JPH1126681A - カス上がり防止性リードフレーム打抜きフープ材及びラッピング加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明の課題は、カス上がり不良、打痕不良、
バリ不良等が発生しないカス上がり防止性リードフレー
ム及びダイ金型の切刃部分の全周若しくはポンチの先端
切刃部又はこれら両者を均一にラッピング加工できるラ
ッピング加工方法を提供することにある。 【解決手段】本発明の要旨とするところは、次の２点に
ある。 （１） 表面上にラッピング砥粒をコーティングして成
ることを特徴とするカス上がり防止性リードフレーム打
抜きフープ材。 （２） 表面上にラッピング砥粒がコーティングしてあ
るカス上がり防止性リードフレーム打抜きフープ材をダ
イ金型とポンチにて打ち抜きしながら前記ダイ金型の切
刃部分若しくはポンチの先端切刃部又はこれら両者をラ
ッピング加工することを特徴とするラッピング加工方
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はカス上がり防止性リ
ードフレーム打抜きフープ材及びラッピング加工方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年における半導体の発展は誠に目覚ま
しいものがある。

【０００３】このような半導体の発展につれてその半導
体の構成部材の生産も年々増加の傾向にある。半導体の
構成部材には様々なものがあるが、その代表的な一つに
リードフレームがある。

【０００４】このリードフレームの製造にはエッチング
製造方法と打ち抜き製造方法とがあるが、後者の打ち抜
き方法は生産性が高いから広く実用されている。

【０００５】このリードフレームの打ち抜き製造方法は
長尺の銅合金条や４２Ｎｉ−Ｆｅ金属条等から成るリー
ドフレーム打抜きフープ材をステップ移動しながら打ち
抜きするようになっている。即ち、リードフレームの打
ち抜き製造方法は次のように行うようになっている。

【０００６】 まず、リードフレーム打抜きフープ材
の第１の打ち抜き箇所を打抜装置のダイ金型上に送り込
む。

【０００７】 次に、その第１の打ち抜き箇所を打抜
装置のポンチにて打ち抜く。

【０００８】ここにおいて打ち抜いて残った部分がリー
ドフレームとなり、また打ち抜き落とされる部分が“カ
ス”と呼ばれている。

【０００９】 次に、リードフレーム打抜きフープ材
の第２の打ち抜き箇所を打抜装置のダイ金型上に送り込
む。

【００１０】 次に、その第２の打ち抜き箇所を打抜
装置のポンチにて打ち抜く。

【００１１】 以下、同様にして第３打ち抜き箇所、
第４打ち抜き箇所、……………とステップ移動と打ち抜
きとを交互に繰り返して行う。

【００１２】繰り返しの打ち抜きによりダイ金型の切刃
部とポンチの先端切刃部とは極微量ずつ損傷し、その結
果クリアランスが徐々に大きくなってゆくことになる。

【００１３】そこで従来のリードフレームの打ち抜き製
造方法ではこのようなトラブルを防止するためにダイ金
型の切刃部とポンチの先端切刃部とは、定期的に研磨加
工調整するようになっている。このダイ金型の切刃部分
とポンチの先端切刃部とを研磨加工調整は“刃付け作
業”と呼ばれている。

【００１４】刃付け作業したダイ金型の切刃部とポンチ
の先端切刃部とは切れ味が良くなり、その結果カスがき
れいに抜けることができる。

【００１５】一方、打ち抜きのときリードフレーム打抜
きフープ材の表面には打ち抜き加工性を良くするため高
粘度油を塗布するようになっている。この高粘度油は粘
着性を有していることからカスの粘着性が高まる。

【００１６】このようにきれいに打ち抜かれたカスが粘
着性を有すると、そのきれいに打ち抜かれたカスがポン
チの先端に付着したり、ダイ金型上に上がったりするこ
ととなる。このような状態で打ち抜いたときには打痕不
良となり、その結果得られるリードフレームは不良品と
なる。

【００１７】このような訳で従来のリードフレームの打
ち抜き製造方法では、ダイ金型の切刃部分を意図的にダ
ラし、カスがダイ金型内に留まるようにラッピング加工
するようになっていた。

【００１８】図３はこのような従来のラッピング加工方
法を示した斜視説明図である。また図４はそのＡ部分の
拡大一部断面正面図である。

【００１９】図３及び図４において１はダイ金型、２は
ダイ金型１の切刃部分、３はラッピング治具である。こ
こにおいてラッピング治具３は棒状又は板状である。

【００２０】つまり従来のリードフレームの打ち抜き製
造方法におけるラッピング加工方法は、ダイ金型１の切
刃部２をラッピング治具３で微少量削るラッピング加工
を行って意図的にダラし、それにより図示しないカスが
ダイ金型１内に留まるようにするのである。

【００２１】しかし従来のラッピング加工方法ではダイ
金型１の切刃部２を棒状又は板状のラッピング治具３で
微少量削るため、切刃部分２の全周を均一に微少量削る
ことが至難のことであった。また、ダイ金型１の切刃部
２が超小型のときには棒状又は板状のラッピング治具３
が入らない難点もあった。しかもこれらの作業は手作業
のため個人差が発生する。このように部分的にラッピン
グ量の多過ぎる箇所と少ない箇所とが発生したときに
は、打ち抜き作業時にバリ不良が多発することとなる。

【００２２】

【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる点に立
って為されたものであって、その目的とするところは前
記した従来技術の欠点を解消し、カス上がり不良、打痕
不良、バリ不良等が発生しないカス上がり防止性リード
フレーム及びダイ金型の切刃部分の全周若しくはポンチ
の先端切刃部又はこれら両者を均一にラッピング加工で
きるラッピング加工方法を提供することにある。

【００２３】

【課題を解決するための手段】本発明の要旨とするとこ
ろは、次の２点にある。

【００２４】（１） 表面上にラッピング砥粒をコーテ
ィングして成ることを特徴とするカス上がり防止性リー
ドフレーム打抜きフープ材。

【００２５】（２） 表面上にラッピング砥粒がコーテ
ィングしてあるカス上がり防止性リードフレーム打抜き
フープ材をダイ金型とポンチにて打ち抜きしながら前記
ダイ金型の切刃部若しくはポンチの先端切刃部又はこれ
ら両者をラッピング加工することを特徴とするラッピン
グ加工方法。

【００２６】本発明においてラッピング砥粒としてはダ
イヤモンド粒子、硬質ガラス粒子、硬質セラミック粒
子、金属粉等があり、コーティングするときにはこれら
を接着性塗料中に分散した塗料としたものを用いる。

【００２７】本発明においてダイ金型の切刃部をラッピ
ング加工するときに用いるカス上がり防止性リードフレ
ーム打抜きフープ材は、ラッピング砥粒コーティング層
が片面のものでよく、そのラッピング砥粒コーティング
層が下側となるように打抜装置へ送り込まれる。

【００２８】また、本発明においてパンチの先端切刃部
をラッピング加工するときに用いるカス上がり防止性リ
ードフレーム打抜きフープ材は、ラッピング砥粒コーテ
ィン層が片面のものでよく、そのラッピング砥粒コーテ
ィング層が上側となるように打抜装置へ送り込まれる。

【００２９】更に、本発明においてダイ金型の切刃部及
びパンチの先端切刃部の両者を同時にラッピング加工す
るときに用いるカス上がり防止性リードフレーム打抜き
フープ材は、ラッピング砥粒コーティン層が両面のもの
で、そのラッピング砥粒コーティン層が上、下となるよ
うに打抜装置へ送り込まれる。

【００３０】

【発明の実施の形態】次に、本発明のカス上がり防止性
リードフレーム打抜きフープ材及びラッピング加工方法
の一実施例について説明する。

【００３１】（カス上がり防止性リードフレーム打抜き
フープ材の一実施例）図１は本発明のカス上がり防止性
リードフレーム打抜きフープ材の一実施例を示した斜視
図である。

【００３２】図１において７は本発明の一実施例のカス
上がり防止性リードフレーム打抜きフープ材、５は該カ
ス上がり防止性リードフレーム打抜きフープ材の端末部
の片面側のみにコーティングされたラッピング砥粒コー
ティング層である。

【００３３】即ち、本発明の一実施例のカス上がり防止
性リードフレーム打抜きフープ材７は、その端末部の片
面側のみにラッピング砥粒コーティング層５がコーティ
ングされたものである。

【００３４】ここにおいてカス上がり防止性リードフレ
ーム打抜きフープ材７のベース材は４２Ｎｉ−Ｆｅ金属
条である。

【００３５】また、ラッピング砥粒コーティング層５の
材質はダイヤモンド粒子で、そのコーティング厚さは
１．５μｍである。

【００３６】本発明の一実施例のカス上がり防止性リー
ドフレーム打抜きフープ材７はカス上がり不良、打痕不
良、バリ不良等が全く発生しなく、その結果リードフレ
ームの品質と生産性を顕著に上げることができた。

【００３７】（ラッピング加工方法の一実施例）図２は
本発明のラッピング加工方法の一実施例を示した一部断
面正面説明図である。

【００３８】図２において１はダイ金型、２はダイ金型
１の切刃部分、４はベース材の４２Ｎｉ−Ｆｅ金属条
層、５は本発明の一実施例のカス上がり防止性リードフ
レーム打抜きフープ材の端末部の両面側にコーティング
されたラッピング砥粒コーティング層、６はパンチ，８
は先端切刃部である。

【００３９】即ち、本発明のラッピング加工方法の一実
施例では、まず、フープ材として本発明の一実施例のカ
ス上がり防止性リードフレーム打抜きフープ材７を用
い、打抜装置へ送り込む。そしてそのカス上がり防止性
リードフレーム打抜きフープ材７をステップ的に打ち抜
いて行くとき、その端末部の打ち抜き時にダイ金型の切
刃部及びポンチの先端切刃部をラッピング加工すること
ができる。

【００４０】このように本発明のラッピング加工方法の
一実施例により、打ち抜き工程を行いながらダイ金型の
切刃部分の全周を均一にラッピング加工でき、その結果
カス上がり不良、打痕不良、バリ不良等を効果的に抑止
でき、それによりリードフレームの品質と生産性を顕著
に上げることができた。

【００４１】

【発明の効果】本発明のカス上がり防止性リードフレー
ム打抜きフープ材及びラッピング加工方法によれば、打
ち抜き工程を行いながらダイ金型の切刃部分若しくはポ
ンチの先端切刃部又はこれらを同時に均一にラッピング
加工でき、その結果カス上がり不良、打痕不良、バリ不
良等を効果的に抑止でき、それらによりリードフレーム
の品質と生産性を顕著に上げることができるものであ
り、工業上有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のカス上がり防止性リードフレーム打抜
きフープ材の一実施例を示した斜視図である。

【図２】本発明のラッピング加工方法の一実施例を示し
た一部断面正面説明図である。

【図３】従来のラッピング加工方法を示した斜視説明図
である。

【図４】図３のＡ部分の拡大一部断面正面図である。

【符号の説明】 １ ダイ金型 ２ 切刃部分 ３ ラッピング治具 ４ 金属条層 ５ ラッピング砥粒コーティング層 ６ パンチ ７ 本発明の一実施例のカス上がり防止性リードフレー
ム打抜きフープ材 ８ 先端切刃部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表面上にラッピング砥粒をコーティングし
   て成ることを特徴とするカス上がり防止性リードフレー
   ム打抜きフープ材。
2. 【請求項２】ラッピング砥粒がダイヤモンド粒子、硬質
   ガラス粒子、硬質セラミック粒子、金属粉の中から選ば
   れた１種であることを特徴とする請求項１記載のカス上
   がり防止性リードフレーム打抜きフープ材。
3. 【請求項３】ラッピング砥粒コーティング層が片面若し
   くは両面であることを特徴とする請求項１記載のカス上
   がり防止性リードフレーム打抜きフープ材。
4. 【請求項４】ラッピング砥粒コーティング層がフープ材
   の端末部のみであることを特徴とする請求項１記載のカ
   ス上がり防止性リードフレーム打抜きフープ材。
5. 【請求項５】表面上にラッピング砥粒がコーティングし
   てあるカス上がり防止性リードフレーム打抜きフープ材
   をダイ金型とポンチにて打ち抜きしながら前記ダイ金型
   の切刃部分若しくはポンチの先端切刃部又はこれら両者
   をラッピング加工することを特徴とするラッピング加工
   方法。