JPH11274794A

JPH11274794A - 実装機の部品搭載状態検査方法及び部品搭載状態検査用ツール

Info

Publication number: JPH11274794A
Application number: JP10077955A
Authority: JP
Inventors: Koichi Nishikawa; 功一西川; Hideki Misawa; 秀樹三沢
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 1998-03-25
Filing date: 1998-03-25
Publication date: 1999-10-08
Anticipated expiration: 2018-03-25
Also published as: JP4012621B2

Abstract

(57)【要約】【課題】実装機の操業前等に試験的に実装を行ってそ
の搭載状態を検査する作業を容易に行うことができ、か
つ、その検査やそれに基づく調整等を精度良く行うこと
ができるようにする。【解決手段】部品搭載位置表示用の模様３２が付され
たダミー基板３０と、ガラス板等で部品の形状に対応す
る形状に形成されたダミー部品４０とを用いる。そし
て、ダミー基板３０を実装機本体の基板設置位置に設置
した状態で、ヘッドユニットにより吸着したダミー部品
４０をダミー基板３０に搭載し、この搭載状態でダミー
基板３０の模様３２に対するダミー部品４０の位置ずれ
を調べることにより部品搭載状態を検査する。上記ダミ
ー基板３０の模様３２の周辺部とダミー部品４０の周辺
部とには目盛３２ａ，４１ａが付されており、上記検査
のときにダミー部品４０の位置ずれ量を計測することが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ノズル部材を有す
るヘッドユニットにより吸着した部品をプリント基板に
搭載する実装機において、キャリブレーション等のため
に部品搭載状態を調べる部品搭載状態検査方法と、この
方法に用いる部品搭載状態検査用ツールに関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来から、ノズル部材を有するヘッドユ
ニットにより、ＩＣ等の電子部品を部品供給部から吸着
して位置決めされているプリント基板上に移送し、プリ
ント基板の所定の位置に搭載するようにした実装機が一
般に知られている。最近では、この種の実装機におい
て、ヘッドユニットにプリント基板認識用のカメラを搭
載し、このカメラによりプリント基板に付されたフィデ
ューシャルマークを認識することによってヘッドユニッ
トとプリント基板との正確な位置関係を検知して実装精
度を確保するようにした装置や、実装機本体に部品認識
カメラを設置し、吸着後の部品をこのカメラによって認
識することにより、ノズル部材に対する部品の吸着ずれ
を加味して実装を行うような装置が提案されている。

【０００３】このような実装機においては、ヘッドユニ
ットの移動基準位置や、部品認識用のカメラとノズル部
材との位置関係等、部品実装精度に関係する各種パラメ
ータを精密に設定し、これらの初期調整（キャリブレー
ション）を適正に行うことがが実装精度を高める上で不
可欠である。そのため、実装機の操業前等に、試験的に
プリント基板に対する部品の実装を行い、その搭載状態
（位置ずれ等）を検査し、それに基づき、必要に応じて
校正データの作成や修正を行い、上述のような各種パラ
メータの調整を行うことは従来においても行われてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の方
法では、試験的に実際のプリント基板に部品を搭載した
とき、プリント基板における適正部品搭載位置やそれに
対する部品の位置ずれなどを目視で調べることが容易で
なく、搭載状態の検査に熟練を要する。また、例えば試
験的に搭載する部品としてリード付部品が用いられる場
合にリードの曲がりにより搭載位置がずれるというよう
に、実際の部品が用いられると部品固有の要因で搭載位
置がずれることがあり、これにより、実装機自体のパラ
メータの設定のための上記検査やそれに基づく初期調整
の精度が低下する。

【０００５】また、この試験的な実装により部品の損傷
（リード折れ等）を生じると、部品が無駄になるという
問題もある。

【０００６】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、実装機の操業前等に試験的に実装を行
ってその搭載状態を検査する作業を容易に行うことがで
き、かつ、その検査やそれに基づく調整等を精度良く行
うことができる実装機の部品搭載状態検査方法及び部品
搭載状態検査用ツールを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る実装機の
部品搭載状態検査方法は、部品吸着用のノズル部材を有
するヘッドユニットを具備し、このヘッドユニットによ
り部品供給側から部品を吸着し、実装機本体の基板設置
位置に設置されたプリント基板へ部品を搭載するように
構成された実装機において、ダミー基板構成用プレート
に部品搭載位置表示用の模様が付されたダミー基板を上
記基板設置位置に設置した状態で、部品の形状に対応す
る形状に形成されたダミー部品を上記ヘッドユニットに
より吸着した後、ダミー基板の部品搭載位置表示用の模
様に対応する位置へダミー部品を移動させるようにヘッ
ドユニットを駆動してダミー基板上にダミー部品を搭載
し、この搭載状態で上記部品搭載位置表示用の模様に対
する上記ダミー部品の位置ずれを調べることにより部品
搭載状態を検査するようにしたものである。

【０００８】この方法によると、ダミー基板にダミー部
品が搭載された後、ダミー基板の部品搭載位置表示用の
模様に対するダミー基板の位置ずれ等が調べられること
により、部品搭載状態の検査が容易に行われる。しか
も、実際の部品が用いられる場合のようにリードの曲が
りによって精度が低下したり、搭載時等に部品が損傷し
て無駄になったりすることがない。

【０００９】請求項２に係る部品搭載状態検査用ツール
は、請求項１に記載の部品搭載状態検査方法に用いられ
るものであって、ダミー基板構成用プレートに部品搭載
位置表示用の模様を付したダミー基板と、透明板により
部品の形状に対応する形状に形成されたダミー部品とを
備え、上記ダミー基板の部品搭載位置表示用の模様の周
辺部と上記ダミー部品の周辺部とに、ダミー基板にダミ
ー部品を搭載したときのダミー部品の位置ずれを計測す
るための目盛が付されているものである。

【００１０】この部品搭載状態検査用ツールを用いる
と、上記のような部品搭載状態検査方法が有効に実施さ
れ、ダミー基板にダミー部品を搭載したときのダミー部
品の位置ずれが上記目盛によって容易に測定される。

【００１１】このツールにおいて、部品搭載位置表示用
の模様の周辺部の目盛とダミー部品の周辺部の目盛との
うちの一方が本尺目盛、他方がバーニヤ目盛となってい
ると（請求項３）、上記位置ずれの測定を高精度に行う
ことが可能となる。

【００１２】さらに、ダミー基板における部品搭載位置
表示用の模様の中心部及びダミー部品の中心部にそれぞ
れ、中心位置を示す十字状マークが付されていると（請
求項４）、この相対応する十字状マークのずれが調べら
れることによってもダミー部品の位置ずれの検査が可能
となる。

【００１３】ヘッドユニットに吸着された部品を撮像手
段により撮像して部品認識を行うことにより装着位置の
補正を行う部品認識手段を備えた実装機に上記ツールが
適用される場合に、上記ダミー部品は比較的大形の第１
種の部品に対応する外形を有し、このダミー部品の周辺
部に上記第１種の部品を模擬的に表す模様が付されると
とも、その内側に、上記第１種の部品よりも小さい第２
種の部品を模擬的に表す模様が付されていること（請求
項５）が好ましい。

【００１４】このようにすると、検査の際にヘッドユニ
ットによるダミー部品の吸着、認識及びダミー基板への
装着が順次行われるが、そのうちの認識において、上記
撮像手段の視野角が広い場合は第１種の部品を模擬的に
表す模様の撮像、認識が行われ、一方、上記撮像手段の
視野角が狭い場合は第２種の部品を模擬的に表す模様の
撮像、認識が行われる。つまり、上記撮像手段の仕様に
応じて上記の２種類を使い分けることが可能となる。

【００１５】ヘッドユニットに基板認識用撮像手段が設
けられている実装機に上記ツールが用いられる場合に、
ダミー部品の四偶部に上記基板認識用撮像手段による撮
像及びそれに基づく部品搭載状態の自動検査を可能にす
るマークが付されていること（請求項６）が好ましい。
このようにすると、ダミー基板へのダミー部品の搭載後
に、上記基板認識用撮像手段により上記各マークが順次
撮像され、それに基づき、ダミー部品の搭載状態やそれ
に基づく校正データの作成等の作業が自動的に行われ
る。

【００１６】また、上記ツールにおいて、ダミー基板の
複数箇所にそれぞれ部品搭載位置表示用の模様が付され
ていると（請求項７）、複数のダミー部品をダミー基板
に搭載し得るので、各ダミー部品の搭載角度を変えてダ
ミー基板に搭載し、各種搭載角度でのダミー部品の搭載
状態の検査が可能となる。

【００１７】また、上記ダミー基板は、実装機本体に対
する位置決め部を有する縁枠と、この縁枠に着脱可能に
取り付けられるダミー基板本体とからなるものであれば
（請求項８）、ダミー基板本体の交換等に便利である。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明が適用される実装機の一例
を、図１乃至図３を用いて説明する。

【００１９】図１及び図２は実装機全体の構造を示して
いる。同図に示すように、実装機本体の基台１上には、
プリント基板搬送用のコンベア２が配置され、プリント
基板３がこのコンベア２上を搬送されて所定の基板設置
位置で停止されるようになっている。上記コンベア２の
側方には、部品供給部４が配置されている。この部品供
給部４は部品供給用のフィーダーを備え、例えば多数列
のテープフィーダー４ａを備えている。

【００２０】また、上記基台１の上方には、部品搭載用
のヘッドユニット５が装備されている。このヘッドユニ
ット５は、部品供給部４とプリント基板３が位置する部
品搭載部とにわたって移動可能とされ、当実施例ではＸ
軸方向（コンベア２の方向）およびＹ軸方向（水平面上
でＸ軸と直交する方向）に移動することができるように
なっている。

【００２１】すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向の
固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９により回転駆動さ
れるボールねじ軸８とが配設され、上記固定レール７上
にヘッドユニット支持部材１１が配置されて、この支持
部材１１に設けられたナット部分１２が上記ボールねじ
軸８に螺合している。また、上記支持部材１１には、Ｘ
軸方向のガイド部材１３と、Ｘ軸サーボモータ１５によ
り駆動されるボールねじ軸１４とが配設され、上記ガイ
ド部材１３にヘッドユニット５が移動可能に保持され、
このヘッドユニット５に設けられたナット部分（図示せ
ず）が上記ボールねじ軸１４に螺合している。そして、
Ｙ軸サーボモータ９の作動により上記支持部材１１がＹ
軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作
動によりヘッドユニット５が支持部材１１に対してＸ軸
方向に移動するようになっている。

【００２２】また、上記Ｙ軸サーボモータ９及びＸ軸サ
ーボモータ１５には、それぞれロータリエンコーダ１
０，１６が設けられており、これによって上記ヘッドユ
ニット５の移動位置検出がなされるようになっている。

【００２３】上記ヘッドユニット５には、図３に示すよ
うに、部品を吸着するノズル部材が設けられている。図
示の例では２つのノズル部材２１，２２が設けられ、そ
れぞれヘッドユニット５のフレームに対してＺ軸方向
（上下方向）の移動及びＲ軸（ノズル中心軸）回りの回
転が可能とされ、Ｚ軸サーボモータ１７，１８及びＲ軸
サーボモータ１９，２０により作動されるようになって
いる。これらの各サーボモータ１７〜２０にはエンコー
ダ２３〜２６がそれぞれ設けられており、これらによっ
て各ノズル部材２１，２２の作動位置検出が行われるよ
うになっている。また、各ノズル部材２１，２２は、バ
ルブ等を介して図外の負圧供給手段に接続され、必要時
に部品吸着用の負圧がノズル部材２１，２２に供給され
るようになっている。

【００２４】さらに、上記ヘッドユニット５の側方前部
には基板認識カメラ２７（基板認識用撮像手段）が取付
けられている。この基板認識カメラ２７は、実装時にプ
リント基板３の表面に付されたフィデューシャルマーク
を撮像するとともに、後述のように校正データを求める
ためにダミー部品に付されるマークを撮像するようにな
っている。この基板認識カメラ２７の下端部には、多数
のＬＥＤからなる発光体２８が固着されており、撮像時
には、発光体２８が発光されつつ、これに設けられた検
出孔２８ａを介して画像が基板認識カメラ２７に取り込
まれるようになっている。

【００２５】また、上記基台１には、ヘッドユニット５
により吸着された部品の吸着状態を認識するための部品
認識カメラ２９（部品認識用撮像手段）が設けられ、ヘ
ッドユニット５が部品吸着後に部品認識カメラ２９の上
方に移動させられることにより部品認識カメラ２９で吸
着部品が撮像されるようになっている。

【００２６】このような実装機に対し、部品状態検査用
ツールとして、図４〜図１０に示すようなダミー基板３
０及びダミー部品４０が用意され、これらを用いて後述
のような部品搭載状態の検査が行われるようになってい
る。

【００２７】上記ダミー基板３０は、図４及び図５に示
すように、ダミー基板本体３１と、縁枠３５とからな
り、全体がプリント基板と同程度の大きさになってい
る。上記ダミー基板本体３１は図６に示すように略長方
形状に形成された硬質のプレートからなり、当実施形態
では透明ガラス板からなっている。このダミー基板本体
３１の表面には、部品搭載位置表示用の模様３２が付さ
れている。この模様３２は、ダミー基板本体３１の複数
箇所、望ましくは４箇所以上に配設され、図示の例では
４箇所ずつ２列で、都合８箇所に配設されている。

【００２８】図７に示すように、上記模様３２は、ダミ
ー部品４０の外形に対応する四角形状部分の四方周辺部
に付された目盛３２ａにより構成されており、この目盛
３２ａは一定間隔の棒状のマークからなっている。ま
た、部品搭載位置表示用の模様３２の中心部には、中心
位置を示す十字状マーク３３が付されている。

【００２９】また、ダミー基板本体３１の所要数箇所に
フィデューシャルマークに相当する点状のマーク３４が
付されている。

【００３０】上記模様３２、十字状マーク３３及びマー
ク３４は透明ガラス板表面に付着されたクロム膜等で形
成され、不透明となっている。

【００３１】上記ダミー基板３０の縁枠３５は、金属等
の硬質材料により、ダミー基板本体３１を収容する空間
を囲うような枠状に形成されている。そしてダミー基板
本体３１がこの縁枠３５内に着脱可能に取り付けられ、
固定具３６で固定される。この固定具３６は、円板状等
に形成され、ボルト等により縁枠３５に止着され、ダミ
ー基板本体３１を押え付けて固定するようになってい
る。

【００３２】また、縁枠３５の両側辺部の前後２箇所ず
つに、実装機本体に対する位置決め部としての係合孔３
８が形成されている。そして、実装機本体の基板設置位
置にダミー基板３０が設置された状態で、実装機本体に
設けられた可動係止ピン（図示せず）が上記係合孔３８
に係合することにより、実装機本体に対するダミー基板
の位置決めがなされるようになっている。

【００３３】一方、ダミー部品４０は、図８及び図９に
示すように、透明ガラス板等の透明板からなり、特定種
類の部品に対応する外形を有し、例えば比較的大形のリ
ード付部品（ＱＦＰ）に対応する外形を有するように形
成され、その周辺部に上記大形リード付部品（第１種の
部品）を模擬的に表す模様４１が付されるとともに、そ
の内側に上記大形リード付部品より小さい小形リード付
部品（第２種の部品）を模擬的に表す模様４２が付され
ている。

【００３４】具体的に説明すると、ダミー部品４０の周
辺部には大形リード付部品のリードを模した模様を兼ね
る目盛４１ａが付され（図８，図１０参照）、この目盛
４１ａとその内側の方形枠状部分４１ｂとが不透明のク
ロム面とされ、これらにより模擬的に大形リード付部品
の周辺部を表す模様４１が形成されるとともに、上記方
形枠状部分４１ｂよりも内方において、小形リード付部
品のリードを模した模様４２ａとその内側の部分４２ｂ
（後記の円形の透明部分を除く）とが不透明のクロム面
とされ、これらにより模擬的に小形リード付部品の周辺
部を表す模様４２が形成されている。

【００３５】上記ダミー基板３０における部品搭載位置
表示用の模様３２の周辺部の目盛３２ａと、ダミー部品
４０における模様４１の周辺部の目盛４１ａとは、ダミ
ー基板３０にダミー部品４０が搭載されたときに重なる
ように配置されている。そして、ダミー基板３０側の目
盛３２ａとダミー部品４０側の目盛４１ａとはピッチが
僅かだけ異なることにより、一方が本尺目盛、他方がバ
ーニヤ目盛とされ、例えばダミー基板３０側の目盛３２
ａが本尺目盛、ダミー部品４０側の目盛４１ａがバーニ
ヤ目盛とされている。

【００３６】また、ダミー部品４０において小形リード
付部品を模擬的に表す模様４２の内側には円形の透明部
分４３が存在し、その中心部に、ダミー部品４０の中心
位置を示す十字状マーク４４が付されている。さらに、
ダミー部品４０の四隅部には、基板認識カメラ２７によ
る撮像及びそれに基づく部品搭載状態の自動検査を可能
にする点状のマーク４５が付されている。なお、４６は
ダミー部品４０の一側辺部に設けられたテーパー部であ
って、ダミー部品４０の取り扱い（例えばダミー基板３
０に対するダミー部品搭載後の取外し等）を容易にする
ためのものである。

【００３７】次に、上記ダミー基板３０及びダミー部品
４０を用いた部品搭載状態検査方法を説明する。

【００３８】この検査は、例えば実装機の初期設定段階
に行われ、あるいは必要に応じて定期的に行われる。こ
の検査の際には、先ず実装機本体のコンベア２上の所定
の基板設置位置に上記ダミー基板３０を設置し、上記係
合孔３８に図外の検出ピンを係合する等によりダミー基
板３０を位置決めする。一方、部品供給部側にダミー部
品４０をセットする。

【００３９】そしてこの状態で、実装時と同様にヘッド
ユニット５等を駆動することにより、試験的にダミー基
板３０へのダミー部品４０の搭載を行う。すなわち、実
装時に準じて各種駆動手段が制御されることにより、ヘ
ッドユニット５のノズル部材によりダミー部品３０が吸
着された後、部品認識カメラ２９上にヘッドユニット５
が移動し、部品認識カメラ２９により吸着部品が撮像さ
れ、その画像データを受ける演算制御ユニット（図示せ
ず）により部品認識か行われ、つまり、部品画像の走査
等に基づいて部品中心位置及びノズル回転方向（θ方
向）の部品の傾きが求められる。そして、搭載位置補正
データとして、ノズル中心に対する部品中心位置のずれ
に応じたＸ，Ｙ方向の補正量及び上記傾きに応じたθ方
向の補正量が求められる。

【００４０】そして、この部品認識の後に、ヘッドユニ
ット５がダミー基板３０上に移動し、ダミー基板３０に
おいて部品搭載位置表示用の模様３２が付されている特
定位置を目標位置とし、上記部品認識による補正が加味
されて目標位置へダミー部品４０が搭載される。

【００４１】こうしてダミー基板３０へダミー部品４０
を搭載した後、位置ずれ等の搭載状態の検査を目視で容
易に行うことができる。

【００４２】すなわち、ヘッドユニット５の移動基準位
置や部品認識用のカメラとノズル部材との位置関係等の
パラメータのキャリブレーションが正確に行われていな
い初期段階等では、ダミー部品４０の搭載位置が目標位
置に対してずれるが、この場合、ダミー基板３０には部
品搭載位置表示用の模様３２が付されているので、この
模様３２に対するダミー部品４０のずれを目視で調べれ
ばよい。そして、模様３２の周辺部とダミー部品４０の
周辺部とに目盛３２ａ，４１ａが付されているので、目
視による位置ずれ量の計測が容易に可能となる。とく
に、これらの目盛３２ａ，４１ａを本尺目盛、バーニヤ
目盛とすることにより、ノギスと同様の原理で高精度に
位置ずれの計測を行うことができる。

【００４３】また、ダミー基板３０における模様３２の
中心部とダミー部品４０の中心部とにそれぞれ十字マー
ク３３，４４が付されているので、この十字マーク３
３，４４の相互のずれを調べることによっても、ダミー
部品４０の位置ずれを視認することができる。

【００４４】さらに、ダミー基板３０には部品搭載位置
表示用の模様３２が複数箇所に設けられているので、複
数個のダミー部品４０を搭載角度を変えてダミー基板３
０に搭載することもできる。例えば１番目のダミー部品
は認識後に回転させない状態（搭載角度０°）とし、２
番目のダミー部品は認識後に９０°回転させた状態と
し、３番目のダミー部品は認識後に１８０°回転させた
状態とし、４番目のダミー部品は認識後に２７０°回転
させた状態として、各ダミー部品それぞれダミー基板３
０の４箇所の模様３２の位置に搭載し、それぞれの搭載
状態を検査することもできる。

【００４５】また、ダミー部品４０には大形リード付部
品を模擬的に表す外側の模様４１と小形リード付部品を
模擬的に表す内側の模様４２とが配設されているので、
部品認識カメラ２９の仕様に応じて認識時にこれらの模
様４１，４２を使い分けることができる。すなわち、部
品認識カメラ２９に視野角の大きいものが用いられてい
る場合には、大形リード付部品を模擬的に表す外側の模
様４１が認識されるが、部品認識カメラ２９に視野角の
小さいものが用いられていて、上記模様４１が視野角に
入り切らない場合には、小形リード付部品を模擬的に表
す内側の模様４２が認識されるようにすればよい。な
お、内側の模様４２が認識された場合でも、ダミー基板
３０に対するダミー部品４０の搭載後の検査時には、外
側の模様４１の周辺の目盛４１ａとダミー基板３０側の
目盛３２ａとを用いて位置ずれを計測すればよい。

【００４６】このようにして、目視で搭載状態を検査
し、位置ずれを計測することができる。この場合、変形
することのないガラス製のダミー部品４０及びダミー基
板３０を用いているため、実際のＱＦＰ等の部品を用い
る場合のようにリードの曲がり等の部品固有の要因で搭
載位置に誤差が生じて実装機のキャリブレーションのた
めの検査の精度が低下したり、搭載の際にリード折れ等
の部品の損傷が生じて部品が無駄になったりすることが
避けられる。そして、この検査での位置ずれの計測に基
づき、必要に応じ、実装機の各部の組付け等を調整した
り、実装精度に関係するパラメータの校正データを求
め、演算制御ユニットに入力して、その後の実装時の制
御に反映させたりすることができる。

【００４７】ところで、当実施形態では、ダミー部品４
０の四偶部に点状のマーク４５が付されていることによ
り、ダミー基板３０へのダミー部品４０の搭載後に、ヘ
ッドユニット５に装備されている基板認識カメラ２７を
利用して上記校正データを自動的に求めることも可能で
ある。

【００４８】すなわち、基板認識カメラ２７は本来はプ
リント基板のフィデューシャルマークを撮像するための
ものであって、視野角が小さいため、ダミー基板３０に
搭載されたダミー部品４０の全体を撮像して認識するこ
とはできないが、点状のマーク４５を撮像してその位置
を検出することは可能である。そこで、基板認識カメラ
２７によりダミー部品４０の四偶部のマーク４５を順次
撮像して各マーク４５の位置を検出し、それに基づき、
例えば２つずつのマークを結ぶ２つの対角線の交点を求
めることでダミー部品４０の中心位置を求めて、目標位
置に対するずれを調べるとともに、各マークを結ぶ線の
傾きを求める等によりダミー部品４０の傾きを調べるこ
とができる。

【００４９】従って、基板認識カメラ２７からの情報を
受ける演算制御手段により、ダミー部品４０の中心位置
のずれ及び傾きに応じた校正データを自動的に演算する
ことができる。

【００５０】なお、上記ダミー基板３０及びダミー部品
４０等の構造は上記実施形態に限定されず、種々変更可
能である。

【００５１】例えば、ダミー部品４０の素材は透明の硬
質プラスチック等でもよいが、熱による変形などを避け
て精度を高めるためには透明のガラス板が好ましい。

【００５２】また、ダミー基板本体３１は必ずしも透明
ガラス板である必要はなく、模様３２及びマーク３３，
３４と地色とが識別できれば不透明なセラミック板や金
属板等で校正してもよい。ダミー基板３０は本体３１と
縁枠３２とを一体化したものであってもよい。

【００５３】

【発明の効果】以上のように本発明の実装機の部品搭載
状態検査方法は、ダミー基板構成用プレートに部品搭載
位置表示用の模様が付されたダミー基板を基板設置位置
に設置した状態で、上記ヘッドユニットにより吸着した
ダミー部品を上記ダミー基板に搭載し、この搭載状態で
上記ダミー基板の部品搭載位置表示用の模様に対する上
記ダミー部品の位置ずれを調べることにより部品搭載状
態を検査するようにしているため、目視で容易に、か
つ、明確に部品搭載状態の検査を行うことができる。し
かも、ダミー基板及びダミー部品を用いて検査を行って
いるので、実際の部品を用いる場合のように、部品の曲
がりによって検査の精度が低下したり、部品が損傷して
無駄になったりすることがなく、効果的に検査を行うこ
とができる。

【００５４】また、上記方法に用いる部品搭載状態検査
用ツールは、部品搭載位置表示用の模様を付したダミー
基板と、透明板により部品の形状に対応する形状に形成
されたダミー部品とを備え、かつ、上記部品搭載位置表
示用の模様の周辺部と上記ダミー部品の周辺部とに、ダ
ミー基板にダミー部品を搭載したときのダミー部品の位
置ずれを計測するための目盛が付されているため、ダミ
ー部品の搭載位置のずれ量が容易に測定される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用される実装機を示す平面図であ
る。

【図２】同実装機を示す正面図である。

【図３】ヘッドユニットを示す正面図である。

【図４】ダミー基板及びダミー部品を示す概略平面図で
ある。

【図５】第４図のＶ−Ｖ線に沿ったダミー基板の断面図
である。

【図６】ダミー基板本体の概略平面図である。

【図７】図６中のＡ部の拡大平面図である。

【図８】ダミー部品の平面図である。

【図９】ダミー部品の側面図である。

【図１０】図８中のＢ部の拡大平面図である。

【符号の説明】

３プリント基板５ヘッドユニット２１ノズル部材２７基板認識カメラ２９部品認識カメラ３０ダミー基板３１ダミー基板本体３２部品搭載位置表示用の模様３２ａ目盛３３十字マーク３５縁枠４０ダミー部品４１，４２模様４１ａ目盛４４十字マーク４５マーク

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】部品吸着用のノズル部材を有するヘッド
ユニットを具備し、このヘッドユニットにより部品供給
側から部品を吸着し、実装機本体の基板設置位置に設置
されたプリント基板へ部品を搭載するように構成された
実装機において、ダミー基板構成用プレートに部品搭載
位置表示用の模様が付されたダミー基板を上記基板設置
位置に設置した状態で、部品の形状に対応する形状に形
成されたダミー部品を上記ヘッドユニットにより吸着し
た後、ダミー基板の部品搭載位置表示用の模様に対応す
る位置へダミー部品を移動させるようにヘッドユニット
を駆動してダミー基板上にダミー部品を搭載し、この搭
載状態で上記部品搭載位置表示用の模様に対する上記ダ
ミー部品の位置ずれを調べることにより部品搭載状態を
検査するようにしたことを特徴とする部品搭載状態検査
方法。
【請求項２】請求項１に記載の部品搭載状態検査方法
に用いられる部品搭載状態検査用ツールであって、ダミ
ー基板構成用プレートに部品搭載位置表示用の模様を付
したダミー基板と、透明板により部品の形状に対応する
形状に形成されたダミー部品とを備え、上記ダミー基板
の部品搭載位置表示用の模様の周辺部と上記ダミー部品
の周辺部とに、ダミー基板にダミー部品を搭載したとき
のダミー部品の位置ずれを計測するための目盛が付され
ていることを特徴とする部品搭載状態検査用ツール。
【請求項３】部品搭載位置表示用の模様の周辺部の目
盛とダミー部品の周辺部の目盛とのうちの一方が本尺目
盛、他方がバーニヤ目盛となっていることを特徴とする
請求項２記載の部品搭載状態検査用ツール。
【請求項４】ダミー基板における部品搭載位置表示用
の模様の中心部及びダミー部品の中心部にそれぞれ、中
心位置を示す十字状マークが付されていることを特徴と
する請求項２または３に記載の部品搭載状態検査用ツー
ル。
【請求項５】ヘッドユニットに吸着された部品を撮像
手段により撮像して部品認識を行うことにより装着位置
の補正を行う部品認識手段を備えた実装機に対して用い
られるツールであって、上記ダミー部品は比較的大形の
第１種の部品に対応する外形を有し、このダミー部品の
周辺部に上記第１種の部品を模擬的に表す模様が付され
るととも、その内側に、上記第１種の部品よりも小さい
第２種の部品を模擬的に表す模様が付されていることを
特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の部品搭載
状態検査用ツール。
【請求項６】ヘッドユニットに基板認識用撮像手段が
設けられている実装機に対して用いられるツールであっ
て、ダミー部品の四偶部に上記基板認識用撮像手段によ
る撮像及びそれに基づく部品搭載状態の自動検査を可能
にするマークが付されていることを特徴とする請求項２
乃至５のいずれかに記載の部品搭載状態検査用ツール。
【請求項７】ダミー基板の複数箇所にそれぞれ部品搭
載位置表示用の模様が付されていることを特徴とする請
求項２乃至６のいずれかに記載の部品搭載状態検査用ツ
ール。
【請求項８】ダミー基板は、実装機本体に対する位置
決め部を有する縁枠と、この縁枠に着脱可能に取り付け
られるダミー基板本体とからなることを特徴とする請求
項２乃至７のいずれかに記載の部品搭載状態検査用ツー
ル。