JPH11284304A - 回路部品の接続端子構造及び端子接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接続端子を有する回路部品どうしを接続する
際に、オープン／ショートといった接続不良を防止可能
な接続端子構造及び端子接続方法を提供する。 【解決手段】 基体Ａ，Ｂ上に導電性被膜により平面的
に形成された複数の接続端子線２の線束を有する回路部
品であって、該接続端子線の束の中心に位置する線ほど
束の外側に位置する線よりも少しずつ長くするととも
に、先端部を束の外側に屈曲させた接続端子２と、ＩＣ
ユニットＣの接続端子線９の束の中心に位置する線ほど
束の外側に位置する線よりも少しずつ短くするととも
に、先端部を束の内側に屈曲させた接続端子９と、を重
ね合わせて接続することを特徴とする回路部品の端子接
続方法及び構造。また、上記接続端子線の屈曲させた先
端部の線幅を、それ以外の場所の線幅よりも大きくした
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路部品の接続端
子構造及び端子接続方法に関し、特に、光センサー、液
晶表示素子などの配線を有するガラスパネルと集積回路
基板とを接続する際に、リード接続用の集積回路ユニッ
トを使用する集積回路部品の接続端子構造及び端子接続
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光センサーなどの配線を有するガラスパ
ネルと集積回路基板との電気的接続には、シート状の接
続用集積回路ユニット（ＩＣチップなどを導電性被膜に
よって樹脂フィルムの上面に形成した金属リード箔にボ
ンディングしたユニットで、所謂、ＴＡＢ：Ｔａｐｅ
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇと称する）を使用
することが知られているが、このユニットは樹脂フィル
ムの片面のみに導電性被膜を形成した１層の構成であ
る。そして、この接続用集積回路ユニット（以下、ＩＣ
ユニットと称する）による、ガラスパネルと集積回路基
板との接続は、実装時の取り扱いにおいて、確実な接続
状態を維持しなければならないため、高い接着強度で接
合されなければならない。

【０００３】この点を、図４〜図６に示す従来例の構造
を参照しながら以下に詳述する。

【０００４】図４は、２つの基板（ガラスパネルＡと集
積回路基板Ｂ）を、ＩＣユニットＣで接続した構造の断
面模式図であり、図において、５はシート、１０はＩＣ
チップ、１１は導電性被膜である。

【０００５】図５は、図４の接続構造の分解斜視図であ
り、基板（ガラスパネルＡと集積回路基板Ｂ）を、ＩＣ
ユニットＣで接続した構造を分解して分かりやすく示し
た図であり、図において、１は接続端子部、２は各接続
端子である。

【０００６】また、図６は、基板Ａ又はＢの接続端子構
造、及びＩＣユニットＣの接続端子構造の拡大平面図で
あり、図において、１は基板Ａ又はＢの接続端子部、２
は基板Ａ又はＢの各接続端子、３はＩＣユニットの接続
端子部、４はＩＣユニットの各接続端子、５はＩＣユニ
ットのシートである。

【０００７】図６の各接続端子部１および３には、導電
性被膜からなる多数の接続端子２と４が一列に形成され
ており、互いに各端子ごとに１対１に対応している。こ
れらの接続端子２と４（例えば、ガラスパネルＡとＩＣ
ユニットＣ、あるいは回路基板ＢとＩＣユニットＣの各
接続端子）は、その各端子面を重ねた状態で熱圧着など
によって、互いに接合することで所定の強度を保って電
気的に接続される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、 ガラスパネルＡおよび集積回路基板Ｂの面積が小さく
なる； ガラスパネルＡおよび集積回路基板Ｂの接続端子２の
数が多くなる； などの条件で、単位面積当りの接続端子２の数が増え、
その結果、接続端子２自体の幅、あるいは隣接する接続
端子２の相互の間隔がますます狭くなってしまう。この
ため、ガラスパネルＡおよび集積回路基板ＢとＩＣユニ
ットＣとの接続に以下の欠点があった。

【０００９】接続端子を接続する際に位置ずれが発生
すると、隣接端子間の間隔が小さくなり、ショート不良
が発生しやすくなる。

【００１０】接続端子を接続する際に、従来使用して
いた異方性導電接着剤では、接続端子部１、３の幅、ピ
ッチに対して導電粒子のサイズ、投入ピッチが合わなく
なり、オープン／ショート不良が発生しやすくなる。

【００１１】［発明の目的］本発明は、接続端子を有す
る回路部品どうしを接続する際に、オープン／ショート
といった接続不良を防止可能な接続端子構造及び端子接
続方法を提供することを目的とする。

【００１２】特に、ガラスパネルＡと集積回路基板Ｂと
これらを接続するＩＣユニットの縁部（接続端子、又は
接続端子近傍）を改良することで、基板Ａ、ＢおよびＩ
ＣユニットＣの小型化に伴う上述の問題点を解決した回
路部品の接続端子構造及び端子接続方法を提供すること
を目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、前述した課題
を解決するための手段として、基体上に導電性被膜によ
り平面的に形成された複数の接続端子線の線束を有する
回路部品であって、該接続端子線の束の中心に位置する
線ほど束の外側に位置する線よりも少しずつ長くすると
ともに、先端部を束の外側に屈曲させたことを特徴とす
る回路部品の接続端子構造を提供するものである。

【００１４】また、基体上に導電性被膜により平面的に
形成された複数の接続端子線の線束を有する回路部品で
あって、該接続端子線の束の中心に位置する線ほど束の
外側に位置する線よりも少しずつ短くするとともに、先
端部を束の内側に屈曲させたことを特徴とする回路部品
の接続端子構造でもある。

【００１５】また、上記接続端子線の屈曲させた先端部
の線幅をそれ以外の場所の線幅よりも大きくしたことを
特徴とする回路部品の接続端子構造でもある。

【００１６】また、上述した２種類の回路部品の接続端
子どうしを重ね合わせて接続したことを特徴とする回路
部品の接続端子構造でもある。

【００１７】また、上記接続される回路部品は、回路基
板と、シート面上に接続端子部を形成した集積回路ユニ
ットであることを特徴とする回路部品の接続端子構造で
もある。

【００１８】また、前記基板は、配線を有するガラスパ
ネルおよび／あるいは集積回路基板であり、前記集積回
路ユニットは接続用集積回路ユニットであることを特徴
とする回路部品の接続端子構造でもある。

【００１９】また、前記回路部品どうしの接続端子部の
重ね合わせ時の基準となる基準マークを、前記接続端子
部近傍に２点以上設けたことを特徴とする回路部品の接
続端子構造でもある。

【００２０】また、本発明は、基体上に導電性被膜によ
り平面的に形成された複数の接続端子線の線束を有する
回路部品であって、該接続端子線の束の中心に位置する
線ほど束の外側に位置する線よりも少しずつ長くすると
ともに、先端部を束の外側に屈曲させた接続端子と、基
体上に導電性被膜により平面的に形成された複数の接続
端子線の線束を有する回路部品であって、該接続端子線
の束の中心に位置する線ほど束の外側に位置する線より
も少しずつ短くするとともに、先端部を束の内側に屈曲
させた接続端子と、を重ね合わせて接続することを特徴
とする回路部品の端子接続方法により、上記課題を解決
しようとするもんである。

【００２１】また、上記接続端子線の屈曲させた先端部
の線幅を、それ以外の場所の線幅よりも大きくしたこと
を特徴とする回路部品の端子接続方法でもある。

【００２２】また、前記回路部品どうしの接続端子部の
重ね合わせ時において、それぞれの前記回路部品の接続
部近傍に、重ね合わせ基準マークを２点以上設け、この
重ね合わせ基準マークを重ね合わせることにより前記接
続端子部の位置合わせをすることを特徴とする回路部品
の端子接続方法でもある。

【００２３】また、前記重ね合わせて接続する回路部品
の一方は、配線を有するガラスパネルあるいは集積回路
基板であり、前記重ね合わせて接続する回路部品の他方
は、接続用集積回路ユニットであることを特徴とする回
路部品の端子接続方法でもある。

【００２４】［作用］本発明によれば、導電性被膜によ
って基板上に形成された端子部を、これに対応して、同
じく導電性被膜によって集積回路ユニットのシート面に
形成された端子部に重ね、前記ユニットのシートを前記
基板に接合している集積回路の端子接続方法において、
基板上の外側方向へ引き出された直線の導電性被膜を縁
部（接続端子、又は接続端子近傍）で屈曲させ、電気回
路（導通路）線幅より接続端子幅を広げると共に、これ
に対応して集積回路ユニットのシートも基板と同様に縁
部で屈曲させ、接続端子幅を広げて接合することによ
り、接続端子の幅及び間隔を、大きくできるため、接合
時の位置ずれによる隣接端子とのショート不良を防止で
きる。

【００２５】これはまた、接続端子が狭ピッチになって
も、接続端子幅、間隔を大きくできるため、従来の異方
性導電接着剤を使用してもオープン／ショート不良が発
生しにくくなる。

【００２６】また、前記基板と集積回路ユニットの接続
端子部の重ね合わせ時において、前記基板または前記ユ
ニットの接続部近傍に重ね合わせ基準マークを２点以上
設け、この重ね合わせマークを読み取って、重ね合わせ
基準マークを使用した画像処理の重ね合わせにより、接
続端子部を重ね合わせることにより、接合時の位置ずれ
が減少する。

【００２７】また、上記の好ましい実施の形態として
は、前記基板は配線を有するガラスパネルおよび／ある
いは集積回路基板であり、前記ユニットは前記基板に対
して他からの、あるいは相互のリード接続に使用される
接続用集積回路ユニットである。

【００２８】このように、本発明によれば、ガラスパネ
ルＡおよび集積回路基板ＢとＩＣユニットＣの縁部（接
続端子、又は接続端子近傍）を改良することで、基板
Ａ、ＢおよびＩＣユニットＣの小型化に伴う上述の問題
点を解決した回路部品の接続端子構造及び端子接続方法
を提供できる。

【００２９】

【発明の実施の形態】（実施形態１）以下に、本発明の
好ましい実施の形態について具体的に説明する。図１
は、本実施例の端子接続構造を示すガラスパネルＡと、
回路基板Ｂと、これらを接続するためのＩＣユニットＣ
の斜視図である。また、図２は、ガラスパネルＡとＩＣ
ユニットＣの接続端子部の拡大平面図である。

【００３０】図１、図２において、Ａは、光センサーな
どを装備したガラスパネルであり、１はガラスパネルＡ
の接続端子部であり、この接続端子部１には多数の接続
端子２があり、接続端子線の束７は、束の中心８から、
外側の線ほど短く形成されており、かつ先端部が互いに
外側（反対）方向に屈曲し、かつ、屈曲した先端部の線
幅がそれ以外の場所の線幅よりも大きく形成されてい
る。

【００３１】また、Ｂは、制御側の集積回路基板であ
り、ガラスパネルＡの接続端子２の信号を、ＩＣチップ
１０を介在させて制御するための集積回路基板であり、
この接続端子部（縁部）６にも上記ガラスパネルＡと同
様の接続端子が形成されている。

【００３２】また、Ｃは、図２に示すように、ガラスパ
ネルＡおよび／あるいは集積回路基板Ｂを接続するため
のＩＣユニット（この実施の形態においては、両者をブ
リッジするために使用されるが、何れか一方と他の集積
回路との接続などにも採用できる）である。

【００３３】このＩＣユニットＣは、シートの片面に、
導電性被膜１１によって、シート中央に配置されたＩＣ
チップ１０に接続するリード部を形成し、縁部にはガラ
スパネルＡおよび／あるいは集積回路基板Ｂの縁部に対
応した接続端子９を形成している。

【００３４】この接続端子９は、接続端子線の束を中心
８から振り分けし、中心に位置する線ほど外側に位置す
る線よりも少しずつ短くするとともに、接続端子９の先
端部を線束の内側に屈曲させ、更に屈曲させた先端部の
線幅をそれ以外の場所の線幅よりも大きく形成してい
る。

【００３５】本実施例では、屈曲した先端部の線幅を大
きく形成して、接触を取り易くしているが、同じ線幅で
屈曲させただけでも、各線の間隔を大きくとれるため、
ショートを防止し易くなるという効果を得ることができ
る。

【００３６】また、ガラスパネルＡ、基板Ｂの接続端子
２の近傍には、２個以上の重ね合わせ基準マーク１２を
設け、搭載装置上の基準点と重ね合わせ、基準マーク１
２の座標位置、ＩＣユニットＣを持ち上げた搭載装置支
持部とＩＣユニットＣの接続端子９の座標位置を読み取
り、ガラスパネルＡ、基板ＢとＩＣユニットＣの接続端
子２，９を正確に重ね合わせる。

【００３７】（実施形態２）図３は、本発明の他の実施
形態を示す斜視図であり、図３の様に、基板Ａ，ＢとＩ
ＣユニットＣの接続端子の先端部の屈曲方向を上述の実
施形態１と反対（基板Ａ，Ｂ：内側に屈曲、ＩＣユニッ
トＣ：外側に屈曲）にしても良い。

【００３８】又、ＩＣユニットＣの接続端子９の近傍
に、重ね合わせ基準マーク１３を２個以上設けて座標位
置を読み取り、マーク１２とマーク１３を重ね合わせ
る。接続端子２，９を重ね合わせても良い。

【００３９】この実施の形態では、上述のような構成に
より下記のメリットが発生する。

【００４０】基板Ａ，Ｂ、ＩＣユニットＣの接続端子
（又は接続端子近傍）部分を、例えば中心振り分けして
外側に屈曲させた結果、図２に示す各接続端子の先端部
の線幅２ａ，９ａと相互の間隔２ｂ，９ｂが、他の部分
より大きくできる。

【００４１】更に、屈曲角度を９０°にすると接続端子
幅２ａ，９ａと相互の間隔２ｂ，９ｂを任意の大きさに
設定できる。

【００４２】基板Ａ，ＢとＩＣユニットＣの接続端子
２，９の重ね合わせ時に、重ね合わせ基準マーク１２と
ＩＣユニットＣの接続端子９を光学的に読み取り、画像
処理して、マーク１２と１３を重ね合わせることによ
り、基板Ａ，ＢとＩＣユニットＣの接続端子２，９を精
度良く重ね合わせることができる。

【００４３】

【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、導
電性被膜によって基板上に形成された端子部を、これに
対応して、同じく導電性被膜によって集積回路ユニット
のシート面に形成された端子部に重ね、前記ユニットの
シートを前記基板に接合している集積回路の端子接続方
法において、基板上の外側方向へ引き出された直線の導
電性被膜からなる接続端子線を接続端子近傍で先端部を
屈曲させ、屈曲する手前の部分の線幅より接続端子幅を
広げると共に、これに対応して集積回路ユニットのシー
トも基板と同様に先端部で屈曲させ、接続端子幅を広げ
て接合することにより、接続端子の幅及び間隔を、大き
くできるため、接合時の位置ずれによる隣接端子とのシ
ョート不良を防止できる。

【００４４】これはまた、接続端子が狭ピッチになって
も、接続端子幅、間隔を大きくできるため、従来の異方
性導電接着剤を使用してもオープン／ショート不良が発
生しにくくなる。

【００４５】更にまた、前記基板と前記ユニットの接続
端子部の重ね合わせ時において、前記基板または前記ユ
ニットの接続部近傍に重ね合わせ基準マークを２点以上
設け、この重ね合わせマークを読み取って接続端子部を
重ね合わせることにより、接合時の位置ずれが減少す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１のガラスパネルおよび回路
基板とＩＣユニットとの接続構造を示す分解斜視図であ
る。

【図２】本発明のガラスパネル、回路基板、ＩＣユニッ
トの接続端子部の拡大平面図である。

【図３】本発明の実施形態２のガラスパネルおよび回路
基板とＩＣユニットとの接続構造を示す分解斜視図であ
る。

【図４】従来例のガラスパネルと回路基板をＩＣユニッ
トで接続した構造の断面模式図である。

【図５】従来例のガラスパネルおよび回路基板とＩＣユ
ニットとの接続構造を示す分解斜視図である。

【図６】従来例のガラスパネル、回路基板、ＩＣユニッ
トの接続端子部の拡大平面図である。

【符号の説明】

Ａ ガラスパネル Ｂ 回路基板 Ｃ ＩＣユニット １ （ガラスパネル又は回路基板の）接続端子部 ２ （ガラスパネル又は回路基板の）接続端子 ２ａ （ガラスパネル又は回路基板の）接続端子幅 ２ｂ （ガラスパネル又は回路基板の）接続端子間隔 ３ （ＩＣユニットの）接続端子部 ４ （ＩＣユニットの）接続端子 ５ シート（接続端子保持用樹脂フィルム） ６ （回路基板の）接続端子部 ７ 接続端子線の束 ８ 中心振り分け線 ９ （ＩＣユニットの）接続端子 ９ａ （ＩＣユニットの）接続端子幅 ９ｂ （ＩＣユニットの）接続端子間隔 １０ ＩＣチップ １１ （ＩＣユニットの）導電性被膜 １２，１３ 重ね合わせ基準マーク

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基体上に導電性被膜により平面的に形成
   された複数の接続端子線の線束を有する回路部品であっ
   て、該接続端子線の束の中心に位置する線ほど束の外側
   に位置する線よりも少しずつ長くするとともに、先端部
   を束の外側に屈曲させたことを特徴とする回路部品の接
   続端子構造。
2. 【請求項２】 基体上に導電性被膜により平面的に形成
   された複数の接続端子線の線束を有する回路部品であっ
   て、該接続端子線の束の中心に位置する線ほど束の外側
   に位置する線よりも少しずつ短くするとともに、先端部
   を束の内側に屈曲させたことを特徴とする回路部品の接
   続端子構造。
3. 【請求項３】 上記接続端子線の屈曲させた先端部の線
   幅をそれ以外の場所の線幅よりも大きくしたことを特徴
   とする請求項１又は２記載の回路部品の接続端子構造。
4. 【請求項４】 請求項１に記載の回路部品の接続端子
   と、請求項２記載の回路部品の接続端子とを重ね合わせ
   て接続したことを特徴とする回路部品の接続端子構造。
5. 【請求項５】 上記接続される回路部品は、回路基板
   と、シート面上に接続端子部を形成した集積回路ユニッ
   トであることを特徴とする請求項４記載の回路部品の接
   続端子構造。
6. 【請求項６】 前記基板は、配線を有するガラスパネル
   および／あるいは集積回路基板であり、前記集積回路ユ
   ニットは接続用集積回路ユニットであることを特徴とす
   る請求項５記載の回路部品の接続端子構造。
7. 【請求項７】 前記回路部品どうしの接続端子部の重ね
   合わせ時の基準となる基準マークを、前記接続端子部近
   傍に２点以上設けたことを特徴とする請求項４〜６のい
   ずれかに記載の回路部品の接続端子構造。
8. 【請求項８】 基体上に導電性被膜により平面的に形成
   された複数の接続端子線の線束を有する回路部品であっ
   て、該接続端子線の束の中心に位置する線ほど束の外側
   に位置する線よりも少しずつ長くするとともに、先端部
   を束の外側に屈曲させた接続端子と、 基体上に導電性被膜により平面的に形成された複数の接
   続端子線の線束を有する回路部品であって、該接続端子
   線の束の中心に位置する線ほど束の外側に位置する線よ
   りも少しずつ短くするとともに、先端部を束の内側に屈
   曲させた接続端子と、を重ね合わせて接続することを特
   徴とする回路部品の端子接続方法。
9. 【請求項９】 上記接続端子線の屈曲させた先端部の線
   幅を、それ以外の場所の線幅よりも大きくしたことを特
   徴とする請求項８記載の回路部品の端子接続方法。
10. 【請求項１０】 前記回路部品どうしの接続端子部の重
    ね合わせ時において、それぞれの前記回路部品の接続部
    近傍に、重ね合わせ基準マークを２点以上設け、この重
    ね合わせ基準マークを重ね合わせることにより前記接続
    端子部の位置合わせをすることを特徴とする請求項８又
    は９記載の回路部品の端子接続方法。
11. 【請求項１１】 前記重ね合わせて接続する回路部品の
    一方は、配線を有するガラスパネルあるいは集積回路基
    板であり、 前記重ね合わせて接続する回路部品の他方は、接続用集
    積回路ユニットであることを特徴とする請求項８〜１０
    のいずれかに記載の回路部品の端子接続方法。