JPH11277782A - サーマルヘッド - Google Patents

サーマルヘッド

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JPH11277782A
JPH11277782A JP10085866A JP8586698A JPH11277782A JP H11277782 A JPH11277782 A JP H11277782A JP 10085866 A JP10085866 A JP 10085866A JP 8586698 A JP8586698 A JP 8586698A JP H11277782 A JPH11277782 A JP H11277782A
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carbon
thermal head
film
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Makoto Kashiwatani
誠 柏谷
Junichi Yoneda
純一 米田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】炭素を主成分とする保護膜を有するサーマルヘ
ッドであって、保護膜の腐食や摩耗が極めて少なく、し
かも、カーボン保護膜と下層との十分な密着性を確保し
て、保護膜の割れや剥離のない十分な耐久性を有し、長
期に渡って高画質の感熱記録を安定して行えるサーマル
ヘッドを提供する。 【解決手段】発熱素子を保護する保護膜として、炭素を
主成分とするカーボン保護膜を含む少なくとも1層の保
護膜を有し、前記カーボン保護膜と、その下層との界面
の酸素量を20atm%以下とすることにより、前記課題を
解決する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種のプリンタ、
プロッタ、ファックス、レコーダ等に記録手段として用
いられる感熱記録を行うためのサーマルヘッドの技術分
野に属する。
【0002】
【従来の技術】超音波診断画像の記録に、フィルム等を
支持体として感熱記録層を形成してなる感熱材料を用い
た感熱記録が利用されている。また、感熱記録は、湿式
の現像処理が不要であり、取り扱いが簡単である等の利
点を有することから、近年では、超音波診断のような小
型の画像記録のみならず、CT診断、MRI診断、X線
診断等の大型かつ高画質な画像が要求される用途におい
て、医療診断のための画像記録への利用も検討されてい
る。
【0003】周知のように、感熱記録は、感熱材料の感
熱記録層を加熱して画像を記録する、発熱素子と電極と
を有する発熱素子が一方向(主走査方向)に配列された
グレーズが形成されたサーマルヘッドを用い、グレーズ
を感熱材料(感熱記録層)に若干押圧した状態で、両者
を前記主走査方向と直交する副走査方向に相対的に移動
しつつ、MRI等の画像データ供給源から供給された記
録画像の画像データに応じて、グレーズの各画素の発熱
素子にエネルギーを印加して発熱させることにより、感
熱材料の感熱記録層を加熱して画像記録を行う。
【0004】このサーマルヘッドのグレーズには、感熱
材料を加熱する発熱素子等を保護するため、その表面に
保護膜が形成されている。従って、感熱記録時に感熱材
料と接触するのは、この保護膜であり、発熱素子は、こ
の保護膜を介して感熱材料を加熱し、これにより感熱記
録が行われる。保護膜の材料には、通常、耐摩耗性を有
するセラミック等が用いられているが、保護膜の表面
は、感熱記録時には加熱された状態で感熱材料と慴接す
るため、記録を重ねるにしたがって摩耗し、劣化する。
【0005】この摩耗が進行すると、感熱画像に濃度ム
ラが生じたり、保護膜としての強度が保てなくなるた
め、発熱素子等を保護する機能が損なわれ、最終的に
は、画像記録ができなくなる状態に陥る(ヘッド切
れ)。特に、前述の医療用途のように、高品質で、かつ
高画質な多階調画像が要求される用途においては、高品
質化および高画質化を計るために、ポリエステルフィル
ム等の高剛性の支持体を使用する感熱フィルムを用い、
さらに、記録温度(印加エネルギー)や、感熱材料への
サーマルヘッドの押圧力を高く設定する方向にある。そ
のため、通常の感熱記録に比して、サーマルヘッドの保
護膜にかかる力や熱が大きく、摩耗や腐食(腐食による
摩耗)が進行し易くなっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このようなサーマルヘ
ッドの保護膜の摩耗を防止し、耐久性を向上する方法と
して、保護膜の性能を向上する技術が数多く検討されて
おり、中でも特に、耐摩耗性や耐蝕性に優れた保護膜と
して、炭素を主成分とする保護膜(以下、カーボン保護
膜とする)が知られている。
【0007】例えば、特公昭61−53955号および
特公平4−62866号(前記出願の分割出願)の各公
報には、サーマルヘッドの保護膜として、ビッカーズ硬
度が4500kg/mm2 以上のカーボン保護膜を形成する
ことにより、優れた耐摩耗性と共に、保護膜を十分に薄
くして優れた応答性も実現したサーマルヘッド、および
その製造方法が開示されている。このようなカーボン保
護膜は、ダイアモンドに極めて近い特性を有するもの
で、非常に硬度が高く、また、化学的にも安定である。
そのため、感熱材料との摺接に対する耐摩耗性や耐蝕性
という点では優れた特性を発揮する。しかしながら、カ
ーボン保護膜は、優れた耐摩耗性を有する反面、硬いが
故に脆くすなわち靭性が低く、また、下層との密着性も
良好とは言えないため、発熱素子の加熱によるヒートシ
ョックや熱的なストレスによって、比較的容易に割れや
剥離が生じてしまうという問題点がある。
【0008】このような問題点に対し、特開平7−13
2628号公報には、シリコン系化合物からなる下層保
護膜と、その上層のカーボン保護膜(ダイヤモンドライ
クカーボン膜)との2層構成の保護膜を有することによ
り、カーボン保護膜の密着力を向上して、ヒートショッ
ク等による保護膜の摩耗および破壊を大幅に低減し、高
画質記録が長期に渡って可能なサーマルヘッドが開示さ
れている。また、同公報には、下層保護膜の表面を、還
元性雰囲気中でプラズマCVDを用いて処理することに
より、カーボン保護膜と下層保護膜との密着性を向上す
る技術も開示されている。
【0009】しかしながら、それでもなお、十分なカー
ボン保護膜の密着力を得るには至っておらず、特に、前
述のような医療用用途では、各層の熱膨張係数の違いに
よるストレスや、記録中に感熱材料とサーマルヘッド
(グレーズ)との間に混入する異物による機械的衝撃等
によって、やはりカーボン保護膜の割れや剥離が生じて
しまうという問題点がある。このように保護膜に割れや
剥離が生じると、ここから摩耗や腐食、さらには腐食に
よる摩耗が進行して、サーマルヘッドの耐久性が低下し
てしまい、長期に渡って高い信頼性を発揮することはで
きない。
【0010】本発明の目的は、前記従来技術の問題点を
解決することにあり、炭素を主成分とする保護膜(カー
ボン保護膜)を有するサーマルヘッドであって、保護膜
の腐食や摩耗が極めて少なく、しかも、カーボン保護膜
と下層との十分な密着性を確保して、熱や機械的衝撃に
対しても保護膜の割れや剥離の発生を防止して、十分な
耐久性を有し、長期に渡って高画質の感熱記録を安定し
て行うことができるサーマルヘッドを提供することにあ
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のサーマルヘッドは、発熱素子を保護する保
護膜として、炭素を主成分とするカーボン保護膜を含む
少なくとも1層の保護膜を有し、前記カーボン保護膜
と、その下層との界面の酸素量が、20atm%以下で
あることを特徴とするサーマルヘッドを提供する。
【0012】また、前記本発明のサーマルヘッドにおい
て、前記カーボン保護膜の下層として中間層保護膜を有
し、前記中間層保護膜の下層としてセラミックを主成分
とする下層保護膜を有し、前記中間層保護膜は、4A族
の金属、5A族の金属、6A族の金属、SiおよびGe
からなる群より選択される少なくとも1種を主成分とす
るのが好ましい。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明のサーマルヘッドに
ついて、添付の図面に示される好適実施例を基に詳細に
説明する。
【0014】図1に、本発明にかかるサーマルヘッドを
利用する感熱記録装置の一例の概略図が示される。図1
に示される感熱記録装置10(以下、記録装置10とす
る)は、例えばB4サイズ等の所定サイズのカットシー
トである感熱材料(以下、感熱材料Aとする)に感熱記
録を行うものであり、感熱材料Aが収容されたマガジン
24が装填される装填部14、供給搬送部16、サーマ
ルヘッド66によって感熱材料Aに感熱記録を行う記録
部20、および排出部22を有して構成される。感熱材
料Aは、透明なポリエチレンテレフタレート(PET)
フィルム等を支持体として、その一面に感熱記録層を形
成してなる、通常の感熱材料である。
【0015】マガジン24は、開閉自在な蓋体26を有
する筐体であり、感熱材料Aを収納して記録装置10の
装填部14に装填される。装填部14は、記録装置10
のハウジング28に形成された挿入口30、案内板32
および案内ロール34,34、停止部材36を有してい
る。マガジン24は、挿入口30から記録装置10内に
挿入され、案内板32、案内ロール34および停止部材
36の作用によって記録装置10の所定位置に装填され
る。
【0016】供給搬送手段16は、装填部14に装填さ
れたマガジン24から感熱材料Aを1枚取り出して、記
録部20に搬送するものであり、吸盤40を用いる枚葉
機構、搬送手段42、搬送ガイド44、および規制ロー
ラ対52を有する。搬送手段42は、搬送ローラ46
と、この搬送ローラ46と同軸のプーリを含む3つのプ
ーリ47と、プーリに張架されるエンドレスベルト48
と、搬送ローラ46と対を成すニップローラ50とを有
して構成され、吸盤40によって枚葉された感熱材料A
の先端を搬送ローラ46とニップローラ50とによって
挟持して、感熱材料Aを搬送する。感熱材料Aは、搬送
ガイド44によって案内されつつ搬送手段42によって
規制ローラ対52に搬送され、規制ローラ対52で先端
位置決めされて、サーマルヘッド66の温度確認後に、
記録部20に搬送される。
【0017】記録部20は、サーマルヘッド66、プラ
テンローラ60、クリーニングローラ対56、ガイド5
8、サーマルヘッド66を冷却するヒートシンク67、
冷却ファン76およびガイド62を有する。サーマルヘ
ッド66は、例えば、最大B4サイズまでの画像記録が
可能な、約300dpiの記録(画素)密度の感熱記録
を行うもので、保護膜に特徴を有する以外は、感熱材料
Aへの感熱記録を行う発熱素子が一方向(主走査方向
図1および図2において紙面と垂直方向)に配列される
グレーズが形成された公知の構成を有するもので、支持
部材68に支持されている。なお、本発明のサーマルヘ
ッド66の幅(主走査方向)、解像度(記録密度)、記
録階調等には特に限定は無いが、幅は5cm〜50cm、解
像度は6dot/mm(約150dpi)以上、記録階調は2
56階調以上であるのが好ましい。
【0018】プラテンローラ60は、感熱材料Aを所定
位置に保持しつつ所定の画像記録速度で図中の矢印方向
に回転し、主走査方向と直交する副走査方向(図2中の
矢印x方向)に感熱材料Aを搬送する。クリーニングロ
ーラ対56は、図中上側に弾性体である粘着ゴムローラ
を有し、感熱材料Aの感熱記録層に付着したゴミ等を除
去して、グレーズへのゴミの付着や、ゴミが画像記録に
悪影響を与えることを防止する。
【0019】このような記録装置10においては、マガ
ジン24から感熱材料Aを1枚引き出し、記録部20ま
で感熱材料Aを搬送して、サーマルヘッド66のグレー
ズを感熱材料Aに押圧しつつ、副走査方向に感熱材料A
を搬送して、記録画像(画像データ)に応じて、サーマ
ルヘッド66のグレーズに形成された各発熱素子を発熱
することにより、感熱材料Aに感熱記録を行う。画像を
記録された感熱材料Aは、ガイド62に案内されつつ、
プラテンローラ60と搬送ローラ対63に搬送され、排
出部22のトレイ72に排出される。
【0020】図2に、サーマルヘッド66のグレーズの
概略断面図を示す。グレーズは、基板80の上(図示例
のサーマルヘッド66は、上から感熱材料Aに押圧され
るので、図2中では下となる)に形成されるグレーズ層
(畜熱層)82と、その上に形成される発熱(抵抗)体
84と、その上に形成される電極86と、その上に形成
される、発熱体84および電極86からなる発熱素子等
を護するための保護膜とを有して構成される。図示例の
サーマルヘッド66のグレーズの保護膜は、発熱体84
および電極86を覆って形成される下層保護膜88と、
下層保護膜88の上に形成される中間層保護膜90(以
下、中間層90とする)と、中間層90の上に形成され
る炭素を主成分とする保護膜すなわちカーボン保護膜9
2(DLC保護膜=Diamond Like Carbon 保護膜)とか
らなる3層構成を有する。
【0021】本発明のサーマルヘッド66は、保護膜以
外は、基本的に公知のサーマルヘッドと同様の構成を有
する。従って、それ以外の層構成や各層の材料には特に
限定はなく、公知のものが各種利用可能である。具体的
には、基板80としては耐熱ガラスやアルミナ、シリ
カ、マグネシアなどのセラミックス等の電気絶縁性材料
が、グレーズ層82としては耐熱ガラスやポリイミド樹
脂等の耐熱性樹脂等が、発熱体84としてはニクロム
(Ni-Cr)、タンタル、窒化タンタル等の発熱抵抗体が、
電極86としてはアルミニウム、銅等の導電性材料が、
各種利用可能である。なお、グレーズ(発熱素子)に
は、真空蒸着、CVD(Chemical Vapor Deposition) 、
スパッタリング等のいわゆる薄膜形成技術およびフォト
エッチング法を用いて形成される薄膜型発熱素子と、ス
クリーン印刷などの印刷ならびに焼成によるいわゆる厚
膜形成技術およびエッチングを用いて形成される厚膜型
発熱素子とが知られているが、本発明に用いられるサー
マルヘッド66は、いずれの方法で形成されたものであ
ってもよい。
【0022】本発明のサーマルヘッド66に形成される
下層保護膜88としては、サーマルヘッドの保護膜とな
りうる耐熱性、耐蝕性および耐摩耗性を有する材料であ
れば、公知の材料が各種利用可能であり、好ましくは、
各種のセラミックス材料が例示される。具体的には、窒
化珪素(SiN) 、炭化珪素(SiC) 、酸化タンタル(Ta2O5)
、酸化アルミニウム(Al2O3) 、サイアロン(SiAlON)、
酸化珪素(SiO2)、窒化アルミニウム(AlN) 、窒化ホウ素
(BN)、酸化セレン(SeO) 、窒化チタン(TiN) 、炭化チタ
ン(TiC) 、炭窒化チタン(TiCN)、窒化クロム(CrN) 、お
よびこれらの混合物等が例示される。中でも特に、成膜
の容易性や製造コストなどの製造適正、機械的摩耗と化
学的摩耗による摩耗のバランス等の等の点で、窒化物、
炭化物を用いるのが好ましく、窒化珪素、炭化珪素、サ
イアロン等が好適に利用される。また、下層保護膜88
には、物性調整のため、金属等の微量の添加物が含まれ
てもよい。下層保護膜88の形成方法には特に限定はな
く、前述の厚膜形成技術や薄膜形成技術等を用いて、公
知のセラミックス膜(層)の形成方法で形成される。
【0023】下層保護膜88の厚さには特に限定はない
が、好ましくは2μm〜20μm程度、より好ましくは
4μm〜15μm程度である。下層保護膜88の厚さを
上記範囲とすることにより、耐摩耗性と熱伝導性(すな
わち記録感度)とのバランスを好適に取ることができる
等の点で好ましい結果を得る。また、下層保護膜88は
多層構成でもよい。下層保護膜88を多層構成とする際
には、異なる材料を用いて多層構成としてもよく、ある
いは、同じ材料で密度等の異なる層を有する多層構成で
あってもよく、あるいは、その両者を有するものであっ
てもよい。
【0024】図示例のサーマルヘッド66は、好ましい
態様として、このような下層保護膜88の上に中間層9
0を形成し、その上にカーボン保護膜92を有する3層
構成の保護膜を有する。前述のように、カーボン保護膜
92は化学的に非常に安定であるため、下層保護膜88
の上層にカーボン保護膜92を有することにより、下層
保護膜88、発熱抵抗体84、電極86等の化学腐食を
有効に防止し、サーマルヘッドの寿命を長くすることが
できるが、さらに、この中間層90を有することによ
り、下層保護膜88とカーボン保護膜92の密着性、衝
撃吸収性等を向上し、より、耐久性や長期信頼性に優れ
た、長寿命のサーマルヘッドを実現できる。
【0025】サーマルヘッド66に形成される中間層9
0としては、周期表4A族(4族=チタン族)の金属、
同5A族(5族=バナジウム族)の金属、同6A族(6
族=クロム族)の金属、Si(珪素)およびGe(ゲル
マニウム)からなる群より選択される少なくとも1種を
主成分とするのが、上層であるカーボン保護膜92およ
び下層である下層保護膜88との密着性、ひいてはカー
ボン保護膜92の耐久性の点から好ましい。具体的に
は、Si、Ge、Ti(チタン)、Ta(タンタル)、
Mo(モリブデン)およびこれらの混合物等が好適に例
示される。中でも特に、カーボンとの結合性等の点で、
Si、Moが好ましく、最も好ましくはSiである。
【0026】中間層90の形成方法には特に限定はな
く、前述の厚膜形成技術や薄膜形成技術等を用いて、中
間層90の形成材料に応じた公知の成膜方法で形成すれ
ばよいが、好ましい一例として、スパッタリングが例示
され、また、プラズマCVDも好適に利用可能である。
また、中間層90は多層構成としてもよい。中間層90
を多層構成とする際には、異なる材料を用いて多層構成
としてもよく、あるいは、同じ材料で密度等の異なる層
を有する多層構成であってもよく、あるいは、その両者
を有するものであってもよい。
【0027】ここで、中間層90の形成に先立って、ラ
ッピング処理やエッチング等による処理を行い、下層保
護膜88の表面を適度に荒らしておくのが好ましい。こ
れにより、下層保護膜88と中間層90との間、ならび
に、中間層90とカーボン保護膜92との間における密
着力をより一層向上させることができ、サーマルヘッド
の耐久性をさらに向上できる。この際における下層保護
膜88の表面粗度には特に限定はないが、Ra値(中心
線平均粗さ)で0.005μm〜0.5μmが好適であ
る。
【0028】図示例のサーマルヘッド66において、炭
素を主成分とするカーボン保護膜92は、この中間層9
0の上に形成される。カーボン保護膜92は化学的に非
常に安定であるため、下層保護膜88の化学腐食を有効
に防止し、サーマルヘッドの耐久性向上に好適であるの
は前述の通りである。なお、本発明において、炭素を主
成分とするカーボン保護膜92とは、50atm%超の
炭素を含有するカーボン膜で、好ましくは炭素および不
可避的不純物からなるカーボン膜のことである。本発明
のサーマルヘッドにおいて、カーボン保護膜92を形成
する炭素以外の添加成分としては、水素、窒素、フッ
素、Si、およびTi等が好適に例示される。添加成分
が水素、窒素およびフッ素である場合には、カーボン保
護膜92中のこれらの含有量が50atm%未満である
のが好ましく、添加成分がSiおよびTiである場合に
は、カーボン保護膜92中のこれらの含有量が20at
m%以下であるのが好ましい。カーボン保護膜92の硬
度には特に限定はなく、サーマルヘッドの保護膜として
十分な硬度を有すればよい。例えば、ビッカーズ硬度で
3000kg/mm2〜5000kg/mm2が好適に例示される。
また、この硬度は、カーボン保護膜92の厚さ方向に対
して、一定としても、あるいは変化させてもよく、硬度
をカーボン保護膜92の厚さ方向に変化させる場合に
は、この硬度の変化は連続的であっても段階的であって
もよい。
【0029】カーボン保護膜92の形成方法には特に限
定はなく、公知の膜形成技術で形成すればよいが、好ま
しくは、炭化水素ガスを反応ガスとして用いるプラズマ
CVDによって硬質カーボン膜を形成する方法、焼結カ
ーボン材やグラッシーカーボン材等のカーボン材をター
ゲット材とするスパッタリングによって硬質カーボン膜
を形成する方法が例示される。また、カーボン保護膜9
2は、50℃〜400℃程度、特に、サーマルヘッド6
6の使用温度に加熱しながら形成してもよい。これによ
り、カーボン保護膜92と中間層90ひいては下層保護
膜88との密着性をさらに向上でき、ヒートショックや
感熱記録中の異物混入による機械的衝撃による割れや剥
離、ならびに高パワー記録によるカーボン膜の変質や消
失に対する、より一層優れた耐久性を得ることができ
る。なお、加熱は、ヒータ等の加熱手段を用いる方法
や、サーマルヘッド66に通電する方法で行えばよい。
【0030】3層構成の保護膜を有するサーマルヘッド
66において、中間層90およびカーボン保護膜92の
厚さには特に限定はないが、好ましくは、中間層90は
0.05μm〜2μm、より好ましくは0.1μm〜1
μmであり、カーボン保護膜92は0.5μm〜5μ
m、より好ましくは1μm〜3μmである。中間層90
がカーボン保護膜92に対して厚すぎると、中間層90
の割れ、剥離が生じる場合があり、逆に、中間層90が
薄すぎると、中間層としての機能を十分に発揮できなく
なってしまう。これに対し、中間層90およびカーボン
保護膜92の厚さを上記範囲内とすることにより、中間
層90の有する下層への密着力および衝撃吸収力、カー
ボン保護膜92の有する耐久性等の機能を、安定して、
バランス良く実現できる。
【0031】なお、本発明のサーマルヘッドに形成され
る保護膜は、このような3層構成に限定はされず、カー
ボン保護膜92を有し、かつ、後述する、前記カーボン
保護膜と、その下層との界面の酸素量が20atm%以下で
あれば、各種の構成が利用可能である。例えば、中間層
90を有さず、下層保護膜88の上にカーボン保護膜9
2を形成した2層構成の保護膜であってもよく、あるい
は、中間層90も下層保護膜88も有さず、発熱体84
および電極86の上に、直接、カーボン保護膜92を形
成した1層構成の保護膜でもよい。
【0032】保護膜が中間層90を有さない2層構成の
場合には、下層保護膜88の厚さは2μm〜50μm、
特に、4μm〜20μmが好ましく、カーボン保護膜9
2の厚さは0.1μm〜5μm、特に、1μm〜3μm
が好ましい。さらに、保護膜が下層保護膜88も中間層
90も有さない1層構成の場合には、カーボン保護膜9
2の厚さは1μm〜20μm、特に、2μm〜10μm
が好ましい。上記範囲とすることにより、耐摩耗性や耐
久性と、熱伝導性とのバランスを好適に取ることができ
る等の点で好ましい結果を得る。
【0033】ここで、本発明のサーマルヘッドにおいて
は、カーボン保護膜と、その下層との界面において、酸
素量が界面に存在する全原子の20atm%以下、好ましく
は、10atm%以下である構成を有する。例えば、図示例
の3層構成の保護膜であれば、中間層90とカーボン保
護膜92の界面の酸素量が20atm%以下であり、中間層
90を有さない2層構成の保護膜であれば、下層保護膜
88とカーボン保護膜との界面の酸素量が20atm%であ
る構成を有する。
【0034】前述のように、カーボン保護膜92は、硬
質で化学的に安定であるため、サーマルヘッドの保護膜
として非常に良好な特性を有する反面、下層との密着性
が悪く、剥離や割れを生じ易いという欠点を有する。本
発明者らは、カーボン保護膜92と下層との密着性を向
上すべく検討を重ねた結果、カーボン保護膜92と下層
との界面、より具体的には、カーボン保護膜92の成膜
時に下層の表面に存在する酸素が、カーボン保護膜92
の密着性に悪影響を与えていることを知見し、さらに、
サーマルヘッドのカーボン保護膜92と下層との界面の
酸素量を20atm%以下、好ましくは10atm%以下とする
ことにより、非常に良好なカーボン保護膜92と下層と
の密着性が得られ、長期の使用に渡ってカーボン保護膜
92の割れや剥離のない、優れた耐久性を有するサーマ
ルヘッドが得られることを知見した。特に、保護膜を図
示例のような中間層90を有する3層構成とすることに
より、非常に優れた耐久性を有するサーマルヘッドを実
現できる。
【0035】このようなサーマルヘッド66の保護膜の
製造方法には特に限定はないが、好適な一例として、カ
ーボン保護膜92の下層、すなわち上述の例では中間層
90あるいは下層保護膜88を、スパッタリングやプラ
ズマCVD等の減圧下での気相成膜法で形成し、下層を
成膜した後、成膜系内を開放することなく、言い換えれ
ば、成膜装置のチャンバ内に外気(含酸素気体)を入れ
ることなく、そのままカーボン保護膜を成膜する方法が
例示される。また、このような製造方法において、中間
層90等を形成した後に、成膜系(チャンバ)内を真空
排気、好ましくは装置能力の最大限まで真空排気を行
い、その後、カーボン保護膜92を成膜するのが好まし
い。これにより、カーボン保護膜92と下層との界面に
存在する酸素量をより低減し、より良好な密着性が得ら
れる。
【0036】また、別の方法として、カーボン保護膜9
2の下層を成膜した後、下層の表面をエッチングして酸
化物等を除去した後、カーボン保護膜92を成膜する方
法が例示される。なお、この下層のエッチングは、前記
下層成膜後に成膜系内を開放することなく、好ましくは
真空排気を行った後に、カーボン保護膜を成膜する方法
でも好適に利用可能である。
【0037】図3に、前記製造方法によって、本発明の
サーマルヘッドを製造する成膜装置の概念図を示す。図
示例の成膜装置100は、基本的に、真空チャンバ10
2と、ガス導入部104と、第1スパッタリング手段1
06と、第2スパッタリング手段108と、プラズマ発
生手段110と、バイアス電源112と、基板ホルダ1
14とを有して構成される。
【0038】この成膜装置100は、系内すなわち真空
チャンバ102内に2つのスパッタリングによる成膜手
段とプラズマCVDによる成膜手段を有するものであ
り、成膜基板となるサーマルヘッド66を系内から取り
出すことなく、外気を導入しないで減圧状態を維持した
まま、異なるターゲットを用いたスパッタリングによっ
て、あるいはスパッタリングとプラズマCVDとによっ
て、中間層90(あるいは下層保護膜88)とカーボン
保護膜92を連続的に成膜できる。従って、成膜装置1
00を用いることにより、異なる組成の複数層の成膜を
系内の開放等を行わずに連続的に行うこと等が可能で、
前述の本発明のサーマルヘッドの製造方法を効率よく実
施することができる。
【0039】真空チャンバ102は、SUS304等の
非磁性材料で形成されるのが好ましく、内部(成膜系
内)を排気して減圧とする真空排気手段116が配置さ
れる。また、真空チャンバ102内のプラズマやプラズ
マ発生用の電磁波によってアークが発生する箇所は、M
Cナイロン、テフロン(PTFE)等の絶縁部材で覆っ
てもよい。
【0040】ガス導入部104は、2つのガス導入管1
04aおよびガス導入管104bを有する。一例とし
て、ガス導入管104aは、プラズマを発生するための
ガスを導入し、ガス導入管104bは、プラズマCVD
の反応ガスを導入する。なお、プラズマ発生用のガスと
しては、例えば、ヘリウムやネオン等の不活性ガスが用
いられる。他方、カーボン保護膜92を成膜するための
反応ガスとしては、メタン、エタン、プロパン、エチレ
ン、アセチレン、ベンゼン等の炭化水素化合物のガスが
例示され、中間層90を成膜するための反応ガスとして
は、中間層90の形成材料を含む各種のガスが例示され
る。
【0041】スパッタリングでは、カソードにスパッタ
リングするターゲット材を配置し、カソードを負電位に
すると共に、ターゲット材の表面にプラズマを発生させ
ることにより、ターゲット材(その原子)を弾き出し
て、対向した配置した基板の表面に付着させ、堆積する
ことにより成膜する。第1スパッタリング手段106お
よび第2スパッタリング手段108は、共に、スパッタ
リングによって基板表面に成膜するものであり、第1ス
パッタリング手段106は、カソード118、ターゲッ
ト材120の配置部、シャッタ122および直流電源1
24等を有して構成され、他方、第2スパッタリング手
段108は、カソード126、ターゲット材120の配
置部、シャッタ128および直流電源130等を有して
構成される。上記構成より明らかなように、第1スパッ
タリング手段106と第2スパッタリング手段108
は、配置位置が異なる以外は基本的に同じ構成を有する
ので、以下の説明は、第1スパッタリング手段106を
代表例として行う。
【0042】ターゲット材120の表面にプラズマを発
生する際には、直流電源124(130)のマイナス側
を直接カソード118(126)に接続し、例えば、3
00V〜1000Vの直流電圧を印加する。直流電源1
24の出力は、目的とする成膜に必要にして十分な出力
を有するものを選択すればよい。
【0043】図示例においては、無酸素銅やステンレス
等からなるバッキングプレート132(134)をカソ
ード118に固定し、その上にターゲット材120をI
n系ハンダや機械的な固定手段で固定する。なお、中間
層90の形成に用いられるターゲット材120として
は、4A族、5A族、6A族の各金属や、GeやSiの
単結晶等が好適に例示される。また、カーボン保護膜9
2を形成するために用いられるターゲット材120とし
ては、焼結カーボン材、グラッシーカーボン材等が好適
に例示される。図示例の装置は、マグネトロンスパッタ
リングを行うものであり、カソード118の内部には、
磁石118a(126a)が配置される。マグネトロン
スパッタリングは、ターゲット材120表面に磁場を形
成してプラズマを閉じ込めてスパッタリングを行うもの
であり、成膜速度が早い点で好ましい。
【0044】図示例の成膜装置100は、マイクロ波と
ECR磁場とによってプラズマを発生させる、マイクロ
ECR波放電を利用するプラズマCVDでカーボン保護
膜92等の成膜を行うものであり、プラズマ発生手段1
10は、マイクロ波電源136、磁石138、マイクロ
波導波管140、同軸変換器142、誘電体板144、
放射状アンテナ146等を有して構成される。マイクロ
波電源136は、カーボン保護膜92等の成膜に必要に
して十分な出力を有するものを適宜選択すればよい。ま
た、ECR磁場発生用の磁石138にとしては、所望の
磁場を形成できる永久磁石や電磁石を適宜用いればよ
い。真空チャンバ102内へのマイクロ波の導入は、マ
イクロ波導波管140、同軸変換器142、誘電体板1
44等を用いて行われる。
【0045】基板ホルダ114は、サーマルヘッド66
(グレーズ)等の被成膜材(成膜基板)を固定するもの
である。図示例の成膜装置100は、3つの成膜手段を
有するものであり、基板ホルダ114は各成膜手段、す
なわちスパッタリング手段106および108と、プラ
ズマCVDを行うプラズマ発生手段110に基板となる
グレーズを対向できるように、基板ホルダ114を揺動
する回転基板150に保持されている。基板とターゲッ
ト材120もしくは放射状アンテナ146との距離には
特に限定はなく、膜厚分布が均一になる距離を選択設定
すればよい。
【0046】ここで、前述のように、下層保護膜88の
表面や、中間層90の表面は、必要に応じてエッチンッ
グで粗面化される。また、プラズマCVDで硬質膜を得
るためには、基板に負のバイアス電圧を印加しながら成
膜を行うのが好ましい。そのため成膜装置100では、
基板ホルダ114に高周波電圧を印加するバイアス電源
112が接続される。また、プラズマCVDの際には、
高周波の自己バイアス電圧を使用するのが好ましい。
【0047】図示例の成膜装置100は、好ましい態様
として、スパッタリング手段106および108と、プ
ラズマCVDを行うプラズマ発生手段110の3つの成
膜手段を有するものであったが、本発明のサーマルヘッ
ド66は、この成膜装置100を用いてカーボン保護膜
92等を形成するのに限定はされず、スパッタリング手
段もしくはプラズマ発生手段を一つのみ有する通常の成
膜装置を用いてもよいのはもちろんである。さらに、ス
パッタリング手段とプラズマ発生手段とを1つずつ有す
る成膜装置、スパッタリング手段のみもしくはプラズマ
発生手段のみを2つあるいは3つ有する成膜装置等、目
的とするサーマルヘッドの層構成に応じて、各種の構成
の成膜装置が利用可能である。
【0048】以上、本発明のサーマルヘッドに付いて詳
細に説明したが、本発明は上述の例に限定はされず、本
発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変
更等を行ってもよいのはもちろんである。
【0049】
【実施例】以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明
をより詳細に説明する。 [実施例1]基になるサーマルヘッドとして、京セラ社
製 KGT-260-12MPH8を用いた。なお、このサーマルヘッ
ドには、グレーズの表面に保護膜として厚さ11μmの
窒化珪素膜(Si3N4)が形成されている。従って、本実施
例では、この窒化珪素膜が下層保護膜88となり、この
下層保護膜88上に中間層90が形成され、この中間層
90上にカーボン保護膜92が形成される。
【0050】このようなサーマルヘッドに、以下のよう
な、図3に示される成膜装置100を用いて、中間層9
0およびカーボン保護膜92を形成した。
【0051】a.真空チャンバ102 真空排気手段116として、排気速度が1500L(リ
ットル)/分のロータリーポンプ、同12000L/分
のメカニカルブースタポンプ、および同3000L/秒
のターボポンプを、それぞれ1台ずつ有する、SUS3
04製で容積が0.5m3の真空チャンバ102。ターボ
ポンプの吸引部にオリフィスバルブを配置して、開口度
を10〜100%まで調整できるように構成してある。
【0052】b.ガス導入部104 最大流量100[sccm]〜500[sccm]のマスフローコン
トローラと、直径6ミリのステンレス製パイプを用い
て、プラズマ発生ガス用と反応ガス用の2つのガス導入
管104aおよび104bを形成した。
【0053】c.第1スパッタリング手段106および
第2スパッタリング手段108 永久磁石118aおよび126aとしてSm-Co 磁石を配
置した、幅600mm×高さ200mmの矩形のカソード1
18および126を用いた。バッキングプレート132
および134として、矩形状に加工した無酸素銅を、カ
ソード118および126にIn系ハンダで張り付け
た。また、カソード118および126内部を水冷する
ことにより、磁石118aおよび126a、カソード1
18および126、ならびにバッキングプレート132
および134裏面を冷却した。また、直流電源124お
よび130として、最大出力8kWの負電位の直流電源
を用いた。なお、この直流電源は、2kHz〜10kH
zの範囲でパルス状に変調できるように構成してある。
【0054】d.プラズマ発生手段110 発振周波数2.45GHz、最大出力1.5kWのマイ
クロ波電源136を用いた。マイクロ波は、マイクロ波
導波管140で真空チャンバ102近傍まで導き、同軸
変換器142で変換後、真空チャンバ102内の放射状
アンテナ146に導入した。プラズマ発生部は、幅60
0mm×高さ200mmの矩形のものを用いた。さらに、E
CR用磁場は、磁石138としてSm-Co 磁石を複数個、
誘電体板144の形状に合わせて配置することで形成し
た。
【0055】e.基板ホルダ114 回転基板150の作用により、保持した基板(すなわ
ち、サーマルヘッド66のグレーズ)を第1スパッタリ
ング手段106および第2スパッタリング手段108に
配置されたターゲット120、ならびにプラズマ発生手
段110の放射状アンテナ146に対向して保持する。
また、いずれの向きを向いている状態でも、基板とター
ゲット材120もしくは放射状アンテナ146との距離
を50mm〜150mmの間で調整可能な構成を有する。以
下に示す、スパッタリングによる中間層90およびカー
ボン保護膜92の生成時には、基板とターゲット材12
0の距離は100mmとした。さらに、エッチング用の高
周波電圧が印加できるように、サーマルヘッドの保持部
分を浮遊電位にした。さらには、基板ホルダ114表面
にはヒータを設け、加熱しながら成膜を行えるように構
成した。
【0056】f.バイアス電源112 基板ホルダ114に、マッチングボックスを介して高周
波電源を接続した。高周波電源は、周波数13.56M
Hzで、最大出力は3kWである。また、この高周波電
源は、自己バイアス電圧をモニタすることにより、負の
100V〜500Vの範囲で高周波出力が調整可能に構
成されている。なお、このバイアス電源112は、基板
エッチング手段を兼ねている。
【0057】<サーマルヘッドの作製>このような成膜
装置100において、サーマルヘッドのグレーズ66が
第1スパッタリング手段106のターゲット材120の
保持位置に対向するように、基板ホルダ114にサーマ
ルヘッド66を固定し、真空チャンバ102内の圧力が
5×10-6Torrになるまで真空排気した。なお、サーマ
ルヘッドの中間層90の形成部分以外にはマスキングを
施しておいた。真空排気を継続しながら、ガス導入部1
04によってアルゴンガスを導入し、ターボポンプに設
置したオリフィスバルブによって、真空チャンバ102
内の圧力が5.0×10-3Torrになるように調整した。
次いで、基板に高周波電圧を印加し、自己バイアス電圧
−300Vで10分間、下層保護膜(窒化珪素膜)のエ
ッチングを行った。
【0058】エッチング終了後、ターゲット材120と
してSi単結晶を第1スパッタリング手段106のバッ
キングプレート132に、また、焼結グラファイト材を
第2スパッタリング手段108のバッキングプレート1
34に、それぞれ固定(In系ハンダで張り付け)し
て、その後、真空チャンバ102内を排気して、圧力が
5×10-3Torrとなるようにアルゴンガス流量およびオ
リフィスバルブを調整し、シャッタ122を閉じた状態
でターゲット材120に直流電力0.5kWを5分間印
加した。次いで、真空チャンバ102内の圧力を保った
まま、直流電力を5kWとしてシャッタ122を開き、
膜厚が0.2μmとなるまでスパッタリングを行い、厚
さ0.2μmのSi膜を中間層90として形成した。な
お、Si膜の膜厚は、あらかじめ成膜速度を求めてお
き、所定の膜厚となる成膜時間を算出して、成膜時間で
制御した。
【0059】中間層90の成膜後、真空チャンバ102
内を開放することなく、回転基板150によってグレー
ズを第2スパッタリング手段108のターゲット120
(焼結グラファイト材)に向け、真空チャンバ102内
の圧力が5×10-3Torrとなるようにアルゴンガス流量
およびオリフィスバルブを調整し、シャッタ128を閉
じた状態でターゲット材120に直流電力0.5kWを
5分間印加した。次いで、真空チャンバ102内の圧力
を保ったまま、直流電力を5kWとしてシャッタ128
を開いてスパッタリングを行い、厚さ2μmのカーボン
保護膜92を形成し、サーマルヘッド66を作製した。
なお、カーボン保護膜92の膜厚は、あらかじめ成膜速
度を求めておき、所定の膜厚となる成膜時間を算出し
て、成膜時間で制御した。
【0060】作製したサーマルヘッド66に形成された
3層構成の保護膜の一部(感熱記録と無関係な位置)を
サンプリングして、薄膜化処理し、中間層90とカーボ
ン膜95との界面を、KEVEX DELTAplus 定量トータルシ
ステム エネルギー分散型X線分析計(Si<Li>半
導体検出器、UTW型)で分析した。その結果、中間層
90とカーボン膜95の界面の酸素量は、15atm%であ
った。
【0061】<性能評価>このようにして作製したサー
マルヘッド66を、図1に示される感熱記録装置10に
組み込み、B4サイズの感熱材料(富士写真フィルム社
製、ドライ画像記録用フィルムCR−AT)を用いて、
感熱記録を行った。25000枚の感熱材料に感熱記録
を行った時点で、サーマルヘッド66のグレーズの表面
を確認したところ、保護膜には割れも剥離も生じていな
かった。
【0062】[実施例2]Si膜を成膜した後、プロセ
スを中断し、初期排気圧以下に下がってからプロセスを
再開した以外は、前記実施例1と同様にして、3層構成
の保護膜を有するサーマルヘッド66を作製した。得ら
れた保護膜の中間層90とカーボン膜95との界面を、
前記実施例1と同様に分析した結果、界面の酸素量は、
10atm%であった。このようにして作製したサーマルヘ
ッド66を用いて、実施例1と同様に感熱記録を行い、
25000枚の感熱材料に感熱記録を行った時点で、サ
ーマルヘッド66のグレーズの表面を確認したところ、
保護膜には割れも剥離も生じていなかった。
【0063】[比較例1]初期排気時間を短くし、2.
0×10-5Torrからプロセスを開始した以外は、前記実
施例1と同様にして、3層構成の保護膜を有するサーマ
ルヘッドを作製した。得られた保護膜の中間層90とカ
ーボン膜95との界面を、前記実施例1と同様に分析し
た結果、界面の酸素量は、25atm%であった。このよう
にして作製した本発明のサーマルヘッドを用いて、実施
例1と同様に感熱記録を行ったところ、約12000枚
の感熱材料に感熱記録を行った後に、画質に変動が生じ
たため、グレーズの表面を確認したところ、保護膜に剥
離が生じていた。
【0064】[比較例2]中間層90(珪素膜)成膜後
に、真空チャンバ102内を常圧まで大気開放した以外
は、前記実施例1と同様にして、3層構成の保護膜を有
するサーマルヘッドを作製した。得られた保護膜の中間
層90とカーボン膜95との界面を、前記実施例と同様
に分析した結果、界面の酸素量は、30atm%であった。
このようにして作製した本発明のサーマルヘッドを用い
て、実施例1と同様に感熱記録を行ったところ、約80
00枚の感熱材料に感熱記録を行った後に、画質に変動
が生じたため、グレーズの表面を確認したところ、保護
膜に剥離が生じていた。以上の結果より、本発明の効果
は明らかである。
【0065】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、保護膜の腐食や摩耗が極めて少なく、しかも熱
や機械的衝撃に対しても、保護膜の割れや剥離のない、
十分な耐久性を有し、長期に渡って高画質の感熱記録を
安定して行うことが可能なサーマルヘッドを実現でき、
医療用途等において用いられる、高剛性の支持体を使用
する感熱フィルムに対して、高エネルギー・高圧力下の
記録を行う用途でも、十分な耐久性を有し、長期に渡っ
て高い信頼性を発揮できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のサーマルヘッドを利用する感熱記録
装置の一例の概念図である。
【図2】 本発明のサーマルヘッドの発熱素子の構成を
示す概略図である。
【図3】 本発明のサーマルヘッドの製造に利用される
成膜装置の一例の概念図である。
【符号の説明】
10 (感熱)記録装置 14 装填部 16 供給搬送手段 20 記録部 22 排出部 24 マガジン 66 サーマルヘッド 80 基板 82 グレーズ層 84 発熱(抵抗)体 86 電極 88 下層保護膜 90 中間層 92 カーボン保護膜 100 成膜装置 102 真空チャンバ 104 ガス導入部 106 第1スパッタリング手段 108 第2スパッタリング手段 110 プラズマ発生手段 112 バイアス電源 114 基板ホルダ 116 真空排気手段 118,126 カソード 120 ターゲット材 122,128 シャッタ 124,130 直流電源 132,134 バッキングプレート 136 マイクロ波電源 138 磁石 140 マイクロ波導波管 142 同軸変換器 144 誘電体板 146 放射状アンテナ A 感熱材料

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】発熱素子を保護する保護膜として、炭素を
    主成分とするカーボン保護膜を含む少なくとも1層の保
    護膜を有し、前記カーボン保護膜と、その下層との界面
    の酸素量が、20atm%以下であることを特徴とする
    サーマルヘッド。
  2. 【請求項2】前記カーボン保護膜の下層として中間層保
    護膜を有し、前記中間層保護膜の下層としてセラミック
    を主成分とする下層保護膜を有し、前記中間層保護膜
    は、4A族の金属、5A族の金属、6A族の金属、Si
    およびGeからなる群より選択される少なくとも1種を
    主成分とする請求項1に記載のサーマルヘッド。
JP10085866A 1998-03-31 1998-03-31 サーマルヘッド Pending JPH11277782A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7484834B2 (en) 2004-10-27 2009-02-03 Kyocera Corporation Thermal head, method of manufacturing the same, and thermal printer

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100430232C (zh) * 2004-10-27 2008-11-05 京瓷株式会社 热敏头与热敏头的制造方法以及热敏打印机

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6153955A (ja) * 1984-08-24 1986-03-18 松下電工株式会社 エア−コレクタの取付構造
JPH0682855B2 (ja) * 1985-03-05 1994-10-19 帝人株式会社 半導体デバイス及びその製造方法
JPS63197665A (ja) * 1987-02-12 1988-08-16 Alps Electric Co Ltd サ−マルヘツド及びその製造方法
JPH0462866A (ja) * 1990-06-25 1992-02-27 Seiko Epson Corp 表面実装部品の実装方法
JP2947672B2 (ja) * 1992-07-16 1999-09-13 アルプス電気株式会社 保護膜構造、磁気ヘッド及びサーマルヘッド
JPH07132628A (ja) * 1993-11-10 1995-05-23 Toshiba Corp サーマルヘッドおよびその製造方法
JPH1034989A (ja) * 1996-07-24 1998-02-10 Rohm Co Ltd サーマルヘッド
DE69824242T2 (de) * 1997-07-17 2005-07-07 Fuji Photo Film Co. Ltd., Minamiashigara Thermischer Druckkopf

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7484834B2 (en) 2004-10-27 2009-02-03 Kyocera Corporation Thermal head, method of manufacturing the same, and thermal printer

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