JPH11273808A - 端子部構造および端子部の製造方法 - Google Patents
端子部構造および端子部の製造方法Info
- Publication number
- JPH11273808A JPH11273808A JP10090767A JP9076798A JPH11273808A JP H11273808 A JPH11273808 A JP H11273808A JP 10090767 A JP10090767 A JP 10090767A JP 9076798 A JP9076798 A JP 9076798A JP H11273808 A JPH11273808 A JP H11273808A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- insulating base
- metal fittings
- terminal metal
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板に取付ける端子部は、従来絶縁台に
端子金具を巻着し、端子金具の端を延出して回路基板の
端子パターンにクリーム半田で半田付けしているが、端
子金具の延出端が基板から跳ね上がった状態になってい
ることがあり、半田付け作業に押え操作が必要であっ
た。 【解決手段】 絶縁台に巻着する端子金具の両端とも絶
縁台の一側面の凹部に曲げ込み、端子金具の絶縁台の下
面に沿っている部分をクリーム半田で基板に半田付けす
るようにした。
端子金具を巻着し、端子金具の端を延出して回路基板の
端子パターンにクリーム半田で半田付けしているが、端
子金具の延出端が基板から跳ね上がった状態になってい
ることがあり、半田付け作業に押え操作が必要であっ
た。 【解決手段】 絶縁台に巻着する端子金具の両端とも絶
縁台の一側面の凹部に曲げ込み、端子金具の絶縁台の下
面に沿っている部分をクリーム半田で基板に半田付けす
るようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気的装置における
端子部の構造と製造方法に関する。
端子部の構造と製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板に端子部を設けて、この端子部
を直接電気装置自身の端子部にしたり、或は他回路基板
との接続端子にしたりすることが一般に行われている。
この場合端子部は回路部分とは別体で構成して回路側に
半田付けをしているが半田付けを手作業で行っていると
大変能率が悪いので、端子部の半田付けを行う部分に予
めクリーム半田を塗着しておき、この端子部を相手方の
所定箇所にに置いた状態でトンネル炉を通して自動的に
半田付けをする方法が用いられている。所で上述したよ
うな方法で回路に取付けられる端子部は従来図４に示す
ような構造になっていた。この図で１は絶縁台で、端子
金具３が位置が決まって納まる平底の溝が形成されてお
り、これに端子金具３が巻着される。端子金具３は先端
部が絶縁台１の前面下縁に折曲され、中間部が絶縁台の
後面に沿うよう折曲され、端子金具に設けられた爪３１
が絶縁台後面下縁に折曲されて端子金具３が絶縁台に抱
き着くように取付けられて、端子金具３の中間部より後
の部分３２が絶縁台の後方に延出されている。この延出
部３２が回路側の導体に半田付けされるが、このとき前
述したようにクリーム半田を塗着して自動的に半田付け
がなされるのである。
を直接電気装置自身の端子部にしたり、或は他回路基板
との接続端子にしたりすることが一般に行われている。
この場合端子部は回路部分とは別体で構成して回路側に
半田付けをしているが半田付けを手作業で行っていると
大変能率が悪いので、端子部の半田付けを行う部分に予
めクリーム半田を塗着しておき、この端子部を相手方の
所定箇所にに置いた状態でトンネル炉を通して自動的に
半田付けをする方法が用いられている。所で上述したよ
うな方法で回路に取付けられる端子部は従来図４に示す
ような構造になっていた。この図で１は絶縁台で、端子
金具３が位置が決まって納まる平底の溝が形成されてお
り、これに端子金具３が巻着される。端子金具３は先端
部が絶縁台１の前面下縁に折曲され、中間部が絶縁台の
後面に沿うよう折曲され、端子金具に設けられた爪３１
が絶縁台後面下縁に折曲されて端子金具３が絶縁台に抱
き着くように取付けられて、端子金具３の中間部より後
の部分３２が絶縁台の後方に延出されている。この延出
部３２が回路側の導体に半田付けされるが、このとき前
述したようにクリーム半田を塗着して自動的に半田付け
がなされるのである。
【０００３】またこの端子部は次のようにして造られ
る。端子金具は多数組の端子金具が帯状材に連続的に打
抜いてあって、所定位置に保持された絶縁台１の所で端
子金具が絶縁台に巻着され、各端子金具間のつなぎの部
分が切除される。このようになっているので、帯状材か
ら端子金具を採った跡の材料ロスとなる分が多く、また
一組分の端子金具が端子部における配置と同じ配置で打
抜かれるので、機種毎に金具を変える必要があって、設
備費が高くなり、機種の変更に対処するのに時間がかゝ
ると云う問題もあった。
る。端子金具は多数組の端子金具が帯状材に連続的に打
抜いてあって、所定位置に保持された絶縁台１の所で端
子金具が絶縁台に巻着され、各端子金具間のつなぎの部
分が切除される。このようになっているので、帯状材か
ら端子金具を採った跡の材料ロスとなる分が多く、また
一組分の端子金具が端子部における配置と同じ配置で打
抜かれるので、機種毎に金具を変える必要があって、設
備費が高くなり、機種の変更に対処するのに時間がかゝ
ると云う問題もあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の端子構
造では、端子金具の延出部３２が図に示すように絶縁台
１の底面の延長面に沿わず、上向きに跳ねたり、下向き
に曲がったりしていて回路側の基板に乗せたとき、延出
部３２が回路側の導体パターンに沿わないのが普通で、
クリーム半田を塗着して加熱炉内を通すだけでは半田付
けがうまく行かず、炉内を通すとき、端子部を相手方に
押さえ付けておく措置が必要であった。本発明はこのよ
うな措置を不要とし、しかも半田付けの歩留りを著しく
向上させようとするのである。また材料ロスを減じ、金
型等を簡単にして設備費を下げ、更に機種変更に対する
対応を速くしようとするものである。
造では、端子金具の延出部３２が図に示すように絶縁台
１の底面の延長面に沿わず、上向きに跳ねたり、下向き
に曲がったりしていて回路側の基板に乗せたとき、延出
部３２が回路側の導体パターンに沿わないのが普通で、
クリーム半田を塗着して加熱炉内を通すだけでは半田付
けがうまく行かず、炉内を通すとき、端子部を相手方に
押さえ付けておく措置が必要であった。本発明はこのよ
うな措置を不要とし、しかも半田付けの歩留りを著しく
向上させようとするのである。また材料ロスを減じ、金
型等を簡単にして設備費を下げ、更に機種変更に対する
対応を速くしようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】端子部を構成する絶縁台
にリボン状の原材料を所定長さに切断した導体片を巻着
し、その両端を上記絶縁台の後面凹所に曲げ込み固定し
て端子金具とし、この端子金具の上記絶縁台の下面に沿
っている部分を相手の端子取付け導体に半田付けするよ
うにした。
にリボン状の原材料を所定長さに切断した導体片を巻着
し、その両端を上記絶縁台の後面凹所に曲げ込み固定し
て端子金具とし、この端子金具の上記絶縁台の下面に沿
っている部分を相手の端子取付け導体に半田付けするよ
うにした。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１に本発明の一つの実施形態を
示す。図１Ａは端子部の斜視図、同ＢはＡ図における矢
線Ｉの断面図、同Ｃはこの端子部が基板に取付けられた
状態の側面断面を示す。図で１は端子部を構成する絶縁
台で、３が端子金具である。絶縁台１には端子金具３の
位置を決める突条２１が形成してある。この突条は絶縁
台の下面では端子金具３の板厚と略同じで、その他の面
では端子金具の表面より突出する高さになっている。絶
縁台１の後面には端子金具が取付けられる位置に凹み２
２が形成してある。端子金具３は両端が絶縁台１の後面
に来るように突条２１の間において絶縁台１に折曲巻着
され、端子金具３の両側が絶縁台１の後面の凹み２２内
に曲げ込まれる。このようにして端子金具３は絶縁台１
に固着される。
示す。図１Ａは端子部の斜視図、同ＢはＡ図における矢
線Ｉの断面図、同Ｃはこの端子部が基板に取付けられた
状態の側面断面を示す。図で１は端子部を構成する絶縁
台で、３が端子金具である。絶縁台１には端子金具３の
位置を決める突条２１が形成してある。この突条は絶縁
台の下面では端子金具３の板厚と略同じで、その他の面
では端子金具の表面より突出する高さになっている。絶
縁台１の後面には端子金具が取付けられる位置に凹み２
２が形成してある。端子金具３は両端が絶縁台１の後面
に来るように突条２１の間において絶縁台１に折曲巻着
され、端子金具３の両側が絶縁台１の後面の凹み２２内
に曲げ込まれる。このようにして端子金具３は絶縁台１
に固着される。
【０００７】上述したように構成された端子部におい
て、図１Ｃに示すように端子金具３の絶縁台１の下面に
沿う部分にはクリーム半田４が塗着してあり、この端子
部を相手の回路基板５の所定の位置に載置して加熱炉を
通すと、クリーム半田が溶けて端子金具３が基板５側の
導体６に半田付けされる。このとき端子部が回路基板の
所定の位置に載置されるよう絶縁台１の下面には突起２
３が形成してあり、基板５側ではその突起が嵌合される
孔５１が設けられている。クリーム半田はリフロー半田
とも呼ばれ、半田粉末を融剤と混ぜてペースト状にした
もので、端子部の端子金具下面に予め塗着するか、端子
金具を絶縁台に固着する前に所定の位置に塗着しておい
てもよく、基板側に塗着してもよい。何れにしても塗着
後ペースト状半田は乾燥固化している。塗着には印刷法
が適用できる。
て、図１Ｃに示すように端子金具３の絶縁台１の下面に
沿う部分にはクリーム半田４が塗着してあり、この端子
部を相手の回路基板５の所定の位置に載置して加熱炉を
通すと、クリーム半田が溶けて端子金具３が基板５側の
導体６に半田付けされる。このとき端子部が回路基板の
所定の位置に載置されるよう絶縁台１の下面には突起２
３が形成してあり、基板５側ではその突起が嵌合される
孔５１が設けられている。クリーム半田はリフロー半田
とも呼ばれ、半田粉末を融剤と混ぜてペースト状にした
もので、端子部の端子金具下面に予め塗着するか、端子
金具を絶縁台に固着する前に所定の位置に塗着しておい
てもよく、基板側に塗着してもよい。何れにしても塗着
後ペースト状半田は乾燥固化している。塗着には印刷法
が適用できる。
【０００８】図２は本発明の他の実施形態を示す。この
例では端子金具３の両端部の幅を一方は右側を他方は左
側を切除して細幅とし、この両端部を絶縁台１の後面に
沿うよう折曲げ、端子金具３のこの両端折曲部の間に突
出させてある絶縁台１の突起２５を超音波加熱とか熱融
着法で潰して端子金具３の両端部を絶縁台１の後面に固
定してある。上述図１の構造は端子金具が稍厚くて丈夫
な場合に適し、図２の構造は端子金具が薄くて、図１の
ように絶縁台の後側の凹みに曲げ込むだけでは、端子金
具のしっかりした固定がむつかしい場合に適する。
例では端子金具３の両端部の幅を一方は右側を他方は左
側を切除して細幅とし、この両端部を絶縁台１の後面に
沿うよう折曲げ、端子金具３のこの両端折曲部の間に突
出させてある絶縁台１の突起２５を超音波加熱とか熱融
着法で潰して端子金具３の両端部を絶縁台１の後面に固
定してある。上述図１の構造は端子金具が稍厚くて丈夫
な場合に適し、図２の構造は端子金具が薄くて、図１の
ように絶縁台の後側の凹みに曲げ込むだけでは、端子金
具のしっかりした固定がむつかしい場合に適する。
【０００９】図３は上述した何れの場合でも適用できる
本発明端子部の組立て手順を示すものである。端子金具
はそれと同じ幅のリボン状材３Ｐとして供給される。端
子金具と同数のリボン状材が端子金具の配置と合わせた
間隔で配置され、所定の位置に保持された絶縁台１の上
に、リボン状材３Ｐが所定長さ繰り出されて切断され、
絶縁台１の角々で折り曲げるようにして絶縁台１に巻き
着けられる。リボン状材３Ｐを所定長さに切断する際、
図２の場合のように端子金具３の両端の切欠も同時にカ
ットされる。このようにして絶縁台１に端子金具が取付
けられた後、端子金具の両端を端子台の後面に係着され
る。図２の場合であればこの係着工程として絶縁台１の
突起２５を加熱押圧によって潰す行程が置かれる。
本発明端子部の組立て手順を示すものである。端子金具
はそれと同じ幅のリボン状材３Ｐとして供給される。端
子金具と同数のリボン状材が端子金具の配置と合わせた
間隔で配置され、所定の位置に保持された絶縁台１の上
に、リボン状材３Ｐが所定長さ繰り出されて切断され、
絶縁台１の角々で折り曲げるようにして絶縁台１に巻き
着けられる。リボン状材３Ｐを所定長さに切断する際、
図２の場合のように端子金具３の両端の切欠も同時にカ
ットされる。このようにして絶縁台１に端子金具が取付
けられた後、端子金具の両端を端子台の後面に係着され
る。図２の場合であればこの係着工程として絶縁台１の
突起２５を加熱押圧によって潰す行程が置かれる。
【００１０】本発明の上述した組立て方法は図４に示す
従来方法が、端子部の複数の端子金具の配置間隔に合わ
せて複数の端子金具が配置された形で、元材料から打抜
いていたから、各端子金具や、一組の端子間のつなぎの
部分と端子金具間が材料ロスとなり、甚だ不経済であっ
たのに対して、端子金具の材料ロスが殆どなくなり、機
種によって端子金具の間隔や数が変わると、それに応じ
て金型を変える必要があり、金型も大型となって設備が
高くつくとか、機種の変更に対する対応に時間がかゝる
等の問題点も解消される。
従来方法が、端子部の複数の端子金具の配置間隔に合わ
せて複数の端子金具が配置された形で、元材料から打抜
いていたから、各端子金具や、一組の端子間のつなぎの
部分と端子金具間が材料ロスとなり、甚だ不経済であっ
たのに対して、端子金具の材料ロスが殆どなくなり、機
種によって端子金具の間隔や数が変わると、それに応じ
て金型を変える必要があり、金型も大型となって設備が
高くつくとか、機種の変更に対する対応に時間がかゝる
等の問題点も解消される。
【００１１】
【発明の効果】本発明は端子金具の絶縁台下面に沿う部
分で回路基板側に半田付けするので、半田付け部が相手
方から浮いて半田付けが困難と云うようなことが起こら
ず、端子金具の原材料が端子金具の幅のリボン状材料で
よいから上述したように材料費、金型等の設備費の低
減、機種変更の場合の対応が速く出来る等の利点が得ら
れる。
分で回路基板側に半田付けするので、半田付け部が相手
方から浮いて半田付けが困難と云うようなことが起こら
ず、端子金具の原材料が端子金具の幅のリボン状材料で
よいから上述したように材料費、金型等の設備費の低
減、機種変更の場合の対応が速く出来る等の利点が得ら
れる。
【図１】本発明の実施形態の一例を示し、Ａは斜視図、
ＢはＡのＩ線断面図、Ｃは実使用状態の断面図である。
ＢはＡのＩ線断面図、Ｃは実使用状態の断面図である。
【図２】本発明の実施形態の他の一例の斜視図である。
【図３】本発明端子部の組立て順を示す斜視図である。
【図４】従来例の斜視図である。
１ 絶縁台 ３ 端子金具 ４ 半田 ５ 基板 ６ 導体
Claims (2)
- 【請求項１】 端子部を構成する絶縁台にリボン状導体
から所定長さに切断した導体片を巻着し、その両端を上
記絶縁台の後面の凹所に曲げ込み固定して端子金具と
し、この端子金具の上記絶縁台下面に沿っている部分を
相手の端子取付け導体に半田付けするようにした端子部
構造。 - 【請求項２】端子金具と同幅のリボン状材を端子部にお
ける端子金具と同個数、端子金具の配置間隔と合わせて
配置し、所定位置に置かれた端子台上に上記各リボン状
材を繰り出し、所定長さに切断して切断された各断片を
上記端子台の角毎に折曲して端子台に巻き付け、上記各
断片の両端を端子台の後面で端子台に係着するようにし
た端子部の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10090767A JPH11273808A (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | 端子部構造および端子部の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10090767A JPH11273808A (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | 端子部構造および端子部の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11273808A true JPH11273808A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=14007768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10090767A Pending JPH11273808A (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | 端子部構造および端子部の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11273808A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7705302B2 (en) | 2007-01-30 | 2010-04-27 | Hitachi High-Technologies Corporation | Scanning electron microscope |
-
1998
- 1998-03-18 JP JP10090767A patent/JPH11273808A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7705302B2 (en) | 2007-01-30 | 2010-04-27 | Hitachi High-Technologies Corporation | Scanning electron microscope |
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