JPH11277223A - 自動はんだ付け装置 - Google Patents
自動はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPH11277223A JPH11277223A JP10064898A JP10064898A JPH11277223A JP H11277223 A JPH11277223 A JP H11277223A JP 10064898 A JP10064898 A JP 10064898A JP 10064898 A JP10064898 A JP 10064898A JP H11277223 A JPH11277223 A JP H11277223A
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- Japan
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- soldering
- soldering iron
- solder
- flux
- nozzle
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだ付け点における障害物を回避でき、適
切なフラックスを供給する自動はんだ付け装置を提供す
る。 【解決手段】 はんだ付け点上の垂下線ＶＬに先端部１
Ａが近接し、前記垂下線に鋭角をもって軸中心線ＣＬが
交わる形ではんだごて１を配置する。はんだ送り手段２
は、はんだごて１の先端部１Ａに糸はんだを供給する。
モータ３Ｃは垂下線ＶＬを中心のはんだごて１を周回さ
せる。はんだごて１とはんだ送り手段２のノズル２Ａが
それぞれに、独立に回転角度を設定することにより、障
害物を避けてはんだ付けできる。糸はんだに含まれるフ
ラックスに加えて、フラックス塗布手段４のノズル４Ａ
から液状のフラックスをはんだ付け点に供給するので、
はんだ付け品質を向上できる。
切なフラックスを供給する自動はんだ付け装置を提供す
る。 【解決手段】 はんだ付け点上の垂下線ＶＬに先端部１
Ａが近接し、前記垂下線に鋭角をもって軸中心線ＣＬが
交わる形ではんだごて１を配置する。はんだ送り手段２
は、はんだごて１の先端部１Ａに糸はんだを供給する。
モータ３Ｃは垂下線ＶＬを中心のはんだごて１を周回さ
せる。はんだごて１とはんだ送り手段２のノズル２Ａが
それぞれに、独立に回転角度を設定することにより、障
害物を避けてはんだ付けできる。糸はんだに含まれるフ
ラックスに加えて、フラックス塗布手段４のノズル４Ａ
から液状のフラックスをはんだ付け点に供給するので、
はんだ付け品質を向上できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、自動はんだ付け
装置についてのものである。特に、プリント基板に電子
部品を自動ではんだ付けする装置についてのものであ
る。
装置についてのものである。特に、プリント基板に電子
部品を自動ではんだ付けする装置についてのものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来技術による自動はんだ付け装
置を図３の構成図により説明する。図３の２ははんだ送
り手段、６ははんだごて、７はシリンダ、１０はプリン
ト基板、１１はプリント基板１０に実装された電子部品
である。
置を図３の構成図により説明する。図３の２ははんだ送
り手段、６ははんだごて、７はシリンダ、１０はプリン
ト基板、１１はプリント基板１０に実装された電子部品
である。
【０００３】図３において、はんだごて６はガイド８１
で摺動可能に保持されている。ガイド８１は傾斜基板Ｂ
２に固定されている。傾斜基板Ｂ２には複動型のエアシ
リンダ７が取り付けられている。エアシリンダ７のピス
トンロッドははんだごて６と連結しており、エアシリン
ダ７を駆動すると、はんだごて６を移動させる。
で摺動可能に保持されている。ガイド８１は傾斜基板Ｂ
２に固定されている。傾斜基板Ｂ２には複動型のエアシ
リンダ７が取り付けられている。エアシリンダ７のピス
トンロッドははんだごて６と連結しており、エアシリン
ダ７を駆動すると、はんだごて６を移動させる。
【０００４】また、はんだごて６の胴部には第１の連結
アーム８２が取り付けられる。第１の連結アーム８２に
第２の連結アーム８３が取り付けられる。第２の連結ア
ーム８３ははんだ送り手段２のノズル２Ａを保持する。
ノズル２Ａはチューブ２Ｂと接続している。
アーム８２が取り付けられる。第１の連結アーム８２に
第２の連結アーム８３が取り付けられる。第２の連結ア
ーム８３ははんだ送り手段２のノズル２Ａを保持する。
ノズル２Ａはチューブ２Ｂと接続している。
【０００５】チューブ２Ｂにはフラックス入り糸はんだ
が挿入され、チューブ２Ｂの終端から前記糸はんだが繰
り出されることにより、ノズル２Ａの先端から糸はんだ
が突出する。はんだごて６とノズル２Ａは一体となって
移動し、はんだごて６の先端部に糸はんだが供給され、
プリント基板１０上の電子部品１１の端子をはんだ付け
する。
が挿入され、チューブ２Ｂの終端から前記糸はんだが繰
り出されることにより、ノズル２Ａの先端から糸はんだ
が突出する。はんだごて６とノズル２Ａは一体となって
移動し、はんだごて６の先端部に糸はんだが供給され、
プリント基板１０上の電子部品１１の端子をはんだ付け
する。
【０００６】図３において、はんだごて６の軸中心線Ｃ
Ｌは、はんだ付け点上の垂下線ＶＬに鋭角をもって交わ
っている。また、はんだ付け点上の垂下線ＶＬは、傾斜
基板Ｂ２を支持する基板Ｂ１の回転軸ＳＨの中心と一致
している。そして、回転軸ＳＨを産業用ロボットなどの
位置決め装置に取り付け、プリント基板１０上の所定の
位置で、はんだ付けできる。
Ｌは、はんだ付け点上の垂下線ＶＬに鋭角をもって交わ
っている。また、はんだ付け点上の垂下線ＶＬは、傾斜
基板Ｂ２を支持する基板Ｂ１の回転軸ＳＨの中心と一致
している。そして、回転軸ＳＨを産業用ロボットなどの
位置決め装置に取り付け、プリント基板１０上の所定の
位置で、はんだ付けできる。
【０００７】次に、図３の動作を説明する。始めに、は
んだごて６がプリント基板１０のはんだ付け点上方に移
動する。次に、はんだ送り手段２で糸はんだを少量供給
し、はんだごて６の先端部上にはんだを溶融させる。は
んだごてとプリント基板のパターンとの熱伝導を良くす
る「予備はんだ付け」の前記工程を経て、次に、エアシ
リンダ７を駆動する。はんだごて６をプリント基板１０
のはんだ付け点に接触させる。この時点で、糸はんだを
所要量、更に供給し、はんだ付けする。一定時間後、エ
アシリンダ７を駆動し、はんだごて６をプリント基板１
０から離す。
んだごて６がプリント基板１０のはんだ付け点上方に移
動する。次に、はんだ送り手段２で糸はんだを少量供給
し、はんだごて６の先端部上にはんだを溶融させる。は
んだごてとプリント基板のパターンとの熱伝導を良くす
る「予備はんだ付け」の前記工程を経て、次に、エアシ
リンダ７を駆動する。はんだごて６をプリント基板１０
のはんだ付け点に接触させる。この時点で、糸はんだを
所要量、更に供給し、はんだ付けする。一定時間後、エ
アシリンダ７を駆動し、はんだごて６をプリント基板１
０から離す。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】図３では、電子部品１
１の実装面と反対面からはんだ付けしている。しかし、
電子部品１１の実装面からはんだ付けする場合は、図４
の平面図に示されるように、はんだごて６に対して電子
部品が障害となり、プリント基板１０の接触が不十分で
良好なはんだ付けが得られないことが多い。
１の実装面と反対面からはんだ付けしている。しかし、
電子部品１１の実装面からはんだ付けする場合は、図４
の平面図に示されるように、はんだごて６に対して電子
部品が障害となり、プリント基板１０の接触が不十分で
良好なはんだ付けが得られないことが多い。
【０００９】さらに、従来のはんだ付け作業では、フラ
ックス入りの糸はんだを使用している。はんだ付け面の
酸化物を除去し、はんだのぬれ性を良くするために、フ
ラックスが使用される。手作業によるはんだ付けの場合
は、はんだごてとプリント基板の接触する部分に適量の
糸はんだを供給することができ、フラックスを十分に供
給することができる。一方、従来の自動機ではんだ付け
する場合、機械の精度から、糸はんだを精密に供給する
ことが難しく、フラックス不足によるはんだのぬれが悪
くなるという問題がある。
ックス入りの糸はんだを使用している。はんだ付け面の
酸化物を除去し、はんだのぬれ性を良くするために、フ
ラックスが使用される。手作業によるはんだ付けの場合
は、はんだごてとプリント基板の接触する部分に適量の
糸はんだを供給することができ、フラックスを十分に供
給することができる。一方、従来の自動機ではんだ付け
する場合、機械の精度から、糸はんだを精密に供給する
ことが難しく、フラックス不足によるはんだのぬれが悪
くなるという問題がある。
【００１０】この発明は、はんだごてとはんだ送りノズ
ルをそれぞれに独立に回転する機構を設け、はんだごて
とはんだ送りノズルの開き角度を任意に設定でき、糸は
んだに含まれるフラックスに加えて、液状のフラックス
を直接はんだ付け部分に吹き付ける機構を付加すること
により、電子部品の実装面からのはんだ付けが容易であ
り、はんだ付け品質の向上を図る自動はんだ付け装置の
提供を目的とする。
ルをそれぞれに独立に回転する機構を設け、はんだごて
とはんだ送りノズルの開き角度を任意に設定でき、糸は
んだに含まれるフラックスに加えて、液状のフラックス
を直接はんだ付け部分に吹き付ける機構を付加すること
により、電子部品の実装面からのはんだ付けが容易であ
り、はんだ付け品質の向上を図る自動はんだ付け装置の
提供を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、第１の発明は、はんだ付け点上の垂下線に先端部１
Ａが近接し、前記垂下線に鋭角をもって軸中心線が交わ
るはんだごて１と、はんだごて１の先端部１Ａに糸はん
だを供給するはんだ送り手段２と、前記垂下線を中心の
はんだごて１を周回させる回転手段３とを備える。
め、第１の発明は、はんだ付け点上の垂下線に先端部１
Ａが近接し、前記垂下線に鋭角をもって軸中心線が交わ
るはんだごて１と、はんだごて１の先端部１Ａに糸はん
だを供給するはんだ送り手段２と、前記垂下線を中心の
はんだごて１を周回させる回転手段３とを備える。
【００１２】第２の発明は、はんだごて１の先端部１Ａ
にフラックスを供給するフラックス塗布手段４を備え
る。
にフラックスを供給するフラックス塗布手段４を備え
る。
【００１３】
【作用】第１の発明は、はんだごて１とはんだ送り手段
２のそれぞれに回転機構を設けているので、独立に回転
角度を設定することにより、障害物を避けてはんだ付け
できる。
２のそれぞれに回転機構を設けているので、独立に回転
角度を設定することにより、障害物を避けてはんだ付け
できる。
【００１４】第２の発明は、糸はんだに含まれるフラッ
クスに加えて、液状のフラックスを直接はんだ付け部分
に吹き付けるので、はんだ付けの品質を向上できる。
クスに加えて、液状のフラックスを直接はんだ付け部分
に吹き付けるので、はんだ付けの品質を向上できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、この発明による自動はんだ
付け装置の一実施の形態を図面を参照して説明する。図
１は、この発明による自動はんだ付け装置の一実施の形
態を示す構成図である。図１において、１ははんだご
て、３は回転手段、４はフラックス塗布手段である。な
お、図１の２は図３に示されたはんだ送り手段と同じで
あるので、以下において詳細な説明は割愛する。
付け装置の一実施の形態を図面を参照して説明する。図
１は、この発明による自動はんだ付け装置の一実施の形
態を示す構成図である。図１において、１ははんだご
て、３は回転手段、４はフラックス塗布手段である。な
お、図１の２は図３に示されたはんだ送り手段と同じで
あるので、以下において詳細な説明は割愛する。
【００１６】図１において、はんだごて１は回転アーム
３Ａで傾斜支持される。はんだ付け点上の垂下線ＶＬ
に、はんだごて１の先端部１Ａが近接し、垂下線ＶＬに
鋭角をもってはんだごて１の軸中心線ＣＬが交わる形で
配置される。
３Ａで傾斜支持される。はんだ付け点上の垂下線ＶＬ
に、はんだごて１の先端部１Ａが近接し、垂下線ＶＬに
鋭角をもってはんだごて１の軸中心線ＣＬが交わる形で
配置される。
【００１７】回転アーム３Ａはスプライン軸３Ｂの一端
に取り付けられ、スプライン軸３Ｂの他端はモータ３Ｃ
の回転軸と連結する。スプライン軸３Ｂは下部基板ＤＢ
と回転結合するとともにすべり結合している。
に取り付けられ、スプライン軸３Ｂの他端はモータ３Ｃ
の回転軸と連結する。スプライン軸３Ｂは下部基板ＤＢ
と回転結合するとともにすべり結合している。
【００１８】回転アーム３Ａとスプライン軸３Ｂとモー
タ３Ｃの回転中心は垂下線ＶＬと一致している。図１で
は、回転アーム３Ａとスプライン軸３Ｂとモータ３Ｃ
で、はんだごて１を周回させる回転手段３を構成してい
る。
タ３Ｃの回転中心は垂下線ＶＬと一致している。図１で
は、回転アーム３Ａとスプライン軸３Ｂとモータ３Ｃ
で、はんだごて１を周回させる回転手段３を構成してい
る。
【００１９】下部基板ＤＢの端部にはブロック５１が取
り付けられる。はんだごて１の先端部１Ａに糸はんだを
供給する形で、はんだ送り手段２のノズル２Ａをブロッ
ク５１が傾斜支持する。
り付けられる。はんだごて１の先端部１Ａに糸はんだを
供給する形で、はんだ送り手段２のノズル２Ａをブロッ
ク５１が傾斜支持する。
【００２０】また、フラックス塗布手段４のＬ字形のノ
ズル４Ａを、ブロック５１は保持する。ノズル４Ａはチ
ューブ４Ｂと接続している。チューブ４Ｂの終端には図
示しないポンプと接続し、前記ポンプを駆動することに
より、ノズル４Ａの先端から適量の液状フラックスをは
んだ付け点に塗布する。
ズル４Ａを、ブロック５１は保持する。ノズル４Ａはチ
ューブ４Ｂと接続している。チューブ４Ｂの終端には図
示しないポンプと接続し、前記ポンプを駆動することに
より、ノズル４Ａの先端から適量の液状フラックスをは
んだ付け点に塗布する。
【００２１】図１では、下部基板ＤＢの端部に案内軸５
２を立設する。案内軸５２に圧縮コイルばね５３を巻装
する。圧縮コイルばね５３は下部基板ＤＢと上部基板Ｕ
Ｂに挟持され、下部基板ＤＢと上部基板ＵＢが離反する
力を付勢している。案内軸５２の自由端は、上部基板Ｕ
Ｂに固定された軸受５４とすべり結合する。
２を立設する。案内軸５２に圧縮コイルばね５３を巻装
する。圧縮コイルばね５３は下部基板ＤＢと上部基板Ｕ
Ｂに挟持され、下部基板ＤＢと上部基板ＵＢが離反する
力を付勢している。案内軸５２の自由端は、上部基板Ｕ
Ｂに固定された軸受５４とすべり結合する。
【００２２】図１において、前記はんだごて１、ノズル
２Ａ、ノズル４Ａの回転中心は垂下線ＶＬと回転中心を
同じとする回転軸５５の回転中心と一致する。そして、
回転軸５５を産業用ロボットなどの位置決め装置に取り
付け、プリント基板１０上の所定の位置で、はんだ付け
できる。すなわち、図２の平面図に示されるように、は
んだごて１と糸はんだ送り手段２のノズル２Ａをそれぞ
れ独立に周回できる。
２Ａ、ノズル４Ａの回転中心は垂下線ＶＬと回転中心を
同じとする回転軸５５の回転中心と一致する。そして、
回転軸５５を産業用ロボットなどの位置決め装置に取り
付け、プリント基板１０上の所定の位置で、はんだ付け
できる。すなわち、図２の平面図に示されるように、は
んだごて１と糸はんだ送り手段２のノズル２Ａをそれぞ
れ独立に周回できる。
【００２３】次に、この発明の装置の動作を説明する。
プリント基板１０を移動し、あるいは図１に示される装
置を移動し、はんだ付け点の上方にはんだごて１の先端
部１Ａを位置決めする。次に、モータ３Ｃと回転軸５５
をそれぞれ回転させ、プリント基板１０上の実装部品と
接触しない最適な位置関係に、はんだごて１とノズル２
Ａを独立に周回させる。この時、はんだごて１とプリン
ト基板１０は接触していない。
プリント基板１０を移動し、あるいは図１に示される装
置を移動し、はんだ付け点の上方にはんだごて１の先端
部１Ａを位置決めする。次に、モータ３Ｃと回転軸５５
をそれぞれ回転させ、プリント基板１０上の実装部品と
接触しない最適な位置関係に、はんだごて１とノズル２
Ａを独立に周回させる。この時、はんだごて１とプリン
ト基板１０は接触していない。
【００２４】次に、プリント基板１０のはんだ付け点に
ノズル４Ａから液状フラックスを塗布し、ノズル２Ａか
ら糸はんだを少量供給し、はんだごて１上で溶融させ
る。次に、はんだごて１を下降し、電子部品１１のはん
だ付け点に接触させ、はんだ付けする。なお、この発明
では、圧縮コイルばね５２の力ではんだごて１がはんだ
付け点を弾性をもって最適に圧接する。
ノズル４Ａから液状フラックスを塗布し、ノズル２Ａか
ら糸はんだを少量供給し、はんだごて１上で溶融させ
る。次に、はんだごて１を下降し、電子部品１１のはん
だ付け点に接触させ、はんだ付けする。なお、この発明
では、圧縮コイルばね５２の力ではんだごて１がはんだ
付け点を弾性をもって最適に圧接する。
【００２５】図１において、プリント基板１０をＸＹテ
ーブルに装着し、あるいは回転軸５５をＸＹ座標に連結
し、はんだごてを温調器に接続し、はんだ付け点への移
動、糸はんだの繰り出し量、液状フラックスの射出量、
はんだごての温度等を適切に制御することで、はんだ付
け作業を自動化できる。
ーブルに装着し、あるいは回転軸５５をＸＹ座標に連結
し、はんだごてを温調器に接続し、はんだ付け点への移
動、糸はんだの繰り出し量、液状フラックスの射出量、
はんだごての温度等を適切に制御することで、はんだ付
け作業を自動化できる。
【００２６】
【発明の効果】第１の発明は、はんだごてと糸はんだ供
給ノズルをそれぞれ独立に回転できるので、はんだ付け
部分の周囲に障害物を避けてはんだ付けできる。第２の
発明は、液状のフラックスを塗布する機構を設けること
により、フラックスの供給不足を補うことができ、はん
だ付けの品質を向上できる。この発明による自動はんだ
付け装置は、高密度実装で大型のプリント基板の場合
に、特に威力を発揮できる。
給ノズルをそれぞれ独立に回転できるので、はんだ付け
部分の周囲に障害物を避けてはんだ付けできる。第２の
発明は、液状のフラックスを塗布する機構を設けること
により、フラックスの供給不足を補うことができ、はん
だ付けの品質を向上できる。この発明による自動はんだ
付け装置は、高密度実装で大型のプリント基板の場合
に、特に威力を発揮できる。
【図１】この発明による自動はんだ付け装置の一実施の
形態を示す構成図である。
形態を示す構成図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】従来技術による自動はんだ付け装置の構成図で
ある。
ある。
【図４】図１の平面図である。
１ はんだごて １Ａ 先端部 ２ はんだ送り手段 ２Ａ ノズル ３ 回転手段 ３Ａ 回転アーム ３Ｂ スプライン軸 ３Ｃ モータ ４ フラックス塗布手段 ４Ａ ノズル １０ プリント基板 １１ 電子部品
Claims (3)
- 【請求項１】 はんだ付け点上の垂下線に先端部(1A)が
近接し、前記垂下線に鋭角をもって軸中心線が交わるは
んだごて(1) と、 はんだごて(1) の先端部(1A)に糸はんだを供給するはん
だ送り手段(2) と、 前記垂下線を中心にはんだごて(1) を周回させる回転手
段(3) とを備えることを特徴とする自動はんだ付け装
置。 - 【請求項２】 はんだごて(1) の先端部(1A)にフラック
スを供給するフラックス塗布手段(4) を備えることを特
徴とする自動はんだ付け装置。 - 【請求項３】 はんだごて(1) が弾性をもってはんだ付
け点を圧接することを特徴とする請求項１または請求項
２記載の自動はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10064898A JPH11277223A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 自動はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10064898A JPH11277223A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 自動はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11277223A true JPH11277223A (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=14279656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10064898A Pending JPH11277223A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 自動はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11277223A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104439597A (zh) * | 2014-11-26 | 2015-03-25 | 东莞市海辉精密机械有限公司 | 一种自动焊锡机 |
| CN104551291A (zh) * | 2013-10-21 | 2015-04-29 | 泰科电子(上海)有限公司 | 自动焊接系统 |
| CN105478950A (zh) * | 2016-01-11 | 2016-04-13 | 吴水鱼 | 一种多功能旋转焊锡机构 |
| CN105855658A (zh) * | 2016-05-06 | 2016-08-17 | 河北羿珩科技股份有限公司 | 太阳能汇流带自动焊接装置 |
| WO2018204561A1 (en) * | 2017-05-03 | 2018-11-08 | Nordson Corporation | Apparatus for cleaning a nozzle with a dispenser and gantry for moving the nozzle |
| CN109894700A (zh) * | 2019-03-13 | 2019-06-18 | 热魔美国公司 | 在线点焊机 |
| CN110814582A (zh) * | 2018-08-07 | 2020-02-21 | 泰科电子(上海)有限公司 | 焊接系统 |
| JP2021122853A (ja) * | 2020-02-07 | 2021-08-30 | 日本航空電子工業株式会社 | 半田付け装置及び半田付け方法 |
-
1998
- 1998-03-27 JP JP10064898A patent/JPH11277223A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104551291A (zh) * | 2013-10-21 | 2015-04-29 | 泰科电子(上海)有限公司 | 自动焊接系统 |
| CN104439597A (zh) * | 2014-11-26 | 2015-03-25 | 东莞市海辉精密机械有限公司 | 一种自动焊锡机 |
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| CN109894700B (zh) * | 2019-03-13 | 2021-08-24 | 热魔美国公司 | 在线点焊机 |
| JP2021122853A (ja) * | 2020-02-07 | 2021-08-30 | 日本航空電子工業株式会社 | 半田付け装置及び半田付け方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20041001 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20041001 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 |