JPH08162188A - 気密端子 - Google Patents
気密端子Info
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- JPH08162188A JPH08162188A JP33126094A JP33126094A JPH08162188A JP H08162188 A JPH08162188 A JP H08162188A JP 33126094 A JP33126094 A JP 33126094A JP 33126094 A JP33126094 A JP 33126094A JP H08162188 A JPH08162188 A JP H08162188A
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Landscapes
- Glass Compositions (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 アルミまたはアルミ合金製の金属ベースを有
し、かつ鉄ニッケル合金製のリード端子を金属リングを
使用せずに、かつ良好な封着強度で封着可能な気密端子
を提供する。 【構成】 アルミまたはアルミ合金製の金属ベース１に
リード端子挿通穴２を設け、前記リード端子挿通穴に鉄
ニッケル合金製のリード端子３を挿通し、高融点ガラス
４１、低融点ガラス４２（以下ガラス４１，４２とい
う）によって封着した気密端子において、ガラス４１，
４２は積層された積層ガラスであり、かつリード端子３
を封着するガラス層は無鉛の高融点ガラス４１であり、
金属ベースを封着するガラス層は高鉛系低融点ガラス４
２である。 【効果】 アルミまたはアルミ合金製の金属ベース側に
は従来の低融点ガラスを使用し、一方リード端子側には
無鉛の高融点ガラスを使用するため、機械的強度を損な
うことなく、良好にリード端子を金属ベースに封着可能
になる。
し、かつ鉄ニッケル合金製のリード端子を金属リングを
使用せずに、かつ良好な封着強度で封着可能な気密端子
を提供する。 【構成】 アルミまたはアルミ合金製の金属ベース１に
リード端子挿通穴２を設け、前記リード端子挿通穴に鉄
ニッケル合金製のリード端子３を挿通し、高融点ガラス
４１、低融点ガラス４２（以下ガラス４１，４２とい
う）によって封着した気密端子において、ガラス４１，
４２は積層された積層ガラスであり、かつリード端子３
を封着するガラス層は無鉛の高融点ガラス４１であり、
金属ベースを封着するガラス層は高鉛系低融点ガラス４
２である。 【効果】 アルミまたはアルミ合金製の金属ベース側に
は従来の低融点ガラスを使用し、一方リード端子側には
無鉛の高融点ガラスを使用するため、機械的強度を損な
うことなく、良好にリード端子を金属ベースに封着可能
になる。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は気密端子、さらに詳細には
アルミまたはアルミ合金製の金属ベースを有し、かつ鉄
ニッケル合金製のリード端子を備えた気密端子に関す
る。
アルミまたはアルミ合金製の金属ベースを有し、かつ鉄
ニッケル合金製のリード端子を備えた気密端子に関す
る。
【０００２】
【従来技術】従来のアルミまたはアルミ合金製の金属ベ
ースを有し、かつ鉄ニッケル合金製のリード端子を備え
た気密端子は、図５に示すように、例えば箱状のベース
１の側面にリード端子挿通穴２を設けるとともに、この
リード端子挿通穴２にリード端子３を表裏に貫通するよ
うに挿通し、ガラス４によって封着する構造になってい
る。このリード端子３を設ける場合、鉄ニッケル合金製
のリング５に高融点ガラスによって封着しておき、この
リード端子３をリード端子挿通穴２に挿通し、前記リン
グ５とベース１を半田６によって気密に接合して製造し
ていた。
ースを有し、かつ鉄ニッケル合金製のリード端子を備え
た気密端子は、図５に示すように、例えば箱状のベース
１の側面にリード端子挿通穴２を設けるとともに、この
リード端子挿通穴２にリード端子３を表裏に貫通するよ
うに挿通し、ガラス４によって封着する構造になってい
る。このリード端子３を設ける場合、鉄ニッケル合金製
のリング５に高融点ガラスによって封着しておき、この
リード端子３をリード端子挿通穴２に挿通し、前記リン
グ５とベース１を半田６によって気密に接合して製造し
ていた。
【０００３】
【発明が解決する問題点】上述のような気密端子に、リ
ード端子３を設けるに際して、（１）リング５を必要と
しない、（２）半田付け工程を省略できる、点より、前
記リード端子３をリード端子挿通穴２に挿通し、直接ガ
ラス４で封着する方が好ましいのは明らかである。
ード端子３を設けるに際して、（１）リング５を必要と
しない、（２）半田付け工程を省略できる、点より、前
記リード端子３をリード端子挿通穴２に挿通し、直接ガ
ラス４で封着する方が好ましいのは明らかである。
【０００４】しかしながら、アルミまたはアルミ合金と
鉄ニッケル合金を直接ガラスで封着するためには、アル
ミまたはアルミ合金の融点の関係から、高鉛の低融点ガ
ラスを使用する必要がある。この場合、リード端子の封
着部分も低融点ガラスにならざるえない。しかしなが
ら、リード端子３は電気的接続がなされるために様々な
機械的応力が付加される。たとえば、ピンソケット方式
の場合、主応力として、引っ張り、圧縮応力が働き、ま
た基板などに半田付けする方式では熱応力、更に表面実
装型においてはリード端子３を屈曲させるために曲げ応
力が作用する。
鉄ニッケル合金を直接ガラスで封着するためには、アル
ミまたはアルミ合金の融点の関係から、高鉛の低融点ガ
ラスを使用する必要がある。この場合、リード端子の封
着部分も低融点ガラスにならざるえない。しかしなが
ら、リード端子３は電気的接続がなされるために様々な
機械的応力が付加される。たとえば、ピンソケット方式
の場合、主応力として、引っ張り、圧縮応力が働き、ま
た基板などに半田付けする方式では熱応力、更に表面実
装型においてはリード端子３を屈曲させるために曲げ応
力が作用する。
【０００５】前述のように低融点ガラスでリード端子を
封着した場合、前述のような機械的なストレスに耐える
ことができずに、リード端子封着部から気密不良が発生
し、実用化されていないのが現状である。
封着した場合、前述のような機械的なストレスに耐える
ことができずに、リード端子封着部から気密不良が発生
し、実用化されていないのが現状である。
【０００６】本発明は上述の問題点に鑑みなされたもの
であり、アルミまたはアルミ合金製の金属ベースを有
し、かつ鉄ニッケル合金製のリード端子を金属リングを
使用せずに、かつ良好な封着強度で封着可能な気密端子
を提供することを目的とする。
であり、アルミまたはアルミ合金製の金属ベースを有
し、かつ鉄ニッケル合金製のリード端子を金属リングを
使用せずに、かつ良好な封着強度で封着可能な気密端子
を提供することを目的とする。
【０００７】
【問題点を解決するための手段】上記問題点を解決する
ため、本発明による気密端子は、アルミまたはアルミ合
金製の金属ベースにリード端子挿通穴を設け、前記リー
ド端子挿通穴に鉄ニッケル合金製のリード端子を挿通
し、ガラスによって封着した気密端子において、前記ガ
ラスは積層された積層ガラスであり、かつ前記リード端
子を封着するガラス層は無鉛の高融点ガラスであり、前
記金属ベースを封着するガラス層は高鉛系低融点ガラス
であることを特徴とする。
ため、本発明による気密端子は、アルミまたはアルミ合
金製の金属ベースにリード端子挿通穴を設け、前記リー
ド端子挿通穴に鉄ニッケル合金製のリード端子を挿通
し、ガラスによって封着した気密端子において、前記ガ
ラスは積層された積層ガラスであり、かつ前記リード端
子を封着するガラス層は無鉛の高融点ガラスであり、前
記金属ベースを封着するガラス層は高鉛系低融点ガラス
であることを特徴とする。
【０００８】本発明による気密端子によれば、アルミま
たはアルミ合金製の金属ベース側には従来の低融点ガラ
スを使用し、一方リード端子側には無鉛の高融点ガラス
を使用するため、機械的強度を損なうことなく、良好に
リード端子を金属ベースに封着可能になる。
たはアルミ合金製の金属ベース側には従来の低融点ガラ
スを使用し、一方リード端子側には無鉛の高融点ガラス
を使用するため、機械的強度を損なうことなく、良好に
リード端子を金属ベースに封着可能になる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の気密端子の一実施例の断面
図、図２はリード端子封着部の拡大断面図であるが、こ
れらの図より明らかなように、本発明の気密端子は、例
えば箱状のベース１の側面にリード端子挿通穴２を設け
るとともに、このリード端子挿通穴２にリード端子３を
表裏に貫通するように挿通し、ガラス４によって封着す
る構造になっている。
図、図２はリード端子封着部の拡大断面図であるが、こ
れらの図より明らかなように、本発明の気密端子は、例
えば箱状のベース１の側面にリード端子挿通穴２を設け
るとともに、このリード端子挿通穴２にリード端子３を
表裏に貫通するように挿通し、ガラス４によって封着す
る構造になっている。
【００１０】上述のようなガラス４は、図２に示すよう
にリード端子３側は鉄ニッケル合金を良好に封着可能
で、かつ封着強度の良好な無鉛の高融点ガラス層４１を
有し、かつアルミまたはアルミ合金製の金属ベース１側
には高鉛の低融点ガラス層４２が設けられた構造になっ
ている。
にリード端子３側は鉄ニッケル合金を良好に封着可能
で、かつ封着強度の良好な無鉛の高融点ガラス層４１を
有し、かつアルミまたはアルミ合金製の金属ベース１側
には高鉛の低融点ガラス層４２が設けられた構造になっ
ている。
【００１１】高融点ガラス層４１としては、例えばリー
ド端子３がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金あるいは４２合金の場
合、ホウケイ酸系ガラスなどが使用され、一方Ｆｅ−Ｎ
ｉ５０％合金の場合ソーダ系ガラスなどが使用される。
また、強度を向上させるために前記ホウケイ酸系ガラ
ス、ソーダ系ガラスにＡｌ2Ｏ3、ＺｒＯ2などの酸化物
を添加したものが使用される。すなわち前述のようなガ
ラスに上述の酸化物の一種以上を３０重量％以下添加し
たものを使用することができる。３０重量％を越える
と、リード端子３と良好に融着しない恐れを生じるから
である。
ド端子３がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金あるいは４２合金の場
合、ホウケイ酸系ガラスなどが使用され、一方Ｆｅ−Ｎ
ｉ５０％合金の場合ソーダ系ガラスなどが使用される。
また、強度を向上させるために前記ホウケイ酸系ガラ
ス、ソーダ系ガラスにＡｌ2Ｏ3、ＺｒＯ2などの酸化物
を添加したものが使用される。すなわち前述のようなガ
ラスに上述の酸化物の一種以上を３０重量％以下添加し
たものを使用することができる。３０重量％を越える
と、リード端子３と良好に融着しない恐れを生じるから
である。
【００１２】本発明においては、図３に示すように単数
または複数の中間層４３を有することができる。すなわ
ち、リード端子３と金属ベース１の熱膨張率の差が生じ
たときに、ガラス４に残留歪みが生じ、封着強度の劣化
やガラスクラックという不具合が生じる恐れがある。や
むをえず、前記リード端子と金属ベースの熱膨張率の差
が大きな組み合わせとするときには、金属（リード端子
および金属ベース）との界面を熱膨張率がマッチするよ
うにし、順次段階的にガラスの熱膨張率を変化させた中
間層４３を設けることによってガラスの内部応力を変化
させる。このような中間層４３はＡｌ2Ｏ3、ＺｒＯ2な
どの酸化物含量を変化させることによって熱膨張率の調
整を行なうことができる。
または複数の中間層４３を有することができる。すなわ
ち、リード端子３と金属ベース１の熱膨張率の差が生じ
たときに、ガラス４に残留歪みが生じ、封着強度の劣化
やガラスクラックという不具合が生じる恐れがある。や
むをえず、前記リード端子と金属ベースの熱膨張率の差
が大きな組み合わせとするときには、金属（リード端子
および金属ベース）との界面を熱膨張率がマッチするよ
うにし、順次段階的にガラスの熱膨張率を変化させた中
間層４３を設けることによってガラスの内部応力を変化
させる。このような中間層４３はＡｌ2Ｏ3、ＺｒＯ2な
どの酸化物含量を変化させることによって熱膨張率の調
整を行なうことができる。
【００１３】図４は本発明の気密端子の製造方法を示し
た斜視図であるが、この図より明らかなように、まず、
リード端子３に高融点ガラスブロック７１を挿通し、焼
成する。焼成した高融点ガラス４１が設けられたリード
端子３に更に低融点ガラスブロック７２を被せ、金属ベ
ース１のリード端子挿通穴２に装着し、焼成することに
より製造する。この場合、高融点ガラスは、最初にリー
ド端子３に装着されるときに焼成されているために、金
属ベース１と低融点ガラスを焼成するときには低温度で
焼成可能であり、アルミまたはアルミ合金製の金属ベー
スに熱ダメージを与えることがなく、良好に封着可能で
ある。
た斜視図であるが、この図より明らかなように、まず、
リード端子３に高融点ガラスブロック７１を挿通し、焼
成する。焼成した高融点ガラス４１が設けられたリード
端子３に更に低融点ガラスブロック７２を被せ、金属ベ
ース１のリード端子挿通穴２に装着し、焼成することに
より製造する。この場合、高融点ガラスは、最初にリー
ド端子３に装着されるときに焼成されているために、金
属ベース１と低融点ガラスを焼成するときには低温度で
焼成可能であり、アルミまたはアルミ合金製の金属ベー
スに熱ダメージを与えることがなく、良好に封着可能で
ある。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による気密
端子によれば、アルミまたはアルミ合金製の金属ベース
側には従来の低融点ガラスを使用し、一方リード端子側
には無鉛の高融点ガラスを使用するため、機械的強度を
損なうことなく、良好にリード端子を金属ベースに封着
可能になる。
端子によれば、アルミまたはアルミ合金製の金属ベース
側には従来の低融点ガラスを使用し、一方リード端子側
には無鉛の高融点ガラスを使用するため、機械的強度を
損なうことなく、良好にリード端子を金属ベースに封着
可能になる。
【図１】本発明による気密端子の一実施例の断面図。
【図２】本発明による気密端子の前記実施例の一部拡大
断面図。
断面図。
【図３】本発明の気密端子の他の実施例の一部拡大断面
図。
図。
【図４】本発明による気密端子を作成するときの説明
図。
図。
【図５】従来の気密端子の断面図。
１ ベース ２ リード端子挿通穴 ３ リード端子 ４ ガラス ４１ 高融点ガラス層 ４２ 低融点ガラス層 ４３ 中間層
Claims (3)
- 【請求項１】 アルミまたはアルミ合金製の金属ベース
にリード端子挿通穴を設け、前記リード端子挿通穴に鉄
ニッケル合金製のリード端子を挿通し、ガラスによって
封着した気密端子において、前記ガラスは積層された積
層ガラスであり、かつ前記リード端子を封着するガラス
層は無鉛の高融点ガラスであり、前記金属ベースを封着
するガラス層は高鉛系低融点ガラスであることを特徴と
する気密端子。 - 【請求項２】 前記高融点ガラス層は０〜３０重量％の
Ａｌ2Ｏ3、ＺｒＯ2などの酸化物を添加したホウケイ酸
系ガラスまたはソーダ系ガラスであることを特徴とする
請求項１記載の気密端子。 - 【請求項３】 前記積層ガラスは、前記無鉛の高融点ガ
ラス層から高鉛系低融点ガラス層まで順次熱膨張係数が
変化する複数の中間層を設けたことを特徴とする請求項
１または２記載の気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33126094A JPH08162188A (ja) | 1994-12-08 | 1994-12-08 | 気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33126094A JPH08162188A (ja) | 1994-12-08 | 1994-12-08 | 気密端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162188A true JPH08162188A (ja) | 1996-06-21 |
Family
ID=18241706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33126094A Pending JPH08162188A (ja) | 1994-12-08 | 1994-12-08 | 気密端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08162188A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013191567A (ja) * | 2007-12-28 | 2013-09-26 | Emerson Electric Co | ハイブリッド密封構造を備えた密封フィードスルー |
| CN103351098A (zh) * | 2013-06-25 | 2013-10-16 | 广东格斯泰气密元件有限公司 | 一种用于压缩机端子的熔封玻璃及其制造方法 |
| WO2016195027A1 (ja) * | 2015-06-03 | 2016-12-08 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 気密端子、アルミ電解コンデンサおよびアルミ電解コンデンサの製造方法 |
| JP2019036459A (ja) * | 2017-08-14 | 2019-03-07 | アイシン精機株式会社 | 端子付き外装体及び端子付き外装体の製造方法 |
| JP2020173982A (ja) * | 2019-04-11 | 2020-10-22 | ショット日本株式会社 | 気密端子 |
-
1994
- 1994-12-08 JP JP33126094A patent/JPH08162188A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013191567A (ja) * | 2007-12-28 | 2013-09-26 | Emerson Electric Co | ハイブリッド密封構造を備えた密封フィードスルー |
| CN103351098A (zh) * | 2013-06-25 | 2013-10-16 | 广东格斯泰气密元件有限公司 | 一种用于压缩机端子的熔封玻璃及其制造方法 |
| WO2016195027A1 (ja) * | 2015-06-03 | 2016-12-08 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 気密端子、アルミ電解コンデンサおよびアルミ電解コンデンサの製造方法 |
| CN107636781A (zh) * | 2015-06-03 | 2018-01-26 | 恩益禧肖特电子零件有限公司 | 气密端子、铝电解电容器以及铝电解电容器的制造方法 |
| JPWO2016195027A1 (ja) * | 2015-06-03 | 2018-04-05 | ショット日本株式会社 | 気密端子、アルミ電解コンデンサおよびアルミ電解コンデンサの製造方法 |
| US10249443B2 (en) | 2015-06-03 | 2019-04-02 | Schott Japan Corporation | Hermetic terminal, aluminum electrolytic capacitor, and method for manufacturing aluminum electrolytic capacitor |
| CN107636781B (zh) * | 2015-06-03 | 2020-01-17 | 肖特（日本）株式会社 | 气密端子、铝电解电容器以及铝电解电容器的制造方法 |
| JP2019036459A (ja) * | 2017-08-14 | 2019-03-07 | アイシン精機株式会社 | 端子付き外装体及び端子付き外装体の製造方法 |
| JP2020173982A (ja) * | 2019-04-11 | 2020-10-22 | ショット日本株式会社 | 気密端子 |
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