JPH11277450A - 研磨体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミックによるフェルールに光ファイバー
を挿入固定してなる光コネクターフェルールの先端を凸
状球面に研磨するのに好適な研磨体であって、表面平滑
性および段差のない研磨を行って光損失を低減し伝達効
率の向上を図る。 【解決手段】 研磨剤微粉末とバインダーからなる研磨
層を可撓性支持体上に設けてなる研磨体おいて、前記バ
インダーがカルボキシメチルニトロセルロースを５０％
以上含んでなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光コネクターフェ
ルール端面の研磨、特に石英ガラス、光学ガラス、シリ
カ、アルミナ、ジルコニア等のセラミック材の研磨に使
用する研磨シート、研磨ディスク等の研磨体に関するも
のである。

【０００２】

【従来技術】例えば、フェルール穴に光ファイバーを挿
入固定してなる光コネクターフェルールの端面は、研磨
体、研磨スラリーを用いて研磨されているが、異種材質
を研磨するため端面における光の伝達損失などにおいて
必ずしも十分な結果が得られていない。

【０００３】一例としては、特開平３−８１７０８号公
報に見られるように、研磨剤を含有しないセルロース系
の樹脂フィルムに一定張力を付与し、この樹脂フィルム
の面に光コネクターフェルールの先端を押圧摺動しつ
つ、その接触部分にシリカ系の研磨剤を有するクーラン
ト液を供給して研磨するようにした遊離砥粒保持膜を用
いた研磨方法が提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
光コネクターフェルール等の研磨体としては、ニトロセ
ルロースを使用することが有用であるが、このニトロセ
ルロースは研磨体を製造する過程において発火爆発を生
起する恐れがあり、生産管理に細心の注意を必要とす
る。

【０００５】また、光コネクターフェルール端面には、
ガラス素材、アルミナ、ジルコニアなどの多くのセラミ
ックスを含む異種材質が含まれ、光学的な伝達損失を防
ぐためにはこれらを均一に削らねばならない。つまり、
フェルール面と光ファイバー面の平滑性を維持し、かつ
フェルール面と光ファイバー面の段差を生じないように
研磨し超低反射特性を得ることが非常に難しかった。

【０００６】特に、セラミック素材のフェルールとガラ
ス素材の光ファイバーとは材質差に起因する研磨特性の
差、先端を凸状球面に研磨するために、研磨体を弾性状
態に保持して研磨することなどの原因により、所望の形
状に研磨するのが困難で、研磨条件の管理等が煩雑とな
っている。

【０００７】本発明は上記点に鑑みなされたものであっ
て、光コネクターフェルールの先端研磨等に好適な研磨
体を提供せんとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決した本発
明の研磨体は、研磨剤微粉末とバインダーからなる研磨
層を可撓性支持体上に設けるについて、前記バインダー
がカルボキシメチルニトロセルロースを５０％以上含む
ことを特徴とするものである。

【０００９】また、前記研磨体は光コネクターフェルー
ル端面研磨用として好適である。さらに、前記バインダ
ーはニトロ基の置換度が１．６〜２．２であるカルボキ
シメチルニトロセルロースを含むことが望ましい。前記
バインダーは、好ましくは水溶性を付与したカルボキシ
メチルニトロセルロースを含む。

【００１０】

【発明の効果】上記のような本発明によれば、バインダ
ーがカルボキシメチルニトロセルロースを５０％以上含
むことにより、例えば、光コネクターフェルールの先端
を所望の凸状球面に、フェールール面および光ファイバ
ー面の平滑化を確保しつつ段差を生じることなく高い研
磨力を維持しながら研磨できて、光学的損失が少なく伝
達効率が向上し、その研磨処理も簡易に行える。

【００１１】特に、バインダーにカルボキシメチルニト
ロセルロースという水系のニトロセルロースを用いるこ
とにより、可撓性支持体に塗布する以前の研磨層塗布液
の発火爆発性は少なく、塗布後はニトロセルロースの寄
与が少ないので、取り扱いが容易となり生産管理上有利
となる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の研磨体の実施の
形態を示し、本発明をさらに詳細に説明する。

【００１３】本例の研磨体（研磨シート）は、可撓性支
持体の片面に研磨剤と少なくともカルボキシメチルニト
ロセルロースを５０％以上含むバインダー等からなる研
磨層を有する。また、可撓性支持体と研磨層の間に下塗
層を、支持体の裏面にバック層を設けてもよい。

【００１４】前記カルボキシメチルニトロセルロース
は、水系硝化綿とも呼ばれ、その構造は下記化学式に示
すように、セルロース骨格の水酸基を特定量のカルボキ
シメチルエーテル基と硝酸エステル基で置換した構造を
有する高分子電解質である。また、前記カルボキシメチ
ルニトロセルロースのニトロ基の置換度が１．６〜２．
２であり、水溶性が付与されている。重量平均分子量は
２〜５万、置換度は、硝酸エステル１．６〜２．２、カ
ルボキシメチルエステル０．４〜１．０、水酸基０．１
〜１．０である。

【００１５】

【化１】

【００１６】前記研磨体は、特に、セラミック素材（例
えばＺｒＯ２）によるパイプ状のフェルールの中心穴に
ガラス素材（例えば石英）の光ファイバーを挿入固定し
てなる光コネクターフェルールの端面を段差のない平滑
な所定の曲率半径を有する凸状球面に研磨するのに好適
である。

【００１７】そして、本発明による研磨体を使用した光
コネクターフェルール先端の研磨例としては、研磨体を
ゴム等の弾性体による回転台に貼り付け、この研磨体に
光コネクターフェルールの先端を押圧接触させ、上記回
転台を回転させるとともに、光コネクターフェルールを
遊星運動させて研磨する。

【００１８】その際、乾式でもよいが、湿式が好まし
い。湿式はクーラント水溶液を供給するのがよく、この
クーラント液中には研磨微粒子（シリカ、アルミナ等）
を含んでも良い。シリカの場合にはコロイド状シリカが
好適で、その粒子径としては０．００５〜０．０５μｍ
程度のものが望ましい。研磨時間は５〜２００秒、荷重
は１〜１０００ｇが好ましい。

【００１９】前記研磨層で用いられる研磨剤は、一般的
に研磨作用若しくは琢磨作用をもつ材料で、α−アルミ
ナ，γ−アルミナ，α・γ−アルミナ，熔融アルミナ，
炭化珪素，酸化クロム，コランダム，人造ダイヤモン
ド，ダイヤモンド，α−酸化鉄，窒化珪素，窒化硼素，
炭化モリブデン，炭化硼素，炭化タングステン，チタン
カーバイド，シリカ，ジルコニア，酸化チタン，酸化セ
リウム，ベンガラ，ガーネット等で、主としてモース硬
度７以上の材料が１内至４種迄の組み合わせで使用され
る。これらの研磨剤は平均粒子サイズが０．１〜５０μ
ｍの大きさのものが使用される。これらの研磨剤は、研
磨層の場合、研磨剤１００重量部に対してバインダーを
１０〜１０００重量部の範囲で用いられる。

【００２０】これら研磨剤の具体例としては住友化学社
製のＡＫＰ１，ＡＫＰ１５，ＡＫＰ２０，ＡＫＰ３０，
ＡＫＰ５０，ＡＫＰ８０，Ｈｉｔ５０，Ｈｉｔ１００等
が挙げられる。これらについては特公昭５２−２８６４
２号，特公昭４９−３９４０２号，特開昭６３−９８８
２８号，米国特許３６８７７２５号，米国特許３００７
８０７号，米国特許３０４１１９６号，米国特許３２９
３０６６号，米国特許３６３０９１０号，米国特許３８
３３４１２号，米国特許４１１７１９０号，英国特許１
１４５３４９号，西独特許８５３２１１号等に記載され
ている。

【００２１】本発明の研磨層に使用されるバインダーと
しては、カルボキシメチルニトロセルロースを５０重量
％以上含むものであるが、これに加えて従来公知の熱可
塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応型樹脂、電子線硬化型樹
脂、紫外線硬化型樹脂、可視光線硬化型樹脂やこれらの
混合物が使用される。

【００２２】その他の熱可塑性樹脂としては、軟化温度
が２００℃以下、平均分子量が１００００〜３００００
０、重合度が約１０〜２０００程度のものでより好まし
くは５０〜８００程度であり、例えば塩化ビニル酢酸ビ
ニル共重合体，塩化ビニル共重合体，塩化ビニル酢酸ビ
ニルビニルアルコール共重合体，塩化ビニルビニルアル
コール共重合体，塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体，
塩化ビニルアクリロニトリル共重合体，アクリル酸エス
テルアクリロニトリル共重合体，アクリル酸エステル塩
化ビニリデン共重合体，アクリル酸エステルスチレン共
重合体，メタクリル酸エステルアクリロニトリル共重合
体，メタクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体，メ
タクリル酸エステルスチレン共重合体，ウレタンエラス
トマー，ナイロン−シリコン系樹脂，ニトロセルロース
−ポリアミド樹脂，ポリフッカビニル，塩化ビニリデン
アクリロニトリル共重合体，ブタジエンアクリロニトリ
ル共重合体，ポリアミド樹脂，ポリビニルブチラール，
セルロース誘導体（セルロースアセテートブチレート，
セルロースダイアセテート，セルローストリアセテー
ト，セルロースプロピオネート，ニトロセルロース，エ
チルセルロース，メチルセルロース，プロピルセルロー
ス，メチルエチルセルロース，カルボキシメチルセルロ
ース，アセチルセルロース等），スチレンブタジエン共
重合体，ポリエステル樹脂，ポリカーボネート樹脂，ク
ロロビニルエーテルアクリル酸エステル共重合体，アミ
ノ樹脂，ポリアミド樹脂など各種の合成ゴム系の熱可塑
性樹脂及びこれらの混合物等が使用される。これらの樹
脂の例示は、特公昭３７−６８７７号，特公昭３９−１
２５２８号，特公昭３９−１９２８２号，特公昭４０−
５３４９号，特公昭４０−２０９０７号，特公昭４１−
９４６３号，特公昭４１−１４０５９号，特公昭４１−
１６９８５号，特公昭４２−６４２８号，特公昭４２−
１１６２１号，特公昭４３−４６２３号，特公昭４３−
１５２０６号，特公昭４４−２８８９号，特公昭４４−
１７９４７号，特公昭４４−１８２３２号，特公昭４５
−１４０２０号，特公昭４５−１４５００号，特公昭４
７−１８５７３号，特公昭４７−２２０６３号，特公昭
４７−２２０６４号，特公昭４７−２２０６８号，特公
昭４７−２２０６９号，特公昭４７−２２０７０号，特
公昭４７−２７８８６号，特開昭５７−１３３５２１
号，特開昭５８−１３７１３３号，特開昭５８−１６６
５３３号，特開昭５８−２２２４３３号，特開昭５９−
５８６４２号等、米国特許４５７１３６４号，米国特許
４７５２５３０号の公報等に記載されている。

【００２３】熱硬化性樹脂又は反応型樹脂としては、塗
布液の状態では２０００００以下の分子量であり、塗
布、乾燥後に加熱加湿することにより、縮合・付加等の
反応により分子量が無限大となるものが適している。ま
た、これらの樹脂のなかで、樹脂が熱分解するまでの間
に軟化又は溶融しないものが好ましい。具体的には、例
えばフェノール樹脂，フェノキシ樹脂，エポキシ樹脂，
ポリウレタン樹脂，ポリエステル樹脂，ポリウレタンポ
リカーボネート樹脂，尿素樹脂，メラミン樹脂，アルキ
ッド樹脂，シリコン樹脂，アクリル系反応樹脂（電子線
硬化樹脂），エポキシ−ポリアミド樹脂，ニトロセルロ
ースメラミン樹脂，高分子量ポリエステル樹脂とイソシ
アネートプレポリマーの混合物，メタクリル酸塩共重合
体とジイソシアネートプレポリマーの混合物，ポリエス
テルポリオールとポリイソシアネートとの混合物，尿素
ホルムアルデヒド樹脂，低分子量グリコール／高分子量
ジオール／トリフェニルメタントリイソシアネートの混
合物，ポリアミン樹脂，ポリイミン樹脂及びこれらの混
合物等である。これらの樹脂の例示は、特公昭３９−８
１０３号，特公昭４０−９７７９号，特公昭４１−７１
９２号，特公昭４１−８０１６号，特公昭４１−１４２
７５号，特公昭４２−１８１７９号，特公昭４３−１２
０８１号，特公昭４４−２８０２３号，特公昭４５−１
４５０１号，特公昭４５−２４９０２号，特公昭４６−
１３１０３号，特公昭４７−２２０６５号，特公昭４７
−２２０６６号，特公昭４７−２２０６７号，特公昭４
７−２２０７２号，特公昭４７−２２０７３号，特公昭
４７−２８０４５号，特公昭４７−２８０４８号，特公
昭４７−２８９２２号等の公報に記載されている。

【００２４】これらの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反
応型樹脂は、主たる官能基以外に官能基として、カルボ
ン酸（ＣＯＯＭ），スルフィン酸，スルフェン酸，スル
ホン酸（ＳＯ₃ Ｍ），燐酸（ＰＯ（ＯＭ）（ＯＭ）），
ホスホン酸，硫酸（ＯＳＯ₃Ｍ），これらのエステル基
等の酸性基（ＭはＨ，アルカリ金属，アルカリ土類金
属，炭化水素基），アミノ酸類；アミノスルホン酸類，
アミノアルコールの硫酸または燐酸エステル類，アルキ
ルベタイン型等の両性類基，アミノ基，イミノ基，イミ
ド基，アミド基等、また、水酸基，アルコキシル基，チ
オール基，アルキルチオ基，ハロゲン基（Ｆ，Ｃｌ，Ｂ
ｒ，Ｉ），シリル基，シロキサン基，エポキシ基，イソ
シアナト基，シアノ基，ニトリル基，オキソ基，アクリ
ル基，フォスフィン基を通常１種以上６種以内含み、各
々の官能基は樹脂１ｇあたり１×１０^-6ｅｑ〜１×１０
^-2ｅｑ含むことが好ましい。

【００２５】本発明の研磨層に用いるポリイソシアネー
トとしては、トリレンジイソシアネート，４・４’−ジ
フェニルメタンジイソシアネート，ヘキサメチレンジイ
ソシアネート，キシリレンジイソシアネート，ナフチレ
ン−１・５−ジイソシアネート，ｏ−トルイジンジイソ
シアネート，イソホロンジイソシアネート，トリフェニ
ルメタントリイソシアネート，イソホロンジイソシアネ
ート等のイソシアネート類，当該イソシアネート類とポ
リアルコールとの生成物，イソシアネート類の縮合によ
って生成した２〜１０量体のポリイソシアネート，ポリ
イソシアネートとポリウレタンとの生成物で末端官能基
がイソシアネートであるもの等を使用することができ
る。

【００２６】これらポリイソシアネート類の平均分子量
は１００〜２００００のものが好適である。これらポリ
イソシアネートの市販されている商品名としては、コロ
ネートＬ，コロネートＨＬ，コロネート２０３０，コロ
ネート２０３１，ミリオネートＭＲ，ミリオネートＭＴ
Ｌ（日本ポリウレタン社製），タケネートＤ−１０２，
タケネートＤ−１１０Ｎ，タケネートＤ−２００，タケ
ネートＤ−２０２，タケネート３００Ｓ，タケネート５
００（武田薬品社製），スミジュールＴ−８０，スミジ
ュール４４Ｓ，スミジュールＰＦ，スミジュールＬ，ス
ミジュールＮ，デスモジュールＬ，デスモジュールＩ
Ｌ，デスモジュールＮ，デスモジュールＨＬ，デスモジ
ュールＴ６５，デスモジュール１５，デスモジュール
Ｒ，デスモジュールＲＦ，デスモジュールＳＬ，デスモ
ジュールＺ４２７３（住友バイエル社製）等があり、こ
れらを単独若しくは硬化反応性の差を利用して二つ若し
くはそれ以上の組み合わせによって使用することができ
る。また、硬化反応を促進する目的で、水酸基（ブタン
ジオール，ヘキサンジオール，分子量が１０００〜１０
０００のポリウレタン，水等），アミノ基（モノメチル
アミン，ジメチルアミン，トリメチルアミン等）を有す
る化合物や金属酸化物の触媒や鉄アセチルアセトネート
等の触媒を併用することもできる。これらの水酸基やア
ミノ基を有する化合物は多官能であることが望ましい。
これらポリイソシアネートは研磨層、バック層ともバイ
ンダー樹脂とポリイソシアネートの総量１００重量部あ
たり２〜７０重量部で使用することが好ましく、より好
ましくは５〜５０重量部である。これらの例示は特開昭
６０−１３１６２２号，特開昭６１−７４１３８号等の
公報において示されている。

【００２７】これらのバインダーの単独又は組み合わさ
れたものが使われ、ほかに添加剤が加えられる。添加剤
としては分散剤、潤滑剤、研磨剤、帯電防止剤、酸化防
止剤、溶剤等が加えられる。なお、バック層の粉末剤と
バインダーの混合割合は、重量比で微粉末１００重量部
に対してバインダー８〜４００重量部の範囲で使用され
る。

【００２８】本発明の研磨層に使用される粉末状潤滑剤
としては、グラファイト，二硫化モリブデン，窒化硼
素，弗化黒鉛，炭酸カルシウム，硫酸バリウム，酸化珪
素，酸化チタン，酸化亜鉛，酸化錫，二硫化タングステ
ン等の無機微粉末，アクリルスチレン系樹脂微粉末，ベ
ンゾグアナミン系樹脂微粉末，メラミン系樹脂微粉末，
ポリオレフイン系樹脂微粉末，ポリエステル系樹脂微粉
末，ポリアミド系樹脂微粉末，ポリイミド系樹脂微粉
末，ポリフッカエチレン系樹脂微粉末等の樹脂微粉末等
がある。

【００２９】また有機化合物系潤滑剤としては、シリコ
ンオイル（ジアルキルポリシロキサン，ジアルコキシポ
リシロキサン，フェニルポリシロキサン，フルオロアル
キルポリシロキサン（信越化学社製ＫＦ９６，ＫＦ６９
等）），脂肪酸変性シリコンオイル，フッ素アルコー
ル，ポリオレフィン（ポリエチレンワックス，ポリプロ
ピレン等），ポリグリコール（エチレングリコール，ポ
リエチレンオキシドワックス等），テトラフルオロエチ
レンオキシドワックス，ポリテトラフルオログリコー
ル，パーフルオロアルキルエーテル，パーフルオロ脂肪
酸，パーフルオロ脂肪酸エステル，パーフルオロアルキ
ル硫酸エステル，パーフルオロアルキルスルホン酸エス
テル，パーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸エステ
ル，パーフルオロアルキル燐酸エステル等の弗素や珪素
を導入した化合物，アルキル硫酸エステル，アルキルス
ルホン酸エステル，アルキルホスホン酸トリエステル，
アルキルホスホン酸モノエステル，アルキルホスホン酸
ジエステル，アルキル燐酸エステル，琥珀酸エステル等
の有機酸および有機酸エステル化合物，トリアザインド
リジン，テトラアザインデン，ベンゾトリアゾール，ベ
ンゾトリアジン，ベンゾジアゾール，ＥＤＴＡ等の窒素
・硫黄を含む複素（ヘテロ）環化合物，炭素数１０〜４
０の一塩基性脂肪酸と炭素数２〜４０個の一価のアルコ
ールもしくは二価のアルコール，三価のアルコール，四
価のアルコール，六価のアルコールのいずれか１つもし
くは２つ以上とからなる脂肪酸エステル類，炭素数１０
個以上の一塩基性脂肪酸と該脂肪酸の炭素数と合計して
炭素数が１１〜７０個となる一価〜六価のアルコールか
らなる脂肪酸エステル類，炭素数８〜４０の脂肪酸或い
は脂肪酸アミド類，脂肪酸アルキルアミド類，脂肪族ア
ルコール類も使用できる。

【００３０】これら化合物の具体的な例としては、カプ
リル酸ブチル，カプリル酸オクチル，ラウリン酸エチ
ル，ラウリン酸ブチル，ラウリン酸オクチル，ミリスチ
ン酸エチル，ミリスチン酸ブチル，ミリスチ酸オクチ
ル，ミリスチン酸２エチルヘキシル，パルミチン酸エチ
ル，パルミチン酸ブチル，パルミチン酸オクチル，パル
ミチン酸２エチルヘキシル，ステアリン酸エチル，ステ
アリン酸ブチル，ステアリン酸イソブチル，ステアリン
酸オクチル，ステアリン酸２エチルヘキシル，ステアリ
ン酸アミル，ステアリン酸イソアミル，ステアリン酸２
エチルペンチル，ステアリン酸２ヘキシルデシル，ステ
アリン酸イソトリデシル，ステアリン酸アミド，ステア
リン酸アルキルアミド，ステアリン酸ブトキシエチル，
アンヒドロソルビタンモノステアレート，アンヒドロソ
ルビタンジステアレート，アンヒドロソルビタントリス
テアレート，アンヒドロソルビタンテトラステアレー
ト，オレイルオレート，オレイルアルコール，ラウリル
アルコール，モンタンワックス，カルナウバワックス等
があり単独若しくは組み合わせ使用できる。

【００３１】また本発明に使用される潤滑剤としては、
いわゆる潤滑油添加剤も単独若しくは組み合わせで使用
でき、防錆剤として知られている酸化防止剤（アルキル
フェノール，ベンゾトリアジン，テトラアザインデン，
スルファミド，グアニジン，核酸，ピリジン，アミン，
ヒドロキノン，ＥＤＴＡ等の金属キレート剤），錆どめ
剤（ナフテン酸，アルケニルコハク酸，燐酸，ジラウリ
ルフォスフェート等），油性剤（ナタネ油，ラウリルア
ルコール等），極圧剤（ジベンジルスルフィド，トリク
レジルフォスフェート，トリブチルホスファイト等），
清浄分散剤，粘度指数向上剤，流動点降下剤，泡どめ剤
等がある。これらの潤滑剤はバインダー１００重量部に
対して０．０１〜３０重量部の範囲で添加される。これ
らについては、特公昭４３−２３８８９号，特公昭４８
−２４０４１号，特公昭４８−１８４８２号，特公昭４
４−１８２２１号，特公昭４７−２８０４３号，特公昭
５７−５６１３２号，特開昭５９−８１３６号，特開昭
５９−８１３９号，特開昭６１−８５６２１号，米国特
許３４２３２３３号，米国特許３４７００２１号，米国
特許３４９２２３５号，米国特許３４９７４１１号，米
国特許３５２３０８６号，米国特許３６２５７６０号，
米国特許３６３０７７２号，米国特許３６３４２５３
号，米国特許３６４２５３９号，米国特許３６８７７２
５号，米国特許４１３５０３１号，米国特許４４９７８
６４号，米国特許４５５２７９４号、アイビーエムテク
ニカル ディスクロジャーブリテン（ＩＢＭ Ｔｅｃｈ
ｎｉｃａｌ Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ Ｂｕｌｌｅｔｉ
ｎ）Ｖｏｌ．９，Ｎｏ７，ｐ７７９（１９６６年１２
月）、エレクトロニク（ＥＬＥＫＴＲＯＮＩＫ）１９６
１年Ｎｏ１２，ｐ３８０、「化学便覧（応用編）」ｐ９
５４−９６７，１９８０年丸善社発行等に記載されてい
る。

【００３２】本発明に使用する研磨剤の分散剤、分散助
剤としては、カプリル酸，カプリン酸，ラウリン酸，ミ
リスチン酸，パルミチン酸，ステアリン酸，オレイン
酸，エライジン酸，リノール酸，リノレン酸，ステアロ
ール酸，ベヘン酸，マレイン酸，フタル酸等の炭素数２
〜４０個の脂肪酸（Ｒ₁ＣＯＯＨ，Ｒ₁は炭素数１〜３９
個のアルキル基，フェニル基，アラルキル基），前記の
脂肪酸のアルカリ金属（Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，ＮＨ₄ ⁺等）ま
たはアルカリ土類金属（Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ等），Ｃｕ，
Ｐｂ等からなる金属石鹸（オレイン酸銅），脂肪酸アミ
ド；レシチン（大豆油レシチン）等が使用される。この
他に炭素数４〜４０の高級アルコール（ブタノール，オ
クチルアルコール，ミリスチルアルコール，ステアリル
アルコール）及びこれらの硫酸エステル，スルホン酸，
フェニルスルホン酸，アルキルスルホン酸，スルホン酸
エステル，燐酸モノエステル，燐酸ジエステル，燐酸ト
リエステル，アルキルホスホン酸，フェニルホスホン
酸，アミン化合物等も使用可能である。また、ポリエチ
レングリコール，ポリエチレンオキサイド，スルホ琥珀
酸，スルホ琥珀酸金属塩，スルホ琥珀酸エステル等も使
用可能である。これらの分散剤は通常一種類以上で用い
られ、一種類の分散剤はバインダー１００重量部に対し
て０．００５〜２０重量部の範囲で添加される。これら
分散剤の使用方法は、研磨剤や非研磨微粉末の表面に予
め被着させても良く、また分散途中で添加してもよい。
このようなものは、例えば特公昭３９−２８３６９号，
特公昭４４−１７９４５号，特公昭４４−１８２２１
号，特公昭４８−７４４１号，特公昭４８−１５００１
号，特公昭４８−１５００２号，特公昭４８−１６３６
３号，特公昭４９−３９４０２号，米国特許３３８７９
９３号，同３４７００２１号等において示されている。

【００３３】本発明に用いる防黴剤としては、２−（４
−チアゾリル）−ベンズイミダゾール，Ｎ−（フルオロ
ジクロロメチルチオ）−フタルイミド，１０・１０’−
オキシビスフェノキサルシン，２・４・５・６テトラク
ロロイソフタロニトリル，Ｐ−トリルジヨードメチルス
ルホン，トリヨードアリルアルコール，ジヒドロアセト
酸，フェニルオレイン酸水銀，酸化ビス（トリブチル
錫），サルチルアニライド等がある。このようなもの
は、例えば「微生物災害と防止技術」１９７２年工学図
書、「化学と工業」３２，９０４（１９７９）等におい
て示されている。

【００３４】上記研磨層には帯電防止剤としてカーボン
ブラックを含有してもよく、例えば、ゴム用ファーネ
ス、ゴム用サーマル、カラー用ブラック、アセチレンブ
ラック等を用いることができる。その比表面積は５〜５
００ｍ² ／ｇ、ＤＢＰ吸油量は１０〜４００ｍｌ／１０
０ｇ、ｐＨは２〜１０、含水率は０．１〜１０％、タッ
プ密度は０．１〜１ｇ／ｃｍ² であるのが好ましい。こ
のカーボンブラックの具体的な例としては、キャボット
社製：ＢＬＡＣＫＰＥＡＲＬＳ ２０００，１３００，
１０００，９００，８００，７００、三菱化成工業社
製：６５０Ｂ，９５０Ｂ，３２５０Ｂ，８５０，９０
０，９６０，９８０，１０００，２３００，２４００，
２６００等が挙げられる。また、カーボンブラックを分
散剤等で表面処理したり、樹脂でグラファイト化したも
のを用いることもできる。

【００３５】本発明に用いるカーボンブラック以外の帯
電防止剤としては、グラファイト，変性グラファイト，
カーボンブラックグラフトポリマー，酸化錫−酸化アン
チモン，酸化錫，酸化チタン−酸化錫−酸化アンチモン
等の導電性粉末；サポニン等の天然界面活性剤；アルキ
レンオキサイド系，グリセリン系，グリシドール系，多
価アルコール，多価アルコールエステル，アルキルフェ
ノールＥＯ付加体等のノニオン界面活性剤；高級アルキ
ルアミン類，環状アミン，ヒダントイン誘導体，アミド
アミン，エステルアミド，第四級アンモニウム塩類，ピ
リジンそのほかの複素環類，ホスホニウムまたはスルホ
ニウム類等のカチオン界面活性剤；カルボン酸，スルホ
ン酸，ホスホン酸，燐酸，硫酸エステル基，ホスホン酸
エステル，燐酸エステル基などの酸性基を含むアニオン
界面活性剤；アミノ酸類；アミノスルホン酸類，アミノ
アルコールの硫酸または燐酸エステル類，アルキルベタ
イン型等の両性界面活性剤等が使用される。

【００３６】これら帯電防止剤として使用し得る界面活
性剤化合物例の一部は、特開昭６０−２８０２５号，米
国特許２２７１６２３号，同２２４０４７２号，同２２
８８２２６号，同２６７６１２２号，同２６７６９２４
号，同２６７６９７５号，同２６９１５６６号，同２７
２７８６０号，同２７３０４９８号，同２７４２３７９
号，同２７３９８９１号，同３０６８１０１号，同３１
５８４８４号，同３２０１２５３号，同３２１０１９１
号，同３２９４５４０号，同３４１５６４９号，同３４
４１４１３号，同３４４２６５４号，同３４７５１７４
号，同３５４５９７４号，西独特許公開（ＯＬＳ）１９
４２６６５号，英国特許１０７７３１７号，同１１９８
４５０号等をはじめ、小田良平他著『界面活性剤の合成
とその応用』（槇書店１９７２年版）；Ａ．Ｗ．ベイリ
著『サーフエス アクティブ エージェンツ』（インタ
ーサイエンス パブリケーション コーポレイテッド１
９８５年版）；Ｔ．Ｐ．シスリー著『エンサイクロペデ
ィア オブ サーフエスアクティブ エージェンツ，第
２巻』（ケミカルパブリシュカンパニー１９６４年
版）；『界面活性剤便覧』第六刷（産業図書株式会社，
昭和４１年１２月２０日）；丸茂秀雄著『帯電防止剤』
幸書房（１９６８）等の成書に記載されている。

【００３７】これらの界面活性剤は単独または混合して
添加しても良い。研磨層における、これらの界面活性剤
の使用量は、研磨剤１００重量部当たり０．０１〜１０
重量部である。またバック層での使用量はバインダー１
００重量部当たり０．０１〜３０重量部である。これら
は帯電防止剤として用いられるものであるが、時として
そのほかの目的、例えば分散の改良、潤滑性の改良、塗
布助剤、湿潤剤、硬化促進剤、分散促進剤として適用さ
れる場合もある。

【００３８】本発明の分散、混練、塗布の際に使用する
有機溶媒としては、任意の比率でアセトン，メチルエチ
ルケトン，メチルイソブチルケトン，シクロヘキサノ
ン，イソホロン，テトラヒドロフラン等のケトン系；メ
タノール，エタノール，プロパノール，ブタノール，イ
ソブチルアルコール，イソプロピルアルコール，メチル
シクロヘキサノールなどのアルコール系；酢酸メチル，
酢酸エチル，酢酸ブチル，酢酸イソブチル，酢酸イソプ
ロピル，乳酸エチル，酢酸グリコールモノエチルエーテ
ル等のエステル系；ジエチルエーテル，テトラヒドロフ
ラン，グリコールジメチルエーテル，グリコールモノエ
チルエーテル，ジオキサンなどのエーテル系；ベンゼ
ン，トルエン，キシレン，クレゾール，クロルベンゼ
ン，スチレンなどのタール系（芳香族炭化水素）；メチ
レンクロライド，エチレンクロライド，四塩化炭素，ク
ロロホルム，エチレンクロルヒドリン，ジクロルベンゼ
ン等の塩素化炭化水素，Ｎ・Ｎ−ジメチルホルムアルデ
ヒド，ヘキサン等のものが使用できる。またこれら溶媒
は通常任意の比率で２種以上で用いる。また１重量％以
下の量で微量の不純物（その溶媒自身の重合物、水分、
原料成分等）を含んでもよい。

【００３９】これらの溶剤は研磨塗布液の合計固形分１
００重量部に対して５０〜２００００重量部で用いられ
る。好ましい研磨塗布液の固形分率は５〜６０重量％で
ある。有機溶媒の代わりに水系溶媒（水，アルコール，
アセトン等）を使用することもできる。

【００４０】研磨層の形成は上記の組成などを任意に組
合せて有機溶媒に溶解し、塗布溶液として支持体上に塗
布・乾燥する。この支持体は可撓性を有し、厚みが５０
〜３００μｍ程度である。素材としては、ポリエチレン
テレフタレート，ポリエチレンナフタレート等のポリエ
ステル類，ポリプロピレン等のポリオレフイン類，セル
ローストリアセテート，セルロースダイアセテート等の
セルロース誘導体，ポリ塩化ビニル等のビニル系樹脂
類，ポリカーボネート，ポリイミド，ポリアミド，ポリ
スルホン等のプラスチックのほかにアルミニウム，銅等
の金属，ガラス等のセラミックス等も使用できる。これ
らの支持体は塗布に先立って、コロナ放電処理、プラズ
マ処理、下塗処理、熱処理、除塵埃処理、金属蒸着処
理、アルカリ処理を行ってもよい。これら支持体に関し
ては、例えば西独特許３３３８８５４Ａ，特開昭５９−
１１６９２６号，特開昭６１−１２９７３１号，米国特
許４３８８３６８号；三石幸夫著『繊維と工業』３１巻
ｐ５０〜５５，１９７５年などに記載されている。これ
ら支持体の中心線平均表面粗さＲａは０．００１〜５．
０μｍが好ましい。またこれら支持体のヤング率（Ｆ５
値）は目的に応じて、幅方向、長手方向とも２〜３０Kg
／mm²（１Kg／ｍ²＝９．８Ｐａ）を選択することができ
る。

【００４１】分散、混練の方法には特に制限はなく、ま
た各成分の添加順序（樹脂、粉体、潤滑剤、溶媒等）、
分散・混練中の添加位置、分散温度（０〜８０℃）など
は適宜設定することができる。研磨塗布液の調製には通
常の混練機、例えば、二本ロールミル，三本ロールミ
ル，ボールミル，ペブルミル，トロンミル，サンドグラ
インダー，ツェグバリ（Ｓｚｅｇｖａｒｉ）アトライタ
ー，高速インペラー，分散機，高速ストーンミル，高速
度衝撃ミル，ディスパー，ニーダー，高速ミキサー，リ
ボンブレンダー，コニーダー，インテンシブミキサー，
タンブラー，ブレンダー，ディスパーザー，ホモジナイ
ザー，単軸スクリュー押出し機，二軸スクリュー押出し
機，及び超音波分散機などを用いることができる。通
常、分散・混練にはこれらの分散・混練機を複数備え、
連続的に処理を行う。混練分散に関する技術の詳細は、
Ｔ．Ｃ．ＰＡＴＴＯＮ著（テー．シー．パットン）“Ｐ
ａｉｎｔ Ｆｌｏｗ ａｎｄ Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｄｉｓ
ｐｅｒｓｉｏｎ”（ペイントフロー アンド ピグメン
ト ディスパージョン）１９６４年，Ｊｏｈｎ Ｗｉｌ
ｅｙ ＆ Ｓｏｎｓ社発行（ジョン ウイリー アンド
サンズ））や田中信一著『工業材料』２５巻３７（１
９７７）などや当該書籍の引用文献に記載されている。
これら分散、混練の補助材料として分散・混練を効率よ
く進めるため、球相当径で１０ｃｍφ〜０．０５ｍｍφ
の径のスチールボール，スチールビーズ，セラミツクビ
ーズ，ガラスビーズ，有機ポリマービーズを用いること
ができる。またこれら材料は球形に限らない。また、米
国特許第２５８１４１４号及び同第２８５５１５６号な
どの明細書にも記載がある。本発明においても上記の書
籍や当該書籍の引用文献などに記載された方法に準じて
混練分散を行い研磨塗布液を調製することができる。

【００４２】支持体上へ前記の研磨層用塗布液を塗布す
る方法としては、塗布液の粘度を１〜２００００センチ
ストークス（２５℃）に調整し、エアードクターコータ
ー，ブレードコーター，エアナイフコーター，スクイズ
コーター，含浸コーター，リバースロールコーター，ト
ランスファーロールコーター，グラビアコーター，キス
コーター，キヤストコーター，スプレイコーター，ロッ
ドコーター，正回転ロールコーター，カーテンコータ
ー，押出コーター，バーコーター，リップコータ等が利
用でき、その他の方法も可能であり、これらの具体的説
明は朝倉書店発行の『コーティング工学』２５３頁〜２
７７頁（昭和４６．３．２０．発行）等に詳細に記載さ
れている。これら塗布液の塗布の順番は任意に選択で
き、また所望の液の塗布の前に下塗層あるいは支持体と
の密着力向上のためにコロナ放電処理等を行っても良
い。また研磨層の多層構成は、同時多層塗布、逐次多層
塗布等を行ってもよい。これらは、例えば、特開昭５７
−１２３５３２号公報，特公昭６２−３７４５１号公
報，特開昭５９−１４２７４１号公報，特開昭５９−１
６５２３９号公報の明細書等に示されている。

【００４３】このような方法により、支持体上に約１〜
２００μｍほどで塗布された研磨液を必要により直ちに
３０〜１６０℃で多段階で乾燥処理を施したのち、形成
した研磨層を０．０５〜１０μｍの厚みに乾燥する。こ
のときの支持体の搬送速度は、通常１０ｍ／分〜９００
ｍ／分で行われ、複数の乾燥ゾーンで乾燥温度を２０℃
〜１３０℃で制御し、塗布膜の残留溶剤量を０．１〜４
０ｍｇ／ｍ² とする。また必要により表面平滑化加工を
施し研磨層もしくはバック層の中心線平均表面粗さを
０．００１〜０．３μｍ（カットオフ０．２５ｍｍ）と
し、所望の形状に裁断したりして、本発明の研磨体を製
造する。これらの製造方法は粉体の予備処理・表面処
理、混練・分散、塗布・乾燥、平滑処理、熱処理、ＥＢ
処理、表面研磨処理、裁断、巻き取りの工程を連続して
行うことが望ましい。

【００４４】このように作製した研磨体を所定の形状に
裁断または打ち抜く。これ以前の工程において研磨体の
バーニッシュおよびまたはクリーニングを行うことが望
ましい。バーニッシュは研磨体を具体的にサファイア
刃，剃刀刃，超硬材料刃，ダイアモンド刃，セラミック
ス刃のような硬い材料により研磨体表面の突起部分をそ
ぎおとし平滑にする。これら材料のモース硬度は８以上
が好ましいが特に制限はなく突起を除去できるものであ
れば良い。これら材料の形状は特に刃である必要はな
く、角型，丸型，ホイール（回転する円筒形状の周囲に
これらの材質を付与しても良い）のような形状でも使用
できる。また研磨体のクリーニングは、研磨体表面の汚
れや余分な潤滑剤を除去する目的で研磨体表層を不織布
などで研磨層面をワイピングすることにより行う。この
ようなワイピングの材料としては例えば日本バイリーン
製の各種バイリーンや東レ製のトレシー，エクセーヌ，
商品名キムワイプ，富士写真フィルム製各種研磨テー
プ，また不織布はナイロン製不織布，ポリエステル製不
織布，レーヨン製不織布，アクリロニトリル製不織布，
混紡不織布など，ティッシュペーパー等が使用できる。
これらは例えば特公昭４６−３９３０９号，特公昭５８
−４６７６８号，特開昭５６−９０４２９号，特公昭５
８−４６７６７号，特開昭６３−２５９８３０号，特開
平１−２０１８２４号等にも記載されている。

【００４５】本発明に使用される研磨剤、バインダー、
添加剤（潤滑剤、分散剤、帯電防止剤、表面処理剤、カ
ーボンブラック、研磨剤、遮光剤、酸化防止剤、防黴剤
等）、溶剤及び支持体（下塗層、バック層、バック下塗
層を有してもよい）或いはその製法に関しては、特公昭
５６−２６８９０号等に記載されている研磨体の製造方
法等を参考にできる。

【００４６】

【実施例】以下に、本発明の実施例および比較例を示
し、その研磨特性を評価する。なお実施例中の「部」と
あるのは「重量部」のことである。

【００４７】＜実施例１〜５＞本例の研磨体は、下記組
成Ａを均一に混練分散し、粘度調整した研磨塗布液を、
厚みが７５μｍのポリエチレンテレフタレートによる支
持体上に２〜５０μｍ厚さとなるようにバーコート塗布
・乾燥して研磨層を形成し、試料Ｘを得た。実施例１〜
５では、下記表１に示すように研磨層の塗布厚みを変更
している。

【００４８】上記研磨体（研磨シート）を、直径２００
ｍｍのディスク形状に打ち抜き、ゴム製回転盤上に貼り
付け、この回転盤を１００ｒｐｍで回転させながら、光
コネクターフェールールをその上で遊星運動させ先端を
研磨層に接触させて研磨を３０秒行った。供給したクー
ラント液は、粒径１０ｎｍのコロイダルシリカを含有す
るシリカスラリーを用いた。

【００４９】上記研磨体における研磨層塗布厚みと、フ
ェルール面と光ファイバー面との段差の測定結果、研磨
した光コネクターフェルールの光損失の測定結果を、表
１に示す。上記光損失（ｄＢ）は、光ファイバーの研磨
面の反射で生じる伝達光量のロス量を測定したもので、
表面の平滑性等を評価でき、ｄＢ値が大きいほど伝達ロ
スが少なく良好な伝達状態を示すものである。

【００５０】＜比較例１〜４＞表１には比較例１〜４の
テスト結果も同様に示す。この比較例は、それぞれ組成
の異なる研磨体を使用し、いずれにおいても研磨層のバ
インダーにはカルボキシメチルニトロセルロースを含有
していない。

【００５１】 〔塗布液組成：Ａ〕 研磨剤（アルミナ：不二見研磨材製ＷＡ８０００） ３０部 バインダー（水溶性カルボキシメチルニトロセルロース ：硝化度11.1％、置換度２） １０部 バインダー（ウレタンエマルジョンＨＷ１４０ ：大日本インキ社製） ２０部 溶剤（アルコール水溶液） ６０部

【００５２】

【表１】

【００５３】上記表１の結果、本発明実施例１〜５によ
るものでは、光損失が５９〜６０ｄＢと良好な値であ
り、段差も３〜５μｍと小さな値となっている。これに
対して、バインダーとしてカルボキシメチルニトロセル
ロースを含んでいない比較例１，２，４の研磨体による
光コネクターフェルールの研磨では、光損失は４８〜５
３ｄＢであると共に、先端の段差が６〜２５ｎｍと大き
な値となっている。また、比較例３は研磨剤を含有して
いないセルロース膜に研磨剤含有のスラリーを使用して
研磨したものであり、段差は２ｎｍと小さいが光損失は
５５ｄＢと本発明実施例によるものより伝達効率が低く
なっている。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 研磨剤微粉末とバインダーからなる研磨
   層を可撓性支持体上に設けてなる研磨体において、 前記バインダーがカルボキシメチルニトロセルロースを
   ５０％以上含むことを特徴とする研磨体。
2. 【請求項２】 前記研磨体は光コネクターフェルール端
   面研磨用であることを特徴とする請求項１に記載の研磨
   体。
3. 【請求項３】 前記バインダーはニトロ基の置換度が
   １．６〜２．２であるカルボキシメチルニトロセルロー
   スを含むことを特徴とする請求項１に記載の研磨体。
4. 【請求項４】 前記バインダーは水溶性を付与したカル
   ボキシメチルニトロセルロースを含むことを特徴とする
   請求項１に記載の研磨体。