３の整数、Ｑは直結、−Ｏ−、−
Ｓ−、−ＣＯ−、−ＳＯ _２−、−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ
_３）_２−または−Ｃ（ＣＦ_３）_２−を表し、芳香環同志
を連結する結合基Ｑが複数個の場合には、それら結合基
が同種または異種の組み合わせでもよい、

【００５１】またＲ”は

【化６２】 （ここで、Ｍは

【化６３】 からなる群から選ばれた少なくとも一種の２価の基であ
る）からなる群から選ばれた少なくとも一種の４価の基
を表す）で表される繰り返し構造単位（但し、式（Ｂ）
と同一の構造単位を除く）である基本骨格１〜９９モル
％とを含有する芳香族ポリイミド共重合体、

【００５２】中でも式 （８）で表される繰り返し構造
単位が、次式

【化６４】 （式中、Ｒは前記の通りである）で表される繰返し構造
単位（但し、式（Ｂ）と同一の構造単位を除く）である
芳香族ポリイミド共重合体が、その組成比によって、例
えば、成形加工時に非晶状態で成形加工性が改良され、
成形加工後の使用時においては結晶状態を形成して耐熱
性の優れたポリイミドが得られ、また成形加工時から成
形加工後も非晶状態で成形加工性が改良されて、且つ非
晶状態であっても耐熱性が得られる等、成形加工性が良
好でしかも優れた耐薬品性を有し、高弾性率の高耐熱性
エンジニアリングプラスチックが得られること見出し
て、それを提供した。本発明の溶融成形性の改善された
樹脂組成物に使用する芳香族ポリイミドとして、この芳
香族ポリイミド共重合体も好ましく使用できる。

【００５３】また、これらの芳香族ポリイミドおよび芳
香族ポリイミド共重合体のポリマー分子の末端が式
（２）

【化６５】 （式中、Ｚは炭素数６〜１５であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
ら選ばれた２価の基を表す）で表される芳香族ジカルボ
ン酸無水物および／または式（３） Ｖ−ＮＨ_２ （３） （式中、Ｖは炭素数６〜１５であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
ら選ばれた１価の基を表す）で表される芳香族モノアミ
ンで封止されて得られる芳香族ポリイミドまたは芳香族
ポリイミド共重合体が挙げられる。

【００５４】このような芳香族ポリイミドまたは芳香族
ポリイミド共重合体は、少なくとも一種の芳香族ジアミ
ンと少なくとも一種の芳香族テトラカルボン酸二無水物
とを反応させ、得られるポリアミド酸を熱的または化学
的にイミド化して得られる。すなわち、式（５）、
（６）又は（７）で表される芳香族ポリイミドは、例え
ば、式（１４）

【化６６】 （式中、Ｘは直結、イソプロピリデン基、六フッ素化さ
れたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基および
スルホニル基からなる群から選ばれた基を表す）で表さ
れる少なくとも一種の芳香族ジアミン、

【００５５】または式（１５）

【化６７】 で表される芳香族ジアミンと少なくとも一種の芳香族テ
トラカルボン酸二無水物とを反応させて得られる。

【００５６】ここで使用できる芳香族ジアミンとして
は、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕メ
タン、１，１−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕エタン、１，２−ビス〔４−（３−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕エタン、１，１−ビス〔４−（３−
アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、１，２−ビス
〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、
１，３−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパン、１，１−ビス〔４−（３−
アミノフェノキシ）フェニル〕ブタン、１，２−ビス
〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕ブタン、
１，３−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕ブタン、１，４−ビス〔４−（３−アミノフェノキ
シ）フェニル〕ブタン、２，２−ビス〔４−（３−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕ブタン、２，３−ビス〔４−
（３−アミノフェノキシ）フェニル〕ブタン、２，２−
ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕−１，
１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、４，
４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス
〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕ケトン、ビ
ス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィ
ドまたはビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕スルホンなどが挙げられる、また、これらは単独ま
たは２種以上を混合して用いられる。これらの中でも、
式 （１４）に於いて、Ｘが直結またはスルホン基であ
る、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニ
ルまたはビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕スルホンが好ましく使用される。さらには式（１
５）の３，３−ジアミノベンゾフェノンが挙げられる。

【００５７】一方、用いられる芳香族テトラカルボン酸
二無水物は、式（１２）

【化６８】 （式中、Ｒは炭素数６〜２７であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
ら選ばれた４価の基を示す）で表される芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物である。すなわち、芳香族テトラカル
ボン酸二無水物としては、液晶性芳香族ポリイミドを製
造するのに使用できる芳香族テトラカルボン酸二無水
物、具体例として既に列記したものが挙げられる。これ
らテトラカルボン酸二無水物は単独あるいは２種以上を
混合して用いられる。好ましくは、ピロメリット酸二無
水物が挙げられる。

【００５８】また、式（６) で表される繰り返し構造単
位である基本骨格と式（８）で表される繰り返し構造単
位である基本骨格とから構成される芳香族ポリイミド共
重合体は、式（１６）

【化６９】 で表される４，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフ
ェニルと式（２１） Ｈ_２Ｎ−Ｒ−ＮＨ_２ （２１） （式中、Ｒは

【化７０】 で、ｎは０、１、２、３の整数、Ｑは直結、−Ｏ−、−
Ｓ−、−ＣＯ−、−ＳＯ _２−、−ＣＨ_２−，−Ｃ（ＣＨ
_３）_２−または−Ｃ（ＣＦ_３）_２−を表し、芳香環同志
を連結する結合基Ｑが複数個の場合には、それら結合基
が同種または異種の組み合わせでもよい）で表される少
なくとも一種の芳香族ジアミンの共存下、

【００５９】式（１７）

【化７１】 （式中、Ｒ”は

【化７２】 (ここで、Ｍは

【化７３】 からなる群から選ばれた２価の基である）からなる群か
ら選ばれた４価の基を表す）で表される少なくとも一種
の芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得ら
れる。

【００６０】ここで使用される芳香族ジアミンとして
は、式（１８）

【化７４】 で表されるジアミンである、ｍ−フェニレンジアミン、
ｏ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、

【００６１】式 （１９）

【化７５】 （式中、Ｑは前記の通りである）で表されるジアミンで
ある、ベンジジン、３，３’−ジアミノジフェニルエー
テル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，
４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミ
ノジフェニルスルフィド、３，４’−ジアミノジフェニ
ルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィ
ド、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’
−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジ
フェニルスルホン、３，３’−ジアミノベンゾフェノ
ン、３，４’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジ
アミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノジフェニル
メタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，
４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２−ビス（４−
アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−アミノ
フェニル）プロパン、２−（３−アミノフェニル）−２
−（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（３
−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサ
フルオロプロパン、２，２−ビス（３−アミノフェニ
ル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパ
ン、２−（３−アミノフェニル）−２−（４−アミノフ
ェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプ
ロパンであり、

【００６２】式（２０）

【化７６】 （式中、Ｑは前記の通りである）で表されるジアミンで
ある、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、
１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，
４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−
ビス（３−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス
（３−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，３−ビス（４
−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（４−ア
ミノベンゾイル）ベンゼン、

【００６３】式（２１）

【化７７】 （式中、Ｑは前記の通りである）で表されるジアミンで
ある、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェ
ニル、３，３’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェ
ニル、３，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェ
ニル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
ケトン、ビス〔４−（３−アミノフェノシ）フェニル〕
ケトン、ビス〔３−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕ケトン、ビス〔３−（３−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕ケトン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕スルフィド、ビス〔４−（３−アミノフェノキ
シ）フェニル〕スルフィド、ビス〔３−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔３−（３−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス
〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、
ビス〔３−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホ
ン、ビス〔３−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕ス
ルホン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕エーテル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕エーテル、ビス〔３−（３−アミノフェノキ
シ）フェニル〕エーテル、ビス〔３−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕エーテル、ビス〔４−（３−アミノ
フェノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔３−（３−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔３−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、２，２−ビス
〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、
２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン、２，２−ビス〔３−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス
〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕−１，１，
１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビ
ス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−１，
１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２
−ビス〔３−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕−
１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、
２，２−ビス〔３−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパ
ンが挙げられる。これらは単独または２種以上混合して
用いられる。

【００６４】また、一方のモノマーとして使用するテト
ラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット
酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボ
キシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）スルホン二無水物、２, ２−ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、
２, ２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，
１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水
物、１, ３−ビス〔４−（１，２−ジカルボキシ）フェ
ノキシ〕ベンゼン二無水物、１, ４−ビス〔４−（１，
２−ジカルボキシ）フェノキシ〕ベンゼン二無水物、
４, ４’−ビス〔４−（１，２−ジカルボキシ）フェノ
キシ〕ビフェニル二無水物、４, ４’−ビス〔４−
（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕ベンソフェノン
二無水物、ビス〔４−（４−（１，２−ジカルボキシ）
フェノキシ）フェニル〕スルホン二無水物、２，２−ビ
ス〔４−（４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ）
フェニル〕プロパン二無水物、２，２−ビス〔４−（４
−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ）フェニル〕−
１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無
水物等が挙げられる。

【００６５】これらの式（５）、式（６）、式（１３）
または式 （７）で表される芳香族ポリイミドあるいは
式 （６）で表される繰り返し構造単位を有する基本骨
格９９〜１モル％と式 （８）で表される繰り返し構造
単位を有する基本骨格１〜９９モル％を含有する芳香族
ポリイミド共重合体は、それぞれの重合体に対応する上
記原料モノマーを原料として製造されるが、それぞれの
芳香族ポリイミドを製造するのに必須の原料である芳香
族ジアミンや芳香族テトラカルボン酸二無水物の外、得
られる芳香族ポリイミドまたは芳香族ポリイミド共重合
体の良好な物性を損なわない範囲で他の芳香族ジアミン
または芳香族テトラカルボン酸二無水物を混合使用して
も差し支えない。

【００６６】混合して用いることのできる芳香族ジアミ
ンとしては、液晶性芳香族ポリイミドの製造において併
用してもよい芳香族ジアミンとして例示されたものが挙
げられる。これらの中から目的に応じて選択し併用して
もよい。また混合して使用できる芳香族テトラカルボン
酸二無水物は、前記式 （１２）で表される芳香族テト
ラカルボン酸二無水物として例示されたものの中から、
適宜選択して併用する事ができる。これらの少なくとも
一種の芳香族ジアミン成分と少なくとも１種の芳香族テ
トラカルボン酸二無水物をモノマー成分として得られる
芳香族ポリイミドまたは芳香族ポリイミド共重合体は、
そのポリマー分子末端が未置換あるいはアミンまたはジ
カルボン酸無水物と反応性を有しない基で置換された芳
香族環を有する芳香族ポリイミド共重合体も含まれる。

【００６７】このポリマー分子末端に未置換あるいはア
ミンまたはジカルボン酸無水物と反応性を有しない基で
置換された芳香族環を有する芳香族ポリイミドは、前記
の式（１４）、式（１５）、式 （１６）、式 （１
８）、式（１９）、式 （２０）、式（２１）等の芳香
族ジアミンと前記の式（１２）、式（１７）等のテトラ
カルボン酸二無水物を式（２）

【化７８】 （式中、Ｚは炭素数６〜１５であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
ら選ばれた２価の基を表す）で表される芳香族ジカルボ
ン酸無水物および／または式（３） Ｖ−ＮＨ_２ （３） （式中、Ｖは炭素数６〜１５であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた１価の基を表す）で表される芳香族モノアミ
ンの存在下に反応させ得られる。この方法で使用される
芳香族モノアミンまたは芳香族ジカルボン酸無水物は、
液晶性芳香族ポリイミドまたはポリイミド共重合体の製
造に使用されるものとして前記したものが挙げられる。

【００６８】以上の芳香族ポリイミド、芳香族ポリイミ
ド共重合体またはそれらのポリマー分子の末端が未置換
あるいはアミンまたはジカルボン酸無水物と反応性を有
しない基で置換された芳香族環を有する芳香族ポリイミ
ド共重合体の製造方法は公知のいずれの方法によっても
製造される。例えば、具体的には前記の液晶性芳香族ポ
リイミドの製造方法と同様の方法が適用できる。これら
の方法により芳香族テトラカルボン酸二無水物や芳香族
ジアミン類を、無水フタル酸やアニリンのようなジカル
ボン酸無水物または芳香族モノアミンの共存下に反応さ
せて、またポリマー分子の末端がアミンまたはジカルボ
ン酸無水物と反応性を有しない基、例えば、末端に

【化７９】 等の基で置換された芳香族環を有するポリイミドを製造
できる。

【００６９】本発明の溶融成形加工可能な樹脂組成物
が、液晶性芳香族ポリイミドまたは芳香族ポリイミドを
含有してなる場合、このようなポリマー分子の末端が封
止された液晶性芳香族ポリイミドまたは芳香族ポリイミ
ドは、何ずれもまたは何れか一方が封止されたものであ
ってもよい。とくに、上記の無水フタル酸またはアニリ
ンに由来する基でポリマー末端が封止された液晶性芳香
族ポリイミドおよび／または芳香族ポリイミドが好まし
い。

【００７０】次いで本発明に用いられる芳香族ポリエー
テルイミドは、式（２２）

【化８０】 （式中、Ｘは

【化８１】 を表し、Ｙは、

【化８２】 を表す) で表される繰り返し構造単位の少なくとも一種
を基本骨格として有する芳香族ポリエーテルイミドであ
り、具体例として次のようなものが挙げられる。

【化８３】

【化８４】

【化８５】

【化８６】

【化８７】

【化８８】 などの繰り返し単位を有する芳香族ポリエーテルイミド
であり、これらの芳香族ポリエーテルイミドは、米国ジ
ー・イー社から「Ultem-1000、Ultem-4000、Ultem-6000
等」の商標で市販されている。である。

【００７１】本発明の溶融成形加工が可能な熱可塑性樹
脂組成物は、前記の式 (１) で表される繰り返し構造単
位を有する液晶性芳香族ポリイミド、式 (４) で表され
る繰り返し構造単位を有する液晶性芳香族ポリイミド、
式 (１) で表される繰り返し構造単位を有する基本骨格
１〜99モル％と式 (４) で表される繰り返し構造単位を
有する基本骨格99〜１モル％とを含有してなる液晶性ポ
リイミド共重合体、およびこれらのポリマー分子の末端
が未置換あるいはアミンまたはジカルボン酸無水物と反
応性を有しない基で置換された芳香族環を有する液晶性
芳香族ポリイミドからなる群から選ばれた少なくとも一
種の液晶性芳香族ポリイミド、とこれと別種の芳香族ポ
リイミドおよび芳香族ポリエーテルイミドからなる群か
ら選ばれた少なくとも一種の熱可塑性樹脂とを含有して
なるものである。

【００７２】この熱可塑性樹脂組成物は、液晶性芳香族
ポリイミド ０．１〜５０重量％と熱可塑性樹脂９９．
９〜５０重量％の範囲に調節される。本発明の熱可塑性
樹脂組成物は、３００℃以上の高温域において著しく低
い溶融粘度を示す。本発明の液晶性芳香族ポリイミドの
良好な溶融流動化の効果は少量でも認められ、その組成
割合の下限は ０．１重量％であるが、好ましくは ０．
５重量％である。また、液晶性芳香族ポリイミドの耐薬
品性、難燃性、機械的強度は、耐熱性樹脂の中でも非常
に優れた部類に属するが、機械的性質の異方性が強いな
どの欠点がある。そのため、該組成物中の液晶性芳香族
ポリイミドの量を多くすると、ポリイミド本来の特性が
維持できなくなり好ましくない。液晶性芳香族ポリイミ
ドの組成割合には上限があり、通常５０重量％以下、好
ましくは３０重量％以下、さらに好ましくは１０重量％
以下である。

【００７３】本発明による熱可塑性樹脂組成物を調製す
るにあたっては、熱可塑性樹脂と液晶性芳香族ポリイミ
ドを含有させて、通常公知の方法により製造できるが、
例えば、次に示す方法は好ましいものである。熱可塑性
樹脂、液晶性芳香族ポリイミドを乳鉢、ヘンシェルミキ
サー、ドラムブレンダー、タンブラーブレンダー、ボー
ルミル、リボンブレンダー等を利用して予備混練する。
熱可塑性樹脂をあらかじめ有機溶媒に溶解または懸濁さ
せ、この溶液または懸濁液に液晶性芳香族ポリイミドを
添加し、均一に分散または溶解させた後、溶媒を除去す
る。熱可塑性樹脂が芳香族ポリイミドである場合、ポリ
イミドの前駆体であるポリアミド酸の有機溶媒溶液中
に、液晶性芳香族ポリイミドを懸濁または溶解させた後
１００〜４００ ℃に加熱処理するか、または通常用い
られるイミド化剤を用いて化学イミド化した後、公知の
方法により溶媒を除去する。同じく、熱可塑性樹脂が芳
香族ポリイミドである場合、ポリイミドの前駆体である
ポリアミド酸の有機溶媒溶液と液晶性芳香族ポリイミド
の前駆体であるポリアミド酸の有機溶媒溶液を混合した
後、 １００〜４００℃に加熱処理するか、または通常
用いられるイミド化剤を用いて化学的イミド化した後、
公知の方法により溶媒を除去する。

【００７４】このようにして得られた液晶性芳香族ポリ
イミドと熱可塑性樹脂との混合物は、そのまま各種成形
方法、すなわち射出成形、圧縮成形、トランスファー成
形、押出成形などに用いられるが、溶融ブレンドしてか
ら用いるのはさらに好ましい方法である。ことに、前記
組成物を混合調製するにあたり、粉末同志、ペレット同
志、あるいは粉末とペレットを混合するのも簡易で有効
な方法である。溶融ブレンドには、通常のゴムまたはプ
ラスチック類を溶融ブレンドするのに用いられる装置、
例えば、熱ロール、バンバリーミキサー、ブラベンダ
ー、押出機などを利用することができる。溶融温度は、
配合系が溶融可能な温度以上で、かつ配合系が熱分解し
始める温度以下に設定されるが、その温度は通常 250〜
420 ℃、好ましくは３００〜４００ ℃である。

【００７５】本発明の溶融成形加工の可能な樹脂組成物
の成形方法としては、均一な溶融ブレンド体を形成し、
かつ生産性の高い成形方法である射出成形または押出成
形が好適であるが、その他の圧縮成形、トランスファー
成形、焼結成形などを利用しても差し支えない。本発明
の目的を損なわない範囲で他の熱可塑性樹脂、例えば、
ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポ
リアリレート、ポリアミド、ポリスルホン、ポリエーテ
ルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンスル
フィド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、変成
ポリフェニレンオキシド、他のポリイミドおよび熱硬化
性樹脂を目的に応じて適当量配合することも可能であ
る。また、本発明のポリイミド樹脂組成物に対して固体
潤滑剤、例えば、二硫化モリブデン、グラファイト、窒
化ホウ素、一酸化鉛、鉛粉などを一種以上添加すること
ができる。

【００７６】また、補強材、例えば、ガラス繊維、炭素
繊維、芳香族ポリアミド繊維、チタン酸カリウム繊維、
ガラスビーズ等を一種以上添加することができる。さら
に、本発明の樹脂組成物に対して本発明の目的を損なわ
ない範囲で、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、難
燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、着色剤などの通常の添加
剤を一種以上添加することができる。

【００７７】

【実施例】以下、本発明を合成例、実施例および比較例
により詳細に説明する。なお、例中で各種物性の測定は
次の方法によった。対数粘度 ：ポリイミド粉末0.50ｇをｐ−クロロフェノー
ルとフェノールの混合溶媒（90：10重量比）100ml に加
熱溶解した後35℃に冷却して測定した値である。ガラス転移温度 （Ｔｇ）；ＤＳＣ（島津ＤＴ−４０シリ
ーズ、ＤＳＣ−４１Ｍにより測定。５％重量減少温度 ：空気中でＤＴＡ−Ｔｇ（島津ＤＴ−
４０シリーズ、ＤＳＣ−４０Ｍ）により測定。

【００７８】合成例−１ 攪拌機、還流冷却器、水分離器および窒素導入管を備え
た容器に、１，３−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン５．２９ｋ
ｇ（１０．０モル）、ピロメリット酸二無水物 ２．０
９４ｋｇ（９．６モル）、γ−ピコリン １３８ｇ
（１．５モル）およびｍ−クレゾール２３．０0ｋｇを
装入し、窒素雰囲気下において攪拌しながら１４５℃ま
で加熱昇温した。この間、約３４０ｇの水の留出が確認
された。更に、１４０〜１５０℃で４時間反応を行っ
た。その後、室温まで冷却し８１．２ｋｇのメチルエチ
ルケトンに排出した後、濾別した。このポリイミド粉を
メチルエチルケトンでさらに洗浄し、窒素雰囲気下にお
いて、５０℃で２４時間予備乾燥した後、 ２００℃で
６時間乾燥して６．８５ｋｇ（収率９７．３％）のポリ
イミド粉を得た。このポリイミド粉の対数粘度は０．４
９ｄｌ／ｇ、ＤＳＣ測定により２７４℃と２９４℃に２
本の吸熱ピークが観測された。また、空気中での５％重
量減少温度は、５２５℃であった。

【００７９】合成例−２〜６ 各種ジアミンと、各種テトラカルボン酸二無水物とを組
合せ、合成例−１と同様に反応を行って各種ポリイミド
粉を得た。表１にポリイミド合成条件と生成ポリイミド
粉末の対数粘度、ガラス転移温度および５％重量減少温
度を示す。

【００８０】

【表１】 注１）ｍ−ＢＰ：4,4'−ビス（3-アミノフェノキシ）ビ
フェニル ｍ−ＢＳ：ビス〔4-(3- アミノフェノキシ）フェニル〕
スルホン ｍＢＡＰＰ：2,2-ビス〔4-(3- アミノフェノキシ) フェ
ニル〕プロパン ｍ−ＡＰＳ：ビス〔4-(3- アミノフェノキシ) フェニ
ル〕スルフィド 注２）ＰＭＤＡ：ピロメリット酸二無水物 ＢＴＤＡ：3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物 ＯＤＰＡ：ビス(3,4- ジカルボキシフェニル）エーテル
二無水物

【００８１】合成例−７ 反応を行う際に、無水フタル酸１１８．４９ｇ（０．８
０モル）を加えた以外は合成例−１と同様な方法で反応
を行いポリイミド粉６．９３ｋｇ（収率 ９７．０％）
を得た。このポリイミド粉の対数粘度は０．４９ｄｌ／
ｇ、ＤＳＣ測定により２７４℃と２９５℃に２本の吸熱
ピークが観察された。また、空気中での５％重量減少温
度は５３６℃であった。

【００８２】合成例−８ 反応を行う際に、１，８−ナフタレンジカルボン酸無水
物１５８．５４ｇ（０．８０モル）を加えた以外は合成
例−１と同様な方法で反応を行いポリイミド粉７．０２
ｋｇ（収率 ９７．０％）を得た。このポリイミド粉の
対数粘度は０．５０ｄｌ／ｇ、ＤＳＣ測定により２７５
℃と２９７℃に２本の吸熱ピークが観察された。また、
空気中での５％重量減少温度は５３８℃であった。

【００８３】合成例−９ 反応を行う際に、無水フタル酸１４８．１１ｇ（１．０
０モル）を加えた以外は合成例−２と同様な方法で反応
を行いポリイミド粉を得た。表２にポリイミド合成条件
と生成ポリイミド粉の対数粘度、ガラス転移温度および
５％重量減少温度を示す。

【００８４】合成例−１０ 反応を行う際に、無水フタル酸１１８．４９ｇ（０．８
０モル）を加えた以外は合成例−３と同様な方法で反応
を行いポリイミド粉を得た。表２にポリイミド合成条件
と生成ポリイミド粉の対数粘度、ガラス転移温度および
５％重量減少温度を示す。

【００８５】合成例−１１ 反応を行う際に、無水フタル酸８８．８７ｇ（０．６０
モル）を加えた以外は合成例−４と同様な方法で反応を
行いポリイミド粉を得た。表２にポリイミド合成条件と
生成ポリイミド粉の対数粘度、ガラス転移温度および５
％重量減少温度を示す。

【００８６】合成例−１２ 反応を行う際に、１，８−ナフタレンジカルボン酸無水
物１９８．１８ｇ（１．００モル）を加えた以外は合成
例−２と同様な方法で反応を行いポリイミド粉を得た。
表２にポリイミド合成条件と生成ポリイミド粉の対数粘
度、ガラス転移温度および５％重量減少温度を示す。

【００８７】

【表２】 注１）ｍ−ＢＰ：4,4'−ビス（3-アミノフェノキシ）ビ
フェニル ｍ−ＢＳ：ビス〔4-(3- アミノフェノキシ）フェニル〕
スルホン ｍＢＡＰＰ：2,2-ビス〔4-(3- アミノフェノキシ) フェ
ニル〕プロパン 注２）ＰＭＤＡ：ピロメリット酸二無水物

【００８８】合成例−１３ 攪拌機、還流冷却器、水分離器および窒素導入管を備え
た容器に、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビ
フェニル３．５０ｋｇ（９．５モル）、ピロメリット酸
二無水物２．１８ｋｇ（１０．０モル）、γ−ピコリン
１４０ｇ（１．５モル）、アニリン９３．０ｇ（１．０
モル）およびｍ−クレゾール２３．０ｋｇを装入し、窒
素雰囲気下において攪拌しながら１４５℃まで加熱昇温
した。この間、約３６０ｇの水の留出が確認された。更
に、１４０〜１５０℃で４時間反応を行った。その後、
室温まで冷却し８１．２ｋｇのメチルエチルケトンに排
出した後、濾別した。このポリイミド粉をメチルエチル
ケトンでさらに洗浄し、窒素雰囲気下において、50℃で
24時間予備乾燥した後、２００℃で６時間乾燥して５．
２５ｋｇ（収率９７．０％）のポリイミド粉を得た。こ
のポリイミド粉の対数粘度は０．４６ｄｌ／ｇ、ガラス
転移温度は２４７℃、空気中での５％重量減少温度は、
５５５℃であった。

【００８９】合成例−１４ 合成例−１３において、アニリン９３．０ｇ（１．０モ
ル）のかわりに、ｐ−トルイジン１０７．１５ｇ（１．
０モル）を用い、合成例−１３と同様に行ってポリイミ
ド粉５２．６ｋｇ（収率９７．０％）を得た。このポリ
イミド粉の対数粘度は０．４７ｄｌ／ｇ、ガラス転移温
度は２４５℃、空気中での５％重量減少温度は５５２℃
であった。

【００９０】合成例−１５ 合成例−１３において、，４，４’−ビス（３−アミノ
フェノキシ）ビフェニル３．５０ｋｇ（９．５モル）の
かわりに、１，３−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ〕−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン５．０７ｋ
ｇ（９．６モル）を用い、合成例−１３と同様に行って
ポリイミド粉６．７６ｋｇ（収率９７．０％）を得た。
このポリイミド粉の対数粘度は０．４７ｄｌ／ｇ、ＤＳ
Ｃ測定により２７４℃と２９５℃に２本の吸熱ピークが
観察された。また空気中での５％重量減少温度は５３２
℃であった。

【００９１】合成例−１６ 合成例−１５において、アニリン７４．４ｇ（０．８モ
ル）のかわりに、ｐ−トルイジン８５．７２ｇ（０．８
モル）を用い、合成例−１５と同様に行ってポリイミド
粉６．７７ｋｇ（収率９７．０％）を得た。このポリイ
ミド粉の対数粘度は０．４８ｄｌ／ｇ、ＤＳＣ測定によ
り２７４℃と２９７℃に２本の吸熱ピークが観察され
た。また空気中での５％重量減少温度は５３５℃であっ
た。

【００９２】合成例−１７ 合成例−１３において、，４，４’−ビス（３−アミノ
フェノキシ）ビフェニル３．５０ｋｇ（９．５モル）の
かわりに、２，２−ビス〔４−（３−アミノフェノキ
シ）フェニル〕プロパン３．９８ｋｇ（９．７モル）を
用い、合成例−１３と同様に行ってポリイミド粉５．７
０ｋｇ（収率９７．３％）を得た。このポリイミド粉の
対数粘度は０．５４ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度は２１７
℃、空気中での５％重量減少温度は５３４℃であった。

【００９３】合成例−１８ 攪拌機、還流冷却器、水分離器および窒素導入管を備え
た容器に、３，３’−ジアミンベンゾフェノン２．１２
３ｋｇ（１０．０モル）、３，３’，４，４’−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物３．０９３ｋｇ
（９．６モル）、γ−ピコリン１３８ｇ（１．５モル）
およびｍ−クレゾール２０．９ｋｇを装入し、窒素雰囲
気下において攪拌しながら１４５℃まで加熱昇温した。
この間約３４０ｇの水の留出が確認された。更に１４０
℃〜１５０℃で４時間反応を行った。その後、室温まで
冷却し、８１．２ｋｇのメチルエチルケトンに排出した
後濾別した。このポリイミド粉をメチルエチルケトンで
洗浄し、窒素雰囲気下において、５０℃で２４時間予備
乾燥した後、２００℃で６時間乾燥して４．７４ｋｇ
（収率９７．３％）のポリイミド粉を得た。このポリイ
ミド粉の対数粘度は０．４９ｄｌ／ｇであった。このポ
リイミド粉のガラス転移温度は２４０℃であり、空気中
での５％重量減少温度は５３２℃であった。

【００９４】合成例−１９ 反応を行う際に、無水フタル酸１１８．４９ｇ（０．８
０モル）を加えた以外は合成例−１８と同様な方法で反
応を行いポリイミド粉４．８８ｋｇ（収率９８．０％）
を得た。このポリイミド粉の対数粘度は０．４８ｄｌ／
ｇ、ガラス転移温度は２４５℃、空気中での５％重量減
少温度は５５０℃であった。

【００９５】合成例−２０ 反応を行う際に、１，８−ナフタレンジカルボン酸無水
物１５８．５４ｇ（０．８０モル）を加えた以外は合成
例−１８と同様な方法で反応を行いポリイミド粉４．８
６ｋｇ（収率９７．０％）を得た。このポリイミド粉の
対数粘度は０．４９ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度は２４７
℃、空気中での５％重量減少温度は５３８℃であった。

【００９６】合成例−２１ 攪拌器、還流冷却器、水分離器および窒素導入管を備え
た容器に、３，３’−ジアミンベンゾフェノン２．０３
８ｋｇ（９．６モル）、３，３’，４，４’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物３．２２２ｋｇ（１
０．０モル）、γ−ピコリン１３８ｇ（１．５モル）、
アニリン７４．５０ｇ（０．８モル）およびｍ−クレゾ
ール２０．９ｋｇを装入し、窒素雰囲気下において攪拌
しながら１４５℃まで加熱昇温した。この間約３４０ｇ
の水の留出が確認された。更に１４０℃〜１５０℃で４
時間反応を行った。その後、室温まで冷却し、８１．２
ｋｇのメチルエチルケトンに排出した後濾別した。この
ポリイミド粉をメチルエチルケトンでさらに洗浄し、窒
素雰囲気下において、５０℃で２４時間予備乾燥した
後、２００℃で６時間乾燥して４．７４ｋｇ（収率９
７．３％）のポリイミド粉を得た。このポリイミド粉の
対数粘度は０．４８ｄｌ／ｇであった。このポリイミド
粉のガラス転移温度は２４０℃であり、空気中での５％
重量減少温度は５４８℃であった。

【００９７】合成例−２２ 合成例−２１において、アニリン７４．５０ｇ（０．８
０モル）のかわりに、ｐ−トルイジン８５．７２ｇ
（０．８モル）を用い、合成例−２１と同様に行ってポ
リイミド粉４．８５ｋｇ（収率９７．５％）を得た。こ
のポリイミド粉の対数粘度は０．４９ｄｌ／ｇ、ガラス
転移温度は２４４℃であり、空気中での５％重量減少温
度は５４５℃であった。

【００９８】合成例−２３ かきまぜき、還流冷却機、水分離機および窒素導入管を
備えた容器に、4,4'−ビス（３−アミノフェノキシ）ビ
フェニル３．３１６ｋｇ（9.00モル）、4,4'−ジアミノ
ジフェニルエーテル０．２００ｋｇ（１．００モル）、
ピロメリット酸二無水物２．０７２ｋｇ（９．５０モ
ル）、γ−ピコリン１４０ｇ（１．５モル）およびｍ−
クレゾール２２．４ｋｇを装入し、窒素雰囲気下におい
て攪拌しながら１４５℃まで加熱昇温した。この間、約
３４０ｇの水の留出が確認された。更に、１４０〜１５
０℃で４時間反応を行った。その後、室温まで冷却し５
６．１ｋｇのメチルエチルケトンに排出した後、濾別し
た。このポリイミド粉をメチルエチルケトンでさらに洗
浄し、窒素雰囲気下において、５０℃で２４時間予備乾
燥した後、２００℃で６時間乾燥して５．０９ｋｇ（収
率９７．０％）のポリイミド粉を得た。このポリイミド
粉の対数粘度は０．５０ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度は２
５８℃であり、Ｔｃ、Ｔｍは観測されなかった。また、
空気中での５％重量減少温度は、５４２℃であった。

【００９９】合成例−２４ 合成例２３において4,4'−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ビフェニル３．３１６ｋｇ（９．００モル）、4,4'
−ジアミノジフェニルエーテル０．２００ｋｇ（１．０
０モル）、ピロメリット酸二無水物２．０７２ｋｇ
（９．５０モル）のかわりに4,4'−ビス（３−アミノフ
ェノキシ）ビフェニル２．５７９ｋｇ（７．００モ
ル）、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕
スルホン１．２９７ｋｇ（３．００モル）、ピロメリッ
ト酸二無水物２．０９４ｋｇ（９．６０モル）を用いた
以外は合成例−２３と同様に反応を行ってポリイミド粉
５．５１（収率９８．０％）のポリイミド粉を得た。こ
のポリイミド粉の対数粘度は０．５１ｄｌ／ｇ、ガラス
転移温度は２５３℃であり、Ｔｃ、Ｔｍは観測されなか
った。また、空気中での５％重量減少温度は５３９℃で
あった。

【０１００】合成例−２５ 合成例−２３において、反応を行う際に、無水フタル酸
１４８．１１ｇ（１．００モル）を加えた以外は合成例
−２３と同様な方法で反応を行いポリイミド粉５．２６
ｇ（収率９７．８％）を得た。このポリイミド粉の対数
粘度は０．５０ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度は２５４℃で
あり、Ｔｃ、Ｔｍは観測されなかった。また、空気中で
の５％重量減少温度は５４６℃であった。

【０１０１】合成例−２６ 合成例−２３において、反応を行う際に1.8 −ナフタレ
ンジカルボン酸無水物１９５．６８ｇ（１．００モル）
を加えた以外は合成例−２３と同様な方法で反応を行い
ポリイミド粉５．３１ｇ（収率９８．０％）を得た。こ
のポリイミド粉の対数粘度は０．４９ｄｌ／ｇ、ガラス
転移温度は２５０℃であり、Ｔｃ、Ｔｍは観測されなか
った。また、空気中での５％重量減少温度は５４３℃で
あった。

【０１０２】合成例−２７ かきまぜき、還流冷却機、水分離機および窒素導入管を
備えた容器に、4,4'−ビス（３−アミノフェノキシ）ビ
フェニル３．１５０ｋｇ（８．５５モル）、4,4'−ジア
ミノジフェニルエーテル０．１９０ｋｇ（０．９５モ
ル）、ピロメリット酸二無水物 ２．１８ｋｇ（１０．
０モル）、γ−ピコリン１４０ｇ（１．５モル）および
アニリン９３．１２ｇ（１．０モル）およびｍ−クレゾ
ール２３．０ｋｇを装入し、窒素雰囲気下において攪拌
しながら１４５℃まで加熱昇温した。この間、約３６０
ｇの水の留出が確認された。更に、１４０〜１５０℃で
４時間反応を行った。その後、室温まで冷却し、８１．
２ｋｇのメチルエチルケトンに排出した後、濾別した。
このポリイミド粉をメチルエチルケトンでさらに洗浄
し、窒素雰囲気下において、５０℃で２４時間予備乾燥
した後、２００℃で６時間乾燥して５．１６ｋｇ（収率
９８．２％）のポリイミド粉を得た。このポリイミド粉
の対数粘度は０．４９ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度は２５
６℃、空気中での５％重量減少温度は、５４９℃であっ
た。

【０１０３】合成例−２８ 合成例２７において、アニリン９３．１２ｇ（１．０モ
ル）のかわりに、ｐ−トルイジン１０７．１５ｇ（１．
０モル）を用い、合成例２７と同様に行ってポリイミド
粉５．１６ｋｇ（収率９８．０％）を得た。このポリイ
ミド粉の対数粘度は０．４９ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度
２５５℃、空気中での５％重量減少温度は５４７℃であ
った。

【０１０４】合成例−２９ 合成例２７において4,4'−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ビフェニル３．１５０ｋｇ（８．５５モル）、4,4'
−ジアミノジフェニルエーテル０．１９０ｋｇ（０．９
５モル）、アニリン９３．１２ｇ（１．０モル）のかわ
りに4,4'−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル
２．４７６ｋｇ（６．７２モル）、ビス〔４−（３−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕スルホン１．２４６ｋｇ
（２．８８モル）、アニリン７４．５０ｇ（０．８０モ
ル）を用いた以外は合成例２７と同様に反応を行ってポ
リイミド粉５．４９ｇ（収率９７．８％）を得た。この
ポリイミド粉の対数粘度は０．５０ｄｌ／ｇ、ガラス転
移温度は２５１℃、空気中での５％重量減少温度は５４
４℃であった。

【０１０５】合成例−３０ 合成例−２９において、アニリン７４．５０ｇ（０．８
０モル）のかわりに、ｐ−トルイジン８５．７２ｇ
（０．８０モル）を用いた以外は合成例−２９と同様に
反応を行ってポリイミド粉５．５２ｋｇ（収率９８．０
％）を得た。このポリイミド粉の対数粘度は０．５０ｄ
ｌ／ｇ、ガラス転移温度は２５２℃、空気中での５％重
量減少温度は５４０℃であった。

【０１０６】実施例−１〜８ 合成例−２，３で得られたポリイミド粉と合成例−１で
得られた液晶性ポリイミド粉を、表３に示すように各種
の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスター
（島津製作所、ＣＦＴ−５００、オリフィス直径０．１
ｃｍ、長さ１ｃｍ、圧力１００ｋｇ／ｃｍ２ ）で溶融
粘度を測定した。測定した結果を表３に示す。

【０１０７】比較例−１〜８ 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−１〜８と同様
の操作で溶融粘度を測定した結果を表３に示す。

【０１０８】

【表３】

【０１０９】実施例−９〜１６ 合成例−４，５で得られたポリイミド粉と合成例−１で
得られた液晶性ポリイミド粉を、表４に示すように各種
の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスター
（島津製作所、ＣＦＴ−５００、オリフィス直径０．１
ｃｍ、長さ１ｃｍ、圧力１００ｋｇ／ｃｍ^２）で溶融粘
度を測定した。測定した結果を表４に示す。

【０１１０】比較例−９〜１６ 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−９〜１６と同
様の操作で溶融粘度を測定した結果を表４に示す。

【０１１１】

【表４】

【０１１２】実施例−１７〜２０ 合成例−６で得られたポリイミド粉と合成例−１で得ら
れた液晶性ポリイミド粉を、表５に示すように各種の組
成でドライブレンドした後、高化式フローテスター（島
津製作所、ＣＦＴ−５００、オリフィス直径０．１ｃ
ｍ、長さ１ｃｍ、圧力１００ｋｇ／ｃｍ^２）で溶融粘度
を測定した。測定した結果を表５に示す。

【０１１３】比較例−１７〜２０ 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−１７〜２０と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表５に示す。

【０１１４】

【表５】

【０１１５】実施例２１〜２８ 合成例−９，１０で得られたポリイミド粉と合成例−７
で得られた液晶性ポリイミド粉を、表６に示すように各
種の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスタ
ー（島津製作所、ＣＦＴ−５００、オリフィス直径０．
１ｃｍ、長さ１ｃｍ、圧力１００ｋｇ／ｃｍ^２）で溶融
粘度を測定した。測定した結果を表６に示す。

【０１１６】比較例−２１〜２８ 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−２１〜２８と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表６に示す。

【０１１７】

【表６】

【０１１８】実施例２９〜３２ 合成例−１１で得られたポリイミド粉と合成例−７で得
られた液晶性ポリイミド粉を、表７に示すように各種の
組成でドライブレンドした後、高化式フローテスター
（島津製作所、ＣＦＴ−５００、オリフィス直径０．１
ｃｍ、長さ１ｃｍ、圧力１００ｋｇ／ｃｍ^２）で溶融粘
度を測定した。測定した結果を表７に示す。

【０１１９】比較例−２９〜３２ 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−２９〜３２と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表７に示す。

【０１２０】

【表７】

【０１２１】実施例−３３〜３６ 合成例−１２で得られたポリイミド粉と合成例−８で得
られた液晶性ポリイミド粉を、表８に示すように各種の
組成でドライブレンドした後、高化式フローテスター
（島津製作所、ＣＦＴ−５００、オリフィス直径０．１
ｃｍ、長さ１ｃｍ、圧力１００ｋｇ／ｃｍ^２）で溶融粘
度を測定した。測定した結果を表８に示す。

【０１２２】比較例−３３〜３６ 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−３３〜３６と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表８に示す。

【０１２３】

【表８】

【０１２４】実施例−３７〜４４ 合成例−１３，１７で得られたポリイミド粉と合成例−
１５で得られた液晶性ポリイミド粉を、表９に示すよう
に各種の組成でドライブレンドした後、高化式フローテ
スター（島津製作所、ＣＦＴ−５００、オリフィス直径
０．１ｃｍ、長さ１ｃｍ、圧力１００ｋｇ／ｃｍ^２）で
溶融粘度を測定した。測定した結果を表９に示す。

【０１２５】比較例−３７〜４４ 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−３７〜４４と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表９に示す。

【０１２６】

【表９】

【０１２７】実施例−４５〜４８ 合成例−１４で得られたポリイミド粉と合成例−１６で
得られた液晶性ポリイミド粉を、表１０に示すように各
種の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスタ
ー（島津製作所、ＣＦＴ−５００、オリフィス直径０．
１ｃｍ、長さ１ｃｍ、圧力１００ｋｇ／ｃｍ^２）で溶融
粘度を測定した。測定した結果を表１０に示す。

【０１２８】比較例−４５〜４８ 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−４５〜４８と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表１０に示す。

【０１２９】

【表１０】

【０１３０】実施例−４９〜５６ 合成例−９，１０，１１，１２で得られたポリイミド粉
と合成例−７，８で得られた液晶性ポリイミド粉を、表
１１に示すように各種の組成でドライブレンドした後、
押出機（口径４０ｍｍ、圧縮比＝３．０／１．０のスク
リュー付）で溶融混練しながら押し出し、均一な配合ペ
レットを得た。次に、上記で得たペレットを通常の射出
成形機にかけて成形し成形物の最低射出圧力を測定し
た。その結果を表１１に実施例−４９〜５６として示
す。

【０１３１】比較例−４９〜５６ 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−４９〜５６と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表１１に示す。

【０１３２】

【表１１】

【０１３３】実施例−５７〜６０ 合成例−１８で得られたポリイミド粉と合成例−１で得
られた液晶性ポリイミド粉を、表１２に示すように各種
の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスター
（島津製作所、ＣＦＴ−５００、オリフィス直径０．１
ｃｍ、長さ１ｃｍ、圧力１００ｋｇ／ｃｍ^２）で溶融粘
度を測定した。測定した結果を表１２に示す。

【０１３４】比較例−５７〜６０ 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−５７〜６０と
同様の操作で溶融粘度を測定した結果を表１２に示す。

【０１３５】

【表１２】

【０１３６】実施例−６１〜６４ 合成例−１９で得られたポリイミド粉と合成例−７で得
られた液晶性ポリイミド粉を、表１３に示すように各種
の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスター
（島津製作所、ＣＦＴ−５００、オリフィス直径０．１
ｃｍ、長さ１ｃｍ、圧力１００ｋｇ／ｃｍ^２）で溶融粘
度を測定した。測定した結果を表１３に示す。

【０１３７】比較例−６１〜６４ 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−６１〜６４と
同様の操作で溶融粘度を測定した結果を表１３に示す。

【０１３８】

【表１３】

【０１３９】実施例−６５〜６８ 合成例−２０で得られたポリイミド粉と合成例−８で得
られた液晶性ポリイミド粉を、表１４に示すように各種
の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスター
（島津製作所、ＣＦＴ−５００、オリフィス直径０．１
ｃｍ、長さ１ｃｍ、圧力１００ｋｇ／ｃｍ^２）で溶融粘
度を測定した。測定した結果を表１４に示す。

【０１４０】比較例−５５〜６８ 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−６５〜６８と
同様の操作で溶融粘度を測定した結果を表１４に示す。

【０１４１】

【表１４】

【０１４２】実施例−６９〜７２ 合成例−２１で得られたポリイミド粉と合成例−１５で
得られた液晶性ポリイミド粉を、表１５に示すように各
種の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスタ
ー（島津製作所、ＣＦＴ−５００、オリフィス直径０．
１ｃｍ、長さ１ｃｍ、圧力１００ｋｇ／ｃｍ^２）で溶融
粘度を測定した。測定した結果を表１５に示す。

【０１４３】比較例−６９〜７２ 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−６９〜７２と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表１５に示す。

【０１４４】

【表１５】

【０１４５】実施例−７３〜７６ 合成例−２２で得られたポリイミド粉と合成例−１６で
得られた液晶性ポリイミド粉を、表１６に示すように各
種の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスタ
ー（島津製作所、ＣＦＴ−５００、オリフィス直径０．
１ｃｍ、長さ１ｃｍ、圧力１００ｋｇ／ｃｍ^２）で溶融
粘度を測定した。測定した結果を表１６に示す。

【０１４６】比較例−７３〜７６ 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−７３〜７６と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表１６に示す。

【０１４７】

【表１６】

【０１４８】実施例−７７〜８０ 合成例−１９，２１で得られたポリイミド粉と合成例−
７，１５で得られた液晶性ポリイミド粉を、表１７およ
び１８に示すように各種の組成でドライブレンドした
後、押出機（口径４０ｍｍ、圧縮比＝３．０／１．０の
スクリュー付）で溶融混練しながら押出し、均一な配合
ペレットを得た。次に、上記で得たペレットを通常の射
出成形機にかけて成形し成形物の最低射出圧力を測定し
た。その結果を表１７および表１８に実施例−７７〜８
０として示す。

【０１４９】比較例−７７〜８０ 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−７７〜８０と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表１７および表１
８に示す。

【０１５０】

【表１７】

【０１５１】

【表１８】

【０１５２】実施例−８１〜８８ 合成例−２３，２４で得られたポリイミド粉と合成例−
１で得られた液晶性ポリイミド粉を、表１９、２０に示
すように各種の組成でドライブレンドした後、高化式フ
ローテスター（島津製作所、ＣＦＴ−５００、オリフィ
ス直径０．１ｃｍ、長さ１ｃｍ、圧力１００ｋｇ／ｃｍ
^２）で溶融粘度を測定した。測定した結果を表１９、２
０中に示す。また、フローテスターにより得られたスト
ランドの転移温度（Ｔｇ）をＤＳＣにより測定した結果
も同表１９、２０に示す。本実施例の割合で芳香族ポリ
イミド共重合体と液晶性芳香族ポリイミドを混合したも
のは、芳香族ポリイミド共重合体のみよりも溶融粘度が
低く、なおかつ芳香族ポリイミド共重合体と変わらない
Ｔｇを有していた。

【０１５３】比較例−８１〜８８ 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−８１〜８８と
同様の操作で溶融粘度を測定した結果を表１９、２０に
示す。

【０１５４】

【表１９】

【０１５５】

【表２０】

【０１５６】実施例−８９〜９６ 合成例−２５，２９で得られたポリイミド粉と合成例−
７で得られた液晶性ポリイミド粉を、表２１、２２に示
すように各種の組成でドライブレンドした後、高化式フ
ローテスター（島津製作所、ＣＦＴ−５００、オリフィ
ス直径０．１ｃｍ、長さ１ｃｍ、圧力１００ｋｇ／ｃｍ
^２）で溶融粘度を測定した。測定した結果を表２１、２
２中に示す。また、フローテスターにより得られたスト
ランドの転移温度（Ｔｇ）をＤＳＣにより測定した結果
も同表２１、２２に示す。本実施例の割合で芳香族ポリ
イミド共重合体と液晶性芳香族ポリイミドを混合したも
のは、芳香族ポリイミド共重合体のみよりも溶融粘度が
低く、なおかつ芳香族ポリイミド共重合体と変わらない
Ｔｇを有していた。

【０１５７】比較例−８９〜９６ 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−８９〜９６と
同様の操作で溶融粘度を測定した結果を表２１、２２に
示す。

【０１５８】

【表２１】

【０１５９】

【表２２】

【０１６０】実施例−９７〜１００ 合成例−２６で得られたポリイミド粉と合成例−８で得
られた液晶性ポリイミド粉を、表２３に示すように各種
の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスター
（島津製作所、ＣＦＴ−５００、オリフィス直径０．１
ｃｍ、長さ１ｃｍ、圧力１００ｋｇ／ｃｍ^２）で溶融粘
度を測定した。測定した結果を表２３中に示す。また、
フローテスターにより得られたストランドの転移温度
（Ｔｇ）をＤＳＣにより測定した結果も同表２３に示
す。本実施例の割合で芳香族ポリイミド共重合体と液晶
性芳香族ポリイミドを混合したものは、芳香族ポリイミ
ド共重合体のみよりも溶融粘度が低く、なおかつ芳香族
ポリイミド共重合体と変わらないＴｇを有していた。

【０１６１】比較例−９７〜１００ 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−９７〜１００
と同様の操作で溶融粘度測定した結果を表２３に示す。

【０１６２】

【表２３】

【０１６３】実施例１０１〜１０８ 合成例−２７、３０で得られたポリイミド粉と合成例−
１５で得られた液晶性ポリイミド粉を、表２４、２５に
示すように各種の組成でドライブレンドした後、高化式
フローテスター（島津製作所、ＣＦＴ−５００、オリフ
ィス直径０．１ｃｍ、長さ１ｃｍ、圧力１００ｋｇ／ｃ
ｍ^２）で溶融粘度を測定した。測定した結果を表24、25
に示す。また、フローテスターにより得られたストラン
ドの転移温度（Ｔｇ）をＤＳＣにより測定した結果も同
表２４、２５に示す。本実施例の割合で芳香族ポリイミ
ド共重合体と液晶性芳香族ポリイミドを混合したもの
は、芳香族ポリイミド共重合体のみよりも溶融粘度が低
く、なおかつ芳香族ポリイミド共重合体と変わらないＴ
ｇを有していた。

【０１６４】比較例−１０１〜１０８ 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−１０１〜１０
８と同様の操作で溶融粘度測定した結果を表２４、２５
に示す。

【０１６５】

【表２４】

【０１６６】

【表２５】

【０１６７】実施例１０９〜１１２ 合成例−２８で得られたポリイミド粉と合成例−１６で
得られた液晶性ポリイミド粉を、表２６に示すように各
種の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスタ
ー（島津製作所、ＣＦＴ−５００、オリフィス直径０．
１ｃｍ、長さ１ｃｍ、圧力１００ｋｇ／ｃｍ^２）で溶融
粘度を測定した。測定した結果を表26に示す。また、フ
ローテスターにより得られたストランドの転移温度（Ｔ
ｇ）をＤＳＣにより測定した結果も同表２６に示す。本
実施例の割合で芳香族ポリイミド共重合体と液晶性芳香
族ポリイミドを混合したものは、芳香族ポリイミド共重
合体のみよりも溶融粘度が低く、なおかつ芳香族ポリイ
ミド共重合体と変わらないＴｇを有していた。

【０１６８】比較例−１０９〜１１２ 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−１０９〜１１
２と同様の操作で溶融粘度測定した結果を表２６に示
す。

【０１６９】

【表２６】

【０１７０】実施例−１１３〜１２０ 合成例−２５、２７、２９、３０で得られたポリイミド
粉と合成例−７、１５で得られた液晶性ポリイミド粉
を、表２７、２８に示すように各種の組成でドライブレ
ンドした後、押出機（口径４０ｍｍ、圧縮比＝３．０／
１．０のスクリュー付）で溶融混練しながら押し出し、
均一な配合ペレットを得た。次に、上記で得たペレット
を通常の射出成形機にかけて成形し成形物の最低射出圧
力を測定した。その結果を表２７、２８に実施例−１１
３〜１２０として示す。本実施例の割合で芳香族ポリイ
ミド共重合体と液晶性芳香族ポリイミドを混合したもの
は、芳香族ポリイミド共重合体のみよりも最低射出圧力
が低く、成形加工性が良好であることがわかる。

【０１７１】比較例−１１３〜１２０ 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−１１３〜１２
０と同様の操作を行い最低射出圧力を測定した表２７、
２８に示す。液晶性芳香族ポリイミドを全く含まないも
のは最低射出圧力が高く、芳香族ポリイミド共重合体５
０重量部に対して液晶性芳香族ポリイミドが５０重量部
を越えると溶融粘度が低くなりすぎて最低射出圧力を測
定できなかった。すなわち、溶融粘度が高すぎて射出成
形が困難となる。

【０１７２】

【表２７】

【０１７３】

【表２８】

【０１７４】実施例−１２１、１２２ 実施例１１３と１１５の、芳香族ポリイミド共重合体と
液晶性芳香族ポリイミドの混合比を９０対１０でブレン
ドして得られたペレットを通常の射出成形機にかけて、
成形温度３６０〜４００℃、金型温度１５０℃で射出成
形し、成形物の機械的物質を測定した。結果を表−２９
に実施例１２１、１２２として示す。表中引張強度、引
張弾性率、引張伸度はＡＳＴＭ Ｄ−６３８に拠る。本
実施例の割合で芳香族ポリイミド共重合体と液晶性芳香
族ポリイミドを混合したものは、比較例１２１、１２２
の芳香族ポリイミド共重合体のみのものと比べて機械物
性は同等であり、本願の範囲内で液晶性芳香族ポリイミ
ドを混合しても機械物性の低下はみられない。

【０１７５】比較例 １２１、１２２ 比較例 １１３と１１５で得られたペレットを、実施例
−１２１、１２２と同様の操作で成形物とし、成形物の
機械的性質を測定した。結果を表−２９に併せて比較例
−１２１、１２２として示す。

【０１７６】

【表２９】

【０１７７】実施例−１２３〜１４２ 芳香族ポリエーテルイミド（米国ジー・イー社製商標名
Ｕｌｔｅｍ１０００）と合成例１、７、８、１５、１６
で得られた液晶芳香族ポリイミドを表３０〜３４に示す
ように各種の組成でドライブレンドした後、高化式フロ
ーテスター（島津製作所、ＣＦＴ−５００、オリフィス
直径０．１ｃｍ、長さ１ｃｍ、圧力１００ｋｇ／ｃ
ｍ^２）で溶融粘度を測定した。測定した結果を表３０〜
３４に示す。また、フローテスターにより得られたスト
ランドのガラス転移温度（Ｔｇ）をＤＳＣにより測定し
た結果も表３０〜３４に示す。本実施例の割合で芳香族
ポリエーテルイミドと液晶性芳香族ポリイミドを混合し
たものは、芳香族ポリエーテルイミドのみよりも溶融粘
度が低く、なおかつ芳香族ポリエーテルイミドと代わら
ないＴｇを有していた。また、フローテスターにより得
られるストランドは芳香族ポリエーテルイミドのみと同
様に強靱であった。

【０１７８】比較例−１２３〜１４２ 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−１２３〜１４
２と同様の操作で溶融粘度を測定した結果を表３０〜３
４に示す。液晶性芳香族ポリイミドを全く含まないもの
は溶融粘度が高く、芳香族ポリエーテルイミド５０重量
部に対して混合する液晶性芳香族ポリイミドを５０重量
部より多くすると、溶融粘度は低くなるがフローテスタ
ーで得られるテトランドは脆かった。

【０１７９】

【表３０】

【０１８０】

【表３１】

【０１８１】

【表３２】

【０１８２】

【表３３】

【０１８３】

【表３４】

【０１８４】実施例−１４３〜１４６ 芳香族ポリエーテルイミド（米国ジー・イー社製商標名
Ｕｌｔｅｍ１０００）と合成例７、１５で得られたポリ
イミド粉を、表３５に示すように各種の組成でドライブ
レンドした後、押出機（口径４０ｍｍ、圧縮比＝３．０
／１．０のスクリュー付）で溶融混練しながら押し出
し、均一な配合ペレットを得た。次に、上記で得たペレ
ットを通常の射出成形機にかけて成形し成形物の最低射
出圧力を測定した。その結果を表３５に実施例−１４３
〜１４６として示す。本実施例の割合で芳香族ポリエー
テルイミドと液晶性芳香族ボリイミドを混合したもの
は、芳香族ポリエーテルイミドのみよりも最低射出圧力
が低く、成形加工性が良好なことがわかる。

【０１８５】比較例−１４３〜１４６ 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−１４３〜１４
６と同様の操作を行い最低射出圧力を測定しり表３５に
示す。液晶性芳香族ポリイミドを全く含まないものは最
低射出圧力が高く、芳香族ポリエーテルイミド５０重量
部に対して液晶性芳香族ポリイミドが５０重量部を超え
ると溶融粘度が低くなりすぎて、最低射出圧力を測定で
きなかった。すなわち、溶融粘度は低すぎて射出成形が
困難となる。

【０１８６】

【表３５】

【０１８７】

【発明の効果】本発明によれば、熱可塑性樹脂が本来有
する優れた特性に加え、著しく成形加工性が良好で熱安
定性に優れた熱可塑性樹脂組成物が提供される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願平4−160807 (32)優先日 平４(1992)６月19日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平4−275916 (32)優先日 平４(1992)10月14日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (72)発明者 浅沼 正 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 化学株式会社内 (72)発明者 山口 彰宏 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 化学株式会社内

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 芳香族ポリイミドおよび芳香族ポリエー
   テルイミドからなる群から選ばれる少なくとも一種の熱
   可塑性樹脂９９．９〜５０重量部と次の（１）、（２）
   および（３）からなる群から選ばれる少なくとも一種の
   液晶性芳香族ポリイミド０．１〜５０重量部を含有しな
   る成形加工性良好な熱可塑性樹脂組成物。 （１）式（１） 【化１】 （式中、Ｒ_１〜Ｒ_５は、水素、弗素、トリフルオロメチ
   ル、メチル、エチルまたはシアノ基であり、互いに同一
   でも異なっていてもよい、またＲは炭素数２〜２７であ
   り、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が
   直接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式
   芳香族基からなる群から選ばれた４価の基を表す）で表
   される繰り返し構造単位を基本骨格として有する液晶性
   芳香族ポリイミド、 （２）上記式（１）で表される繰り返し構造単位を基本
   骨格として有し、そのポリマー分子の末端が式（２） 【化２】 （式中、Ｚは炭素数６〜１５であり、単環式芳香族基、
   縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
   り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
   り選ばれた２価の基を表す）で表される芳香族ジカルボ
   ン酸無水物で封止されて得られる液晶性芳香族ポリイミ
   ド、 （３）上記式（１）で表される繰り返し構造単位を基本
   骨格として有し、そのポリマー分子の末端が式（３） Ｖ−ＮＨ_２ （３） （式中、Ｖは炭素数６〜１５であり、単環式芳香族基、
   縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
   り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
   ら選ばれた１価の基を表す）で表される芳香族モノアミ
   ンで封止されて得られる液晶性芳香族ポリイミド、
2. 【請求項２】 液晶性芳香族ポリイミドが、次の
   （４）、（５）および（６）からなる群から選ばれる少
   なくとも一種の液晶性芳香族ポリイミドである請求項１
   記載の熱可塑性樹脂組成物。 （４）式（４） 【化３】 で表される繰り返し構造単位を基本骨格として有する液
   晶性芳香族ポリイミド、 （５）上記式（４）で表される繰り返し構造単位を基本
   骨格として有し、そのポリマー分子の末端が式（２） 【化４】 （式中、Ｚは炭素数６〜１５であり、単環式芳香族基、
   縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
   り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
   ら選ばれた２価の基を表す）で表される芳香族ジカルボ
   ン酸無水物で封止されて得られる液晶性芳香族ポリイミ
   ド、 （６）上記式 （４）で表される繰り返し構造単位を基
   本骨格として有し、そのポリマー分子の末端が式（３） Ｖ−ＮＨ_２ （３） （式中、Ｖは炭素数６〜１５であり、単環式芳香族基、
   縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
   り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
   ら選ばれた１価の基を表す）で表される芳香族モノアミ
   ンで封止されて得られる液晶性芳香族ポリイミド。
3. 【請求項３】 液晶性芳香族ポリイミドが、次の
   （７）、（８）および（９）からなる群から選ばれる少
   なくとも一種の液晶性芳香族ポリイミドである請求項１
   記載の熱可塑性樹脂組成物。 （７）式（４） 【化５】 で表される繰り返し構造単位を有する基本骨格１〜９９
   モル％と式（１） 【化６】 （式中、Ｒ_１〜Ｒ_５は、水素、弗素、トリフルオロメチ
   ル、メチル、エチルまたはシアノ基であり、互いに同一
   でも異なっていてもよい、またＲは炭素数２〜２７であ
   り、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が
   直接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式
   芳香族基からなる群から選ばれた４価の基を表す）で表
   される繰り返し構造単位 (ただし、式（４）と同一の繰
   り返し構造単位を除く）を有する基本骨格９９〜１モル
   ％とを含んでなる液晶性芳香族ポリイミド共重合体、 （８）上記の液晶性芳香族ポリイミド共重合体のポリマ
   ー分子の末端が式（２） 【化７】 （式中、Ｚは炭素数６〜１５であり、単環式芳香族基、
   縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
   り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
   ら選ばれた２価の基を表す）で表される芳香族ジカルボ
   ン酸無水物で封止されて得られる液晶性芳香族ポリイミ
   ド共重合体、 （９）上記の液晶性芳香族ポリイミド共重合体のポリマ
   ー分子の末端が式（３） Ｖ−ＮＨ_２ （３） （式中、Ｖは炭素数６〜１５であり、単環式芳香族基、
   縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
   り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
   ら選ばれた１価の基を表す）で表される芳香族モノアミ
   ンで封止されて得られる液晶性芳香族ポリイミド共重合
   体。
4. 【請求項４】 芳香族ポリイミドが、次の（１０）、
   （１１）および（１２）からなる群から選ばれる少なく
   とも一種の芳香族ポリイミドである請求項１記載の熱可
   塑性樹脂組成物。 （１０）式（５） 【化８】 （式中、Ｘは直結、イソプロピリデン基、六フッ素化さ
   れたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基および
   スルホニル基からなる群から選ばれた基を表し、またＲ
   は炭素数６〜２７であり、単環式芳香族基、縮合多環式
   芳香族、芳香族基が直接または架橋員により相互に連結
   された非縮合多環式芳香族基からなる群から選ばれた４
   価の基を表す）で表される繰り返し構造単位を基本骨格
   として有する芳香族ポリイミド、 （１１）上記式（５）で表される繰り返し構造単位を基
   本骨格として有し、そのポリマー分子の末端が式（２） 【化９】 （式中、Ｚは炭素数６〜１５の単環式芳香族基、縮合多
   環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員により相互
   に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群から選ば
   れた２価の基を表す）で表される芳香族ジカルボン酸無
   水物で封止されて得られる芳香族ポリイミド、 （１２）上記式（５）で表される繰り返し構造単位を基
   本骨格として有し、そのポリマー分子の末端が式（３） Ｖ−ＮＨ_２ （３） （式中、Ｖは炭素数６〜１５であり、単環式芳香族基、
   縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
   り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
   ら選ばれた１価の基を表す）で表される芳香族モノアミ
   ンで封止されて得られる芳香族ポリイミド。
5. 【請求項５】 芳香族ポリイミドの繰り返し構造単位
   が、式（６） 【化１０】 で表される繰り返し構造単位である請求項６記載の熱可
   塑性脂組成物。
6. 【請求項６】 芳香族ポリイミドが、次の（１３）、
   （１４）および（１５）からなる群から選ばれる少なく
   とも一種の芳香族ポリイミドである請求項４記載の熱可
   塑性樹脂組成物。 （１３）式 （７） 【化１１】 で表される繰り返し構造単位を基本骨格として有する芳
   香族ポリイミド、 （１４）上記式（７）で表される繰り返し構造単位を基
   本骨格として有し、そのポリマー分子の末端が式（２） 【化１２】 （式中、Ｚは炭素数６〜１５の単環式芳香族基、縮合多
   環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員により相互
   に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群から選ば
   れた２価の基を表す）で表される芳香族ジカルボン酸無
   水物で封止されて得られる芳香族ポリイミド、 （１５）上記式（７）で表される繰り返し構造単位を基
   本骨格として有し、そのポリマー分子の末端が式（３） Ｖ−ＮＨ_２ （３） （式中、Ｖは炭素数６〜１５であり、単環式芳香族基、
   縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
   り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
   ら選ばれた１価の基を表す）で表される芳香族モノアミ
   ンで封止されて得られる芳香族ポリイミド。
7. 【請求項7】 芳香族ポリイミドが、次の（１６）、
   （１７）および（１８）からなる群から選ばれる少なく
   とも一種の芳香族ポリイミドである請求項１記載の熱可
   塑性樹脂組成物。 （１６）式 （６） 【化１３】 で表される繰り返し構造単位である基本骨格９９〜１モ
   ル％と式（８） 【化１４】 式中、Ｒは 【化１５】 で、ｎは０、１、２、３の整数、Ｑは直結、−Ｏ−、−
   Ｓ−、−ＣＯ−、−ＳＯ _２−、−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ
   _３）_２−または−Ｃ（ＣＦ_３）_２−を表し、芳香環同志
   を連結する結合基Ｑが複数個の場合には、それら結合基
   が同種または異種の組み合わせでもよい、またＲ”は 【化１６】 （ここで、Ｍは 【化１７】 からなる群から選ばれた少なくとも一種の２価の基であ
   る）からなる群から選ばれた少なくとも一種の４価の基
   を表す）で表される繰り返し構造単位（但し、式（６）
   と同じ構造単位を除く）である基本骨格１〜９９モル％
   を含有する芳香族ポリイミド共重合体、 （１７）上記芳香族ポリイミド共重合体のポリマー分子
   の末端が式（２） 【化１８】 （式中、Ｚは炭素数６〜１５の単環式芳香族基、縮合多
   環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員により相互
   に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群から選ば
   れた２価の基を表す）で表される芳香族ジカルボン酸無
   水物で封止されて得られる芳香族ポリイミド共重合体、 （１８）上記芳香族ポリイミド共重合体のポリマー分子
   の末端が、式（３） Ｖ−ＮＨ_２ （３） （式中、Ｖは炭素数６〜１５であり、単環式芳香族基、
   縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
   り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群か
   ら選ばれた１価の基を表す）で表される芳香族モノアミ
   ンで封止されて得られる芳香族ポリイミド共重合体。
8. 【請求項８】 前記式（８）で表される繰り返し構造単
   位が、式（９） 【化１９】 （式中、Ｒは前記の通りである）で表される繰り返し構
   造単位（但し、式（６）と同じ構造単位を除く）である
   請求項７記載の熱可塑性樹脂組成物。
9. 【請求項９】 芳香族ポリエーテルイミドが、式（２
   １） 【化２０】 （式中、Ｘは、 【化２１】 を表し、Ｙは、 【化２２】 を表す）で表される少なくとも一種の繰り返し構造単位
   を基本骨格として有する芳香族ポリエーテルイミドであ
   る請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。
10. 【請求項１０】 芳香族ジカルボン酸無水物が、無水フ
    タル酸である請求項１〜８記載の熱可塑性樹脂組成物。
11. 【請求項１１】 芳香族モノアミンが、アニリンである
    請求項１〜８記載の熱可塑性樹脂組成物。