JPH11265970A - セラミック配線板及びその製造方法 - Google Patents
セラミック配線板及びその製造方法Info
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- JPH11265970A JPH11265970A JP10089347A JP8934798A JPH11265970A JP H11265970 A JPH11265970 A JP H11265970A JP 10089347 A JP10089347 A JP 10089347A JP 8934798 A JP8934798 A JP 8934798A JP H11265970 A JPH11265970 A JP H11265970A
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- JP
- Japan
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- lead
- wiring board
- heat
- ceramic
- ceramic substrate
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームとヒートスラグとの接合工程
の作業を容易なものとし，かつ両者の位置精度が高いセ
ラミック配線板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 セラミック基板３の表面に設けた導体パ
ターン７１と，導体パターンと接合されたリード７１
と，セラミック基板３に接着されたヒートスラグ１１と
からなる。ヒートスラグ１１は，リード２と連結してリ
ード付きヒートスラグ１を構成している。
の作業を容易なものとし，かつ両者の位置精度が高いセ
ラミック配線板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 セラミック基板３の表面に設けた導体パ
ターン７１と，導体パターンと接合されたリード７１
と，セラミック基板３に接着されたヒートスラグ１１と
からなる。ヒートスラグ１１は，リード２と連結してリ
ード付きヒートスラグ１を構成している。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，セラミック配線板及びその製造
方法に関し，特にリードの接着構造に関する。
方法に関し，特にリードの接着構造に関する。
【０００２】
【従来技術】セラミック製のセラミック配線板は，熱伝
導率が高く，また，近年，１０００℃以下の低温で焼成
可能な材料が開発されていることから，注目されてい
る。かかるセラミック配線板としては，例えば，図８，
図９に示すごとく，セラミック基板９３に電子部品搭載
部９３１を設けその上に電子部品９６を搭載する構造の
ものがある。セラミック基板９３には，電子部品９６と
パッケージ外部との間の電気の授受を行うための導体パ
ターン９７１及びビアホール９７２が設けられている。
そして，導体パターン９７１には，外部へ電気を取出す
ためのリード９２が接合されている。
導率が高く，また，近年，１０００℃以下の低温で焼成
可能な材料が開発されていることから，注目されてい
る。かかるセラミック配線板としては，例えば，図８，
図９に示すごとく，セラミック基板９３に電子部品搭載
部９３１を設けその上に電子部品９６を搭載する構造の
ものがある。セラミック基板９３には，電子部品９６と
パッケージ外部との間の電気の授受を行うための導体パ
ターン９７１及びビアホール９７２が設けられている。
そして，導体パターン９７１には，外部へ電気を取出す
ためのリード９２が接合されている。
【０００３】図９に示すごとく，このリード９２は，隣
接するリード９２同士がタイバー９２５で連結されたリ
ードフレームの形態で，導体パターン９７１に接合され
る。タイバー９２５は，リード９２を導体パターン９７
１に接合した後に，切断される。また，セラミック基板
９３には，電子部品搭載部９３１の裏面側に，電子部品
９６から発する熱を放散させるためのヒートスラグ９１
が接着されている。
接するリード９２同士がタイバー９２５で連結されたリ
ードフレームの形態で，導体パターン９７１に接合され
る。タイバー９２５は，リード９２を導体パターン９７
１に接合した後に，切断される。また，セラミック基板
９３には，電子部品搭載部９３１の裏面側に，電子部品
９６から発する熱を放散させるためのヒートスラグ９１
が接着されている。
【０００４】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のセ
ラミック配線板においては，セラミック基板に対して，
ヒートスラグとリードフレームとが別個に接合されてい
た。そのため，ヒートスラグ及びリードフレームのそれ
ぞれに対して，位置合わせを行い且つ接合処理を行う必
要があった。このため，作業工程が多く，しかもヒート
スラグ及びリードフレームの位置精度が不十分であっ
た。
ラミック配線板においては，セラミック基板に対して，
ヒートスラグとリードフレームとが別個に接合されてい
た。そのため，ヒートスラグ及びリードフレームのそれ
ぞれに対して，位置合わせを行い且つ接合処理を行う必
要があった。このため，作業工程が多く，しかもヒート
スラグ及びリードフレームの位置精度が不十分であっ
た。
【０００５】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，リードフレームとヒートスラグとの接合
工程の作業を容易なものとし，かつ両者の位置精度が高
いセラミック配線板及びその製造方法を提供しようとす
るものである。
されたもので，リードフレームとヒートスラグとの接合
工程の作業を容易なものとし，かつ両者の位置精度が高
いセラミック配線板及びその製造方法を提供しようとす
るものである。
【０００６】
【課題の解決手段】本発明は，セラミック基板に導体パ
ターンを形成する工程と，複数のリードをヒートスラグ
と連結してなるリード付きヒートスラグを準備する工程
と，上記セラミック基板に上記リード付きヒートスラグ
を接着する工程とからなることを特徴とするセラミック
配線板の製造方法である。
ターンを形成する工程と，複数のリードをヒートスラグ
と連結してなるリード付きヒートスラグを準備する工程
と，上記セラミック基板に上記リード付きヒートスラグ
を接着する工程とからなることを特徴とするセラミック
配線板の製造方法である。
【０００７】次に，本発明の作用につき説明する。本発
明において，ヒートスラグは，リードを連結してリード
付きヒートスラグを構成している。そのため，リード付
きヒートスラグをセラミック基板に対して位置合わせを
行い，接着することにより，ヒートスラグとリードとを
セラミック基板に対して接着することができる。従っ
て，従来のようにヒートスラグとリードとを別個に位置
合わせ，接着する手間が不要となる。また，本発明にお
いては，リード及びヒートスラグの位置合わせ工程は，
１回で行えるため，セラミック基板に対するリード及び
ヒートスラグの接着位置の誤差も少ない。
明において，ヒートスラグは，リードを連結してリード
付きヒートスラグを構成している。そのため，リード付
きヒートスラグをセラミック基板に対して位置合わせを
行い，接着することにより，ヒートスラグとリードとを
セラミック基板に対して接着することができる。従っ
て，従来のようにヒートスラグとリードとを別個に位置
合わせ，接着する手間が不要となる。また，本発明にお
いては，リード及びヒートスラグの位置合わせ工程は，
１回で行えるため，セラミック基板に対するリード及び
ヒートスラグの接着位置の誤差も少ない。
【０００８】次に，本発明の詳細について説明する。リ
ード付きヒートスラグは，リードとヒートスラグとの連
結体である。リードは，そのすべてがヒートスラグと連
結されていてもよいが，その一部がヒートスラグと連結
されていてもよい。リードとヒートスラグとの連結の態
様は，リードの一端とヒートスラグの周縁とが直接連結
されている場合，後述するタイバー及び他のリードを介
して間接的に連結されている場合などがある。
ード付きヒートスラグは，リードとヒートスラグとの連
結体である。リードは，そのすべてがヒートスラグと連
結されていてもよいが，その一部がヒートスラグと連結
されていてもよい。リードとヒートスラグとの連結の態
様は，リードの一端とヒートスラグの周縁とが直接連結
されている場合，後述するタイバー及び他のリードを介
して間接的に連結されている場合などがある。
【０００９】リードは，ヒートスラグと厚みが同一であ
ってもよいし，また厚みが異なっていてもよい。一般
に，リードはヒートスラグよりも薄いことが好ましい。
曲げが容易でリードを他部材にろう付けする場合の取扱
いが容易であるからである。リード付きヒートスラグは
リードとヒートスラグとを連結したものであるが，これ
らは同一材料であってもよいし異種材料を予め接合した
ものであってもよい。具体的には，リード付きヒートス
ラグは，金属箔をエッチングする方法，金属箔をエッチ
ングまたはパンチして形成したリードに金属板からなる
ヒートスラグを接合する方法などにより形成される。
ってもよいし，また厚みが異なっていてもよい。一般
に，リードはヒートスラグよりも薄いことが好ましい。
曲げが容易でリードを他部材にろう付けする場合の取扱
いが容易であるからである。リード付きヒートスラグは
リードとヒートスラグとを連結したものであるが，これ
らは同一材料であってもよいし異種材料を予め接合した
ものであってもよい。具体的には，リード付きヒートス
ラグは，金属箔をエッチングする方法，金属箔をエッチ
ングまたはパンチして形成したリードに金属板からなる
ヒートスラグを接合する方法などにより形成される。
【００１０】上記リードは，隣接する他のリードとタイ
バーにより連結されていることが好ましい。これによ
り，ヒートスラグに連結していないリードも，タイバー
及び隣接するリードを介して，間接的にヒートスラグと
連結されることになり，更に位置合わせが容易となる。
また，取扱い時にリードが曲がったり折れたりするなど
の損傷もなく，取扱い性が向上する。タイバーは，セラ
ミック配線板を他部材に搭載する前に，切断除去され
る。
バーにより連結されていることが好ましい。これによ
り，ヒートスラグに連結していないリードも，タイバー
及び隣接するリードを介して，間接的にヒートスラグと
連結されることになり，更に位置合わせが容易となる。
また，取扱い時にリードが曲がったり折れたりするなど
の損傷もなく，取扱い性が向上する。タイバーは，セラ
ミック配線板を他部材に搭載する前に，切断除去され
る。
【００１１】セラミック基板は，単層又は複数層であ
る。セラミック基板としては，例えば，セラミックス粉
を主成分とするグリーンシートを焼成した基板である。
導体パターンは，一般に，導電性のよい材料，例えば
銅，パラジウムなどを用いて，めっき法，印刷法，金属
箔のエッチングにより形成される。
る。セラミック基板としては，例えば，セラミックス粉
を主成分とするグリーンシートを焼成した基板である。
導体パターンは，一般に，導電性のよい材料，例えば
銅，パラジウムなどを用いて，めっき法，印刷法，金属
箔のエッチングにより形成される。
【００１２】次に，セラミック基板の表面に設けた導体
パターンと，該導体パターンと接合されたリードと，上
記セラミック基板に接着されたヒートスラグとからなる
セラミック配線板において，上記ヒートスラグは，上記
リードと連結していることを特徴とするセラミック配線
板がある。
パターンと，該導体パターンと接合されたリードと，上
記セラミック基板に接着されたヒートスラグとからなる
セラミック配線板において，上記ヒートスラグは，上記
リードと連結していることを特徴とするセラミック配線
板がある。
【００１３】このセラミック配線板は，上記の製造方法
により得られるものの一態様である。このセラミック配
線板においては，ヒートスラグがリードと連結されてい
るため，上記のように，接着工程が容易で，かつ接着位
置の誤差も少ないため，リード及びヒートスラグが正確
な位置に接着されている。
により得られるものの一態様である。このセラミック配
線板においては，ヒートスラグがリードと連結されてい
るため，上記のように，接着工程が容易で，かつ接着位
置の誤差も少ないため，リード及びヒートスラグが正確
な位置に接着されている。
【００１４】リードは，接地回路，信号回路，電源回路
などに用いられるが，その中でも特にヒートスラグと直
接連結しているリードは接地回路として用いることが好
ましい。リードはヒートスラグと連結されているため，
ヒートスラグを接地回路として用いることができるから
である。
などに用いられるが，その中でも特にヒートスラグと直
接連結しているリードは接地回路として用いることが好
ましい。リードはヒートスラグと連結されているため，
ヒートスラグを接地回路として用いることができるから
である。
【００１５】本発明のセラミック配線板には，ＩＣ，抵
抗体，半導体などの電子部品を搭載する電子部品搭載
部，異層導体パターン間の電気的導通を行うビアホール
などを設けることもできる。その他の点は，上記セラミ
ック配線板の製造方法と同様である。
抗体，半導体などの電子部品を搭載する電子部品搭載
部，異層導体パターン間の電気的導通を行うビアホール
などを設けることもできる。その他の点は，上記セラミ
ック配線板の製造方法と同様である。
【００１６】
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例に係るセラミック配線板について，
図１〜図６を用いて説明する。本例のセラミック配線板
は，図１に示すごとく，セラミック基板３に設けた電子
部品搭載部３１と，セラミック基板３の表面及び裏面に
設けた導体パターン７１と，導体パターン７１に接合さ
れたリード１２１，１２２と，セラミック基板３に接着
されたヒートスラグ１１とからなる。ヒートスラグ１１
はリード１２１，１２２と連結して，リード付きヒート
スラグ１を構成している。
図１〜図６を用いて説明する。本例のセラミック配線板
は，図１に示すごとく，セラミック基板３に設けた電子
部品搭載部３１と，セラミック基板３の表面及び裏面に
設けた導体パターン７１と，導体パターン７１に接合さ
れたリード１２１，１２２と，セラミック基板３に接着
されたヒートスラグ１１とからなる。ヒートスラグ１１
はリード１２１，１２２と連結して，リード付きヒート
スラグ１を構成している。
【００１７】リード１２１，１２２は，隣接する他のリ
ード１２１，１２２とタイバー１２５により連結されて
いる。リード１２１とヒートスラグ１１とはその一端に
おいて直接連結されて，リード付きヒートスラグ１を構
成している。即ち，図２，図６に示すごとく，リード１
２１の一端にはヒートスラグ１１を接合するための幅広
部１２０が設けられており，該幅広部１２０に対してヒ
ートスラグ１１が直接接合されている。一方，他のリー
ド１２２は，ヒートスラグ１１とは連結されていない
が，タイバー１２５及び他のリード１２１を介して間接
的に連結されている。
ード１２１，１２２とタイバー１２５により連結されて
いる。リード１２１とヒートスラグ１１とはその一端に
おいて直接連結されて，リード付きヒートスラグ１を構
成している。即ち，図２，図６に示すごとく，リード１
２１の一端にはヒートスラグ１１を接合するための幅広
部１２０が設けられており，該幅広部１２０に対してヒ
ートスラグ１１が直接接合されている。一方，他のリー
ド１２２は，ヒートスラグ１１とは連結されていない
が，タイバー１２５及び他のリード１２１を介して間接
的に連結されている。
【００１８】リード１２１，１２２間を連結するタイバ
ー１２５は，セラミック配線板を他部材に接合する前に
切断除去される。タイバー１２５の切断除去後には，リ
ード１２１がヒートスラグ１１と連結された状態を維持
するが，他方のリード１２２はヒートスラグ１１と別個
の部材となる。
ー１２５は，セラミック配線板を他部材に接合する前に
切断除去される。タイバー１２５の切断除去後には，リ
ード１２１がヒートスラグ１１と連結された状態を維持
するが，他方のリード１２２はヒートスラグ１１と別個
の部材となる。
【００１９】図２，図５に示すごとく，リード１２１，
１２２のうち，一方のリード１２１は接地回路１２１ｇ
であり，導体パターン７１の接地回路７１ｇと電気的に
接続されている。そして，接地用のリード１２１はヒー
トスラグ１１と連結されていることから，ヒートスラグ
１１は接地回路としての役割を担う。一方のリード１２
２は，信号回路１２２ｓであり，導体パターン７１の信
号回路７１ｓと電気的に接続されている。
１２２のうち，一方のリード１２１は接地回路１２１ｇ
であり，導体パターン７１の接地回路７１ｇと電気的に
接続されている。そして，接地用のリード１２１はヒー
トスラグ１１と連結されていることから，ヒートスラグ
１１は接地回路としての役割を担う。一方のリード１２
２は，信号回路１２２ｓであり，導体パターン７１の信
号回路７１ｓと電気的に接続されている。
【００２０】セラミック基板３の表面及び裏面には導体
パターン７１が設けられており，その間はビアホール７
２により電気的に接続されている。導体パターン７１
は，電子部品へ電気信号を供給（ＩＮＰＵＴ）したり，
電子部品から電気信号を取出す（ＯＵＴＰＵＴ）ための
信号回路７１ｓと，電子部品を接地するための幅広の接
地回路７１ｇとを有する。
パターン７１が設けられており，その間はビアホール７
２により電気的に接続されている。導体パターン７１
は，電子部品へ電気信号を供給（ＩＮＰＵＴ）したり，
電子部品から電気信号を取出す（ＯＵＴＰＵＴ）ための
信号回路７１ｓと，電子部品を接地するための幅広の接
地回路７１ｇとを有する。
【００２１】表面の導体パターン７１は，電子部品搭載
部３１に搭載した電子部品６と，ボンディングワイヤー
６１によって電気的に接続される。電子部品搭載部３１
に電子部品６を搭載した後には，電子部品搭載部３１を
キャップ５１により被覆することにより電子部品６を外
部環境から保護する。なお，キャップ５１は，図１，図
３に示すごとく，セラミック基板３の表面に設けた枠状
のコバーリング５に接合される。
部３１に搭載した電子部品６と，ボンディングワイヤー
６１によって電気的に接続される。電子部品搭載部３１
に電子部品６を搭載した後には，電子部品搭載部３１を
キャップ５１により被覆することにより電子部品６を外
部環境から保護する。なお，キャップ５１は，図１，図
３に示すごとく，セラミック基板３の表面に設けた枠状
のコバーリング５に接合される。
【００２２】次に，上記セラミック配線板の製造方法に
ついて説明する。まず，セラミック粉をバインダーと混
合してシート状に成形したグリーンシートを作製する。
セラミック粉は，ＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −Ｂ2
Ｏ3 系ガラスとα−アルミナとよりなる混合物，ＰｂＯ
−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラスとα−アルミナまたはム
ライトよりなる混合物，或いはＭｇＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −Ｓ
ｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系結晶化ガラス等からなる。
ついて説明する。まず，セラミック粉をバインダーと混
合してシート状に成形したグリーンシートを作製する。
セラミック粉は，ＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −Ｂ2
Ｏ3 系ガラスとα−アルミナとよりなる混合物，ＰｂＯ
−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラスとα−アルミナまたはム
ライトよりなる混合物，或いはＭｇＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −Ｓ
ｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系結晶化ガラス等からなる。
【００２３】次に，パンチング法によりグリーンシート
に電子部品搭載部形成用の開口穴及びビアホールを形成
する。次いで，印刷法により，Ａｇ−Ｐｄ系，Ｗ−Ｓｂ
2 Ｏ 3 系などの導体ペーストを，ビアホールの中に充填
する。また，印刷法により，グリーンシートの表面及び
裏面に，Ｃｕ，Ａｇ−Ｐｄ系などの導体を印刷して導体
パターン７１を形成する。次いで，このグリーンシート
を焼成し，導体パターン７１及びビアホール７２を有す
るセラミック基板３を得る。次に，セラミック基板３の
表面に，絶縁性接着材によりコバーリング５を接着す
る。
に電子部品搭載部形成用の開口穴及びビアホールを形成
する。次いで，印刷法により，Ａｇ−Ｐｄ系，Ｗ−Ｓｂ
2 Ｏ 3 系などの導体ペーストを，ビアホールの中に充填
する。また，印刷法により，グリーンシートの表面及び
裏面に，Ｃｕ，Ａｇ−Ｐｄ系などの導体を印刷して導体
パターン７１を形成する。次いで，このグリーンシート
を焼成し，導体パターン７１及びビアホール７２を有す
るセラミック基板３を得る。次に，セラミック基板３の
表面に，絶縁性接着材によりコバーリング５を接着す
る。
【００２４】一方，Ｃｕ材をエッチングしてリード１２
１を形成するとともにその一端にはタイバー１２５を他
端には幅広部１２０を形成する。次いで，幅広部１２０
に，Ｃｕ板からなるヒートスラグをろう付けする方法に
より，リード付きヒートスラグ１を形成する。次に，セ
ラミック基板３の裏面に，リード付きヒートスラグ１を
ロウ付けする。以上により，セラミック配線板が得られ
る。
１を形成するとともにその一端にはタイバー１２５を他
端には幅広部１２０を形成する。次いで，幅広部１２０
に，Ｃｕ板からなるヒートスラグをろう付けする方法に
より，リード付きヒートスラグ１を形成する。次に，セ
ラミック基板３の裏面に，リード付きヒートスラグ１を
ロウ付けする。以上により，セラミック配線板が得られ
る。
【００２５】次に，本例の作用及び効果について説明す
る。本例において，ヒートスラグ１１は，リード１２
１，１２２と連結されてリード付きヒートスラグ１を構
成している。そのため，リード付きヒートスラグ１をセ
ラミック基板３に対して位置合わせを行い，接着するこ
とにより，ヒートスラグ１１とリード１２１，１２２と
をセラミック基板３に対して接着することができる。従
って，従来のようにヒートスラグとリードとを別個に位
置合わせ，接着する手間が不要となる。また，本例にお
いては，リード１２１，１２２及びヒートスラグ１１の
位置合わせ工程は，１回で行えるため，セラミック基板
３に対するリード及びヒートスラグの接着位置の誤差も
少ない。
る。本例において，ヒートスラグ１１は，リード１２
１，１２２と連結されてリード付きヒートスラグ１を構
成している。そのため，リード付きヒートスラグ１をセ
ラミック基板３に対して位置合わせを行い，接着するこ
とにより，ヒートスラグ１１とリード１２１，１２２と
をセラミック基板３に対して接着することができる。従
って，従来のようにヒートスラグとリードとを別個に位
置合わせ，接着する手間が不要となる。また，本例にお
いては，リード１２１，１２２及びヒートスラグ１１の
位置合わせ工程は，１回で行えるため，セラミック基板
３に対するリード及びヒートスラグの接着位置の誤差も
少ない。
【００２６】実施形態例２ 本例は，図７に示すごとく，ヒートスラグ１１の形状が
長方形であり，その相対する２辺からリード１２１，１
２２が延設されている。その他は，実施形態例１と同様
である。
長方形であり，その相対する２辺からリード１２１，１
２２が延設されている。その他は，実施形態例１と同様
である。
【００２７】本例のセラミック配線板においても，実施
形態例１と同様の作用効果を発揮できる。
形態例１と同様の作用効果を発揮できる。
【００２８】
【発明の効果】上述のごとく，本発明によれば，リード
フレームとヒートスラグとの接合工程の作業を容易なも
のとし，かつ両者の位置精度が高いセラミック配線板及
びその製造方法を提供することができる。
フレームとヒートスラグとの接合工程の作業を容易なも
のとし，かつ両者の位置精度が高いセラミック配線板及
びその製造方法を提供することができる。
【図１】実施形態例１のセラミック配線板の断面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線矢視断面図。
【図３】図１のＢ−Ｂ線矢視断面図。
【図４】図１のＣ−Ｃ線矢視断面図。
【図５】図１のＤ−Ｄ線矢視断面図。
【図６】図１のＥ−Ｅ線矢視断面図。
【図７】実施形態例２のセラミック配線板の裏面図。
【図８】従来例のセラミック配線板の断面図。
【図９】従来例のセラミック配線板の裏面図。
１．．．リード付きヒートスラグ， １１．．．ヒートスラグ， １２１，１２２．．．リード， １２１ｇ，７１ｇ．．．接地回路， １２２ｓ，７１ｓ．．．信号回路， １２５．．．タイバー， ３．．．セラミック基板， ３１．．．電子部品搭載部， ５．．．コバーリング， ７１．．．導体パターン， ７２．．．ビアホール，
Claims (5)
- 【請求項１】 セラミック基板に導体パターンを形成す
る工程と，複数のリードをヒートスラグと連結してなる
リード付きヒートスラグを準備する工程と，上記セラミ
ック基板に上記リード付きヒートスラグを接着する工程
とからなることを特徴とするセラミック配線板の製造方
法。 - 【請求項２】 請求項１において，上記リードは，隣接
する他のリードとタイバーにより連結されていることを
特徴とするセラミック配線板の製造方法。 - 【請求項３】 セラミック基板の表面に設けた導体パタ
ーンと，該導体パターンと接合されたリードと，上記セ
ラミック基板に接着されたヒートスラグとからなるセラ
ミック配線板において，上記ヒートスラグは，上記リー
ドと連結していることを特徴とするセラミック配線板。 - 【請求項４】 請求項３において，上記リードは，隣接
する他のリードとタイバーにより連結されていることを
特徴とするセラミック配線板。 - 【請求項５】 請求項３又は４において，上記リードの
内，ヒートスラグと直接連結しているリードは，接地回
路であることを特徴とするセラミック配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10089347A JPH11265970A (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | セラミック配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10089347A JPH11265970A (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | セラミック配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11265970A true JPH11265970A (ja) | 1999-09-28 |
Family
ID=13968186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10089347A Pending JPH11265970A (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | セラミック配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11265970A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004031822A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Kyocera Corp | 高周波回路部品搭載用基板、高周波半導体パッケージ、およびそれらの実装構造 |
| JP2010034212A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Toshiba Corp | 高周波セラミックパッケージおよびその作製方法 |
| JP2022078511A (ja) * | 2020-11-13 | 2022-05-25 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
-
1998
- 1998-03-17 JP JP10089347A patent/JPH11265970A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004031822A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Kyocera Corp | 高周波回路部品搭載用基板、高周波半導体パッケージ、およびそれらの実装構造 |
| JP2010034212A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Toshiba Corp | 高周波セラミックパッケージおよびその作製方法 |
| US8476755B2 (en) | 2008-07-28 | 2013-07-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | High frequency ceramic package and fabrication method for the same |
| JP2022078511A (ja) * | 2020-11-13 | 2022-05-25 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031216 |