JPH11284343A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH11284343A JPH11284343A JP10030398A JP10030398A JPH11284343A JP H11284343 A JPH11284343 A JP H11284343A JP 10030398 A JP10030398 A JP 10030398A JP 10030398 A JP10030398 A JP 10030398A JP H11284343 A JPH11284343 A JP H11284343A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 最表面の高密度実装化を実現できる多層プリ
ント配線板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 導体パターン５を有する上側コア基板１
１及び下側コア基板１２と，両者を接着する接着層２と
からなる。上側コア基板１１又は／及び下側コア基板１
２は，外側端が被覆パッド５１により閉塞され内部端は
開口しているアウターブラインドビアホール３を有して
いる。アウターブラインドビアホール３の内部には内部
端から接着層２の一部が侵入している。
ント配線板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 導体パターン５を有する上側コア基板１
１及び下側コア基板１２と，両者を接着する接着層２と
からなる。上側コア基板１１又は／及び下側コア基板１
２は，外側端が被覆パッド５１により閉塞され内部端は
開口しているアウターブラインドビアホール３を有して
いる。アウターブラインドビアホール３の内部には内部
端から接着層２の一部が侵入している。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，多層プリント配線板及びその製
造方法に関し，特に外表面の高密度実装化のための構造
に関する。
造方法に関し，特に外表面の高密度実装化のための構造
に関する。
【０００２】
【従来技術】多層プリント配線板上には，多数の導体パ
ターンが積層されている。そのため，多層プリント配線
板の最表面は，外部端子接続のために基板のすべての電
気情報が集中して，非常に高密度化が要求される。
ターンが積層されている。そのため，多層プリント配線
板の最表面は，外部端子接続のために基板のすべての電
気情報が集中して，非常に高密度化が要求される。
【０００３】
【解決しようとする課題】しかしながら，従来において
は，多層プリント配線板の最表面の高密度配線について
充分に考慮されているものは少ない。その原因は，多層
プリント配線板には，各層の間を電気的に接続するビア
ホールが必要であり，このビアホールが，多層プリント
配線板の最表面に開口するため，最表面の高密度化を妨
げているからである。
は，多層プリント配線板の最表面の高密度配線について
充分に考慮されているものは少ない。その原因は，多層
プリント配線板には，各層の間を電気的に接続するビア
ホールが必要であり，このビアホールが，多層プリント
配線板の最表面に開口するため，最表面の高密度化を妨
げているからである。
【０００４】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，最表面の高密度実装化を実現できる多層
プリント配線板及びその製造方法を提供しようとするも
のである。
されたもので，最表面の高密度実装化を実現できる多層
プリント配線板及びその製造方法を提供しようとするも
のである。
【０００５】
【課題の解決手段】本発明は，導体パターンを有する上
側コア基板及び下側コア基板と，上記上側コア基板と下
側コア基板とを接着する接着層とからなる多層プリント
配線板において，上記上側コア基板又は／及び下側コア
基板は，外側端が被覆パッドにより閉塞され内部端は開
口しているアウターブラインドビアホールを有してお
り，該アウターブラインドビアホールの内部には内部端
から上記接着層の一部が侵入していることを特徴とする
多層プリント配線板である。
側コア基板及び下側コア基板と，上記上側コア基板と下
側コア基板とを接着する接着層とからなる多層プリント
配線板において，上記上側コア基板又は／及び下側コア
基板は，外側端が被覆パッドにより閉塞され内部端は開
口しているアウターブラインドビアホールを有してお
り，該アウターブラインドビアホールの内部には内部端
から上記接着層の一部が侵入していることを特徴とする
多層プリント配線板である。
【０００６】本発明において最も注目すべきことは，上
側コア基板又は／及び下側コア基板にアウターブライン
ドビアホールを設け，その底部を被覆パッドにより被覆
して多層プリント配線板の上側面，下側面に向けて配置
していることである。これにより，多層プリント配線板
の上側面又は／及び下側面にはアウターブラインドビア
ホールの被覆パッドが配置され，一方多層プリント配線
板の内部にはアウターブラインドビアホールの開口部が
配置される。このため，高密度実装が要求される上側面
又は／及び下側面に，被覆パッドを利用した導体パター
ンを形成できる。例えば，被覆パッドは，外部端子接続
用のパッド，電子部品搭載用パッド，配線パターンな
ど，多数の導電性パターンとして利用できる。
側コア基板又は／及び下側コア基板にアウターブライン
ドビアホールを設け，その底部を被覆パッドにより被覆
して多層プリント配線板の上側面，下側面に向けて配置
していることである。これにより，多層プリント配線板
の上側面又は／及び下側面にはアウターブラインドビア
ホールの被覆パッドが配置され，一方多層プリント配線
板の内部にはアウターブラインドビアホールの開口部が
配置される。このため，高密度実装が要求される上側面
又は／及び下側面に，被覆パッドを利用した導体パター
ンを形成できる。例えば，被覆パッドは，外部端子接続
用のパッド，電子部品搭載用パッド，配線パターンな
ど，多数の導電性パターンとして利用できる。
【０００７】また，アウターブラインドビアホールの内
部には，接着層の一部が侵入しているため，この侵入部
が上側コア基板と下側コア基板との接着強度を高める。
そのため，多層プリント配線板は，各層間の接着強度に
優れている。
部には，接着層の一部が侵入しているため，この侵入部
が上側コア基板と下側コア基板との接着強度を高める。
そのため，多層プリント配線板は，各層間の接着強度に
優れている。
【０００８】上記アウターブラインドビアホールの底部
に位置する被覆パッドは，粗面であることが好ましい。
これにより，粗面に接着層が食い込み，いわゆるアンカ
ー効果によって，アウターブラインドビアホール底部に
おける接着層の接着強度が高められる。
に位置する被覆パッドは，粗面であることが好ましい。
これにより，粗面に接着層が食い込み，いわゆるアンカ
ー効果によって，アウターブラインドビアホール底部に
おける接着層の接着強度が高められる。
【０００９】本発明において，上側コア基板とは，多層
プリント配線板の最も上側に配置されたコア基板をい
う。また，下側コア基板とは，多層プリント配線板の最
も下側に配置されたコア基板をいう。アウターブライン
ドビアホールとは，上側コア基板又は下側コア基板の少
なくとも一方に設けられたブラインドビアホールをい
う。アウターブラインドビアホールは，多層プリント配
線板の外部端は被覆パッドにより被覆されており，また
内部端は開口している。
プリント配線板の最も上側に配置されたコア基板をい
う。また，下側コア基板とは，多層プリント配線板の最
も下側に配置されたコア基板をいう。アウターブライン
ドビアホールとは，上側コア基板又は下側コア基板の少
なくとも一方に設けられたブラインドビアホールをい
う。アウターブラインドビアホールは，多層プリント配
線板の外部端は被覆パッドにより被覆されており，また
内部端は開口している。
【００１０】上記上側コア基板，下側コア基板として
は，例えば，ガラスエポキシ基板，ポリイミド基板，ビ
スマレイミドトリアジン基板などの絶縁基板を用いるこ
とができる。接着層としては，例えば，ガラスクロスに
樹脂を含浸したプリプレグ等を用いることができる。導
体パターン，被覆パッドとしては，金属箔のエッチン
グ，金属めっき膜により形成された導電材料を用いて形
成される。
は，例えば，ガラスエポキシ基板，ポリイミド基板，ビ
スマレイミドトリアジン基板などの絶縁基板を用いるこ
とができる。接着層としては，例えば，ガラスクロスに
樹脂を含浸したプリプレグ等を用いることができる。導
体パターン，被覆パッドとしては，金属箔のエッチン
グ，金属めっき膜により形成された導電材料を用いて形
成される。
【００１１】アウターブラインドビアホールは，例え
ば，直径０．０３〜０．３ｍｍであることが好ましい。
これにより，アウターブラインドビアホールの所要領域
を増やすことができ，また，導通信頼性も向上させるこ
とができる。一方，０．０３ｍｍ未満の場合には，ビア
ホール内に金属めっきが十分な厚みで付かないおそれが
ある。また，０．３ｍｍを超える場合には配線密度が低
下するおそれがある。
ば，直径０．０３〜０．３ｍｍであることが好ましい。
これにより，アウターブラインドビアホールの所要領域
を増やすことができ，また，導通信頼性も向上させるこ
とができる。一方，０．０３ｍｍ未満の場合には，ビア
ホール内に金属めっきが十分な厚みで付かないおそれが
ある。また，０．３ｍｍを超える場合には配線密度が低
下するおそれがある。
【００１２】次に，上記多層プリント配線板を製造する
に当たっては，例えば，絶縁基板に導体パターンを形成
して上側コア基板及び下側コア基板を形成するととも
に，上記上側コア基板又は／及び上記下側コア基板の少
なくとも一方に，アウターブラインドビアホール底部に
位置する部分に被覆パッドを形成し，また，該アウター
ブラインドビアホール形成部分にレーザー照射により穿
設し金属めっき膜を施してアウターブラインドビアホー
ルを形成する工程と，上記上側コア基板と下側コア基板
とを，上記アウターブラインドビアホールの開口部が内
部を向くようにして，接着層を介して積層，圧着する工
程とからなることを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法がある。
に当たっては，例えば，絶縁基板に導体パターンを形成
して上側コア基板及び下側コア基板を形成するととも
に，上記上側コア基板又は／及び上記下側コア基板の少
なくとも一方に，アウターブラインドビアホール底部に
位置する部分に被覆パッドを形成し，また，該アウター
ブラインドビアホール形成部分にレーザー照射により穿
設し金属めっき膜を施してアウターブラインドビアホー
ルを形成する工程と，上記上側コア基板と下側コア基板
とを，上記アウターブラインドビアホールの開口部が内
部を向くようにして，接着層を介して積層，圧着する工
程とからなることを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法がある。
【００１３】本製造方法においては，上側コア基板と下
側コア基板とを，アウターブラインドビアホールの開口
部が内部を向くようにして，接着層を介して積層，圧着
している。そのため，圧着時に，上側コア基板及び下側
コア基板にそれぞれ設けたアウターブラインドビアホー
ルの中に，接着層の一部が侵入して，ホール内部が接着
層で充填される。そのため，接着層に対する上側コア基
板，下側コア基板の接着強度が高まる。
側コア基板とを，アウターブラインドビアホールの開口
部が内部を向くようにして，接着層を介して積層，圧着
している。そのため，圧着時に，上側コア基板及び下側
コア基板にそれぞれ設けたアウターブラインドビアホー
ルの中に，接着層の一部が侵入して，ホール内部が接着
層で充填される。そのため，接着層に対する上側コア基
板，下側コア基板の接着強度が高まる。
【００１４】また，アウターブラインドビアホールの底
部に配置した被覆パッドは，多層プリント配線板の外部
に向けて配置されるため，被覆パッドを最外層に設ける
導体パターンの一部として利用できる。
部に配置した被覆パッドは，多層プリント配線板の外部
に向けて配置されるため，被覆パッドを最外層に設ける
導体パターンの一部として利用できる。
【００１５】また，上記製造方法において，上記アウタ
ーブラインドビアホールの底部に位置する被覆パッドに
は，粗面化処理を施すことが好ましい。これにより，粗
面に接着層が食い込み，いわゆるアンカー効果によっ
て，アウターブラインドビアホール底部における接着層
の接着強度が高められる。
ーブラインドビアホールの底部に位置する被覆パッドに
は，粗面化処理を施すことが好ましい。これにより，粗
面に接着層が食い込み，いわゆるアンカー効果によっ
て，アウターブラインドビアホール底部における接着層
の接着強度が高められる。
【００１６】
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかる多層プリント配線板につい
て，図１〜図７を用いて説明する。本例の多層プリント
配線板８は，図１に示すごとく，導体パターン５をそれ
ぞれ有する上側コア基板１１及び下側コア基板１２と，
上側コア基板１１と下側コア基板１２とを接着する接着
層２とからなる。
て，図１〜図７を用いて説明する。本例の多層プリント
配線板８は，図１に示すごとく，導体パターン５をそれ
ぞれ有する上側コア基板１１及び下側コア基板１２と，
上側コア基板１１と下側コア基板１２とを接着する接着
層２とからなる。
【００１７】上側コア基板１１及び下側コア基板１２
は，外側端が被覆パッド５１により閉塞され内部端は開
口しているアウターブラインドビアホール３を有してい
る。アウターブラインドビアホール３の内部には内部端
から接着層２の一部が侵入している。
は，外側端が被覆パッド５１により閉塞され内部端は開
口しているアウターブラインドビアホール３を有してい
る。アウターブラインドビアホール３の内部には内部端
から接着層２の一部が侵入している。
【００１８】アウターブラインドビアホール３の底部に
位置する被覆パッド５１は，粗面５１１である（図
７）。アウターブラインドビアホール３は，直径０．１
ｍｍである。また，多層プリント配線板８の上側表面，
下側表面には，インナーブラインドビアホール３５が開
口している。このインナーブラインドビアホール３５の
底部は，上記アウターブラインドビアホール３と同様に
被覆パッド５１により被覆されている。
位置する被覆パッド５１は，粗面５１１である（図
７）。アウターブラインドビアホール３は，直径０．１
ｍｍである。また，多層プリント配線板８の上側表面，
下側表面には，インナーブラインドビアホール３５が開
口している。このインナーブラインドビアホール３５の
底部は，上記アウターブラインドビアホール３と同様に
被覆パッド５１により被覆されている。
【００１９】多層プリント配線板８の上側表面，下側表
面は，ソルダーレジスト１９により被覆されている。ソ
ルダーレジスト１９の一部は，インナーブラインドビア
ホール３５の内部に侵入している。また，多層プリント
配線板８の上側面には，外部接続パッド５４が設けられ
ており，ここには，半田ボール等の外部端子を介して，
多層プリント配線板８とマザーボードとの間を電気的に
接続する。
面は，ソルダーレジスト１９により被覆されている。ソ
ルダーレジスト１９の一部は，インナーブラインドビア
ホール３５の内部に侵入している。また，多層プリント
配線板８の上側面には，外部接続パッド５４が設けられ
ており，ここには，半田ボール等の外部端子を介して，
多層プリント配線板８とマザーボードとの間を電気的に
接続する。
【００２０】次に，上記多層プリント配線板を製造する
に当たっては，図２に示す工程を行う。即ち，図２に示
すＳ０〜Ｓ６工程において，図３に示すごとく，下側コ
ア基板１２を作製する。
に当たっては，図２に示す工程を行う。即ち，図２に示
すＳ０〜Ｓ６工程において，図３に示すごとく，下側コ
ア基板１２を作製する。
【００２１】即ち，まず，Ｓ０工程において，銅箔の片
面に，粗面化処理を行い，粗面とする。次に，Ｓ１工程
において，ガラスエポキシ基板からなる絶縁基板１の両
面に，銅箔５０を貼着する（図３（ａ））。次いで，Ｓ
２工程において，銅箔５０におけるアウターブラインド
ビアホール形成部分３０に，銅箔５０のエッチングによ
り開口部５０１を形成する（図３（ａ））。開口部５０
１は，直径０．２ｍｍの丸穴とする。
面に，粗面化処理を行い，粗面とする。次に，Ｓ１工程
において，ガラスエポキシ基板からなる絶縁基板１の両
面に，銅箔５０を貼着する（図３（ａ））。次いで，Ｓ
２工程において，銅箔５０におけるアウターブラインド
ビアホール形成部分３０に，銅箔５０のエッチングによ
り開口部５０１を形成する（図３（ａ））。開口部５０
１は，直径０．２ｍｍの丸穴とする。
【００２２】次に，Ｓ３工程において，アウターブライ
ンドビアホール形成部分３０にレーザーを照射する。す
ると，レーザーは，絶縁基板のアウターブラインドビア
ホール５０形成部分を焼失しておき，底部の銅箔５０に
到達するとそこで穴明けが停止する。これにより，絶縁
基板１に，開口部５０１と同一断面形状のアウターブラ
インドビアホール３を穿設する（図３（ｂ））。
ンドビアホール形成部分３０にレーザーを照射する。す
ると，レーザーは，絶縁基板のアウターブラインドビア
ホール５０形成部分を焼失しておき，底部の銅箔５０に
到達するとそこで穴明けが停止する。これにより，絶縁
基板１に，開口部５０１と同一断面形状のアウターブラ
インドビアホール３を穿設する（図３（ｂ））。
【００２３】次いで，Ｓ４工程において，アウターブラ
インドビアホール３の内壁に，化学銅めっき・電気銅め
っき処理を行い，金属めっき膜５９を被覆する（図３
（ｃ））。次いで，Ｓ５工程において，絶縁基板１の表
面における，積層時に内部となる側に，銅箔５０のエッ
チングにより導体パターン５及び被覆パッド５１を形成
する（図３（ｄ），図５（ｂ）参照）。
インドビアホール３の内壁に，化学銅めっき・電気銅め
っき処理を行い，金属めっき膜５９を被覆する（図３
（ｃ））。次いで，Ｓ５工程において，絶縁基板１の表
面における，積層時に内部となる側に，銅箔５０のエッ
チングにより導体パターン５及び被覆パッド５１を形成
する（図３（ｄ），図５（ｂ）参照）。
【００２４】次に，Ｓ６工程において，絶縁基板１の表
面における，導体パターン５などを形成した側に，黒化
処理を行う。これは，積層時に接着層との接着性を高め
るための処理である。以上により，下側コア基板１２を
得る。
面における，導体パターン５などを形成した側に，黒化
処理を行う。これは，積層時に接着層との接着性を高め
るための処理である。以上により，下側コア基板１２を
得る。
【００２５】次に，上記下側コア基板１２の製造工程と
同様の工程（Ｓ０〜Ｓ６）を行い，図４に示すごとく，
上側コア基板１１を作製する。
同様の工程（Ｓ０〜Ｓ６）を行い，図４に示すごとく，
上側コア基板１１を作製する。
【００２６】次に，Ｓ７工程において，図５に示すごと
く，下側コア基板１２の上に，プリプレグからなる接着
層２を介在させて，上側コア基板１１を積層し，加熱圧
着して，多層基板１０を得る（図５（ａ））。このと
き，アウターブラインドビアホール３の内部に，その開
口側から接着層２の一部が侵入して，内部全体に充填さ
れる。また，多層基板１０の両面にはパターン未形成の
銅箔５０が配置される。
く，下側コア基板１２の上に，プリプレグからなる接着
層２を介在させて，上側コア基板１１を積層し，加熱圧
着して，多層基板１０を得る（図５（ａ））。このと
き，アウターブラインドビアホール３の内部に，その開
口側から接着層２の一部が侵入して，内部全体に充填さ
れる。また，多層基板１０の両面にはパターン未形成の
銅箔５０が配置される。
【００２７】次に，Ｓ８工程において，多層基板１０の
表面の銅箔５０における，インナーブラインドビアホー
ル形成部分３５０の開口側に，開口部５０１を形成する
（図５（ｂ））。この開口部５０２は，直径０．２ｍｍ
の丸穴である。次に，Ｓ９工程において，図６に示すご
とく，多層基板１０のインナーブラインドビアホール形
成部分３５０にレーザーを照射して，上記アウターブラ
インドビアホール３と同様に，被覆パッド５１を底部と
するインナーブラインドビアホール３５を穿設する（図
６（ａ））。
表面の銅箔５０における，インナーブラインドビアホー
ル形成部分３５０の開口側に，開口部５０１を形成する
（図５（ｂ））。この開口部５０２は，直径０．２ｍｍ
の丸穴である。次に，Ｓ９工程において，図６に示すご
とく，多層基板１０のインナーブラインドビアホール形
成部分３５０にレーザーを照射して，上記アウターブラ
インドビアホール３と同様に，被覆パッド５１を底部と
するインナーブラインドビアホール３５を穿設する（図
６（ａ））。
【００２８】次に，Ｓ１０工程において，インナーブラ
インドビアホール３５の内壁に，化学銅めっき・電気銅
めっき処理を行い，金属めっき膜５９を被覆する（図６
（ｂ））。次に，Ｓ１１工程において，銅箔５０のエッ
チングにより，導体パターン５及び外部接続パッド５４
を形成する（図６（ｃ））。
インドビアホール３５の内壁に，化学銅めっき・電気銅
めっき処理を行い，金属めっき膜５９を被覆する（図６
（ｂ））。次に，Ｓ１１工程において，銅箔５０のエッ
チングにより，導体パターン５及び外部接続パッド５４
を形成する（図６（ｃ））。
【００２９】次に，Ｓ１２工程において，図１に示すご
とく，多層基板１０をソルダーレジスト１９により被覆
する。このとき，インナーブラインドビアホール３４の
内部にソルダーレジスト１９の一部が侵入してその内部
がソルダーレジスト１９により充填される。次に，Ｓ１
３工程において，外部接続パッド５４の表面に，ニッケ
ル・金めっき膜５５を形成する。次に，Ｓ１４工程にお
いて，多層基板を切断して，各多層プリント配線板に個
片化する。以上により，図１に示す多層プリント配線板
８が得られる。
とく，多層基板１０をソルダーレジスト１９により被覆
する。このとき，インナーブラインドビアホール３４の
内部にソルダーレジスト１９の一部が侵入してその内部
がソルダーレジスト１９により充填される。次に，Ｓ１
３工程において，外部接続パッド５４の表面に，ニッケ
ル・金めっき膜５５を形成する。次に，Ｓ１４工程にお
いて，多層基板を切断して，各多層プリント配線板に個
片化する。以上により，図１に示す多層プリント配線板
８が得られる。
【００３０】本例の作用及び効果について説明する。本
例においては，上側コア基板１１及び下側コア基板１２
にアウターブラインドビアホール３を設け，その底部を
被覆パッド５１により被覆して多層プリント配線板８の
上側面，下側面に向けて配置している。
例においては，上側コア基板１１及び下側コア基板１２
にアウターブラインドビアホール３を設け，その底部を
被覆パッド５１により被覆して多層プリント配線板８の
上側面，下側面に向けて配置している。
【００３１】これにより，多層プリント配線板８の上側
面及び下側面にはアウターブラインドビアホール３の被
覆パッド５１が配置され，一方多層プリント配線板８の
内部にはアウターブラインドビアホール３の開口部が配
置される。このため，高密度実装が要求される上側面及
び下側面に，被覆パッド５１を利用した導体パターン５
を形成できる。
面及び下側面にはアウターブラインドビアホール３の被
覆パッド５１が配置され，一方多層プリント配線板８の
内部にはアウターブラインドビアホール３の開口部が配
置される。このため，高密度実装が要求される上側面及
び下側面に，被覆パッド５１を利用した導体パターン５
を形成できる。
【００３２】また，図１，図７に示すごとく，アウター
ブラインドビアホール３の内部には，接着層２の一部が
侵入しているため，この侵入部２２が上側コア基板１１
と下側コア基板１２との接着強度を高める。そのため，
多層プリント配線板８は，各層間の接着強度に優れてい
る。
ブラインドビアホール３の内部には，接着層２の一部が
侵入しているため，この侵入部２２が上側コア基板１１
と下側コア基板１２との接着強度を高める。そのため，
多層プリント配線板８は，各層間の接着強度に優れてい
る。
【００３３】また，図７に示すごとく，アウターブライ
ンドビアホール３の底部に位置する被覆パッド５１は，
粗面５１１である。これにより，粗面５１１に接着層２
の侵入部２２が食い込み，いわゆるアンカー効果によっ
て，アウターブラインドビアホール３底部における接着
層２の接着強度が高められる。
ンドビアホール３の底部に位置する被覆パッド５１は，
粗面５１１である。これにより，粗面５１１に接着層２
の侵入部２２が食い込み，いわゆるアンカー効果によっ
て，アウターブラインドビアホール３底部における接着
層２の接着強度が高められる。
【００３４】実施形態例２ 本例の多層プリント配線板は，図８に示すごとく，上側
コア基板１１と下側コア基板１２との間に，中間コア基
板１３を設けている。中間コア基板１３には，導体パタ
ーン５及び，両端ブラインドビアホール３４が設けられ
ている。
コア基板１１と下側コア基板１２との間に，中間コア基
板１３を設けている。中間コア基板１３には，導体パタ
ーン５及び，両端ブラインドビアホール３４が設けられ
ている。
【００３５】本例の多層プリント配線板８を製造するに
当たっては，実施形態例１におけるＳ０〜Ｓ６工程と同
様の工程を行い，上側コア基板１１，下側コア基板１２
及び中間コア基板１３を得る。次いで，下側コア基板１
２，接着層２，中間コア基板１３，接着層２，上側コア
基板１１の順に下から積層し，これらを加熱圧着する
（Ｓ７工程参照）。その後，実施形態例１のＳ８〜Ｓ１
４工程と同様の工程を行い，本例の多層プリント配線板
８を得る。
当たっては，実施形態例１におけるＳ０〜Ｓ６工程と同
様の工程を行い，上側コア基板１１，下側コア基板１２
及び中間コア基板１３を得る。次いで，下側コア基板１
２，接着層２，中間コア基板１３，接着層２，上側コア
基板１１の順に下から積層し，これらを加熱圧着する
（Ｓ７工程参照）。その後，実施形態例１のＳ８〜Ｓ１
４工程と同様の工程を行い，本例の多層プリント配線板
８を得る。
【００３６】本例においても，実施形態例１と同様に，
多層ブラインドビアホール８にアウターブラインドビア
ホール３を設けているため，表面の高密度実装化を実現
できる。その他，本例においても，実施形態例１と同様
の効果を得ることができる。
多層ブラインドビアホール８にアウターブラインドビア
ホール３を設けているため，表面の高密度実装化を実現
できる。その他，本例においても，実施形態例１と同様
の効果を得ることができる。
【００３７】
【発明の効果】本発明によれば，最表面の高密度実装化
を実現できる多層プリント配線板及びその製造方法を提
供することができる。
を実現できる多層プリント配線板及びその製造方法を提
供することができる。
【図１】実施形態例１の多層プリント配線板の断面図。
【図２】実施形態例１の多層プリント配線板の製造工程
図。
図。
【図３】実施形態例１における，下側コア基板の製造方
法を示す説明図。
法を示す説明図。
【図４】実施形態例１における，上側コア基板の断面
図。
図。
【図５】実施形態例１における多層基板の表面に導体パ
ターンを形成する方法を示す説明図。
ターンを形成する方法を示す説明図。
【図６】実施形態例１における，アウターブラインドビ
アホール，及び導体パターンを形成する方法を示す説明
図。
アホール，及び導体パターンを形成する方法を示す説明
図。
【図７】実施形態例１の多層プリント配線板の用部拡大
断面図。
断面図。
【図８】実施形態例２の多層プリント配線板の断面図。
【符号の説明】 １．．．絶縁基板， １０．．．多層基板， １１．．．上側コア基板， １２．．．下側コア基板， １３．．．中間コア基板， １９．．．ソルダーレジスト， ２．．．接着層， ３．．．アウターブラインドビアホール， ３０．．．アウターブラインドビアホール形成部分， ３５０．．．インナーブラインドビアホール形成部分， ３４．．．両端ブラインドビアホール， ３５．．．インナーブラインドビアホール， ５．．．導体パターン， ５０．．．銅箔， ５１．．．被覆パッド， ５４．．．外部接続パッド， ５５．．．ニッケル・金めっき膜， ５９．．．金属めっき膜， ５０１，５０２．．．開口部， ５１１．．．粗面， ８．．．多層プリント配線板，
Claims (4)
- 【請求項１】 導体パターンを有する上側コア基板及び
下側コア基板と，上記上側コア基板と下側コア基板とを
接着する接着層とからなる多層プリント配線板におい
て，上記上側コア基板又は／及び下側コア基板は，外側
端が被覆パッドにより閉塞され内部端は開口しているア
ウターブラインドビアホールを有しており，該アウター
ブラインドビアホールの内部には内部端から上記接着層
の一部が侵入していることを特徴とする多層プリント配
線板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記被覆パッドは，
粗面であることを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項３】 絶縁基板に導体パターンを形成して上側
コア基板及び下側コア基板を形成するとともに，上記上
側コア基板又は／及び上記下側コア基板の少なくとも一
方に，アウターブラインドビアホール底部に位置する部
分に被覆パッドを形成し，また，該アウターブラインド
ビアホール形成部分にレーザー照射により穿設し金属め
っき膜を施してアウターブラインドビアホールを形成す
る工程と，上記上側コア基板と下側コア基板とを，上記
アウターブラインドビアホールの開口部が内部を向くよ
うにして，接着層を介して積層，圧着する工程とからな
ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項３において，上記アウターブライ
ンドビアホールの底部に位置する被覆パッドには，粗面
化処理を施すことを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10030398A JPH11284343A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10030398A JPH11284343A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11284343A true JPH11284343A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=14270410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10030398A Pending JPH11284343A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11284343A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9222641B2 (en) | 2010-07-16 | 2015-12-29 | Agc Glass Europe | Translucent conductive substrate for organic light emitting devices |
-
1998
- 1998-03-27 JP JP10030398A patent/JPH11284343A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9222641B2 (en) | 2010-07-16 | 2015-12-29 | Agc Glass Europe | Translucent conductive substrate for organic light emitting devices |
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Legal Events
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Effective date: 20040512 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040622 |
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