JPH11285543A - 健康維持用具及びその製造方法 - Google Patents
健康維持用具及びその製造方法Info
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- JPH11285543A JPH11285543A JP10088738A JP8873898A JPH11285543A JP H11285543 A JPH11285543 A JP H11285543A JP 10088738 A JP10088738 A JP 10088738A JP 8873898 A JP8873898 A JP 8873898A JP H11285543 A JPH11285543 A JP H11285543A
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Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
- A61N5/00—Radiation therapy
- A61N5/06—Radiation therapy using light
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- A61H—PHYSICAL THERAPY APPARATUS, e.g. DEVICES FOR LOCATING OR STIMULATING REFLEX POINTS IN THE BODY; ARTIFICIAL RESPIRATION; MASSAGE; BATHING DEVICES FOR SPECIAL THERAPEUTIC OR HYGIENIC PURPOSES OR SPECIFIC PARTS OF THE BODY
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- A61H39/04—Devices for pressing such points, e.g. Shiatsu or Acupressure
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Abstract
(57)【要約】
【課題】従来の半導体系の健康維持用具に比べ、より改
善された健康維持用具を提供する。 【解決手段】酸化チタンの部分還元焼結体の表面に半導
体膜が積層形成されてなるものである。半導体膜はｐ型
半導体膜が好ましく、通常シリコン系又はゲルマニウム
系が使用される。酸化チタンの部分還元焼結体はＴｉＯ
2-X式で表され、かつ０＜Ｘ＜０．５であることが好ま
しく、半導体薄膜の膜厚は１ｎｍ〜５００ｎｍであるこ
とが好ましい。製造は、酸化チタン粉末にバインダを加
えて加圧成型し、それを真空雰囲気中、不活性雰囲気中
又は還元性雰囲気中において５００〜１１００℃で焼成
した後、得られた酸化チタンの部分還元焼結体表面にｐ
型半導体膜を形成することにより行う。
善された健康維持用具を提供する。 【解決手段】酸化チタンの部分還元焼結体の表面に半導
体膜が積層形成されてなるものである。半導体膜はｐ型
半導体膜が好ましく、通常シリコン系又はゲルマニウム
系が使用される。酸化チタンの部分還元焼結体はＴｉＯ
2-X式で表され、かつ０＜Ｘ＜０．５であることが好ま
しく、半導体薄膜の膜厚は１ｎｍ〜５００ｎｍであるこ
とが好ましい。製造は、酸化チタン粉末にバインダを加
えて加圧成型し、それを真空雰囲気中、不活性雰囲気中
又は還元性雰囲気中において５００〜１１００℃で焼成
した後、得られた酸化チタンの部分還元焼結体表面にｐ
型半導体膜を形成することにより行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、健康維持用具に係
り、特に改善された酸化チタン系の健康維持用具に関す
るものである。
り、特に改善された酸化チタン系の健康維持用具に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】本発明
者は、前に、基材の強誘電体の表面にｎ型半導体膜とｐ
型半導体膜を重ねてコーティングしてなる複合治療器を
開発（特開平８−１０３３９号公報）したが、その製造
は工程数が多く、手間がかかりコスト高となっていた。
本発明者はさらに研究を進めた結果、基材に酸化チタン
の部分還元焼結体を採用することにより、一層優れた治
療効果を発揮する健康維持用具が得られることを見いだ
した。
者は、前に、基材の強誘電体の表面にｎ型半導体膜とｐ
型半導体膜を重ねてコーティングしてなる複合治療器を
開発（特開平８−１０３３９号公報）したが、その製造
は工程数が多く、手間がかかりコスト高となっていた。
本発明者はさらに研究を進めた結果、基材に酸化チタン
の部分還元焼結体を採用することにより、一層優れた治
療効果を発揮する健康維持用具が得られることを見いだ
した。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来技術の
課題を解決するもので、下記構成の発明である。 （１）酸化チタンの部分還元焼結体の表面に半導体膜が
積層形成されてなることを特徴とする健康維持用具。 （２）酸化チタンの部分還元焼結体の表面にｐ型半導体
膜が積層形成されてなることを特徴とする健康維持用
具。 （３）半導体が、シリコン又はゲルマニウムのうちの１
種であることを特徴とする前記（１）項又は（２）項記
載の健康維持用具。 （４）酸化チタンの部分還元焼結体がＴｉＯ2-X式で表
され、かつ０＜Ｘ＜０．５であるチタン低次酸化物焼結
体であることを特徴とする（１）項〜（３）項のいずれ
か１項に記載の健康維持用具。 （５）半導体膜の膜厚が１ｎｍ〜５００ｎｍであること
を特徴とする（１）項〜（４）項のいずれか１項に記載
の健康維持用具。 （６）酸化チタン粉末にバインダを加えて加圧成型し、
それを真空雰囲気中、不活性雰囲気中又は還元性雰囲気
中において５００〜１１００℃で焼成した後、得られた
酸化チタンの部分還元焼結体表面にｐ型半導体膜を形成
することを特徴とする健康維持用具の製造方法。 （７）酸化チタン粉末に、焼成時に還元作用を発揮する
バインダを加えて加圧成型し、それを焼成した後、得ら
れた酸化チタンの部分還元焼結体表面にｐ型半導体膜を
形成することを特徴とする健康維持用具の製造方法。 （８）バインダが、ワニス類、澱粉類又はポリビニルア
ルコールから選ばれるいずれか１種又は２種以上である
ことを特徴とする（６）項又は（７）項に記載の健康維
持用具の製造方法。 （９）得られた酸化チタンの部分還元焼結体が、ＴｉＯ
2-X式で表され、かつ０＜Ｘ＜０．５であるチタン低次
酸化物であることを特徴とする（６）項〜（８）項のい
ずれか１項に記載の健康維持用具の製造方法。
課題を解決するもので、下記構成の発明である。 （１）酸化チタンの部分還元焼結体の表面に半導体膜が
積層形成されてなることを特徴とする健康維持用具。 （２）酸化チタンの部分還元焼結体の表面にｐ型半導体
膜が積層形成されてなることを特徴とする健康維持用
具。 （３）半導体が、シリコン又はゲルマニウムのうちの１
種であることを特徴とする前記（１）項又は（２）項記
載の健康維持用具。 （４）酸化チタンの部分還元焼結体がＴｉＯ2-X式で表
され、かつ０＜Ｘ＜０．５であるチタン低次酸化物焼結
体であることを特徴とする（１）項〜（３）項のいずれ
か１項に記載の健康維持用具。 （５）半導体膜の膜厚が１ｎｍ〜５００ｎｍであること
を特徴とする（１）項〜（４）項のいずれか１項に記載
の健康維持用具。 （６）酸化チタン粉末にバインダを加えて加圧成型し、
それを真空雰囲気中、不活性雰囲気中又は還元性雰囲気
中において５００〜１１００℃で焼成した後、得られた
酸化チタンの部分還元焼結体表面にｐ型半導体膜を形成
することを特徴とする健康維持用具の製造方法。 （７）酸化チタン粉末に、焼成時に還元作用を発揮する
バインダを加えて加圧成型し、それを焼成した後、得ら
れた酸化チタンの部分還元焼結体表面にｐ型半導体膜を
形成することを特徴とする健康維持用具の製造方法。 （８）バインダが、ワニス類、澱粉類又はポリビニルア
ルコールから選ばれるいずれか１種又は２種以上である
ことを特徴とする（６）項又は（７）項に記載の健康維
持用具の製造方法。 （９）得られた酸化チタンの部分還元焼結体が、ＴｉＯ
2-X式で表され、かつ０＜Ｘ＜０．５であるチタン低次
酸化物であることを特徴とする（６）項〜（８）項のい
ずれか１項に記載の健康維持用具の製造方法。
【０００４】
【発明の実施の形態】 酸化チタンは通常ＴｉＯ２の分
子式をもち、禁制帯巾（バンドギャップ）３．０еＶの
白色固体であるが、この酸化チタンを真空中で５００〜
１１００℃、又は水素気流中で５００〜１１００℃に加
熱するか、あるいは酸化チタンに少量の炭素化合物（例
えば、ワニス類、澱粉類、ポリビニルアルコール等のバ
インダ）を添加・混合して成型したものを真空中又は不
活性雰囲気中で５００〜１１００℃に加熱すると、酸化
チタンの酸素が部分的に失われて灰色〜黒色となり、Ｔ
ｉＯ2-X式で表されるチタンの低次酸化物となる。これ
は酸素チタンの電子構造に変化を来して酸素の欠陥順位
が生じ、可視光線の吸収が起こり黒色になるためと推察
される。なお、一般に酸化チタンは遠赤外線の放射効率
が高い物質であるが、黒体輻射の理論から黒色の部分還
元酸化チタンは遠赤外線放射効率が更に高くなるものと
考えられる。
子式をもち、禁制帯巾（バンドギャップ）３．０еＶの
白色固体であるが、この酸化チタンを真空中で５００〜
１１００℃、又は水素気流中で５００〜１１００℃に加
熱するか、あるいは酸化チタンに少量の炭素化合物（例
えば、ワニス類、澱粉類、ポリビニルアルコール等のバ
インダ）を添加・混合して成型したものを真空中又は不
活性雰囲気中で５００〜１１００℃に加熱すると、酸化
チタンの酸素が部分的に失われて灰色〜黒色となり、Ｔ
ｉＯ2-X式で表されるチタンの低次酸化物となる。これ
は酸素チタンの電子構造に変化を来して酸素の欠陥順位
が生じ、可視光線の吸収が起こり黒色になるためと推察
される。なお、一般に酸化チタンは遠赤外線の放射効率
が高い物質であるが、黒体輻射の理論から黒色の部分還
元酸化チタンは遠赤外線放射効率が更に高くなるものと
考えられる。
【０００５】本発明で使用される部分還元酸化チタンの
製造法は、例えば、粉末酸化チタン（ＴｉＯ２：ルチル
型又はアナターゼ型）を、真空中又は不活性雰囲気中で
あるいは還元性雰囲気中で５００〜１１００℃に加熱す
ることによって実施できる。好ましくは、６００〜９０
０℃に加熱する。不活性雰囲気としては、窒素ガス雰囲
気、アルゴンガス雰囲気等であり、また還元性雰囲気と
しては、水素ガス雰囲気、一酸化炭素ガス雰囲気等があ
る。本発明に係る酸化チタンの部分還元焼結体は、以上
によって得られた部分還元焼結体粉末を加圧成形しても
得られ、また加圧成形後、加熱して再焼結しても得られ
る。また、酸化チタン粉末にバインダを加えて加圧成型
したものを、上記雰囲気中で加熱処理することによって
も部分還元焼結体が得られる。バインダとしては、ワニ
ス類、澱粉類又はポリビニルアルコール等が使用でき
る。それら酸化チタンの加熱温度及び加熱時間の程度に
よって、生成するＴｉＯ2- X式で表される部分還元酸化
チタンのＸが０＜Ｘ＜０．５に変化する。また、酸化チ
タンの色調も白色〜灰色〜黒色に変化する。なお、上記
における真空雰囲気における真空度は、１０−２〜１０
−６ｍｍＨｇが好ましい。
製造法は、例えば、粉末酸化チタン（ＴｉＯ２：ルチル
型又はアナターゼ型）を、真空中又は不活性雰囲気中で
あるいは還元性雰囲気中で５００〜１１００℃に加熱す
ることによって実施できる。好ましくは、６００〜９０
０℃に加熱する。不活性雰囲気としては、窒素ガス雰囲
気、アルゴンガス雰囲気等であり、また還元性雰囲気と
しては、水素ガス雰囲気、一酸化炭素ガス雰囲気等があ
る。本発明に係る酸化チタンの部分還元焼結体は、以上
によって得られた部分還元焼結体粉末を加圧成形しても
得られ、また加圧成形後、加熱して再焼結しても得られ
る。また、酸化チタン粉末にバインダを加えて加圧成型
したものを、上記雰囲気中で加熱処理することによって
も部分還元焼結体が得られる。バインダとしては、ワニ
ス類、澱粉類又はポリビニルアルコール等が使用でき
る。それら酸化チタンの加熱温度及び加熱時間の程度に
よって、生成するＴｉＯ2- X式で表される部分還元酸化
チタンのＸが０＜Ｘ＜０．５に変化する。また、酸化チ
タンの色調も白色〜灰色〜黒色に変化する。なお、上記
における真空雰囲気における真空度は、１０−２〜１０
−６ｍｍＨｇが好ましい。
【０００６】通常、酸化チタン（ＴｉＯ２）は、禁制帯
巾、３．０ｅＶの化合物であるが、これは部分還元して
行くと結合している酸素が徐々に離れて行き、酸素の欠
陥準位が発生して、光が吸収され、黒色となる。また、
酸化チタンは遠赤外線放射効率が高いが、酸化チタンが
部分還元されると遠赤外線放射の波長領域が広くなる。
一方、身体の各臓器の疾患に有効に作用する波長領域は
各種臓器によって異なると考えられので、単純なＴｉＯ
２よりも部分還元されたＴｉＯ２-X（０＜Ｘ＜０．５）
の方が幅広い波長領域に対応でき、有効率が高くなると
推測される。しかし、還元が進み、Ｔｉ２Ｏ3の結晶組
成になると構造も変わり、禁制帯巾は一定となり、身体
の疾患に対する治癒作用の有効性も落ちてくる。したが
って、本発明は、ＴｉＯ２-X（０＜Ｘ＜０．５）の部分
還元酸化チタンに、ｐ型シリコン半導体薄膜又はｐ型ゲ
ルマニウム半導体薄膜等の半導体膜をコーティングして
なる、はば広い各種臓器の疾患治癒に有効に働く健康維
持用具を提供するものである。
巾、３．０ｅＶの化合物であるが、これは部分還元して
行くと結合している酸素が徐々に離れて行き、酸素の欠
陥準位が発生して、光が吸収され、黒色となる。また、
酸化チタンは遠赤外線放射効率が高いが、酸化チタンが
部分還元されると遠赤外線放射の波長領域が広くなる。
一方、身体の各臓器の疾患に有効に作用する波長領域は
各種臓器によって異なると考えられので、単純なＴｉＯ
２よりも部分還元されたＴｉＯ２-X（０＜Ｘ＜０．５）
の方が幅広い波長領域に対応でき、有効率が高くなると
推測される。しかし、還元が進み、Ｔｉ２Ｏ3の結晶組
成になると構造も変わり、禁制帯巾は一定となり、身体
の疾患に対する治癒作用の有効性も落ちてくる。したが
って、本発明は、ＴｉＯ２-X（０＜Ｘ＜０．５）の部分
還元酸化チタンに、ｐ型シリコン半導体薄膜又はｐ型ゲ
ルマニウム半導体薄膜等の半導体膜をコーティングして
なる、はば広い各種臓器の疾患治癒に有効に働く健康維
持用具を提供するものである。
【０００７】前記部分還元酸化チタン焼結体表面へのｐ
型シリコン系半導体、ｐ型ゲルマニウム系半導体等の半
導体膜のコーティングは、スパッタリング、ＣＶＤ，Ｍ
ＯＣＶＤ、塗布等の方法で実施でき、その膜厚は１ｎｍ
〜５００ｎｍが好ましく、特に５０〜２００ｎｍが好ま
しい。膜厚が１ｎｍ未満では波動放射による臓器患部の
治癒効果が充分でなく、また５００ｎｍを越えると半導
体の波動放射による治癒効果のみで、内部の前記部分還
元酸化チタンによる広い波長領域の遠赤外線放射効果が
外部に出にくくなる。製品の形状については、図１に示
すごとき（ａ）円錐柱（上部円錐下部短円柱）、（ｂ）
球面柱（上部半球面下部短円柱）、（ｃ）円盤、（ｄ）
球体、（ｅ）不定形塊体等であってよい。
型シリコン系半導体、ｐ型ゲルマニウム系半導体等の半
導体膜のコーティングは、スパッタリング、ＣＶＤ，Ｍ
ＯＣＶＤ、塗布等の方法で実施でき、その膜厚は１ｎｍ
〜５００ｎｍが好ましく、特に５０〜２００ｎｍが好ま
しい。膜厚が１ｎｍ未満では波動放射による臓器患部の
治癒効果が充分でなく、また５００ｎｍを越えると半導
体の波動放射による治癒効果のみで、内部の前記部分還
元酸化チタンによる広い波長領域の遠赤外線放射効果が
外部に出にくくなる。製品の形状については、図１に示
すごとき（ａ）円錐柱（上部円錐下部短円柱）、（ｂ）
球面柱（上部半球面下部短円柱）、（ｃ）円盤、（ｄ）
球体、（ｅ）不定形塊体等であってよい。
【０００８】
【実施例】実施例１：市販の酸化チタン（ＴｉＯ２）
（平均粒径０．６μｍのルチル型：古河機械金属社製）
粉末にバインダとしてのシリコーンワニス２％を加え、
良く混合した後、型枠に入れて約１，０００ｋｇｆ／ｃ
ｍ２の圧力でプレス成形し、図１（ａ）にその外観斜視
図を示す、直径６ｍｍ、高さ３ｍｍ（円柱高さ２ｍｍ）
の円錐柱（上部円錐下部短円柱）の成型体を得た。この
成型体を真空中で１０００℃、２時間加熱焼結したとこ
ろ、黒色の部分還元酸化チタン（ＴｉＯ1.91）焼結体が
得られた。この黒色の部分還元酸化チタン焼結体にｐ型
シリコン半導体膜（厚さ１００ｎｍ）をコーティング
し、得られた製品の各種臓器等に対する微弱磁気波動を
測定したところ、表１に示す結果となった。
（平均粒径０．６μｍのルチル型：古河機械金属社製）
粉末にバインダとしてのシリコーンワニス２％を加え、
良く混合した後、型枠に入れて約１，０００ｋｇｆ／ｃ
ｍ２の圧力でプレス成形し、図１（ａ）にその外観斜視
図を示す、直径６ｍｍ、高さ３ｍｍ（円柱高さ２ｍｍ）
の円錐柱（上部円錐下部短円柱）の成型体を得た。この
成型体を真空中で１０００℃、２時間加熱焼結したとこ
ろ、黒色の部分還元酸化チタン（ＴｉＯ1.91）焼結体が
得られた。この黒色の部分還元酸化チタン焼結体にｐ型
シリコン半導体膜（厚さ１００ｎｍ）をコーティング
し、得られた製品の各種臓器等に対する微弱磁気波動を
測定したところ、表１に示す結果となった。
【０００９】
【表１】
【００１０】比較例１：市販の酸化チタン（ＴｉＯ２）
（平均粒径０．６μｍのルチル型：古河機械金属社製）
粉末にバインダとしてのシリコーンワニス２％を加え、
良く混合した後、型枠に入れて約１，０００ｋｇｆ／ｃ
ｍ２の圧力でプレス成形し、実施例１に記載のものと同
じ図１（ａ）図示の円錐柱の成型体を得た。この成型体
を空気中で１０００℃、２時間加熱して焼結したとこ
ろ、白色の酸化チタン（ＴｉＯ２）焼結体が得られた。
この白色の酸化チタン焼結体に硼素２００ａｔ．ｐｐｍ
ドープのｐ型シリコン半導体膜（厚さ１００ｎｍ）をコ
ーティングし、それの各種臓器等に対する微弱磁気波動
を測定したところ、表１に示す結果が得られた。
（平均粒径０．６μｍのルチル型：古河機械金属社製）
粉末にバインダとしてのシリコーンワニス２％を加え、
良く混合した後、型枠に入れて約１，０００ｋｇｆ／ｃ
ｍ２の圧力でプレス成形し、実施例１に記載のものと同
じ図１（ａ）図示の円錐柱の成型体を得た。この成型体
を空気中で１０００℃、２時間加熱して焼結したとこ
ろ、白色の酸化チタン（ＴｉＯ２）焼結体が得られた。
この白色の酸化チタン焼結体に硼素２００ａｔ．ｐｐｍ
ドープのｐ型シリコン半導体膜（厚さ１００ｎｍ）をコ
ーティングし、それの各種臓器等に対する微弱磁気波動
を測定したところ、表１に示す結果が得られた。
【００１１】比較例２：酸化チタン（Ｔｉ２Ｏ3）微粉
末にバインダとしてのシリコーンワニス２％を加え、良
く混合した後、型枠に入れて約１，０００ｋｇｆ／ｃｍ
２の圧力でプレス成形し、実施例１に記載のものと同じ
図１（ａ）図１の円錐柱の成型体を得た。この成型体を
窒素雰囲気中で１０００℃、２時間加熱して焼結したと
ころ、灰色の酸化チタン（Ｔｉ２Ｏ3）焼結体が得られ
た。この灰色の酸化チタン焼結体にｐ型シリコン半導体
膜（厚さ１００ｎｍ）をコーティングし、それの各種臓
器等に対する微弱磁気波動を測定したところ、表１に示
す結果が得られた。
末にバインダとしてのシリコーンワニス２％を加え、良
く混合した後、型枠に入れて約１，０００ｋｇｆ／ｃｍ
２の圧力でプレス成形し、実施例１に記載のものと同じ
図１（ａ）図１の円錐柱の成型体を得た。この成型体を
窒素雰囲気中で１０００℃、２時間加熱して焼結したと
ころ、灰色の酸化チタン（Ｔｉ２Ｏ3）焼結体が得られ
た。この灰色の酸化チタン焼結体にｐ型シリコン半導体
膜（厚さ１００ｎｍ）をコーティングし、それの各種臓
器等に対する微弱磁気波動を測定したところ、表１に示
す結果が得られた。
【００１２】実施例２：市販の酸化チタン（ＴｉＯ２）
（平均粒径０．６μｍのルチル型：古河機械金属社製）
粉末にバインダとしてのシリコーンワニス３％を加え、
良く混合した後、型枠に入れて約６００ｋｇｆ／ｃｍ２
の圧力でプレス成形し、図１（ｂ）にその外観斜視図を
示す、直径８ｍｍ、高さ１．５ｍｍの円柱の上面に直径
８ｍｍ、高さ１．５ｍｍの半球体が形成されてなる半球
面柱（上部半球面下部短円柱）の成型体を得た。この成
型体を真空中で１０５０℃、２時間加熱焼結したとこ
ろ、黒色の部分還元酸化チタン（ＴｉＯ1.86）焼結体が
得られた。この黒色の部分還元酸化チタン焼結体にｐ型
ゲルマニウム（アルミニウム１００ａｔ．ｐｐｍ含有）
半導体膜をスパッタリング法で厚さ１００ｎｍにコーテ
ィングし、得られた製品の各種臓器等に対する微弱磁気
波動を測定したところ、表１に示す結果となった。
（平均粒径０．６μｍのルチル型：古河機械金属社製）
粉末にバインダとしてのシリコーンワニス３％を加え、
良く混合した後、型枠に入れて約６００ｋｇｆ／ｃｍ２
の圧力でプレス成形し、図１（ｂ）にその外観斜視図を
示す、直径８ｍｍ、高さ１．５ｍｍの円柱の上面に直径
８ｍｍ、高さ１．５ｍｍの半球体が形成されてなる半球
面柱（上部半球面下部短円柱）の成型体を得た。この成
型体を真空中で１０５０℃、２時間加熱焼結したとこ
ろ、黒色の部分還元酸化チタン（ＴｉＯ1.86）焼結体が
得られた。この黒色の部分還元酸化チタン焼結体にｐ型
ゲルマニウム（アルミニウム１００ａｔ．ｐｐｍ含有）
半導体膜をスパッタリング法で厚さ１００ｎｍにコーテ
ィングし、得られた製品の各種臓器等に対する微弱磁気
波動を測定したところ、表１に示す結果となった。
【００１３】比較例３：実施例２で得られた図１（ｂ）
に示す黒色の部分還元酸化チタン（ＴｉＯ1.86）焼結体
のみからなるもの、すなわち実施例２において、ｐ型ゲ
ルマニウム半導体膜の無いもの、について、各種臓器等
に対する微弱磁気波動を測定したところ、表２に結果と
なった。
に示す黒色の部分還元酸化チタン（ＴｉＯ1.86）焼結体
のみからなるもの、すなわち実施例２において、ｐ型ゲ
ルマニウム半導体膜の無いもの、について、各種臓器等
に対する微弱磁気波動を測定したところ、表２に結果と
なった。
【００１４】
【表２】
【００１５】実施例３：市販の酸化チタン（ＴｉＯ２）
（平均粒径０．６μｍのルチル型：古河機械金属社製）
粉末にバインダとしてのシリコーンワニス２％を加え、
良く混合した後、型枠に入れて約１，０００ｋｇｆ／ｃ
ｍ２の圧力でプレス成形し、実施例１に記載のものと同
じ図１（ａ）図示の円錐柱の成型体を得た。この成型体
を真空中で９００〜１１００℃、２時間加熱焼結したと
ころ、黒色の部分還元酸化チタン（ＴｉＯ1.85〜1.95）
焼結体が得られた。なお、このように部分還元酸化チタ
ンの還元状態に差があるのは加熱温度に差異があること
と、同一バッチで同時に還元されたものでないことのた
めである。この黒色の部分還元酸化チタン焼結体にｐ型
シリコン半導体膜（厚さ１００ｎｍ±２０ｎｍ）をコー
ティングし、それらを市販の絆創膏で経絡部及び患部
（圧痛部位）に円錐部を押当てるようにして貼付けた。
それによる治療結果を表３に示した。
（平均粒径０．６μｍのルチル型：古河機械金属社製）
粉末にバインダとしてのシリコーンワニス２％を加え、
良く混合した後、型枠に入れて約１，０００ｋｇｆ／ｃ
ｍ２の圧力でプレス成形し、実施例１に記載のものと同
じ図１（ａ）図示の円錐柱の成型体を得た。この成型体
を真空中で９００〜１１００℃、２時間加熱焼結したと
ころ、黒色の部分還元酸化チタン（ＴｉＯ1.85〜1.95）
焼結体が得られた。なお、このように部分還元酸化チタ
ンの還元状態に差があるのは加熱温度に差異があること
と、同一バッチで同時に還元されたものでないことのた
めである。この黒色の部分還元酸化チタン焼結体にｐ型
シリコン半導体膜（厚さ１００ｎｍ±２０ｎｍ）をコー
ティングし、それらを市販の絆創膏で経絡部及び患部
（圧痛部位）に円錐部を押当てるようにして貼付けた。
それによる治療結果を表３に示した。
【００１６】
【表３】
【００１７】本実施例（３）は一般人から選んだ各種年
齢の男女について、実際の治療例として行ったもので、
４０人のうち著効Ａが２４名、有効Ｂが９名、やや有効
Ｃが５名、無効が２名となった。著効と有効の合計は３
３名で、有効率８２．５％、さらに著効３点、有効２
点、やや有効１点、無効０点として加重方式で効果を積
算し、患者数で除した値を効果係数として算出すると、
本実施例では２．３８となり、後記実施例１，２の疾患
治癒試験の結果とほぼ同じであった。
齢の男女について、実際の治療例として行ったもので、
４０人のうち著効Ａが２４名、有効Ｂが９名、やや有効
Ｃが５名、無効が２名となった。著効と有効の合計は３
３名で、有効率８２．５％、さらに著効３点、有効２
点、やや有効１点、無効０点として加重方式で効果を積
算し、患者数で除した値を効果係数として算出すると、
本実施例では２．３８となり、後記実施例１，２の疾患
治癒試験の結果とほぼ同じであった。
【００１８】以上のごとく、本発明者らの研究によれ
ば、本発明に係る黒色の部分還元酸化チタン焼結体につ
いては、その還元率が、ＴｉＯ２とＴｉ２Ｏ3の間のも
のが優良であると認識されたので、ＴｉＯ2-xとした場
合、０＜ｘ＜０．５となる。また、ＴｉnＯ2n-1とした
場合は、２．０＜ｎ＜∝となる。
ば、本発明に係る黒色の部分還元酸化チタン焼結体につ
いては、その還元率が、ＴｉＯ２とＴｉ２Ｏ3の間のも
のが優良であると認識されたので、ＴｉＯ2-xとした場
合、０＜ｘ＜０．５となる。また、ＴｉnＯ2n-1とした
場合は、２．０＜ｎ＜∝となる。
【００１９】他の実験として、上記実施例１、比較例
１，２で得られた黒色部分還元酸化チタン焼結体及び白
色酸化チタン焼結体の表面に、スパッタリング法によっ
てｐ型アモルファスシリコン半導体を各々蒸着して試験
体を製作した。それら試験体を夫々身体の痛む部分に貼
付したところ、黒色のものの方が大きい治癒効果が認め
られた。しかし、表１に示すごとく、基材の焼結体がＴ
ｉ２Ｏ3（ＴｉＯ1.5）まで還元されると、比較例２に示
すごとく、その治癒効果が低下してくる。したがって、
ＴｉＯ2-xとした場合、０＜ｘ＜０．５であることが好
ましく、特にＸ＝０．０５〜０．３が最も望ましい結果
となった。
１，２で得られた黒色部分還元酸化チタン焼結体及び白
色酸化チタン焼結体の表面に、スパッタリング法によっ
てｐ型アモルファスシリコン半導体を各々蒸着して試験
体を製作した。それら試験体を夫々身体の痛む部分に貼
付したところ、黒色のものの方が大きい治癒効果が認め
られた。しかし、表１に示すごとく、基材の焼結体がＴ
ｉ２Ｏ3（ＴｉＯ1.5）まで還元されると、比較例２に示
すごとく、その治癒効果が低下してくる。したがって、
ＴｉＯ2-xとした場合、０＜ｘ＜０．５であることが好
ましく、特にＸ＝０．０５〜０．３が最も望ましい結果
となった。
【００２０】なお、上記の実施例１、比較例１、２及び
他の実験においては、シリコン系半導体の代わりにゲル
マニウム系半導体を蒸着してもほぼ同じ効果が得られ
た。膜の厚さは１ｎｍ〜５００ｎｍが好ましく、膜厚が
１ｎｍ未満では効果が充分でなく、５００ｎｍを越える
と半導体の効果だけで、部分還元酸化チタンの効果が出
にくくなった。さらに、詳細な検討によると、対象とす
る身体の部位によっても異なるが、膜厚としては５０〜
２００ｎｍが特に望ましい結果となった。
他の実験においては、シリコン系半導体の代わりにゲル
マニウム系半導体を蒸着してもほぼ同じ効果が得られ
た。膜の厚さは１ｎｍ〜５００ｎｍが好ましく、膜厚が
１ｎｍ未満では効果が充分でなく、５００ｎｍを越える
と半導体の効果だけで、部分還元酸化チタンの効果が出
にくくなった。さらに、詳細な検討によると、対象とす
る身体の部位によっても異なるが、膜厚としては５０〜
２００ｎｍが特に望ましい結果となった。
【００２１】次に、肩こり患者２７名に対して試験を行
った。実施例１で得られたものを適用した１５名中、１
２名が著効と有効であり、それらを合わせた有効率は８
０％であった。他方、酸化チタン（ＴｉＯ２）にｐ型シ
リコン半導体薄膜を着けた比較例１のものを適用した１
２名では、著効と有効が８名で有効率６７％となった。
さらに著効３点、有効２点、やや有効１点、無効０点と
いう加重方式で効果を積算し、患者数で除した値を効果
係数として算出すると、実施例１のものによれば、２．
２０、比較例１のものによれば１．８３となった。以上
の結果を表４に示す。
った。実施例１で得られたものを適用した１５名中、１
２名が著効と有効であり、それらを合わせた有効率は８
０％であった。他方、酸化チタン（ＴｉＯ２）にｐ型シ
リコン半導体薄膜を着けた比較例１のものを適用した１
２名では、著効と有効が８名で有効率６７％となった。
さらに著効３点、有効２点、やや有効１点、無効０点と
いう加重方式で効果を積算し、患者数で除した値を効果
係数として算出すると、実施例１のものによれば、２．
２０、比較例１のものによれば１．８３となった。以上
の結果を表４に示す。
【００２２】
【表４】
【００２３】さらに、腰痛患者１２名に対して試験を行
った。実施例１のものを適用した６名では有効率８３％
であるのに対して、比較例１のものを適用した６名で
は、有効率６７％に留まった。さらに著効３点、有効２
点、やや有効１点、無効０点とした場合の効果係数は実
施例１による場合は２．１７、比較例１による場合は
１．８３となった。以上の結果を表５に示した。
った。実施例１のものを適用した６名では有効率８３％
であるのに対して、比較例１のものを適用した６名で
は、有効率６７％に留まった。さらに著効３点、有効２
点、やや有効１点、無効０点とした場合の効果係数は実
施例１による場合は２．１７、比較例１による場合は
１．８３となった。以上の結果を表５に示した。
【００２４】
【表５】
【００２５】以上の実施例等から身体の疾患に対する治
癒効果において、本発明品は従来の酸化チタン（ＴｉＯ
２）にシリコン薄膜を着けた比較例品よりも更に有効で
あることが解った。
癒効果において、本発明品は従来の酸化チタン（ＴｉＯ
２）にシリコン薄膜を着けた比較例品よりも更に有効で
あることが解った。
【００２６】
【発明の効果】上記のとおり、本発明の健康維持用具
は、多大な微弱磁気波動を放射し、また広範囲波長領域
の遠赤外線放射性能を有しているため、身体の各臓器の
疾患の治癒に非常に有効に働く健康維持用具となる。
は、多大な微弱磁気波動を放射し、また広範囲波長領域
の遠赤外線放射性能を有しているため、身体の各臓器の
疾患の治癒に非常に有効に働く健康維持用具となる。
【図１】本発明の健康維持用具の各種形状図を示す。
Claims (9)
- 【請求項１】酸化チタンの部分還元焼結体の表面に半導
体膜が積層形成されてなることを特徴とする健康維持用
具。 - 【請求項２】酸化チタンの部分還元焼結体の表面にｐ型
半導体膜が積層形成されてなることを特徴とする健康維
持用具。 - 【請求項３】半導体が、シリコン系又はゲルマニウム系
のうちの１種であることを特徴とする請求項１又は２記
載の健康維持用具。 - 【請求項４】酸化チタンの部分還元焼結体がＴｉＯ2-X
式で表され、かつ０＜Ｘ＜０．５であるチタン低次酸化
物焼結体であることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
か１項に記載の健康維持用具。 - 【請求項５】半導体膜の膜厚が１ｎｍ〜５００ｎｍであ
ることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載
の健康維持用具。 - 【請求項６】酸化チタン粉末にバインダを加えて加圧成
型し、それを真空雰囲気中、不活性雰囲気中又は還元性
雰囲気中において５００〜１１００℃で焼成した後、得
られた酸化チタンの部分還元焼結体表面にｐ型半導体膜
を形成することを特徴とする健康維持用具の製造方法。 - 【請求項７】酸化チタン粉末に、焼成時に還元作用を発
揮するバインダを加えて加圧成型し、それを焼成した
後、得られた酸化チタンの部分還元焼結体表面にｐ型半
導体膜を形成することを特徴とする健康維持用具の製造
方法。 - 【請求項８】バインダが、ワニス類、澱粉類又はポリビ
ニルアルコールから選ばれるいずれか１種又は２種以上
であることを特徴とする請求項６又は７に記載の健康維
持用具の製造方法。 - 【請求項９】得られた酸化チタンの部分還元焼結体が、
ＴｉＯ2-X式で表され、かつ０＜Ｘ＜０．５であるチタ
ン低次酸化物であることを特徴とする請求項６〜８のい
ずれか１項に記載の健康維持用具の製造方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08873898A JP4129602B2 (ja) | 1998-04-01 | 1998-04-01 | 皮接式健康維持用具及びその製造方法 |
| US09/175,402 US6170487B1 (en) | 1998-04-01 | 1998-10-20 | Health support device and method of producing the same |
| KR1019980046826A KR100557726B1 (ko) | 1998-04-01 | 1998-11-02 | 건강유지용구 및 그 제조방법_ |
| TW087118251A TW369420B (en) | 1998-04-01 | 1998-11-03 | Health support device and method of producing the same |
| CNB981253717A CN1168512C (zh) | 1998-04-01 | 1998-12-15 | 保健用品及其制造方法 |
| EP98124807A EP0947218B1 (en) | 1998-04-01 | 1998-12-29 | Therapy device and method of producing the same |
| DE69832364T DE69832364T2 (de) | 1998-04-01 | 1998-12-29 | Therapiegerät und entsprechendes Herstellungsverfahren |
| US09/664,739 US6488885B1 (en) | 1998-04-01 | 2000-09-19 | Health support device and method of producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08873898A JP4129602B2 (ja) | 1998-04-01 | 1998-04-01 | 皮接式健康維持用具及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11285543A true JPH11285543A (ja) | 1999-10-19 |
| JP4129602B2 JP4129602B2 (ja) | 2008-08-06 |
Family
ID=13951272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08873898A Expired - Fee Related JP4129602B2 (ja) | 1998-04-01 | 1998-04-01 | 皮接式健康維持用具及びその製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6170487B1 (ja) |
| EP (1) | EP0947218B1 (ja) |
| JP (1) | JP4129602B2 (ja) |
| KR (1) | KR100557726B1 (ja) |
| CN (1) | CN1168512C (ja) |
| DE (1) | DE69832364T2 (ja) |
| TW (1) | TW369420B (ja) |
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| DE102008053890A1 (de) | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Phild Co., Ltd. | Schmerzlindernde Zusammensetzung |
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| US20020146577A1 (en) * | 2001-04-05 | 2002-10-10 | Guocun Chen | Coated article with polymeric basecoat having the appearance of stainless steel |
| US6548193B2 (en) * | 2001-04-05 | 2003-04-15 | Vapor Technologies, Inc. | Coated article having the appearance of stainless steel |
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| KR20030003184A (ko) * | 2002-12-03 | 2003-01-09 | 박칠석 | 산화 티타늄 반도체 박막 피복 세라믹스를 이용한 경혈접촉 요법 |
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| CN102447021A (zh) * | 2010-10-08 | 2012-05-09 | 中科半导体科技有限公司 | 半导体钛晶医疗保健芯片的制造方法 |
| US20160230284A1 (en) | 2015-02-10 | 2016-08-11 | Arcanum Alloy Design, Inc. | Methods and systems for slurry coating |
| WO2017201418A1 (en) | 2016-05-20 | 2017-11-23 | Arcanum Alloys, Inc. | Methods and systems for coating a steel substrate |
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| JPH05309138A (ja) * | 1990-11-30 | 1993-11-22 | Tachibana Orimono Kk | 保健および治療効果を有する製品およびその製造方法 |
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