JPH11273995A - 積層セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品及びその製造方法Info
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- JPH11273995A JPH11273995A JP10098335A JP9833598A JPH11273995A JP H11273995 A JPH11273995 A JP H11273995A JP 10098335 A JP10098335 A JP 10098335A JP 9833598 A JP9833598 A JP 9833598A JP H11273995 A JPH11273995 A JP H11273995A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 内部クラックや点状欠陥の発生を抑制するこ
とが可能で、所望の特性を備えた信頼性の高い積層セラ
ミック電子部品及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 セラミックグリーンシートを構成するセ
ラミック粒子と同等以下の粒径のセラミック粒子を配合
した内部電極形成用の導電ペーストをセラミックグリー
ンシート上に塗布し、このセラミックグリーンシートを
所定枚数積層し、熱処理することにより、内部電極の連
続性が９０％以上で、内部電極を構成する電極膜が存在
していない部分におけるセラミックの充填率が８０％以
上という要件を備えた積層セラミック電子部品を製造す
る。セラミックグリーンシートを熱処理してバインダー
を除去することにより再び粒子化したセラミック粒子を
導電ペーストに配合する。
とが可能で、所望の特性を備えた信頼性の高い積層セラ
ミック電子部品及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 セラミックグリーンシートを構成するセ
ラミック粒子と同等以下の粒径のセラミック粒子を配合
した内部電極形成用の導電ペーストをセラミックグリー
ンシート上に塗布し、このセラミックグリーンシートを
所定枚数積層し、熱処理することにより、内部電極の連
続性が９０％以上で、内部電極を構成する電極膜が存在
していない部分におけるセラミックの充填率が８０％以
上という要件を備えた積層セラミック電子部品を製造す
る。セラミックグリーンシートを熱処理してバインダー
を除去することにより再び粒子化したセラミック粒子を
導電ペーストに配合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、セラミック電子
部品に関し、詳しくは、セラミック中に、セラミック層
を介して互いに対向するように内部電極が配設された構
造を有する積層セラミック電子部品に関する。
部品に関し、詳しくは、セラミック中に、セラミック層
を介して互いに対向するように内部電極が配設された構
造を有する積層セラミック電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】代表的
な積層セラミック電子部品の一つである積層セラミック
コンデンサは、小型で大きな容量を得ることができると
いう特徴を有していることから、種々の用途に広く用い
られている。
な積層セラミック電子部品の一つである積層セラミック
コンデンサは、小型で大きな容量を得ることができると
いう特徴を有していることから、種々の用途に広く用い
られている。
【０００３】また、この積層セラミックコンデンサに関
しては、さらなる小型・大容量化を図るために、内部電
極間に介在するセラミック層の厚みを小さくしたり、内
部電極の積層枚数を増やしたりする（すなわち、薄層・
多層化する）ための研究、開発が行われている。
しては、さらなる小型・大容量化を図るために、内部電
極間に介在するセラミック層の厚みを小さくしたり、内
部電極の積層枚数を増やしたりする（すなわち、薄層・
多層化する）ための研究、開発が行われている。
【０００４】しかし、薄層・多層化が進むと、焼結の際
の内部電極とセラミックの収縮ひずみにより、内部電極
とセラミックの界面にクラックが発生し、目標とする特
性を確保することができなくなるという問題点がある。
の内部電極とセラミックの収縮ひずみにより、内部電極
とセラミックの界面にクラックが発生し、目標とする特
性を確保することができなくなるという問題点がある。
【０００５】そこで、かかる問題点を解決するために、
内部電極形成用の導電ペーストにセラミックグリーンシ
ートに用いられているセラミックと同じセラミック粒子
を配合して、セラミック層と内部電極との間の結合強度
を高めて、クラックの発生を抑制する試みもなされてい
るが、セラミック粒子の配合により内部電極の連続性が
悪くなって容量の低下を招いたり、内部電極の連続性が
途切れた領域（内部電極の存在しない部分）がセラミッ
クの存在しない空隙となって点状欠陥の発生原因になっ
たりするという問題点がある。
内部電極形成用の導電ペーストにセラミックグリーンシ
ートに用いられているセラミックと同じセラミック粒子
を配合して、セラミック層と内部電極との間の結合強度
を高めて、クラックの発生を抑制する試みもなされてい
るが、セラミック粒子の配合により内部電極の連続性が
悪くなって容量の低下を招いたり、内部電極の連続性が
途切れた領域（内部電極の存在しない部分）がセラミッ
クの存在しない空隙となって点状欠陥の発生原因になっ
たりするという問題点がある。
【０００６】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、内部クラックや点状欠陥の発生を抑制することが
可能で、所望の特性を備えた信頼性の高い積層セラミッ
ク電子部品及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
あり、内部クラックや点状欠陥の発生を抑制することが
可能で、所望の特性を備えた信頼性の高い積層セラミッ
ク電子部品及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明の積層セラミック電子部品は、セラミック
中に、複数の内部電極が、厚み１０μm以下のセラミッ
ク層を介して互いに対向するように配設された構造を有
する積層セラミック電子部品であって、内部電極の配設
面に平行な直線上で、内部電極を構成する電極膜が存在
している部分の、内部電極の配設領域に対する割合（内
部電極の連続性）が９０％以上であり、かつ、内部電極
の配設領域内の、内部電極を構成する電極膜が存在して
いない部分におけるセラミックの充填率が８０％以上
（空隙率が２０％未満）であることを特徴としている。
に、本願発明の積層セラミック電子部品は、セラミック
中に、複数の内部電極が、厚み１０μm以下のセラミッ
ク層を介して互いに対向するように配設された構造を有
する積層セラミック電子部品であって、内部電極の配設
面に平行な直線上で、内部電極を構成する電極膜が存在
している部分の、内部電極の配設領域に対する割合（内
部電極の連続性）が９０％以上であり、かつ、内部電極
の配設領域内の、内部電極を構成する電極膜が存在して
いない部分におけるセラミックの充填率が８０％以上
（空隙率が２０％未満）であることを特徴としている。
【０００８】内部電極を構成する電極膜が存在している
部分の、内部電極の連続性を９０％以上とし、かつ、内
部電極の配設領域内の、内部電極を構成する電極膜が存
在していない部分におけるセラミックの充填率を８０％
以上とする（すなわち、空隙率を２０％未満とする）こ
とにより、内部クラックや点状欠陥の発生が抑制され、
信頼性を損なうことなく所望の特性を得ることが可能に
なる。
部分の、内部電極の連続性を９０％以上とし、かつ、内
部電極の配設領域内の、内部電極を構成する電極膜が存
在していない部分におけるセラミックの充填率を８０％
以上とする（すなわち、空隙率を２０％未満とする）こ
とにより、内部クラックや点状欠陥の発生が抑制され、
信頼性を損なうことなく所望の特性を得ることが可能に
なる。
【０００９】また、請求項２の積層セラミック電子部品
の製造方法は、セラミックグリーンシートを構成するセ
ラミック粒子と同じか又はそれ以下の粒径のセラミック
粒子を配合した内部電極形成用の導電ペーストをセラミ
ックグリーンシート上に塗布し、このセラミックグリー
ンシートを積層し、熱処理する工程を経て、請求項１記
載の要件を満たす積層セラミック電子部品を製造するこ
とを特徴としている。
の製造方法は、セラミックグリーンシートを構成するセ
ラミック粒子と同じか又はそれ以下の粒径のセラミック
粒子を配合した内部電極形成用の導電ペーストをセラミ
ックグリーンシート上に塗布し、このセラミックグリー
ンシートを積層し、熱処理する工程を経て、請求項１記
載の要件を満たす積層セラミック電子部品を製造するこ
とを特徴としている。
【００１０】内部電極形成用の導電ペーストとして、セ
ラミックグリーンシートを構成するセラミック粒子と同
等以下の粒径のセラミック粒子を配合した導電ペースト
を用い、この導電ペーストを所定のパターンで塗布した
セラミックグリーンシートを所定枚数積層し、熱処理す
ることにより、内部電極の連続性が９０％以上で、内部
電極を構成する電極膜が存在していない部分におけるセ
ラミックの充填率が８０％以上という上記請求項１の要
件を備えた積層セラミック電子部品を確実に製造するこ
とが可能になる。
ラミックグリーンシートを構成するセラミック粒子と同
等以下の粒径のセラミック粒子を配合した導電ペースト
を用い、この導電ペーストを所定のパターンで塗布した
セラミックグリーンシートを所定枚数積層し、熱処理す
ることにより、内部電極の連続性が９０％以上で、内部
電極を構成する電極膜が存在していない部分におけるセ
ラミックの充填率が８０％以上という上記請求項１の要
件を備えた積層セラミック電子部品を確実に製造するこ
とが可能になる。
【００１１】本願発明の製造方法により製造された積層
セラミック電子部品においては、内部電極形成用の導電
ペーストに配合されたセラミックグリーンシートを構成
するセラミック粒子と同等以下の粒径のセラミック粒子
が、各内部電極間に介在するセラミック層を結合する機
能を果たすため、内部クラックの発生を防止することが
可能になるとともに、セラミック粒子の粒径がセラミッ
クグリーンシートを構成するセラミック粒子の粒径と同
等以下であることから、内部電極を構成する電極膜が存
在していない部分における、セラミックの充填率を８０
％以上とすることが可能になり、点状欠陥の発生を防止
することが可能になる。また、内部電極の連続性を９０
％以上とすることが可能になるため、容量の低下を抑
制、防止して所望の容量を得ることができるようにな
る。
セラミック電子部品においては、内部電極形成用の導電
ペーストに配合されたセラミックグリーンシートを構成
するセラミック粒子と同等以下の粒径のセラミック粒子
が、各内部電極間に介在するセラミック層を結合する機
能を果たすため、内部クラックの発生を防止することが
可能になるとともに、セラミック粒子の粒径がセラミッ
クグリーンシートを構成するセラミック粒子の粒径と同
等以下であることから、内部電極を構成する電極膜が存
在していない部分における、セラミックの充填率を８０
％以上とすることが可能になり、点状欠陥の発生を防止
することが可能になる。また、内部電極の連続性を９０
％以上とすることが可能になるため、容量の低下を抑
制、防止して所望の容量を得ることができるようにな
る。
【００１２】また、請求項３の積層セラミック電子部品
の製造方法は、前記導電ペーストに配合されるセラミッ
ク粒子が、前記セラミックグリーンシートを熱処理して
バインダーを除去することにより粒子化したセラミック
粒子であることを特徴としている。
の製造方法は、前記導電ペーストに配合されるセラミッ
ク粒子が、前記セラミックグリーンシートを熱処理して
バインダーを除去することにより粒子化したセラミック
粒子であることを特徴としている。
【００１３】セラミックグリーンシートを熱処理してバ
インダーを除去し、再び粒子化することにより、セラミ
ックグリーンシートを構成するセラミック粒子と同等以
下のセラミック粒子を確実に得ることが可能になり、こ
のセラミック粒子を配合した導電ペーストを用いて内部
電極を形成することにより、信頼性の高い積層セラミッ
ク電子部品を確実に製造することが可能になる。
インダーを除去し、再び粒子化することにより、セラミ
ックグリーンシートを構成するセラミック粒子と同等以
下のセラミック粒子を確実に得ることが可能になり、こ
のセラミック粒子を配合した導電ペーストを用いて内部
電極を形成することにより、信頼性の高い積層セラミッ
ク電子部品を確実に製造することが可能になる。
【００１４】なお、通常、原料セラミック粒子をバイン
ダーなどと混練してシート状に成形することによりセラ
ミックグリーンシートを形成する過程で、セラミックグ
リーンシートを構成するセラミック粒子は、粉砕されて
粒径が小さくなるため、セラミックグリーンシート用の
原料セラミック粒子をそのまま導電ペーストに配合した
場合、導電ペースト中のセラミック粒子の粒径がセラミ
ックグリーンシート中のセラミック粒子より大きくな
る。
ダーなどと混練してシート状に成形することによりセラ
ミックグリーンシートを形成する過程で、セラミックグ
リーンシートを構成するセラミック粒子は、粉砕されて
粒径が小さくなるため、セラミックグリーンシート用の
原料セラミック粒子をそのまま導電ペーストに配合した
場合、導電ペースト中のセラミック粒子の粒径がセラミ
ックグリーンシート中のセラミック粒子より大きくな
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００１６】なお、この実施形態では、図１に示すよう
に、静電容量形成用の内部電極３がセラミック層２を介
して互いに対向するように配設された積層セラミック素
子１の両端側に外部電極４を配設してなる積層セラミッ
クコンデンサを製造する場合を例にとって説明する。な
お、この積層セラミックコンデンサのセラミック層２の
厚み（素子厚）は５μm、積層数は１５０層である。
に、静電容量形成用の内部電極３がセラミック層２を介
して互いに対向するように配設された積層セラミック素
子１の両端側に外部電極４を配設してなる積層セラミッ
クコンデンサを製造する場合を例にとって説明する。な
お、この積層セラミックコンデンサのセラミック層２の
厚み（素子厚）は５μm、積層数は１５０層である。
【００１７】まず、ＳｒＴｉＯ３を主成分とするセラミ
ックグリーンシート（誘電体シート）と、セラミック粒
子を配合していない内部電極形成用の導電ペーストと、
後述の所定のセラミック粒子を配合した内部電極形成用
の導電ペーストを用意する。
ックグリーンシート（誘電体シート）と、セラミック粒
子を配合していない内部電極形成用の導電ペーストと、
後述の所定のセラミック粒子を配合した内部電極形成用
の導電ペーストを用意する。
【００１８】それから、セラミックグリーンシート上に
内部電極形成用の導電ペーストを所定のパターンで塗布
し、このセラミックグリーンシートを積層数が１５０層
となるように積層するとともに、その上下両面側に、導
電ペーストを塗布していないセラミックグリーンシート
を積層して圧着し、所定の位置でカットして個々の素子
を切り出した後、焼成を行った。なお、この実施形態で
は、構造欠陥が発生しやすいように、通常より昇温速度
を低くして熱処理を行い、焼成チップを得た。
内部電極形成用の導電ペーストを所定のパターンで塗布
し、このセラミックグリーンシートを積層数が１５０層
となるように積層するとともに、その上下両面側に、導
電ペーストを塗布していないセラミックグリーンシート
を積層して圧着し、所定の位置でカットして個々の素子
を切り出した後、焼成を行った。なお、この実施形態で
は、構造欠陥が発生しやすいように、通常より昇温速度
を低くして熱処理を行い、焼成チップを得た。
【００１９】また、セラミックグリーンシートとして
は、焼成後のセラミック層の厚みが５μmになるよう
に、厚みが８μmのものを用いた。また、内部電極形成
用の導電ペーストに配合するセラミック粒子としては、
表１の〜に示すような５種類のセラミック粒子を用
い、その配合割合を１５重量％とした。なお、表１の
〜のセラミック粒子については以下の通りである。
は、焼成後のセラミック層の厚みが５μmになるよう
に、厚みが８μmのものを用いた。また、内部電極形成
用の導電ペーストに配合するセラミック粒子としては、
表１の〜に示すような５種類のセラミック粒子を用
い、その配合割合を１５重量％とした。なお、表１の
〜のセラミック粒子については以下の通りである。
【００２０】
【表１】
【００２１】セラミックグリーンシート用の原料セラ
ミック粒子そのものであって、セラミックグリーンシー
トを構成するセラミック粒子より粒径が大きいもの。 上記の原料セラミック粒子を表１のの粒度になる
まで粉砕したものであって、セラミックグリーンシート
を構成するセラミック粒子より粒径が大きいもの。 上記の原料セラミック粒子を表１のの粒度になる
まで粉砕したものであって、セラミックグリーンシート
を構成するセラミック粒子より粒径が大きいもの。 この実施形態で形成したセラミックグリーンシートを
５００℃で熱処理してバインダーを除去することにより
粒子化したものであって、セラミックグリーンシートを
構成するセラミック粒子と同等の粒径のもの。 上記の原料セラミック粒子を表１のの粒度になる
まで粉砕したものであって、セラミックグリーンシート
を構成するセラミック粒子より粒径が小さいもの。
ミック粒子そのものであって、セラミックグリーンシー
トを構成するセラミック粒子より粒径が大きいもの。 上記の原料セラミック粒子を表１のの粒度になる
まで粉砕したものであって、セラミックグリーンシート
を構成するセラミック粒子より粒径が大きいもの。 上記の原料セラミック粒子を表１のの粒度になる
まで粉砕したものであって、セラミックグリーンシート
を構成するセラミック粒子より粒径が大きいもの。 この実施形態で形成したセラミックグリーンシートを
５００℃で熱処理してバインダーを除去することにより
粒子化したものであって、セラミックグリーンシートを
構成するセラミック粒子と同等の粒径のもの。 上記の原料セラミック粒子を表１のの粒度になる
まで粉砕したものであって、セラミックグリーンシート
を構成するセラミック粒子より粒径が小さいもの。
【００２２】なお、セラミックグリーンシートを構成す
るセラミック粒子の粒度は、のセラミック粒子と同等
であって、Ｄ10＝０．２１、Ｄ50＝０．８７、Ｄ90=
１．３８、比表面積＝４．７５ｍ2／ｇである。
るセラミック粒子の粒度は、のセラミック粒子と同等
であって、Ｄ10＝０．２１、Ｄ50＝０．８７、Ｄ90=
１．３８、比表面積＝４．７５ｍ2／ｇである。
【００２３】それから、上記のようにして得た各焼成チ
ップ（積層セラミック素子）について、(ａ)構造欠陥
（層はがれ、内部クラック、点状欠陥）の発生数、(ｂ)
内部電極の連続性、(ｃ)内部電極の配設領域内の、内部
電極を構成する電極膜が存在していない部分におけるセ
ラミックの充填率を調べた。その結果を表２に示す。
ップ（積層セラミック素子）について、(ａ)構造欠陥
（層はがれ、内部クラック、点状欠陥）の発生数、(ｂ)
内部電極の連続性、(ｃ)内部電極の配設領域内の、内部
電極を構成する電極膜が存在していない部分におけるセ
ラミックの充填率を調べた。その結果を表２に示す。
【００２４】
【表２】
【００２５】なお、層はがれの発生数は、焼成チップ
（積層セラミック素子）の長さ−幅方向の断面の全面で
層はがれが発生して分離が認められるものを計数した
値、クラックの発生数は、層はがれに至らない欠陥が認
められるものを計数した値、点状欠陥発生数は、Ｃ−Ｓ
ＡＭ測定で検出される欠陥のあるものを計数した値であ
る。
（積層セラミック素子）の長さ−幅方向の断面の全面で
層はがれが発生して分離が認められるものを計数した
値、クラックの発生数は、層はがれに至らない欠陥が認
められるものを計数した値、点状欠陥発生数は、Ｃ−Ｓ
ＡＭ測定で検出される欠陥のあるものを計数した値であ
る。
【００２６】表２に示すように、セラミックグリーンシ
ートを構成するセラミック粒子と同等以下の粒径のセラ
ミック粒子を配合した導電ペーストを用いたもの（表２
の，の試料）については、層はがれ、内部クラッ
ク、点状欠陥の発生が認められなかった。また、，
の試料においては、内部電極の連続性が９０％以上、内
部電極の配設領域内の内部電極を構成する電極膜が存在
していない部分におけるセラミックの充填率が８０％以
上であることが確認された。
ートを構成するセラミック粒子と同等以下の粒径のセラ
ミック粒子を配合した導電ペーストを用いたもの（表２
の，の試料）については、層はがれ、内部クラッ
ク、点状欠陥の発生が認められなかった。また、，
の試料においては、内部電極の連続性が９０％以上、内
部電極の配設領域内の内部電極を構成する電極膜が存在
していない部分におけるセラミックの充填率が８０％以
上であることが確認された。
【００２７】一方、セラミックグリーンシートを構成す
るセラミック粒子より粒径の大きいセラミック粒子を配
合した導電ペーストを用いたもの（表２の，，の
試料）については、層はがれ、内部クラックの発生は認
められなかったが、点状欠陥の発生が相当な割合で認め
られた。また、内部電極の連続性が９０％未満、内部電
極の配設領域内の内部電極を構成する電極膜が存在して
いない部分におけるセラミックの充填率が８０％未満で
あることが確認された。
るセラミック粒子より粒径の大きいセラミック粒子を配
合した導電ペーストを用いたもの（表２の，，の
試料）については、層はがれ、内部クラックの発生は認
められなかったが、点状欠陥の発生が相当な割合で認め
られた。また、内部電極の連続性が９０％未満、内部電
極の配設領域内の内部電極を構成する電極膜が存在して
いない部分におけるセラミックの充填率が８０％未満で
あることが確認された。
【００２８】また、セラミック粒子を配合していない導
電ペーストを用いたものについては、層はがれ、内部ク
ラック、点状欠陥の発生が相当な割合で認められた。
電ペーストを用いたものについては、層はがれ、内部ク
ラック、点状欠陥の発生が相当な割合で認められた。
【００２９】次に、表２の〜の５種類の焼成チップ
（積層セラミック素子）に、導電ペーストを塗布、焼き
付けして外部電極を形成するとともに、外部電極の表面
にメッキを施して図１に示すような積層セラミックコン
デンサを製造した。そして、得られた積層セラミックコ
ンデンサについて各種特性を調べた。その結果を表３に
示す。
（積層セラミック素子）に、導電ペーストを塗布、焼き
付けして外部電極を形成するとともに、外部電極の表面
にメッキを施して図１に示すような積層セラミックコン
デンサを製造した。そして、得られた積層セラミックコ
ンデンサについて各種特性を調べた。その結果を表３に
示す。
【００３０】
【表３】
【００３１】なお、表３において、高温負荷試験不良数
は、８５℃、２ＷＶ、１０００時間経過後のＩＲ不良数
を示している。
は、８５℃、２ＷＶ、１０００時間経過後のＩＲ不良数
を示している。
【００３２】表３より、セラミックグリーンシートを構
成するセラミック粒子と同等以下の粒径のセラミック粒
子を配合した導電ペーストを用いたもの（表３の，
の試料）は、耐熱衝撃性に優れ、得られる容量も大き
く、しかも高温負荷試験においても不良の発生は認めら
れなかった。
成するセラミック粒子と同等以下の粒径のセラミック粒
子を配合した導電ペーストを用いたもの（表３の，
の試料）は、耐熱衝撃性に優れ、得られる容量も大き
く、しかも高温負荷試験においても不良の発生は認めら
れなかった。
【００３３】一方、セラミックグリーンシートを構成す
るセラミック粒子より粒径の大きいセラミック粒子を配
合した導電ペーストを用いたもの（表３の，，の
試料）については、点状欠陥に起因する耐熱衝撃性の低
下、内部電極の連続性の低さに起因する容量の低下、耐
熱衝撃性及び高温負荷試験における信頼性の低下が認め
られた。
るセラミック粒子より粒径の大きいセラミック粒子を配
合した導電ペーストを用いたもの（表３の，，の
試料）については、点状欠陥に起因する耐熱衝撃性の低
下、内部電極の連続性の低さに起因する容量の低下、耐
熱衝撃性及び高温負荷試験における信頼性の低下が認め
られた。
【００３４】なお、上記実施形態では、素子厚が５μm
である場合を例にとって説明したが、素子厚が小さくな
るほど、焼結時の内部電極とセラミック層の収縮率の差
から生じる応力の影響が大きくなり、界面でクラックが
発生しやすくなる傾向があることから、本願発明は素子
厚が１０μm以下、特に５μm以下の場合に特に有意義で
ある。また、上記実施形態では、積層数が１５０層であ
る場合を例にとって説明したが、積層数が大きくなるほ
ど、焼結時の内部電極とセラミック層の収縮率の差から
生じる応力の影響が大きくなり、界面でクラックが発生
しやすくなる傾向があることから、本願発明は積層数が
１５０層以上の場合に特に有意義である。
である場合を例にとって説明したが、素子厚が小さくな
るほど、焼結時の内部電極とセラミック層の収縮率の差
から生じる応力の影響が大きくなり、界面でクラックが
発生しやすくなる傾向があることから、本願発明は素子
厚が１０μm以下、特に５μm以下の場合に特に有意義で
ある。また、上記実施形態では、積層数が１５０層であ
る場合を例にとって説明したが、積層数が大きくなるほ
ど、焼結時の内部電極とセラミック層の収縮率の差から
生じる応力の影響が大きくなり、界面でクラックが発生
しやすくなる傾向があることから、本願発明は積層数が
１５０層以上の場合に特に有意義である。
【００３５】また、上記実施形態では、セラミックとし
て、ＳｒＴｉＯ３を主成分とするものを用いた場合につ
いて説明したが、他の種類のセラミックを用いることも
可能である。また、上記実施形態では、内部電極形成用
の導電ペーストに配合するセラミックとしてセラミック
グリーンシートを構成するセラミックと同種のセラミッ
クを用いた場合について説明したが、場合によっては、
種類の異なるセラミックを粒度を調整して用いることも
可能である。
て、ＳｒＴｉＯ３を主成分とするものを用いた場合につ
いて説明したが、他の種類のセラミックを用いることも
可能である。また、上記実施形態では、内部電極形成用
の導電ペーストに配合するセラミックとしてセラミック
グリーンシートを構成するセラミックと同種のセラミッ
クを用いた場合について説明したが、場合によっては、
種類の異なるセラミックを粒度を調整して用いることも
可能である。
【００３６】また、上記実施形態では、内部電極形成用
の導電ペーストへのセラミック粒子の配合割合を１５重
量％とした場合について説明したが、セラミック粒子の
添加量は導電ペーストの種類、セラミックグリーンシー
トを構成するセラミックの種類、やセラミック粒子の粒
径などを考慮して適宜決定することが望ましい。なお、
通常は、５〜２５重量％の範囲が好ましく、１０〜２０
重量％の範囲がさらに好ましい。
の導電ペーストへのセラミック粒子の配合割合を１５重
量％とした場合について説明したが、セラミック粒子の
添加量は導電ペーストの種類、セラミックグリーンシー
トを構成するセラミックの種類、やセラミック粒子の粒
径などを考慮して適宜決定することが望ましい。なお、
通常は、５〜２５重量％の範囲が好ましく、１０〜２０
重量％の範囲がさらに好ましい。
【００３７】また、上記実施形態では、積層セラミック
コンデンサを例にとって説明したが、本願発明はこれに
限られるものではなく、セラミック中にセラミック層を
介して互いに対向するように内部電極が配設された構造
を有する積層バリスタ、サーミスタ、圧電素子、多層基
板などの種々の積層セラミック電子部品に適用すること
が可能である。
コンデンサを例にとって説明したが、本願発明はこれに
限られるものではなく、セラミック中にセラミック層を
介して互いに対向するように内部電極が配設された構造
を有する積層バリスタ、サーミスタ、圧電素子、多層基
板などの種々の積層セラミック電子部品に適用すること
が可能である。
【００３８】本願発明は、さらにその他の点においても
上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の
範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能
である。
上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の
範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能
である。
【００３９】
【発明の効果】上述のように、本願発明の積層セラミッ
ク電子部品は、内部電極の連続性を９０％以上とし、か
つ、内部電極の配設領域内の、内部電極を構成する電極
膜が存在していない部分におけるセラミックの充填率を
８０％以上としているので、点状欠陥に起因する内部ク
ラックなどの欠陥の発生や、内部電極の連続性の低さに
起因する容量の低下などを抑制することが可能になり、
信頼性を損なうことなく所望の特性を得ることが可能に
なる。
ク電子部品は、内部電極の連続性を９０％以上とし、か
つ、内部電極の配設領域内の、内部電極を構成する電極
膜が存在していない部分におけるセラミックの充填率を
８０％以上としているので、点状欠陥に起因する内部ク
ラックなどの欠陥の発生や、内部電極の連続性の低さに
起因する容量の低下などを抑制することが可能になり、
信頼性を損なうことなく所望の特性を得ることが可能に
なる。
【００４０】また、請求項２の積層セラミック電子部品
の製造方法は、内部電極形成用の導電ペーストとして、
セラミックグリーンシートを構成するセラミック粒子と
同等以下の粒径のセラミック粒子を配合した導電ペース
トを用い、この導電ペーストを所定のパターンで塗布し
たセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、熱処理
するようにしているので、内部電極の連続性が９０％以
上で、内部電極を構成する電極膜が存在していない部分
におけるセラミックの充填率が８０％以上という上記本
願の請求項１の要件を備えた信頼性の高い積層セラミッ
ク電子部品を確実に製造することが可能になる。
の製造方法は、内部電極形成用の導電ペーストとして、
セラミックグリーンシートを構成するセラミック粒子と
同等以下の粒径のセラミック粒子を配合した導電ペース
トを用い、この導電ペーストを所定のパターンで塗布し
たセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、熱処理
するようにしているので、内部電極の連続性が９０％以
上で、内部電極を構成する電極膜が存在していない部分
におけるセラミックの充填率が８０％以上という上記本
願の請求項１の要件を備えた信頼性の高い積層セラミッ
ク電子部品を確実に製造することが可能になる。
【００４１】また、請求項３の積層セラミック電子部品
の製造方法のように、セラミックグリーンシートを熱処
理してバインダーを除去し、再び粒子化することによ
り、セラミックグリーンシートを構成するセラミック粒
子と同等以下のセラミック粒子を確実に得ることが可能
になり、このセラミック粒子を配合した導電ペーストを
用いて内部電極を形成することにより、信頼性の高い積
層セラミック電子部品を確実に製造することができる。
の製造方法のように、セラミックグリーンシートを熱処
理してバインダーを除去し、再び粒子化することによ
り、セラミックグリーンシートを構成するセラミック粒
子と同等以下のセラミック粒子を確実に得ることが可能
になり、このセラミック粒子を配合した導電ペーストを
用いて内部電極を形成することにより、信頼性の高い積
層セラミック電子部品を確実に製造することができる。
【図１】本願発明の一実施形態にかかる積層セラミック
電子部品（積層セラミックコンデンサ）を示す断面図で
ある。
電子部品（積層セラミックコンデンサ）を示す断面図で
ある。
１ 積層セラミック素子 ２ セラミック層 ３ 内部電極 ４ 外部電極
Claims (3)
- 【請求項１】セラミック中に、複数の内部電極が、厚み
１０μm以下のセラミック層を介して互いに対向するよ
うに配設された構造を有する積層セラミック電子部品で
あって、 内部電極の配設面に平行な直線上で、内部電極を構成す
る電極膜が存在している部分の、内部電極の配設領域に
対する割合（内部電極の連続性）が９０％以上であり、
かつ、 内部電極の配設領域内の、内部電極を構成する電極膜が
存在していない部分におけるセラミックの充填率が８０
％以上（空隙率が２０％未満）であることを特徴とする
積層セラミック電子部品。 - 【請求項２】セラミックグリーンシートを構成するセラ
ミック粒子と同じか又はそれ以下の粒径のセラミック粒
子を配合した内部電極形成用の導電ペーストをセラミッ
クグリーンシート上に塗布し、このセラミックグリーン
シートを積層し、熱処理する工程を経て、請求項１記載
の要件を満たす積層セラミック電子部品を製造すること
を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項３】前記導電ペーストに配合されるセラミック
粒子が、前記セラミックグリーンシートを熱処理してバ
インダーを除去することにより粒子化したセラミック粒
子であることを特徴とする請求項２記載の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10098335A JPH11273995A (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10098335A JPH11273995A (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11273995A true JPH11273995A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=14217042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10098335A Withdrawn JPH11273995A (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11273995A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005286014A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Denso Corp | 導電ペースト |
| US7158364B2 (en) * | 2005-03-01 | 2007-01-02 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic capacitor and method of producing the same |
| JP2007288154A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-11-01 | Tdk Corp | 積層型電子部品およびその製造方法 |
| JP2011124540A (ja) * | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
| JP2013089944A (ja) * | 2011-10-18 | 2013-05-13 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
-
1998
- 1998-03-25 JP JP10098335A patent/JPH11273995A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005286014A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Denso Corp | 導電ペースト |
| US7158364B2 (en) * | 2005-03-01 | 2007-01-02 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic capacitor and method of producing the same |
| JP2007288154A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-11-01 | Tdk Corp | 積層型電子部品およびその製造方法 |
| JP2011124540A (ja) * | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
| US8264815B2 (en) | 2009-12-10 | 2012-09-11 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing the same |
| JP2013089944A (ja) * | 2011-10-18 | 2013-05-13 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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