JPH1126551A - 半導体ウエハ払出方法および装置 - Google Patents

半導体ウエハ払出方法および装置

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JPH1126551A
JPH1126551A JP19935697A JP19935697A JPH1126551A JP H1126551 A JPH1126551 A JP H1126551A JP 19935697 A JP19935697 A JP 19935697A JP 19935697 A JP19935697 A JP 19935697A JP H1126551 A JPH1126551 A JP H1126551A
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JP
Japan
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wafer
semiconductor wafer
cassette
dispensing
semiconductor
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JP19935697A
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English (en)
Inventor
Hajime Noda
肇 野田
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Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハの厚さの変動にかかわらずウエハを汎
用的に払い出す。 【解決手段】 ウエハ払出装置11はエレベータE1に
対する上下位置合わせ移動が可能な支軸12を備えてお
り、支軸12の上端に支持された払出ガイド13には傾
斜面14が下方に行くに従ってエレベータE1側に近づ
くように形成されている。払出ガイド13の傾斜面側端
部には上中下段のガイドローラ15、16、17が配列
され、回転自在に枢支されている。ウエハ1をカセット
5のスロット9から払い出すに際して、払い出そうとす
るウエハ1をカセット5の開口6の方向にずらしてから
払い出すことにより、ずらしたウエハ1の自重による撓
みに依存する傾きを解消させて水平な状態を創出できる
ため、上下のウエハ間の間隔であるハンドの挿入代を一
定に維持できる。 【効果】 ハンドの挿入代を一定に維持することで、汎
用性を高めることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ払出
技術、特に、複数枚の半導体ウエハ(以下、ウエハとい
う。)が収納されたウエハカセット(以下、カセットと
いう。)からウエハを一枚ずつ払い出す技術に関し、例
えば、ウエハを分類するウエハ分類技術に利用して有効
な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体製造工程において、ワー
クとしてのウエハは複数枚(例えば、25枚)を1ロッ
トに編成されて取り扱われている。例えば、RAM(ラ
ンダムアクセス メモリー)等の少品種大量生産向きの
製品については、ウエハのライン投入時にロット編成が
実施された後に、そのロットを再編成する必要が殆どな
い。しかし、マスクROM(リード オンリー メモリ
ー)やASIC(特別注文の半導体集積回路装置)等の
多品種少量生産が要求される製品については、ウエハの
ライン投入時に編成されたロットをそのまま維持し続け
たのでは、生産性が低下してしまう場合が発生する。そ
こで、ウエハ投入後にロットを編成し直す必要が発生す
る。
【0003】このようにウエハ投入後にロットを編成す
る場合においては、各ウエハに固有の標識(以下、識別
コードという。)を予め付しておき、各ウエハの識別コ
ードを読み取って当該識別コードを利用することによ
り、各ウエハの分類が実施されることになる。したがっ
て、ウエハ群についてロットを編成するためには、ウエ
ハの識別コードを読み取って個々のウエハを識別してこ
れを分類するためのウエハ分類装置を備える必要があ
る。
【0004】従来のこの種のウエハ分類装置は、ウエハ
に付された識別コードを読み取る読取装置と、読取装置
の読取ステージにウエハを受け渡す受渡し装置とを備え
ており、読み取り対象のウエハが受渡し装置によって読
取装置の読取ステージに移送された後に、読取ステージ
に設けられたアライメント装置によって識別コードの位
置が読取装置の読取エリアに位置合わせされるように構
成されている。そして、ウエハ受渡し装置はウエハ払出
装置によってカセットから一枚ずつ払い出されたウエハ
を受け取って読取ステージに移送し、かつまた、読み取
られたウエハをカセットに分類して収納するように構成
されている。
【0005】なお、ウエハのロット編成技術を述べてあ
る例として、特開平4−273115号公報、特開平4
−239152号公報、特開平4−260318号公報
がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ウエハ払出装置においては、各カセット間でウエハの厚
さが異なると、ウエハの厚さによってウエハの撓み量が
相違することによって各カセット毎に払い出す際の隣合
うウエハ間の間隔が相違するため、一律に取り扱うこと
ができないという問題点があることが、本発明者によっ
て明らかにされた。例えば、ウエハのバックグライディ
ング工程後にはウエハの厚さが薄くなるため、バックグ
ライディング工程を経たウエハを取り扱う場合には、ウ
エハ払出装置を調整し直すか、専用のウエハ払出装置を
設備する必要がある。調整し直す場合にはウエハ払出装
置の稼働効率が低下してしまい、専用のウエハ払出装置
を設備する場合には設備投資効率が低下してしまう。
【0007】本発明の目的は、厚さの変動等に対応する
ことができるウエハ払出技術を提供することにある。
【0008】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0009】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【0010】すなわち、一側壁面が開口した六面体箱形
状のウエハカセットにおける一対の側壁面に多数条没設
された保持溝のそれぞれに一枚ずつ挿入されて保持され
ている半導体ウエハが一枚ずつ、ウエハカセットの開口
から引き出されるようにして払い出される半導体ウエハ
払出方法において、前記保持溝から払い出そうとする前
記半導体ウエハが前記開口の方向にずらされてから払い
出されることを特徴とする。
【0011】前記した手段において、半導体ウエハが開
口の方向へずらされると、半導体ウエハは両側壁側の保
持溝間によってのみ架橋された状態になるため、半導体
ウエハの撓み量が全長にわたって均等になり、半導体ウ
エハの傾きは無くなる。つまり、両側壁側の保持溝間に
よってのみ架橋された状態になった半導体ウエハは全体
的に均一に撓んだ状態になっているが、水平な状態にな
る。そして、この水平な状態は、半導体ウエハの厚さに
かかわらずそれぞれ創出される。例えば、バックグライ
ディング工程前の半導体ウエハの場合であっても、バッ
クグライディング工程後の場合であってもそれぞれ水平
な状態になる。ここで、払出のためのハンドが上下の半
導体ウエハ間に挿入される挿入代は、上側の半導体ウエ
ハの最下端と下側の半導体ウエハの最上端との間隔に相
当するから、水平状態の半導体ウエハの挿入代は保持溝
のピッチの値に依存し、半導体ウエハの厚さにかかわら
ず略一定になる。したがって、前記した手段によれば、
半導体ウエハの厚さの変動にかかわらず、ウエハカセッ
トの開口から引き出すためのハンドのピッチ作動の送り
量を一定に維持することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施形態である
ウエハ払出装置を示しており、(a)は一部省略斜視
図、(b)はその拡大部分断面図である。図2はその作
用を説明するための図であり、(a)は平面断面図、
(b)は(a)のb−b線に沿う断面図、(c)は
(a)のc−c線に沿う断面図である。図3は同じく各
一部省略側面断面図をそれぞれ示しており、(a)は厚
いウエハの場合を、(b)は薄いウエハの場合を示して
いる。図4は同じく作用を説明するための図であり、
(a)は平面断面図、(b)は拡大部分側面断面図であ
る。図5は同じく各一部省略側面断面図をそれぞれ示し
ており、(a)は厚いウエハの場合を、(b)は薄いウ
エハの場合を示している。図6は本発明の一実施形態で
あるウエハ払出装置が使用されたウエハ分類装置を示す
一部省略斜視図である。図7は同じく平面図である。図
8はそのウエハ分類装置に使用されたウエハ識別装置を
示しており、(a)は正面図、(b)は(a)のb−b
線に沿う平面図である。図9はその位置合わせの作用を
説明するための各説明図である。図10はその持ち替え
作用を説明するための各説明図である。
【0013】本実施形態において、本発明に係る半導体
ウエハ払出装置は、半導体ウエハ分類装置に使用されて
いる。半導体ウエハ分類装置は半導体装置の製造工程に
あって、ウエハに付された識別コードを索引として各ウ
エハを予め指定された通りに分類するように構成されて
おり、ウエハ識別装置を備えている。ウエハ識別装置は
識別対象物品としてのウエハにそれぞれ予め付された識
別コードを光学的手段によって読み取ることにより個々
のウエハとして順次識別するように構成されている。
【0014】ウエハ1はシリコン等の半導体によって円
形の薄板形状に形成されており、円周の一部にオリエン
テーションフラット(以下、オリフラという。)3が直
線状に切設されている。ウエハ1の半導体素子が作り込
まれる側の主面(以下、第1主面という。)2における
オリフラ3と反対側の位置には、識別対象物品としての
ウエハを識別するための識別コード4が各ウエハに固有
のものとして付されている。識別コード4はエッチング
加工法やレーザ刻印法等の適当な手段が用いられて数字
および英文字により描画されている。個々のウエハを識
別するための識別コード4は、ウエハ1のロット番号を
表示するロットコードと、当該ロット中の個々のウエハ
番号を表示するウエハコードとにより構成されている。
【0015】ウエハ分類装置のワークであるウエハ1は
複数枚(例えば、1ロット分の25枚)が、一側壁面が
開口した略正六面体の箱形状に形成されているカセット
5に収納されて、ウエハ分類装置のウエハ払出装置に供
給される。カセット5の開口6と対向する側壁(以下、
底壁という。)7はV字の溝形状の傾斜面壁に形成され
ており、底壁7の中央部には長孔8がV溝の延在方向に
長く開設されている。カセット5における底壁7のV溝
の両端に位置する互いに対向する一対の側壁面には略V
溝形状の保持溝(以下、スロットという。)9が多数条
(通例、25条)、互いに対向されて平行な平面を構成
するようにそれぞれ刻設されており、各スロット9は底
壁7の内面にもわたった状態になっている。各スロット
9にウエハ1が一枚ずつ開口6から挿入されてスロット
9および底壁7に係合した状態になることにより、カセ
ット5には複数枚のウエハ1が規則的に整列された状態
で収納されることになる。
【0016】本実施形態に係るウエハ分類装置10は大
略箱形状に形成されている機台(図示せず)を備えてお
り、機台の上にはローディングステーションと、アンロ
ーディングステーションと、ウエハ識別装置とが設備さ
れている。ローディングステーションLおよびアンロー
ディングステーションULは機台の上の片側(以下、左
側とする。)部分に前後対称形に配設されている。ロー
ディングステーションLおよびアンローディングステー
ションULはコントローラ(図示せず)により制御され
るエレベータE1およびE2をそれぞれ備えている。エ
レベータE1、E2はその上に乗せられたカセット5を
1ピッチずつ上昇または下降させるように構成されてい
る。
【0017】ローディングステーションLにはウエハ払
出装置11が設備されている。ウエハ払出装置11はエ
レベータE1に対する上下位置合わせ移動が可能な支軸
12を備えており、支軸12はエレベータE1のウエハ
識別装置と反対側の片脇において垂直に設置されてい
る。支軸12の上端には払出ガイド13が支持されてお
り、払出ガイド13のエレベータE1側の側面には傾斜
面14が、下方に行くに従ってエレベータE1側に近づ
くように形成されている。払出ガイド13の傾斜面側端
部の両脇には上段ガイドローラ15、中段ガイドローラ
16および下段ガイドローラ17が一対ずつ、傾斜面1
4に沿って適当なピッチを置かれて配列され、各枢軸1
5a、16a、17aによってそれぞれ回転自在に枢支
されている。下段ガイドローラ17の枢軸17aは払出
ガイド13の下端部に位置調整自在に取り付けられた位
置調整ブロック18に回転自在に支持されており、位置
調整ブロック18は下段ガイドローラ17のエレベータ
E1に対する位置を調整し得るように構成されている。
各ガイドローラ15、16、17はアセタール樹脂によ
って形成されており、ウエハ1に接触しても汚損させる
ことはなく、しかも、滑らかに回転するようになってい
る。
【0018】ウエハ識別装置20はウエハを受け渡す受
渡し装置21を備えており、受渡し装置21は機台上の
右側部分の中央位置に配設されている。受渡し装置21
はエレベータ22を備えており、エレベータ22の上に
はロータリーアクチュエータ23が垂直方向上向きに搭
載されている。ロータリーアクチュエータ23の出力軸
には旋回軸24が垂直方向上向きに固定されており、旋
回軸24は水平面内において180度以上360度未満
(例えば、約270度)往復旋回されるようになってい
る。旋回軸24の上端部には水平に配置された第1アー
ム25の一端部が一体回転するように固定されている。
第1アーム25の自由端部には平行に配置された第2ア
ーム26の一端部が回転自在に軸支されており、第2ア
ーム26は内蔵されたベルト伝動装置27によって回転
駆動されるようになっている。第2アーム26の他端部
には水平に配置されたハンド29の一端部が回転自在に
軸支されており、ハンド29は内蔵されたベルト伝動装
置28によって回転駆動されるようになっている。
【0019】ハンド29は断面が略長方形の棒形状に形
成されており、その長手方向の寸法はウエハ1の直径よ
りも大きくなるように設定されている。ハンド29の上
面における回動中心と反対側の端部には、真空吸着ヘッ
ド(以下、吸着ヘッドという。)30が直角方向上向き
に設備されており、吸着ヘッド30はウエハ1の主面に
当てがわれた状態でウエハ1を真空吸着保持し得るよう
に構成されている。すなわち、ハンド29の上面には真
空吸引口が開口されているとともに、この真空吸引口に
はハンド29の内部を通して負圧供給路(図示せず)が
流体連結されている。以上のように構成された受渡し装
置21はハンド29の上面によって読取ステージ31を
構成するとともに、ウエハ1の識別コード4を後記する
読取装置の読取エリアに位置合わせするためのアライメ
ント装置を構成している。
【0020】受渡し装置21の上方にはウエハ仮置き装
置35が旋回軸24の同軸上に配されて、機台の上にお
ける右端部分に立設されたスタンド(図示せず)によっ
て支持されている。すなわち、ウエハ仮置き装置35は
旋回軸24の中心の延長線に左右対称形に配置されてい
る一対の支持プレート36、36を備えており、両支持
プレート36、36は水平面内において両ピン37、3
7を中心にして両ロータリーアクチュエータ38、38
によって回転駆動されるように構成されている。そし
て、両支持プレート36、36は互いに近接する位置に
停止した状態において内側端の間隔がウエハ1の直径よ
りも小さくなり、また、互いに離れる位置に停止した状
態において内側端の間隔がウエハ1の直径よりも大きく
なるように構成されている。
【0021】識別装置20のウエハ仮置き装置35のさ
らに上方には識別コード読取装置(以下、読取装置とい
う。)40が、機台の右端部分に立設されたスタンド
(図示せず)によって支持されて設備されている。すな
わち、読取装置40は照明装置および画像取り込み装置
としてのテレビカメラを左右一対ずつ備えている。左右
の照明装置41A、41Bはスタンドに垂直方向下向き
にそれぞれ支持されており、受渡し装置21の読取ステ
ージ31の左右対称位置にそれぞれ設定された左右一対
の読取エリア47A、47Bをそれぞれ平行の可視光に
よって照明するように構成されている。左右のテレビカ
メラ42A、42Bはスタンドに垂直方向下向きにそれ
ぞれ支持されており、左右の照明装置41A、41Bに
よってそれぞれ照明された読取ステージ31の上の左右
の読取エリア47A、47Bにおける識別コード4をそ
れぞれ撮映するように構成されている。
【0022】左右のテレビカメラ42A、42Bには1
台の識別コード認識装置(以下、認識装置という。)4
3が兼用し得るように電気的に接続されており、この認
識装置43は画像処理装置等から構成され、左右のテレ
ビカメラ42A、42Bからの撮像信号に基づいてウエ
ハ1に付された識別コード4を認識し得るように構成さ
れている。認識装置43にはモニタ44が接続されてお
り、このモニタ44によりテレビカメラ42A、42B
の撮映状況がモニタリングされるようになっている。さ
らに、認識装置43には識別コードを逐次記録するため
の記録手段としてのメモリー45が接続されており、こ
のメモリー45は認識装置43によって認識された識別
コード4を逐次記録するように構成されている。メモリ
ー45はコンピュータ等から構築されているデータ処理
装置46に接続されており、データ処理装置46はメモ
リー45に記録されたデータを随時呼び出すことによっ
て、ウエハ分類のためのデータを作成するように構成さ
れている。なお、メモリー45はデータ処理装置46側
に装備してもよい。また、以上の構成各部はコンピュー
タ等から構築されるコントローラ(図示せず)によって
統括的に制御されるように構成することが望ましい。
【0023】次に、前記構成に係るウエハ分類装置の作
用を説明することにより、本発明の一実施形態であるウ
エハ払出方法を使用したウエハ分類方法を説明する。
【0024】ローディングステーションLのエレベータ
E1の上には複数枚のウエハ1を収納されたカセット
(以下、実カセット5Aという。)が、ウエハ1群が水
平になるように配置されてセットされ、アンローディン
グステーションULのエレベータE2の上には空のカセ
ット5が同様に配置されてセットされる。
【0025】受渡し装置21の第1アーム25および第
2アーム26がロータリーアクチュエータ23およびベ
ルト伝動装置27、28によって伸長作動され、ハンド
29がローディングステーションLの実カセット5Aに
挿入される。この際、ローディングステーションLのエ
レベータE1がピッチ作動されることにより、コントロ
ーラが指定したウエハ1がハンド29の真上に対向され
る。
【0026】ところで、実カセット5Aのスロット9に
挿入されて水平に支持されたウエハ1は自重によって、
図2に示されているように実カセット5Aの中心線に沿
って沈み込む状態に撓む。この際、図2(b)と(c)
とで比較される通り、ウエハ1における底壁7側のスロ
ット9a、9a間に架橋された部分の撓み量f1は、ウ
エハ1における両側壁側のスロット9b、9b間に架橋
された部分の撓み量f2よりも小さい。これは前者のス
パンが後者のスパンよりも短くなるためである。このた
め、図3に示されているように、各スロット9、9間に
架橋された各ウエハ1は開口6側が下がる傾斜状態にな
る。この傾斜状態において、ハンド29が上下のウエハ
1、1間に挿入される挿入代Sは、上側のウエハ1の最
下端と下側のウエハ1の最上端との間隔になる。
【0027】ここで、バックグライディング工程前の厚
いウエハの場合の挿入代と、バックグライディング工程
後の薄いウエハの場合の挿入代とを比較すると、図3
(a)と(b)とに示されているように、前者の挿入代
S1に対して後者の挿入代S2が小さくなることが、本
発明者によって明らかにされた。S1<S2になる理由
は、厚さが薄くなることによりウエハの剛性が低下して
撓み量が増加するためと、考えられる。このように、上
下のウエハ1、1間の挿入代Sが変動すると、ハンド2
9を挿入するためのエレベータE1のピッチ作動の送り
量を変動させる必要が発生する。
【0028】そこで、本実施形態においては、ウエハの
厚さの変動にかかわらずエレベータE1のピッチ作動の
送り量を一定に維持するための工夫が図られている。す
なわち、ハンド29が上下のウエハ1、1間に挿入され
るに際して、エレベータE1によって実カセット5Aが
下降されると、図1、図4および図5に示されているよ
うに、払出ガイド13の上段ガイドローラ15、中段ガ
イドローラ16および下段ガイドローラ17が実カセッ
ト5Aの長孔8において下降するウエハ1に順次当接し
て、ウエハ1を開口6の方向へ順次押し出す。例えば、
図4に示されているように、中段ガイドローラ16に押
されると、ウエハ1は最奥点P1から中間点P2に移動
し、下段ガイドローラ17に押されると、ウエハ1は中
間点P2から最前点P3に移動する。そして、最前点P
3は実カセット5Aの底壁7側のスロット9aから離れ
た状態になるため、ウエハ1は両側壁側のスロット9
b、9b間によってのみ架橋された状態になる。
【0029】このようにして、両側壁側のスロット9
b、9b間によってのみ架橋された状態になると、ウエ
ハ1の撓み状態が図2(c)に示された撓み量f2で統
一された状態になるため、両側壁側のスロット9b、9
b間によってのみ架橋された状態になったウエハ1の傾
きは、図5に示されているように無くなる。つまり、両
側壁側のスロット9b、9b間によってのみ架橋された
状態になったウエハ1は、全体的に均一に撓んだ状態に
なっているが、水平な状態になる。そして、両側壁側の
スロット9b、9b間によってのみ架橋された状態にな
ったウエハ1の水平な状態は、ウエハ1の厚さにかかわ
らず図5(a)および(b)に示されているようにそれ
ぞれ創出される。すなわち、図5(a)に示されている
バックグライディング工程前のウエハ1の場合であって
も、図5(b)に示されているバックグライディング工
程後の場合であっても、それぞれ水平な状態になる。
【0030】ここで、ハンド29が上下のウエハ1、1
間に挿入される挿入代Sは、上側のウエハ1の最下端と
下側のウエハ1の最上端との間隔に相当するから、水平
状態のウエハ1の挿入代Sはスロット9のピッチの値に
依存し、ウエハ1の厚さにかかわらず略一定になる。し
たがって、本実施形態によれば、ウエハ1の厚さの変動
にかかわらずエレベータE1のピッチ作動の送り量を一
定に維持することができる。
【0031】以上のようにして、これから払い出すべき
ウエハ1の挿入代Sが所定値になった状態において、ハ
ンド29が当該ウエハ1の真下に挿入されて対向され
る。図9(a)に示されているように、ハンド29がウ
エハ1の真下に対向された状態において、ハンド29の
吸着ヘッド30はウエハ1の中心O1 と一致される。こ
の吸着ヘッド30とウエハの中心O1 との一致作動は受
渡し装置21の教示・再生機能によって実行される。す
なわち、ローディングステーションLの実カセット5A
におけるウエハ1の中心O1 に吸着ヘッド30が一致す
るように、受渡し装置21における第1アーム25およ
び第2アーム26の伸長作動についての制御が予め教示
されて記憶されており、各ウエハ1のローディング作業
毎にその記憶された制御が再生される。
【0032】ハンド29がウエハ1を吸着ヘッド30に
よって保持すると、受渡し装置21の第1アーム25お
よび第2アーム26がロータリーアクチュエータ23お
よびベルト伝動装置27、28によって短縮作動され
て、ウエハ1がハンド29によって実カセット5Aから
引き出される。続いて、図9(b)に示されているよう
に、ハンド29の吸着ヘッド30が受渡し装置21の旋
回軸24の中心O24の真上に移動されて、ウエハ1が読
取ステージ31に実質的に移送される。この際、吸着ヘ
ッド30の旋回軸24の中心O24への一致作動も受渡し
装置21の教示・再生機能によって実行される。ウエハ
1を吸着保持した吸着ヘッド30が旋回軸24の中心O
24に合致されることにより、吸着ヘッド30に中心O1
が吸着されたウエハ1は当該中心O1 を旋回軸24の中
心O24に合致される。
【0033】ウエハ1の中心O1 が旋回軸24の中心O
24に合致されると、図9(c)に示されているように、
ウエハ1の外周縁部は読取装置40の読取位置としての
左右の読取エリア47A、47Bに含まれた状態にな
る。すなわち、ウエハ1は受渡し装置21のハンド29
の上に設定された読取ステージ31に移送されたことに
なる。しかし、ウエハ1に付された識別コード4は両読
取エリア47A、47Bから外れた状態になっている。
すなわち、例えば、読取装置40の右側のテレビカメラ
42Bによって撮像された読取エリア47Bの画像は、
図9(e)に示されているように、識別コード4が映し
出されない状態になっている。
【0034】そこで、図9(d)に示されているよう
に、受渡し装置21の旋回軸24がロータリーアクチュ
エータ23によって一方向に旋回されることにより、ウ
エハ1が中心O1 を中心に旋回されて、ウエハ1の識別
コード4が読取エリア47Bに移動される。すなわち、
図9(f)に示されているように、読取装置40のテレ
ビカメラ42Bによって撮像された読取エリア47Bの
画像に識別コード4が適正に映し出された状態になった
時に旋回軸24の旋回が停止される。この際、ウエハ1
のオリフラ3を認識装置43によって認識した後に、ウ
エハ1の識別コード4を読取エリア47Aに配置するよ
うに受渡し装置21を制御してもよい。
【0035】以上の作動により、ハンド29の上に設定
された読取ステージ31においてウエハ1の識別コード
4の表示位置が読取装置40の読取エリア47Bに合致
された状態になる。この状態において、ウエハ1の識別
コード4の読み取り作業が読取装置40によって実行さ
れる。すなわち、テレビカメラ42Bが撮影した識別コ
ード4の画像信号が認識装置43に送信されて、認識装
置43によって画像処理されることにより識別コード4
が読み取られる。
【0036】読み取られた識別コード4は認識装置43
に接続されているメモリー45に記録される。そして、
データ処理装置46は記録された識別コード4を呼び出
して空カセット5におけるアンローディングすべきスロ
ットの位置を指定して、受渡し装置21のコントローラ
に所定の指令信号を送信する。ちなみに、テレビカメラ
42Bまたは42Aによる映像はモニタ44に適宜に映
し出すことができるため、作業者は識別コード4を必要
に応じて監視することができる。
【0037】次いで、識別コード4を読み取られたウエ
ハ1は受渡し装置21によってアンローディングステー
ョンULに移送されて、空カセット5の指定されたスロ
ットにアンローディングされる。ここで、ウエハ1が空
カセット5にアンローディングされるに際しては、以降
の作業の便宜を図るために、ウエハ1はオリフラ3の方
向を揃えて空カセット5に収納させることが望ましい。
ところが、受渡し装置21の旋回軸24の旋回によって
ウエハ1の識別コード4が読取エリア47Bに位置合わ
せされるため、ウエハ1のオリフラ3とハンド29との
位置関係は一定しないことになる。
【0038】そこで、ウエハ1を空カセット5にオリフ
ラ3の方向を揃えてアンローディングさせる必要がある
場合には、図10に示されているように、仮置き装置3
5を利用したウエハ1の持ち替え作業が実施される。ま
ず、旋回軸24が90度旋回されることにより、オリフ
ラ3が持ち替え指定位置に移動される。次いで、エレベ
ータ22によって受渡し装置21が上昇されて、ウエハ
1が仮置き装置35の上方へ持ち上げられる。続いて、
仮置き装置35の両支持プレート36、36が両ロータ
リーアクチュエータ38、38によって両ピン37、3
7を中心にして180度回転された後に、エレベータ2
2が下降される。この作動により、図10(a)および
(b)に示されているように、受渡し装置21のウエハ
1はオリフラ3が持ち替え位置に配置された状態で、仮
置き装置35に移載される。
【0039】次に、旋回軸24が旋回されることによっ
て、ハンド29が持ち替え位置に移動される。次いで、
エレベータ22によって受渡し装置21が上昇され、ハ
ンド29はウエハ1を吸着ヘッド30によって吸着保持
するとともに、両支持プレート36、36から持ち上げ
て受け取る。この際、ハンド29の吸着ヘッド30はウ
エハ1の中心O1 を吸着保持した状態になる。ウエハ1
がハンド29によって受け取られると、仮置き装置35
の両支持プレート36、36が両ロータリーアクチュエ
ータ38、38によって両ピン37、37を中心にして
180度回転された後に、エレベータ22が下降され
る。この作動により、図10(c)および(d)に示さ
れているように、ウエハ1は受渡し装置21のハンド2
9にオリフラ3を所定の持ち替え位置に一致された状態
に持ち替えられたことになる。
【0040】以上のようにしてウエハ1が予め指定され
た向きにハンド29によって持ち替えられると、ハンド
29に保持されたウエハ1は第1アーム25および第2
アーム26の伸長作動によってアンローディングステー
ョンULに移送されて、空カセット5の指定されたスロ
ットにアンローディングされる。この際、ウエハ1はハ
ンド29に予め指定された向きで保持されているため、
ウエハ1は空カセット5のスロットに所定の向きで受け
渡されることになる。
【0041】今、例えば、読取装置40によって読み取
られた識別コード4のウエハコードの番号が「NO.
1」であった場合、アンローディングステーションUL
のコントローラの指令によりエレベータE2が1ピッチ
送られ、空カセット5における第1スロットが挿入作動
位置にセットされる。そして、第1スロットが挿入作動
位置にセットされると、受渡し装置21により搬送され
て来たNO.1のウエハ1がこの第1スロットに挿入さ
れる。
【0042】次のウエハ1の読取装置40によって読み
取られた識別コード4のウエハコードの番号が「NO.
3」であった場合には、アンローディングステーション
ULのコントローラの指令によってエレベータE2がさ
らに2ピッチ送られ、空カセット5における第3スロッ
トが挿入作動位置にセットされる。続いて、受渡し装置
21により搬送されて来たNO.3のウエハ1がこの第
3スロットに挿入される。
【0043】さらに、次のウエハ1のウエハコードの番
号が「NO.2」であった場合、アンローディングステ
ーションULのコントローラの指令によりエレベータE
2が1ピッチだけ戻されるように送られ、空カセット5
における第2スロットが挿入作動位置にセットされる。
続いて、受渡し装置21により搬送されて来たNO.2
のウエハ1がこの第2スロットに挿入される。
【0044】以上の作動が繰り返されることにより、ウ
エハ1群はアンローディングステーションULの空カセ
ット5内へ、各ウエハコードによる順番に従ってスロッ
ト番号通りに並べられて収容されることになる。この場
合、第1スロットにはウエハコードNO.1のウエハ
が、第2スロットにはウエハコードNO.2のウエハ
が、第NスロットにはウエハコードNO.nのウエハが
それぞれ挿入されていることになる。しかも、各スロッ
トに収容された各ウエハ1は向きを揃えられた状態、す
なわち、オリフラ3の位置が全て揃えられた状態になっ
ている。
【0045】以上の作用により、識別コード読み取り作
業およびウエハ分類作業が実施されるのであるが、これ
らの作業と同時に、読取装置40の読み取りデータに基
づき、メモリー45においては各ウエハの処理およびウ
エハ来歴ファイル等を作成することができる。
【0046】前記実施形態によれば次の効果が得られ
る。 (1) ウエハをカセットのスロットから払い出すに際
して、払い出そうとするウエハをカセットの開口の方向
にずらしてから払い出すことにより、ずらしたウエハの
自重による撓みに依存する傾きを解消させて水平な状態
を創出することができるため、上下のウエハ間の間隔で
あるハンドの挿入代を一定に維持することができる。
【0047】(2) ハンドの挿入代を一定に維持する
ことができるため、例えば、バックグライディング工程
前後でウエハの厚さが変動する場合等においても、エレ
ベータのピッチ送り量を一定に維持することができる。
【0048】(3) ウエハの厚さの変動にかかわらず
エレベータのピッチ送り量を一定に維持することによ
り、ウエハの厚さの変動の都度、エレベータのピッチ送
り量を調整する手間を省略することができるため、ウエ
ハ払出作業やウエハ分類作業の能率を高めることができ
る。
【0049】(4) ウエハの厚さの変動にかかわらず
エレベータのピッチ送り量を一定に維持することによ
り、ウエハに対応してウエハ払出装置をそれぞれ設備し
なくて済むため、設備費用を低減することができる。
【0050】(5) 払出ガイドのカセット側に複数個
のガイドローラを傾斜させて配置することにより、エレ
ベータの上昇に伴ってウエハに順次当接して押して前方
にずらすことができるため、ウエハの汚損を防止するこ
とができる。
【0051】(6) 少なくとも最下段のガイドローラ
をウエハカセットの方向の位置を調整可能に構成するこ
とにより、ウエハのカセットに対する押し出し量を任意
に調整することができるため、ハンドによる引き出し作
動の精度を高めることができ、ウエハ毎の払い出し精度
を高めることができる。
【0052】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0053】例えば、払出ガイドには複数個のガイドロ
ーラを設けるに限らず、無限軌道ベルト(クローラ)等
を設けてもよいし、さらには、傾斜面によって押すよう
に構成してもよい。
【0054】また、カセット側を可動に構成するに限ら
ず、払出ガイド側を可動に構成してもよい。
【0055】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるウエハ
分類技術に適用した場合について説明したが、それに限
定されるものではなく、カセットからウエハを一枚ずつ
払い出すウエハ払出技術全般に適用することができる。
【0056】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【0057】半導体ウエハをウエハカセットの保持溝か
ら払い出すに際して、払い出そうとする半導体ウエハを
ウエハカセットの開口の方向にずらしてから払い出すこ
とにより、ずらした半導体ウエハの自重による撓みに依
存する傾きを解消させて水平な状態を創出することがで
きるため、上下の半導体ウエハ間の間隔を一定に維持す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態であるウエハ払出装置を示
しており、(a)は一部省略斜視図、(b)はその部分
側面図である。
【図2】その作用を説明するための図であり、(a)は
平面断面図、(b)は(a)のb−b線に沿う断面図、
(c)は(a)のc−c線に沿う断面図である。
【図3】同じく各一部省略側面断面図をそれぞれ示して
おり、(a)は厚いウエハの場合を、(b)は薄いウエ
ハの場合を示している。
【図4】同じく作用を説明するための図であり、(a)
は平面断面図、(b)は拡大部分側面断面図である。
【図5】同じく各一部省略側面断面図をそれぞれ示して
おり、(a)は厚いウエハの場合を、(b)は薄いウエ
ハの場合を示している。
【図6 】本発明の一実施形態であるウエハ払出装置が使
用されたウエハ分類装置を示す一部省略斜視図である。
【図7】同じく平面図である。
【図8】そのウエハ分類装置に使用されたウエハ識別装
置を示しており、(a)は正面図、(b)は(a)のb
−b線に沿う平面図である。
【図9】その位置合わせの作用を説明するための各説明
図である。
【図10】持ち替え作用を説明するための図であり、
(a)、(c)は各部分正面図、(b)、(d)は各部
分平面図である。
【符号の説明】
1…半導体ウエハ、2…第1主面、3…オリエンテーシ
ョンフラット、4…識別コード、5…カセット(ウエハ
カセット)、5A…実カセット、6…開口、7…底壁、
8…長孔、9…保持溝(スロット)、10…半導体ウエ
ハ分類装置、E1、E2…エレベータ、11…半導体ウ
エハ払出装置、12…支軸、13…払出ガイド、14…
傾斜面、15…上段ガイドローラ、16…中段ガイドロ
ーラ、17…下段ガイドローラ、15a、16a、17
a…枢軸、18…位置調整ブロック、20…ウエハ識別
装置、21…受渡し装置、22…エレベータ、23…ロ
ータリーアクチュエータ、24…旋回軸、25…第1ア
ーム、26…第2アーム、27、28…ベルト伝動装
置、29…ハンド、30…吸着ヘッド、31…読取ステ
ージ、35…ウエハ仮置き装置、36…支持プレート、
37…ピン、38…ロータリーアクチュエータ、40…
識別コード読取装置、41A、41B…照明装置、42
A、42B…テレビカメラ(画像取込み装置)、43…
識別コード認識装置、44…モニタ、45…メモリー、
46…データ処理装置、47A、47B…読取エリア。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一側壁面が開口した六面体箱形状のウエ
    ハカセットにおける一対の側壁面に多数条没設された保
    持溝のそれぞれに一枚ずつ挿入されて保持されている半
    導体ウエハが一枚ずつ、ウエハカセットの開口から引き
    出されるようにして払い出される半導体ウエハ払出方法
    において、 前記保持溝から払い出そうとする前記半導体ウエハが前
    記開口の方向にずらされてから払い出されることを特徴
    とする半導体ウエハ払出方法。
  2. 【請求項2】 前記半導体ウエハが前記開口と反対側か
    ら押されてずらされることを特徴とする請求項1に記載
    の半導体ウエハ払出方法。
  3. 【請求項3】 前記ウエハカセットが前記保持溝群の整
    列方向に相対的に移動されて、前記開口と反対側に配置
    された払出ガイドに前記半導体ウエハが当接されてずら
    されることを特徴とする請求項1または2に記載の半導
    体ウエハ払出方法。
  4. 【請求項4】 一側壁面が開口した六面体箱形状のウエ
    ハカセットにおける一対の側壁面に多数条没設された保
    持溝のそれぞれに一枚ずつ挿入されて保持されている半
    導体ウエハが一枚ずつ、ウエハカセットの開口から引き
    出されるようにして払い出される半導体ウエハ払出装置
    において、 前記保持溝から払い出そうとする前記半導体ウエハが前
    記開口の方向にずらされてから払い出されることを特徴
    とする半導体ウエハ払出装置。
  5. 【請求項5】 前記半導体ウエハが前記開口と反対側か
    ら押されてずらされることを特徴とする請求項4に記載
    の半導体ウエハ払出装置。
  6. 【請求項6】 前記ウエハカセットが前記保持溝群の整
    列方向に相対的に移動されて、前記開口と反対側に配置
    された払出ガイドに前記半導体ウエハが当接されてずら
    されることを特徴とする請求項4または5に記載の半導
    体ウエハ払出装置。
  7. 【請求項7】 前記半導体ウエハが水平になるように配
    置された前記ウエハカセットの片脇に垂直に立脚されて
    前記ウエハカセットに対し上下方向に相対移動する支軸
    に払出ガイドが支持されており、前記支軸の前記ウエハ
    カセットに対する相対移動に伴って前記払出ガイドが前
    記半導体ウエハに当接して押すことにより前記半導体ウ
    エハをずらすことを特徴とする請求項4、5または6に
    記載の半導体ウエハ払出装置。
  8. 【請求項8】 前記払出ガイドの前記ウエハカセット側
    に傾斜面が、前記支軸の相対移動に伴って前記半導体ウ
    エハに順次当接して押すように形成されていることを特
    徴とする請求項7に記載の半導体ウエハ払出装置。
  9. 【請求項9】 前記払出ガイドの前記ウエハカセット側
    に複数個のガイドローラが、前記支軸の相対移動に伴っ
    て前記半導体ウエハに順次当接して押すように傾斜され
    て形成されていることを特徴とする請求項7に記載の半
    導体ウエハ払出装置。
  10. 【請求項10】 少なくとも最下段のガイドローラが、
    前記ウエハカセットの方向の位置を調整可能に構成され
    ていることを特徴とする請求項9に記載の半導体ウエハ
    払出装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8500916B2 (en) 2004-11-05 2013-08-06 HGST Netherlands B.V. Method for aligning wafers within wafer processing equipment
CN115188698A (zh) * 2022-09-06 2022-10-14 上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司 晶圆缓存机构及晶圆传输装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8500916B2 (en) 2004-11-05 2013-08-06 HGST Netherlands B.V. Method for aligning wafers within wafer processing equipment
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