JPH11265845A - 半導体製造装置およびデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 トラブル発生時の解析を効率的に行なえるよ
うにする。 【解決手段】 入力手段を介して入力された情報に基づ
いて露光処理の実行および装置各部の駆動を行なう制御
手段において、入力手段を介して入力された情報をその
入力時刻または入力順序とともに記憶しておく履歴情報
記憶手段と、必要な場合に前記入力手段により記憶した
情報を検索して出力する履歴情報検索手段とを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩやＶＬＳＩ
等の半導体デバイスを製造するための半導体露光装置な
どの半導体製造装置およびデバイス製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、このような半導体製造装置は、キ
ーボードから入力されたコマンド情報をコマンド履歴と
して、ヒストリーファイルを記憶装置に残すことが出来
た。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これに
よれば、コマンドの操作をコマンド単体として残すだけ
で、コマンド内での操作（パラメータの変更など）やマ
ウスやタッチパネル、ファンクションキーの操作などコ
マンド以外の履歴は残されなかった。

【０００４】このため、トラブルが発生した場合、詳細
なオペレーションについての情報が無いため、トラブル
の原因解析に支障があった。

【０００５】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、トラブル発生時の解析を効率的に行なえる
ようにするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明では、入力手段を介して入力された情報に基づい
て半導体製造処理の実行および装置各部の駆動を行なう
半導体製造装置において、入力された情報をその入力時
刻または入力順序とともに記憶しておく履歴情報記憶手
段と、必要な場合に前記入力手段により記憶した情報を
検索して出力する履歴情報検索手段とを有することを特
徴とする。

【０００７】前記入力手段としては、タッチパネル、キ
ーボードおよびマウスなどを用いることができる。ま
た、前記履歴情報検索手段で検索された情報は例えば表
示装置に表示される。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態では、オペ
レータなどが当該装置との間で情報の授受を行なうため
の入出力手段、入力された情報を保持しておく記憶手段
およびこの入出力手段を介して入力される情報に基づい
て露光処理の実行および装置の駆動を行なう制御手段を
備えた半導体製造装置において、前記入出力手段により
入力された情報を記憶しておく履歴情報記憶手段、必要
な場合に前記入出力手段により記憶した情報を表示検索
する履歴情報表示検索手段を有することを特徴とする。

【０００９】

【作用】上記構成によれば、全ての操作履歴を残すこと
ができ、これによりトラブル発生時の解析を効率的に行
なうことができる。

【００１０】

【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。まず、本発明の一実施例に係わる半導体露光装置の
構成を図３ないし図５に基づいて説明する。図３は半導
体露光装置の外観を示す斜視図である。この半導体露光
装置は、装置本体の制御を行なうＣＰＵを有するＥＷＳ
(Engineering WorkStation)本体１０６と、装置におけ
る所定の情報を表示するＥＷＳ用ディスプレイ装置１０
２とを備えている。ＥＷＳ用ディスプレイ装置１０２は
タッチパネルになっていて、画面に触れることにより情
報の入力が可能である。また、チャンバ１０１の内部に
は半導体露光装置本体が設置されている。

【００１１】ＥＷＳ用ディスプレイ装置１０２には、装
置本体において撮像手段を介して得られる画像情報を表
示するモニタＴＶ１０５と、装置に対して所定の入力を
行なうための操作パネル１０３と、ＥＷＳ用キーボード
１０４等を含むコンソールを備えている。１０７はＯＮ
−ＯＦＦスイッチであり、１０８は非常停止スイッチで
ある。１０９は各種のスイッチやマウス等からなる。

【００１２】このＥＷＳ用ディスプレイ装置１０２は、
ＥＬ、プラズマ、液晶等の薄型フラットタイプのもので
あり、チャンバ１０１の前面に納められ、ＬＡＮ通信ケ
ーブル１１０によりＥＷＳ本体１０６と接続されてい
る。また、操作パネル１０３、キーボード１０４、モニ
タＴＶ１０５等は、チャンバの前面からコンソール操作
を行なうことができる。１１１はコンソール機能からの
発熱の排気ダクト、１１２はチャンバの排気装置であ
る。

【００１３】次に、図３の半導体露光装置の内部構造
を、図４に基づいて説明する。この例では、半導体露光
装置としてのステッパの構造を示す。２０２はレチクル
である。２０３はウエハである。この構造では、光源装
置２０４からでた光束が照明光学系２０５を通ってレチ
クル２０２を照明するとき、投影レンズ２０６によりレ
チクル２０２上のパターンをウエハ２０３上の感光層に
転写する。

【００１４】レチクル２０２はレチクル２０２を保持、
移動するためのレチクルステージ２０７により支持され
ている。ウエハ２０３はウエハチャック２９１により真
空吸着された状態で露光される。ウエハチャック２９１
はウエハステージ２０９により各軸方向に移動可能であ
る。レチクル２０２の上側にはレチクル２０２の位置ず
れ量を検出するためのレチクル光学系２８１が配置され
ている。

【００１５】ウエハステージ２０９の上方には、投影レ
ンズ２０６に隣接してオフアクシス顕微鏡２８２が配置
されている。オフアクシス顕微鏡２８２は内部の基準マ
ークとウエハ２０３上のアライメントマークとの相対位
置検出を行なうのが主たる役割である。

【００１６】また、このようなステッパ本体に隣接し
て、周辺装置としてのレチクルライブラリ２２０やウエ
ハキャリアエレベータ２３０が配置されている。この場
合、必要に応じて、レチクル２０２やウエハ２０３は、
レチクル搬送装置２２１およびウエハ搬送装置２３１に
よってステッパ本体側に搬送される。

【００１７】チャンバ１０１は、主に空気の温度調節を
行なう空調機室２１０、微小異物をろ過し清掃空気の均
一な流れを形成するフィルタボックス２１３や、装置環
境を外部と遮断するブース２１４で横成されている。チ
ャンバ１０１内では、空調機室２１０内にある冷却器２
１５および再熱ヒータ２１６により温度調節された空気
が、送風器２１７によりエアフィルタｇを介してブース
２１４内に供給される。このブース２１４に供給された
空気はリターン口ｒａにより再度空調機室２１０に取り
込まれ、チャンバ１０１内を循環する。通常、このチャ
ンバ１０１は厳密には完全な循環系ではなく、ブース２
１４内を常時陽圧に保つため循環空気量の約１割のブー
ス２１４外の空気を空調機室２１０に設けられた外気導
入口ｏａより送風機を介して導入している。このように
してチャンバ１０１は、本体装置の置かれる環境温度を
一定に保ち、かつ、空気を正常に保つことを可能として
いる。

【００１８】また、光源装置２０４には、超高圧水銀灯
の冷却やレーザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口ｓ
ａと排気口ｅａとが設けられ、ブース２１４内の空気の
一部が光源装置２０４を経由し、空調機室２１０に備え
られた専用の排気ファンを介して工場設備に強制排気さ
れている。また空気中の化学物質を除去するための化学
吸着フィルタｃｆを、空調機室２１０の外気導入口ｏａ
およびリターン口ｒａにそれぞれ接続して備えている。

【００１９】次に、この半導体露光装置の電気回路構成
を、図５に基づいて説明する。３２１は装置主体の制御
を司る、前記ＥＷＳ本体１０６に内蔵された本体ＣＰＵ
である。この本体ＣＰＵ３２１は、マイクロコンピュー
タまたはミニコンピュータ等の中央演算処理装置からな
る。３２２はウエハステージ駆動装置である。３２３は
前記オフアクシス顕微鏡２８２（図４参照）等のアライ
メント検出系である。３２４はレチクルステージ駆動系
である。３２７はフォーカス検出系である。３２８はＺ
駆動装置である。これら各装置は、本体ＣＰＵ３２１に
より制御される。

【００２０】また、３２９は、レチクル搬送装置２２
１、ウエハ搬送装置２３１等の搬送系である。３３０
は、前記ＥＷＳ用ディスプレイ装置１０２、キーボード
１０４等を有するコンソールユニッ卜である。このコン
ソールユニット３３０は、本体ＣＰＵ３２１に露光装置
４０３の動作に関する各種コマンドやパラメータを与え
るためのもの、すなわち、オペレータとの間で情報の授
受を行なうためのものである。３３１はコンソールＣＰ
Ｕであり、３３２はパラメータ等を記憶する外部メモリ
である。

【００２１】ここで図１に基づいて図３〜５に示す装置
の動作について説明する。キーボード１０４、マウス１
０９、ＥＷＳ用ディスプレイ装置１０２などの入力手段
により情報が入力されると（Ｓ１０１）、入力された情
報は履歴情報（ヒストリーファイル）として外部メモリ
３３２に記憶される（Ｓ１０２）。外部メモリ３３２に
記憶された履歴情報はコンソールＣＰＵ３３１の制御プ
ログラムの一部として設けられた履歴情報表示検索手段
により参照検索を行なうことができる（Ｓ１０３）。

【００２２】図２で履歴情報の表示内容について説明す
る。図２に示すようにキーボード、マウス、タッチパネ
ル等の入力手段により入力された情報は、入力された時
間、入力に用いられたデバイス（タッチパネル、マウ
ス、キーボード）名、および入力されたコマンドまたは
キー操作などの情報として表示される。

【００２３】次に、図６のフローチャートおよび図２の
履歴情報を参照しながら、図３〜５に示す装置における
エラー時の対処について説明する。例として半導体露光
装置において、位置合わせのためのオフセットが間違っ
ていてエラーが発生する場合について説明する。

【００２４】エディタでオフセットとして誤って５．０
という値を入力した場合（Ｓ６０１）、露光をスター卜
すると（Ｓ６０２）、位置合わせ時にエラーが発生する
（Ｓ６０３）。ここで本実施例のヒストリーファイルを
見ると（Ｓ６０４）、図２に示すように５．０というオ
フセットを入力していることがわかる。エディタでオフ
セットを０．５と入力しなおして（Ｓ６０５）再スター
卜すると（Ｓ６０６）正常終了する（Ｓ６０７）。

【００２５】

【デバイス生産方法の実施例】次に上記説明した半導体
製造装置を利用したデバイスの生産方法の実施例を説明
する。図７は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チ
ップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロ
マシン等）の製造のフローを示す。ステップ１（回路設
計）ではデバイスのパターン設計を行なう。ステップ２
（マスク製作）では設計したパターンを形成したマスク
を製作する。一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリ
コンやガラス等の材料を用いてウエハを製造する。ステ
ップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意
したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によっ
てウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ５
（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作
製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であ
り、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、
パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含む。ス
テップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デ
バイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行な
う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これ
が出荷（ステップ７）される。

【００２６】図８は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハにレジストを塗布する。ス
テップ１６（露光）では上記説明した半導体露光装置に
よってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。
ステップ１７（現像）では露光したウエハを現像する。
ステップ１８（エッチング）では現像したレジスト像以
外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）で
はエッチングが済んで不要となったレジストを取り除
く。これらのステップを繰り返し行なうことによって、
ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。

【００２７】本実施例の生産方法を用いれば、従来は製
造が難しかった高集積度のデバイスを低コストに製造す
ることができる。

【００２８】

【発明の効果】本発明によれば、半導体製造装置の操作
履歴を詳細に残すことにより、トラブル発生時の解析を
効率的に行なうことが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の構成を示すフローチャートである。

【図２】 本発明の履歴情報を示す図である。

【図３】 半導体製造装置の外観を示す斜視図である。

【図４】 半導体製造装置の内部構成を示す断面図であ
る。

【図５】 半導体製造装置の電気回路構成を示すブロッ
ク図である。

【図６】 本発明の実施例を示すフローチャートであ
る。

【図７】 微小デバイスの製造の流れを示す図である。

【図８】 図７におけるウエハプロセスの詳細な流れを
示す図である。

【符合の説明】

１０１：温調チャンバ、１０２：ＥＷＳ用ディスプレイ
装置、１０３：操作パネル、１０４：ＥＷＳ用キーボー
ド、１０５：モニタＴＶ、１０６：ＥＷＳ本体、１０
７：ＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８：非常停止スイッ
チ、１０９：各種スイッチ・マウス等、１１０：ＬＡＮ
通信ケーブル、１１１：排気ダクト、１１２：排気装
置、２０２：レチクル、２０３：ウエハ、２０４：光源
装置、２０５：照明光学系、２０６：投影レンズ、２０
７：レチクルステージ、２０９：ウエハステージ、２８
１：レチクル顕微鏡、２８２：オフアクシス顕微鏡、２
１０：空調機室、２１３：フィルタボックス、２１４：
ブース、２１７：送風機、９：エアフィルタ、ｃｆ：化
学吸着フィルタ、ｏａ：外気導入口、ｒａ：リターン
口、３２１：本体ＣＰＵ、３３０：コンソール、３３
１：コンソールＣＰＵ、３３２：外部メモリ、５１，６
１，７１，７２，８１：ボタン、１０３：カーソル。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 入力手段を介して入力された情報に基づ
   いて半導体製造処理を実行および装置各部の駆動を行な
   う制御手段を有する半導体製造装置において、 前記入力手段を介して入力された情報をその入力時刻ま
   たは入力順序とともに記憶しておく履歴情報記憶手段
   と、必要な場合にこの履歴情報記憶手段に記憶された情
   報を検索して出力する履歴情報検索手段とを有すること
   を特徴とする半導体製造装置。
2. 【請求項２】 前記入力手段がタッチパネル、キーボー
   ドまたはマウスであることを特徴とする請求項１記載の
   半導体製造装置。
3. 【請求項３】 前記履歴情報検索手段が検索して出力し
   た情報を表示する表示装置をさらに有することを特徴と
   する請求項１または２記載の半導体製造装置。
4. 【請求項４】 前記制御手段が実行する半導体製造処理
   が、露光処理であることを特徴とする請求項１〜３のい
   ずれか１つに記載の半導体製造装置。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の露光装
   置を用いてデバイスを製造することを特徴とするデバイ
   ス製造方法。