JPH0672248U - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 長短の２種類のリード部を有する上端にフラ
ット部を備えた逆Ｌ字型のリードを交互にタイバー部に
配置した金属ベース基板用リードフレーム 【構成】 １は長いリード部３を有する上端にフラット
部を備えた逆Ｌ字型のリード部であり、２は短いリード
部４を有する上端にフラット部を備えた逆Ｌ字型のリー
ド部である。このリード１、２は、交互に連設して同一
のタイバー部５につながっており、前記リード１、２の
上端に設けられたフラット部６とフラット部７の隙間部
分が挟着部８を形成している。実装部品を実装した金属
ベース基板９を前記の挟着部８に挟着し、半田付け処理
を行って、リード２のフラット部７のみ金属ベース基板
９に半田付する。続いて、前記リード１、２をタイバー
部５から切断して、前記の短い方のリード２のリード部
４の段付になっている下端部１０を上向きにして、所要
の実装部品を実装したサブ基板１１に挿入し、ディップ
或いは手付け半田処理を行う。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はリードフレームに関し、特に金属ベース基板用リードフレームの構造 に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来からプリント配線基板では放熱量が不足するような大電力回路には金属ベ ース基板が用いられることが多い。この金属ベース基板の構造は、熱伝導性の良 い金属材料である主にアルミ、鉄合金、銅などの金属ベース上に絶縁層が接着さ れ、この絶縁層の上にエッチング等により銅箔層が形成されており、この銅箔層 の上に半田レジスト層が形成されている。前記のような構造の金属ベース基板は 、発熱部分の熱が金属ベース基板の周辺部にまで伝わり易いという特徴を有する が、大電力回路に隣接した場所に熱に対して敏感な特性を持つ素子を搭載しなけ ればならな場合があり、この場合は図２は従来のリードフレームの一例の要部断 面図であるが、図に示すように熱に敏感な素子をサブ基板２１に予め搭載してお き、このサブ基板２１にＦ型リードフレーム１２の挟持部１８を取付け、さらに このリードフレーム１２のリード部１４を折り曲げて前記サブ基板２１を面実装 の部品の形状にしてから、前記金属ベース基板１９に搭載していた。 ところが、前記リードフレーム１２のリード部１４の折り曲げ状態が悪いと、 金属ベース基板１９に実装したときリード部１４の浮きが生じてしまうこと、ま た他の実装部品と同時にサブ基板２１を実装しようとすると、前記サブ基板２１ の下側に隠れた素子の半田状態を確認することが出来ないなどのため、このサブ 基板２１を後から前記金属ベース基板１９に手付けで半田付けすることが多い。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

本考案はこのような点に鑑みなされたもので、リードフレームのリード部の折 り曲げ状態が悪いと、金属ベース基板に実装したときリード部の浮きが生じてし まったり、また他の実装部品と同時にサブ基板を実装しようとすると、前記サブ 基板の下側に隠れた素子の半田状態を確認することが出来なかったりすることの ないリードフレームを提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は上述の課題を解決するため、先端にフラット部を備えた逆Ｌ字状の長 さの異なる２種類のリードをタイバー部に連設し、前記２種類のリードのフラッ ト部間の隙間部分を金属ベース基板の厚みと略同一とすることにより挟着部を形 成し、前記挟着部に前記金属ベース基板を半田付けした後、前記タイバー部を切 断して、前記長い方のリードを取り除き、前記短い方のリードのリード部に形成 した段つきの下端部を上向きにしてサブ基板に挿入するようにしことを特徴とし 、またサブ基板を支えるために、前記短い方のリードの前記フラット部及び所要 長のリード部の幅寸法を太くしたことを特徴とする。

【０００５】

【作用】

以上のように構成したので、本考案によるリードフレームにおいては、先端に フラット部を備えた逆Ｌ字状の長さの異なる２種類のリードをタイバー部に連設 し、前記２種類のリードのフラット部間の隙間部分で挟着部を形成し、この挟着 部に金属ベース基板を半田付けした後、前記タイバー部を切断して、前記長い方 のリードを取り除き、前記短い方のリードのリード部に形成した段つきの下端部 をサブ基板に挿入するようにしたので、前記サブ基板を前記金属ベース基板に搭 載するのにリードフレームのリード部を折り曲げる必要がなく、また金属ベース 基板に実装した他の実装部品の半田状態を確認してからサブ基板を搭載すること ができる。

【０００６】

【実施例】

以下、図面に基づいて本考案による実施例を詳細に説明する。図１は本考案の リードフレームの一実施例の要部側面図及び断面図である。図において、１は長 いリード部３を有する先端にフラット部６を備えた逆Ｌ字型のリードであり、２ は短いリード部４を有するフラット部７を備えた逆Ｌ字型のリード部である。こ の長さの異なる２種類のリード１、２は、交互に連設して同一のタイバー部５に つながっている。前記リード１、２の上端に備えたフラット部６とフラット部７ の間の隙間部分を金属ベース基板の厚みと略同一とすることにより挟着部８が形 成されている。 前記において、長い方のリード１及び短い方のリード２を交互に連設してタイ バー部５につなげたが、長い方のリード１は金属ベース基板を挟着すればよいの で、本数を減らして短い方のリード２数本に対して１本の割合でも良い。 予め所要の実装部品を搭載し、リフロー処理を行った金属ベース基板９を前記 のフラット部６及びフラット部７で構成された挟着部８に挟着し、ディップによ る半田付け処理を行う。このとき、短い方のリード２のフラット部７は、対応し て設けられた金属ベース基板９の導体ランド部に半田付けされるが、長い方のリ ード１のフラット部６は、対応する金属ベース基板９に導体ランド部が設けられ ていないので、半田付けされない。 前記挟着部８を前記金属ベース基板９に半田付けした後、前記リード１、２が 交互に連設してある同一のタイバー部５を切断することにより、前記の長い方の リード１を取り除き、前記の短い方のリード２のリード部４に段付を形成した下 端部１０を上向きにして、予め所要の実装部品を実装したサブ基板１１に設けた 取付孔に挿入し、ディップ或いは手付け半田処理を行う。

【０００７】

【考案の効果】

以上に説明したように、本考案によるリードフレームにおいては、先端にフラ ット部を備えた逆Ｌ字状のリードのリード部の長さの異なる２種類のリードをタ イバー部に連設し、前記２種類のリードのフラット部間の隙間部分で挟着部を形 成し、この挟着部に金属ベース基板を半田付けした後、前記タイバー部を切断し て、前記長い方のリードを取り除き、前記短い方のリードのリード部に形成した 段つきの下端部をサブ基板に挿入するようにしたので、前記サブ基板を前記金属 ベース基板に搭載するのにリードフレームのリード部を折り曲げる必要がなく、 また金属ベース基板に実装した他の実装部品の半田状態を確認してからサブ基板 を搭載することができるので、リード部の曲げ加工による不具合が発生しなくな り、また金属ベース基板を容易に使用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のリードフレームの一実施例の要部側面
図及び断面図である。

【図２】従来のリードフレームの一実施例の要部断面図
である。

【符号の説明】

１ リード ２ リード ３ リード部（長い） ４ リード部（短い） ５ タイバー部 ６ フラット部 ７ フラット部 ８ 挟着部 ９ 金属ベース基板 １０ 下端部 １１ サブ基板

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 先端にフラット部を備えた逆Ｌ字状の長
   さの異なる２種類のリードをタイバー部に連設し、前記
   ２種類のリードのフラット部間の隙間部分を金属ベース
   基板の厚みと略同一とすることにより挟着部を形成し、
   前記挟着部に前記金属ベース基板を半田付けした後、前
   記タイバー部を切断して、前記長い方のリードを取り除
   き、前記短い方リードのに形成したリード 部の段つき
   の下端部を、上向きにしてサブ基板に挿入するようにし
   たことを特徴とするリードフレーム。
2. 【請求項２】 サブ基板を支えるために、前記短い方の
   リードのフラット部及び所要長のリード部の幅寸法を太
   くしたことを特徴とする請求項１記載のリードフレー
   ム。