JPH07273432A - プリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 立体的な成形品を基板とし、複雑な成形品の
形状に対応した高精度のプリント配線回路の形成を安価
に、量産性をもって製造し得るプリント配線板の製造法
を提供する。 【構成】 立体的な基体の表面に無電解メッキにより導
電層を形成し、該導電層上に電着レジストを形成し、該
電着レジストを露光、現像し、露出した導電層パターン
部分に電気メッキを施し、電気メッキされない部分の電
着レジストを剥離した後、露出した導電層をソフトエッ
チングにより除去するプリント配線板の製造法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造法
に関し、特に、立体的なプリント配線板の製造法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のプリント配線板における立体成形
品等を基板本体とするプリント配線板の製造法として
は、２−ショット法、転写方式、およびエッチング方式
の３方法を挙げることができ、エッチング方式において
はパッド印刷によるエッチングレジストの形成とフォト
レジストを立体的マスクを使用して露光、現像してエッ
チングレジストを形成する方法が実施されている。

【０００３】しかして、前記２−ショット法による製造
法は、立体的な基板本体のうち、回路を形成する部分
（プラスチック材等）にパラジウム触媒を均一に分散さ
せてモールディングを行うとともにこの一段目のモール
ドにて形成した部分を２段目のモールド型に固定する際
に、前記回路を形成する部分のみを露出させつつモール
ドする。（但し、２段目のモールドの際に使用する樹脂
には触媒を使用しない）。

【０００４】かかるモールド成形品をクロム酸等にて粗
化する等の方法にて前処理を行った後、無電解銅メッキ
を行い、前記回路を形成する部分にプリント配線回路を
形成するものである。

【０００５】また、前記転写方式としては、転写紙を用
いる方式、すなわち、導電性の回路パターンを表面に形
成した転写フィルムを立体成形品を成形する樹脂成形用
金型内に予めセットし、成形時に前記転写フィルムの回
路パターンを成形品に転写することにより製造する方法
であり、これに換えて、金型内に回路パターンをメッキ
する方式、すなわち、射出成形用金型に回路パターンに
対応する溝を穿設するとともに溝以外の型面にローラー
印刷等の方法によってレジストを塗布した後、前記溝部
分のみに電解メッキにより金属層を電着し、かつ前記レ
ジストを剥離後、前記射出成形用金型による射出成形を
行うことにより、成形品に、前記金型の型面に電着した
金属層から成る回路パターンを転写することにより製造
する方法である。

【０００６】さらに、前記転写方式としては、成形品の
成形後に回路パターンを転写する方式、すなわち、回路
パターンを転写フィルムにスクリーン印刷するとともに
この転写フィルムの回路パターン上に接着剤を塗布した
後、成形品の転写部位に転写フィルムの回路パターンを
位置合わせしつつ当接させるとともに前記接着剤が硬化
するまで、加熱、加圧した後、前記転写フィルムを剥離
することにより、前記回路パターンを成形品の転写部位
に転写して製造する方法が実施されている。

【０００７】さらに、前記したエッチング方式の場合に
は、立体成形品の表面を適度な表面粗さに処理した後、
無電解および電解メッキ等により、全面に回路導体用の
金属層に被着するとともに所望の回路パターンに対応す
るエッチングレジストを形成し、かつ前記金属層をエッ
チングすることにより立体成形品の表面に所望の回路パ
ターンを形成する製造法である。

【０００８】そして、前記製造法中、エッチングレジス
トの形成する方法としては、金属層の表面にパッド印刷
によりレジストインクを転写することにより、エッチン
グレジストを形成する方法と、前記金属層の表面に液状
のフォトレジストをＤＩＰやスプレー等により全面塗布
後、立体的なマスクを介して密着露光するとともに現像
することによりエッチングレジストを形成する方法が採
用されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】さて、前記従来の技術
の項にて説明したところの２−ショット法による立体的
な成形品等の基板本体に対するプリント配線回路の形成
法による場合には、１段目のモールディングに使用する
材料、特にパラジウム触媒とのなじみ性についての材料
選定に制約を受けるとともに１段目と２段目に使用する
材料とのサーマルマッチングにも制約を受ける等、成形
品の成形樹脂に制約を受ける欠点を有することに加え
て、モールディングに使用する金型が高価となり、経済
性に乏しい欠点を有し、さらには、金型製作上から線幅
０．２mm、間隔０．２mm、略限界ピッチ０．４mmおよび
回路長さにも限界を有するもので、回路設計上の制約を
受ける欠点を有する。

【００１０】また、転写方式の転写紙を用いる方法の場
合には、複雑な形状の成形品には対応が困難であるとと
もに成形品の形状と回路パターンの位置精度を高精度に
することが困難である欠点を有するとともに、金型内に
回路パターンをメッキする方法の場合には、金型製作費
が嵩み、かつ回路パターンについても金型内に製作する
関係上、線幅、間隔（略両者とも０．２mm）に限度を有
するとともに金型に対して成形品の成形毎にメッキを施
す必要があり、量産性に乏しい欠点を有する。

【００１１】そして、成形品の成形後に回路パターンを
転写する方法においては、複雑な成形品の形状に対応し
難い欠点に加えて、成形品に対して回路パターンが接着
剤によって密着された構成であって、ピール強度に難点
を有するものである。

【００１２】さらに、前記エッチング方式による製造法
の場合のエッチングレジストをパット印刷により形成す
る方法の場合には、複雑な成形品の形状に対応し得ない
難点に加えて、回路の線幅および間隔に限界を有すると
ともにエッチングレジストとして耐え得るレジスト厚の
確保に問題があり、不安定である欠点を有し、かつ、回
路パターンのうちのスルーホールの設計が出来ない欠点
を有する。また、フォトレジストによるエッチングレジ
ストの形成方法の場合には、液状のフォトレジストを立
体的な成形品の表面全体にピンホールでなく、均一に塗
布するのが難しい点に加えて、成形品の形状に対応した
立体的なフォトマスクを作るのが困難で、高価とならざ
るを得ず、さらには回路導体の細線パターン化に限度を
有する等の欠点を有するものである。

【００１３】因て、本発明は前述してきた従来技術によ
る立体的な成形品等の基板本体に対するプリント配線板
の製造法における欠点に鑑みて開発されたもので、複雑
な成形品の形状に対応した高精度のプリント配線回路の
形成を安価に、しかも量産性を以て製造し得る立体的な
成形品等の基板本体に対するプリント配線板の製造法の
提供を目的とするものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記したよ
うな立体的な成形品を基板に用いたプリント配線板の製
造法における欠点を克服するために鋭意研究した結果、
立体的な基板の表面に導電層を形成し、該導電層上に電
着レジストを形成し、前記電着レジストを平行光線によ
り露光、現像後、露出した導電層上に電気メッキを施
し、電着レジストを剥離後、電気メッキされない導電層
をソフトエッチングすることにより、複雑な成形品の形
状に対応した高精度のプリント配線回路を安価に、しか
も量産性を以て製造し得ることを見出し本発明を完成す
るに至った。

【００１５】かくして、本発明に従えば、「（１）立体
的な基体の表面に無電解メッキにより導電層を形成する
工程、（２）誘導電層上に電着レジストを形成する工
程、（３）該電着レジストを平行光により露光する工
程、（４）露光後、電着レジストを現像する工程、
（５）現像後、露出した導電層パターン部分に電気メッ
キを施す工程、（６）電気メッキされない部分の導電層
上の電着レジストを剥離する工程、及び（７）電気メッ
キされない部分の導電層をソフトエッチングにより除去
する工程からなるプリント配線板の製造法。」が提供さ
れる。

【００１６】

【作用】本発明は、電着レジストにより、基板本体の立
体形状に対応する均一かつ薄いレジストを得ることがで
きるとともに前記電着レジストの露光を平行光により行
うことにより立体的な基板本体の形状に対応する立体的
なマスクを不要とし、パターンの設計に幅をもたせるこ
とができ、立体的なプリント配線回路の高精度化と立体
形状の複雑さに充分な対応作用を有するものである。

【００１７】

【実施例】以下本発明プリント配線板の製造法の実施例
を図面とともに具体的に説明する。

【００１８】図１は本発明のプリント配線板の製造法の
概略説明図である。

【００１９】まず、プリント配線板の立体的な基体とな
る所望の形状から成る立体成形品１を所要の樹脂材料
（例えば耐熱性のスーパーエンプラ等）にて射出成形す
る。

【００２０】しかる後、立体成形品１の全表面、すなわ
ち、（１）に示すように立体成形品１の凹部２、スルー
ホール３及び凸部４、その他の平面部の全表面に必要な
前処理（有機溶剤およびクロム酸等による粗面化処理
等）を施すとともに無電解メッキ、スパタリング等にて
電着レジストが塗装可能な導電層５を均一に被着する。
尚、密着強度は、前記前処理により、充分に得られる。

【００２１】さらに、（２）に示す如く、前記金属被膜
５の上側に電着（ＥＤ）レジスト６（図示の場合ネガ型
電着レジスト）を被着し、次いで（３）に示すように露
光部７ａおよび未露光部７ｂを備える平面板から成るフ
ォトマスク７を前記立体成形品１の上下両側に配設し、
かつこの上下両側に配設したフォトマスク７を介して、
前記電着レジスト６を平行光の露光装置（不図示）によ
り露光する。

【００２２】しかして、前記フォトマスク７の露光部７
ａおよび未露光部７ｂを立体成形品１のプリント配線回
路の回路パターンに対応したレジスト画像を得られるよ
うに配設して形成するとともにその露光部７ａと未露光
部７ｂを立体成形品１の回路パターンに対応せしめて上
下両側に配設しつつセットすることにより、前記平行光
による露光工程にて電着レジスト６は露光部７ａその対
応位置が露光されるとともに未露光部７ｂとの対応位置
は未露光となる。

【００２３】因て、（４）に示す如く、前記露光処理後
の電着レジスト６を現像することにより、未露光部分が
溶解除去されるとともに露光部分がレジスト画像となっ
て残存する。

【００２４】次いで、（５）に示すように露出した導電
層パターン部分を電気メッキすることにより、プリント
配線回路の導体に要求される導体厚を得られる金層被膜
８を均一に被着する。

【００２５】次に、（６）に示すように電気メッキされ
ない部分の導電層上の電着被膜を剥離し、次いで（７）
に示すように電気メッキされない部分の導電層をソフト
エッチングすることにより、立体的なプリント配線板を
製造することができる。

【００２６】

【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明の
プリント配線板の製造法によれば、立体的な基体の表面
に導電層を形成するとともに前記導電層上に電着レジス
トを塗装し、露光、現像により形成された導電層パター
ン部分に電気メッキを施して回路パターンを形成し、電
着レジストを剥離後、露出した導電層をソフトエッチン
グで取り去ることによりプリント配線回路を形成するプ
リント配線板の製造法において、前記導電層に電着レジ
ストを成形することにより、前記立体的な基体の複雑な
表面に、薄く均一なフォトレジストを形成することがで
き、立体的な基体の形状に左右されることのないレジス
トが得られ、回路パターン精度を向上し得るものであ
る。

【００２７】また、前記フォトレジストの露光に当たっ
ては、光源として平行光を使用するもので、立体的な基
体の複雑な形状に対応させた立体的なフォトマスクを不
要とするとともにフォトマスクを立体的な基体に密着さ
せることなく、平面的なフォトマスクを配設することに
より、立体的な基体の形状に対応せしめた所望のレジス
ト画像を適確に得られ、かつ回路パターンの変更、ある
いは基体の複雑な形状等にも柔軟に対応し得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線板の製造法の概略説明図
である。

【符号の説明】

１ 立体成形品 ２ 凹部 ３ スルーホール ４ 凸部 ５ 導電層（無電解メッキ層） ６ 電着レジスト ７ フォトマスク ８ 電気メッキ層（プリント配線回路）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （１）立体的な基体の表面に無電解メッ
   キにより導電層を形成する工程、 （２）誘導電層上に電着レジストを形成する工程、 （３）該電着レジストを平行光により露光する工程、 （４）露光後、電着レジストを現像する工程、 （５）現像後、露出した導電層パターン部分に電気メッ
   キを施す工程、 （６）電気メッキされない部分の導電層上の電着レジス
   トを剥離する工程、及び （７）電気メッキされない部分の導電層をソフトエッチ
   ングにより除去する工程からなるプリント配線板の製造
   法。