JPH11284317A

JPH11284317A - 曲面体表面における金属パターン形成方法

Info

Publication number: JPH11284317A
Application number: JP8436398A
Authority: JP
Inventors: Yasumasa Akimoto; 靖匡秋本; Eizaburo Watanabe; 英三郎渡邊; Katsumi Ohira; 克己大平
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1998-03-30
Filing date: 1998-03-30
Publication date: 1999-10-15
Anticipated expiration: 2018-03-30
Also published as: JP3937568B2

Abstract

(57)【要約】【課題】導電性ペーストによるのではなく、金属のパ
ターンを曲面体に形成する方法を提供する。【解決手段】金属パターンを形成したい被転写体１の
所要曲面の逆型（メス型）２を作成し、逆型２の所要面
をめっき可能状態（電気めっきなら導電性付与、無電解
めっきなら活性化処理）且つめっき金属が容易に剥離す
る易剥離性表面３にする。易剥離性表面３上で所望の導
電体パターン部に相当する部分以外の部分をめっきレジ
スト４で被覆し、易剥離性表面３の上に所望の金属をめ
っきしてめっき金属５を配設し、この形成されためっき
金属５を被転写体１の表面に転写用粘着剤６を塗布して
位置合わせしながら押し付け、逆型２と被転写体１を引
き剥がしてめっき金属５を被転写体１に転写する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、曲面体の表面に金
属パターンを形成する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】自動車の屈曲したリヤーガラスの表面に
金属線が配設されて、霜取り用の伝熱線として使用され
たり、電波の受信線すなわちアンテナとして使用されて
いる。また、近年は年々小型化する電気製品におけるケ
ース等の曲面体に、配線パターン等の金属パターンを形
成することが、各種の電子装置の小型化、高性能化に伴
って一層増加することが予想される。

【０００３】従来、曲面体への金属パターンの形成方法
としては、先ずプレス等で所望の形状に形成した金属片
を所望の位置に貼り付ける方法がある。この方法は、大
きなパターンに対しては有効であるが、例えば配線パタ
ーンのような微細なパターンでは採用し難い。

【０００４】別の方法として、電気めっきや無電解めっ
き法によって所望のパターンに形成しためっき金属を転
写する方法がある。

【０００５】めっき金属パターン転写法の通常の工程は
図５の通りである。基板として、めっきでき、且つ、め
っき金属を容易に剥離することができるステンレス鋼鈑
５１を使用し、フォトレジスト５２を塗布し、所望のパ
ターンを有するフォトマスク５３を通して露光し（図５
（ａ））、現像して所望のめっき部分以外がフォトレジ
スト５２で覆われた基板５１を得る（図５（ｂ））。

【０００６】所望の厚さまでめっき５４し、必要なら研
磨して平らにし（図５（ｃ））。フォトレジスト５２を
剥離し（図５（ｄ））、表面に粘着材５５が塗布され金
属パターンが転写される部材（この発明で被転写体と云
う）５６と貼り合わせ（図５（ｅ））、両者を引き剥が
し、めっき金属５４を被転写体５６へ転写する（図５
（ｆ））。

【０００７】この方法を平板で使用して、例えばプリン
ト配線基板が製造されている。また、転写するのではな
く剥離しただけのものとして、スクリーン版用のメッシ
ュがある。さらに、曲面被転写体への適用例として、電
気カミソリのメッシュ部の製造がある。この場合、転写
するのではなく剥離する。

【０００８】曲面体同士の間で転写して、金属パターン
を曲面体の表面に形成する方法はこれまで知られていな
い。本発明は、曲面体同士の間の転写によって曲面体表
面に金属パターンを形成する方法を提供する。

【０００９】この場合、全面に金属を一応に形成する場
合以外は、何らかの方法でめっきされない領域、すなわ
ちめっきに対するマスクされた領域を設けるか、全面に
めっきした後エッチング法を使用して所望のパターンを
残す必要があるが、この場合もエッチングに対するマス
ク作用を有する領域を設ける必要がある。めっき金属転
写法において、めっきを防止する機能を有する層を一般
にめっきマスク層、または単にマスク層と呼んでいる。
本発明ではめっきマスク層と呼ぶ。

【００１０】このめっきマスク層によって囲繞形成され
た凹部（導電パターン部）に析出しためっき金属を被転
写体に転写する工程において、従来の方法では、めっき
マスク層であるフォトレジスト５２を剥離している。そ
の理由は、もし生産性を向上するため、これを剥離せず
に転写すると、被転写体上の粘着材にめっきマスク層の
一部あるいは全部が粘着されてしまい、剥離時に破損し
てしまうか、あるいは逆に粘着剤がめっきマスク層に付
着してしまい、繰り返し使用する時の障害となってしま
うからである。このため生産性が低いと云う問題点があ
った。

【００１１】この問題を回避するための改良された工程
では、フォトレジストを剥離する代わりに粘着材を電着
し、めっきマスク層を剥離することなく、表面に粘着材
が塗布されてない被転写体と貼り合わせ、その後両者を
引き剥がすようにしている。

【００１２】粘着剤のパターンニングに再度めっきを使
用すると云う巧妙な方法である。この改良によって、粘
着剤層が必要部分にだけ形成されるので、めっきマスク
層に粘着剤が付着することが少なくなった。

【００１３】しかし、電着工程が一つ増える上にそのよ
うな電着性を有する粘着剤は高価であり、また粘着特性
等が十分でない場合があった。また、めっきマスクの側
面は粘着剤と接しているので、めっきマスク層が損傷す
ることがあり、また一般的にはフォトレジストのめっき
マスク層は転写時の加圧によって損傷するので、実際上
はめっきマスク層は毎回、或いは２〜３回毎に剥離し、
形成し直す必要があった。

【００１４】めっきマスク層の損傷対策のさらに改良し
た方法が特開平６−１７５３４０号公報に提案されてい
る。これは、めっき転写用の基板の表面全面に剥離性樹
脂層を形成する方法である。しかし、この方法には以下
に示す問題点があった。

【００１５】すなわち、これはマスキング層として絶縁
層を基板の全面に、例えばイオンプレーティング法、真
空蒸着法、スパッタリング法等の各種の薄膜形成法で形
成し、次にこの層をフォトリソグラフィによってパター
ンニングし、その後、この状態の基板の全面にシリコー
ン樹脂等の剥離性樹脂層を、例えば掛け流し法、スピン
コート法、ロールコート法等の方法によって形成するも
のであり、工程が長い上に剥離性樹脂層の厚さの調整が
困難であった。

【００１６】剥離性樹脂層の厚さは０．００５〜０．１
μｍ程度が好ましく、０．００５μｍ未満であると、外
力による剥離性樹脂層の破断等が生じてマスキング層の
保護が不十分となって好ましくない。また、剥離性樹脂
層の厚さが０．１μｍを越えると、めっき金属が凹部内
に形成されなかったり、凹部の形状が所定の形状からず
れてしまったりするので好ましくない。

【００１７】しかし、このような制約を満足すれば、線
巾５μｍ、厚さ１μｍと云う微細な銅パターンを形成す
ることができる。ところが、実際には凹凸のある表面
に、この厚さ精度を保って塗布することはかなり難し
い。特に、凹部内の厚さにむらがあると、電気抵抗のむ
らとなり、析出速度のムラとなり、めっき金属の厚さム
ラとなって、導電パターンの均一性が低下すると云う問
題点があった。

【００１８】また、この改良のさらなる改良が特開平６
−２８３８４２号公報に開示されている。すなわち、剥
離性層に電着可能な導電性のオルガノポリシロキサンを
使用し、厚さを所望値で一定とするため電着塗布を利用
した方法である。さらにこの発明では粘着層も電着性粘
着物を使用して必要な場所にのみ粘着剤層を形成してい
る。しかし、この方法は工程が長い上に、電着マスクの
側面には剥離性層は形成されないので、上記の場合と同
様に粘着剤との間で付着や損傷の問題が発生した。ま
た、転写時の加圧等の機械的作用により、電着マスクが
傷つき、作用が不完全になることもあり、問題であっ
た。

【００１９】一方、配線パターンについては、例えば特
公平６−１０１６１７号公報に提案されているように、
導電性ペーストを使用し、印刷用語で云う水転写に類似
の技術を利用する方法や、特公平２−４１１８９号公報
に提案されているようにゴム板へ印刷したものを転写す
る方法がある。

【００２０】何れも、最初は平面上に導電性ペーストの
パターンを形成し、その後曲面に変形している。円筒形
への曲面化は困難でないが、球面状への曲面化は難し
い。また、その際に導電性ペーストの柔軟性を利用して
いる。このため、変形が大きいと欠陥が発生してしまう
ので、曲率が大きいものは難しい上に、導電率が金属と
比較してかなり低いと云う問題があった。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】第１に、導電性ぺース
トでなく、金属のパターンを曲面体の表面に形成する方
法を提供する。その場合、めっき法やエッチング法の様
に、マスクパターンを毎回形成したり、除去する必要が
ない方法を提供する。

【００２２】第２に、金属パターンの形成が望まれる曲
面体と被転写体との形状精度が低いと隙間が発生し、金
属パターンの正常な転写が期待できないので、高い形状
精度で正常な転写が行える方法を提供する。

【００２３】第３に、単に金属パターンを転写すると曲
面の上に出っ張った状態に転写されるが、出来るだけ曲
面内に埋まった状態になるほうが好ましい場合がある。
例えば、筐体内面に形成する配線パターンがこの一例で
ある。この問題点も解決できる方法を提供する。

【００２４】

【課題を解決するための手段】そのため、本発明は、金
属パターンの形成が望まれる曲面体と似通った曲面を有
する部材の前記曲面に金属をパターン状にめっき形成
し、このめっき金属を曲面体に転写することを特徴とす
る曲面体表面における金属パターン形成方法を提供す
る。

【００２５】また、金属パターンの形成が望まれる曲面
体と似通った曲面を有する部材を準備し、この部材の前
記曲面にめっき金属が容易に剥離する易剥離性素材面を
形成し、この易剥離性素材面が所望のパターンで露出す
るように非導電性材料で前記易剥離性素材面を被覆して
めっき金属転写体を形成し、このめっき金属転写体の露
出した前記易剥離性素材面の上に金属をめっきし、この
めっき金属の上に接着剤を選択的に載せ、この接着剤が
ある面を曲面体に押し付け、前記接着剤の接着作用を利
用してめっき金属転写体を曲面体から引き剥がす際に易
剥離性素材面上のめっき金属を曲面体に転写することを
特徴とする曲面体表面金属パターン形成方法を提供す
る。

【００２６】また、前記金属パターン形成方法におい
て、めっき金属転写体が、易剥離性素材面に一様に被覆
した非導電性材料をレーザ照射を利用してパターン状に
剥離して形成されることを特徴とする請求項２記載の曲
面体表面における金属パターン形成方法を提供する。

【００２７】また、金属パターンの形成が望まれる曲面
体と似通った曲面を有する部材の前記曲面に金属をパタ
ーン状にめっき形成し、このめっき金属を曲面体形成用
型枠部材の表面に接着剤を介して転写し、この型枠部材
で囲われた曲面体形成空隙に曲面体形成部材を注入硬化
させ、この注入硬化で形成する曲面体に前記めっき金属
を転写することを特徴とする曲面体表面における金属パ
ターン形成方法を提供する。

【００２８】また、前記金属パターン形成方法におい
て、金属パターンの形成が望まれる曲面体と似通った曲
面を有する部材の前記曲面に形成した溝部を除く所要面
を非導電性材料によって被覆し、この非導電性材料によ
って被覆されていない前記溝部をめっきしてめっき金属
を形成することを特徴とする曲面体表面における金属パ
ターン形成方法を提供する。

【００２９】また、前記金属パターン形成方法におい
て、溝部を含む所要面全面を被覆した非導電性材料を擦
り現像して溝部の非導電性材料が除去されたことを特徴
とする曲面体表面における金属パターン形成方法を提供
する。

【００３０】また、前記金属パターン形成方法におい
て、金属パターンの形成が望まれる曲面体と似通った曲
面を有する部材がゴム弾性を有することを特徴とする曲
面体表面における金属パターン形成方法を提供する。

【００３１】また、前記金属パターン形成方法におい
て、非導電性材料がシリコーン樹脂からなることを特徴
とする曲面体表面における金属パターン形成方法を提供
する。

【００３２】本発明の基本的なプロセスの一例を図１に
基づいて説明する。金属パターンを形成したい被転写体
１の所要曲面の逆型（メス型）２を作成する（図１
（ａ））。

【００３３】逆型２の所要面をめっき可能状態（電気め
っきなら導電性付与。無電解めっきなら活性化処理）且
つめっき金属が容易に剥離する易剥離性表面３にする
（図１（ｂ））。

【００３４】易剥離性表面３上で所望の導電体パターン
部に相当する部分以外の部分をめっきレジスト４で被覆
する（図１（ｃ））。

【００３５】易剥離性表面３の上に所望の金属をめっき
してめっき金属５を配設する（図１（ｄ））。

【００３６】形成されためっき金属５を被転写体１の表
面に転写用粘着剤６を塗布して位置合わせしながら押し
付け、逆型２と被転写体１を引き剥がしてめっき金属５
を被転写体１に転写する（図１（ｅ））。

【００３７】めっき金属５を形成する逆型２は、被転写
体１のメス型であるが、その作成方法は型取り用シリコ
ーン樹脂を使用して、被転写体１から第１の型を取り、
続いて第１の型から第２の型を取り（形状は被転写体に
同じになる）、そこへ型取り用プラスチックを注入して
メス型をとる方法がある。型取り用プラスチックとして
は、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、ウレタン樹脂系
のものが使用できる。

【００３８】また、逆型２をゴム弾性を有する素材、例
えばウレタンゴム系、ニトリルゴムクロロプレンゴム等
で形成し、その背面側を剛体で支持するように構成する
と、図１（ｅ）に示しためっき金属５を被転写体１の表
面に押し付けて転写させる際に密着性が向上する利点が
ある。

【００３９】また、被転写体が射出成形法のように母型
を使用して形成されるものであるときは、その母型から
型取り用のシリコーン樹脂型を一度取れば、それが上記
の第２の型に相当するものになる。

【００４０】もちろん、このように型取りせずに放電加
工等の機械加工によってメス型を作成することも可能で
ある。この場合、材質はかなり自由に選定することがで
きる。例えば、ステンレス鋼を使用すれば、そのままめ
っき金属転写体として使用してもめっき金属が容易に剥
離するものとなる。

【００４１】プラスチック製めっき金属転写体の表面を
めっき金属が容易に剥離するものとする方法としては、
真空蒸着法等で表面にニッケル、クロム等のめっき金属
易剥離性金属層を形成する方法がある。しかし、曲面体
にはあまり適した方法ではない。無電解めっき法によっ
て形成するのが好適である。すなわち、プラスチックへ
の金属めっき法として知られる無電解めっき法を使用す
ることができる。さらに、その無電解めっき層の上に電
気めっき法でクロム等を析出させても良い。

【００４２】本発明者らはめっきマスク材を種々検討し
た結果、シリコーン樹脂が好ましいことを確認した。シ
リコーン樹脂としては、多くのものが使用可能である
が、好ましいものは、第１にパン焼き釜の内面に使用さ
れる付着防止用のものがある。焼き付け型としては例え
ば東芝シリコーン社のＹＳＲ６２０９がある。常温乾燥
型としては、例えば同社製のＴＳＲ１４４がある。

【００４３】また、型取り用のものも使用可能である。
例えば、縮合型の同社製ＴＳＥ３５０，ＴＳＥ３５０
２，ＸＥ３５０８，ＴＳＥ３５６２がある。また、付加
重合タイプのものとして同社製のＹＥ５６２３，ＴＳＥ
３４５０，ＴＳＥ３４６６がある。またミラブルタイプ
のものも好ましい。何れにしても、硬度、粘着剤への不
粘着性、引き裂き強さ等の物性によって選定する。

【００４４】しかし、シリコーン樹脂はめっき部には不
要であるばかりか、めっき厚さのムラの原因になったり
して却って不都合な場合が多いことも確認し、めっきマ
スク部だけをシリコーン樹脂とする方法を開発した。

【００４５】曲面体への所望のパターンの形成方法とし
ては、凸曲面に対しては、レーザ加工法等のビームによ
る加熱分解除去法がある。例えば、シリコーン樹脂を一
様な厚さに塗布した部材をＸ−Ｙ−Ｚステージとゴニオ
ヘッドを組み合わせた３軸加工ヘッドに取り付けてビー
ムを照射し、所要部分を加熱分解して除去する。一方、
この方法が適用できない程度の曲率の凹曲面（すなわち
最終的にめっきパターンを形成するのは凸曲面）につい
ては、逆型である凸曲面に所望のめっきマスクパターン
を形成し、めっきを行い、このめっきパターンを先ず仮
の凹曲面に転写し、さらに目的の凸曲面に転写する。

【００４６】利用可能なレーザの種類としては、炭酸ガ
スレーザ、ＹＡＧレーザ、ルビーレーザ、銅イオンレー
ザ、エキシマーレーザ等がある。

【００４７】また、いわゆるリフトオフ法によってシリ
コーン樹脂をパターンニングする方法がある。この方法
を説明すると、先ず電着タイプのネガ型フォトレジスト
（例えば、関西ペイント製ゾンンネＥＤＵＶ３７６）を
電着法で所定の厚さ、例えば２０μｍの厚さにコートし
乾燥させる。そして、配線パターン以外の部分を、黒
インキを使用した手書き、水圧転写法による黒インキ
の転写、インキジェットプリンタによる黒インキの吹
き付け等の方法で、フォトレジストの上面を黒くし、こ
れを露光し、所定の現像液に漬け、黒インキで覆われた
部分のフォトレジストを溶解・除去し、黒インキで覆わ
れていなかった部分のフォトレジストだけを残す。続い
て、シリコーン樹脂用のプライマを全面にスプレーし、
さらに室温硬化型のシリコーンゴム剤を塗布し、一定厚
さで硬化させる。最後に、硬化したフォトレジストを剥
離液で剥離して、所望の電着パターン以外はシリコーン
ゴム剤で被覆された型を得る。

【００４８】さらにまた、いわゆる水なしオフセット版
に使用される膨潤−剥離現像法も利用される。

【００４９】一方、めっき金属転写体の素材としては、
第１に被転写体自体、または熱膨張率が被転写体とほぼ
同一のものを使用し、その上に導電層である金属層や金
属酸化物層を形成する。金属層の形成方法としては、無
電解めっき法、電気めっき法、金属箔貼着法、真空蒸着
法等の真空成膜法がある。また、ステンレス材はそのま
まで、めっき金属が容易に剥離する性質があるので、プ
レスや切削加工等の方法で成形できれば使用可能であ
る。一般に表面を研磨して使用する。研磨した方がめっ
き金属が剥離し易くなる。

【００５０】また、金属酸化物層は、めっき金属が容易
に剥離する性質を持ったものを使用し、中でも銅の酸化
膜、ニッケルの酸化膜、クロムの酸化膜、チタンの酸化
膜、スズの酸化膜、インジュームの酸化膜であるか、ま
たは上記金属の混合物または合金の酸化膜が好適であ
る。その形成法としては、陽極酸化法、ゾルゲル法、熱
酸化法、自然酸化法等がある。酸化物層の厚さは、めっ
き可能な電気電導度が得られる厚さが必要であり、その
ためにも上記のものが好適である。抵抗値としては、シ
ート抵抗で１ｋΩ以下が実用的である。

【００５１】

【発明の実施の形態】〔第１の実施形態〕図２および図
３に基づいて、自動車の湾曲したリヤーガラスの凹面側
にアンテナ用の配線パターンを形成した例を説明する。

【００５２】通常、リヤーガラス１１は熱強化ガラス製
であって、すでに所定の曲面に形成されている。但し、
曲面の形状は曲面形成プロセスでの加熱状況の相違によ
って、各ガラスで若干異なる。

【００５３】多数のリヤーガラス１１の中から、曲率が
最大に近いものを選びだすか、意図的に作成して、その
凹面側（裏面と記述することもある）にフッ素系の離型
剤１２を塗布し、リヤーガラス１１の裏面と型枠１３と
の間に型取り用のエポキシ樹脂を流し込んで硬化させ、
厚さ約３ｍｍの型１４を作成した（図２（ａ））。

【００５４】エポキシ樹脂製の型１４は若干の柔軟性が
あり、曲率が多少異なるリヤーガラス１１に対しても、
裏面から押し付ければガラス面に密着する。

【００５５】型１４のリヤーガラス１１と接した凸面側
を洗浄し、無電解めっきの前処理（表面粗化、感受性
化、活性化）を行った。次に、無電解ニッケルめっき１
５を２μｍ施した。さらにその上にニッケル電気めっき
１６を１０μｍ施し、さらにクロムめっき１７を３μｍ
施した。さらにその上に、シリコーン樹脂用のプライマ
ー（東芝シリコーン製ＭＥ１５１）１８を塗布した（図
２（ｂ））。

【００５６】そして、プライマー１８の上に室温硬化型
シリコーン樹脂（東芝シリコーン製ＴＳＥ３４５０）に
よる厚さ１００μｍの層を、以下のようにして形成し
た。

【００５７】すなわち、最初に使用したリヤーガラス１
１の裏面に界面活性剤を塗布してシリコーン樹脂離型層
１９を形成し、このシリコーン樹脂離型層１９と前記型
１４のクロムめっき１７との間隙を、１００μｍに保
ち、この間隙に前記室温硬化型シリコーン樹脂に所定量
の硬化剤を加えたもの（シリコーン樹脂２０と云う）を
入れて硬化するまで放置した（図２（ｃ））。

【００５８】なお、シリコーン樹脂離型層１９と前記型
１４のクロムめっき１７との間隙を精確に１００μｍに
保つ方法としては、例えば図３に示したようにして型１
４を保持することで可能となる。３１はクッション、３
２は高さ調節ねじである。

【００５９】室温硬化型シリコーン樹脂２０が硬化する
のを待ってリヤーガラス１１と型１４とを引き剥がす
と、シリコーン樹脂２０は型１４の方に接着した状態で
剥離した（図２（ｄ））。

【００６０】型１４の内面に支持具をセットし、レーザ
加工用の支持具ごと３軸回転ヘッドに取り付け（何れも
図示せず）、ＹＡＧレーザを使用して、シリコーン樹脂
２０の所望の部位を加熱分解し、残渣のシリカ粉末を水
洗除去し、クロムめっき１７に達する溝２１を形成し
た。このようにして、所望のアンテナ配線パターン部に
クロムめっき１７が露出し、他の部分がシリコーン樹脂
２０で覆われているめっき金属転写体２２を得た（図２
（ｄ））。

【００６１】このめっき金属転写体２２の溝２１部分に
下記組成のめっき浴を使用して、ニッケル２３を厚さ５
０μｍ析出した。次に、エポキシ系接着剤２４をその表
面に塗布したところ、シリコーン樹脂２０の部分ははじ
かれて、ニッケル２３の上に集まった。過剰の接着剤を
拭き取った後に（図２（ｄ））、金属パターンを形成す
べきリヤーガラス１１Ｎに位置合わせしながら、押しつ
けて、めっき金属転写体２２を密着させた。エポキシ系
接着剤２４が硬化したのち、めっき金属転写体２２を引
き剥がすとニッケル２３がリヤーガラス１１Ｎ内面に転
写し、金属パターンが形成された（図２（ｅ））。

【００６２】ニッケルめっき浴めっき条件ＮｉＳＯ₂ ・７Ｈ₂ Ｏ２４０（ｇ／ｌ）ｐＨ５ＮｉＣｌ₂ ・６Ｈ₂ Ｏ４５（ｇ／ｌ）浴温４５℃ Ｈ₃ ＢＯ₃ ３０（ｇ／ｌ）電流密度４（Ａ／ｄｍ² ）

【００６３】〔第２の実施形態〕図４に基づいて、携帯
電話のＡＢＳ樹脂製ケース４１の内側に銅線による配線
パターンを形成した例を説明する。

【００６４】先ず、適宜のケース４１の所要部に、配線
パターンに対応する溝４２をレーザ加工法を用いて形成
した。溝４２の幅は配線パターンの幅とし、深さは配線
パターンの厚さ（例えば３０μｍ）より３０μｍ深くし
た（図４（ａ））。

【００６５】ケ−ス２１全面に酸素プラズマ処理を行っ
て、表面を親水化した。そして、溝４２の部分にアクリ
ル系の吸水性樹脂４３を埋め込んだのち、全面に室温硬
化型シリコーン樹脂（東芝製ＴＳＥ３５４０）に硬化剤
を規定量添加したもの（以下これをシリコーン樹脂４４
と云う）を厚さ２０μｍ塗布し、硬化させた（図４
（ｂ））。なお、このシリコーン樹脂４４は、前記図２
と同様の要領で所望の厚さ（例えば、５〜３０μｍ程度
に）形成される。

【００６６】シリコーン樹脂４４の硬化を待って、オフ
セット印刷に使用する水なし版（例えば、東レＴＡＰ
版）用の現像液に浸漬し、吸水性樹脂４３が膨らんだ部
分のシリコーン樹脂４４をブラシで擦り現像し、さらに
溝４２部分の吸水性樹脂４３を除去した（図４
（ｃ））。

【００６７】溝４２の部分に無電解めっきを行うため、
塩化スズ溶液による感受性化処理と続いて塩化パラジュ
ームの溶液による活性化処理を行った。シリコーン樹脂
４４の部分は液をはじき、これらの処理を受付けなかっ
た。

【００６８】溝４２に無電解ニッケルめっき４５を厚さ
５μｍ施し、その上に無電解銅めっき４６を厚さ３０μ
ｍ施した（図４（ｄ））。

【００６９】その上にエポキシ系粘着剤（チバガイギー
社アラルダイト）４７を塗布した。粘着剤４７はシリコ
ーン樹脂４４の部分からはじかれて、銅めっき４６の上
に集まって硬化した。さらにその上に未乾燥状態では接
着性があるが、水分が蒸発して乾燥すると接着性を失う
澱粉糊等の水溶性の接着剤４８を塗布し、接着剤４８が
エポシキ系粘着剤４７の上に集まり（図４（ｄ））、半
乾燥状態になった時、ケース４１を製造するための注入
用型４９に嵌め込み（図４（ｅ））、接着剤４８が乾燥
してから、ケース４１を取り外すと銅めっき４６等の金
属パターンはその上のエポシキ系粘着剤４７等と共に、
注入型４９の方へ転写した（図４（ｆ））。

【００７０】そして、注入型４９、５０の間にケースを
成形するためのＡＢＳ樹脂５１を注入し（図４
（ｇ））、冷却後、注入型４９、５０を開きＡＢＳ樹脂
５１で新たに成形したケース４１Ｎを取り出すと、ケー
ス４１の溝４２に銅めっき４６等して形成した配線パタ
ーンはケース４１Ｎの方へ転写していた（図４
（ｈ））。

【００７１】接着剤４８は水溶性であるので、必要であ
ればこれを水洗除去し、生じた表面の凹み部に、ケース
を成形するために使用したＡＢＳ樹脂５１を埋め込ん
で、銅めっき４６等の金属パターンを被覆することもで
きる。

【００７２】なお、粘着剤４７は、銅めっき４６との密
着性を考慮してエポシキ系を使用したが、他のタイプで
あっても良い。また、ケース４１を成形する樹脂と同じ
タイプの粘着剤を使用することも当然考えられる。

【００７３】また、エポシキ系粘着剤４７を使用しない
で、直接水溶性粘着剤を塗布するようにしても良いが、
その場合は型４９、５０から外した後で、水溶性粘着剤
を水洗除去してから、その凹み部に樹脂を埋め込むこと
が必要となる。

【００７４】また、溝４２に無電解銅めっき４６を直接
行うようにすることもできるが、図のように無電解ニッ
ケルめっき４５、無電解銅めっき４６と二回に分けてめ
っきする方がめっきが安定して行える利点がある。

【００７５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は金属パタ
ーンを形成する曲面体表面にめっきマスクを形成し、こ
の曲面体表面に電気めっきや無電解めっきを直接行う従
来技術と違って、めっきマスクをめっき金属転写体に形
成するので、曲面体にめっきマスクを形成すると云う手
間のかかる工程数が激減する。

【００７６】すなわち、従来法では製品の数と同数のめ
っきマスク作成工程が必要であったのに対し、めっき金
属転写体を形成する時の１回で済む。めっき金属転写体
の耐久性にもよるが、通常１００回程度の転写には耐え
られるので、めっきマスクを形成する工程が１００分の
１以下に減少する。

【００７７】また、従来法ではめっきマスクが製品上に
残っては不都合な場合には剥離する必要があったが、本
発明の方法では不要である。

【００７８】また、従来法では凸曲面への金属パターン
の形成より凹曲面への金属パターンの形成の方が困難で
あったが、本発明は転写法であるので凹曲面への転写も
極めて容易に行える。

【００７９】また、従来法では金属パターンを形成する
曲面体をめっき液に浸漬する必要があり、このためめっ
き液による曲面体の汚染や、逆に曲面体によるめっき液
の汚染の問題があり、適用可能な曲面体の材質が制限さ
れていた。しかし、本発明の方法では曲面体の材質には
殆ど制限がない。また、曲面体のサイズが大きく、その
一部に金属パターンを形成する場合にも所要の金属パタ
ーン程度のめっき金属転写体を使用できるので、めっき
浴槽のサイズ等が小さくで済む。

【００８０】また、従来法ではめっき金属と曲面体の間
の接着力はそれほど強くない場合が多かったが、本発明
の方法では金属パターンと曲面体を接着剤で接着するの
で、強い接着強度が得られる。

【００８１】また、本発明は、導電性ペーストを用いた
従来の金属パターン形成方法と違ってめっき金属をパタ
ーン状に形成するので、電気抵抗が小さく、摩耗にも強
いため、電気配線用の金属パターン形成に適する。

【００８２】さらに、曲面体の表面に形成した金属パタ
ーンを、簡単に埋め込んだ状態にすることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】発明の基本的プロセスの一例を示す説明図であ
る。

【図２】第１の実施形態を示す説明図である。

【図３】第１の実施形態の一工程を示す説明図である。

【図４】第２の実施形態を示す説明図である。

【図５】従来技術を示す説明図である。

【符号の説明】

１被転写体２逆型３易剥離性表面４レジスト５めっき金属６転写用粘着剤１１、１１Ｎリヤーガラス１２離型剤１３型枠１４型１５無電解ニッケルめっき１６ニッケル電気めっき１７クロムめっき１８プライマー１９シリコーン樹脂離型層２０シリコーン樹脂２１溝２２めっき金属転写体２３ニッケル２４エポキシ系接着剤３１クッション３２高さ調節ねじ４１、４１Ｎケース４２溝４３吸水性樹脂４４シリコーン樹脂４５無電解ニッケルめっき４６無電解銅めっき４７エポキシ系粘着剤４８（水溶性）接着剤４９、５０注入型５１ＡＢＳ樹脂

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属パターンの形成が望まれる曲面体と
似通った曲面を有する部材の前記曲面に金属をパターン
状にめっき形成し、このめっき金属を曲面体に転写する
ことを特徴とする曲面体表面における金属パターン形成
方法。
【請求項２】金属パターンの形成が望まれる曲面体と
似通った曲面を有する部材を準備し、この部材の前記曲
面にめっき金属が容易に剥離する易剥離性素材面を形成
し、この易剥離性素材面が所望のパターンで露出するよ
うに非導電性材料で前記易剥離性素材面を被覆してめっ
き金属転写体を形成し、このめっき金属転写体の露出し
た前記易剥離性素材面の上に金属をめっきし、このめっ
き金属の上に接着剤を選択的に載せ、この接着剤がある
面を曲面体に押し付け、前記接着剤の接着作用を利用し
てめっき金属転写体を曲面体から引き剥がす際に易剥離
性素材面上のめっき金属を曲面体に転写することを特徴
とする曲面体表面における金属パターン形成方法。
【請求項３】めっき金属転写体が、易剥離性素材面に
一様に被覆した非導電性材料をレーザ照射を利用してパ
ターン状に剥離して形成されることを特徴とする請求項
２記載の曲面体表面における金属パターン形成方法。
【請求項４】金属パターンの形成が望まれる曲面体と
似通った曲面を有する部材の前記曲面に金属をパターン
状にめっき形成し、このめっき金属を曲面体形成用型枠
部材の表面に接着剤を介して転写し、この型枠部材で囲
われた曲面体形成空隙に曲面体形成部材を注入硬化さ
せ、この注入硬化で形成する曲面体に前記めっき金属を
転写することを特徴とする曲面体表面における金属パタ
ーン形成方法。
【請求項５】金属パターンの形成が望まれる曲面体と
似通った曲面を有する部材の前記曲面に形成した溝部を
除く所要面を非導電性材料によって被覆し、この非導電
性材料によって被覆されていない前記溝部をめっきして
めっき金属を形成することを特徴とする請求項４記載の
曲面体表面における金属パターン形成方法。
【請求項６】溝部を含む所要面全面を被覆した非導電
性材料を擦り現像して溝部の非導電性材料が除去された
ことを特徴とする請求項５記載の曲面体表面における金
属パターン形成方法。
【請求項７】金属パターンの形成が望まれる曲面体と
似通った曲面を有する部材がゴム弾性を有することを特
徴とする請求項２〜６何れかに記載の曲面体表面におけ
る金属パターン形成方法。
【請求項８】非導電性材料がシリコーン樹脂からなる
ことを特徴とする請求項２、３、５〜７何れかに記載の
曲面体表面における金属パターン形成方法。