JPH1126911A - 導電性接点パットとその製造方法 - Google Patents
導電性接点パットとその製造方法Info
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- JPH1126911A JPH1126911A JP9183601A JP18360197A JPH1126911A JP H1126911 A JPH1126911 A JP H1126911A JP 9183601 A JP9183601 A JP 9183601A JP 18360197 A JP18360197 A JP 18360197A JP H1126911 A JPH1126911 A JP H1126911A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来は困難であった電子素子とプリント回路
基板との接点部分の小スペース化を容易とし、組み込み
工程を簡略化する。 【解決手段】 電子素子の電極とプリント回路基板の端
子とを電気的に接続する為の導電性接点パットであっ
て、電子素子の電極端子上に形成した導電性フィラーを
含み弾力性を有することによって、小スペース化を実現
し、組み込み工程を大幅に簡略化し、低廉化し、迅速化
できる。また、接点部分を安定して確実に電気的に接続
できる。
基板との接点部分の小スペース化を容易とし、組み込み
工程を簡略化する。 【解決手段】 電子素子の電極とプリント回路基板の端
子とを電気的に接続する為の導電性接点パットであっ
て、電子素子の電極端子上に形成した導電性フィラーを
含み弾力性を有することによって、小スペース化を実現
し、組み込み工程を大幅に簡略化し、低廉化し、迅速化
できる。また、接点部分を安定して確実に電気的に接続
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はエレクトロルミネッ
センス（ＥＬ）などの電子素子の電極端子とプリント回
路基板の端子とを電気的に接続する為の導電性接点パッ
トと、その製造方法に関するものである。
センス（ＥＬ）などの電子素子の電極端子とプリント回
路基板の端子とを電気的に接続する為の導電性接点パッ
トと、その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、エレクトロルミネッセンス等の電
子素子の液晶パネルのバックライト用光源等とし機器に
実装するときには、かかる電子素子の電極端子とプリン
ト回路基板の端子との間に導電性ゴム又はスプリング部
材を挟み込み、電子素子とプリント回路基板とを押さえ
込むことにより、各端子間を電気的に接続する方法が採
用されている。
子素子の液晶パネルのバックライト用光源等とし機器に
実装するときには、かかる電子素子の電極端子とプリン
ト回路基板の端子との間に導電性ゴム又はスプリング部
材を挟み込み、電子素子とプリント回路基板とを押さえ
込むことにより、各端子間を電気的に接続する方法が採
用されている。
【０００３】前述の方法により電子素子を機器に実装す
る際には、導電性ゴム又はスプリング部材を挟み込む為
のスペースを必要とする。エレクトロルミネッセンス等
の電子素子を内蔵した機器の小型化が進むにつれて、か
かるスペースについても小スペース化が要求され、かか
る導電性ゴム及びスプリング部材の小型化が為されてき
た。然し、かかる導電性ゴム及びスプリング部材の小型
化が進むにつれて、電子素子と導電性ゴム又はスプリン
グ部材とを挟み込み為の工程が著しく複雑になってき
た。また、スプリング部材においては、かかる部材のさ
らなる小型化が困難になり、要求される小スペース化に
対応できなくなってきている。
る際には、導電性ゴム又はスプリング部材を挟み込む為
のスペースを必要とする。エレクトロルミネッセンス等
の電子素子を内蔵した機器の小型化が進むにつれて、か
かるスペースについても小スペース化が要求され、かか
る導電性ゴム及びスプリング部材の小型化が為されてき
た。然し、かかる導電性ゴム及びスプリング部材の小型
化が進むにつれて、電子素子と導電性ゴム又はスプリン
グ部材とを挟み込み為の工程が著しく複雑になってき
た。また、スプリング部材においては、かかる部材のさ
らなる小型化が困難になり、要求される小スペース化に
対応できなくなってきている。
【０００４】本発明は、エレクトロルミネッセンス等の
電子素子を内蔵する機器の小型化において、前述の従来
の方法では困難であった電子素子とプリント回路基板と
の接点部分の小スペース化を容易にし、要求される小ス
ペース化に対応可能な導電性接点パットを得ることを目
的とする。
電子素子を内蔵する機器の小型化において、前述の従来
の方法では困難であった電子素子とプリント回路基板と
の接点部分の小スペース化を容易にし、要求される小ス
ペース化に対応可能な導電性接点パットを得ることを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者等は前述の目的
を達成するべく、鋭意研究を重ねた結果、以下に示す本
発明を完成するに至った。即ち、本発明は第一の見地に
おいては、エレクトロルミネッセンス等の電子素子の電
極端子とプリント回路基板の端子とを電気的に接続する
為の導電性接点パットであって、電子素子の電極端子上
に形成した導電性フィラーを含み弾力性を有することを
特徴とする導電性接点パットである。
を達成するべく、鋭意研究を重ねた結果、以下に示す本
発明を完成するに至った。即ち、本発明は第一の見地に
おいては、エレクトロルミネッセンス等の電子素子の電
極端子とプリント回路基板の端子とを電気的に接続する
為の導電性接点パットであって、電子素子の電極端子上
に形成した導電性フィラーを含み弾力性を有することを
特徴とする導電性接点パットである。
【０００６】また、本発明は第二の見地においては、エ
レクトロルミネッセンス等の電子素子の電極端子とプリ
ント回路基板の端子とを電気的に接続する為の導電性接
点パットを製造するにあたり、導電性懸濁液塗料を電子
素子の電極端子上にスクリーン印刷により所定の形状に
塗布し、加熱乾燥して導電層を形成することを特徴とす
る導電性接点パットの製造方法である。
レクトロルミネッセンス等の電子素子の電極端子とプリ
ント回路基板の端子とを電気的に接続する為の導電性接
点パットを製造するにあたり、導電性懸濁液塗料を電子
素子の電極端子上にスクリーン印刷により所定の形状に
塗布し、加熱乾燥して導電層を形成することを特徴とす
る導電性接点パットの製造方法である。
【０００７】本発明の導電性接点パットは、エレクトロ
ルミネッセンス等の電子素子の電極端子上に形成され、
厚さ１００〜７００μｍで弾力性があり、電子素子とプ
リント回路基板とを電気的に接続する機能を有する。こ
の接点パットが有する弾力性により、電子素子の電極端
子とプリント回路基板の端子が確実に電気的に接続され
る。
ルミネッセンス等の電子素子の電極端子上に形成され、
厚さ１００〜７００μｍで弾力性があり、電子素子とプ
リント回路基板とを電気的に接続する機能を有する。こ
の接点パットが有する弾力性により、電子素子の電極端
子とプリント回路基板の端子が確実に電気的に接続され
る。
【０００８】本発明により電子素子の電極端子上に予め
直に接点パットが形成されるので、かかる接点パットが
形成された電子素子を機器に実装するときには、導電性
ゴム又はスプリング部材を必要としない。従って、電子
素子を機器に組み込む工程を大幅に簡略化し、費用と時
間を節約することもできる。
直に接点パットが形成されるので、かかる接点パットが
形成された電子素子を機器に実装するときには、導電性
ゴム又はスプリング部材を必要としない。従って、電子
素子を機器に組み込む工程を大幅に簡略化し、費用と時
間を節約することもできる。
【０００９】本発明にの接点パットはスクリーン印刷に
より形成されるため、接点パットの広さ及び厚さを任意
に設定することができる。従って、かかる接点パット
は、エレクトロルミネッセンス等の電子素子を内蔵する
機器の小型化に伴ない、要求される接点部分の小スペー
ス化に柔軟に対応できる。かかる特性により、腕時計等
の特に部品の小型化、小スペース化が要求される場合
に、従来の導電性ゴム又はスプリング部材を用いた場合
に比べて、電子素子を機器に組み込む為の工程を大幅に
簡略化することが可能となり、また、小スペース化が容
易に可能となる。
より形成されるため、接点パットの広さ及び厚さを任意
に設定することができる。従って、かかる接点パット
は、エレクトロルミネッセンス等の電子素子を内蔵する
機器の小型化に伴ない、要求される接点部分の小スペー
ス化に柔軟に対応できる。かかる特性により、腕時計等
の特に部品の小型化、小スペース化が要求される場合
に、従来の導電性ゴム又はスプリング部材を用いた場合
に比べて、電子素子を機器に組み込む為の工程を大幅に
簡略化することが可能となり、また、小スペース化が容
易に可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明を図面につきさらに
詳細に説明する。図１に示すように、電子素子１の電極
端子２上に導電性懸濁液塗料を所定の形状にスクリーン
印刷により塗布し、加熱乾燥することにより導電性接点
パット３を製造する。図２に示すように、接点パット３
が、対応するプリント回路基板５の電極端子４と接続さ
れるようにして、電子素子１とプリント回路基板５を押
さえ込む。電子素子１とプリント回路基板５は、導電性
接点パット３の弾力性によって、安定して確実に電気的
に接続される。
詳細に説明する。図１に示すように、電子素子１の電極
端子２上に導電性懸濁液塗料を所定の形状にスクリーン
印刷により塗布し、加熱乾燥することにより導電性接点
パット３を製造する。図２に示すように、接点パット３
が、対応するプリント回路基板５の電極端子４と接続さ
れるようにして、電子素子１とプリント回路基板５を押
さえ込む。電子素子１とプリント回路基板５は、導電性
接点パット３の弾力性によって、安定して確実に電気的
に接続される。
【００１１】本発明の接点パットを製造するには、次に
示す導電性懸濁液塗料を用いる。 （ａ）粒度０．１〜６０μm の黒鉛粉末、粒度１〜３５
μm の金属粉末、長さ１〜１００μm のカーボン繊維、
長さ１〜１００μm の黒鉛化繊維及び粒度１〜４０μm
のニッケルメッキした上にさらに金メッキを施した樹脂
ビーズ粉末の少なくとも１種以上から成る導電性粒子１
０〜４０重量％と、（ｂ）バインダー２５〜６０重量％
と、（ｃ）有機溶剤０〜５５重量％とを均一に混合、分
散せしめた見掛け比重０．５〜２．１の導電性懸濁液塗
料。 （ａ）の黒鉛化繊維は石油ピッチ又はポリアクリロニト
リルを黒鉛化して製造した繊維である。 （ｂ）のバインダーは、シリコーン系ゴム又はポリウレ
タン系ゴムより成る群から選択した１種以上のバインダ
ーである。 （ｃ）の有機溶剤は、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、イソホロン、ジエチルカルビトールより
成る群から選択した１種以上の有機溶剤である。
示す導電性懸濁液塗料を用いる。 （ａ）粒度０．１〜６０μm の黒鉛粉末、粒度１〜３５
μm の金属粉末、長さ１〜１００μm のカーボン繊維、
長さ１〜１００μm の黒鉛化繊維及び粒度１〜４０μm
のニッケルメッキした上にさらに金メッキを施した樹脂
ビーズ粉末の少なくとも１種以上から成る導電性粒子１
０〜４０重量％と、（ｂ）バインダー２５〜６０重量％
と、（ｃ）有機溶剤０〜５５重量％とを均一に混合、分
散せしめた見掛け比重０．５〜２．１の導電性懸濁液塗
料。 （ａ）の黒鉛化繊維は石油ピッチ又はポリアクリロニト
リルを黒鉛化して製造した繊維である。 （ｂ）のバインダーは、シリコーン系ゴム又はポリウレ
タン系ゴムより成る群から選択した１種以上のバインダ
ーである。 （ｃ）の有機溶剤は、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、イソホロン、ジエチルカルビトールより
成る群から選択した１種以上の有機溶剤である。
【００１２】
【実施例】実施例１ エレクトロルミネッセンス１の電極端子２上に、（ａ）
粒度１５〜２０μm の金メッキしたニッケル粉末２３重
量％と、（ｂ）シリコーン系ゴム７５重量％と、（ｃ）
イソホロン２重量％とを混合し、均一に分散せしめた見
掛け比重１．８の導電性懸濁液塗料をスクリーン印刷に
より所定の形状に厚さ６００μm に塗布し、１２０℃の
遠赤炉にて加熱乾燥することにより、導電性接点パット
を形成した。
粒度１５〜２０μm の金メッキしたニッケル粉末２３重
量％と、（ｂ）シリコーン系ゴム７５重量％と、（ｃ）
イソホロン２重量％とを混合し、均一に分散せしめた見
掛け比重１．８の導電性懸濁液塗料をスクリーン印刷に
より所定の形状に厚さ６００μm に塗布し、１２０℃の
遠赤炉にて加熱乾燥することにより、導電性接点パット
を形成した。
【００１３】実施例２ エレクトロルミネッセンス１の電極端子２上に、（ａ）
粒度０．１〜１５μmの黒鉛粉末８重量％と、（ｂ）粒
度１５〜２０μm の金メッキしたニッケル粉末１５重量
％と、（ｃ）シリコーン系ゴム７５重量％と、（ｄ）イ
ソホロン２重量部とを混合し、均一に分散せしめた比重
１．５の導電性懸濁液塗料をスクリーン印刷により所定
の形状に厚さ６００μm に塗布し、加熱乾燥することに
より、導電性接点パットを形成した。
粒度０．１〜１５μmの黒鉛粉末８重量％と、（ｂ）粒
度１５〜２０μm の金メッキしたニッケル粉末１５重量
％と、（ｃ）シリコーン系ゴム７５重量％と、（ｄ）イ
ソホロン２重量部とを混合し、均一に分散せしめた比重
１．５の導電性懸濁液塗料をスクリーン印刷により所定
の形状に厚さ６００μm に塗布し、加熱乾燥することに
より、導電性接点パットを形成した。
【００１４】実施例３ エレクトロルミネッセンス１の電極端子２上に、（ａ）
粒度１５〜２０μm の銅粉末２３重量％と、（ｂ）シリ
コーン系ゴム７５重量％と、（ｃ）イソホロン２重量％
とを混合し、均一に分散せしめた見掛比重１．９の導電
性懸濁液塗料をスクリーン印刷により所定の形状に厚さ
６００μm に塗布し、１２０℃の遠赤炉にて加熱乾燥す
ることにより、導電性接点パットを形成した。
粒度１５〜２０μm の銅粉末２３重量％と、（ｂ）シリ
コーン系ゴム７５重量％と、（ｃ）イソホロン２重量％
とを混合し、均一に分散せしめた見掛比重１．９の導電
性懸濁液塗料をスクリーン印刷により所定の形状に厚さ
６００μm に塗布し、１２０℃の遠赤炉にて加熱乾燥す
ることにより、導電性接点パットを形成した。
【００１５】実施例４ エレクトロルミネッセンス１の電極端子２上に、（ａ）
長さ２０〜３０μm の黒鉛化繊維４６重量％と、（ｂ）
シリコーン系ゴム４６重量％と、（ｃ）イソホロン８重
量％とを混合し、均一に分散せしめた見掛比重１．２の
導電性懸濁液塗料をスクリーン印刷により所定の形状に
厚さ２５０μm に塗布し、１２０℃の遠赤炉にて加熱乾
燥することにより、導電性接点パットを形成した。
長さ２０〜３０μm の黒鉛化繊維４６重量％と、（ｂ）
シリコーン系ゴム４６重量％と、（ｃ）イソホロン８重
量％とを混合し、均一に分散せしめた見掛比重１．２の
導電性懸濁液塗料をスクリーン印刷により所定の形状に
厚さ２５０μm に塗布し、１２０℃の遠赤炉にて加熱乾
燥することにより、導電性接点パットを形成した。
【００１６】実施例５ エレクトロルミネッセンス１の電極端子２上に、（ａ）
長さ３５〜６０μm のカーボン繊維４３重量％と、
（ｂ）ポリウレタン系ゴム３２重量％と、（ｃ）ブチル
カルビトール２５重量％とを混合し、均一に分散せしめ
た見掛比重１．７の導電性懸濁液塗料をスクリーン印刷
により所定の形状に厚さ１５０μm に塗布し、１２０℃
の遠赤炉にて加熱乾燥することにより、導電性接点パッ
トを形成した。
長さ３５〜６０μm のカーボン繊維４３重量％と、
（ｂ）ポリウレタン系ゴム３２重量％と、（ｃ）ブチル
カルビトール２５重量％とを混合し、均一に分散せしめ
た見掛比重１．７の導電性懸濁液塗料をスクリーン印刷
により所定の形状に厚さ１５０μm に塗布し、１２０℃
の遠赤炉にて加熱乾燥することにより、導電性接点パッ
トを形成した。
【００１７】実施例１〜５で製造した接点パット３を有
する電子素子１を機器に組み込み、試験機器を製造し
た。その結果、表１に示す通り各実施共組立時間を１０
〜１５％短縮できた。また、従来の導電性ゴム又はスプ
リングを使用する場合に比べて、それ等を生産するのに
必要なイニシアル費用を３０〜１００万円低減できた。
さらに、導電性ゴム又はスプリングを発生し保管する手
間が不要となった。
する電子素子１を機器に組み込み、試験機器を製造し
た。その結果、表１に示す通り各実施共組立時間を１０
〜１５％短縮できた。また、従来の導電性ゴム又はスプ
リングを使用する場合に比べて、それ等を生産するのに
必要なイニシアル費用を３０〜１００万円低減できた。
さらに、導電性ゴム又はスプリングを発生し保管する手
間が不要となった。
【００１８】このようにして製造した試験機器について
輝度を測定し、同じく表１に示す結果を得た。各実施例
では５ケの試験機器を準備し、各々の輝度を測定し、そ
の測定値の平均値、最低値及び最高値を示した。比較例
としては、従来のスプリング部材と電子素子とを組み込
んだ実機を用いた。
輝度を測定し、同じく表１に示す結果を得た。各実施例
では５ケの試験機器を準備し、各々の輝度を測定し、そ
の測定値の平均値、最低値及び最高値を示した。比較例
としては、従来のスプリング部材と電子素子とを組み込
んだ実機を用いた。
【００１９】表１から判るように、かかる電子素子の組
み込み作業が極めて容易且つ迅速であり、費用が低廉で
あり、導電性ゴム又はスプリングの発注保管手間が不要
となったにも拘わらず、各実施例による試験機器と従来
の実機とでは殆ど輝度の差が見られない。
み込み作業が極めて容易且つ迅速であり、費用が低廉で
あり、導電性ゴム又はスプリングの発注保管手間が不要
となったにも拘わらず、各実施例による試験機器と従来
の実機とでは殆ど輝度の差が見られない。
【００２０】
【表１】
【００２１】一方、従来のスプリング部材又は導電性ゴ
ムを用いた場は、スペース的に又は製造工程面からエレ
クトロルミネッセンスの実装が不可能な機器について、
本発明による接点パットを電極端子上に形成したエレク
トロルミネッセンスを組み込んだところ、問題なくエレ
クトロルミネッセンスが点灯した。
ムを用いた場は、スペース的に又は製造工程面からエレ
クトロルミネッセンスの実装が不可能な機器について、
本発明による接点パットを電極端子上に形成したエレク
トロルミネッセンスを組み込んだところ、問題なくエレ
クトロルミネッセンスが点灯した。
【００２２】
【発明の効果】本発明の導電性接点パットは、電子素子
の電極端子上に形成され、厚さ５００〜７００μm で、
弾力性を有する。かかる接点パットを電子素子の電極端
子上に直に形成することにより、従来、電子素子を機器
に実装するときに挟み込んでいた導電性ゴム又はスプリ
ング部材を必要としない。従って、かかる接点パットを
有する電子素子を機器に組み込む場合、従来の方法に較
べて製造工程を大幅に簡略化し迅速にすることができ
る。
の電極端子上に形成され、厚さ５００〜７００μm で、
弾力性を有する。かかる接点パットを電子素子の電極端
子上に直に形成することにより、従来、電子素子を機器
に実装するときに挟み込んでいた導電性ゴム又はスプリ
ング部材を必要としない。従って、かかる接点パットを
有する電子素子を機器に組み込む場合、従来の方法に較
べて製造工程を大幅に簡略化し迅速にすることができ
る。
【００２３】また、かかる接点パットはスクリーン印刷
により形成されるので、その広さ及び厚さを容易に調整
することができる。従来、導電性ゴム又はスプリング部
材を用いることによっては製造工程面又はスペース的に
不可能であった機器の小型化が、本発明の接点パットに
よって達成される小スペース化によって可能となった。
により形成されるので、その広さ及び厚さを容易に調整
することができる。従来、導電性ゴム又はスプリング部
材を用いることによっては製造工程面又はスペース的に
不可能であった機器の小型化が、本発明の接点パットに
よって達成される小スペース化によって可能となった。
【００２４】かかる接点パットの導電性及び弾力性によ
り、電子素子の電極端子とプリント回路基板の端子とを
安定して確実に電気的に接続できる。かかる接点パット
により電子素子の特性を損なうことなく、迅速に安価に
容易に機器に実装できることが認められた。
り、電子素子の電極端子とプリント回路基板の端子とを
安定して確実に電気的に接続できる。かかる接点パット
により電子素子の特性を損なうことなく、迅速に安価に
容易に機器に実装できることが認められた。
【図１】電子素子の一例を示す線図的裏面図である。
【図２】本発明の接点パットを有する電子素子の電極端
子の線図的断面図である。
子の線図的断面図である。
【図３】電子素子の電極端子とプリント回路基板の端子
とを押さえ込んだ状態を示す線図的断面図である。
とを押さえ込んだ状態を示す線図的断面図である。
１ エレクトロルミネッセンス等の電子素子 ２ 電極端子 ３ 導電性接点パット ４ プリント回路基板端子 ５ プリント回路基板
Claims (5)
- 【請求項１】 電子素子の電極とプリント回路基板の端
子とを電気的に接続する為の導電性接点パットであっ
て、電子素子の電極端子上に形成した導電性フィラーを
含み弾力性を有することを特徴とする導電性接点パッ
ト。 - 【請求項２】 導電性フィラーが粒度０．１〜６０μｍ
の黒鉛粉末、粒度１〜３５μｍの金属粉末、長さ１〜１
００μｍのカーボン繊維、長さ１〜１００μｍの黒鉛化
繊維及び粒度１〜４０μｍのニッケルメッキした上にさ
らに金メッキを施した樹脂ビーズ粉末の少なくとも１種
以上から成る導電性粒子である請求項１記載の導電性バ
ット。 - 【請求項３】 厚さ１００〜７００μｍである請求項１
記載の導電性接点パット。 - 【請求項４】 電子素子の電極とプリント回路基板の端
子とを電気的に接続する為の導電性接点パットを製造す
るにあたり、 導電性懸濁液塗料を電子素子の電極端子上にスクリーン
印刷により所定の形状に塗布し、 加熱乾燥して導電層を形成することを特徴とする導電性
接点パットの製造方法。 - 【請求項５】 導電性懸濁液塗料が、（ａ）粒度０．１
〜６０μｍの黒鉛粉末、粒度１〜３５μｍの金属粉末、
長さ１〜１００μｍのカーボン繊維、長さ１〜１００μ
ｍの黒鉛化繊維及び粒度１〜４０μｍのニッケルメッキ
した上にさらに金メッキを施した樹脂ビーズ粉末の少な
くとも１種以上から成る導電性粒子１０〜４０重量％
と、（ｂ）バインダー２５〜６０重量％と、（ｃ）有機
溶剤０〜５５％とを均一に混合、分散せしめた見掛比重
０．５〜２．１の導電性懸濁液塗料である請求項４記載
の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9183601A JPH1126911A (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | 導電性接点パットとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9183601A JPH1126911A (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | 導電性接点パットとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126911A true JPH1126911A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16138673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9183601A Pending JPH1126911A (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | 導電性接点パットとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126911A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014122704A1 (ja) * | 2013-02-05 | 2014-08-14 | 日本板硝子株式会社 | 合わせガラス |
| JP2014220259A (ja) * | 2008-07-10 | 2014-11-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | モジュール |
| TWI630082B (zh) * | 2017-08-31 | 2018-07-21 | 鄭國仁 | Woodworking planer structure |
-
1997
- 1997-07-09 JP JP9183601A patent/JPH1126911A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2014220259A (ja) * | 2008-07-10 | 2014-11-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | モジュール |
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| US10205062B2 (en) | 2008-07-10 | 2019-02-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device that is highly reliable, thin and is not damaged by external local pressure and electronic device |
| US11101407B2 (en) | 2008-07-10 | 2021-08-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device sealed in a fibrous body to improve manufacturability and electronic device including the light emitting device |
| US11557697B2 (en) | 2008-07-10 | 2023-01-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Flexible light emitting device comprising a polyimide resin |
| US11908976B2 (en) | 2008-07-10 | 2024-02-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and electronic device |
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| JP6000378B2 (ja) * | 2013-02-05 | 2016-09-28 | 日本板硝子株式会社 | 合わせガラス |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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