JPH11265765A - コネクタ実装基板およびその組立方法 - Google Patents
コネクタ実装基板およびその組立方法Info
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- JPH11265765A JPH11265765A JP10065528A JP6552898A JPH11265765A JP H11265765 A JPH11265765 A JP H11265765A JP 10065528 A JP10065528 A JP 10065528A JP 6552898 A JP6552898 A JP 6552898A JP H11265765 A JPH11265765 A JP H11265765A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
- H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
- H01R12/7047—Locking or fixing a connector to a PCB with a fastener through a screw hole in the coupling device
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Connection Of Plates (AREA)
- Insertion Pins And Rivets (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】基板に取り付けられるコネクタにおいて、取り
付け部材としてリベットを用いて表面実装を可能とし、
従来の半田浸せきや、リベットかしめ等を必要に応じて
使えるという汎用性に優れた実装を可能にする。 【解決手段】中間部にフランジを有する構造のリベット
を用い、その一端をコネクタ側に予め固定し、リベット
の他端を回路基板表面に設けられた第１の孔に挿入して
フランジが回路基板と密着するように両者固定する構造
を有している。特に、回路基板側に半田付け用パッドを
孔の周囲に設けておくことにより、リベットと回路基板
との固着には他の電子部品の表面実装工程と同時に半田
接合することができる。
付け部材としてリベットを用いて表面実装を可能とし、
従来の半田浸せきや、リベットかしめ等を必要に応じて
使えるという汎用性に優れた実装を可能にする。 【解決手段】中間部にフランジを有する構造のリベット
を用い、その一端をコネクタ側に予め固定し、リベット
の他端を回路基板表面に設けられた第１の孔に挿入して
フランジが回路基板と密着するように両者固定する構造
を有している。特に、回路基板側に半田付け用パッドを
孔の周囲に設けておくことにより、リベットと回路基板
との固着には他の電子部品の表面実装工程と同時に半田
接合することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明はコネクタ実装基板
およびその組立方法に関し、特に、特殊構造のリベット
を用いてコネクタと回路基板とを接合するコネクタ実装
構造および実装方法の改良技術に関する。
およびその組立方法に関し、特に、特殊構造のリベット
を用いてコネクタと回路基板とを接合するコネクタ実装
構造および実装方法の改良技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】リベットを用いた従来のコネクタ実装基
板では、特開平４−６１７７３号公報にも開示されてい
るように、フランジを一端に有するリベットを回路基板
およびコネクタの両方に共通に設けられた貫通孔に挿入
してかしめ固定するものである。
板では、特開平４−６１７７３号公報にも開示されてい
るように、フランジを一端に有するリベットを回路基板
およびコネクタの両方に共通に設けられた貫通孔に挿入
してかしめ固定するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来技術
ではリベットを用いているため半田フロー等の表面実装
技術に対応せず、回路基板に実装されるコネクタ以外の
他の表面実装対応部品と区別し、別工程で実装作業をし
なければならないという欠点があった。
ではリベットを用いているため半田フロー等の表面実装
技術に対応せず、回路基板に実装されるコネクタ以外の
他の表面実装対応部品と区別し、別工程で実装作業をし
なければならないという欠点があった。
【０００４】また、従来のリベットはかしめ固定専用の
用途しか意図されておらず、汎用性に乏しいという問題
もあった。さらに、従来のリベットのみによる固定では
貫通孔の製造誤差によるがたつきが生じて、信頼性に欠
けるという問題もあるが、上記公報で提案されているよ
うに係止部材を別途追加する等の対策があるが、部品点
数が増えるという問題が残る。
用途しか意図されておらず、汎用性に乏しいという問題
もあった。さらに、従来のリベットのみによる固定では
貫通孔の製造誤差によるがたつきが生じて、信頼性に欠
けるという問題もあるが、上記公報で提案されているよ
うに係止部材を別途追加する等の対策があるが、部品点
数が増えるという問題が残る。
【０００５】
【課題を解決する手段】本願発明はリベットに汎用性を
もたせるためにその形状を工夫するとともに、回路基板
側にもそのリベットの汎用性を生かせるような工夫を凝
らしたものである。
もたせるためにその形状を工夫するとともに、回路基板
側にもそのリベットの汎用性を生かせるような工夫を凝
らしたものである。
【０００６】すなわち、本発明によるリベットの基本構
造はリベット中間部にフランジを有し、このフランジの
上下面がコネクタおよび回路基板のそれぞれに密着する
ように固定されることを特徴としている。
造はリベット中間部にフランジを有し、このフランジの
上下面がコネクタおよび回路基板のそれぞれに密着する
ように固定されることを特徴としている。
【０００７】たとえば、複数のコンタクトピンを有する
コネクタを回路基板上にリベットを介して実装したコネ
クタ実装基板において、前記リベットの一端は前記コネ
クタ側に固定され、前記リベットの他端は前記回路基板
側に設けられた第１の孔に連結される構造を有するとと
もに、前記リベットの中間部にはフランジが設けられ、
前記フランジと前記回路基板とが固着されていることを
特徴とするコネクタ実装基板が得られる。
コネクタを回路基板上にリベットを介して実装したコネ
クタ実装基板において、前記リベットの一端は前記コネ
クタ側に固定され、前記リベットの他端は前記回路基板
側に設けられた第１の孔に連結される構造を有するとと
もに、前記リベットの中間部にはフランジが設けられ、
前記フランジと前記回路基板とが固着されていることを
特徴とするコネクタ実装基板が得られる。
【０００８】好ましくは、前記回路基板表面の前記第１
の孔の周囲には半田接合可能なランド部が前記フランジ
に対向するように形成されており、前記フランジと前記
ランド部とが半田接合されている。この半田接合を回路
基板上の他の電子部品の半田実装と同時に行えることが
本発明の利点の一つである。
の孔の周囲には半田接合可能なランド部が前記フランジ
に対向するように形成されており、前記フランジと前記
ランド部とが半田接合されている。この半田接合を回路
基板上の他の電子部品の半田実装と同時に行えることが
本発明の利点の一つである。
【０００９】また、複数のコンタクトピンを有するコネ
クタを回路基板上にリベットを介して実装するコネクタ
実装基板の組立方法において、中間部にフランジを有す
る構造のリベットを用い、その一端を前記コネクタ側に
予め固定する工程と、前記リベットの他端を前記回路基
板表面に設けられた第１の孔に挿入して前記フランジが
前記回路基板と密着するように前記リベットと前記回路
基板とを固着する工程を有することを特徴とするコネク
タ実装基板の組立方法も得られる。
クタを回路基板上にリベットを介して実装するコネクタ
実装基板の組立方法において、中間部にフランジを有す
る構造のリベットを用い、その一端を前記コネクタ側に
予め固定する工程と、前記リベットの他端を前記回路基
板表面に設けられた第１の孔に挿入して前記フランジが
前記回路基板と密着するように前記リベットと前記回路
基板とを固着する工程を有することを特徴とするコネク
タ実装基板の組立方法も得られる。
【００１０】とくに本発明によれば、回路基板に設けた
孔と嵌合し機械固定されるスリット部を有する中空の軸
部と、平坦部を有するフランジ部とを有するリベット
が、該リベットの有するもう一つの軸部でハウジングの
基板取り付け部に設けた孔に予め嵌合しかしめられるこ
とによって取り付けられており、前記リベットのフラン
ジ部の有する平坦部または前記基板に設けたコネクタ固
定用パッド部に半田ペーストを印刷した後、前記軸部を
該基板に設けた孔に嵌合させ、加熱することによりコネ
クタを取り付けている。
孔と嵌合し機械固定されるスリット部を有する中空の軸
部と、平坦部を有するフランジ部とを有するリベット
が、該リベットの有するもう一つの軸部でハウジングの
基板取り付け部に設けた孔に予め嵌合しかしめられるこ
とによって取り付けられており、前記リベットのフラン
ジ部の有する平坦部または前記基板に設けたコネクタ固
定用パッド部に半田ペーストを印刷した後、前記軸部を
該基板に設けた孔に嵌合させ、加熱することによりコネ
クタを取り付けている。
【００１１】また、この平坦部とコネクタ固定用パッド
との固定方法のほかに、前記リベットのスリット部を有
する中空の軸部を前記基板に設けた孔に嵌合させた後、
該基板の裏面より該軸部付近に半田を供給し、該軸と該
基板孔及びの裏面に設けたもう一つのコネクタ固定用パ
ッド部との半田固定による固定方法や、前記リベットの
スリット部を有する中空の軸部を前記基板に設けた孔に
嵌合させた後、該基板の裏面より前記リベットの軸部を
かしめる固定方法、があり、同一コネクタでありなが
ら、実装条件に応じ一つの固定方法または上記二つ以上
の固定方法の組み合わせにより取り付けることも可能と
して汎用性を高めている。
との固定方法のほかに、前記リベットのスリット部を有
する中空の軸部を前記基板に設けた孔に嵌合させた後、
該基板の裏面より該軸部付近に半田を供給し、該軸と該
基板孔及びの裏面に設けたもう一つのコネクタ固定用パ
ッド部との半田固定による固定方法や、前記リベットの
スリット部を有する中空の軸部を前記基板に設けた孔に
嵌合させた後、該基板の裏面より前記リベットの軸部を
かしめる固定方法、があり、同一コネクタでありなが
ら、実装条件に応じ一つの固定方法または上記二つ以上
の固定方法の組み合わせにより取り付けることも可能と
して汎用性を高めている。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１に本発明の実施の形態による
リベット３０を具備したコネクタ１を示す。リベット３
０は図２に拡大して示すように中間部にフランジ部３２
を有し、コネクタ１の基板取付部１１に一端が固定され
ている。コネクタ１のハウジング１０の片面には２列に
配列された複数のコンタクトピン２０が圧入されてお
り、図示されていないハウジング１０の反対面には各コ
ンタクトピンに対応した複数の端子口が設けられている
ことは言うまでもない。図１に示すように、コネクタ１
にはコンタクトピン２０と同じ方向に突出する一対の基
板取付部１１が設けられており、各取付部１１にそれぞ
れ形成された貫通孔１２にリベット３０のコネクタ側軸
部３１がそれぞれ嵌合し、かしめ固定されている。
リベット３０を具備したコネクタ１を示す。リベット３
０は図２に拡大して示すように中間部にフランジ部３２
を有し、コネクタ１の基板取付部１１に一端が固定され
ている。コネクタ１のハウジング１０の片面には２列に
配列された複数のコンタクトピン２０が圧入されてお
り、図示されていないハウジング１０の反対面には各コ
ンタクトピンに対応した複数の端子口が設けられている
ことは言うまでもない。図１に示すように、コネクタ１
にはコンタクトピン２０と同じ方向に突出する一対の基
板取付部１１が設けられており、各取付部１１にそれぞ
れ形成された貫通孔１２にリベット３０のコネクタ側軸
部３１がそれぞれ嵌合し、かしめ固定されている。
【００１３】コネクタ１に予め取り付けられるリベット
３０の詳細は図２に示すとおり、両面に平坦部３３を有
するフランジ部３２を有し、その両側にコネクタ側軸部
３１と基板側軸部３４を有する。基板側軸部３４は中空
部３６とスリット部３５を有している。コネクタ側軸部
３１の上部もかしめ固定を容易にするための中空部が図
示のように設けられている。
３０の詳細は図２に示すとおり、両面に平坦部３３を有
するフランジ部３２を有し、その両側にコネクタ側軸部
３１と基板側軸部３４を有する。基板側軸部３４は中空
部３６とスリット部３５を有している。コネクタ側軸部
３１の上部もかしめ固定を容易にするための中空部が図
示のように設けられている。
【００１４】図３は図１に示すコネクタ１を取り付ける
回路基板４０を示し、図３（Ａ）は表面実装用の電子部
品およびコネクタ１を取り付ける表面を、図３（Ｂ）は
その裏面を示している。表面にはコンタクトピン２０と
電気的接続するための電気的接続用パッド部４１と、リ
ベット３０のフランジ部を半田固定することによってコ
ネクタ１を固定するフランジ固定用パッド部４２が形成
されている。図示していないが、電気的接続用パッド部
４１のそれぞれには回路配線が接続され、電子部品実装
用パッド等へ電気的に接続されていることは言うまでも
ない。裏面にはリベット３０の基板側軸部３４を半田固
定するためのリベット固定用パッド部４３を有してい
る。
回路基板４０を示し、図３（Ａ）は表面実装用の電子部
品およびコネクタ１を取り付ける表面を、図３（Ｂ）は
その裏面を示している。表面にはコンタクトピン２０と
電気的接続するための電気的接続用パッド部４１と、リ
ベット３０のフランジ部を半田固定することによってコ
ネクタ１を固定するフランジ固定用パッド部４２が形成
されている。図示していないが、電気的接続用パッド部
４１のそれぞれには回路配線が接続され、電子部品実装
用パッド等へ電気的に接続されていることは言うまでも
ない。裏面にはリベット３０の基板側軸部３４を半田固
定するためのリベット固定用パッド部４３を有してい
る。
【００１５】これらパッド部４１、４２、４３は半田付
できるような金属で構成され、一般的には回路基板で常
用されている銅パターンで形成されている。さらに表面
から裏面に貫通し内面に銅メッキが施された孔４４を有
している。すなわち、パッド部４２、４３と孔４４は周
知の両面回路基板のランド付きスルーホールを形成して
いる。
できるような金属で構成され、一般的には回路基板で常
用されている銅パターンで形成されている。さらに表面
から裏面に貫通し内面に銅メッキが施された孔４４を有
している。すなわち、パッド部４２、４３と孔４４は周
知の両面回路基板のランド付きスルーホールを形成して
いる。
【００１６】図４は図１に示すコネクタ１を図３に示す
回路基板４０に取り付けた状態を示している。以下に図
３及び図４を用いコネクタの回路基板への実装方法を説
明する。なお、コンタクトピン２０と電気的接続用パッ
ド部４１の接続は周知のとおりであり、とくにその半田
接続工程は本発明によるコネクタの回路基板への半田実
装と同時に行えるという利点がある。
回路基板４０に取り付けた状態を示している。以下に図
３及び図４を用いコネクタの回路基板への実装方法を説
明する。なお、コンタクトピン２０と電気的接続用パッ
ド部４１の接続は周知のとおりであり、とくにその半田
接続工程は本発明によるコネクタの回路基板への半田実
装と同時に行えるという利点がある。
【００１７】まず取り付けの準備段階として、図３に示
すフランジ固定用パッド部４２に半田ペーストを印刷す
る。このとき、電気的接続用パッド部４１や他の電子部
品実装用パッド（図示せず）にも同時に半田ペースト印
刷することが望ましい。次に図４に示すように、コネク
タ１に予め取り付けてあるリベット３０の基板側軸部３
４を基板の孔４４に嵌合させ仮実装状態とし、全体を加
熱してフランジ固定用パッド部４２とリベット３０の平
坦部３３を半田固定すれば、他の半田実装領域と同時に
コネクタの回路基板への実装が達成できる。
すフランジ固定用パッド部４２に半田ペーストを印刷す
る。このとき、電気的接続用パッド部４１や他の電子部
品実装用パッド（図示せず）にも同時に半田ペースト印
刷することが望ましい。次に図４に示すように、コネク
タ１に予め取り付けてあるリベット３０の基板側軸部３
４を基板の孔４４に嵌合させ仮実装状態とし、全体を加
熱してフランジ固定用パッド部４２とリベット３０の平
坦部３３を半田固定すれば、他の半田実装領域と同時に
コネクタの回路基板への実装が達成できる。
【００１８】図示の例では、半田固定をさらに強固にす
べく、上記半田固定の後に、回路基板４０の裏面よりリ
ベット３０の基板側軸部３４付近に溶融した半田５０を
供給することにより中空部３６とスリット部３５を介し
て半田５０が孔４４内に浸入し、またリベット３０の基
板側軸部３４とリベット固定用パッド部４３が半田固定
されより強固な基板取り付けを達成できる。
べく、上記半田固定の後に、回路基板４０の裏面よりリ
ベット３０の基板側軸部３４付近に溶融した半田５０を
供給することにより中空部３６とスリット部３５を介し
て半田５０が孔４４内に浸入し、またリベット３０の基
板側軸部３４とリベット固定用パッド部４３が半田固定
されより強固な基板取り付けを達成できる。
【００１９】このような裏ディップとも呼ばれる裏面半
田付工程は、リード線付きの電子部品を回路基板の実装
孔に挿入して裏面半田付けする用途に適している。な
お、スリット３５はなくても裏面半田付け工程を阻害す
るものではないが、裏面半田付けの信頼性を高めるため
にはあった方が望ましい。また、スリットのもう一つの
効果としては、裏面半田付けの信頼性向上の他に、最悪
しまり嵌め（リベット径＞基板孔径）となった際の差分
吸収効果があり、円同士の嵌合とガタの最小化による高
い位置精度を確保できる利点がある。
田付工程は、リード線付きの電子部品を回路基板の実装
孔に挿入して裏面半田付けする用途に適している。な
お、スリット３５はなくても裏面半田付け工程を阻害す
るものではないが、裏面半田付けの信頼性を高めるため
にはあった方が望ましい。また、スリットのもう一つの
効果としては、裏面半田付けの信頼性向上の他に、最悪
しまり嵌め（リベット径＞基板孔径）となった際の差分
吸収効果があり、円同士の嵌合とガタの最小化による高
い位置精度を確保できる利点がある。
【００２０】図５は図１のコネクタが有するもう一つの
方法により基板取り付けを行う例を示している。
方法により基板取り付けを行う例を示している。
【００２１】コネクタ１に予め取り付けてあるリベット
３０の基板側軸部３４を回路基板４０の孔４４に嵌合さ
せ、回路基板４０の裏面で基板側軸部３４をかしめるこ
とにより、基板取り付けを達成することもできる。
３０の基板側軸部３４を回路基板４０の孔４４に嵌合さ
せ、回路基板４０の裏面で基板側軸部３４をかしめるこ
とにより、基板取り付けを達成することもできる。
【００２２】ここで、コネクタの基板への取り付け方法
を、フランジ固定用パッド部４２と平坦部３３との半田
固定と、リベット固定用パッド部４３及び孔４４と基板
側軸部３４との半田固定と、基板側軸部３４をかしめる
固定と、の三つ示したが、このうち一つの固定でも取り
付けが行うことができるのはもちろん、また複数の組み
合わせで固定できるのももちろんである。
を、フランジ固定用パッド部４２と平坦部３３との半田
固定と、リベット固定用パッド部４３及び孔４４と基板
側軸部３４との半田固定と、基板側軸部３４をかしめる
固定と、の三つ示したが、このうち一つの固定でも取り
付けが行うことができるのはもちろん、また複数の組み
合わせで固定できるのももちろんである。
【００２３】なお、固定方法の選択によっては、回路基
板４０の孔４４の内面に銅メッキ、またフランジ固定用
パッド部４２、さらにリベット固定用パッド部４３がな
くとも固定できるのはいうまでもない。
板４０の孔４４の内面に銅メッキ、またフランジ固定用
パッド部４２、さらにリベット固定用パッド部４３がな
くとも固定できるのはいうまでもない。
【００２４】図６は図１のコネクタ１に用いる別のリベ
ットの実施の形態例である。
ットの実施の形態例である。
【００２５】リベット１３０は、平坦部１３３と孔１３
７を有するフランジ部１３２と、フランジ部１３２の両
側にそれぞれコネクタ側軸部１３１と基板側軸部１３４
と、からなり、基板側軸部１３４は中空部１３６とスリ
ット部１３５を有している。
７を有するフランジ部１３２と、フランジ部１３２の両
側にそれぞれコネクタ側軸部１３１と基板側軸部１３４
と、からなり、基板側軸部１３４は中空部１３６とスリ
ット部１３５を有している。
【００２６】基板への取り付けは、前述の例と同様、す
なわち図４及び図５に示すように、フランジ固定用パッ
ド部４２と平坦部３３との半田固定と、リベット固定用
パッド部４３及び孔４４と基板側軸部３４との半田固定
と、基板側軸部３４をかしめる固定と、の三つのうち、
一つまたは複数の組み合わせで固定することができる。
孔１３７があるため、半田付け強度はより一層強固とな
る。
なわち図４及び図５に示すように、フランジ固定用パッ
ド部４２と平坦部３３との半田固定と、リベット固定用
パッド部４３及び孔４４と基板側軸部３４との半田固定
と、基板側軸部３４をかしめる固定と、の三つのうち、
一つまたは複数の組み合わせで固定することができる。
孔１３７があるため、半田付け強度はより一層強固とな
る。
【００２７】本発明のリベットは図示されているものに
限定されるものではなく、スリットの無いものや中空部
のないもの等をも含む。また、基板側軸部の長さは図示
のように回路基板の裏面から充分突出する必要はなく、
かしめ固定をする必要が無い場合には、短くしても構わ
ない。短くても裏面半田ができる程度の寸法が確保され
ていれば問題はない。
限定されるものではなく、スリットの無いものや中空部
のないもの等をも含む。また、基板側軸部の長さは図示
のように回路基板の裏面から充分突出する必要はなく、
かしめ固定をする必要が無い場合には、短くしても構わ
ない。短くても裏面半田ができる程度の寸法が確保され
ていれば問題はない。
【００２８】なお、リベット固定用パッド部の外径は半
田付け強度を考慮すると、フランジ側ではフランジの外
径より大きい方が好ましい。回路基板の裏面側ではフラ
ンジがないから、パッドの大きさは小さくて構わない。
田付け強度を考慮すると、フランジ側ではフランジの外
径より大きい方が好ましい。回路基板の裏面側ではフラ
ンジがないから、パッドの大きさは小さくて構わない。
【００２９】また、リベットの材質としては黄銅などの
半田付可能であるとともにかしめ加工容易なものが好ま
しく、さらに黄銅やその他の材料で形成してその表面に
半田付けを容易にするニッケルメッキや半田メッキ等を
施すことも望ましい。
半田付可能であるとともにかしめ加工容易なものが好ま
しく、さらに黄銅やその他の材料で形成してその表面に
半田付けを容易にするニッケルメッキや半田メッキ等を
施すことも望ましい。
【００３０】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、コネクタを表面実装部品として扱うことができ、コ
ネクタ専用の実装設備を準備することなく、コネクタ以
外の表面実装部品の実装設備で実装できるという効果が
ある。なおこの固定方法において、フランジ部に一つま
たは二つ以上の孔を設けることによって、前記基板のコ
ネクタ固定用パッド部及び半田ペーストが露出し、半田
固定部の半田付け性向上を図ることができるという効果
もある。
ば、コネクタを表面実装部品として扱うことができ、コ
ネクタ専用の実装設備を準備することなく、コネクタ以
外の表面実装部品の実装設備で実装できるという効果が
ある。なおこの固定方法において、フランジ部に一つま
たは二つ以上の孔を設けることによって、前記基板のコ
ネクタ固定用パッド部及び半田ペーストが露出し、半田
固定部の半田付け性向上を図ることができるという効果
もある。
【００３１】また、コネクタ以外の実装部品が表面実装
に対応していない場合は、本発明のリベットを回路基板
に設けた孔に嵌合させた後、回路基板の裏面よりリベッ
ト付近に半田を供給することによって、中空部とスリッ
トの効果により該軸部と該基板の前記孔及び裏面に設け
たリベット固定用パッド部とを半田固定する方法を採用
できるという効果がある。
に対応していない場合は、本発明のリベットを回路基板
に設けた孔に嵌合させた後、回路基板の裏面よりリベッ
ト付近に半田を供給することによって、中空部とスリッ
トの効果により該軸部と該基板の前記孔及び裏面に設け
たリベット固定用パッド部とを半田固定する方法を採用
できるという効果がある。
【００３２】さらに、実装条件により半田を用いない場
合は、かしめ固定のみを採用できるという効果がある。
合は、かしめ固定のみを採用できるという効果がある。
【００３３】さらにまた、実装条件により高い取り付け
強度が必要な場合は、表面側でのフランジの半田固定
と、裏面側でのリベットの半田固定と、裏面側でのリベ
ットかしめ固定と、の三つ方法から二つ以上選択し採用
できるという効果がある。
強度が必要な場合は、表面側でのフランジの半田固定
と、裏面側でのリベットの半田固定と、裏面側でのリベ
ットかしめ固定と、の三つ方法から二つ以上選択し採用
できるという効果がある。
【００３４】ここまで説明した回路基板へのコネクタの
固定方法に関する効果とは別に、回路基板に対するコネ
クタの位置決めを基板の孔とリベットの軸部の円形状同
士の嵌合としたことにより、基板面と平行のあらゆる方
向の位置ズレを嵌合ガタのみにすることができ、そのガ
タ量を小さくすることによって基板に対し高い位置精度
でコネクタを取り付けることができるという効果もあ
る。
固定方法に関する効果とは別に、回路基板に対するコネ
クタの位置決めを基板の孔とリベットの軸部の円形状同
士の嵌合としたことにより、基板面と平行のあらゆる方
向の位置ズレを嵌合ガタのみにすることができ、そのガ
タ量を小さくすることによって基板に対し高い位置精度
でコネクタを取り付けることができるという効果もあ
る。
【図１】本発明の一実施の形態によるリベットを備えた
コネクタを示す斜視図。
コネクタを示す斜視図。
【図２】図１に示されたリベットの拡大斜視断面図。
【図３】（Ａ）回路基板のコネクタを実装する側の表面
図。 （Ｂ）図１（Ａ）の基板の裏面図。
図。 （Ｂ）図１（Ａ）の基板の裏面図。
【図４】本発明の実施の形態による図１に示されたコネ
クタを図３に示す回路基板に取り付けた状態を示す断面
図。
クタを図３に示す回路基板に取り付けた状態を示す断面
図。
【図５】本発明の他の実施の形態によりコネクタを基板
に取り付けた状態を示す断面図。
に取り付けた状態を示す断面図。
【図６】図２のリベットの他の実施の形態を示す拡大斜
視断面図。
視断面図。
１ 本発明のコネクタ １０ ハウジング １１ 基板取り付け部 １２ 孔 ２０ コンタクトピン ３０ リベット ３１ コネクタ側軸部 ３２ フランジ部 ３３ 平坦部 ３４ 基板側軸部 ３５ スリット部 ３６ 中空部 ４０ 基板 ４１ 電気的接続用パッド部 ４２ フランジ固定用パッド部 ４３ リベット固定用パッド部 ４４ 孔 １３０ 実施例２のリベット １３１ コネクタ側軸部 １３２ フランジ部 １３３ 平坦部 １３４ 基板側軸部 １３５ スリット部 １３６ 中空部 １３７ 孔
Claims (27)
- 【請求項１】 複数のコンタクトピンを有するコネクタ
を回路基板上にリベットを介して実装したコネクタ実装
基板において、前記リベットの一端は前記コネクタ側に
固定され、前記リベットの他端は前記回路基板側に設け
られた第１の孔に連結される構造を有するとともに、前
記リベットの中間部にはフランジが設けられ、前記フラ
ンジと前記回路基板とが固着されていることを特徴とす
るコネクタ実装基板。 - 【請求項２】 前記回路基板表面の前記第１の孔の周囲
には半田接合可能なランド部が前記フランジに対向する
ように形成されており、前記フランジと前記ランド部と
が半田接合されていることを特徴とする請求項１記載の
コネクタ実装基板。 - 【請求項３】 前記第１の孔は前記回路基板を貫通する
孔であり、孔内面に半田接合可能な層が形成されてお
り、前記リベットの他端側が前記孔内面と半田接合され
ていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ実装基
板。 - 【請求項４】 前記コネクタには前記リベットの一端が
貫通する第２の孔が設けられ、前記リベットの一端が前
記コネクタにかしめ固定されていることを特徴とする請
求項１記載のコネクタ実装基板。 - 【請求項５】 前記第１の孔は前記回路基板を貫通する
孔であり、前記リベットの他端が前記回路基板にかしめ
固定されていることを特徴とする請求項１記載のコネク
タ実装基板。 - 【請求項６】 前記リベットの他端側にはスリットが設
けられていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ
実装基板。 - 【請求項７】 前記フランジには複数の貫通孔が形成さ
れていることを特徴とする請求項２記載のコネクタ実装
基板。 - 【請求項８】 前記ランド部の外径は前記フランジの外
径より大きいことを特徴とする請求項２記載のコネクタ
実装基板。 - 【請求項９】 前記リベットの他端側の先端と前記フラ
ンジとの距離が前記回路基板の厚みより大きいことを特
徴とする請求項１記載のコネクタ実装基板。 - 【請求項１０】 前記リベット両端はかしめ変形を容易
にする中空部を有することを特徴とする請求項１記載の
コネクタ実装基板。 - 【請求項１１】 前記リベットの他端が前記第１の孔に
嵌合されたときにがたつきを生じないように前記リベッ
トの外径と前記第１の孔の内径とがほぼ同一寸法である
ことを特徴とする請求項１記載のコネクタ実装基板。 - 【請求項１２】 ハウジングにコンタクトピンが複数圧
入され、前記ハウジングの基板取り付け部が回路基板に
機械固定され、また前記コンタクトピンが前記基板上の
電気的接続用パッドに電気的接続されて基板取り付けさ
れるコネクタ実装基板において、 前記回路基板に設けた孔と嵌合し機械固定される中空の
軸部と、平坦部を有するフランジ部と、を有するリベッ
トが、該リベットの有するもう一つの軸部でハウジング
の基板取り付け部に設けた孔に予め嵌合しかしめられる
ことによって前記回路基板へ取り付けられていることを
特徴とするコネクタ。 - 【請求項１３】 平坦部を有するフランジ部と、該フラ
ンジ部の両側の二つの軸部とからなり、前記フランジ部
には一つまたは二つ以上の孔が形成されているととも
に、少なくとも一方の前記軸部は中空でスリット部が形
成されていることを特徴とするリベット。 - 【請求項１４】 複数のコンタクトピンを有するコネク
タを回路基板上にリベットを介して実装するコネクタ実
装基板の組立方法において、中間部にフランジを有する
構造のリベットを用い、その一端を前記コネクタ側に予
め固定する工程と、前記リベットの他端を前記回路基板
表面に設けられた第１の孔に挿入して前記フランジが前
記回路基板と密着するように前記リベットと前記回路基
板とを固着する工程を有することを特徴とするコネクタ
実装基板の組立方法。 - 【請求項１５】 前記リベットの他端を前記第１の孔に
挿入するに先だって、前記孔の周囲に半田付け用のラン
ドを形成しておき、前記フランジと前記ランドとを半田
付けする工程を有することを特徴とする請求項１４記載
のコネクタ実装基板の組立方法。 - 【請求項１６】 前記第１の孔が貫通孔であって、前記
貫通孔から露出した前記リベットの他端を前記回路基板
の裏面側の貫通孔周囲に設けられた半田付け用ランドに
半田付けする工程を有することを特徴とする請求項１４
記載のコネクタ実装基板の組立方法。 - 【請求項１７】 前記第１の孔が貫通孔であって、前記
貫通孔から露出した前記リベットの他端を前記回路基板
の裏面側にかしめる工程を有することを特徴とする請求
項１４記載のコネクタ実装基板の組立方法。 - 【請求項１８】 前記第１の孔の内面に半田接合可能な
導体が形成されており、前記孔に挿入された前記リベッ
トの外周を半田付けする工程を有することを特徴とする
請求項１４記載のコネクタ実装基板の組立方法。 - 【請求項１９】 前記半田付けする工程と同時に電子部
品を前記回路基板に半田付けすることを特徴とする請求
項１５または１６記載のコネクタ実装基板の組立方法。 - 【請求項２０】 前記回路基板の前記リベット固着位置
には電子部品実装用のランド付きスルーホールと同様な
コネクタ実装用ランド付きスルーホールが形成されてお
り、前記電子部品の半田付け工程と同時に前記リベット
が前記コネクタ実装用ランド付きスルーホールに半田付
けされることを特徴とする請求項１４記載のコネクタ実
装基板の組立方法。 - 【請求項２１】 前記電子部品のリードが前記電子部品
実装用スルーホールに挿入されて前記回路基板の裏面側
で半田付けする工程と同時にリベットの他端が前記回路
基板の裏面側で半田付けされることを特徴とする請求項
２０記載のコネクタ実装基板の組立方法。 - 【請求項２２】 前記リベットのフランジを前記ランド
へ半田付けした後に前記リベットの回路基板裏面側に露
出した他端をかしめることを特徴とする請求項１５記載
のコネクタ実装基板の組立方法。 - 【請求項２３】 前記回路基板の裏面側に露出した前記
リベットの他端をかしめた後に前記リベットのフランジ
を前記ランドへ半田付けすることを特徴とする請求項１
５記載のコネクタ実装基板の組立方法。 - 【請求項２４】 回路基板に設けた孔と嵌合し機械固定
される第１の軸部と、平坦部を有するフランジ部とを有
するリベットが、該リベットの有するもう一つの軸部で
ハウジングの基板取り付け部に設けた孔に予め取り付け
られているコネクタを、前記リベットのフランジ部の有
する平坦部または前記基板に設けたコネクタ固定用パッ
ド部に半田ペーストを印刷した後、前記第１の軸部を前
記基板に設けた孔に嵌合させ、加熱することにより前記
回路基板に取り付けることを特徴とするコネクタの基板
への取り付け方法。 - 【請求項２５】 回路基板に設けた孔と嵌合し機械固定
されるスリット部を有する中空の軸部と、平坦部を有す
るフランジ部と、を有するリベットが、該リベットの有
するもう一つの軸部でハウジングの基板取り付け部に設
けた孔に予め取り付けられているコネクタを準備し、前
記リベットのスリット部を有する中空の軸部を前記基板
に設けた孔に嵌合させた後、前記基板の裏面より前記中
空の軸部付近に半田を供給し、前記中空の軸部と前記基
板の孔及び裏面に設けたもう一つのコネクタ固定用パッ
ド部とが半田固定されるように前記コネクタを前記回路
基板へ実装することを特徴とするコネクタの基板取り付
け方法。 - 【請求項２６】 回路基板に設けた孔と嵌合し機械固定
されるスリット部を有する中空の軸部と、平坦部を有す
るフランジ部とを有するリベットを、該リベットの有す
るもう一つの軸部を介してコネクタのハウジングの基板
取り付け部に設けた孔に取り付けた後、前記中空の軸部
を前記基板に設けた孔に嵌合させ、その後、前記基板の
裏面より前記中空の軸部をかしめることにより前記コネ
クタを前記回路基板へ固定することを特徴とするコネク
タの基板への取り付け方法。 - 【請求項２７】 基板に設けた孔と嵌合し機械固定され
るスリット部を有する中空の軸部と、平坦部を有するフ
ランジ部とを有するリベットが、該リベットの有するも
う一つの軸部でハウジングの基板取り付け部に設けた孔
に予め取り付けられているコネクタを、 前記リベットのフランジ部の有する平坦部または前記基
板に設けたコネクタ固定用パッド部に半田ペーストを印
刷した後、前記軸部を該基板に設けた孔に嵌合させ、加
熱することによりコネクタを取り付ける固定方法と、 前記リベットのスリット部を有する中空の軸部を前記基
板に設けた孔に嵌合させた後、該基板の裏面より該軸部
付近に半田を供給し、該軸と該基板の孔及び裏面に設け
たもう一つのコネクタ固定用パッド部との半田固定によ
る固定方法と、前記リベットのスリット部を有する中空
の軸部を前記基板に設けた孔に嵌合させた後、該基板の
裏面より前記リベットの軸部をかしめる固定方法と、 のうち、二つ以上の前記固定方法の組み合わせにより前
記回路基板へ取り付けられることを特徴とするコネクタ
の基板への取り付け方法。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP06552898A JP3212938B2 (ja) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | コネクタ実装基板およびその組立方法 |
| US09/267,680 US6354871B1 (en) | 1998-03-16 | 1999-03-15 | Connector-mounted substrate and method for assembling the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06552898A JP3212938B2 (ja) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | コネクタ実装基板およびその組立方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11265765A true JPH11265765A (ja) | 1999-09-28 |
| JP3212938B2 JP3212938B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=13289614
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06552898A Expired - Fee Related JP3212938B2 (ja) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | コネクタ実装基板およびその組立方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
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-
1998
- 1998-03-16 JP JP06552898A patent/JP3212938B2/ja not_active Expired - Fee Related
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