JPH11288854A - コンデンサ用気密端子 - Google Patents
コンデンサ用気密端子Info
- Publication number
- JPH11288854A JPH11288854A JP8846298A JP8846298A JPH11288854A JP H11288854 A JPH11288854 A JP H11288854A JP 8846298 A JP8846298 A JP 8846298A JP 8846298 A JP8846298 A JP 8846298A JP H11288854 A JPH11288854 A JP H11288854A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- metal
- melting point
- terminal
- low
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 ガラスハーメチックシールに熱膨張率の高い
低融点ガラス４を用いることにより、熱膨張率の高いア
ルミニウム材を用いてもクラック等が生じるおそれのな
いコンデンサの気密端子を提供する。 【解決手段】 金属蓋材２と金属ピン端子３との間に低
融点ガラス４を封入充填することにより、気密端子のガ
ラスハーメチックシールを形成する。つまり、少なくと
も金属製封孔部材と金属ピン端子のいずれか一方がアル
ミニウム材からなり、これら金属製封孔部材と金属ピン
端子とが、融点が５００℃以下の低融点ガラスによって
絶縁封着されたものである。また、金属製封孔部材がア
ルミニウム材からなり、前記金属ピン端子がステンレス
鋼材又はニッケル−鉄合金材からなる。
低融点ガラス４を用いることにより、熱膨張率の高いア
ルミニウム材を用いてもクラック等が生じるおそれのな
いコンデンサの気密端子を提供する。 【解決手段】 金属蓋材２と金属ピン端子３との間に低
融点ガラス４を封入充填することにより、気密端子のガ
ラスハーメチックシールを形成する。つまり、少なくと
も金属製封孔部材と金属ピン端子のいずれか一方がアル
ミニウム材からなり、これら金属製封孔部材と金属ピン
端子とが、融点が５００℃以下の低融点ガラスによって
絶縁封着されたものである。また、金属製封孔部材がア
ルミニウム材からなり、前記金属ピン端子がステンレス
鋼材又はニッケル−鉄合金材からなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサにおい
て、金属製封孔部材に金属ピン端子を絶縁密封して取り
付けた気密端子に関する。
て、金属製封孔部材に金属ピン端子を絶縁密封して取り
付けた気密端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】金属ケースを用いたコンデンサは、ケー
ス内部で対向する電極を外部回路と接続するために気密
端子が設けられる。気密端子は、ケースの金属蓋材等か
らなる金属製封孔部材に金属ピン端子を絶縁して取り付
けると共に、ケース内部を密閉するためにこの取付部を
封口する必要がある。そこで、例えば金属ピン端子と金
属製封孔部材とが共にステンレス鋼材からなる場合に
は、金属製封孔部材の取付孔に金属ピン端子を隙間を開
けて嵌入し、これらの間に高融点ガラスを封入充填して
ガラスハーメチックシールとすることにより絶縁封口す
ればよい。
ス内部で対向する電極を外部回路と接続するために気密
端子が設けられる。気密端子は、ケースの金属蓋材等か
らなる金属製封孔部材に金属ピン端子を絶縁して取り付
けると共に、ケース内部を密閉するためにこの取付部を
封口する必要がある。そこで、例えば金属ピン端子と金
属製封孔部材とが共にステンレス鋼材からなる場合に
は、金属製封孔部材の取付孔に金属ピン端子を隙間を開
けて嵌入し、これらの間に高融点ガラスを封入充填して
ガラスハーメチックシールとすることにより絶縁封口す
ればよい。
【０００３】ただし、コンデンサのケースや金属製封孔
部材は、ステンレス鋼材を用いると部品重量が重くなる
ので、軽量なアルミニウム材を用いることが多い。ま
た、金属ピン端子にアルミニウム材を用いることもあ
る。しかし、アルミニウム材は、高融点ガラスに比べて
熱膨張率が特に高いために、これら金属ピン端子や金属
製封孔部材の少なくともいずれか一方にアルミニウム材
を用いて高融点ガラスにより絶縁封口すると、この高融
点ガラスが高温で溶融し冷却固化する際にアルミニウム
材との熱膨張率の差によってクラック等を生じるおそれ
がある。このため、従来のコンデンサは、気密端子の絶
縁封口に柔軟性のある樹脂パッキンを用いて、アルミニ
ウム材との熱膨張率の差に対応し得るようにしていた。
部材は、ステンレス鋼材を用いると部品重量が重くなる
ので、軽量なアルミニウム材を用いることが多い。ま
た、金属ピン端子にアルミニウム材を用いることもあ
る。しかし、アルミニウム材は、高融点ガラスに比べて
熱膨張率が特に高いために、これら金属ピン端子や金属
製封孔部材の少なくともいずれか一方にアルミニウム材
を用いて高融点ガラスにより絶縁封口すると、この高融
点ガラスが高温で溶融し冷却固化する際にアルミニウム
材との熱膨張率の差によってクラック等を生じるおそれ
がある。このため、従来のコンデンサは、気密端子の絶
縁封口に柔軟性のある樹脂パッキンを用いて、アルミニ
ウム材との熱膨張率の差に対応し得るようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
樹脂パッキンを用いた気密端子は、長期間の使用や温度
の高い環境での使用により樹脂が劣化するので、封口が
不完全となりケース内部の気密性が損なわれ易いという
問題があった。
樹脂パッキンを用いた気密端子は、長期間の使用や温度
の高い環境での使用により樹脂が劣化するので、封口が
不完全となりケース内部の気密性が損なわれ易いという
問題があった。
【０００５】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、金属ピン端子と金属製封孔部材との間に低融
点ガラスによるガラスハーメチックシールを用いること
により、熱膨張率の高いアルミニウム材を用いてもクラ
ック等が生じるおそれのないコンデンサ用気密端子を提
供することを目的としている。
のであり、金属ピン端子と金属製封孔部材との間に低融
点ガラスによるガラスハーメチックシールを用いること
により、熱膨張率の高いアルミニウム材を用いてもクラ
ック等が生じるおそれのないコンデンサ用気密端子を提
供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
課題を解決するために、金属製封孔部材に金属ピン端子
を絶縁封口して取り付けたコンデンサ用気密端子におい
て、少なくとも金属製封孔部材と金属ピン端子のいずれ
か一方がアルミニウム材からなり、これら金属製封孔部
材と金属ピン端子とが、融点が５００°Ｃ以下の低融点
ガラスによって絶縁封着されたものであることを特徴と
する。
課題を解決するために、金属製封孔部材に金属ピン端子
を絶縁封口して取り付けたコンデンサ用気密端子におい
て、少なくとも金属製封孔部材と金属ピン端子のいずれ
か一方がアルミニウム材からなり、これら金属製封孔部
材と金属ピン端子とが、融点が５００°Ｃ以下の低融点
ガラスによって絶縁封着されたものであることを特徴と
する。
【０００７】請求項１によれば、金属製封孔部材と金属
ピン端子との間のガラスハーメチックシールに熱膨張率
の高い低融点ガラスを用いるので、これら金属製封孔部
材と金属ピン端子とのいずれか一方に熱膨張率の高いア
ルミニウム材を用いても、これらの熱膨張率の差が小さ
くなり、ガラスハーメチックシールにクラック等が生じ
るのを防止することができる。
ピン端子との間のガラスハーメチックシールに熱膨張率
の高い低融点ガラスを用いるので、これら金属製封孔部
材と金属ピン端子とのいずれか一方に熱膨張率の高いア
ルミニウム材を用いても、これらの熱膨張率の差が小さ
くなり、ガラスハーメチックシールにクラック等が生じ
るのを防止することができる。
【０００８】請求項２の発明は、前記金属製封孔部材が
アルミニウム材からなり、前記金属ピン端子がステンレ
ス鋼材又はニッケル−鉄合金材からなることを特徴とす
る。
アルミニウム材からなり、前記金属ピン端子がステンレ
ス鋼材又はニッケル−鉄合金材からなることを特徴とす
る。
【０００９】請求項２は、金属製封孔部材側にのみアル
ミニウム材を用いる場合を示す。
ミニウム材を用いる場合を示す。
【００１０】請求項３の発明は、前記低融点ガラスにお
ける前記金属製封孔部材の少なくとも表裏いずれか一面
側に、この低融点ガラスよりも高い融点を有する部材層
が形成されたことを特徴とする。
ける前記金属製封孔部材の少なくとも表裏いずれか一面
側に、この低融点ガラスよりも高い融点を有する部材層
が形成されたことを特徴とする。
【００１１】金属製封孔部材と金属ピン端子との間に低
融点ガラスを封入充填する場合、通常は少なくとも表裏
いずれか一面側にカーボン製等の耐熱性のある治具を添
えておいて低融点ガラスを溶融させる。しかし、融点の
低い低融点ガラスは、治具に接着し易いために、請求項
３に示すように、これら低融点ガラスと治具との間に、
融点が比較的高い低融点ガラスやセラミック等の部材層
を配置すれば、この接着を防止できるようになる。
融点ガラスを封入充填する場合、通常は少なくとも表裏
いずれか一面側にカーボン製等の耐熱性のある治具を添
えておいて低融点ガラスを溶融させる。しかし、融点の
低い低融点ガラスは、治具に接着し易いために、請求項
３に示すように、これら低融点ガラスと治具との間に、
融点が比較的高い低融点ガラスやセラミック等の部材層
を配置すれば、この接着を防止できるようになる。
【００１２】請求項４の発明は、前記低融点ガラスより
も高い融点を有する部材層が高融点ガラスであることを
特徴とする。
も高い融点を有する部材層が高融点ガラスであることを
特徴とする。
【００１３】請求項４は、接着防止用の部材層として高
融点ガラスを用いた場合を示す。
融点ガラスを用いた場合を示す。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００１５】図１〜図２は本発明の第１実施形態を示す
ものであって、図１はコンデンサ用気密端子の縦断面
図、図２は気密端子の分解斜視図である。
ものであって、図１はコンデンサ用気密端子の縦断面
図、図２は気密端子の分解斜視図である。
【００１６】本実施形態のコンデンサ用気密端子は、図
１に示すように、ケース１の上端に取り付けられた金属
蓋材２を金属製封孔部材とし、その中央に金属ピン端子
３を絶縁封口して取り付ける場合について説明する。コ
ンデンサの種類は限定せず、電解コンデンサであっても
よい。また、ケース１の内部の電極も、セパレータや絶
縁膜を介して巻回する巻回型やその他の任意の型のもの
を用いることができる。金属蓋材２は、図２に示すよう
に、熱膨張率の高い純アルミニウム材（例えばＡ１０７
０）からなる円盤状の金属製封孔部材であり、中央部に
同心円状の取付孔２ａが形成されている。金属ピン端子
３は、ステンレス鋼材（例えばＳＵＳ３２９Ｊ２やＳＵ
Ｓ３０４）からなる丸棒状の端子であり、金属蓋材２の
取付孔２ａに十分な隙間を開けて嵌入するような太さに
形成されている。
１に示すように、ケース１の上端に取り付けられた金属
蓋材２を金属製封孔部材とし、その中央に金属ピン端子
３を絶縁封口して取り付ける場合について説明する。コ
ンデンサの種類は限定せず、電解コンデンサであっても
よい。また、ケース１の内部の電極も、セパレータや絶
縁膜を介して巻回する巻回型やその他の任意の型のもの
を用いることができる。金属蓋材２は、図２に示すよう
に、熱膨張率の高い純アルミニウム材（例えばＡ１０７
０）からなる円盤状の金属製封孔部材であり、中央部に
同心円状の取付孔２ａが形成されている。金属ピン端子
３は、ステンレス鋼材（例えばＳＵＳ３２９Ｊ２やＳＵ
Ｓ３０４）からなる丸棒状の端子であり、金属蓋材２の
取付孔２ａに十分な隙間を開けて嵌入するような太さに
形成されている。
【００１７】上記金属ピン端子３は、低融点ガラス４を
嵌め込んで金属蓋材２の取付孔２ａに嵌入させる。低融
点ガラス４は、融点が５００°Ｃ以下のガラス材であ
り、例えば旭硝子社製のＰｂＯを主成分とする低融点ガ
ラス「ＡＳＦ１９５０ＦＣ」を用い、外径は金属蓋材２
の取付孔２ａに嵌合し、内径には金属ピン端子３が嵌合
するような大きさのリング状に成形して使用する。ま
た、金属蓋材２の下方には、金属ピン端子３の下部を嵌
入させると共に、その周囲の取付孔２ａの下方開口部を
塞ぐ図示しないカーボン治具を配置しておく。
嵌め込んで金属蓋材２の取付孔２ａに嵌入させる。低融
点ガラス４は、融点が５００°Ｃ以下のガラス材であ
り、例えば旭硝子社製のＰｂＯを主成分とする低融点ガ
ラス「ＡＳＦ１９５０ＦＣ」を用い、外径は金属蓋材２
の取付孔２ａに嵌合し、内径には金属ピン端子３が嵌合
するような大きさのリング状に成形して使用する。ま
た、金属蓋材２の下方には、金属ピン端子３の下部を嵌
入させると共に、その周囲の取付孔２ａの下方開口部を
塞ぐ図示しないカーボン治具を配置しておく。
【００１８】上記金属ピン端子３を嵌入させた金属蓋材
２は、窒素雰囲気中で２０分間５００°Ｃに加熱する。
すると、低融点ガラス４は、加熱によって溶融するが、
取付孔２ａの下方開口部がカーボン治具で塞がれるの
で、図１に示すように、この取付孔２ａ内で金属蓋材２
と金属ピン端子３との間に封入充填される。そして、こ
の低融点ガラス４がガラスハーメチックシールとなっ
て、金属蓋材２と金属ピン端子３との間を絶縁封口する
ことができる。また、低融点ガラス４は、高融点ガラス
よりも熱膨張率が高いので、金属蓋材２に用いた純アル
ミニウム材の熱膨張率との差が少なくなり、加熱後の冷
却の際にこの低融点ガラス４のガラスハーメチックシー
ルにクラック等が発生するようなことがなくなる。
２は、窒素雰囲気中で２０分間５００°Ｃに加熱する。
すると、低融点ガラス４は、加熱によって溶融するが、
取付孔２ａの下方開口部がカーボン治具で塞がれるの
で、図１に示すように、この取付孔２ａ内で金属蓋材２
と金属ピン端子３との間に封入充填される。そして、こ
の低融点ガラス４がガラスハーメチックシールとなっ
て、金属蓋材２と金属ピン端子３との間を絶縁封口する
ことができる。また、低融点ガラス４は、高融点ガラス
よりも熱膨張率が高いので、金属蓋材２に用いた純アル
ミニウム材の熱膨張率との差が少なくなり、加熱後の冷
却の際にこの低融点ガラス４のガラスハーメチックシー
ルにクラック等が発生するようなことがなくなる。
【００１９】このようにして金属ピン端子３を低融点ガ
ラス４を介して金属蓋材２に絶縁封口することにより気
密端子を形成すると、図示しない電極をリード等を介し
て金属ピン端子３に接続した後に、金属蓋材２の周囲を
ケース１の上端開口部に溶接等によって取り付けること
によりコンデンサを完成する。この際、金属蓋材２は、
金属ピン端子３に接続したものとは異なる方の電極に接
続されていてもよいし、電極とは絶縁されていてもよ
い。
ラス４を介して金属蓋材２に絶縁封口することにより気
密端子を形成すると、図示しない電極をリード等を介し
て金属ピン端子３に接続した後に、金属蓋材２の周囲を
ケース１の上端開口部に溶接等によって取り付けること
によりコンデンサを完成する。この際、金属蓋材２は、
金属ピン端子３に接続したものとは異なる方の電極に接
続されていてもよいし、電極とは絶縁されていてもよ
い。
【００２０】上記構成のコンデンサ用気密端子によれ
ば、アルミニウム材を用いた金属蓋材２と金属ピン端子
３との間を熱膨張率の高い低融点ガラス４によって絶縁
封口するので、この低融点ガラス４によるガラスハーメ
チックシールにクラック等が生じるのを防止することが
できる。
ば、アルミニウム材を用いた金属蓋材２と金属ピン端子
３との間を熱膨張率の高い低融点ガラス４によって絶縁
封口するので、この低融点ガラス４によるガラスハーメ
チックシールにクラック等が生じるのを防止することが
できる。
【００２１】なお、上記実施形態では、金属ピン端子３
にステンレス鋼材を用いたが、ニッケル−鉄合金材（例
えば５２Ｎｉ−Ｆｅ）や耐熱鋼棒材（例えばＳＵＨ４４
６）等を用いることもできる。また、上記実施形態で
は、金属蓋材２に純アルミニウム材を用いたが、アルミ
ニウム合金のアルミニウム材を用いることもできる。
にステンレス鋼材を用いたが、ニッケル−鉄合金材（例
えば５２Ｎｉ−Ｆｅ）や耐熱鋼棒材（例えばＳＵＨ４４
６）等を用いることもできる。また、上記実施形態で
は、金属蓋材２に純アルミニウム材を用いたが、アルミ
ニウム合金のアルミニウム材を用いることもできる。
【００２２】さらに、上記実施形態では、金属蓋材２に
アルミニウム材を用いた場合について説明したが、金属
ピン端子３にアルミニウム材（例えばＡ１０７０）を用
いることもできる。この場合、金属蓋材２は、ステンレ
ス鋼材等を用いてもよいし、アルミニウム材を用いるこ
ともできる。
アルミニウム材を用いた場合について説明したが、金属
ピン端子３にアルミニウム材（例えばＡ１０７０）を用
いることもできる。この場合、金属蓋材２は、ステンレ
ス鋼材等を用いてもよいし、アルミニウム材を用いるこ
ともできる。
【００２３】図３〜図４は本発明の第２実施形態を示す
ものであって、図３はコンデンサ用気密端子の縦断面
図、図４は気密端子の分解斜視図である。なお、図１〜
図２に示した第１実施形態と同様の機能を有する構成部
材には同じ番号を付記して説明を省略する。
ものであって、図３はコンデンサ用気密端子の縦断面
図、図４は気密端子の分解斜視図である。なお、図１〜
図２に示した第１実施形態と同様の機能を有する構成部
材には同じ番号を付記して説明を省略する。
【００２４】本実施形態のコンデンサ用気密端子も、図
３に示すように、ケース１の上端に取り付けられた金属
蓋材２を金属製封孔部材とし、その中央に金属ピン端子
３を絶縁封口して取り付ける場合について説明する。ま
た、コンデンサの種類は限定せず、ケース１の内部の電
極も、任意の型のものを用いることができる。図４に示
すように、金属蓋材２と金属ピン端子３は第１実施形態
と同様の構成であり、これら金属蓋材２と金属ピン端子
３の少なくともいずれかにアルミニウム材を用いる。ま
た、低融点ガラス４も第１実施形態と同様のものを用い
る。ただし、本実施形態では、この低融点ガラス４の下
方のカーボン治具との間に、低融点ガラス４と同じ内外
径を有する十分に薄いリング状の高融点ガラス５を嵌め
込む。高融点ガラス５は、熱膨張率が低融点ガラス４に
できるだけ近いものが好ましい。
３に示すように、ケース１の上端に取り付けられた金属
蓋材２を金属製封孔部材とし、その中央に金属ピン端子
３を絶縁封口して取り付ける場合について説明する。ま
た、コンデンサの種類は限定せず、ケース１の内部の電
極も、任意の型のものを用いることができる。図４に示
すように、金属蓋材２と金属ピン端子３は第１実施形態
と同様の構成であり、これら金属蓋材２と金属ピン端子
３の少なくともいずれかにアルミニウム材を用いる。ま
た、低融点ガラス４も第１実施形態と同様のものを用い
る。ただし、本実施形態では、この低融点ガラス４の下
方のカーボン治具との間に、低融点ガラス４と同じ内外
径を有する十分に薄いリング状の高融点ガラス５を嵌め
込む。高融点ガラス５は、熱膨張率が低融点ガラス４に
できるだけ近いものが好ましい。
【００２５】上記金属ピン端子３を嵌入させ、この間に
低融点ガラス４と高融点ガラス５を重ね合わせて配置し
た金属蓋材２は、窒素雰囲気中で２０分間５００°Ｃに
加熱する。すると、低融点ガラス４が溶融して、第１実
施形態の場合と同様に、取付孔２ａ内の金属蓋材２と金
属ピン端子３との間に封入充填される。この際、低融点
ガラス４は、アルミニウム材と熱膨張率の差が少ないの
で、この低融点ガラス４のガラスハーメチックシールに
クラック等が発生するおそれがなくなる。
低融点ガラス４と高融点ガラス５を重ね合わせて配置し
た金属蓋材２は、窒素雰囲気中で２０分間５００°Ｃに
加熱する。すると、低融点ガラス４が溶融して、第１実
施形態の場合と同様に、取付孔２ａ内の金属蓋材２と金
属ピン端子３との間に封入充填される。この際、低融点
ガラス４は、アルミニウム材と熱膨張率の差が少ないの
で、この低融点ガラス４のガラスハーメチックシールに
クラック等が発生するおそれがなくなる。
【００２６】上記低融点ガラス４が溶融すると、高融点
ガラス５にも融着し、ガラスハーメチックシールの下端
にこの高融点ガラス５の層を形成する。ここで、第１実
施形態の場合には、高融点ガラス５を用いないので、低
融点ガラス４が直接カーボン治具と接触し、これに融着
するおそれが生じる。また、この融着を防止するため
に、カーボン治具と直接接触しないように低融点ガラス
４をセットする必要も生じる。しかし、本実施形態の場
合には、低融点ガラス４とカーボン治具との間に高融点
ガラス５が介在し、この高融点ガラス５は５００°Ｃの
加熱では完全に溶融しないので、カーボン治具に融着す
るおそれがなくなる。しかも、電解コンデンサの場合に
は、電解液が低融点ガラス４を侵すおそれが生じるが、
本実施形態の場合には、低融点ガラス４のケース内部側
に高融点ガラス５が介在するので、この低融点ガラス４
が直接電解液と接触することがなくなるという利点も生
じる。
ガラス５にも融着し、ガラスハーメチックシールの下端
にこの高融点ガラス５の層を形成する。ここで、第１実
施形態の場合には、高融点ガラス５を用いないので、低
融点ガラス４が直接カーボン治具と接触し、これに融着
するおそれが生じる。また、この融着を防止するため
に、カーボン治具と直接接触しないように低融点ガラス
４をセットする必要も生じる。しかし、本実施形態の場
合には、低融点ガラス４とカーボン治具との間に高融点
ガラス５が介在し、この高融点ガラス５は５００°Ｃの
加熱では完全に溶融しないので、カーボン治具に融着す
るおそれがなくなる。しかも、電解コンデンサの場合に
は、電解液が低融点ガラス４を侵すおそれが生じるが、
本実施形態の場合には、低融点ガラス４のケース内部側
に高融点ガラス５が介在するので、この低融点ガラス４
が直接電解液と接触することがなくなるという利点も生
じる。
【００２７】このようにして低融点ガラス４の下面側に
薄い高融点ガラス５の層を形成したガラスハーメチック
シールを介して金属ピン端子３を金属蓋材２に絶縁封口
することにより気密端子を形成すると、第１実施形態の
場合と同様に、電極の接続を行った後に、金属蓋材２の
周囲をケース１の上端開口部に溶接等によって取り付け
ることによりコンデンサを完成する。
薄い高融点ガラス５の層を形成したガラスハーメチック
シールを介して金属ピン端子３を金属蓋材２に絶縁封口
することにより気密端子を形成すると、第１実施形態の
場合と同様に、電極の接続を行った後に、金属蓋材２の
周囲をケース１の上端開口部に溶接等によって取り付け
ることによりコンデンサを完成する。
【００２８】上記構成のコンデンサ用気密端子によれ
ば、金属蓋材２と金属ピン端子３との間を熱膨張率の高
い低融点ガラス４によって絶縁封口するので、これら金
属蓋材２と金属ピン端子３のいずれに熱膨張率の高いア
ルミニウム材を用いても、ガラスハーメチックシールに
クラック等が生じるのを防止することができる。しか
も、このガラスハーメチックシールの下端に高融点ガラ
ス５の層が形成されるので、カーボン治具への融着を防
止できると共に、電解コンデンサの場合に低融点ガラス
４が電解液に侵されるのを防ぐこともできるようにな
る。
ば、金属蓋材２と金属ピン端子３との間を熱膨張率の高
い低融点ガラス４によって絶縁封口するので、これら金
属蓋材２と金属ピン端子３のいずれに熱膨張率の高いア
ルミニウム材を用いても、ガラスハーメチックシールに
クラック等が生じるのを防止することができる。しか
も、このガラスハーメチックシールの下端に高融点ガラ
ス５の層が形成されるので、カーボン治具への融着を防
止できると共に、電解コンデンサの場合に低融点ガラス
４が電解液に侵されるのを防ぐこともできるようにな
る。
【００２９】なお、本実施形態の場合にも、第１実施形
態と同様に、少なくとも金属蓋材２と金属ピン端子３の
いずれか一方にアルミニウム材を用いればよく、他方の
金属の材質は任意である。即ち、例えばステンレス鋼材
やニッケル−鉄合金材や耐熱鋼棒材等を用いることがで
きる。
態と同様に、少なくとも金属蓋材２と金属ピン端子３の
いずれか一方にアルミニウム材を用いればよく、他方の
金属の材質は任意である。即ち、例えばステンレス鋼材
やニッケル−鉄合金材や耐熱鋼棒材等を用いることがで
きる。
【００３０】また、本実施形態では、低融点ガラス４の
下面側に高融点ガラス５の層を形成したが、この高融点
ガラス５に代えて低融点ガラス４よりは融点の高い低融
点ガラスを用いたり、リング状に形成したセラミックを
嵌め込んでおくこともできる。
下面側に高融点ガラス５の層を形成したが、この高融点
ガラス５に代えて低融点ガラス４よりは融点の高い低融
点ガラスを用いたり、リング状に形成したセラミックを
嵌め込んでおくこともできる。
【００３１】また、上記第１と第２の実施形態では、金
属製封孔部材として金属蓋材２を用いたが、金属ピン端
子３を絶縁封口して取り付けるものであれば、必ずしも
蓋材である必要はない。
属製封孔部材として金属蓋材２を用いたが、金属ピン端
子３を絶縁封口して取り付けるものであれば、必ずしも
蓋材である必要はない。
【００３２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のコンデンサ用気密端子によれば、金属製封孔部材と金
属ピン端子との間のガラスハーメチックシールに熱膨張
率の高い低融点ガラスを用いるので、アルミニウム材と
の熱膨張率の差を高融点ガラスの場合よりも少なくする
ことができる。従って、金属製封孔部材や金属ピン端子
にこのアルミニウム材を用いる場合にも、ガラスハーメ
チックシールにクラック等が生じるのを防止することが
できる。
のコンデンサ用気密端子によれば、金属製封孔部材と金
属ピン端子との間のガラスハーメチックシールに熱膨張
率の高い低融点ガラスを用いるので、アルミニウム材と
の熱膨張率の差を高融点ガラスの場合よりも少なくする
ことができる。従って、金属製封孔部材や金属ピン端子
にこのアルミニウム材を用いる場合にも、ガラスハーメ
チックシールにクラック等が生じるのを防止することが
できる。
【図１】本発明の第１実施形態を示すものであって、コ
ンデンサ用気密端子の縦断面図である。
ンデンサ用気密端子の縦断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態を示すものであって、気
密端子の分解斜視図である。
密端子の分解斜視図である。
【図３】本発明の第２実施形態を示すものであって、コ
ンデンサ用気密端子の縦断面図である。
ンデンサ用気密端子の縦断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態を示すものであって、気
密端子の分解斜視図である。
密端子の分解斜視図である。
１ ケース ２ 金属蓋材 ３ 金属ピン端子 ４ 低融点ガラス ５ 高融点ガラス 以上
Claims (4)
- 【請求項１】 金属製封孔部材に金属ピン端子を絶縁封
口して取り付けたコンデンサ用気密端子において、 少なくとも金属製封孔部材と金属ピン端子のいずれか一
方がアルミニウム材からなり、これら金属製封孔部材と
金属ピン端子とが、融点が５００°Ｃ以下の低融点ガラ
スによって絶縁封着されたものであることを特徴とする
コンデンサ用気密端子。 - 【請求項２】 前記金属製封孔部材がアルミニウム材か
らなり、前記金属ピン端子がステンレス鋼材又はニッケ
ル−鉄合金材からなることを特徴とする請求項１に記載
のコンデンサ用気密端子。 - 【請求項３】 前記低融点ガラスにおける前記金属製封
孔部材の少なくとも表裏いずれか一面側に、この低融点
ガラスよりも高い融点を有する部材層が形成されたこと
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載のコンデンサ
用気密端子。 - 【請求項４】 前記低融点ガラスよりも高い融点を有す
る部材層が高融点ガラスであることを特徴とする請求項
３に記載のコンデンサ用気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8846298A JPH11288854A (ja) | 1998-04-01 | 1998-04-01 | コンデンサ用気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8846298A JPH11288854A (ja) | 1998-04-01 | 1998-04-01 | コンデンサ用気密端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11288854A true JPH11288854A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=13943452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8846298A Pending JPH11288854A (ja) | 1998-04-01 | 1998-04-01 | コンデンサ用気密端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11288854A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007005981A1 (en) * | 2005-07-05 | 2007-01-11 | Emerson Electric Co. | Electric power terminal feed-through |
-
1998
- 1998-04-01 JP JP8846298A patent/JPH11288854A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007005981A1 (en) * | 2005-07-05 | 2007-01-11 | Emerson Electric Co. | Electric power terminal feed-through |
| US7745725B2 (en) | 2005-07-05 | 2010-06-29 | Emerson Electric Co. | Electric power terminal feed-through |
| KR101229287B1 (ko) | 2005-07-05 | 2013-02-05 | 에머슨 일렉트릭 컴파니 | 전력 단자 피드 스루 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3624460A (en) | Electrolytic capacitor employing glass-to-metal hermetic seal | |
| US4792503A (en) | Multi-functional hermetic seal for non-aqueous electrochemical cells | |
| KR970004561B1 (ko) | 피뢰기 애자 및 그 제조 방법 | |
| US3522489A (en) | Glass to aluminum seal and hermetically sealed aluminum electrolytic capacitor | |
| JPH11288854A (ja) | コンデンサ用気密端子 | |
| JPH11176399A (ja) | 非水電解質電池の気密端子 | |
| JPH0766798B2 (ja) | 蓄電池端子部の気密形成法 | |
| US3535099A (en) | Method of forming a hermetic enclosure for electronic devices | |
| JPH11135084A (ja) | 電池用アルミニウム製封口蓋 | |
| JP3648021B2 (ja) | 気密端子およびその形成方法 | |
| JPS6133635Y2 (ja) | ||
| US2231459A (en) | Electrical conductor for vapor electric devices | |
| JPH11126586A (ja) | 電池用アルミニウム製封口蓋 | |
| JPH0766799B2 (ja) | 蓄電池端子部の気密形成法 | |
| JPH08162188A (ja) | 気密端子 | |
| IE43152B1 (en) | Tantalum electrolytic capacitor | |
| JPS5855112B2 (ja) | セラミツクスとＡｌとの鑞着構体 | |
| JPH02158066A (ja) | 密封端子及び密封電気化学素子 | |
| US4161746A (en) | Glass sealed diode | |
| JP7670892B2 (ja) | 温度依存型スイッチ用のケーシング及び封止されたスイッチングデバイス | |
| JP2010177016A (ja) | 封止端子および電池 | |
| JP3878854B2 (ja) | 蓄電池用端子 | |
| JPH01258356A (ja) | 蓄電池の気密端子部の構成法 | |
| JP2000134054A (ja) | 圧電体用気密容器 | |
| JP2002352739A (ja) | マグネトロン |