JPH11273990A - 耐熱コンデンサ用ポリプロピレンフィルム - Google Patents
耐熱コンデンサ用ポリプロピレンフィルムInfo
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- JPH11273990A JPH11273990A JP7000698A JP7000698A JPH11273990A JP H11273990 A JPH11273990 A JP H11273990A JP 7000698 A JP7000698 A JP 7000698A JP 7000698 A JP7000698 A JP 7000698A JP H11273990 A JPH11273990 A JP H11273990A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/14—Organic dielectrics
- H01G4/18—Organic dielectrics of synthetic material, e.g. derivatives of cellulose
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】高温での電気特性と同時に成形性等の加工性に
も優れたコンデンサ用ポリプロピレンフィルムを提供す
ること。 【解決手段】アイソタクチックペンタッド分率が９６％
以上であるポリプロピレンを用い、流れ方向のＦ５値が
５０ＭＰａ以上かつ幅方向の熱収縮率が１２０℃で０．
５％以下、少なくとも片方の面の表面粗さＲａが０．１
μｍ以上であることを特徴とする耐熱コンデンサ用ポリ
プロピレンフルム。
も優れたコンデンサ用ポリプロピレンフィルムを提供す
ること。 【解決手段】アイソタクチックペンタッド分率が９６％
以上であるポリプロピレンを用い、流れ方向のＦ５値が
５０ＭＰａ以上かつ幅方向の熱収縮率が１２０℃で０．
５％以下、少なくとも片方の面の表面粗さＲａが０．１
μｍ以上であることを特徴とする耐熱コンデンサ用ポリ
プロピレンフルム。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は高温使用での電気特
性に優れたコンデンサ用ポリプロピレンフィルムに関す
るものである。
性に優れたコンデンサ用ポリプロピレンフィルムに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、工
業用、包装用フィルムとして幅広く用いられており、ま
た優れた電気特性（低誘電損失、高耐電圧）を有するこ
とにより、コンデンサの誘電体として巾広く使用されて
いる。一般にコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィ
ルムは、延伸後コロナ放電処理またはプラズマ処理し、
フィルム表面を活性化させて官能基を付与させる。蒸着
用フィルムの場合には、このフィルムに真空中でＡｌや
Ｚｎなどの金属を１〜１５Ω／□になるように蒸着し、
その後素子巻き機により巻回し使用されている。近年基
板の密集化とそれに伴うコンデンサの小型化により、フ
ィルムは薄膜化するともとに、高温での使用に耐えうる
フィルムが求められており、近年１１５℃程度の使用に
も耐えうるコンデンサのためのポリプロピレンフィルム
が求められている。
業用、包装用フィルムとして幅広く用いられており、ま
た優れた電気特性（低誘電損失、高耐電圧）を有するこ
とにより、コンデンサの誘電体として巾広く使用されて
いる。一般にコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィ
ルムは、延伸後コロナ放電処理またはプラズマ処理し、
フィルム表面を活性化させて官能基を付与させる。蒸着
用フィルムの場合には、このフィルムに真空中でＡｌや
Ｚｎなどの金属を１〜１５Ω／□になるように蒸着し、
その後素子巻き機により巻回し使用されている。近年基
板の密集化とそれに伴うコンデンサの小型化により、フ
ィルムは薄膜化するともとに、高温での使用に耐えうる
フィルムが求められており、近年１１５℃程度の使用に
も耐えうるコンデンサのためのポリプロピレンフィルム
が求められている。
【０００３】しかしながら、ポリプロピレンフィルムは
一般的に耐熱性が低く、特に９０℃以上の温度では、コ
ンデンサとしての使用は不向きであり、ポリプロピレン
を用いたコンデンサは最高使用温度を９０℃以下に制限
されているのが実状である。これらの問題を解決するた
めにポリプロピレンの立体規則性を高くしたり、熱収縮
率を小さくする試みがおこなわれているが、充分とはい
えない。
一般的に耐熱性が低く、特に９０℃以上の温度では、コ
ンデンサとしての使用は不向きであり、ポリプロピレン
を用いたコンデンサは最高使用温度を９０℃以下に制限
されているのが実状である。これらの問題を解決するた
めにポリプロピレンの立体規則性を高くしたり、熱収縮
率を小さくする試みがおこなわれているが、充分とはい
えない。
【０００４】そこで本発明者らは鋭意研究を行ない、コ
ンデンサとして高温で使用されるためには、コンデンサ
が使用される温度よりも高い温度で熱プレスすること
が、それ以下の温度で使用されるコンデンサ素子の安定
につながるとの知見を得、耐熱性の問題についてはある
程度の改善をすることができた。
ンデンサとして高温で使用されるためには、コンデンサ
が使用される温度よりも高い温度で熱プレスすること
が、それ以下の温度で使用されるコンデンサ素子の安定
につながるとの知見を得、耐熱性の問題についてはある
程度の改善をすることができた。
【０００５】しかしながら高温で使用される薄膜フィル
ムの場合には、これだけでは不十分なことが判明した。
すなわち薄膜フィルムの場合には、さらにフィルム間の
すべり性が悪い、腰が無い、熱収縮率が大きいなどの問
題がある。その結果高温でコンデンサを熱処理する場
合、特に扁平型の素子にする場合、成型性が不十分な
上、素子変形やメタリコン部分のフィルムの反り返り現
象が発生するので高温での電気特性を著しく損なうとい
う問題がある。そこで本発明者らは更に研究を行ない、
熱プレスの条件とは別に、フィルムの物性についての研
究を行ない、本発明に至った。
ムの場合には、これだけでは不十分なことが判明した。
すなわち薄膜フィルムの場合には、さらにフィルム間の
すべり性が悪い、腰が無い、熱収縮率が大きいなどの問
題がある。その結果高温でコンデンサを熱処理する場
合、特に扁平型の素子にする場合、成型性が不十分な
上、素子変形やメタリコン部分のフィルムの反り返り現
象が発生するので高温での電気特性を著しく損なうとい
う問題がある。そこで本発明者らは更に研究を行ない、
熱プレスの条件とは別に、フィルムの物性についての研
究を行ない、本発明に至った。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
欠点を解消するために高温での電気特性と同時に成形性
等の加工性にも優れたコンデンサ用ポリプロピレンフィ
ルムを提供することを目的とする。
欠点を解消するために高温での電気特性と同時に成形性
等の加工性にも優れたコンデンサ用ポリプロピレンフィ
ルムを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明の第１の
発明は、アイソタクチックペンタッド分率が９６％以上
であるポリプロピレンを用い、流れ方向のＦ５値が５０
ＭＰａ以上かつ幅方向の熱収縮率が１２０℃で０．５％
以下、少なくとも片方の面の表面粗さＲａが０．１μｍ
以上であることを特徴とする耐熱コンデンサ用ポリプロ
ピレンフルムに関するものである。本発明の第２の発明
は、上記第１の発明において、少なくとも片方の面の表
面粗さＲａが、０．１〜０．２μｍであるポリプロピレ
ンフィルムに関するものである。
発明は、アイソタクチックペンタッド分率が９６％以上
であるポリプロピレンを用い、流れ方向のＦ５値が５０
ＭＰａ以上かつ幅方向の熱収縮率が１２０℃で０．５％
以下、少なくとも片方の面の表面粗さＲａが０．１μｍ
以上であることを特徴とする耐熱コンデンサ用ポリプロ
ピレンフルムに関するものである。本発明の第２の発明
は、上記第１の発明において、少なくとも片方の面の表
面粗さＲａが、０．１〜０．２μｍであるポリプロピレ
ンフィルムに関するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明のコンデンサ用フィルムを
得るためのポリプロピレンには、高度の結晶性を得るた
め、アイソタクチックペンタッド分率が９６％以上好ま
しくは９７％以上のポリプロピレンが必要である。アイ
ソタクチックペンタッド分率が９６％に満たない場合に
は、フイルムの結晶性が低くフイルムの腰が十分でな
い。したがって１２０℃を超える温度で熱処理した場
合、コンデンサ素子の端面が反り返り、電気特性が低下
する。またポリプロピレン原料の灰分は、５０ppm以下
のものが用いられる。灰分が５０ppmを超えるポリプロ
ピレン原料を用いると、絶縁欠陥の増加により、耐圧が
低下する。
得るためのポリプロピレンには、高度の結晶性を得るた
め、アイソタクチックペンタッド分率が９６％以上好ま
しくは９７％以上のポリプロピレンが必要である。アイ
ソタクチックペンタッド分率が９６％に満たない場合に
は、フイルムの結晶性が低くフイルムの腰が十分でな
い。したがって１２０℃を超える温度で熱処理した場
合、コンデンサ素子の端面が反り返り、電気特性が低下
する。またポリプロピレン原料の灰分は、５０ppm以下
のものが用いられる。灰分が５０ppmを超えるポリプロ
ピレン原料を用いると、絶縁欠陥の増加により、耐圧が
低下する。
【０００９】この原料を使用してコンデンサ用フィルム
を得る。本発明のフィルムとしては二軸延伸フィルムが
用いられる。本発明の耐熱コンデンサ用ポリプロピレン
フィルムの特性としては、まづ流れ方向(以下ＭＤとい
う)の２０℃におけるＦ５値が５０ＭＰａ以上であるこ
とが必要である。Ｆ５値が５０ＭＰａに満たないと、薄
膜化フィルムでは腰がないため、きれいな偏平素子にな
らない。その結果素子のフイルム層間に空隙ができ、Ｔ
ａｎδが上昇したり絶縁破壊電圧の低下をもたらす。ま
た、素子中にシワを巻き込むことになり著しく電気特性
を損なう。
を得る。本発明のフィルムとしては二軸延伸フィルムが
用いられる。本発明の耐熱コンデンサ用ポリプロピレン
フィルムの特性としては、まづ流れ方向(以下ＭＤとい
う)の２０℃におけるＦ５値が５０ＭＰａ以上であるこ
とが必要である。Ｆ５値が５０ＭＰａに満たないと、薄
膜化フィルムでは腰がないため、きれいな偏平素子にな
らない。その結果素子のフイルム層間に空隙ができ、Ｔ
ａｎδが上昇したり絶縁破壊電圧の低下をもたらす。ま
た、素子中にシワを巻き込むことになり著しく電気特性
を損なう。
【００１０】また本発明の耐熱コンデンサ用ポリプロピ
レンフィルムの特性としては、１２０℃における熱収縮
率が幅方向(以下ＴＤという)で０〜０．５％であること
が必要である。ＴＤの熱収縮率が上限を超える場合は、
素子を熱プレスする時素子端面のメタリコン部の反り返
りが発生しメタリコン強度が低下し、充放電を繰り返す
とtanδが上昇する問題が発生する。
レンフィルムの特性としては、１２０℃における熱収縮
率が幅方向(以下ＴＤという)で０〜０．５％であること
が必要である。ＴＤの熱収縮率が上限を超える場合は、
素子を熱プレスする時素子端面のメタリコン部の反り返
りが発生しメタリコン強度が低下し、充放電を繰り返す
とtanδが上昇する問題が発生する。
【００１１】更に本発明の耐熱コンデンサ用ポリプロピ
レンフィルムの特性としては、フィルムの表面粗さＲａ
は少なくとも片方の面が０．１以上好ましくは０．１〜
０．２０μｍであることが必要である。表面粗さが下限
に満たない場合は、扁平型コンデンサの場合、熱プレス
時フィルムのすべりが悪いため、きれいな楕円形になら
ず素子の中央部にしわが入り、電気特性を損なう。ま
た、上限を超える場合は、コンデンサの重要特性である
容量減少率が大きくなるばかりか耐電圧が低くなる。
レンフィルムの特性としては、フィルムの表面粗さＲａ
は少なくとも片方の面が０．１以上好ましくは０．１〜
０．２０μｍであることが必要である。表面粗さが下限
に満たない場合は、扁平型コンデンサの場合、熱プレス
時フィルムのすべりが悪いため、きれいな楕円形になら
ず素子の中央部にしわが入り、電気特性を損なう。ま
た、上限を超える場合は、コンデンサの重要特性である
容量減少率が大きくなるばかりか耐電圧が低くなる。
【００１２】本発明のフイルムは、厚さを限定するもの
ではないが、３〜１５μｍのような薄膜化フィルムで効
果的であり、特に３〜７μｍの薄膜化フィルムで効果的
である。
ではないが、３〜１５μｍのような薄膜化フィルムで効
果的であり、特に３〜７μｍの薄膜化フィルムで効果的
である。
【００１３】本発明のフィルムの製造方法は、要求され
る品質特性等によって異なるが、たとえば融点以上で溶
融させたポリプロピレン樹脂をスリットを施したＴダイ
より押し出し、３０℃から９５℃の冷却ロ−ルで冷却固
化した後、該シ−トを長さ方向に１００℃から１５０℃
の温度で４〜６倍に延伸し、ついで巾方向に１２０℃〜
１６０℃の温度で８〜１２倍に延伸し、さらに１６０〜
１７０℃の温度で熱処理した厚さ３μｍ〜１５μｍのフ
ィルムに、１０００Ｊ／ｍ〜６０００Ｊ／ｍのエネルギ
−で片方の面にコロナ放電処理をすることによって得る
ことが出来る。
る品質特性等によって異なるが、たとえば融点以上で溶
融させたポリプロピレン樹脂をスリットを施したＴダイ
より押し出し、３０℃から９５℃の冷却ロ−ルで冷却固
化した後、該シ−トを長さ方向に１００℃から１５０℃
の温度で４〜６倍に延伸し、ついで巾方向に１２０℃〜
１６０℃の温度で８〜１２倍に延伸し、さらに１６０〜
１７０℃の温度で熱処理した厚さ３μｍ〜１５μｍのフ
ィルムに、１０００Ｊ／ｍ〜６０００Ｊ／ｍのエネルギ
−で片方の面にコロナ放電処理をすることによって得る
ことが出来る。
【００１４】
【実施例】次に実施例にもとずき、本発明をさらに詳細
に述べる。
に述べる。
【００１５】実施例１ フィルム原料として結晶性ポリプロピレン（アイソタク
チックペンタッド分率：９６％、メルトインデックス：
２．０ｇ／１０分）樹脂を押し出し機に供給しＴダイよ
り押し出し、表面温度９０℃のドラムに巻き付け、厚さ
２５０μｍのシ−トを得た。この未延伸シ−トを１３０
℃の温度で長手方向に５．０倍に延伸し、直ちに室温に
冷却し、次にテンタ−にて１６０℃の温度で１０倍に延
伸し、熱処理のあと、コロナ放電処理を施し、本発明の
耐熱コンデンサ用ポリプロピレンフィルムを得た。厚さ
は５μｍであった。このフィルムの熱収縮率、表面粗
さ、Ｆ５値を測定した。その物性は表１の通りである。
このフィルムの片面にＺｎ蒸着をし、金属化ポリプロピ
レンフィルムとした。
チックペンタッド分率：９６％、メルトインデックス：
２．０ｇ／１０分）樹脂を押し出し機に供給しＴダイよ
り押し出し、表面温度９０℃のドラムに巻き付け、厚さ
２５０μｍのシ−トを得た。この未延伸シ−トを１３０
℃の温度で長手方向に５．０倍に延伸し、直ちに室温に
冷却し、次にテンタ−にて１６０℃の温度で１０倍に延
伸し、熱処理のあと、コロナ放電処理を施し、本発明の
耐熱コンデンサ用ポリプロピレンフィルムを得た。厚さ
は５μｍであった。このフィルムの熱収縮率、表面粗
さ、Ｆ５値を測定した。その物性は表１の通りである。
このフィルムの片面にＺｎ蒸着をし、金属化ポリプロピ
レンフィルムとした。
【００１６】この金属化ポリプロピレンフィルムをスリ
ットした後、巻回し静電容量６μＦのコンデンサ素子を
作成した。次にこのコンデンサ素子を扁平につぶして鉄
製の金属板にはさみ、１．４７ＭＰａの圧力を加えた状
態で真空釜に入れ、７Ｐａの真空中で常温から１３０℃
までの熱プレス処理を行った。蒸着電極に電気的接続を
得るためＺｎの金属溶射からなるメタリコン層を形成し
てコンデンサ素子とし、リ−ド線を溶射した後エポキシ
樹脂を用いてモ−ルド外層を施しコンデンサを製造し
た。このコンデンサについて容量変化、Ｔａｎδ、素子
端面反り返りの評価を行なった。結果を表１に示す。
ットした後、巻回し静電容量６μＦのコンデンサ素子を
作成した。次にこのコンデンサ素子を扁平につぶして鉄
製の金属板にはさみ、１．４７ＭＰａの圧力を加えた状
態で真空釜に入れ、７Ｐａの真空中で常温から１３０℃
までの熱プレス処理を行った。蒸着電極に電気的接続を
得るためＺｎの金属溶射からなるメタリコン層を形成し
てコンデンサ素子とし、リ−ド線を溶射した後エポキシ
樹脂を用いてモ−ルド外層を施しコンデンサを製造し
た。このコンデンサについて容量変化、Ｔａｎδ、素子
端面反り返りの評価を行なった。結果を表１に示す。
【００１７】この方法で製造したコンデンサは、コンデ
ンサ素子両端部の反り返りはなく良好であった。１２０
℃の温度で加熱処理した後のコンデンサ素子の寸法変化
も少ない。また、周囲温度１２０℃の温度で１サイクル
６時間電圧・温度ＯＮ、２時間ＯＦＦする断続耐用試験
を１５０サイクル行ったコンデンサの静電容量の変化も
少なく良好であった。さらに、コンデンサにＤＣ３００
Ｖの電圧を充電し０．５Ωの抵抗を介し自らの蓄えられ
た電荷で短絡放電する充電試験においても、誘電体損失
の変化はなく良好な結果を得た。
ンサ素子両端部の反り返りはなく良好であった。１２０
℃の温度で加熱処理した後のコンデンサ素子の寸法変化
も少ない。また、周囲温度１２０℃の温度で１サイクル
６時間電圧・温度ＯＮ、２時間ＯＦＦする断続耐用試験
を１５０サイクル行ったコンデンサの静電容量の変化も
少なく良好であった。さらに、コンデンサにＤＣ３００
Ｖの電圧を充電し０．５Ωの抵抗を介し自らの蓄えられ
た電荷で短絡放電する充電試験においても、誘電体損失
の変化はなく良好な結果を得た。
【００１８】実施例２ 実施例１と同様の原料を用い、 ドラムの表面温度を８
９℃とし、テンターで横延伸したあとの熱処理温度を２
℃低くした以外は実施例１と同様の方法で、表１の物性
を有するフィルムを得た。このフィルムを用いて実施例
１と同様にしてコンデンサを作成し、同じ項目について
評価を行なった。結果を表１に示す。
９℃とし、テンターで横延伸したあとの熱処理温度を２
℃低くした以外は実施例１と同様の方法で、表１の物性
を有するフィルムを得た。このフィルムを用いて実施例
１と同様にしてコンデンサを作成し、同じ項目について
評価を行なった。結果を表１に示す。
【００１９】実施例３ アイソタクチックペンタッド分率９７％の原料樹脂を使
用し、Ｔダイより押し出したときのドラムの温度を９２
℃とした以外は実施例１と同様の方法で、表１の物性を
有するフィルムを得た。このフィルムを用いて実施例１
と同様にしてコンデンサを作成し、同じ項目について評
価を行なった。結果を表１に示す。
用し、Ｔダイより押し出したときのドラムの温度を９２
℃とした以外は実施例１と同様の方法で、表１の物性を
有するフィルムを得た。このフィルムを用いて実施例１
と同様にしてコンデンサを作成し、同じ項目について評
価を行なった。結果を表１に示す。
【００２０】比較例１ アイソタクチックペンタッド分率９７％の原料樹脂を使
用し、テンターで横延伸したあとの熱処理温度を３℃低
くした以外は実施例１と同様の方法で表１の物性を有す
るフィルムを得た。このフィルムを用いて実施例１と同
様にしてコンデンサを作成し、同じ項目について評価を
行なった。結果を表１に示す。
用し、テンターで横延伸したあとの熱処理温度を３℃低
くした以外は実施例１と同様の方法で表１の物性を有す
るフィルムを得た。このフィルムを用いて実施例１と同
様にしてコンデンサを作成し、同じ項目について評価を
行なった。結果を表１に示す。
【００２１】比較例２ アイソタクチックペンタッド分率が９５％の原料を用
い、テンターで横延伸したあとの熱処理温度を２℃低く
した以外は実施例１と同様の方法で、表１の物性を有す
るフィルムを得た。このフィルムを用いて実施例１と同
様にしてコンデンサを作成し、同じ項目について評価を
行なった。結果を表１に示す。
い、テンターで横延伸したあとの熱処理温度を２℃低く
した以外は実施例１と同様の方法で、表１の物性を有す
るフィルムを得た。このフィルムを用いて実施例１と同
様にしてコンデンサを作成し、同じ項目について評価を
行なった。結果を表１に示す。
【００２２】比較例３ アイソタクチックペンタッド分率が９５％の原料を用い
た以外は実施例１と同様の方法で、表１の物性を有する
フィルムを得た。このフィルムを用いて実施例１と同様
にしてコンデンサを作成し、同じ項目について評価を行
なった。結果を表１に示す。
た以外は実施例１と同様の方法で、表１の物性を有する
フィルムを得た。このフィルムを用いて実施例１と同様
にしてコンデンサを作成し、同じ項目について評価を行
なった。結果を表１に示す。
【００２３】尚、測定法は下記の通りである。アイソタ
クチックペンタッド分率：13-NMRによる立体規則性の測
定を行なった。 熱収縮率：ＪＩＳ Ｃ ２３３０によって測定し、％で
表した。 表面粗さ：ＪＩＳ Ｂ ０６０１によって測定し、μｍ
で表した。カットオフ値０．８ｍｍ。 Ｆ５値 ：ＪＩＳ Ｃ ２３３０による引張試験によ
り、フィルムが５％変形したときの強度をＭＰａで表し
た。 容量変化：コンデンサを周囲温度１１５℃の温度で１サ
イクル６時間電圧・温度ＯＮ、２時間ＯＦＦする断続耐
用試験を１５０サイクル行い、コンデンサの静電容量の
変化を測定した。以下の基準で判定した。◎ 非常に少
ない。 ○ 少ない。 △ やや大きい。× 大きい。 Ｔａｎδ：コンデンサにＤＣ３００Ｖの電圧を充電し
０．５Ωの抵抗を介し自らの蓄えられた電荷で短絡放電
する充電試験を行い、誘電体損失を測定した。以下の基
準で判定した。◎ 非常に小さい。 ○ 小さい。 △
やや大きい。× 大きい。 素子端面反り返り：素子におけるフイルムのずらし巾を
０．５ｍｍとしたとき、素子端面のフイルムの反り返り
を目視により判定した。以下の基準で判定した。◎ 非
常に小さい。 ○ 小さい。 △ やや大きい。× 大
きい。
クチックペンタッド分率：13-NMRによる立体規則性の測
定を行なった。 熱収縮率：ＪＩＳ Ｃ ２３３０によって測定し、％で
表した。 表面粗さ：ＪＩＳ Ｂ ０６０１によって測定し、μｍ
で表した。カットオフ値０．８ｍｍ。 Ｆ５値 ：ＪＩＳ Ｃ ２３３０による引張試験によ
り、フィルムが５％変形したときの強度をＭＰａで表し
た。 容量変化：コンデンサを周囲温度１１５℃の温度で１サ
イクル６時間電圧・温度ＯＮ、２時間ＯＦＦする断続耐
用試験を１５０サイクル行い、コンデンサの静電容量の
変化を測定した。以下の基準で判定した。◎ 非常に少
ない。 ○ 少ない。 △ やや大きい。× 大きい。 Ｔａｎδ：コンデンサにＤＣ３００Ｖの電圧を充電し
０．５Ωの抵抗を介し自らの蓄えられた電荷で短絡放電
する充電試験を行い、誘電体損失を測定した。以下の基
準で判定した。◎ 非常に小さい。 ○ 小さい。 △
やや大きい。× 大きい。 素子端面反り返り：素子におけるフイルムのずらし巾を
０．５ｍｍとしたとき、素子端面のフイルムの反り返り
を目視により判定した。以下の基準で判定した。◎ 非
常に小さい。 ○ 小さい。 △ やや大きい。× 大
きい。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、コンデンサ作成時の熱
処理温度１２０℃において素子の変形が少なくなり、そ
れ以下の温度でのコンデンサの電気特性を向上した耐熱
コンデンサ用ポリプロピレンフィルムを得ることができ
る。
処理温度１２０℃において素子の変形が少なくなり、そ
れ以下の温度でのコンデンサの電気特性を向上した耐熱
コンデンサ用ポリプロピレンフィルムを得ることができ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｊ 7/00 ３０３ Ｃ０８Ｊ 7/00 ３０３ // Ｂ２９Ｋ 23:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｃ０８Ｌ 23:12
Claims (2)
- 【請求項１】アイソタクチックペンタッド分率が９６％
以上であるポリプロピレンを用い、流れ方向のＦ５値が
５０ＭＰａ以上かつ幅方向の熱収縮率が１２０℃で０．
５％以下、少なくとも片方の面の表面粗さＲａが０．１
μｍ以上であることを特徴とする耐熱コンデンサ用ポリ
プロピレンフルム。 - 【請求項２】少なくとも片方の面の表面粗さＲａが、
０．１〜０．２μｍである請求項１に記載されたポリプ
ロピレンフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7000698A JPH11273990A (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | 耐熱コンデンサ用ポリプロピレンフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7000698A JPH11273990A (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | 耐熱コンデンサ用ポリプロピレンフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11273990A true JPH11273990A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=13419096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7000698A Pending JPH11273990A (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | 耐熱コンデンサ用ポリプロピレンフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11273990A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004084242A1 (ja) * | 2003-03-19 | 2004-09-30 | Toray Industries, Inc. | 扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム及びそれからなる扁平型コンデンサ |
| JP2008133446A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-06-12 | Oji Paper Co Ltd | 二軸延伸ポリプロピレンフィルム |
| WO2015072291A1 (ja) | 2013-11-14 | 2015-05-21 | 東レ株式会社 | 二軸配向ポリプロピレンフィルムおよびその製造方法 |
| KR20160138108A (ko) | 2014-03-28 | 2016-12-02 | 도레이 카부시키가이샤 | 2축 배향 폴리프로필렌 필름 |
| US9548160B2 (en) | 2005-11-17 | 2017-01-17 | Oji Holdings Corporation | Raw sheet for capacitor film and capacitor film |
| DE112008002985B4 (de) | 2007-11-07 | 2020-07-02 | Oji Paper Co. Ltd. | Biaxial orientierter Polypropylenfilm für einen Kondensator, ein bedampfter Film und ein Kondensator, der diesen verwendet |
| WO2021070671A1 (ja) | 2019-10-10 | 2021-04-15 | 東レ株式会社 | ポリオレフィンフィルム |
-
1998
- 1998-03-19 JP JP7000698A patent/JPH11273990A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004084242A1 (ja) * | 2003-03-19 | 2004-09-30 | Toray Industries, Inc. | 扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム及びそれからなる扁平型コンデンサ |
| US7405920B2 (en) | 2003-03-19 | 2008-07-29 | Toray Industries, Inc. | Flat type capacitor-use polypropylene film and flat type capacitor using it |
| US9548160B2 (en) | 2005-11-17 | 2017-01-17 | Oji Holdings Corporation | Raw sheet for capacitor film and capacitor film |
| JP2008133446A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-06-12 | Oji Paper Co Ltd | 二軸延伸ポリプロピレンフィルム |
| DE112008002985B4 (de) | 2007-11-07 | 2020-07-02 | Oji Paper Co. Ltd. | Biaxial orientierter Polypropylenfilm für einen Kondensator, ein bedampfter Film und ein Kondensator, der diesen verwendet |
| WO2015072291A1 (ja) | 2013-11-14 | 2015-05-21 | 東レ株式会社 | 二軸配向ポリプロピレンフィルムおよびその製造方法 |
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| KR20160138108A (ko) | 2014-03-28 | 2016-12-02 | 도레이 카부시키가이샤 | 2축 배향 폴리프로필렌 필름 |
| WO2021070671A1 (ja) | 2019-10-10 | 2021-04-15 | 東レ株式会社 | ポリオレフィンフィルム |
| KR20220076457A (ko) | 2019-10-10 | 2022-06-08 | 도레이 카부시키가이샤 | 폴리올레핀 필름 |
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