JPH11286013A - 顆粒状半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法及び半導体装置 - Google Patents
顆粒状半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法及び半導体装置Info
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- JPH11286013A JPH11286013A JP8866798A JP8866798A JPH11286013A JP H11286013 A JPH11286013 A JP H11286013A JP 8866798 A JP8866798 A JP 8866798A JP 8866798 A JP8866798 A JP 8866798A JP H11286013 A JPH11286013 A JP H11286013A
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- epoxy resin
- granules
- pulverized
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 粉砕顆粒品の表面を二次加工することによっ
て、外観が平滑で顆粒間の擦れ等による微粉の発生が少
ない顆粒状半導体封止用エポキシ樹脂組成物提供するこ
と。 【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、
無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とし、無機充填材
を全樹脂組成物中に７０〜９３重量％含有する半導体封
止用エポキシ樹脂組成物を、溶融混練後粉砕し粉砕顆粒
状物にした後、遠心回転装置に投入し、該遠心回転装置
の槽内の温度が、７０℃以下になるように槽内に冷風投
入口から冷却空気を連続的に導入すると共に、熱風投入
口から１００〜１８０℃の熱風を顆粒状物に吹き付け、
顆粒状物の表面を溶融し、回転させながら顆粒間の摩擦
衝撃で表面を滑らかにした後、顆粒状物を遠心回転装置
外に排出し、急冷することを特徴とする顆粒状半導体封
止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
て、外観が平滑で顆粒間の擦れ等による微粉の発生が少
ない顆粒状半導体封止用エポキシ樹脂組成物提供するこ
と。 【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、
無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とし、無機充填材
を全樹脂組成物中に７０〜９３重量％含有する半導体封
止用エポキシ樹脂組成物を、溶融混練後粉砕し粉砕顆粒
状物にした後、遠心回転装置に投入し、該遠心回転装置
の槽内の温度が、７０℃以下になるように槽内に冷風投
入口から冷却空気を連続的に導入すると共に、熱風投入
口から１００〜１８０℃の熱風を顆粒状物に吹き付け、
顆粒状物の表面を溶融し、回転させながら顆粒間の摩擦
衝撃で表面を滑らかにした後、顆粒状物を遠心回転装置
外に排出し、急冷することを特徴とする顆粒状半導体封
止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、顆粒状半導体封止
用エポキシ樹脂組成物の製造方法、及び該エポキシ樹脂
組成物で封止成形された半導体装置に関するものであ
る。
用エポキシ樹脂組成物の製造方法、及び該エポキシ樹脂
組成物で封止成形された半導体装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体封止用エポキシ樹脂組成
物（以下樹脂組成物という）は、電気特性、耐熱性等に
優れるエポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤，硬化促進
剤、離型剤、難燃剤、着色剤等の添加剤及び無機充填材
を５０〜９０重量％含む構成からなっている。樹脂組成
物の製造方法としては、樹脂組成物を構成する各成分を
混練機で予備混合後、ロール、単軸押出機とロールの組
合せ、又は２軸押出機により混練を行い、混練物をシー
ト状に圧延、冷却後に溶融粉砕機、パルベライザー、ナ
イフミル、ハンマーミル等の粉砕機を用いて粉砕した
後、タブレットに成形する工程が一般的である。このよ
うな工程では容易に樹脂組成物が吸湿し成形品に空隙が
発生し易くなり製品の信頼性を損なうことになる。ま
た、タブレットの変形や粉塵による設備トラブル、作業
環境の悪化を招いている。また作業性等を悪化させる微
粉を篩分工程を通過させることにより除去することが行
われているが篩分顆粒品の外観は角があり、表面は充填
材がむき出しの状態であるため顆粒間の摩擦、顆粒と設
備との摩擦で容易に粉落ち現象を生じて微粉が発生する
という問題があった。
物（以下樹脂組成物という）は、電気特性、耐熱性等に
優れるエポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤，硬化促進
剤、離型剤、難燃剤、着色剤等の添加剤及び無機充填材
を５０〜９０重量％含む構成からなっている。樹脂組成
物の製造方法としては、樹脂組成物を構成する各成分を
混練機で予備混合後、ロール、単軸押出機とロールの組
合せ、又は２軸押出機により混練を行い、混練物をシー
ト状に圧延、冷却後に溶融粉砕機、パルベライザー、ナ
イフミル、ハンマーミル等の粉砕機を用いて粉砕した
後、タブレットに成形する工程が一般的である。このよ
うな工程では容易に樹脂組成物が吸湿し成形品に空隙が
発生し易くなり製品の信頼性を損なうことになる。ま
た、タブレットの変形や粉塵による設備トラブル、作業
環境の悪化を招いている。また作業性等を悪化させる微
粉を篩分工程を通過させることにより除去することが行
われているが篩分顆粒品の外観は角があり、表面は充填
材がむき出しの状態であるため顆粒間の摩擦、顆粒と設
備との摩擦で容易に粉落ち現象を生じて微粉が発生する
という問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、タブレット
や粉砕顆粒状物を篩分した顆粒に代わる顆粒状半導体封
止用エポキシ樹脂組成物の製造方法に関するものであ
り、タブレット化する前の粉砕顆粒の表面を二次加工
（以下、表面改質という）することによって外観が平滑
で顆粒間の擦れ等による微粉の発生が少ない顆粒状半導
体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれにより封止された
半導体装置を提供するものである。
や粉砕顆粒状物を篩分した顆粒に代わる顆粒状半導体封
止用エポキシ樹脂組成物の製造方法に関するものであ
り、タブレット化する前の粉砕顆粒の表面を二次加工
（以下、表面改質という）することによって外観が平滑
で顆粒間の擦れ等による微粉の発生が少ない顆粒状半導
体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれにより封止された
半導体装置を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ樹脂
組成物を溶融混練後粉砕して得られる顆粒状樹脂組成物
の顆粒の角取りや顆粒破断面からの微粉落下を防止した
り、あるいは粉砕の際付着する微粉を除去するものであ
る。即ち本発明は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化
剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とし、無機充
填材を全樹脂組成物中に７０〜９３重量％含有する半導
体封止用エポキシ樹脂組成物を、溶融混練後粉砕し粉砕
顆粒状物にした後、遠心回転装置に投入し、該遠心回転
装置の槽内の温度が、７０℃以下になるように槽内に冷
風投入口から冷却空気を連続的に導入すると共に、熱風
投入口から１００〜１８０℃の熱風を顆粒状物に吹き付
け、顆粒状物の表面を溶融し、回転させながら顆粒間の
摩擦衝撃で表面を滑らかにした後、顆粒状物を遠心回転
装置外に排出し、急冷することを特徴とする顆粒状半導
体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法であり、好まし
くは熱風投入口の形状が、フィッシュテール形状であ
り、更に好ましくは、遠心回転装置に投入される粉砕顆
粒状物が、３２メッシュの篩分機で通過する微粒を除去
する工程を有し、該粉砕顆粒状物の１５０μｍ以下の微
粒の含有量が1重量％のものを使用する上記記載の顆粒
状半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法である。
更に、また上記記載の製造方法により得られた顆粒状半
導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは粒径２１２
μｍ以下の微粒の含有量が１重量％以下のものを使用し
て封止成形された半導体装置である。
組成物を溶融混練後粉砕して得られる顆粒状樹脂組成物
の顆粒の角取りや顆粒破断面からの微粉落下を防止した
り、あるいは粉砕の際付着する微粉を除去するものであ
る。即ち本発明は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化
剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とし、無機充
填材を全樹脂組成物中に７０〜９３重量％含有する半導
体封止用エポキシ樹脂組成物を、溶融混練後粉砕し粉砕
顆粒状物にした後、遠心回転装置に投入し、該遠心回転
装置の槽内の温度が、７０℃以下になるように槽内に冷
風投入口から冷却空気を連続的に導入すると共に、熱風
投入口から１００〜１８０℃の熱風を顆粒状物に吹き付
け、顆粒状物の表面を溶融し、回転させながら顆粒間の
摩擦衝撃で表面を滑らかにした後、顆粒状物を遠心回転
装置外に排出し、急冷することを特徴とする顆粒状半導
体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法であり、好まし
くは熱風投入口の形状が、フィッシュテール形状であ
り、更に好ましくは、遠心回転装置に投入される粉砕顆
粒状物が、３２メッシュの篩分機で通過する微粒を除去
する工程を有し、該粉砕顆粒状物の１５０μｍ以下の微
粒の含有量が1重量％のものを使用する上記記載の顆粒
状半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法である。
更に、また上記記載の製造方法により得られた顆粒状半
導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは粒径２１２
μｍ以下の微粒の含有量が１重量％以下のものを使用し
て封止成形された半導体装置である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明は、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分
とし、無機充填材を全樹脂組成物中に７０〜９３重量％
含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を二軸押出
機、あるいはロール、バンバリー等の混練機で混合溶融
した後、シート状に冷却引き延ばし粉砕機にて所定の粒
度以下に粉砕する。この粉砕品あるいは粉砕品を特定の
目開きの篩分機で微粉を除去した樹脂組成物を遠心回転
装置に投入し回転させながら、顆粒表面に１００〜１８
０℃の熱風を吹き付けながら、かつ回転装置内部の雰囲
気温度を７０℃以下となるよう空気を外部から導入した
状態下で縄目状の模様を描きながら回転している顆粒表
面を溶融させ、顆粒間の摩擦衝撃で表面を滑らかにした
後遠心装置外に排出し急冷することを特徴とする顆粒状
樹脂組成物の製造方法である。
ール樹脂硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分
とし、無機充填材を全樹脂組成物中に７０〜９３重量％
含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を二軸押出
機、あるいはロール、バンバリー等の混練機で混合溶融
した後、シート状に冷却引き延ばし粉砕機にて所定の粒
度以下に粉砕する。この粉砕品あるいは粉砕品を特定の
目開きの篩分機で微粉を除去した樹脂組成物を遠心回転
装置に投入し回転させながら、顆粒表面に１００〜１８
０℃の熱風を吹き付けながら、かつ回転装置内部の雰囲
気温度を７０℃以下となるよう空気を外部から導入した
状態下で縄目状の模様を描きながら回転している顆粒表
面を溶融させ、顆粒間の摩擦衝撃で表面を滑らかにした
後遠心装置外に排出し急冷することを特徴とする顆粒状
樹脂組成物の製造方法である。
【０００６】本発明は、既知の樹脂組成物を混合後二軸
押出機等の連続混練機、バンバリー等のバッチ式混練機
にて溶融混練した後粉砕し易い板状に冷却引き延ばし、
粉砕機により粉砕する工程で得られた粉砕顆粒状物と、
この粉砕顆粒状物を遠心回転装置内で顆粒表面を二次加
工する工程で構成されるものである。
押出機等の連続混練機、バンバリー等のバッチ式混練機
にて溶融混練した後粉砕し易い板状に冷却引き延ばし、
粉砕機により粉砕する工程で得られた粉砕顆粒状物と、
この粉砕顆粒状物を遠心回転装置内で顆粒表面を二次加
工する工程で構成されるものである。
【０００７】粉砕工程を経た粉砕顆粒状物の破断面は充
填材等の添加物が露出し、角が立ち、破断屑も含まれて
いるため粉塵の原因となっている。粉砕された顆粒状物
を遠心回転装置の中に投入し遠心力で遠心回転装置のタ
ーンテーブル上で運動させ縄目状に回転している顆粒表
面に１００〜１８０℃の熱風を吹き付け、顆粒表面を軟
化溶融させ顆粒間の摩擦衝撃によって粒の角が取れ、顆
粒表面も平滑化する。熱風を回転している槽内全体の顆
粒表面に吹き付け加熱すると早期に硬化が進み顆粒樹脂
組成物の流動性が阻害されるので好ましくない。このた
め熱風の吹き付け方としてはフィッシュテール形状を有
する熱風投入口にし、顆粒全体に熱風が広がらないよう
することが好ましい。槽内温度は７０℃以下、望ましく
は６０℃以下となるように槽内に冷風を導入する方が好
ましい。所定の時間熱風を吹き付けて顆粒間の衝突によ
って顆粒表面が改質されたら槽外に排出し冷却する。熱
風温度が１００℃未満だと処理時間が掛かり生産性が悪
く、１８０℃を越えると顆粒表面での硬化が促進し顆粒
内外の品質差が生じる不具合があり、製造時の処理時間
管理も極めて困難となる。
填材等の添加物が露出し、角が立ち、破断屑も含まれて
いるため粉塵の原因となっている。粉砕された顆粒状物
を遠心回転装置の中に投入し遠心力で遠心回転装置のタ
ーンテーブル上で運動させ縄目状に回転している顆粒表
面に１００〜１８０℃の熱風を吹き付け、顆粒表面を軟
化溶融させ顆粒間の摩擦衝撃によって粒の角が取れ、顆
粒表面も平滑化する。熱風を回転している槽内全体の顆
粒表面に吹き付け加熱すると早期に硬化が進み顆粒樹脂
組成物の流動性が阻害されるので好ましくない。このた
め熱風の吹き付け方としてはフィッシュテール形状を有
する熱風投入口にし、顆粒全体に熱風が広がらないよう
することが好ましい。槽内温度は７０℃以下、望ましく
は６０℃以下となるように槽内に冷風を導入する方が好
ましい。所定の時間熱風を吹き付けて顆粒間の衝突によ
って顆粒表面が改質されたら槽外に排出し冷却する。熱
風温度が１００℃未満だと処理時間が掛かり生産性が悪
く、１８０℃を越えると顆粒表面での硬化が促進し顆粒
内外の品質差が生じる不具合があり、製造時の処理時間
管理も極めて困難となる。
【０００８】本発明に用いるエポキシ樹脂、フェノール
樹脂硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤は、通常半導体
封止用エポキシ樹脂組成物に用いるものならば、特に限
定しない。エポキシ樹脂としては、例えばクレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、ビフエニル型エポキシ樹脂、
ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等
が挙げられる。フェノール樹脂としては、フェノールノ
ボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ジシクロペ
ンタジエン変性フェノール樹脂等が挙げられる。
樹脂硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤は、通常半導体
封止用エポキシ樹脂組成物に用いるものならば、特に限
定しない。エポキシ樹脂としては、例えばクレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、ビフエニル型エポキシ樹脂、
ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等
が挙げられる。フェノール樹脂としては、フェノールノ
ボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ジシクロペ
ンタジエン変性フェノール樹脂等が挙げられる。
【０００９】本発明に用いる無機充填材としては、シリ
カ、アルミナ等が挙げられ、全樹脂組成物中の無機充填
材の量は、７０〜９３重量％が好ましい。無機充填材が
７０重量％未満であると、樹脂組成物の吸水率が高くな
り、耐湿信頼性が充分でなく、また、９３重量％を越え
ると流動性が損なわれるため、成形性に不具合を生じ、
好ましくない。硬化促進剤には、イミダゾール、有機リ
ン化合物、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウン
デセン−７等が使用できる。これら以外に必要に応じ
て、シランカップリング剤、三酸化アンチモン等の難燃
剤、着色剤、ワツクス等の離型剤、シリコーンオイル、
ゴム等の低応力剤を適宜添加してもよい。
カ、アルミナ等が挙げられ、全樹脂組成物中の無機充填
材の量は、７０〜９３重量％が好ましい。無機充填材が
７０重量％未満であると、樹脂組成物の吸水率が高くな
り、耐湿信頼性が充分でなく、また、９３重量％を越え
ると流動性が損なわれるため、成形性に不具合を生じ、
好ましくない。硬化促進剤には、イミダゾール、有機リ
ン化合物、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウン
デセン−７等が使用できる。これら以外に必要に応じ
て、シランカップリング剤、三酸化アンチモン等の難燃
剤、着色剤、ワツクス等の離型剤、シリコーンオイル、
ゴム等の低応力剤を適宜添加してもよい。
【００１０】
【実施例】以下，実施例を用いて本発明を具体的に説明
するが、本実施例に限定されるものではない。下記の配
合割合で、各原材料をヘンシェルミキサーで予備混合し
た後、二軸混練機にて溶融混練し、押出機から排出後直
ちにシーティングロールにて２ｍｍ以下の肉厚に引き延
ばし冷却する。このシートを直径４ｍｍの複数の穴の空
いたスクリーンを有する粉砕機で粉砕し、３２メッシュ
の篩分機で通過する微粒を除去し、該粉砕顆粒状物の１
５０μｍ以下の微粒の含有量が１重量％のものを使用し
た。
するが、本実施例に限定されるものではない。下記の配
合割合で、各原材料をヘンシェルミキサーで予備混合し
た後、二軸混練機にて溶融混練し、押出機から排出後直
ちにシーティングロールにて２ｍｍ以下の肉厚に引き延
ばし冷却する。このシートを直径４ｍｍの複数の穴の空
いたスクリーンを有する粉砕機で粉砕し、３２メッシュ
の篩分機で通過する微粒を除去し、該粉砕顆粒状物の１
５０μｍ以下の微粒の含有量が１重量％のものを使用し
た。
【００１１】《配合処方（重量部）》 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 ８９ ・フェノールノボラック樹脂 ４４ ・２−メチルイミダゾール １ ・カルナバワックス ２ ・カーボンブラック １ ・シランカップリング剤 ３ ・溶融シリカ粉末 ３６０
【００１２】次に、図１に示すモータ５により１５０ｒ
ｐｍで回転している遠心回転装置のターンテーブル３上
に粉砕顆粒状物７を所定量投入する。投入された粉砕顆
粒状物７は遠心力で縄目状の模様を呈して槽内を回転す
る。縄目状を呈して運動している粉砕顆粒状物７面上で
１２０℃となるようフィッシュテール形状の熱風投入口
２から熱風を４分間吹き付けた後、表面改質品排出口６
から表面改質された表面が平滑で粉落ちのない顆粒状に
変化した顆粒品８を得た。ここで、熱風吹き付け時間４
分でも槽内温度が７０℃以下となるように、槽内に冷風
投入口１から２０℃の空気を強制的に導入し槽内温度を
５５℃以下に維持した。粉砕顆粒状物７の回転によって
生じる縄目状表面が改質に必要な温度になるまでは粉砕
顆粒状物７間の摩擦により微粉が発生しこの微粉は装置
内面とターンテーブルとのクリアランスを通り微粉排出
口４から排出される。このような工程で得られた表面改
質された顆粒（以下、表面改質顆粒）を実施例１、従来
からの粉砕顆粒状物をタブレット（以下、粉砕圧縮タ
ブ）にしたもの比較例１、粉砕顆粒状物を３２メッシュ
の篩で篩分し微粉を除去した顆粒（以下、篩分顆粒）を
比較例２とした。
ｐｍで回転している遠心回転装置のターンテーブル３上
に粉砕顆粒状物７を所定量投入する。投入された粉砕顆
粒状物７は遠心力で縄目状の模様を呈して槽内を回転す
る。縄目状を呈して運動している粉砕顆粒状物７面上で
１２０℃となるようフィッシュテール形状の熱風投入口
２から熱風を４分間吹き付けた後、表面改質品排出口６
から表面改質された表面が平滑で粉落ちのない顆粒状に
変化した顆粒品８を得た。ここで、熱風吹き付け時間４
分でも槽内温度が７０℃以下となるように、槽内に冷風
投入口１から２０℃の空気を強制的に導入し槽内温度を
５５℃以下に維持した。粉砕顆粒状物７の回転によって
生じる縄目状表面が改質に必要な温度になるまでは粉砕
顆粒状物７間の摩擦により微粉が発生しこの微粉は装置
内面とターンテーブルとのクリアランスを通り微粉排出
口４から排出される。このような工程で得られた表面改
質された顆粒（以下、表面改質顆粒）を実施例１、従来
からの粉砕顆粒状物をタブレット（以下、粉砕圧縮タ
ブ）にしたもの比較例１、粉砕顆粒状物を３２メッシュ
の篩で篩分し微粉を除去した顆粒（以下、篩分顆粒）を
比較例２とした。
【００１３】得られた粉砕圧縮タブ、顆粒品の特性を比
較した評価結果を表１に、実施例１において熱風温度を
変化した場合の評価結果を表２に示した。明らかに、表
面改質することによって粉落ちがなく、嵩密度が向上す
ることにより嵩高さを低くすることができ、粒自体にも
丸みができ顆粒自体の流動性が改善されるため安息角が
低い方に改善されていることが判明した。
較した評価結果を表１に、実施例１において熱風温度を
変化した場合の評価結果を表２に示した。明らかに、表
面改質することによって粉落ちがなく、嵩密度が向上す
ることにより嵩高さを低くすることができ、粒自体にも
丸みができ顆粒自体の流動性が改善されるため安息角が
低い方に改善されていることが判明した。
【００１４】ここで粉砕顆粒状物を予め３２メッシュの
篩で篩分した顆粒を用いることにより表面改質時の歩留
まりが向上する。装置内のターンテーブル外径と装置内
壁には０．５ｍｍ以下の間隙があり回転運動の初期に顆
粒中の微細なものがこの間隙から落下してしまい歩留ま
りの悪化を引き起こすことによる。一方、表面改質され
た顆粒は表面改質前と粒径を比較すると小径の方に分布
が移動しており、０．５ｍｍ以下の表面改質された微小
顆粒は半導体封止成形の際に静電気による帯電で封止金
型内の樹脂投入ポット内への供給、計量等に悪影響を与
えることがあるため篩分して微粒分を除去しておくこと
が望ましい。
篩で篩分した顆粒を用いることにより表面改質時の歩留
まりが向上する。装置内のターンテーブル外径と装置内
壁には０．５ｍｍ以下の間隙があり回転運動の初期に顆
粒中の微細なものがこの間隙から落下してしまい歩留ま
りの悪化を引き起こすことによる。一方、表面改質され
た顆粒は表面改質前と粒径を比較すると小径の方に分布
が移動しており、０．５ｍｍ以下の表面改質された微小
顆粒は半導体封止成形の際に静電気による帯電で封止金
型内の樹脂投入ポット内への供給、計量等に悪影響を与
えることがあるため篩分して微粒分を除去しておくこと
が望ましい。
【００１５】《評価方法》 ・スパイラルフロー ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じた金型を用い、前記樹脂組成
物を低圧トランスファー成形機にて１７５℃、射出圧７
０kgf／cm2、保圧時間１２０秒の条件で成形し、スパイ
ラルフローを測定。 ・アセトン不溶分 前記樹脂組成物１００ｇとアセトン５００ｍｌを容器に
入れ２０分間浸漬し、液を１００メッシュの篩に通し、
篩上に残った重量を％で表示。 ・その他の評価 評価値： × 劣る、 ○ 優れる、 △ 良
物を低圧トランスファー成形機にて１７５℃、射出圧７
０kgf／cm2、保圧時間１２０秒の条件で成形し、スパイ
ラルフローを測定。 ・アセトン不溶分 前記樹脂組成物１００ｇとアセトン５００ｍｌを容器に
入れ２０分間浸漬し、液を１００メッシュの篩に通し、
篩上に残った重量を％で表示。 ・その他の評価 評価値： × 劣る、 ○ 優れる、 △ 良
【００１６】 表 １ 比較例１ 比較例２ 実施例１ 粉体圧縮タブ 篩分顆粒 表面改質顆粒 嵩高さ(φ18ｘ13g) 18 36 33 嵩密度 − 0.87 0.80 成形性 △ ○ ○ 成形品中のボイド × × ○ 安息角（度） − 36 32 粉落ち(PE袋への微粉付着) × △ ○ 尚、嵩高さ(φ18ｘ13g)とは、径が１８ｍｍの容器に１
３ｇ入れた時の高さを表している。
３ｇ入れた時の高さを表している。
【００１７】 表 ２ 熱風温度（℃） ９５ １０５ １２０ １７５ １９０ スパイラルフロー(cm) ８８ ８８ ８６ ７５ ５０ アセトン不溶分（％） ０ ０ ０ 0.005 0.01 粉落ち × ○ ○ ○ ○ 粒外観 角あり 丸み 丸み 丸み 丸み 顆粒間の付着 ○ ○ ○ △ × 平滑性 × ○ ○ ○ ○ 総合判定 × ○ ○ △ ×
【００１８】
【発明の効果】本発明によると粉砕顆粒状物を表面改質
することによって粉落ちがなく、嵩密度が高くなること
により嵩高さを低くすることができ、顆粒自体にも丸み
ができ流動性が改善されため安息角が低い方に改善され
た優れた顆粒品を得ることができる。
することによって粉落ちがなく、嵩密度が高くなること
により嵩高さを低くすることができ、顆粒自体にも丸み
ができ流動性が改善されため安息角が低い方に改善され
た優れた顆粒品を得ることができる。
【図１】本発明で使用する遠心回転装置の概略図
【符号の説明】 １ 冷風投入口 ２ 熱風投入口 ３ ターンテーブル ４ 微粉排出口 ５ モータ ６ 表面改質品排出口 ７ 粉砕顆粒状物 ８ 顆粒品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/31 // Ｂ２９Ｋ 63:00 105:16
Claims (5)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、
無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とし、無機充填材
を全樹脂組成物中に７０〜９３重量％含有する半導体封
止用エポキシ樹脂組成物を、溶融混練後粉砕し粉砕顆粒
状物にした後、遠心回転装置に投入し、該遠心回転装置
の槽内の温度が、７０℃以下になるように槽内に冷風投
入口から冷却空気を連続的に導入すると共に、熱風投入
口から１００〜１８０℃の熱風を顆粒状物に吹き付け、
顆粒状物の表面を溶融し、回転させながら顆粒間の摩擦
衝撃で表面を滑らかにした後、顆粒状物を遠心回転装置
外に排出し、急冷することを特徴とする顆粒状半導体封
止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。 - 【請求項２】 熱風投入口の形状が、フィッシュテール
形状である請求項１記載の顆粒状半導体封止用エポキシ
樹脂組成物の製造方法。 - 【請求項３】 粉砕顆粒状物の粒径１５０μｍ以下の微
粒の含有量が１重量％以下である請求項１又は２記載の
顆粒状半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。 - 【請求項４】 得られた顆粒状半導体封止エポキシ樹脂
組成物の粒径２１２μｍ以下の微粒の含有量が、１重量
％以下である請求項１、２又は３記載の顆粒状半導体封
止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。 - 【請求項５】 請求項１、２、３又は４記載の製造方法
で得られた顆粒状半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用
いて封止成形された半導体装置。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8866798A JP3888767B2 (ja) | 1998-04-01 | 1998-04-01 | 顆粒状半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
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| JP8866798A JP3888767B2 (ja) | 1998-04-01 | 1998-04-01 | 顆粒状半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
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| JPH11286013A true JPH11286013A (ja) | 1999-10-19 |
| JP3888767B2 JP3888767B2 (ja) | 2007-03-07 |
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| JP8866798A Expired - Fee Related JP3888767B2 (ja) | 1998-04-01 | 1998-04-01 | 顆粒状半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3888767B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG119150A1 (en) * | 2001-05-02 | 2006-02-28 | Sumitomo Bakelite Co | Process for production of epoxy resin composition for semiconductor encapsulation epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device |
| JP2011009394A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Nitto Denko Corp | 光半導体封止用樹脂タブレットの製法およびそれによって得られる光半導体封止用樹脂タブレット、並びにそれを用いた光半導体装置 |
-
1998
- 1998-04-01 JP JP8866798A patent/JP3888767B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG119150A1 (en) * | 2001-05-02 | 2006-02-28 | Sumitomo Bakelite Co | Process for production of epoxy resin composition for semiconductor encapsulation epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device |
| JP2011009394A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Nitto Denko Corp | 光半導体封止用樹脂タブレットの製法およびそれによって得られる光半導体封止用樹脂タブレット、並びにそれを用いた光半導体装置 |
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| JP3888767B2 (ja) | 2007-03-07 |
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