JPH11274220A - ビデオワイヤボンダシステムとその操作方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来のワイヤボンダシステムの不利な点を実
質的に除去または減少する。 【解決手段】 ビデオワイヤボンダシステムは、撮像ス
テーションに結合されたプロセッサ、入力装置、ディス
プレイ、メモリを含む。プロセッサは、半導体ダイのボ
ンディングパッドと関連リードフレームのリードフィン
ガの間の各ビデオワイヤボンドの図形的表現を有する画
像オーバレイを生成する。プロセッサは、各ビデオワイ
ヤボンドに関連するビデオワイヤボンドパラメータの組
織を含んでなるテンプレートを生成し、またテンプレー
トをメモリ内に記憶する。ディスプレイは、オペレータ
がテンプレートをプログラム中に、このオペレータへ視
覚フィードバックを供給するために、画像オーバレイを
表示する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は一般に電子装置に
関し、特に、ビデオワイヤボンダシステムとその操作方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】多くの半導体チップ製造装置は、製造中
における参照のためにワイヤボンドの座標のテンプレー
トを必要とする。テンプレート内の各ワイヤボンドの座
標をプログラムする処理は、労力を要する高価なものに
なり得る。多くの入力リードと出力リードを有する装置
上で、半導体ダイパッドと各ワイヤボンドの端点を限定
するリードフィンガは、本質的に同一に見える。また、
各端点をプログラムするのに必要なビデオ拡大が、オペ
レータの視野を制限するので、オペレータは各特定の端
点について、ビデオ拡大器を位置決めし直す。したがっ
て、既にプログラム済みの端点とまだプログラムされて
ない端点を識別することは、オペレータにとって困難で
ある。

【０００３】一つのアプローチは、各端点の座標をプロ
グラムしながら、半導体ダイパッドから関連リードフレ
ームへワイヤを物理的にボンドすることである。このア
プローチは、最初のプログラミング処理のときとテンプ
レートの編集のたびに、半導体ダイ、リードフレーム、
ボンドワイヤを消費する。更に、ボンディング中のあら
ゆるエラーまたは希望の調整には、テンプレートのプロ
グラムを作り直す必要がある。もう一つのアプローチ
は、ビデオ十字線により視野中にあらかじめ端点をプロ
グラムしておくことであるが、実際のワイヤを物理的に
ボンドしなければ、このワイヤを表示しない欠点があ
る。これらのアプローチは、ワイヤを物理的にボンドす
る時間、コスト、複雑性なしには、各ワイヤボンドの正
確さと完全性について、オペレータへ同時的なフィード
バックを供給できない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この発明によれば、従
来のワイヤボンダシステムに関連する不利な点や問題を
実質的に除去または減少するビデオワイヤボンダシステ
ムが供給される。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明の一つの実施例
によれば、ワイヤボンダをプログラムするシステムは、
半導体ダイと関連リードフレームを記憶するメモリを含
む。入力装置は、前記半導体ダイと前記関連するリード
フレームを指定する。前記メモリと前記入力装置に結合
されたプロセッサが、前記ワイヤボンダと前記半導体と
前記関連リードフレームの図形表現を有する画像オーバ
レイ（上塗り）を生成する。前記プロセッサに結合した
ディスプレイが前記画像オーバレイを表示する。

【０００６】この発明のもう一つの実施例は、ワイヤボ
ンダをプログラムする方法であって、この方法は、半導
体ダイと関連リードフレームの画像を受信することを含
む。この方法は更に、前記半導体ダイと前記関連リード
フレームの間にワイヤボンドを指定することをを含む。
この方法は更に、前記ワイヤボンドと前記半導体と前記
関連リードフレームの図形的表現を有する画像オーバレ
イを生成することを含む。この方法は前期画像オーバレ
イを表示することにより完了する。

【０００７】この発明の技術的長所は、半導体ダイのボ
ンディングパッドと関連リードフレームの間のビデオワ
イヤを図形的に表現するビデオワイヤボンダシステムを
含む。更に、このシステムは、画像オーバレイ内の種種
のビデオワイヤボンダパラメータの図形的表現を表示し
て、これらのパラメータをテンプレート内に記憶する。
画像オーバレイの細部は、ワイヤボンドシーケンスデー
タ、ワイヤ位置決め座標、各ワイヤの輪郭、隣接ワイヤ
の間に可能な間隔、ワイヤ識別データ、および他の適当
なパラメータを指示する。この画像オーバレイは更に、
校正パラメータとボンディングツール輪郭パラメータの
ような、特定のボンディングツールの特性を記述する。

【０００８】この発明のビデオワイヤボンダは、オペレ
ータがテンプレートをプログラム中に、各ビデオワイヤ
ボンドの正確さと完全性についての視覚フィードバック
をオペレータに供給する。結果として、テンプレートを
分析して製造上の欠陥を発見するのに先立って、オペレ
ータがテンプレート全体をプログラムする必要がない。
更に、この発明のビデオワイヤボンダシステムは、価値
ある資源を浪費することなく、いずれかの不正確なビデ
オワイヤボンドを、オペレータが修正可能であるが、そ
れは、半導体ダイと関連リードフレームの間のいずれか
のワイヤを物理的にボンドせずに、オペレータがテンプ
レートを修正できるからである。

【０００９】

【発明の実施の形態】図１は、ビデオワイヤボンダシス
テム１０を示し、それは撮像ステーション１４に結合さ
れたプロセッサ１２と、入力装置１６と、ディスプレイ
１８と、メモリ２０を含む。一般に、システム１０は、
半導体ダイ２１と関連リードフレーム２２の間のボンデ
ィングワイヤの処理を視覚的に表現して、ワイヤボンド
された半導体チップのテンプレート２８を生成する。

【００１０】プロセッサ１２は、コンピュータシステム
に関連する中央処理装置を含んでも良く、このコンピュ
ータシステムは、例えば、メインフレーム、ワークステ
ーション、または他の適当な汎用データ処理装置であ
る。一般に、プロセッサ１２はシステム１０の作動を制
御する。

【００１１】撮像ステーション１４は、半導体チップ製
造装置の撮像装置２４へロードされた半導体デバイス２
３を含む。半導体デバイス２３は、ワイヤボンディン
グ、カプセル化、または半導体チップ製造関連の他の処
理がされる前の、半導体ダイパッド２１と関連リードフ
レーム２２を含む。撮像装置２４は、カメラまたは他の
適当な撮像装置を含む。半導体チップ製造装置内へ半導
体デバイス２３を物理的にロードすることにより、多様
な要素を計算に入れた現実的な製造条件の下でオペレー
タがテンプレート２８をプログラム可能になり、これら
の要素には、製造する各デバイスの個別の特性、熱また
は他の外部要素による寸法の変動が含まれるが、これら
に限定されない。特定の実施例において、システム１０
の構成要素は、テンプレート２８によりパターン化され
る実際のワイヤボンド半導体チップ製作ためのワイヤボ
ンディングツールに不可欠なものである。撮像デバイス
２４は、ボンディングツールによりシステム１０を校正
すように位置決めされている。ボンディングツールによ
る校正システム１０は、テンプレート２８の正確さを増
加する。

【００１２】入力装置１６は、キーボードとマウス、ト
ラックボール、または他の適当な入力装置を含んでも良
い。一つの実施例において、入力装置１６は、自動命令
を処理するのに適した入力インターフェイスを含む。デ
ィスプレイ１８は、陰極線管ディスプレイ、液晶ディス
プレイ、または他の適当な入力装置を含んでも良い。

【００１３】メモリ２０は、半導体デバイス２３の画像
２６とテンプレート２８を含む揮発性または非揮発性メ
モリのファイル、スタック、または他の適当な組織であ
り得る。一つの実施例において、画像２６は半導体ダイ
２１のボンディングパッドと関連リードフレーム２２の
リードフィンガをディジタル的に走査した画像を含む。
テンプレート２８は、物理的なワイヤボンディング中に
製造装置が参照するテーブル、チャート、または他の適
当な情報組織を含んでも良い。

【００１４】テンプレート２８は、半導体ダイ２１と関
連リードフレーム２２の間の各ビデオワイヤボンドに関
連するワイヤ位置決め座標とワイヤ識別データを含む。
ワイヤ位置決め座標（ｘ，ｙ，ｚ）が、ビデオワイヤボ
ンドの各選択された位置を指示する。ワイヤ識別データ
が、選択されたワイヤのワイヤ番号、名称、形状、輪郭
など、その著しい特性を指示する。テンプレート２８は
また、それにより一連のワイヤが半導体デバイス２３上
の選択された端点の間に接続される特定のシーケンス
（ボンディングシーケンスパラメータ）、ビデオワイヤ
ボンドが選択された端点と関連位置決め座標の間に取る
特定のパスの形状または輪郭（ワイヤ隙間パラメー
タ）、あるワイヤが特定のボンディングパッドまたはリ
ードフィンガとともに有する特定のボンド（端点ボンド
パラメータ）、または他の適当なパラメータ、について
の情報を含む。

【００１５】作動に際して、製造中のテンプレートのた
めに必要とされる半導体チップ２３の画像２６を、撮像
装置２４が捕捉する。テンプレート２８をプログラム中
にディスプレイ２０上で参照するために、オペレータの
ために視覚チップトポロジーを画像２６が供給する。半
導体チップ製造装置内に撮像装置２４を正確に装着し
て、装置２４内に半導体デバイス２３をロードするため
に、画像２６は、ボンディングパッド座標とリードフィ
ンガー座標のようなチップ構成データをプロセッサ１２
に供給する。これらの座標は、システム１０を校正する
のを支援する。撮像装置２４は、半導体デバイス２３の
景観をパンするとともに、半導体デバイス２３の画像２
６を拡大し得る。

【００１６】入力装置１６は、半導体ダイ２１の選択さ
れたボンディングパッドと関連リードフレーム２２の間
にワイヤをボンドするビデオに関連する命令を受信す
る。装置１６は、これらの端点の間の各ビデオワイヤボ
ンドを指定するワイヤ位置決め座標とワイヤ識別データ
を生成する。たとえば、ビデオワイヤボンドをプログラ
ムするために、オペレータが入力装置１６を操作して、
半導体ダイ２１上に第１の端点を選択する。その後、こ
のオペレータはマウスをドラッグし、トラックボールを
操作し、または何か他の方法で入力装置１６を操作し
て、リードフレーム２２上に第２の端点を選択する。続
けて、これらの選択された端点のペアが、ビデオワイヤ
ボンドを指定する。

【００１７】オペレータはまた、それにより一連のワイ
ヤが半導体デバイス２３上の選択された端点の間に接続
される特定のシーケンス（ボンディングシーケンスパラ
メータ）、ビデオワイヤボンドが選択された端点と関連
位置決め座標の間に取る特定のパスの形状または輪郭
（ワイヤ隙間パラメータ）、あるワイヤが特定のボンデ
ィングパッドまたはリードフィンガとともに有する特定
のボンド（端点ボンドパラメータ）、または他の適当な
パラメータを指定できる。装置１６は、ワイヤ位置決め
座標、ワイヤ識別データ、ボンディングシーケンスパラ
メータ、端点ボンドパラメータ、および他の適当なパラ
メータを、プロセッサ１２へ供給するが、これらは集合
的に「ビデオワイヤボンドパラメータ」と呼ばれる。

【００１８】プロセッサ１２は、入力装置１６からビデ
オワイヤボンドパラメータを受信して、装置１８上に表
示する画像オーバレイ（上塗り）３０を生成する。画像
オーバレイ３０は、装置２４により見られたデバイス２
３の画像２６と結合して、オペレータによりプログラム
されるビデオワイヤボンドパラメータの図形表現を含ん
でいる。たとえば、画像オーバレイは、半導体ダイ２１
のボンディングパッドと関連リードフレーム２２のリー
ドフィンガの間に、オペレータにより指定された各ビデ
オワイヤボンドの図形表現を含む。

【００１９】一つの実施例において、画像オーバレイ３
０は、ボンディングシーケンスパラメータ、ワイヤ隙間
パラメータ、ワイヤ識別データ、端点ボンドパラメータ
のような、他のビデオワイヤボンドパラメータの図形表
現を含む。プロセッサ１２はまた、半導体チップを製作
するのに使用するボンディングツールに関連する輪郭ツ
ールを受信する。これにより、画像オーバレイ３０を生
成するときに、異なったボンディングツールの個別の特
性を、プロセッサ１２が説明できるようになる。

【００２０】画像オーバレイ３０を生成することに加え
て、プロセッサ１２は、オペレータによりプログラムさ
れるビデオワイヤボンドパラメータでテンプレート２８
に場所を占める。メモリ２０は、完全にまたは部分的に
場所を占められたテンプレート２８を受信し、記憶す
る。これにより、テンプレート２８を汚さずに、または
テンプレート２８のいずれかの部分を再構成せずに、オ
ペレータがプログラミングを終了し、また後に再開でき
るようになる。メモリ２０はまた、半導体デバイス２３
の画像２６を受信し、記憶する。

【００２１】ディスプレイ１８は、半導体デバイス２３
の画像２６と結合して画像オーバレイ３０を表示して、
これにより、各ビデオワイヤボンドの正確さと完全性に
ついての視覚的フィードバックを同時に受信しながら、
オペレータがテンプレート２８をプログラムできるよう
になる。結果として、テンプレート２８の分析に先立っ
てテンプレート２８全体を完成して、あらゆる製造欠陥
を発見する必要がなくなる。ディスプレイ１８はまた、
画像３０の景観の部分を拡大表示して、視野の詳細をオ
ペレータに供給できる。

【００２２】図２は、ビデオワイヤボンダシステム１０
により生成される画像オーバレイの一つの実施例を示
す。画像オーバレイ３０は、オペレータによりプログラ
ムされたビデオワイヤボンドパラメータを、撮像装置２
４に捕捉された半導体デバイス２３の画像２６と結合し
て示し、半導体ダイ２１とリードフレーム２２を含む。
半導体ダイ２１は、リードフレーム２２のリードフィン
ガ３５へ結合するためのボンディングパッド３４を含
む。実際の半導体デバイス２３の画像２６を表示するこ
とにより、デバイス２３のすべての個別特性、撮像装置
２４内のデバイス２３のローディング位置合わせと方向
付け、およびワイヤボンディング中に予想される他の環
境的および空間的要素を説明して、オペレータが正確な
テンプレートをプログラムできるようになる。たとえ
ば、実際の半導体デバイス２３の画像２６を使用するこ
とにより、特定のデバイス２３が特定の製造装置の種々
の製造工程にどのように反応するかをオペレータが調整
できるようになり、これには特定デバイス２３の景観を
横切って、特定のボンディングツールが、どのように機
動するかが含まれる。

【００２３】画像オーバレイ３０は、ボンディングパッ
ド３４とリードフィンガ３５の間に、特定のビデオワイ
ヤボンド３２の視覚画像を提供するが、これにはオペレ
ータがこれらの端点の間にワイヤを物理的にボンドする
必要がない。これにより、半導体デバイス２３上のビデ
オワイヤボンドの進行についての価値ある視覚フィード
バックとともに各ビデオワイヤボンドの正確さが提供さ
れ、同時にオペレータはテンプレート２８をプログラム
する。各ワイヤを物理的にボンドするのに先立ってこの
情報にアクセスすることにより、オペレータは、テンプ
レート２８全体をプログラムする以前に、シリコンやボ
ンディングワイヤのような貴重な資源と時間を浪費せず
に、すべての設計エラーを編集できる。

【００２４】製造装置に結合したボンディングツールの
パスを妨害せずに、各ワイヤをボンドするために、多く
の製造装置は、ゼネラルワイヤボンディングシーケンス
を採用している。たとえば、いくつかの製造装置は、中
間のボンディングパッド３４からワイヤをボンドするの
に先立って、隅のボンディングパッド３４からワイヤを
ボンドする。各製造装置とその関連ボンディングツール
の特定の特性に基づいて、他のシーケンスが好まれ得
る。好ましいシーケンスから外れてワイヤをボンドする
と、既にボンドしたワイヤを不注意にボンディングワイ
ヤで切断させるかもしれない。

【００２５】従って、画像オーバレイ３０は、オペレー
タがプログラムしたビデオワイヤのボンディングシーケ
ンスと一般に望ましいシーケンスからのすべての逸脱
を、ビデオオーバレイシンボル５２により図示する。プ
ログラムされたボンディングシーケンスと望ましいシー
ケンスからのすべての逸脱について、オペレータに視覚
フィードバックを提供することにより、各ワイヤを物理
的にボンドするのに先立って、オペレータがテンプレー
ト２８を編集できるようになる。この望ましいボンディ
ングシーケンスはまた、各逐次的なビデオワイヤボンド
のプログラミングに先立って、ビデオオーバレイシンボ
ル５２により、オペレータに指示される。つまり、各ビ
デオワイヤボンドが完了すると、シーケンス内の次の望
ましいビデオワイヤボンドの近似位置が、シンボル５２
によりディスプレイ１８上に表現され得る。それからオ
ペレータは、入力装置１６を使用して、次のビデオワイ
ヤボンドの端点を正確に指定する。

【００２６】一つの実施例において、画像オーバレイ３
０は、半導体デバイス２３上にボンドされた一組のビデ
オワイヤ３８と同４０の間の隙間３６が不充分であるこ
とを、オペレータに警告する。この警告は、ワイヤの特
定の組についてのオペレータの質問に応答して実現され
たり、または一組のワイヤの間あるいはワイヤと半導体
デバイス２３の他の機能の間に、不充分な隙間を検出す
ると自動的に出現したりする。たとえば、プロセッサ１
２は、ビデオワイヤ３８がビデオワイヤ４０に近接しす
ぎてボンドされていることを検出したり、またはワイヤ
３８がワイヤ４０に近接しすぎているために、各ビデオ
ワイヤのワイヤ輪郭パラメータとワイヤ隙間パラメータ
に応答して、ボンディングツールがワイヤ３８と同４０
の間の空間３６へ入れないことを検出したりする。結果
として、画像オーバレイ３０が特定の色でワイヤ３８と
同４０を照明して、ポップアップ警告が出現し、または
他の適当な警告機構が作動して、ビデオワイヤ３８と同
４０の間の隙間３６が不充分であることをオペレータに
通知する。この結果、この発明を使用してテンプレート
２８をプログラムするオペレータは、ワイヤボンディン
グシーケンスを物理的に完了して完成テンプレートを実
験室の条件下でテストするのに先立って、違反している
ビデオワイヤボンドを編集できる。

【００２７】画像オーバレイ３０はまた、ワイヤパスの
異なった高度に対応するワイヤの異なった部分４２、４
４、４６、４８、５０を照明することにより、各ビデオ
ワイヤボンドのトポロジーを図示する。図２が５つの部
分を描写しているのはただ説明のためであり、より少な
い、またはより多い高度部分が、画像オーバレイ３０に
より照明され得ることを理解されたい。たとえば、プロ
セッサ１２画特定のビデオワイヤの輪郭とパスをモニタ
して、そのビデオワイヤが、特定の半導体デバイス２
３、ボンディングツール、または製造工程により課され
る高度制限の条件を満たしているかどうかを評価する。
画像オーバレイ３０は、異なった高度を有するワイヤの
それらの部分を特定の色で照明することにより、または
ビデオワイヤボンドのトポロジーを指示する他の適当な
手段により、希望するワイヤ高度からのあらゆる逸脱に
ついて、オペレータに視覚フィードバックを提供する。
たとえば製造工程中にワイヤを不注意に切断または破壊
することを防止するために、オペレ−タが不適切な高度
の既存ビデオワイヤボンドを編集することができる。

【００２８】オペレータはシステム１０に質問して、オ
ペレータがプログラム済みまたは現在プログラム中のテ
ンプレートのすべての面について、プロセッサ１２から
情報を検索できる。たとえば、ある特定のビデオワイヤ
ボンドの選択に応答して、画像オーバレイ３０は、ワイ
ヤ位置決め座標、ワイヤ識別データ、またはこの選択さ
れたワイヤに関連する他の適当なビデオワイヤパラメー
タを、ポップアップボックス５４または他の適当な情報
プレゼンテーション内に表示する。従って、システム１
０は、オペレータがテンプレート２８をプログラム中
に、各ビデオワイヤボンドの正確さと完全性について、
オペレータへ視覚フィードバックを供給する。

【００２９】図３は、メモリ２０に記憶されたテンプレ
ート２８の一実施例を一層詳細に図示する。テンプレー
ト２８は、ワイヤ識別データ６２、ワイヤ位置決め座標
６４、ボンディングシーケンスパラメータ６６、ワイヤ
隙間パラメータ６８のようなビデオワイヤボンドパラメ
ータ、および他のすべての関連ビデオワイヤボンドパラ
メータを、ファイル、テーブル、チャート、または他の
適当な情報組織内に組織する。図３に供給される座標
は、例示の目的のために過ぎないことを理解すべきであ
る。メモリ２０は揮発性または非揮発性メモリのファイ
ル、スタック、または他の適当な組織内に、テンプレー
ト２８を受信し記憶する。製造デバイスは、テンプレー
ト２８にアクセスして、関連ビデオワイヤボンドパラメ
ータにより各ワイヤをボンドすることにより、テンプレ
ート２８に従ってパターン化された半導体チップパラメ
ータを生成する。

【００３０】システム１０により、オペレータがテンプ
レート２８のいずれかの部分を物理的に再構成する必要
なしに、テンプレート２８内に記憶されたワイヤボンド
パラメータを、オペレータが編集できるようになる。た
とえば、画像オーバレイ３０から視覚フィードバックを
受信した後に、特定のビデオワイヤボンドが正しくない
と、オペレータが決定できる。欠陥を直すために新しい
テンプレート２８をその開始からプログラムするより
も、むしろオペレータは、画像オーバレイ３０上で、違
反しているビデオワイヤを切断して、それを正しいボン
ディングパッド３４またはリードフィンガ３５へ接続で
きる。画像オーバレイ３０上にビデオワイヤを再接続す
ることにより、そのワイヤ関連の位置決め座標６４を修
正し、またテンプレート２８を修正して、すべての変化
を反映する。オペレータはまた、ワイヤパス、高度、ま
たは端点ボンドを変更することにより、他のビデオワイ
ヤパラメータを修正できる。修正されたビデオワイヤボ
ンドパラメータは、テンプレート２８上で更新され、画
像オーバレイ３０内に図形的に表現されて、オペレータ
に同時的視覚フィードバックを提供する。

【００３１】図４Ａと図４Ｂは、図３のテンプレートを
生成する例示的な方法のフローチャートである。図４Ａ
を参照すると、ステップ８０で、オペレータが半導体デ
バイス２３を、撮像ステーション１４の撮像装置２４へ
ロードする。特定の実施例において、デバイス２３はそ
れが物理的にワイヤボンドされるかのように、ステーシ
ョン１４へロードされる。ステップ８２で、撮像装置２
４は、半導体デバイス２３の画像２６を捕捉して、それ
をメモリ２０内に記憶する。ステップ８４で、ディスプ
レイ１８は、画像２６を表示する。撮像装置２４は、半
導体デバイス２３の画像を拡大するとともに、半導体デ
バイス２３の景観をパンする。

【００３２】ステップ８６で、オペレータはビデオワイ
ヤボンドセッションを開始して、オペレータにより製作
されるビデオワイヤボンドの番号とシーケンスを記録す
るために、システム１０がカウンタをゼロへ初期化す
る。ステップ８８で、オペレータは入力装置１６を操作
して、半導体デバイス２３上に第1端点を選択し、また
ステップ９０で、半導体デバイス２３上に第２端点を選
択する。この選択された端点の組は一緒に、一つのビデ
オワイヤボンドを指定する。２つの特定の端点の間にビ
デオワイヤボンドをプログラムすることに加えて、オペ
レータはステップ９２で、各ビデオワイヤボンドのため
に特定のビデオワイヤボンドパラメータを指定する。た
とえば、オペレータは一つの特定のワイヤを選択し、特
定のワイヤパス輪郭または高度を決定し、各端点でワイ
ヤボンドの特定のタイプを選択し、またはいずれかの他
のビデオワイヤボンドパラメータを指定する。

【００３３】ステップ９４で、ディスプレイ１８は、画
像オーバレイ３０内の各ビデオワイヤボンドの図形的表
現を表示し、また半導体デバイス２３上の選択された一
連のビデオワイヤボンドのワイヤボンディングシーケン
スを表示する。一つの実施例において、ディスプレイ１
８は他のビデオワイヤボンドパラメータの図形的表現を
表示する。ディスプレイ１８はまた、画像３０の景観の
拡大された部分を表示して、視野の詳細をオペレータに
供給する。これによりオペレータは、各ボンドの正確さ
と完全性についての視覚フィードバックを同時的に受信
しながら、テンプレート２８をプログラムできるように
なる。

【００３４】各個別のビデオワイヤボンドがプログラム
された後に、ステップ９６で、システム１０は関連ビデ
オワイヤボンドパラメータを記憶するが、これにはテン
プレート２８内のカウンタからのシーケンス番号が含ま
れる。ステップ９８で、システム１０はボンドされる各
ビデオワイヤごとに、カウントを１ずつ進ませる。ステ
ップ９９で、オペレータは追加のビデオワイヤボンドを
プログラムするかどうかを決定する。そうするならば、
実行はステップ８８に戻り、ここでオペレータは次のビ
デオワイヤボンドのための第１端点を選択する。そうし
ないならば、実行は図４Ｂのステップ１００へ進行す
る。

【００３５】図４Ｂは、既存のビデオワイヤボンドの編
集作業を図示し、ステップ１００で開始するが、ここで
オペレータは既存のビデオワイヤボンドを編集するかど
うかを決定する。もしそうでないならば、実行はステッ
プ１1０へ進行する。もしそうならば、オペレータは入
力装置１６を操作して、ステップ１０２で、特定のビデ
オワイヤボンドを選択する。ステップ１０４で、オペレ
ータは選択されたビデオワイヤボンドに関連する希望の
ビデオワイヤボンドパラメータを調整する。ステップ１
０６で、ディスプレイ１８は、画像オーバレイ３０内の
修正されたビデオワイヤボンドの図形表現を再表示す
る。ステップ１０８で、システム１０は、修正されたワ
イヤボンドパラメータをテンプレート２８内に記憶す
る。ステップ１１０で、オペレータは、追加のビデオワ
イヤボンドをプログラムするかどうかを決定する。もし
そうならば、実行はステップ８８へ戻り、ここでオペレ
ータは、次のビデオワイヤボンドのための第１端点を選
択する。もしそうでないならば、実行はステップ１１２
で終了する。

【００３６】この発明をいくつかの実施例で説明してき
たが、無数の変更、変化、改変、変形、修正が当業者に
示唆され得るし、前記特許請求の範囲に入るそうした変
更、変化、改変、変形、修正を、この発明が含むことを
意図している。

【００３７】以上の説明に関して更に以下の項を開示す
る。

【００３８】（1） ワイヤボンダをプログラムするシ
ステムであって、半導体ダイと関連リードフレームの画
像を記憶するように作動できるメモリと、前記半導体ダ
イと前記関連リードフレームの間のワイヤボンドを指定
するように作動できる入力装置と、前記メモリと前記入
力装置に結合され、前記ワイヤボンドと前記半導体ダイ
と前記関連リードフレームの図形表現を有する画像オー
バレイを生成するように作動できるプロセッサと、前記
プロセッサに結合され、前記画像オーバレイを表示する
ように作動できるディスプレイを含んでなる、前記シス
テム。

【００３９】（２） 前記ワイヤボンドに関連する複数
のワイヤ位置決め座標を前記メモリが記憶する第１項記
載のシステム。

【００４０】（３） 前記半導体ダイと前記関連リード
フレームの画像を生成するように作動できる第１項記載
のシステム。

【００４１】（４） 前記ワイヤボンド関連の前記ワイ
ヤ位置決め座標は、前記半導体ダイのボンディングパッ
ド上の位置を指定する第１端点と関連リードフレームの
フィンガー上の位置を指定する第２端点を含んでなる、
第２項記載のシステム。

【００４２】（５） 前記画像オーバレイは更に、複数
の端点ボンドパラメータの図形的表現を含んでなる第１
項記載のシステム。

【００４３】（６） 前記画像オーバレイは更に、複数
のワイヤ隙間パラメータの図形的表現を含んでなる第１
項記載のシステム。

【００４４】（７） 前記画像オーバレイは更に、複数
のボンディングシーケンスパラメータの図形的表現を含
んでなる第１項記載のシステム。

【００４５】（８） 前記メモリは、複数のボンディン
グシーケンスパラメータ、複数の端点パラメータ、複数
のワイヤ隙間パラメータを記憶する第１項記載のシステ
ム。

【００４６】（９） 前記入力装置は、オペレータ命令
に応答して作動する第１項記載のシステム。

【００４７】（１０） ワイヤボンダをプログラムする
方法であって、半導体ダイと関連リードフレームの画像
を受信することと、前記半導体ダイと前記関連リードフ
レームの間のワイヤボンドを指定することと、前記ワイ
ヤボンドと前記半導体ダイと前記関連リードフレームの
図形表現を有する画像オーバレイを生成することと、前
記画像オーバレイを表示することを含んでなる、前記方
法。

【００４８】（１１） 前記ワイヤボンドに関連する複
数のワイヤ位置決め座標を記憶するステップを更に含ん
でなる第１０項記載の方法。

【００４９】（１２） 前記半導体ダイと関連リードフ
レームの間のワイヤボンドを指定するステップは、入力
装置でオペレータ命令を受信することと、前記オペレー
タ命令に応答して前記ワイヤボンドに関連する複数のワ
イヤ位置決め座標を生成することを、更に含んでなる第
１０項記載の方法。

【００５０】（１３） 前記ワイヤボンドに関連する前
記ワイヤ位置決め座標は、前記半導体ダイの一つのボン
ディングパッド上に一つの位置を指定する第１端点と、
前記関連リードフレーム上の一つのフィンガー上に一つ
の位置を指定する第２端点を、含んでなる第１１項記載
の方法。

【００５１】（１４） 画像オーバーレイは更に、複数
のボンディングシーケンスパラメータ、複数の端点ボン
ドパラメータ、複数のワイヤ隙間パラメータの図形的表
現を含んでなる第１０項記載の方法。

【００５２】（１５） 前記記憶するステップは更に、
複数のボンディングシーケンスパラメータ、複数の端点
ボンドパラメータ、複数のワイヤ隙間パラメータを記憶
することを含んでなる第１１項記載の方法。

【００５３】（１６） 前記指定するステップは更に、
オペレータ命令に応答して、前記半導体ダイと前期関連
リードフレームの間のワイヤボンドを指定することを含
んでなる、第１０項記載の方法。

【００５４】（１７） ワイヤボンダをプログラムする
システムであって、半導体ダイと関連リードフレームの
画像を生成するように作動できる撮像装置と、オペレー
タ命令に応答して、前記半導体ダイと前記関連リードフ
レームの間のワイヤボンドを指定するように作動できる
入力装置と、前記入力装置と前記撮像装置に結合され、
前記ワイヤボンドと前記半導体ダイと前記関連リードフ
レームの図形表現を有する画像オーバレイを生成するよ
うに作動できるプロセッサと、前記プロセッサに結合さ
れ、前記ワイヤボンドに関連する第１端点と第２端点を
記憶するように作動できるメモリと、前記プロセッサに
結合され、前記画像オーバレイを表示するように作動で
きるディスプレイを含んでなる、前記システム。

【００５５】（１８） 前記メモリは、前記半導体ダイ
と前記関連リードフレームを記憶する第１７項記載のシ
ステム。

【００５６】（１９） 前記メモリは、複数のボンディ
ングシーケンスパラメータ、複数の端点ボンドパラメー
タ、複数のワイヤ隙間パラメータの図形的表現を記憶す
る第１７項記載のシステム。

【００５７】（２０） 前記画像オーバレイは更に、複
数のボンディングシーケンスパラメータ、複数の端点ボ
ンドパラメータ、複数のワイヤ隙間パラメータの図形的
表現を含んでなる第１７項記載の方法。

【００５８】（２１） ビデオワイヤボンダシステム
は、撮像ステーション１４に結合されたプロセッサ１
２、入力装置１６、ディスプレイ１８、メモリ２０を含
む。プロセッサ１２は、半導体ダイ２１のボンディング
パッド３４と関連リードフレーム２２のリードフィンガ
３５の間の各ビデオワイヤボンドの図形的表現を有する
画像オーバレイ３０を生成する。プロセッサ１２は、各
ビデオワイヤボンドに関連するビデオワイヤボンドパラ
メータの組織を含んでなるテンプレート２８を生成し、
またテンプレート２８をメモリ２０内に記憶する。ディ
スプレイ１８は、オペレータがテンプレート２８をプロ
グラム中に、このオペレータへ視覚フィードバックを供
給するために、画像オーバレイ３０を表示する。

【図面の簡単な説明】

この発明とその長所の一層完全な理解のために、添付の
図面とともに前記説明をしてきたが、図面の中で同一の
参照番号は同一の機能を示す。

【図１】この発明によるビデオワイヤボンダシステムの
ブロック図を図示する。

【図２】ビデオワイヤボンダシステムにより生成される
画像オーバレイの一つの実施例を図示する。

【図３】ビデオワイヤボンダシステムにより生成される
ビデオワイヤボンドパラメータのテンプレートを図示す
る。

【図４】図３のテンプレートを生成する方法のフローチ
ャートを図示する。

【符号の説明】

１０ ビデオワイヤボンダシステム １２ プロセッサ １４ 撮像装置 １６ 入力装置 １８ ディスプレイ ２０ メモリ ２１ 半導体ダイ ２２ リードフレーム ２３ 半導体デバイス ２４ 撮像装置 ２６ 画像 ２８ テンプレート ３０ 画像オーバレイ ３２ ビデオワイヤボンド ３４ ボンディングパッド ３５ リードフィンガー ３６ 隙間 ３８、４０ ワイヤ ４２、４４、４６、４８、５０ ワイヤパスの高度 ５２ ビデオオーバレイシンボル ５４ ポップアップボックス

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ワイヤボンダをプログラムするシステム
   であって、 半導体ダイと関連リードフレームの画像を記憶するよう
   に作動できるメモリと、 前記半導体ダイと前記関連リードフレームの間のワイヤ
   ボンドを指定するように作動できる入力装置と、 前記メモリと前記入力装置に結合され、前記ワイヤボン
   ドと前記半導体ダイと前記関連リードフレームの図形表
   現を有する画像オーバレイ（上塗り）を生成するように
   作動できるプロセッサと、 前記プロセッサに結合され、前記画像オーバレイを表示
   するように作動できるディスプレイと、を含む前記シス
   テム。
2. 【請求項２】 ワイヤボンダをプログラムする方法であ
   って、 半導体ダイと関連リードフレームの画像を受信すること
   と、 前記半導体ダイと前記関連リードフレームの間のワイヤ
   ボンドを指定することと、 前記ワイヤボンドと前記半導体ダイと前記関連リードフ
   レームの図形表現を有する画像オーバレイ（上塗り）を
   生成することと、 前記画像オーバレイを表示することと、を含む前記方
   法。