JPH11273457A - 電気絶縁性成形用樹脂組成物および電線・ケーブル - Google Patents

電気絶縁性成形用樹脂組成物および電線・ケーブル

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JPH11273457A
JPH11273457A JP7598098A JP7598098A JPH11273457A JP H11273457 A JPH11273457 A JP H11273457A JP 7598098 A JP7598098 A JP 7598098A JP 7598098 A JP7598098 A JP 7598098A JP H11273457 A JPH11273457 A JP H11273457A
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JP
Japan
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molding resin
resin composition
molding
polyethylene
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JP7598098A
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Inventor
Yoshinao Murata
義直 村田
Terushi Katagai
昭史 片貝
Takanori Yamazaki
孝則 山崎
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Hitachi Cable Ltd
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Hitachi Cable Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気絶縁性に優れた成形物を与える成形用樹
脂組成物を可能とし、このような成形用樹脂組成物を使
用して電気絶縁特性の優れた電線・ケーブルを得る。 【解決手段】 ポリエチレン系樹脂を主成分とする電気
絶縁性樹脂組成物コンパンドに置換または非置換フェニ
ル基及び脂肪族残基を有するケトン化合物を含浸して成
形用樹脂組成物とする。このようにして得られた成形用
樹脂組成物を電気絶縁性樹脂材料として電線・ケーブル
を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】成形用の電気絶縁性樹脂組成
物およびこれを電気絶縁性樹脂材料として製造された電
線・ケーブル。
【0002】
【従来の技術】ポリエチレン、エチレン共重合体あるい
はこれらの混合物を架橋した架橋ポリエチレン系樹脂
は、電気絶縁性および耐熱性に優れていることから、成
形材料、殊に電線・ケーブルおよびその付属品の電気絶
縁樹脂材料として広く用いられている。
【0003】しかしながら、この種の電気絶縁材料の品
質に対する要求水準が向上した結果、架橋ポリエチレン
系樹脂を電気絶縁材料とした電線・ケーブルなどにおい
ては、樹脂材料中のボイド、異常重合などの欠陥部や、
異物、導・半導体材料突起部などの弱点部や、水分・湿
分の影響などによって絶縁性能が損なわれることが重要
な問題となっている。
【0004】この問題を解決するために種々検討した結
果、ポリエチレン、エチレン共重合体あるいはこれらの
混合物から成るポリエチレン系樹脂を主成分とする押出
成形用コンパンド乃至ペレットを高温混練工程で製造す
るに際して、予めアルキルフェニルケトン化合物を配合
することによって、初期絶縁破壊電圧をかなり向上でき
ることを発見した。
【0005】即ち、上記技術においてはポリエチレン系
樹脂と架橋剤とアルキルフェニルケトン化合物とを含む
配合成分を高温混練して押出用コンパンド乃至ペレット
とし、得られたコンパンド乃至ペレットを用いて押出成
形工程で電線・ケーブルを押出成形し、次いで架橋反応
を完結させ、その後に冷却することによって、初期絶縁
破壊電圧がかなり向上された電線・ケーブルを得る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような押出成形用コンパンド乃至ペレットの製造のため
の高温混練工程の技術的制御には高度の技術を必要と
し、絶縁性能の向上効果に限界があるという問題が生じ
た。
【0007】電気絶縁性が高い成形物を与える成形用樹
脂組成物を可能とし、このような成形用樹脂組成物を電
気絶縁性樹脂材料とした電線ケーブルを可能とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の電気絶縁性成形
用樹脂組成物は、ポリエチレン、エチレン共重合体、あ
るいはこれらの混合物から成る成形用樹脂を主成分とす
る成形用樹脂組成物に、上記成形用樹脂の0.02〜5
wt%量の置換あるいは非置換フェニル基及び脂肪族残
基を含むケトン化合物を添加・含浸させた電気絶縁性成
形用樹脂組成物である。上記成形用樹脂組成物は、必要
に応じて加熱・混練されるが、上記ケトン化合物化合物
の添加・含浸はこのような加熱・混練の後に行われる。
従って、上記電気絶縁性成形用組成物は、これが成形に
使用されるまで加熱・混練の処理を受けないようにされ
る。
【0009】本発明の電線・ケーブルは、ポリエチレ
ン、エチレン共重合体、あるいはこれらの混合物から成
る成形用樹脂を主成分とする成形用樹脂組成物に、上記
成形用樹脂の0.02〜5wt%量の置換あるいは非置
換フェニル基及び脂肪族残基を含むケトン化合物を添加
・含浸させた電気絶縁性成形用樹脂組成物で導体を被覆
した電線・ケーブルである。上記ケトン化合物の添加・
含浸は、加熱・混練を行なうことなく行われる。従って
上記電気絶縁性成形用樹脂組成物は、これが被覆工程に
導入されるまで加熱・混練の処理を受けないようにされ
る。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明による具体化された一群の
電気絶縁性成形用樹脂組成物は、ポリエチレン、エチレ
ン共重合体、あるいはこれらの混合物から成る成形用樹
脂と架橋剤とを含む組成物を加熱・混練して成形用樹脂
組成物とし、得られた成形用樹脂組成物に上記成形用樹
脂の0.02〜5wt%量の置換あるいは非置換フェニ
ル基及び脂肪族残基を含むケトン化合物を添加・含浸さ
せた電気絶縁性成形用樹脂組成物である。
【0011】本発明によるさらに具体化された一群の電
気絶縁性成形用樹脂組成物は、ポリエチレン、エチレン
共重合体、あるいはこれらの混合物から成る成形用樹脂
と架橋剤とを含む組成物を加熱・混練してコンパンドと
し、得られたコンパンドをペレット化して押出成形用ペ
レットとし、得られたペレットに上記成形用樹脂の0.
02〜5wt%量の置換あるいは非置換フェニル基及び
脂肪族残基を含むケトン化合物を添加・含浸させた押出
成形用の電気絶縁性成形用樹脂組成物である。
【0012】本発明による具体化された一群の電線・ケ
ーブルは、ポリエチレン、エチレン共重合体、あるいは
これらの混合物から成る成形用樹脂を主成分とする成形
用樹脂組成物に、上記成形用樹脂の0.02〜5wt%
量の置換あるいは非置換フェニル基及び脂肪族残基を含
むケトン化合物を添加・含浸させた電気絶縁性成形用樹
脂組成物で導体を被覆し、さらに形成された被覆を架橋
させた電線・ケーブルである。
【0013】本発明による具体化された他の一群の電線
・ケーブルは、ポリエチレン、エチレン共重合体、ある
いはこれらの混合物から成る成形用樹脂と架橋剤とを含
む組成物を加熱・混練して成形用樹脂組成物とし、得ら
れた成形用樹脂組成物に上記成形用樹脂の0.02〜5
wt%量の置換あるいは非置換フェニル基及び脂肪族残
基を含むケトン化合物を添加・含浸させた成形用樹脂組
成物を電気絶縁性樹脂材料として電線・ケーブルを押出
成形し、さらに得られた電線・ケーブルを架橋反応させ
た電線・ケーブルである。
【0014】本発明によるさらに具体化された他の一群
の電線・ケーブルは、ポリエチレン、エチレン共重合
体、あるいはこれらの混合物から成る成形用樹脂と架橋
剤とを含む組成物を加熱・混練してコンパンドとし、得
られたコンパンドをペレット化して押出成形用ペレット
とし、得られたペレットに上記成形用樹脂の0.02〜
5wt%量の置換あるいは非置換フェニル基及び脂肪族
残基を含むケトン化合物を添加・含浸させた押出成形用
樹脂組成物を電気絶縁性樹脂材料として電線・ケーブル
を押出成形し、さらに得られた電線・ケーブルを架橋反
応させた電線・ケーブルである。
【0015】本発明で用いられるポリエチレン、エチレ
ン共重合体あるいはこれらの混合物から成る成形用樹脂
としてはエチレン重合体、そのグラフト変性物などのポ
リエチレン樹脂、エチレンとα−オレフィンとの共重合
体、エチレンと重合性ビニル化合物との共重合体、エチ
レンとアクリレートの共重合体、エチレンとメタクリレ
ートの共重合体、その他のエチレン共重合体を主成分と
する樹脂あるいはこれらを混合して得られる樹脂を含
む。このようなポリエチレン、エチレン共重合体あるい
はこれらの混合物から成る樹脂は、以下においてポリエ
チレン系樹脂と総称する場合があり、実施例としてポリ
エチレン樹脂、ポリエチレンとエチレン−酢酸ビニル共
重合体とを混合したポリエチレン系樹脂の使用例が示さ
れる。
【0016】本発明で用いられる置換あるいは非置換フ
ェニル基及び脂肪族残基を有するケトン化合物として
は、アルキルフェニルケトン化合物、置換フェニルアル
キルケトン化合物、その他の置換あるいは非置換フェニ
ル基及び脂肪族残基を有するケトン化合物が含まれ、こ
れらは単独で使用する他、2種以上の併用が可能であ
る。
【0017】上記アルキルフェニルケトン化合物として
は、アセトフェノン、h−オクタフェノン、n−ヘキサ
デカノフェノン、n−テトラデカノフェノン、ヘキサデ
カノフェノン、n−ヘプタデカノフェノンが挙げられ
る。
【0018】上記置換フェニルアルキルケトン化合物と
しては、4´−n−オクチルアセトフェノン、4−n−
オクタノイルビフェニルが挙げられる。
【0019】上記その他の置換あるいは非置換フェニル
基及び脂肪族残基を有するケトン化合物としては、1,
9−ジフェニル−1,3,6,8−ノナテトラエン−5
−オンが挙げられる。
【0020】本発明で用いることができる架橋剤として
は、有機過酸化物およびその他のポリエチレン系樹脂の
架橋剤が含まれる。上記有機過酸化物としては、ジクミ
ルパーオキサイド、1−(2−t−ブチルパーオキシイ
ソプロピル)−1−イソプロピルベンゼン、1−(2−
t−ブチルパーオキシイソプロピル)−3−イソプロピ
ルベンゼン、1,3−ビス−(t−ブチルパーオキシイ
ソプロピル)ベンゼン、2,5−ジメチル−2,5−ジ
(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、2,5−ジメチル
−2,5ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3が挙
げられる(tはtert)。これらの架橋剤は、ポリエ
チレン系樹脂の架橋剤としてよく知られている。
【0021】また、本発明の成形用樹脂組成物は、上記
ポリエチレン系樹脂、上記架橋剤の他に、必要に応じて
酸化防止剤などの樹脂添加剤、着色剤、充填剤などの助
剤乃至助材を配合されることができる。
【0022】
【実施例】以下、本発明の具体的実施例を比較例と共に
説明する。
【0023】表1は、本発明の押出成形用の電気絶縁性
樹脂組成物の成分組成と、これを用いて製造された本発
明の電線・ケーブルの評価結果を比較例の成分組成と評
価結果と共に表示する。
【0024】図1は、本発明の電線・ケーブルの一例の
概略横断面説明図である。
【0025】
【表1】
【0026】表1の実施例1〜3、比較例1〜7の10
種の成分組成の押出成形用の電気絶縁性樹脂組成物を以
下の工程で製造した。
【0027】(1)実施例1〜3のアルキルフェニルケ
トン化合物不含のペレット製造工程:表1に示されるポ
リエチレン系樹脂(ポリエチレンあるいはポリエチレン
とエチレン−酢酸ビニル共重合体との混合物)(100
重量部)と樹脂添加剤(4、4´−チオビス(3−メチ
ル−6−t−ブチルフェノール))(0.2重量部)と
架橋剤(ジクミルパーオキサイド)(2.0重量部)を
120℃の熱ロールで混練してシート状とし、次いでペ
レッタイザでペレットとした。
【0028】(2)実施例1〜3のアルキルフェニルケ
トン化合物を含有する押出成形用樹脂組成物ペレット製
造工程:上に得られたアルキルフェニルケトン化合物不
含ペレットに、表1に示されるアルキルフェニルケトン
化合物(n−オクタノフェノンあるいはラウロフェノ
ン)(5重量部)を以下に説明する押出工程に用いる直
前に添加して含浸させた。
【0029】(3)比較例1〜3のアルキルフェニルケ
トン化合物不含のペレット製造工程:表1に示されるよ
うな、比較例1、2、3の成分組成の原料から夫々実施
例1、2、3の場合と同じ工程でアルキルフェニルケト
ン不含のペレットを製造した。
【0030】(4)比較例1〜3のアルキルフェニルケ
トン化合物を含有する押出成形用の樹脂組成物ペレット
の製造:上に得られたアルキルフェニルケトン化合物不
含ペレットに表1に示されるアルキルフェニルケトン化
合物(n−オクタノフェノンあるいはラウロフェノン)
(6重量部)を以下に説明する押出工程の直前に含浸さ
せた。(実施例1〜3と比較例1〜3の相違は、アルキ
ルフェニルケトンの組成割合の相違にあり、ポリエチレ
ン系樹脂100重量部に対して実施例1〜3では5重量
部、比較例1〜3では6重量部のアルキルフェニルケト
ンが含浸された。
【0031】(5)比較例4〜7のアルキルフェニルケ
トン化合物を含有する押出成形用の樹脂組成物ペレット
の製造:表1に示されるポリエチレン系樹脂(ポリエチ
レンあるいはポリエチレンとエチレン−酢酸ビニル共重
合体との混合物)(100重量部)と樹脂添加剤(4、
4´−チオビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノー
ル))(0.2重量部)と架橋剤(ジクミルパーオキサ
イド)(2.0重量部)とアルキルフェニルケトン化合
物(n−オクチルフェニルケトンあるいはラウロフェノ
ン)(5重量部)とを120℃の熱ロールで混練してシ
ート状とし、次いでペレッタイザでペレットとした。但
し、比較例7の場合にはアルキルフェニルケトン化合物
を添加しなかった。
【0032】表1の実施例1〜3、比較例1〜7の10
種の成分組成の押出成形用の電気絶縁性樹脂組成物を用
いて図1に示されるような断面の電線・ケーブルを以下
の工程で製造した。
【0033】(6)実施例1〜3の電線・ケーブルの製
造工程:上記(2)で得られた実施例1〜3のアルキル
フェニルケトン化合物を含有する押出成形用電気絶縁性
樹脂組成物ペレットを押出成形機に導入し、図1に示さ
れる概略断面を有するように銅導体1(断面積10.0
mm2 )と内部半導体層2(0.7mm厚)と外部半導
体層4(0.7mm厚)と共に押出して絶縁体3(6m
m厚)を有する電線・ケーブル5を形成し、次いで窒素
ガスを熱媒体とする乾式架橋管内で架橋反応工程を実施
し、その後架橋処理した電線・ケーブル5を加圧冷却し
て完成した電線・ケーブル5を得た。
【0034】(7)比較例1〜7の電線・ケーブルの製
造工程:上記(4)および(5)で得られた比較例1〜
7のアルキルフェニルケトンを含有する押出成形用の電
気絶縁性樹脂組成物(但し、比較例7の場合にはアルキ
ルフェニルケトン化合物を添加・含浸しなかった)ペレ
ットを用いて上記(6)と同じ工程で電線・ケーブル5
を製造した。
【0035】表1に示される実施例1〜3、比較例1〜
7の10種の成分組成の押出成形用の電気絶縁性樹脂組
成物を電気絶縁性樹脂材料として得られた電線・ケーブ
ル5について、以下の評価試験を行い、その結果を表1
に示した。
【0036】(8)実施例1〜3、比較例1〜7の電線
・ケーブルの初期絶縁破壊特性の評価:電線ケーブル5
を常温で外部半導体層4を接地し、次いで90℃に加温
した後、銅導体1に交流電圧を170KVから印加し、
10分間毎に5KVのステップで絶縁破壊が生じるまで
昇圧して絶縁破壊電圧を測定した。
【0037】(9)実施例1〜3、比較例1〜7の電線
・ケーブルの誘導正接の測定:シェーリングブリッジを
用いて、絶縁体3に10KV/mmの交流電界を印加し
て誘電正接を測定した。誘電正接の値が0.05%以下
であれば丸印、それを超える場合はばつ印で表記した。
【0038】表1の評価結果が示すように、本発明に係
る実施例1〜3の電線・ケーブルは、いずれも比較例1
〜7の電線・ケーブルに比して初期絶縁破壊電圧が高
く、誘導正接も良好である。水分・湿分の影響を受ける
実地条件下においては、本発明に係る電線・ケーブルの
初期絶縁破壊電圧は長期間にわたって高水準に維持さ
れ、比較例の電線・ケーブルに対する優位性が顕著とな
る。
【0039】比較例4〜6の結果は比較例7の結果に比
べて初期絶縁破壊性能が若干向上しているが、実施例1
〜3の結果に比べると初期絶縁破壊性能は劣る。このこ
とから、n−オクタノフェノンあるいはラウロフェノン
の絶縁性能向上効果は、押出工程直前に含浸すること
で、より顕著に発揮されることが分かる。
【0040】一方、比較例1〜3の結果では、初期絶縁
破壊性能の向上はみられず、誘電正接も悪い。
【0041】
【発明の効果】電気絶縁性の優れた成形物が得られる成
形用樹脂組成物を提供し、このような成形用樹脂組成物
を用いることによって電気絶縁特性の優れた電線・ケー
ブルを可能とする。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の成形用の電気絶縁性樹脂組成物
を適用した電線・ケーブルの一つの実施例の概略断面説
明図である。
【符号の説明】
1 銅導体 2 内部半導電層 3 絶縁体 4 外部半導電層 5 ケーブル

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリエチレン、エチレン共重合体、ある
    いはこれらの混合物から成る成形用樹脂を主成分とする
    成形用樹脂組成物に、上記成形用樹脂の0.02〜5w
    t%量の置換あるいは非置換フェニル基及び脂肪族残基
    を含むケトン化合物を添加・含浸させた電気絶縁性成形
    用樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 ポリエチレン、エチレン共重合体、ある
    いはこれらの混合物から成る成形用樹脂と架橋剤とを含
    む組成物を加熱・混練して成形用樹脂組成物とし、得ら
    れた成形用樹脂組成物に上記成形用樹脂の0.02〜5
    wt%量の置換あるいは非置換フェニル基及び脂肪族残
    基を含むケトン化合物を添加・含浸させた電気絶縁性成
    形用樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 ポリエチレン、エチレン共重合体、ある
    いはこれらの混合物から成る成形用樹脂と架橋剤とを含
    む組成物を加熱・混練してコンパンドとし、得られたコ
    ンパンドをペレット化して押出成形用ペレットとし、得
    られたペレットに上記成形用樹脂の0.02〜5wt%
    量の置換あるいは非置換フェニル基及び脂肪族残基を含
    むケトン化合物を添加・含浸させた押出成形用の電気絶
    縁性成形用樹脂組成物。
  4. 【請求項4】 ポリエチレン、エチレン共重合体、ある
    いはこれらの混合物から成る成形用樹脂を主成分とする
    成形用樹脂組成物に、上記成形用樹脂の0.02〜5w
    t%量の置換あるいは非置換フェニル基及び脂肪族残基
    を含むケトン化合物を添加・含浸させた電気絶縁性成形
    用樹脂組成物で導体を被覆した電線・ケーブル。
  5. 【請求項5】 ポリエチレン、エチレン共重合体、ある
    いはこれらの混合物から成る成形用樹脂を主成分とする
    成形用樹脂組成物に、上記成形用樹脂の0.02〜5w
    t%量の置換あるいは非置換フェニル基及び脂肪族残基
    を含むケトン化合物を添加・含浸させた電気絶縁性成形
    用樹脂組成物で導体を被覆し、さらに形成された被覆を
    架橋させた電線・ケーブル。
  6. 【請求項6】 ポリエチレン、エチレン共重合体、ある
    いはこれらの混合物から成る成形用樹脂と架橋剤とを含
    む組成物を加熱・混練して成形用樹脂組成物とし、得ら
    れた成形用樹脂組成物に上記成形用樹脂の0.02〜5
    wt%量の置換あるいは非置換フェニル基及び脂肪族残
    基を含むケトン化合物を添加・含浸させた成形用樹脂組
    成物を電気絶縁性樹脂材料として電線・ケーブルを押出
    成形し、さらに得られた電線・ケーブルを架橋反応させ
    た電線・ケーブル。
  7. 【請求項7】 ポリエチレン、エチレン共重合体、ある
    いはこれらの混合物から成る成形用樹脂と架橋剤とを含
    む組成物を加熱・混練してコンパンドとし、得られたコ
    ンパンドをペレット化して押出成形用ペレットとし、得
    られたペレットに上記成形用樹脂の0.02〜5wt%
    量の置換あるいは非置換フェニル基及び脂肪族残基を含
    むケトン化合物を添加・含浸させた押出成形用樹脂組成
    物を電気絶縁性樹脂材料として電線・ケーブルを押出成
    形し、さらに得られた電線・ケーブルを架橋反応させた
    電線・ケーブル。
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