JPH11282996A - 複合型ｉｃカードとそのモジュールの固着方法 - Google Patents
複合型ｉｃカードとそのモジュールの固着方法Info
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- JPH11282996A JPH11282996A JP8187998A JP8187998A JPH11282996A JP H11282996 A JPH11282996 A JP H11282996A JP 8187998 A JP8187998 A JP 8187998A JP 8187998 A JP8187998 A JP 8187998A JP H11282996 A JPH11282996 A JP H11282996A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、ＩＣモジュールの構造を改良して、
接続端子部周辺の接着する面積を広く取り、接続端子同
士の剥がれを発生しにくくすると共に、直線状のエッチ
ングパターンを設けることにより、そこに力が加わり、
逆にＩＣチップ部に力が加わり難くした複合型ＩＣカー
ドを提供することにある。 【解決手段】複合型ＩＣカードにおいて、埋設孔が、コ
イル端子表面を露出させたモジュール接続端子基板用の
浅い埋設孔とＩＣチップを被覆した樹脂モールド部を埋
め込む深い埋設孔とを連設し、前記ＩＣモジュールが、
基板表面に外部接続端子と裏面側にモジュール接続端子
を設けた端子基板と、ＩＣチップを実装してなるチップ
基板とを切込部を介して連設し、前記浅い埋設孔に端子
基板を、深い埋設孔にはチップ基板を搭載し、前記接続
端子同士を接続し、ＩＣモジュールを固着したことを特
徴とする複合型ＩＣカードである。
接続端子部周辺の接着する面積を広く取り、接続端子同
士の剥がれを発生しにくくすると共に、直線状のエッチ
ングパターンを設けることにより、そこに力が加わり、
逆にＩＣチップ部に力が加わり難くした複合型ＩＣカー
ドを提供することにある。 【解決手段】複合型ＩＣカードにおいて、埋設孔が、コ
イル端子表面を露出させたモジュール接続端子基板用の
浅い埋設孔とＩＣチップを被覆した樹脂モールド部を埋
め込む深い埋設孔とを連設し、前記ＩＣモジュールが、
基板表面に外部接続端子と裏面側にモジュール接続端子
を設けた端子基板と、ＩＣチップを実装してなるチップ
基板とを切込部を介して連設し、前記浅い埋設孔に端子
基板を、深い埋設孔にはチップ基板を搭載し、前記接続
端子同士を接続し、ＩＣモジュールを固着したことを特
徴とする複合型ＩＣカードである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接触式と被接触式
の両者の外部通信手段を有する複合型ＩＣカードに関す
るものである。
の両者の外部通信手段を有する複合型ＩＣカードに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＩＣカードには、外部接続端
子により端末機等の外部と直接通信する接触式ＩＣカー
ドと、外部端子を持たずアンテナコイルを用いて電波に
より通信する非接触式ＩＣカードとが知られているが、
それぞれには利用上の長所、短所がある。例えば、非接
触式ＩＣカードは、ハードメンテナンスが容易である。
或いは静電気に強いという長所を有するが、情報を知ら
ない間に盗用される可能性がある。一方、接触式ＩＣカ
ードはセキユリティ性は良いが、通信接点を必要とする
ためハードのメンテナンスが難しいという問題があっ
た。
子により端末機等の外部と直接通信する接触式ＩＣカー
ドと、外部端子を持たずアンテナコイルを用いて電波に
より通信する非接触式ＩＣカードとが知られているが、
それぞれには利用上の長所、短所がある。例えば、非接
触式ＩＣカードは、ハードメンテナンスが容易である。
或いは静電気に強いという長所を有するが、情報を知ら
ない間に盗用される可能性がある。一方、接触式ＩＣカ
ードはセキユリティ性は良いが、通信接点を必要とする
ためハードのメンテナンスが難しいという問題があっ
た。
【０００３】そこで現状では、前述した非接触型ＩＣカ
ードと接触型ＩＣカードを組合せ、１チップで非接触機
能と接触機能を実現させた、複合型ＩＣカードが提案さ
れている。すなわち、非接触型の使い勝手の良さと接触
型のセキュリティとを組み合わせて、例えば、乗車券の
システムにおける料金支払い操作と課金、銀行取引、各
種身元確認操作などに適しており、便利なアプリケーシ
ョンを実現することを目的としたＩＣカードである。
ードと接触型ＩＣカードを組合せ、１チップで非接触機
能と接触機能を実現させた、複合型ＩＣカードが提案さ
れている。すなわち、非接触型の使い勝手の良さと接触
型のセキュリティとを組み合わせて、例えば、乗車券の
システムにおける料金支払い操作と課金、銀行取引、各
種身元確認操作などに適しており、便利なアプリケーシ
ョンを実現することを目的としたＩＣカードである。
【０００４】例えば、図９に示すように、ＩＣモジュー
ル基板裏面側の２ヶ所にコイル接続端子と接続させるモ
ジュール接続端子を設け、一方、非接触用のコイル接続
端子を有するアンテナコイル１４を実装したカード基材
２０の所定の位置を、ざぐり加工などによりＩＣモジュ
ール３０を搭載する埋設孔３２を設けると同時に、コイ
ル接続端子の表面をこの埋設孔の底部に露出させる。そ
して埋設孔にＩＣモジュールを搭載すると同時に、モジ
ュール接続端子とコイル接続端子とを電気的に接続させ
ることで、複合型ＩＣカードが得られる。
ル基板裏面側の２ヶ所にコイル接続端子と接続させるモ
ジュール接続端子を設け、一方、非接触用のコイル接続
端子を有するアンテナコイル１４を実装したカード基材
２０の所定の位置を、ざぐり加工などによりＩＣモジュ
ール３０を搭載する埋設孔３２を設けると同時に、コイ
ル接続端子の表面をこの埋設孔の底部に露出させる。そ
して埋設孔にＩＣモジュールを搭載すると同時に、モジ
ュール接続端子とコイル接続端子とを電気的に接続させ
ることで、複合型ＩＣカードが得られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この場
合、ＩＣモジュール基板の裏面側の樹脂モールド部３３
で保護されたＩＣチップの周辺部分、所謂、つば部分に
接続端子が設けられているので、ＩＣモジュール３０を
固定させるための接着面積が十分に取ることができず、
しかも上方からの押圧に対してＩＣモジュールが埋設孔
３２に沈まないようにＩＣチップを保護している樹脂モ
ールド部３３の底面も非導電性接着剤３８により接着さ
れているので、このカードに曲げ応力が加わった際に、
導電性接着剤３７，３７により接続されている接続端子
同士の接続部分が剥がれてしまう等の接続不良が起こり
易いという問題があった。さらに、つば部分を強力に接
着するとカードが曲げられた際、モジュール裏面のＩＣ
チップ部に力が加わり、ＩＣチップが割れる、或いは剥
がれる等の問題があった。
合、ＩＣモジュール基板の裏面側の樹脂モールド部３３
で保護されたＩＣチップの周辺部分、所謂、つば部分に
接続端子が設けられているので、ＩＣモジュール３０を
固定させるための接着面積が十分に取ることができず、
しかも上方からの押圧に対してＩＣモジュールが埋設孔
３２に沈まないようにＩＣチップを保護している樹脂モ
ールド部３３の底面も非導電性接着剤３８により接着さ
れているので、このカードに曲げ応力が加わった際に、
導電性接着剤３７，３７により接続されている接続端子
同士の接続部分が剥がれてしまう等の接続不良が起こり
易いという問題があった。さらに、つば部分を強力に接
着するとカードが曲げられた際、モジュール裏面のＩＣ
チップ部に力が加わり、ＩＣチップが割れる、或いは剥
がれる等の問題があった。
【０００６】そこで本発明は、上記の問題を解決するた
めになされたもので、ＩＣモジュールの構造を改良し
て、接続端子部周辺の接着する面積を広く取り、接続端
子同士の剥がれを発生しにくくすると共に、カードの長
辺側の曲げに対しては、ＩＣチップ部と接続端子部との
間に窪み（切れ込み）と、直線状のエッチングパターン
を設けることにより、先ず、そこに力が加わり、逆にＩ
Ｃチップ部に力が加わり難くした複合型ＩＣカードを提
供することにある。
めになされたもので、ＩＣモジュールの構造を改良し
て、接続端子部周辺の接着する面積を広く取り、接続端
子同士の剥がれを発生しにくくすると共に、カードの長
辺側の曲げに対しては、ＩＣチップ部と接続端子部との
間に窪み（切れ込み）と、直線状のエッチングパターン
を設けることにより、先ず、そこに力が加わり、逆にＩ
Ｃチップ部に力が加わり難くした複合型ＩＣカードを提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
めに本発明は、コイル接続端子を有するアンテナコイル
をカード基材に埋設し、該カード基材表面の所定の位置
に埋設孔を設け、該埋設孔にＩＣモジュールを搭載しコ
イル及びモジュール接続端子を接続してなる複合型ＩＣ
カードにおいて、前記ＩＣモジュールが、モジュール基
板表面に外部接続端子と裏面側にモジュール接続端子を
設けた端子基板と、ＩＣチップを実装してなるチップ基
板とを切込部を介して連設し、前記埋設孔が、コイル接
続端子表面を露出させた浅く形成した埋設孔と深く形成
した埋設孔とを連設し、前記浅く形成した埋設孔には端
子基板を、前記深く形成した埋設孔にはチップ基板を搭
載し、前記コイル接続端子とモジュール接続端子を導電
性接着剤で接続し、かつ端子基板の裏面及び樹脂モール
ド部底面を非導電性接着剤により埋設孔底面に固着した
ことを特徴とする複合型ＩＣカードを提供する。
めに本発明は、コイル接続端子を有するアンテナコイル
をカード基材に埋設し、該カード基材表面の所定の位置
に埋設孔を設け、該埋設孔にＩＣモジュールを搭載しコ
イル及びモジュール接続端子を接続してなる複合型ＩＣ
カードにおいて、前記ＩＣモジュールが、モジュール基
板表面に外部接続端子と裏面側にモジュール接続端子を
設けた端子基板と、ＩＣチップを実装してなるチップ基
板とを切込部を介して連設し、前記埋設孔が、コイル接
続端子表面を露出させた浅く形成した埋設孔と深く形成
した埋設孔とを連設し、前記浅く形成した埋設孔には端
子基板を、前記深く形成した埋設孔にはチップ基板を搭
載し、前記コイル接続端子とモジュール接続端子を導電
性接着剤で接続し、かつ端子基板の裏面及び樹脂モール
ド部底面を非導電性接着剤により埋設孔底面に固着した
ことを特徴とする複合型ＩＣカードを提供する。
【０００８】また、前記ＩＣチップとモジュール接続端
子とが、外部接続端子とスルーホールを介してモジュー
ル基板裏面に設けた配線パターンにより接続されている
ことを特徴とするもので、この基板裏面に設けたモジュ
ール接続端子が、配線パターンとの間で、かつ端子基板
に対して縦方向又は横方向に並列して複数個設けたもの
である。
子とが、外部接続端子とスルーホールを介してモジュー
ル基板裏面に設けた配線パターンにより接続されている
ことを特徴とするもので、この基板裏面に設けたモジュ
ール接続端子が、配線パターンとの間で、かつ端子基板
に対して縦方向又は横方向に並列して複数個設けたもの
である。
【０００９】さらに、前記端子基板とチップ基板の表面
で、かつ外部接続端子との境界線上に、切込部を介して
溝部を設けたことを特徴とする。また、このモジュール
基板が、薄いガラスエポキシ樹脂板からなることを特徴
とするものである。
で、かつ外部接続端子との境界線上に、切込部を介して
溝部を設けたことを特徴とする。また、このモジュール
基板が、薄いガラスエポキシ樹脂板からなることを特徴
とするものである。
【００１０】さらに、このＩＣモジュールの固着方法
は、前記深く形成した埋設孔の底面に２液硬化型接着剤
を塗布すると同時に、前記ＩＣモジュール接続端子部分
を除く端子基板裏面の一部分又は全面に熱接着フィルム
を貼りつけて、該ＩＣモジュールの端子基板を浅く形成
した埋設孔に、深く形成した埋設孔にチップ基板を実装
し、該端子基板部分を高周波熱融着したことを特徴とす
る。
は、前記深く形成した埋設孔の底面に２液硬化型接着剤
を塗布すると同時に、前記ＩＣモジュール接続端子部分
を除く端子基板裏面の一部分又は全面に熱接着フィルム
を貼りつけて、該ＩＣモジュールの端子基板を浅く形成
した埋設孔に、深く形成した埋設孔にチップ基板を実装
し、該端子基板部分を高周波熱融着したことを特徴とす
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の複合型ＩＣカードは、コ
イル接続端子を有するアンテナコイルをカード基材に埋
設し、このカード基材表面の所定の位置に埋設孔を設
け、この埋設孔にＩＣモジュールを搭載し接続端子同士
を接続してなる複合型ＩＣカードで、前記ＩＣモジュー
ルが、モジュール基板表面に外部接続端子と裏面側にモ
ジュール接続端子を設けた端子基板と、ＩＣチップを実
装してなるチップ基板とを切込部を介して連設したもの
である。一方、前記埋設孔が、コイル端子表面を露出さ
せた浅く形成した埋設孔と、ＩＣチップを被覆した樹脂
モールド部を埋め込む深く形成した埋設孔とをざぐり加
工により連設して、この浅く形成した埋設孔には前記の
端子基板を、深く形成した埋設孔にはチップ基板を搭載
し、接続端子同士を導電性接着剤で接続し、かつ端子基
板と樹脂モールド部底面を非導電性接着剤により埋設孔
底面に固着したことを特徴とするものである。また、こ
のＩＣモジュールの埋設孔への固着方法として、先ず、
ＩＣモジュール接続端子部分を除く端子基板裏面の一部
分又は全面に熱接着フィルムを貼りつけて、該ＩＣモジ
ュールの端子基板を浅く形成した埋設孔に、深く形成し
た埋設孔にチップ基板を実装し、この端子基板部分を高
周波熱融着することでモジュールを強固に固定すること
ができる。
イル接続端子を有するアンテナコイルをカード基材に埋
設し、このカード基材表面の所定の位置に埋設孔を設
け、この埋設孔にＩＣモジュールを搭載し接続端子同士
を接続してなる複合型ＩＣカードで、前記ＩＣモジュー
ルが、モジュール基板表面に外部接続端子と裏面側にモ
ジュール接続端子を設けた端子基板と、ＩＣチップを実
装してなるチップ基板とを切込部を介して連設したもの
である。一方、前記埋設孔が、コイル端子表面を露出さ
せた浅く形成した埋設孔と、ＩＣチップを被覆した樹脂
モールド部を埋め込む深く形成した埋設孔とをざぐり加
工により連設して、この浅く形成した埋設孔には前記の
端子基板を、深く形成した埋設孔にはチップ基板を搭載
し、接続端子同士を導電性接着剤で接続し、かつ端子基
板と樹脂モールド部底面を非導電性接着剤により埋設孔
底面に固着したことを特徴とするものである。また、こ
のＩＣモジュールの埋設孔への固着方法として、先ず、
ＩＣモジュール接続端子部分を除く端子基板裏面の一部
分又は全面に熱接着フィルムを貼りつけて、該ＩＣモジ
ュールの端子基板を浅く形成した埋設孔に、深く形成し
た埋設孔にチップ基板を実装し、この端子基板部分を高
周波熱融着することでモジュールを強固に固定すること
ができる。
【００１２】以下、実施の形態を図に基づき詳細に説明
する。図１は、本発明の一実施例におけるＩＣモジュー
ルの概略を示し、（Ａ）は、表面側から見たＩＣモジュ
ールの説明図で、（Ｂ）は、このモジュールを裏面側か
ら見た説明図である。また、図２は、本発明の一実施例
におけるアンテナコイルを埋設したカード基材に設けた
埋設孔の説明図である。さらに、図３は、このカード基
材の埋設孔にＩＣモジュールを搭載した複合型ＩＣカー
ドを示す説明図である。先ず、本発明の複合型ＩＣカー
ドに用いるＩＣモジュールの一例を示すと、図１に示す
ように、モジュール基板１１表面に外部接続端子１１ａ
と裏面側にモジュール接続端子１８，１８を、基板に相
対して縦方向に設けた端子基板１０と、ＩＣチップ１５
ａを樹脂モールド部１５で保護したチップ基板１２を切
込部ｋ，ｋを介して連設したもので、この場合のチップ
基板１２の大きさは、限定はされないが端子基板１０の
面積より狭く（小さく）形成した。また、端子基板１０
表面には、銅箔等を貼り金メッキを施した外部接続端子
１１ａが設けられているが、チップ基板１２表面には銅
箔等を貼り金メッキを施した層を設けるか或いは設けな
くともよく、限定はされない。
する。図１は、本発明の一実施例におけるＩＣモジュー
ルの概略を示し、（Ａ）は、表面側から見たＩＣモジュ
ールの説明図で、（Ｂ）は、このモジュールを裏面側か
ら見た説明図である。また、図２は、本発明の一実施例
におけるアンテナコイルを埋設したカード基材に設けた
埋設孔の説明図である。さらに、図３は、このカード基
材の埋設孔にＩＣモジュールを搭載した複合型ＩＣカー
ドを示す説明図である。先ず、本発明の複合型ＩＣカー
ドに用いるＩＣモジュールの一例を示すと、図１に示す
ように、モジュール基板１１表面に外部接続端子１１ａ
と裏面側にモジュール接続端子１８，１８を、基板に相
対して縦方向に設けた端子基板１０と、ＩＣチップ１５
ａを樹脂モールド部１５で保護したチップ基板１２を切
込部ｋ，ｋを介して連設したもので、この場合のチップ
基板１２の大きさは、限定はされないが端子基板１０の
面積より狭く（小さく）形成した。また、端子基板１０
表面には、銅箔等を貼り金メッキを施した外部接続端子
１１ａが設けられているが、チップ基板１２表面には銅
箔等を貼り金メッキを施した層を設けるか或いは設けな
くともよく、限定はされない。
【００１３】また、前記切込部ｋと切込部ｋとの間で、
かつ端子基板１０とチップ基板１２との境界表面に溝部
ｍを設けることにより、その部分で曲がり易くしたもの
で、例えば、外部応力を最も影響の少ない所に逃がすこ
とができる。なお、、前述したように、銅箔、金メッキ
層の部分も直線状に取り除くことでより曲がりやすくし
たものである。
かつ端子基板１０とチップ基板１２との境界表面に溝部
ｍを設けることにより、その部分で曲がり易くしたもの
で、例えば、外部応力を最も影響の少ない所に逃がすこ
とができる。なお、、前述したように、銅箔、金メッキ
層の部分も直線状に取り除くことでより曲がりやすくし
たものである。
【００１４】また、図示はしないが、外部接続端子とモ
ジュール接続端子はスルーホールを介して銅箔等をエッ
チングした配線パターンで接続し、さらにモジュール接
続端子はＩＣチップに接続されている。
ジュール接続端子はスルーホールを介して銅箔等をエッ
チングした配線パターンで接続し、さらにモジュール接
続端子はＩＣチップに接続されている。
【００１５】次に、図２に示すように、コイル接続端子
１７，１７を有するアンテナコイル１４を埋設したカー
ド基材２０の所定の位置（コイル接続端子を埋設した領
域）にモジュール埋設孔をざぐり加工などにより設けた
ものである。本発明におけるＩＣモジュールを搭載する
この埋設孔は、コイル接続端子１７，１７の表面を露出
させたモジュール接続端子基板１０を実装するための浅
く形成した埋設孔２１と、ＩＣチップを保護する樹脂モ
ールド部１５を埋め込むための深く形成した埋設孔２２
とをざぐり加工により連ねて形成したものである。
１７，１７を有するアンテナコイル１４を埋設したカー
ド基材２０の所定の位置（コイル接続端子を埋設した領
域）にモジュール埋設孔をざぐり加工などにより設けた
ものである。本発明におけるＩＣモジュールを搭載する
この埋設孔は、コイル接続端子１７，１７の表面を露出
させたモジュール接続端子基板１０を実装するための浅
く形成した埋設孔２１と、ＩＣチップを保護する樹脂モ
ールド部１５を埋め込むための深く形成した埋設孔２２
とをざぐり加工により連ねて形成したものである。
【００１６】すなわち、図２及び３に示すように、前記
ＩＣモジュールの端子基板１０を浅く形成した埋設孔２
１に、深く形成した埋設孔２２にはチップ基板１２を実
装する。そして、モジュールの接続端子１８と埋設孔に
露出させたコイル接続端子１７を導電性接着剤２５で接
続し、かつ端子基板１０裏面側と樹脂モールド部１５底
面とを非導電性接着剤２７で固着することで複合型ＩＣ
カードが得られた。
ＩＣモジュールの端子基板１０を浅く形成した埋設孔２
１に、深く形成した埋設孔２２にはチップ基板１２を実
装する。そして、モジュールの接続端子１８と埋設孔に
露出させたコイル接続端子１７を導電性接着剤２５で接
続し、かつ端子基板１０裏面側と樹脂モールド部１５底
面とを非導電性接着剤２７で固着することで複合型ＩＣ
カードが得られた。
【００１７】さらに、図示はしないが、前記ＩＣモジュ
ールの埋設孔への固着方法は、深く形成した埋設孔２２
の底面に２液硬化型接着剤、例えば、２液硬化型ウレタ
ン系接着剤或いは２液硬化型エポキシ系接着剤等を塗布
すると同時に、モジュール接続端子１８，１８部分を除
く端子基板１０裏面側の一部分又は全面に熱接着フィル
ム，例えば、塩化ビニルフィルム、ポリプロピレンフィ
ルムを貼りつけた後、このＩＣモジュールの端子基板１
０を浅く形成した埋設孔２１に、深く形成した埋設孔２
２にはチップ基板１２を実装し、この端子基板１０部分
を高周波により熱融着させると共に、チップ基板１２は
樹脂モールド部１５底面と埋設孔２２底面を２液硬化型
接着剤で固着することで、ＩＣモジュールを強力に固定
することが可能となる。
ールの埋設孔への固着方法は、深く形成した埋設孔２２
の底面に２液硬化型接着剤、例えば、２液硬化型ウレタ
ン系接着剤或いは２液硬化型エポキシ系接着剤等を塗布
すると同時に、モジュール接続端子１８，１８部分を除
く端子基板１０裏面側の一部分又は全面に熱接着フィル
ム，例えば、塩化ビニルフィルム、ポリプロピレンフィ
ルムを貼りつけた後、このＩＣモジュールの端子基板１
０を浅く形成した埋設孔２１に、深く形成した埋設孔２
２にはチップ基板１２を実装し、この端子基板１０部分
を高周波により熱融着させると共に、チップ基板１２は
樹脂モールド部１５底面と埋設孔２２底面を２液硬化型
接着剤で固着することで、ＩＣモジュールを強力に固定
することが可能となる。
【００１８】従って、端子基板の裏面側の２個の端子部
以外に導電性のない、例えばエポキシ系或いはウレタン
系の２液硬化型接着剤、又は前述したように端子部以外
を非導電性の接着剤でＩＣモジュールを固着することに
より、図７に示すように、コイルを２つのモジュール接
続端子の間に通し、片面のコイルシートで容易にコイル
形成ができる。すなわち、通常は、２端子間にＩＣチッ
プが位置するので、その部分の埋設孔を一段と深く掘ら
なければならず、結果的にコイルシートは両面に形成さ
れた基板を用いるか、図８に示すジャンパー構造をどこ
かに用いなければならなかった。
以外に導電性のない、例えばエポキシ系或いはウレタン
系の２液硬化型接着剤、又は前述したように端子部以外
を非導電性の接着剤でＩＣモジュールを固着することに
より、図７に示すように、コイルを２つのモジュール接
続端子の間に通し、片面のコイルシートで容易にコイル
形成ができる。すなわち、通常は、２端子間にＩＣチッ
プが位置するので、その部分の埋設孔を一段と深く掘ら
なければならず、結果的にコイルシートは両面に形成さ
れた基板を用いるか、図８に示すジャンパー構造をどこ
かに用いなければならなかった。
【００１９】以下、具体的実施例により本発明を詳細に
説明する。
説明する。
【００２０】＜実施例１＞図４、５、６に基づき実施例
１を説明する。ＩＣチップ１５ａを保護する樹脂モール
ド部１５を形成したチップ基板１２と、基板表面に外部
接続端子と裏面側にモジュール接続端子１８，１８を、
基板に向かって横方向に設けた端子基板１０とを切込部
ｋ，ｋを介して連設したものである。この場合のチップ
基板１２の大きさは、限定はされないが端子基板１０の
面積より狭く（小さく）形成した。また、端子基板１０
表面には、銅箔等を貼り金メッキを施した外部接続端子
が設けられているが、チップ基板１２表面には銅箔等を
貼り金メッキを施した層を設けた。また、前記切込部ｋ
と切込部ｋとの間で、かつ端子基板１０とチップ基板１
２との表面境界には溝部ｍを設けることにより、その部
分で曲がり易くしたもので、外部応力を最も影響の少な
い所に逃がすことができる。
１を説明する。ＩＣチップ１５ａを保護する樹脂モール
ド部１５を形成したチップ基板１２と、基板表面に外部
接続端子と裏面側にモジュール接続端子１８，１８を、
基板に向かって横方向に設けた端子基板１０とを切込部
ｋ，ｋを介して連設したものである。この場合のチップ
基板１２の大きさは、限定はされないが端子基板１０の
面積より狭く（小さく）形成した。また、端子基板１０
表面には、銅箔等を貼り金メッキを施した外部接続端子
が設けられているが、チップ基板１２表面には銅箔等を
貼り金メッキを施した層を設けた。また、前記切込部ｋ
と切込部ｋとの間で、かつ端子基板１０とチップ基板１
２との表面境界には溝部ｍを設けることにより、その部
分で曲がり易くしたもので、外部応力を最も影響の少な
い所に逃がすことができる。
【００２１】また、ＩＣモジュールを裏面側からみた図
４に示すように、外部接続端子とモジュール接続端子は
スルーホール１３を介して銅箔等をエッチングした配線
パターン１９で接続し、さらにモジュール接続端子１
８，１８はＩＣチップ１５ａに接続されている。次に、
図５に示すように、コイル接続端子１７，１７を有する
アンテナコイル１４を埋設したカード基材２０の所定の
位置（コイル接続端子領域）にモジュール埋設孔をざぐ
り加工などにより設けたものである。この埋設孔は、コ
イル接続端子１７，１７の表面を露出させたモジュール
接続端子基板１０を実装する浅く形成した埋設孔２１
と、ＩＣチップを被覆した樹脂モールド部１５を埋め込
む深く形成した埋設孔２２とをざぐり加工により連ねて
形成し、前記ＩＣモジュールの端子基板１０を浅く形成
した埋設孔２１に、深く形成した埋設孔２２にはチップ
基板１２を実装する。この際、端子基板１０の裏面側の
接続端子１８，１８部分を除いた全面に塩化ビニルフィ
ルムを貼り、端子基板１０と樹脂モールド部１５底面に
非導電性接着剤２７のウレタン系２液硬化型接着剤を塗
布、固着すると同時に、前記接続端子１７，１８同士を
導電性接着剤２５で接続し、かつ端子基板１０表面から
高周波により端子基板を熱融着して、図６に示す、複合
型ＩＣカードを得たものである。
４に示すように、外部接続端子とモジュール接続端子は
スルーホール１３を介して銅箔等をエッチングした配線
パターン１９で接続し、さらにモジュール接続端子１
８，１８はＩＣチップ１５ａに接続されている。次に、
図５に示すように、コイル接続端子１７，１７を有する
アンテナコイル１４を埋設したカード基材２０の所定の
位置（コイル接続端子領域）にモジュール埋設孔をざぐ
り加工などにより設けたものである。この埋設孔は、コ
イル接続端子１７，１７の表面を露出させたモジュール
接続端子基板１０を実装する浅く形成した埋設孔２１
と、ＩＣチップを被覆した樹脂モールド部１５を埋め込
む深く形成した埋設孔２２とをざぐり加工により連ねて
形成し、前記ＩＣモジュールの端子基板１０を浅く形成
した埋設孔２１に、深く形成した埋設孔２２にはチップ
基板１２を実装する。この際、端子基板１０の裏面側の
接続端子１８，１８部分を除いた全面に塩化ビニルフィ
ルムを貼り、端子基板１０と樹脂モールド部１５底面に
非導電性接着剤２７のウレタン系２液硬化型接着剤を塗
布、固着すると同時に、前記接続端子１７，１８同士を
導電性接着剤２５で接続し、かつ端子基板１０表面から
高周波により端子基板を熱融着して、図６に示す、複合
型ＩＣカードを得たものである。
【００２２】
【発明の効果】本発明は以上の構成であるから、曲げに
対してコイル接続部が強い複合型ＩＣカードを得ること
ができる。また、連設した端子基板とチップ基板の切込
部と切込部の間で、かつ端子基板とチップ基板との境界
に溝部を設けることにより、その部分で曲がり易くした
もので、外部からの曲げる力が加わった際に、モジュー
ルの最も影響の少ない所にこの応力を逃がすことができ
る。さらに、銅箔、金メッキ層の部分も直線状に取り除
くことで、モジュール基板をより曲がりやすくした。さ
らに加えて、コイルを２つのモジュール接続端子の間に
通し、片面のコイルシートで容易にコイル形成ができる
等、種々の優れた効果を奏する。
対してコイル接続部が強い複合型ＩＣカードを得ること
ができる。また、連設した端子基板とチップ基板の切込
部と切込部の間で、かつ端子基板とチップ基板との境界
に溝部を設けることにより、その部分で曲がり易くした
もので、外部からの曲げる力が加わった際に、モジュー
ルの最も影響の少ない所にこの応力を逃がすことができ
る。さらに、銅箔、金メッキ層の部分も直線状に取り除
くことで、モジュール基板をより曲がりやすくした。さ
らに加えて、コイルを２つのモジュール接続端子の間に
通し、片面のコイルシートで容易にコイル形成ができる
等、種々の優れた効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例におけるＩＣモジュールの概
略を示し、（Ａ）は、表面側から見たＩＣモジュールの
説明図で、（Ｂ）は、このモジュールを裏面側から見た
説明図である。
略を示し、（Ａ）は、表面側から見たＩＣモジュールの
説明図で、（Ｂ）は、このモジュールを裏面側から見た
説明図である。
【図２】本発明の一実施例におけるアンテナコイルを埋
設したカード基材に設けた埋設孔の説明図である。
設したカード基材に設けた埋設孔の説明図である。
【図３】上記カード基材の埋設孔にＩＣモジュールを搭
載した複合型ＩＣカードを示す説明図である。
載した複合型ＩＣカードを示す説明図である。
【図４】本発明の他の実施例におけるＩＣモジュールの
裏面側から見た概略説明図である。
裏面側から見た概略説明図である。
【図５】本発明の他の実施例におけるアンテナコイルを
埋設したカード基材における埋設孔の説明図である。
埋設したカード基材における埋設孔の説明図である。
【図６】本発明の他の実施例における複合ＩＣカードの
概略説明図である。
概略説明図である。
【図７】本発明の複合型ＩＣカードに係るコイルシート
の説明図である。
の説明図である。
【図８】従来の複合型ＩＣカードに係るコイルシートの
説明図である。
説明図である。
【図９】従来における複合型ＩＣカードの一例を示す説
明図である。
明図である。
１０ …端子基板 １１ …モジュール基板 １２ …コイル基板 １３ …スルーホール １４ …アンテナコイル １５ …ＩＣチップを被覆した樹脂モールド部 １５ａ…ＩＣチップ １７ …コイル接続端子 １８ …モジュール接続端子 １９ …配線パターン ２０ …カード基材 ２１ …浅く形成した埋設孔 ２２ …深く形成した埋設孔 ｋ …切込部 ｍ …溝部
Claims (6)
- 【請求項１】コイル接続端子を有するアンテナコイルを
カード基材に埋設し、該カード基材表面の所定の位置に
埋設孔を設け、該埋設孔にＩＣモジュールを搭載しコイ
ル及びモジュール接続端子を接続してなる複合型ＩＣカ
ードにおいて、前記ＩＣモジュールが、モジュール基板
表面に外部接続端子と裏面側にモジュール接続端子を設
けた端子基板と、ＩＣチップを実装してなるチップ基板
とを切込部を介して連設し、前記埋設孔が、コイル接続
端子表面を露出させた浅く形成した埋設孔と深く形成し
た埋設孔とを連設し、前記浅く形成した埋設孔には端子
基板を、前記深く形成した埋設孔にはチップ基板を搭載
し、前記コイル接続端子とモジュール接続端子を導電性
接着剤で接続し、かつ端子基板の裏面及び樹脂モールド
部底面を非導電性接着剤により埋設孔に固着したことを
特徴とする複合型ＩＣカード。 - 【請求項２】前記ＩＣチップとモジュール接続端子と
が、外部接続端子とスルーホールを介してモジュール基
板の裏面に設けた配線パターンにより接続されているこ
とを特徴とする請求項１に記載の複合型ＩＣカード。 - 【請求項３】前記モジュール接続端子が、配線パターン
との間で、かつ端子基板に対して縦方向又は横方向に並
列して複数個設けられていることを特徴とする請求項１
又は２に記載の複合型ＩＣカード。 - 【請求項４】前記端子基板とチップ基板の表面で、かつ
外部接続端子との境界線上に、切込部を介して溝部を設
けたことを特徴とする請求項１、２又は請求項３に記載
の複合型ＩＣカード。 - 【請求項５】前記モジュール基板が、薄いガラスエポキ
シ樹脂板からなることを特徴とする請求項１、２、３又
は請求項４に記載の複合型ＩＣカード。 - 【請求項６】コイル接続端子とモジュール接続端子を導
電性接着剤で接続し、かつ端子基板裏面及び樹脂モール
ド部底面を非導電性接着剤により埋設孔底面に固着して
なるを特徴とする請求項１に記載の複合型ＩＣカードに
おいて、前記深く形成した埋設孔の底面に２液硬化型接
着剤を塗布すると同時に、前記ＩＣモジュール接続端子
部分を除く端子基板裏面の一部分又は全面に熱接着フィ
ルムを貼りつけて、該ＩＣモジュールの端子基板を浅く
形成した埋設孔に、深く形成した埋設孔にチップ基板を
実装し、該端子基板部分を高周波熱融着したことを特徴
とするＩＣモジュールの固着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8187998A JPH11282996A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 複合型ｉｃカードとそのモジュールの固着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8187998A JPH11282996A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 複合型ｉｃカードとそのモジュールの固着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11282996A true JPH11282996A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13758749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8187998A Pending JPH11282996A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 複合型ｉｃカードとそのモジュールの固着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11282996A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100602621B1 (ko) | 2004-06-16 | 2006-07-19 | 한국조폐공사 | 조립식 콤비카드 및 이의 제조방법 |
| KR100622140B1 (ko) | 2005-04-26 | 2006-09-19 | 한국조폐공사 | 섬유단자를 갖는 콤비카드 및 이의 제조방법 |
| KR100679285B1 (ko) | 2004-06-16 | 2007-02-05 | 한국조폐공사 | 조립식 콤비카드 및 이의 제조방법 |
| KR100726414B1 (ko) | 2004-03-24 | 2007-06-11 | 한국조폐공사 | 콤비카드 및 이의 제조방법 |
| KR100852128B1 (ko) * | 2008-01-14 | 2008-08-13 | 주식회사 하이스마텍 | 콤비카드 및 그 제작방법 |
| JP2011034398A (ja) * | 2009-08-03 | 2011-02-17 | Toppan Printing Co Ltd | デュアルインターフェースｉｃカード |
-
1998
- 1998-03-27 JP JP8187998A patent/JPH11282996A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100726414B1 (ko) | 2004-03-24 | 2007-06-11 | 한국조폐공사 | 콤비카드 및 이의 제조방법 |
| KR100602621B1 (ko) | 2004-06-16 | 2006-07-19 | 한국조폐공사 | 조립식 콤비카드 및 이의 제조방법 |
| KR100679285B1 (ko) | 2004-06-16 | 2007-02-05 | 한국조폐공사 | 조립식 콤비카드 및 이의 제조방법 |
| KR100622140B1 (ko) | 2005-04-26 | 2006-09-19 | 한국조폐공사 | 섬유단자를 갖는 콤비카드 및 이의 제조방법 |
| KR100852128B1 (ko) * | 2008-01-14 | 2008-08-13 | 주식회사 하이스마텍 | 콤비카드 및 그 제작방법 |
| JP2011034398A (ja) * | 2009-08-03 | 2011-02-17 | Toppan Printing Co Ltd | デュアルインターフェースｉｃカード |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040608 |