JPH11287936A - 受動熱補償を伴う光学構造及びマイクロリソグラフィの投影露光装置 - Google Patents
受動熱補償を伴う光学構造及びマイクロリソグラフィの投影露光装置Info
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Abstract
ら非対称に熱を加えられたときにその熱の分布を対称に
する。 【解決手段】 光源からレンズに加えられる熱をレンズ
外に導く熱放散手段を熱が強いところでは早く熱を外部
に導く良熱伝導体のものを使用し、熱がそれほど加わら
ないところでは熱伝導度の低いものを使用した。
Description
とを有する光学構造に関し、特に、光源の放射により回
転対称形でない熱の影響が起こるようなマイクロリソグ
ラフィの投影露光装置に関する。
回転対称形でない熱の影響が起こることは、幅と長さの
比がたとえば典型的には1:5から1:9までである細
い矩形又は特にミラー光学系の場合の円弧形のいずれか
であるスリット状像視野を有するウェハスキャナにおい
て特に重要である。熱の影響によって生じる結像誤差の
能動補償は、回転対称形でない加熱又は冷却を調整又は
制御するか、又は機械的応力を加えることによっても行
われる。これらは欧州特許第0678768号に開示さ
れている。それより以前にも、この種の手段は欧州特許
第0532236号に記載されており、これはミラーの
加熱用である。
投影露光装置において、光の吸収及びそれに伴う加熱に
よって起こる光学要素の特性の変化をできる限り単純な
手段により明らかに減少させる又は対称にすることであ
る。
ダの中に固定されている光学要素とを有し、光源は光を
放射し、光学素子の形状に対応しない対称形状でないよ
うにその放射が熱を光学素子に供給する光学構造におい
て、光学素子とホルダとの間に、光学素子の形状とは一
致しないが、対称的に取り付けられ、光学素子における
温度分布を少なくとも部分的に均質化する結合構造が設
けられていることを特徴とする。また、本発明は、光学
素子における温度分布の非対称形の少なくとも部分的な
補償を行う一体又は複数の部分から成る熱伝導要素が光
学要素とホルダとに作用結合状態で配置されることを特
徴とする。又、本発明はマイクロリソグラフィの投影露
光装置に関するもので、放射により回転対称形ではなく
加熱される光学要素を有し、その光学要素の回転対称形
でない冷却手段が、受動熱伝導手段により行われること
を特徴とする。$光学要素を能動的な制御又は調整によ
り操作する手段をとらず、受動的要素、特に加熱を排除
することにより、構造へのエネルギーの導入は総体的に
減少される。
らに詳細に説明する。図1の構造は、多数のブリッジ部
21〜28(図示されているのは8本)によってレンズ
1をできる限り応力なく、厳密に位置を固定して保持す
るレンズホルダ2を示す。ブリッジ部21〜28(スポ
ーク部、接合バー)はレンズ1の縁部に接着されている
か、又は他の接合方法により結合されている。レンズ1
はスリット状断面部分10で照明される。UV範囲及び
DUV範囲で動作する投影露光装置の場合、レンズ材料
が著しく高い吸収率を有し、その結果、断面部分10に
著しく多くの熱が供給されるという問題がある。これに
伴う温度の上昇は屈折率を変化させ、熱膨張によってさ
らに変形も起こる。総じて、非点収差作用を有するレン
ズ作用の変化が生じる。
置の場合には原則としてヘリウム)を経て、熱放射によ
って行われるのみである。熱はレンズ1の本体と、接合
部(接着部)と、接合部の周囲の気体と、ブリッジ部2
1〜28とを経てホルダ2へと伝えられる。本発明によ
れば、この実施形態のブリッジ部21〜28は、それぞ
れ異なる熱伝導率を有するように異なる材料から形成さ
れている。たとえば、スリット状断面部分10に最も近
接するブリッジ部21,25は熱伝導率の高い銀から成
り、最も遠い位置にあるブリッジ部23,27は熱伝導
率の低い鉛から成り、その間にあるブリッジ部22,2
4,26,28はその中間の熱伝導率を有するアルミニ
ウムから成る。従って、レンズ1における温度分布はブ
リッジ部21,23の間では相対的に低く、ブリッジ部
23,27の間では相対的に高くなるので、少なくとも
部分的に温度分布の均質化と対称化が実現され、レンズ
1の光学特性の障害は減少する。
れる材料の剛性、弾性、熱膨張率などの他の特性をも考
慮すべきである。定められた要素と方法を利用して行わ
れる機械的特性、熱特性及び光学的特性のシミュレーシ
ョン計算に基づいて、最適の構造を選択し、構成するこ
とができる。
にも適する代替実施形態を示す。この場合、レンズ1と
ホルダ2は横断面形状が異なり、従って、熱の伝わり方
が異なるブリッジ部211から214(図示を明確にす
るために4本しか示されていないが、実際にはそれより
多い)を介して結合されている。この構成では各ブリッ
ジ部211から214に同様のばね継手221から22
4を設けることにより、機械的特性の相違を抑制してい
る。それに隣接する狭い間隙(継手はごくわずかに動け
るだけで良い)を経る熱の伝導は、充填ガス(ヘリウ
ム)又は平行に引かれる可撓性金属ケーブル(撚り線)
(図6b参照)を通過して十分に有効である。この場合
にも、シミュレーション計算に基づいて厳密な組合わせ
を確定する。図1に示すように、様々に異なる材料の使
用との組合わせは、さらに別の適応の可能性を開く。
の光スポット101,102を有するレンズの「ダイポ
ール」照明の様子が示されており、これは投影露光光学
系の絞り平面及びそれと等価の平面の領域において対称
傾斜照明により行われる。これに伴って光の吸収による
非点収差が発生するが、それを受動補償冷却によって減
少させることができる。
設けられた付加的な熱伝導要素3を有する本発明の変形
例を示す。この場合、レンズ1とホルダ2は、たとえ
ば、図1又は図2に示す同様のブリッジ部又は選択的に
冷却するブリッジ部21〜28を介して結合されてい
る。他の保持技法も同じように適用できる。熱伝導要素
3はホルダ2と十分に熱を伝導するように固定結合され
ており、レンズ1の、光が通過しない部分、すなわち、
この場合にもスリットとして示されている照明面10の
外側である部分を覆っている。この覆いは接触すること
なしに、たとえば、約0.1mmの間隔をおいて行われ、
充填ガスを介して十分な熱伝達が保証されると同時に、
レンズ1に応力が全く導入されないようにすることが好
ましい。レンズ1と熱伝導要素3との間の間隙を接着
剤、ゲル、液晶又は類似の、できる限り応力を伝達しな
い材料によって充填すると、熱の伝達がさらに良くなる
ことは言うまでもない。
形状によって決まる。図3bに示すように、要素3はス
リットの長さの方向A−Aでは照明領域10の付近にま
で達している。図3cは、横方向B−Bでは間隔が大き
く保たれていることを示す。図3aに示すように、熱伝
導要素3を多数のフィンガ又はスポークを有する構成に
すると、熱伝導を調整するためにフィンガの幅、形状及
び分布をも考慮に入れることができる。穴が貫通してい
る円板、すなわち、穴絞りとして構成した場合にも、熱
伝導要素の厚さを局所的に異ならせることができる。ま
た、個々のフィンガを図1のブリッジ部21〜28と同
様に異なる熱伝導材料から製造することも可能である。
レンズ1の両側に熱伝導要素3を配置しても良いことは
言うまでもない。
ダ2及び結合部材21の機械的特性を妨げずに冷却要素
3をレンズ1に対して材料又は形状の不適合なく接触で
きることを示している。この目的のために、冷却要素3
は可撓性の熱伝導ケーブル30、たとえば、銅の撚り線
を具備し、このケーブルはヒートシンク20に接続して
いる。
(中央部の厚さ14.4mm、上部曲率半径1600mm、
下部曲率半径220mm(両凸)、直径160mm)の四分
の一の部分の有限要素モデルを示す平面図である。図5
bの断面図からわかるように、レンズ1にはアルミニウ
ムから成る8つの中実の接合バー(51,52,53)
が一様に配分、配置されている。接合バーの幅は30m
m、レンズの上方へ2mmの厚さで、半径方向に6mmの長
さでレンズを覆い、その外側でも半径方向に8mmの長
さ、4mmの厚さで延びている。接合バーは外側縁部で、
たとえば、可撓性の熱伝導撚り線50により基準温度に
保持されている。
選択した要素分割においてはほぼ矩形に近い領域4で
は、1W/cm2 の光吸収による熱の取り込みが起こる。
中心の温度上昇は7.6ミリ度に達する。この温度上昇
の対応する小部分を表わす線の推移を示す等温線0.1
〜0.9が記入されている。熱がさらに取り込まれる
と、さらに他の領域へと温度上昇は直線的に広がって行
く。従来の技術にも加えられる対称形の冷却構造を含む
この構成においては、得られる温度分布がレンズ全体に
わたって著しい非対称形になるということは全く明らか
である。
上に位置する冷却用接合バーが省略されている。X軸上
に位置する冷却用接合バー510の幅は2倍になってお
り、さらに、熱伝導率のより高い銀から製造されてい
る。それらの間にある接合バー52は変わらないままで
あり、領域4における熱の供給も同様である。このと
き、中心点における温度上昇は9.2ミリ度になる。等
温線は最大温度上昇の約0.7倍までであり、レンズ直
径の二分の一までは十分に回転対称形である。レンズ1
の機械的保持は冷却用接合バー510,52により行わ
れるか、又は比較的低い熱伝導率を示すのが好ましい任
意の保持技法を使用する。
が、この場合、熱伝導要素のフィンガ31,32はバイ
メタル(熱膨張率の異なる2枚の金属を合わせたもの)
で形成されている。図の左側では、低温t1 のときであ
り、バイメタル条片31はレンズ1から離れるように湾
曲しているので、この条片が受ける熱は少ない。図の右
側では、高温t2 のときであり、バイメタル条片32は
延びており、レンズ1からごくわずかしか離れていない
ので、多くの熱を排除することができる。
他にも、プリズム部材、格子又はミラー、さらには、不
均一な熱負荷を受けるあらゆる光学要素にも本発明を適
用できることは言うまでもない。図8は、ミラー6に特
別に適応させた構成を示す。ミラー6は、その背面に沿
って配分された支え部材71から77(個々のブリッジ
部又は支持リング)を介して保持部7に支持されてい
る。ミラー6の背面に沿って支え部材を配分し、それら
の形状に合わせて材料の熱伝導率を設定する(たとえ
ば、中央の部材74を銀製とし、端の部材72,76を
鉛製とし、その間の部材(73,75)をアルミニウム
製とし、外側の部材71,77をZerodur製とす
る)ことにより、必要に応じて、照明面10に適合させ
て冷却作用を調整する。
ため又は目的に合わせて変形を生じさせるために、支え
部材71〜77の材料の熱膨張の相違を適切に利用する
こともできる。目的に合わせて変形を生じさせる場合に
は、光学系の中でミラー6と協働する別の光学要素の障
害を補償することができる。
装置の完成した光学系を示す概略図である。DUVエキ
シマーレーザーを光源61として使用する。ズームアク
シコン対物レンズ63と、場合によっては絞り64(交
換自在、従来通りのもの、リング開口、二重極開口、四
重極開口)と、均質化石英ロッド65とを有するビーム
整形光学系62はREMA絞り66を均質に照明し、R
EMA絞り66は後続するREMA対物レンズ67によ
り縁部の鮮明な均質な光スポットとして、特に狭い走査
スリットとしてマスク68上に結像される。
スク68をウェハ70上に結像する。REMA対物レン
ズ67の視野に近いレンズ671及び672と、投影対
物レンズ69のレンズ692とが本発明による冷却を適
用する好ましい光学要素である。この冷却は、マスク6
8とウェハ70を同期して走査するスキャナにおいて狭
いスリット状の照明視野によって発生する結像誤差を減
少させる。レンズ691は投影対物レンズ69の開口絞
り690に近接して配置されている。このレンズは特別
の照明モード、たとえば、二重極開口により特に負荷を
受ける(図2を参照)。しかし、本発明による非対称冷
却により、この障害を減少させることができる。図の説
明が請求項に規定されている発明の単なる例を表わして
いるにすぎないことは明らかである。特に、ここで説明
した特徴を本発明に従って多様に組合わせることが可能
であり、調整、変化への適合などを行うために冷却を調
整自在に構成することもできる。
料から成るホルダの接合バーを概略的に示す図。
形状を有するホルダへの結合部を概略的に示す図。
形ではない冷却部を有する対称形のホルダを概略的に示
す図(a)、図3aのIIIb−IIIbに沿った断面図
(b)、図3aのIIIc−IIIcに沿った断面図。
形実施形態の概略横断面図。
EMモデルを示す図(a)とその概略横断面図(b)。
5aと同様のFEMモデルを示す図。
冷却部材を含む変形例を示す図。
るそれぞれ異なる冷却を伴うミラーを示す概略断面図。
ー、10…スリット状断面部分、21〜28…ブリッジ
部、31,32…フィンガ、61…光源、671,67
2…レンズ、690…開口絞り、691,692…レン
ズ。
Claims (20)
- 【請求項1】 光源(61)と、ホルダ(2)の中に固
定されている光学要素(671,672,691;1)
とを有し、光源(61)は光を放射し、光学素子(67
1,672,691;1)の形状に対応した対称形状と
は異なるようにその放射が熱を光学素子(671,67
2,691;1)に供給する光学構造において、光学素
子(1)とホルダ(2)との間に、光学素子(1)の形
状とは一致しないが、対称的に取り付けられ、光学素子
(1)における温度分布を少なくとも部分的に均質化す
る結合構造(21〜28)が設けられていることを特徴
とする光学構造。 - 【請求項2】 光源(61)と、ホルダ(2)の中に固
定されている光学要素(1)とを有し、光源(61)は
光を放射し、光学素子(1)の形状に対応した対称形状
とは異なるようにその放射が熱を光学素子(1)に供給
する光学構造において、光学素子(1)における温度分
布の非対称形の少なくとも部分的な補償を行う一体又は
複数の部分から成る熱伝導要素(21〜28,211〜
214,3)が光学要素(1)とホルダ(2)とに作用
結合状態で配置されていることを特徴とする光学構造。 - 【請求項3】 放射により回転対称形ではなく加熱され
る光学要素(1)と、光学要素(1)の回転対称形でな
い冷却手段(21〜28,211〜214,3)とを有
するマイクロリソグラフィの投影露光装置において、冷
却は受動熱伝導手段(21〜28,211〜214,
3)により行われることを特徴とする投影露光装置。 - 【請求項4】 放射により回転対称形ではなく加熱され
る光学要素(1)を有するマイクロリソグラフィの投影
露光装置において、少なくとも1つの部材(3)が光学
要素(1)と熱接触しており、光学要素(1)の放射が
当たらない面の一部を覆い且つ光学要素(1)における
温度勾配を減少させることを特徴とする投影露光装置。 - 【請求項5】 光学要素(1)は透過要素特にレンズ
(1)であることを特徴とする請求項1から4の少なく
とも1項に記載の光学構造又は投影露光装置。 - 【請求項6】 光学要素はミラー(6)であることを特
徴とする請求項1から4の少なくとも1項に記載の光学
構造又は投影露光装置。 - 【請求項7】 像視野(10)はスリット状であること
を特徴とする請求項3から6の少なくとも1項に記載の
投影露光装置。 - 【請求項8】 光学要素(671,672,692)は
視野平面の付近に配置されていることを特徴とする請求
項6及び7の少なくとも1項に記載の投影露光装置。 - 【請求項9】 レチクルの照明は回転対称形ではなく、
特に傾斜型、二重極型又は四重極型の照明であることを
特徴とする請求項3から6の少なくとも1項に記載の投
影露光装置。 - 【請求項10】 光学要素(691)は瞳平面(69
0)の付近に配置されていることを特徴とする請求項9
記載の投影露光装置。 - 【請求項11】 結合構造(21〜28,211〜21
4)は、異なる材料から成る複数の部材から構成されて
いることを特徴とする請求項1記載の光学構造。 - 【請求項12】 熱伝導要素は異なる材料から成る複数
の部材から組立てられていることを特徴とする請求項2
記載の光学構造。 - 【請求項13】 熱伝導手段は異なる材料から成る複数
の部材から構成されていることを特徴とする請求項3記
載の投影露光装置。 - 【請求項14】 熱接触している部材(3,31,3
2)は複数の異なる材料から成ることを特徴とする請求
項4記載の投影露光装置。 - 【請求項15】 結合構造(211〜214)は調整自
在の部材(221〜224)を有することを特徴とする
請求項1記載の光学構造。 - 【請求項16】 熱伝導要素(31,32)は調整自在
であることを特徴とする請求項2記載の光学構造。 - 【請求項17】 熱伝導手段は調整自在の部材を有する
ことを特徴とする請求項3記載の投影露光装置。 - 【請求項18】 熱接触している部材(31,32)は
少なくとも部分的に調整自在であることを特徴とする請
求項4記載の投影露光装置。 - 【請求項19】 光源(61)と、少なくとも1つの光
学要素(1)とを有する光学構造において、光源(6
1)の放射が原因となる回転対称形ではない熱の影響の
受動補償が行われることを特徴とする光学構造。 - 【請求項20】 放射により加熱される光学要素(1)
と、光学要素(1)の回転対称形ではない冷却の手段
(21〜28,211〜214,3)とを有するマイク
ロリソグラフィの投影露光装置において、冷却は受動熱
伝導手段(21〜28,211〜214,3)により行
われることを特徴とする投影露光装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19807094.2 | 1998-02-20 | ||
| DE19807094A DE19807094A1 (de) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | Optische Anordnung und Projektionsbelichtungsanlage der Mikrolithographie mit passiver thermischer Kompensation |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11287936A true JPH11287936A (ja) | 1999-10-19 |
| JPH11287936A5 JPH11287936A5 (ja) | 2006-04-06 |
Family
ID=7858359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11035932A Pending JPH11287936A (ja) | 1998-02-20 | 1999-02-15 | 受動熱補償を伴う光学構造及びマイクロリソグラフィの投影露光装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (2) | EP0938009B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11287936A (ja) |
| KR (1) | KR100593429B1 (ja) |
| DE (3) | DE19807094A1 (ja) |
| TW (1) | TW401516B (ja) |
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- 1998-12-22 KR KR1019980057360A patent/KR100593429B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-01-11 TW TW088100316A patent/TW401516B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-01-19 EP EP99100845A patent/EP0938009B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-01-19 EP EP05106797A patent/EP1596235B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-01-19 DE DE59912313T patent/DE59912313D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-01-19 DE DE59914228T patent/DE59914228D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-02-15 JP JP11035932A patent/JPH11287936A/ja active Pending
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|---|---|
| EP1596235A1 (de) | 2005-11-16 |
| KR19990071443A (ko) | 1999-09-27 |
| DE19807094A1 (de) | 1999-08-26 |
| EP0938009A1 (de) | 1999-08-25 |
| DE59914228D1 (de) | 2007-04-12 |
| TW401516B (en) | 2000-08-11 |
| DE59912313D1 (de) | 2005-09-01 |
| EP1596235B1 (de) | 2007-02-28 |
| EP0938009B1 (de) | 2005-07-27 |
| KR100593429B1 (ko) | 2006-10-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040819 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060220 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080919 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091006 |