JPH112902A - 感放射線性組成物 - Google Patents
感放射線性組成物Info
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- JPH112902A JPH112902A JP9152412A JP15241297A JPH112902A JP H112902 A JPH112902 A JP H112902A JP 9152412 A JP9152412 A JP 9152412A JP 15241297 A JP15241297 A JP 15241297A JP H112902 A JPH112902 A JP H112902A
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Abstract
高精度の微細パターンを安定して形成することができ、
しかも紫外線、遠紫外線、X線等各種放射線に有効に感
応する化学増幅型ポジ型レジストを提供する。 【解決手段】 一般式(1)、(2)で示される繰返し
単位を含有する(A)共重合体10〜90重量部と一般
式(1)、(3)からなる(B)共重合体10〜90重
量部および感放射線性酸発生剤からなる感放射線性組成
物。 R1は水素原子またはメチル基を示す R2は水素原子またはメチル基、R3は水素原子、炭素
数1〜10の鎖状アルキル基等、R4とR5は互いに独
立に炭素数1〜10の鎖状アルキル基等、を示すかある
いはR3、R4およびR5のいずれか2つが互いに結合
して5〜7員環を形成していてもよい。 R6は水素原子またはメチル基を示しRaは水素原子ま
たは炭素数1〜10のアルキル基を示す
Description
する。さらに詳しくは、紫外線、遠紫外線、X線あるい
は荷電粒子線の如き各種放射線を使用する微細加工に好
適なレジストとして有用な感放射線性組成物に関する。
の分野においては、集積回路のより高い集積度を得るた
めに、リソグラフィーにおけるデザインルールの微細化
が急速に進行しており、近年では、線幅0.5μm以下
の高精度の微細加工を安定して行なうことができるリソ
グラフィープロセスの開発が強く推し進められている。
しかしながら、従来の可視光線(波長700〜400n
m)や近紫外線(波長400〜300nm)を用いる方
法では、このような微細パターンを高精度に形成するこ
とが困難であり、そのため、より幅広い焦点深度を達成
でき、デザインルールの微細化に有効な短波長(波長3
00nm以下)の放射線を用いるリソグラフィープロセ
スが提案されている。
ラフィープロセスとしては、例えばKrFエキシマレー
ザー(波長248nm)、ArFエキシマレーザー(波
長193nm)等の遠紫外線やシンクロトロン放射線等
のX線あるいは電子線等の荷電粒子線を使用する方法が
提案されている。そして、これらの短波長の放射線に対
応する高解像度レジストとして、インターナショナル・
ビジネス・マシーン(IBM)社により「化学増幅型レ
ジスト」が提唱され、現在、この化学増幅型レジストの
改良が精力的に進められている。
含有させる感放射線性酸発生剤への放射線の照射(以
下、「露光」という。)により酸を発生させ、この酸の
触媒作用により、レジスト膜中で化学反応(例えば極性
の変化、化学結合の分解、架橋反応等)を生起させ、現
像液に対する溶解性が露光部において変化する現象を利
用して、パターンを形成するものである。
比較的良好なレジスト性能を示すものに、樹脂成分とし
て、アルカリ可溶性樹脂中のアルカリ親和性基をt−ブ
チルエステル基やt−ブトキシカルボニル基で保護した
樹脂(特公平2−27660号公報参照)、アルカリ可
溶性樹脂中のアルカリ親和性基をシリル基で保護した樹
脂(特公平3−44290号公報参照)、樹脂成分とし
て、アルカリ可溶性樹脂中のアルカリ親和性基をケター
ル基で保護した樹脂(特開平7−140666号公報参
照)、アセタール基で保護した樹脂(特開平2−161
436号公報および特開平5−249682号公報参
照)を使用したレジストが知られている。
トにはそれぞれ固有の問題があり、実用化に際して種々
の困難を伴うことが指摘されている。
クまでの引き置き時間(Post Exposure Time Delay 以
下「PED」という。)により、レジストパターンの線
幅が変化したり、あるいはT−型形状となることが挙げ
られる。これらの問題を解決する手段としてアセタール
基で保護した樹脂と、t−ブトキシカルボニル基で保護
した樹脂とをブレンドする方法(特開平8−15864
号)が提案され、比較的良好なレジスト性能を示すこと
が知られている。ところがこの組合せのものは、レジス
ト溶液としたとき、これを保存していると、感度が変化
するという問題があった。また、パターン形状、感度、
現像性、解像度も不十分で、化学増幅型レジストとして
の総合特性の観点からさらなる改善が求められている。
線、遠紫外線、X線あるいは荷電子線の如き各種放射線
に有効に感応し、感度、解像度、現像性およびパターン
形状が優れ、しかも感度の保存安定性に優れた化学増幅
型ポジ型レジストとして有用な感放射線性組成物を提供
することにある。
的は、(A)下記式(1)で表される繰返し単位と下記
式(2)で表される繰返し単位を含有してなる共重合体
(以下、「共重合体(A)」という)、
示す、
示し、R3は水素原子炭素数1〜10の鎖状アルキル
基、炭素数3〜10の環状アルキル基、炭素数6〜10
のアリール基または炭素数7〜11のアラルキル基を示
し、R4とR5は互いに独立に炭素数1〜10の鎖状アル
キル基、炭素数1〜10のハロゲン化アルキル基、炭素
数3〜10の環状アルキル基、炭素数6〜10のアリー
ル基または炭素数7〜11のアラルキル基を示すかある
いはR3、R4およびR5のいずれか2つが互いに結合し
て5〜7員環を形成していてもよい、(B)下記式
(3)で表される繰返し単位および上記式(1)で表さ
れる繰返し単位からなる共重合体(以下、「共重合体
(B)」という)
示し、そしてRaは水素原子または炭素数1〜10のア
ルキル基を示す、および(C)感放射線性酸発生剤、を
含有することを特徴とする感放射線性組成物によって達
成される。以下、本発明を詳細に説明するが、これによ
り本発明の目的、構成および効果が明確となるであろ
う。
(1)で表される繰返し単位(以下、「繰返し単位
(1)」という)と、前記式(2)で表される繰返し単
位(以下、「繰返し単位(2)」という)で表される共
重合体である。式(1)において、R1は水素原子また
はメチル基である。式(2)において、R2は水素原子
またはメチル基である。また、R3は水素原子、炭素数
1〜10(C1〜C10)の鎖状アルキル基、炭素数3〜
10(C3〜C10)の環状アルキル基、炭素数6〜10
(C6〜C10)のアリール基または炭素数7〜11(C7
〜C11)のアラルキル基である。
あっても分岐鎖状であってもよく、例えばメチル基、エ
チル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル
基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、
n−ペンチル基、ネオペンチル基、n−ヘキシル基、n
−ヘプチル基、n−オクチル基、2−エチルヘキシル
基、n−ノニル基、n−デシル基等を挙げることができ
る。
えばシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチ
ル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオ
クチル基、ノルボルニル基、イソボルニル基等を挙げる
ことができる。
フェニル基、トリル基、キシリル基、クメニル基、1−
ナフチル基等を挙げることができる。
は、例えばベンジル、α−メチルベンジル基、フェネチ
ル基、ナフチルメチル基等を挙げることができる。
互いに独立にC1〜C10鎖状のアルキル基、C1〜C10の
ハロゲン化アルキル基、C3〜C10の環状アルキル基、
C6〜C10のアリール基またはC7〜C11のアラルキル基
である。これらのうち、ハロゲン化アルキル基以外の基
の具体例としては、前記したものと同じものを挙げるこ
とができ、ハロゲン化アルキルとしては、例えばトリフ
ルオロエチル基、ヘキサフルオロプロピル基、ヘプタデ
カフルオロデシル基等を挙げることができる。
て5〜7員環を形成することができる。R3とR4が結合
した場合の5〜7員環としては、例えばシクロペンチル
基、シクロヘキシル基およびシクロヘプチル基を挙げる
ことができる。また、R3とR5またはR4とR5が結合し
た場合の5〜7員環としては、例えばテトラヒドロフラ
ニル基およびテトラヒドロピラニル基を挙げることがで
きる。
(2)−1
(2)に同じである、で表される基は、アセタール基ま
たはケタール基と呼称される基である。ここで、アセタ
ール基としては、例えば1−メトキシエトキシ基、1−
エトキシエトキシ基、1−n−プロポキシエトキシ基、
1−i−プロポキシエトキシ基、1−n−ブトキシエト
キシ基、1−i−ブトキシエトキシ基、1−sec−ブ
トキシエトキシ基、1−t−ブトキシエトキシ基、1−
シクロペンチルオキシエトキシ基、1−シクロヘキシル
オキシエトキシ基、1−ノルボルニルオキシエトキシ
基、1−ボルニルオキシエトキシ基、1−フェニルオキ
シエトキシ基、1−(1−ナフチルオキシ)エトキシ
基、1−ベンジルオキシエトキシ基、1−フェネチルオ
キシエトキシ基、(シクロヘキシル)(メトキシ)メト
キシ基、(シクロヘキシル)(エトキシ)メトキシ基、
(シクロヘキシル)(n−プロポキシ)メトキシ基、
(シクロヘキシル)(i−プロポキシ)メトキシ基、
(シクロヘキシル)(シクロヘキシルオキシ)メトキシ
基、(シクロヘキシル)(フェノキシ)メトキシ基、
(シクロヘキシル)(ベンジルオキシ)メトキシ基、
(フェニル)(メトキシ)メトキシ基、(フェニル)
(エトキシ)メトキシ基、(フェニル)(n−プロポキ
シ)メトキシ基、(フェニル)(i−プロポキシ)メト
キシ基、(フェニル)(シクロヘキシルオキシ)メトキ
シ基、(フェニル)(フェノキシ)メトキシ基、(フェ
ニル)(ベンジルオキシ)メトキシ基、(ベンジル)
(メトキシ)メトキシ基、(ベンジル)(エトキシ)メ
トキシ基、(ベンジル)(n−プロポキシ)メトキシ
基、(ベンジル)(i−プロポキシ)メトキシ基、(ベ
ンジル)(シクロヘキシルオキシ)メトキシ基、(ベン
ジル)(フェノキシ)メトキシ基、(ベンジル)(ベン
ジルオキシ)メトキシ基、2−テトラヒドロフラニルオ
キシ基、2−テトラヒドロピラニルオキシ基等を挙げる
ことができる。
チル−1−メトキシエトキシ基、1−メチル−1−エト
キシエトキシ基、1−メチル−1−n−プロポキシエト
キシ基、1−メチル−1−i−プロポキシエトキシ基、
1−メチル−1−n−ブトキシエトキシ基、1−メチル
−1−i−ブトキシエトキシ基、1−メチル−1−se
c−ブトキシエトキシ基、1−メチル−1−t−ブトキ
シエトキシ基、1−メチル−1−シクロペンチルオキシ
エトキシ基、1−メチル−1−シクロヘキシルオキシエ
トキシ基、1−メチル−1−ノルボルニルオキシエトキ
シ基、1−メチル−1−ボルニルオキシエトキシ基、1
−メチル−1−フェニルオキシエトキシ基、1−メチル
−1−(1−ナフチルオキシ)エトキシ基、1−メチル
−1−ベンジルオキシエトキシ基、1−メチル−1−フ
ェネチルオキシエトキシ基、1−シクロヘキシル−1−
メトキシエトキシ基、1−シクロヘキシル−1−エトキ
シエトキシ基、1−シクロヘキシル−1−n−プロポキ
シエトキシ基、1−シクロヘキシル−1−i−プロポキ
シエトキシ基、1−シクロヘキシル−1−シクロヘキシ
ルオキシエトキシ基、1−シクロヘキシル−1−フェノ
キシエトキシ基、1−シクロヘキシル−1−ベンジルオ
キシエトキシ基、1−フェニル−1−メトキシエトキシ
基、1−フェニル−1−エトキシエトキシ基、1−フェ
ニル−1−n−プロポキシエトキシ基、1−フェニル−
1−i−プロポキシエトキシ基、1−フェニル−1−シ
クロヘキシルオキシエトキシ基、1−フェニル−1−フ
ェニルオキシエトキシ基、1−フェニル−1−ベンジル
オキシエトキシ基、1−ベンジル−1−メトキシエトキ
シ基、1−ベンジル−1−エトキシエトキシ基、1−ベ
ンジル−1−n−プロポキシエトキシ基、1−ベンジル
−1−i−プロポキシエトキシ基、1−ベンジル−1−
シクロヘキシルオキシエトキシ基、1−ベンジル−1−
フェニルオキシエトキシ基、1−ベンジル−1−ベンジ
ルオキシエトキシ基、2−(2−メチル−テトラヒドロ
フラニル)オキシ基、2−(2−メチル−テトラヒドロ
ピラニル)オキシ基、1−メトキシ−シクロペンチルオ
キシ基、1−メトキシ−シクロヘキシルオキシ基等を挙
げることができる。
(1)および(2)は、単独でまたは2種以上が存在す
ることができる。(A)共重合体における繰返し単位
(2)の含有量は、繰返し単位(1)および(2)の合
計を基準にして、10〜60モル%、好ましくは20〜
50モル%、さらに好ましくは25〜45モル%であ
る。10モル%未満ではレジストとしての解像度が低下
する傾向があり、一方60モル%を超えると、感度が低
下する傾向がある。
(1)および繰返し単位(2)以外に、これらと共重合
可能な他の単量体の繰返し単位(以下、「繰返し単位
(4)」という)を含有させることができる。繰返し単
位(4)はパターン形状および解像度の向上のために共
重合されるものであり、アルカリ現像液に対する溶解性
の低い単量体、すなわちスルホン酸基、カルボン酸基、
フェノール性水酸基等の酸性水酸基を有しない単量体か
ら誘導される。このような単量体(以下、「単量体
(4)」という)の例としては、ビニル基含有化合物、
(メタ)アクリルアミド化合物、(メタ)アクリル酸エ
ステル類等を挙げることができる。
えばスチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレ
ン、クロルスチレン、t−ブトキシスチレン等の芳香族
ビニル化合物、ビニルピロリドン、ビニルカプロラクタ
ム等のヘテロ原子含有脂環式ビニル化合物;アクリロニ
トリル、メタクリロニトリル等のシアノ基含有ビニル化
合物が挙げられる。(メタ)アクリルアミド化合物とし
ては、例えばアクリルアミド、メタクリルアミド、N−
メチロールアクリルアミド等を挙げることができる。
ては、例えばメチル(メタ)アクリレート、エチル(メ
タ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート、
ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、フェニル(メ
タ)アクリレート、イソボロニル(メタ)アクリレー
ト、トリシクロデカニルアクリレート等を挙げることが
できる。
単位(1)と(3)の使用割合により異なるが、一般に
共重合体(A)のすべての繰返し単位に対して、通常0
〜30モル%、好ましくは0〜20モル%、さらに好ま
しくは5〜20モル%である。40モル%を超えると現
像液に対する溶解性が低下する傾向にある。
より製造することができる。 (イ)フェノール性水酸基を有するビニル芳香族系
(共)重合体(以下、「フェノール性水酸基含有重合
体」という)、例えばポリ(p−ヒドロキシスチレ
ン)、ポリ(p−イソプロペニルフェニール)等を準備
し、その水酸基の1部を、例えばエチルビニルエーテ
ル、2,3−ジヒドロピラン、4−メトキシ−5,6−ジ
ヒドロ−2H−ピランあるいは2−メトキシプロピレン
如き化合物と反応させてエーテル化し、前記式(1)の
繰返し単位と前記式(2)の繰返し単位とからなる重合
体を製造する方法。 (ロ)フェノール性水酸基含有重合体のナトリウムフェ
ノキシド誘導体と、式Cl−CH(R3)(R4)OR5
(ただし、R3、R4、R5はそれぞれ式(2)における
R3、R4、R5と同じである)で表される化合物とを、
脱塩化ナトリウム反応させてエーテル化する方法。 (ハ)前記式(1)、(2)に対応するビニル芳香族化
合物を直接共重合する方法。
ョンクロマトグラフィー(以下、「GPC」という)に
よるポリスチレン換算重量平均分子量(以下、「Mw」
という)は、通常1,000〜100,000であり、好
ましくは3,000〜40,000であり、さらに好まし
くは3,000〜30,000である。分子量1,000
未満であるとレジストとした場合に感度および耐熱性が
劣り易く、また100,000を超えると現像液に対す
るレジストの放射線照射部の溶解性が劣り易くなる。
(3)で表される繰返し単位(以下、「繰返し単位
(3)」という)と、繰返し単位(1)からなる共重合
体である。式(3)において、R6は水素原子またはメ
チル基であり、Raは水素原子または炭素数1〜10の
アルキル基である。炭素数1〜10のアルキル基の具体
例としては、前記した炭素数1〜10の鎖状アルキル基
または炭素数3〜10の環状アルキル基の具体例が挙げ
られる。
の含有量は、通常50〜95モル%、好ましくは55〜
90モル%、さらに好ましくは60〜80モル%であ
る。50モル%未満ではレジストとしての感度が低下し
易く、一方95モル%を超えると現像度が低下する傾向
が大となる。
の含有量は、通常5〜50モル%、好ましくは10〜4
5モル%、さらに好ましくは20〜40モル%である。
5モル%未満ではレジストとしての解像度が低下し易
く、一方50モル%を超えると現像性が低下し易くなる
傾向にある。
(1)および繰返し単位(3)以外に、これらと共重合
可能な他の単量体の繰返し単位(以下、「繰返し単位
(5)」という)を含有させることができる。繰返し単
位(5)はパターン形状および解像度の向上のために共
重合されるものであり、アルカリ現像液に対する溶解性
の低い単量体、すなわちスルホン酸基、カルボン酸基、
フェノール性水酸基等の酸性水酸基を有しない単量体か
ら誘導される。このような単量体(以下、「単量体
(4)」という)の例としては、ビニル基含有化合物、
(メタ)アクリルアミド化合物、(メタ)アクリル酸エ
ステル類等を挙げることができる。ここで、ビニル基含
有化合物としては、例えばクロルスチレン、t−ブトキ
シスチレン等の芳香族ビニル化合物、ビニルピロリド
ン、ビニルカプロラクタム等のヘテロ原子含有脂環式ビ
ニル化合物;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等
のシアノ基含有ビニル化合物が挙げられる。(メタ)ア
クリルアミド化合物としては、例えばアクリルアミド、
メタクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド等を
挙げることができる。
ては、例えばメチル(メタ)アクリレート、エチル(メ
タ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート、
ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、フェニル(メ
タ)アクリレート等を挙げることができる。繰返し単位
(5)の好適な含有量は繰返し単位(1)と(3)の使
用割合により異なるが、一般に共重合体(A)のすべて
の繰返し単位に対して通常30モル%未満である。30
モル%を超えると現像液に対する溶解性が低下する傾向
にある。
〜(ヘ)の方法により製造することができる。 (ニ)上記式(1)、(3)に対応するビニル芳香族化
合物を直接ラジカル共重合する方法。 (ホ)t−ブトキシスチレンと上記式(3)に対応する
ビニル芳香族化合物を共重合した後、酸で加水分解する
方法。 (ヘ)アセトキシスチレンと上記式(3)に対応するビ
ニル芳香族化合物を共重合した後、アルカリで加水分解
する方法。
〜100,000であり、好ましくは3,000〜40,
000であり、さらに好ましくは3,000〜30,00
0である。分子量が3,000未満であるとレジストと
した場合に感度および耐熱性が劣り易く、また100,
000を超えると現像液に対するレジストの照射線照射
部の溶解性が劣り易くなる。これらの共重合体(B)は
単独もしくは2種以上混合して使用される。
体(B)の使用割合は、共重合体(A)対重合体(B)
の重量比が50/50〜95/5、好ましくは60/4
0〜90/10、さらに好ましくは70/30〜90/
10である。なお、これらの重量比は、共重合体(A)
と共重合体(B)の合計重量を100重量部とした場合
のものである。
る化合物である。本発明において用いられる感放射線性
酸発生剤としては、オニウム塩、スルホン化合物、
スルホン酸エステル化合物、スルホンイミド化合物
等を挙げることができる。これらの感放射線性酸発生剤
の例を以下に示す。
ばヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、
ジアゾニウム塩、アンモニウム塩、ピリジニウム塩等を
挙げることができる。オニウム塩化合物の具体例として
は、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホ
ネート、ジフェニルヨードニウムピレンスルホネート、
ジフェニルヨードニウムドデシルベンゼンスルホネー
ト、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスル
ホネート、トリフェニルスルホニウムトシレート、ジフ
ェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ト
リフェニルスルホニウムナフタレンスルホネート、トリ
フェニルスルホニウムカンファースルホネート、(ヒド
ロキシフェニル)ベンジルメチルスルホニウムトルエン
スルホネート、ジ−(t−ブチルフェニル)ヨードニウ
ムノナフルオロブタンスルホネート、ジ−(t−ブチル
フェニル)ヨードニウムトルエンスルホネート、ジ−
(t−ブチルフェニル)ヨードニウムカンファースルホ
ネート、ジ−(t−ブチルフェニル)ヨードニウムナフ
タレンスルホネート等を挙げることができる。
は、例えばβ−ケトスルホン、β−スルホニルスルホ
ン、これらのα−ジアゾ化合物等を挙げることができ
る。スルホン化合物の具体例としては、フェナシルフェ
ニルスルホン、メシチルフェナシルスルホン、ビス(フ
ェニルスルホニル)メタン、4−トリスフェナシルスル
ホン等を挙げることができる。
エステル化合物としては、例えばアルキルスルホン酸エ
ステル、ハロアルキルスルホン酸エステル、アリールス
ルホン酸エステル、イミノスルホネート等を挙げること
ができる。スルホン酸エステル化合物の具体例として
は、ベンゾイントシレート、ピロガロールトリス(トリ
フルオロメタンスルホート)、ピロガロールメタンスル
ホン酸トリエステル、ニトロベンジル−9,10−ジエ
トキシアントラセン−2−スルホネート、α−メチロー
ルベンゾイントシレート、α−メチロールベンゾインオ
クタンスルホン酸エステル、α−メチロールベンゾイン
トリフルオロメタンスルホン酸エステル、α−メチロー
ルベンゾインドデシルスルホン酸エステル等を挙げるこ
とができる。
化合物としては、例えば下記式(4)
基、アルコキシレン基等の2価の基を示し、R7はアル
キル基、アリール基、ハロゲン置換アルキル基、ハロゲ
ン置換アリール基等の1価の基を示す、で表される化合
物を挙げることができる。
N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)スクシン
イミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)
フタルイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオ
キシ)ジフェニルマレイミド、N−(トリフルオロメチ
ルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5
−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(トリフル
オロメチルスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ
[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシ
イミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)
ナフチルイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニル
オキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキ
シ−2,3−ジカルボキシイミド、N−(カンファース
ルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(カンファース
ルホニルオキシ)フタルイミド、N−(カンファースル
ホニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(カンファ
ースルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5
−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(カンファ
ースルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.
1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(カンファースルホニルオキシ)ナフチルイミド、
N−(カンファースルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.
1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイ
ミド、
シ)スクシンイミド、N−(カンファ−スルホニルオキ
シ)ナフチルジカルボキシイミド、N−(4−メチルフ
ェニルスルホニルオキシ)フタルイミド、N−(4−メ
チルフェニルスルホニルオキシ)ジフェニルマレイミ
ド、N−(4−メチルフェニルスルホニルオキシ)ビシ
クロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボ
キシイミド、N−(4−メチルフェニルスルホニルオキ
シ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(4−メチルフ
ェニルスルホニルオキシ)ナフチルイミド、N−(4−
メチルフェニルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.
1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイ
ミド、N−(2−トリフルオロメチルフェニルスルホニ
ルオキシ)スクシンイミド、N−(2−トリフルオロメ
チルフェニルスルホニルオキシ)フタルイミド、N−
(2−トリフルオロメチルフェニルスルホニルオキシ)
ジフェニルマレイミド、N−(2−トリフルオロメチル
フェニルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプ
ト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(2
−トリフルオロメチルフェニルスルホニルオキシ)−7
−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,
3−ジカルボキシイミド、N−(2−トリフルオロメチ
ルフェニルスルホニルオキシ)ナフチルイミド、N−
(2−トリフルオロメチルフェニルスルホニルオキシ)
ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3
−ジカルボキシイミド、N−(2−トリフルオロメチル
フェニルスルホニルオキシ)ナフチルイミド、N−(4
−フルオロフェニルスルホニルオキシ)スクシンイミ
ド、N−(2−フルオロフェニル)フタルイミド、N−
(4−フルオロフェニルスルホニルオキシ)ジフェニル
マレイミド、N−(4−フルオロフェニルスルホニルオ
キシ)ビシクロ[2.1.1]ヘプト−5−エン−2,3
−ジカルボキシイミド、N−(トリフルオロメチルスル
ホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.1.1]ヘプ
ト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(4
−フルオロフェニルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.
1.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキ
シイミド、N−(4−フルオロフェニルスルホニルオキ
シ)ナフチルジカルボキシイミド等を挙げることができ
る。
ム塩、スルホン化合物が好ましく、特にトリフェニル
スルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフ
ェニルスルホニウムナフタレンスルホネート、トリフェ
ニルスルホニウムカンファースルホネート、ビス(フェ
ニルスルホニル)シクロヘキサン、ビス(フェニルスル
ホニル)シクロペンテン、ジ−(t−ブチルフェニル)
ヨードニウムノナフルオロブタンスルホネート、ジ−
(t−ブチルフェニル)ヨードニウムトシレート、ジ−
(t−ブチルフェニル)ヨードニウムカンファースルホ
ネート、ジ−(t−ブチルフェニル)ヨードニウムナフ
タレンスルホネート等が好ましい。
剤は、通常、共重合体(A)と共重合体(B)の合計1
00重量部当り、1〜20重量部、特に好ましくは1〜
10重量部の割合で使用される。これらの感放射線性酸
発生剤(以下、「酸発生剤」という)は、単独もしくは
2種類以上を混合して使用される。
ら生じた酸のレジスト被膜中における拡散現象を制御
し、放射線未照射光領域での好ましくない化学反応を抑
制する作用等を有する酸拡散制御剤を配合することが好
ましい。このような酸拡散制御剤を使用することによ
り、組成物の貯蔵安定性が向上し、またレジストとして
解像度が向上するとともに、PEDの変動によるレジス
トパターンの線幅変化を抑えることができ、プロセス安
定性に極めて優れたものとなる。酸拡散制御剤として
は、放射線照射やベークにより塩基性が変化しない含窒
素有機化合物が好ましく用いられる。かかる含窒素有機
化合物としては、例えば下記式(6) R10R11R12N ・・・(6) ここで、R10、R11およびR12はそれぞれ独立に水素原
子、アルキル基、アリール基またはアラルキル基を示
す、で表される化合物(以下、「含窒素化合物(I)」
という。)、同一分子内に窒素原子を2個有するジアミ
ノ化合物(以下、「含窒素化合物(II)」という。)、
窒素原子を3個以上有するポリアミノ重合体(以下、
「含窒素化合物(III)」という。)、アミド基含有化
合物、ウレア化合物、含窒素複素環化合物等を挙げるこ
とができる。
n−ヘキシルアミン、n−ヘプチルアミン、n−オクチ
ルアミン、n−ノニルアミン、n−デシルアミン等のモ
ノアルキルアミン類;ジ−n−ブチルアミン、ジ−n−
ペンチルアミン、ジ−n−ヘキシルアミン、ジ−n−ヘ
プチルアミン、ジ−n−オクチルアミン、ジ−n−ノニ
ルアミン、ジ−n−デシルアミン等のジアルキルアミン
類;トリエチルアミン、トリ−n−プロピルアミン、ト
リ−n−ブチルアミン、トリ−n−ペンチルアミン、ト
リ−n−ヘキシルアミン、トリ−n−ヘプチルアミン、
トリ−n−オクチルアミン、トリ−n−ノニルアミン、
トリ−n−デシルアミン等のトリアルキルアミン類;ア
ニリン、N−メチルアニリン、N,N−ジメチルアニリ
ン、2−メチルアニリン、3−メチルアニリン、4−メ
チルアニリン、4−ニトロアニリン、ジフェニルアミ
ン、トリフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族ア
ミン類を挙げることができる。
エチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルエ
チレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチ
レンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、
4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジア
ミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノジフェニルア
ミン、2,2’−ビス(4−アミノフェニル)プロパ
ン、2−(3−アミノフェニル)−2−(4−アミノフ
ェニル)プロパン、2−(4−アミノフェニル)−2−
(3−ヒドロキシフェニル)プロパン、2−(4−アミ
ノフェニル)−2−(4−ヒドロキシフェニル)プロパ
ン、1,4−ビス[1−(4−アミノフェニル)−1−
メチルエチル]ベンゼン、1,3−ビス[1−(4−ア
ミノフェニル)−1−メチルエチル]ベンゼン等を挙げ
ることができる。
ばポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、ジメチルア
ミノエチルアクリルアミドの重合体等を挙げることがで
きる。上記アミド基含有化合物としては、例えばホルム
アミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホ
ルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、
N,N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベ
ンズアミド、ピロリドン、N−メチルピロリドン等を挙
げることができる。上記ウレア化合物としては、例えば
尿素、メチルウレア、1,1−ジメチルウレア、1,3−
ジメチルウレア、1,1,3,3−テトラメチルウレア、
1,3−ジフェニルウレア、トリブチルチオウレア等を
挙げることができる。
イミダゾール、ベンズイミダゾール、4−メチルイミダ
ゾール、4−メチル−2−フェニルイミダゾール等のイ
ミダゾール類;ピリジン、2−メチルピリジン、4−メ
チルピリジン、2−エチルピリジン、4−エチルピリジ
ン、2−フェニルピリジン、4−フェニルピリジン、N
−メチル−4−フェニルピリジン、ニコチン、ニコチン
酸、ニコチン酸アミド、キノリン、8−オキシキノリ
ン、アクリジン等のピリジン類のほか、ピラジン、ピラ
ゾール、ピリダジン、キノザリン、プリン、ピロリジ
ン、ピペリジン、モルホリン、4−メチルモルホリン、
ピペラジン、1,4−ジメチルピペラジン、1,4−ジア
ザビシクロ[2.2.2]オクタン等を挙げることができ
る。これらの含窒素有機化合物のうち、含窒素化合物
(I)、含窒素複素環化合物等が好ましい。また、含窒
素化合物(I)の中では、トリアルキルアミン類が特に
好ましく、含窒素複素環化合物の中では、ピリジン類が
特に好ましい。
または2種以上を混合して使用することができる。本発
明における酸拡散制御剤の使用量は、共重合体(A)と
(B)の合計重量100重量部当り、通常15重量部以
下、好ましくは0.001〜10重量部、さらに好まし
くは0.005〜5重量部である。この場合、酸拡散制
御剤の使用量が15重量部を超えると、レジストとして
の感度や露光部の現像性が低下する傾向がある。なお、
酸拡散制御剤の使用量が0.001重量部未満では、プ
ロセス条件によっては、レジストとしてのパターン形状
や寸法忠実度が低下するおそれがある。
共重合体(B)以外の樹脂であって、かつアルカリ可溶
性の樹脂を添加することができる。このアルカリ可溶性
の樹脂は、アルカリ現像液と親和性を示す官能基、例え
ばフェノール性水酸基、カルボキシル基等の酸性官能基
を1種以上有する、アルカリ現像液に可溶な樹脂であ
る。このようなアルカリ可溶性樹脂を使用することによ
り、本発明組成物によるレジスト被膜のアルカリ現像液
への溶解速度の制御がより容易となる結果、現像性をさ
らに向上させることができる。
リ現像液に可溶である限り特に限定されるものではない
が、好ましいアルカリ可溶性樹脂としては、例えばヒド
ロキシスチレン、イソプロペニルフェノール、ビニル安
息香酸、カルボキシメチルスチレン、カルボキシメトキ
シスチレン、(メタ)アクリル酸、クロトン酸、マレイ
ン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸 メサコン
酸、ケイ皮酸等の酸性官能基を有する少なくとも1種の
単量体の重合性二重結合部分が開裂した繰返し単位を含
有する付加重合系樹脂や、ノボラック樹脂に代表される
酸性官能基を有する縮合系繰返し単位を含有する重縮合
系樹脂等を挙げることができる。
性樹脂は、前記酸性官能基を有する単量体の重合性二重
結合部分が開裂した繰返し単位のみから構成されていて
もよいが、生成した樹脂がアルカリ現像液に可溶である
限りでは、1種以上の他の繰返し単位をさらに含有する
こともできる。このような他の繰返し単位としては、例
えばスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、
無水マレイン酸、(メタ)アクリロニトリル、クロトン
ニトリル、マレインニトリル、フマロニトリル、メサコ
ンニトリル、シトラコンニトリル、イタコンニトリル、
(メタ)アクリルアミド、クロトンアミド、マレインア
ミド、フマルアミド、メサコンアミド、シトラコンアミ
ド、イタコンアミド、ビニルアニリン、ビニルピリジ
ン、N−ビニル−ε−カプロラクタム、N−ビニルピロ
リドン、N−ビニルイミダゾール等の単量体の重合性二
重結合部分が開裂した繰返し単位を挙げることができ
る。
としたときの放射線の透過性が高く、またドライエッチ
ング耐性にも優れるという観点から、特にポリ(ヒドロ
キシスチレン)およびポリ(イソプロペニルフェノー
ル)が好ましい。また、前記重縮合系樹脂からなるアル
カリ可溶性樹脂は、酸性官能基を有する重縮合系繰返し
単位のみから構成されていてもよいが、生成した樹脂が
アルカリ現像液に可溶である限りでは、他の繰返し単位
をさらに含有することもできる。このような重縮合系樹
脂は、例えば1種以上のフェノール類と1種以上のアル
デヒド類とを、場合により他の重縮合系繰返し単位を形
成しうる重縮合成分とともに、酸性触媒または塩基性触
媒の存在下、水媒質中または水と親水性溶媒との混合媒
質中で(共)重縮合することによって製造することがで
きる。
レゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、2,3−
キシレノール、2,4−キシレノール、2,5−キシレノ
ール、3,4−キシレノール、3,5−キシレノール、
2,3,5−トリメチルフェノール、3,4,5−トリメチ
ルフェノール等を挙げることができ、また前記アルデヒ
ド類としては、例えばホルムアルデヒド、トリオキサ
ン、パラホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、アセト
アルデヒド、プロピルアルデヒド、フェニルアセトアル
デヒド等を挙げることができる。本発明におけるアルカ
リ可溶性樹脂の使用量は、前記共重合体(A)と共重合
体(B)の合計100重量部当り、通常、200重量部
以下である。
この界面活性剤としては、ポリオキシエチレンラウリル
エーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポ
リオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレ
ンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンノ
ニルフェノールエーテル、ポリエチレングリコールジラ
ウレート、ポリエチレングリコールジステアレートを挙
げることができ、市販品としては、例えばエフトップE
F301、EF303,EF352(トーケムプロダク
ツ製)、メガファックス F171、F173(大日本
インキ(株)製)、フロラードFC430、FC431
(住友スリーエム(株)製)、アサヒガードAG71
0、サーフロンS−382、SC101、SC102、
SC103、SC104、SC105、SC106(旭
硝子(株)製)、オルガノシロキサンポリマーKP34
1(信越化学工業(株)製)、アクリル酸系またはメタ
クリル酸系(共)重合体であるポリフローNo.75、
No.95(商品名、共栄社油脂化学工業(株)製)等
が用いられる。
よび共重合体(B)の合計量100重量部当り、通常、
2重量部以下である。
の増感剤は、放射線のエネルギーを吸収して、そのエネ
ルギーを感放射線性酸発生剤に伝達し、それにより酸の
生成量を増加させる作用を示すもので、本発明組成物に
よって形成されるレジストの見掛けの感度を向上させる
効果を有する。好ましい増感剤の例としては、ベンゾフ
ェノン類、ローズベンガル類、アントラセン類等を挙げ
ることができる。これらの増感剤の配合量は、組成物中
の共重合体(A)と共重合体(B)の合計100重量部
当り、通常、50重量部以下である。
とにより、放射線照射部の潜像を可視化させて、放射線
照射時のハレーションの影響を緩和でき、接着助剤を配
合することにより、基板との接着性をさらに改善するこ
とができる。さらに、他の添加剤として、4−ヒドロキ
シ−4'−メチルカルコン等のハレーション防止剤、形
状改良剤、保存安定剤、消泡剤等を配合することもでき
る。
が、例えば5〜50重量%、好ましくは15〜40重量
%になるように、溶剤に均一に溶解したのち、例えば孔
径0.2μm程度のフィルターで濾過することにより、
組成物溶液として調製される。
しては、例えばエチレングリコールモノメチルエーテル
アセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルア
セテート等のエチレングリコールモノアルキルエーテル
アセテート類;プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピ
レングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリ
コールモノブチルエーテル等のプロピレングリコールモ
ノアルキルエーテル類;プロピレングリコールジメチル
エーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プ
ロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレング
リコールジブチルエーテル等のプロピレングリコールジ
アルキルエーテル類;
アセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテル
アセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテ
ルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテ
ルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエ
ーテルアセテート類;乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n
−プロピル、乳酸イソプロピル等の乳酸エステル類;ギ
酸n−アミル、ギ酸イソアミル、酢酸エチル、酢酸n−
プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸n−ブチル、酢酸イ
ソブチル、酢酸n−アミル、酢酸イソアミル、プロピオ
ン酸イソプロピル、プロピオン酸n−ブチル、プロピオ
ン酸イソブチル等の脂肪族カルボン酸エステル類;
2−メチルプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシ−3−
メチル酪酸メチル、メトキシ酢酸エチル、エトキシ酢酸
エチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキ
シプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチ
ル、3−エトキシプロピオン酸エチル、3−メトキシブ
チルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルアセ
テート、3−メチル−3−メトキシブチルプロピオネー
ト、3−メチル−3−メトキシブチルブチレート、アセ
ト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、ピルビン酸メチル、
ピルビン酸エチル等の他のエステル類;トルエン、キシ
レン等の芳香族炭化水素類;メチルエチルケトン、メチ
ルプロピルケトン、メチルブチルケトン、2−ヘプタノ
ン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノン、シクロヘキサノ
ン等のケトン類;N−メチルホルムアミド、N,N−ジ
メチルホルムアミド、N−メチルアセトアミド、N,N
−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等のア
ミド類;γ−ブチロラクトン等のラクトン類を挙げるこ
とができる。
前述したようにして調製された組成物溶液を、回転塗
布、流延塗布、ロール塗布等の適宜の塗布手段によっ
て、例えばシリコンウェハー、アルミニウムで被覆され
たウェハー等の基板上に塗布することにより、レジスト
被膜を形成し、場合により予め加熱処理(以下、「プレ
ベーク」という。)を行ったのち、所定のマスクパター
ンを介して放射線照射(以下、「露光」という)する。
その際に使用される放射線としては、感放射線性酸発生
剤の種類に応じて、例えばi線(波長365nm)等の
紫外線;ArFエキシマレーザー(波長193nm)、
KrFエキシマレーザー(波長248nm)等の遠紫外
線;シンクロトロン放射線等のX線;電子線等の荷電粒
子線を適宜選択して使用する。また、露光量等の露光条
件は、本発明組成物の配合組成、各添加剤の種類等に応
じて、適宜選定される。
の感度を向上させるために、露光後に加熱処理(以下、
「露光後ベーク」という。)を行なうのが好ましい。そ
の加熱条件は、本発明組成物の配合組成、各添加剤の種
類等により変わるが、通常、30〜200℃、好ましく
は40〜150℃である。次いで、露光されたレジスト
被膜をアルカリ現像液で、通常10〜50℃、30〜2
00秒の条件でアルカリ現像することにより、所定のレ
ジストパターンを形成する。
カリ金属水酸化物;アンモニア水;モノ−、ジ−あるい
はトリ−アルキルアミン類;モノ−、ジ−あるいはトリ
−アルカノールアミン類;複素環式アミン類;テトラア
ルキルアンモニウムヒドロキシド類;コリン;1,8−
ジアザビシクロ−[5.4.0]−7−ウンデセン、1,
5−ジアザビシクロ−[4.3.0]−5−ノネン等のア
ルカリ性化合物を、通常、1〜10重量%、好ましくは
1〜5重量%の濃度となるように溶解したアルカリ性水
溶液が使用される。また、前記アルカリ性水溶液からな
る現像液には、例えばメタノール、エタノール等の水溶
性有機溶剤や界面活性剤を適宜添加することもできる。
そして、このようにアルカリ性水溶液からなる現像液を
使用する場合には、一般に現像後、水洗する。なお、レ
ジストパターンの形成に際しては、環境雰囲気中に含ま
れる塩基性不純物等の影響を防止するため、レジスト被
膜上に保護膜を設けることもできる。
をさらに具体的に説明する。但し、本発明はこれらの実
施例に何ら制約されるものではない。ここで、Mwの測
定および各レジストの評価は、下記の要領で行った。
G3000HXL 1本、G4000HXL 1本)を用い、
流量1.0ミリリットル/分、溶出溶媒テトラヒドロフ
ラン、カラム温度40℃の分析条件で、単分散ポリスチ
レンを標準とするゲルパーミエーションクロマトグラフ
法により測定した。
イン・アンド・スペースパターン(1L1S)を1対1
の線幅に形成する露光量を最適露光量とし、この最適露
光量により感度を評価した。
ンの最小寸法(μm)を、解像度とした。
て、パターン上部の線幅をLa、パターン下部の線幅を
Lbとして0.9×Lb<La<1.1×Lbのときを良
好、0.9×Lb≧Laのときをラウンドトップ、La
≧1.1×LbのときをT−型として表わした。
ムや現像残りの程度を走査型電子顕微鏡を用いて調べ
た。保存安定性 組成物を調製し、調製直後の感度と35℃保存で3週間
保存後の感度を測定し調べた。
24gをジオキサン100ミリリットルに溶解した後、
窒素で30分間バブリングを行った。この溶液にエチル
ビニルエーテル8g、触媒としてp−トルエンスルホン
酸ピリジニウム塩1gを添加し、12時間反応させた。
この反応溶液を1重量%アンモニア水溶液に滴下して、
共重合体を沈澱させた。この重合体を50℃の真空乾燥
器内で一晩乾燥した。得られた共重合体は、Mwが1
6,000であり、13C−NMR測定の結果、フェノー
ル性水酸基の水素原子の45%が1−エトキシエチル基
で置換された構造を有するものであった。この共重合体
を重合体A−1とする。
4gをジオキサン100ミリリットルに溶解した後、窒
素で30分間バブリングを行った。この溶液に2,3−
ジヒドロピラン7.5g、触媒としてp−トルエンスル
ホン酸ピリジニウム塩0.4gを添加し、6時間反応さ
せた。この反応溶液を1%アンモニア水溶液に滴下し
て、共重合体を沈澱させた。この共重合体を50℃の真
空乾燥器内で一晩乾燥した。得られた共重合体は、Mw
が11,000であり、13C−NMR測定の結果、フェ
ノール性水酸基の水素原子の42%がテトラヒドロピラ
ニル基で置換された構造を有するものであった。この共
重合体を重合体A−2とする。
基含有重合体および表1に示したビニルエーテル化合物
を用いて各々の共重合体を合成した。共重合体の分析値
を表1に示す。この共重合体を重合体A−3〜A−5と
する。
ジオキサン50gと混合して均一溶液とした。この溶液
を窒素で30分間バブリングした後、2,2’−アゾビ
ス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)
1.9gを添加し、バブリングを継続しつつ、反応温度
を60℃に維持して7時間重合させた。重合終了後、反
応溶液を多量のヘキサンと混合して、生成した共重合体
を凝固させた。次いで、共重合体をジオキサンに再溶解
した後、再度ヘキサンにより、凝固させる操作を数回繰
り返して、未反応単量体を完全に除去し、50℃減圧下
で乾燥して、白色の共重合体を得た。次いで共重合体を
再度ジオキサン100gに溶解し、10%硫酸水20g
を加え80℃で6時間加水分解を行った。溶液に酢酸エ
チル100gを加え、次いで蒸留水100gを加えてよ
く振り混ぜた後静置し、水層を廃棄した。この後、水層
のPHが中性になるまで水洗を繰り返した。次いで多量
のヘキサン中で凝固を行い、真空乾燥して白色の粉末を
得た。得られた共重合体は、Mwが9,000であり、1
H−NMR測定の結果、p−ヒドロキシスチレンとスチ
レンとの共重合モル比が70:30であった。この共重
合体を重合体B−1とする。
チレン5.3gを重合、未反応物の除去、酸分解を行
い、Mwが7,000であり、ヒドロキシスチレンとス
チレンとの共重合モル比が80:20の共重合体を得
た。この共重合体を重合体B−2とする。
チレン30gを重合、未反応物の除去、酸分解を行い、
Mwが7,000であり、ヒドロキシスチレンとスチレ
ンとの共重合モル比が60:40の共重合体を得た。こ
の共重合体を重合体B−3とする。
4gをジオキサン100ミリリットルに溶解した後、窒
素で30分間バブリングを行った。この溶液にトリエチ
ルアミン50gを添加し、攪拌下5℃でジt−ブチルジ
カーボネート6.5gを添加して6時間反応させた。そ
の後、この反応溶液を1重量%アンモニア水溶液に滴下
して、共重合体を沈澱させた。この共重合体を50℃の
真空乾燥器内で一晩乾燥した。得られた共重合体は、M
wが11,000であり、13C−NMR測定の結果、フ
ェノール性水酸基の水素原子の25%がt−ブトキシカ
ルボニル基で置換された構造を有するものであった。こ
の共重合体を重合体C−1とする。
て均一溶液とした後、孔径0.2μmのメンブランフィ
ルターで濾過して、組成物溶液を調製した。その後、各
組成物溶液をシリコンウェハー上にスピンコートした
後、90℃で120秒間プレベークを行って、膜厚1.
0μmのレジスト被膜を形成した。次いで、KrFエキ
シマレーザー((株)ニコン製ステッパーNSR−20
05EX8Aを使用)にて露光を行い、次いで100℃
で60秒間露光後ベークを行った後、2.38重量%テ
トラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用い、2
3℃で1分間、パドル現像し、純水で水洗し、乾燥し
て、レジストパターンを形成した。各レジストの評価結
果を表4に示す。
放射線性酸発生剤、酸拡散制御剤および溶剤は、下記の
とおりである。感放射線性酸発生剤(酸発生剤) C−1:トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタン
スルホネート C−2:トリフェニルスルホニウムカンファースルホネ
ート*) C−3:ビス(フェニルスルホニル)シクロヘキサン *)C−2は、下記構造式を有する化合物である。
アセテート
度、解像度、現像性およびパターン形状が優れ、しか
も、感度の保存安定性に優れる。しかも、本発明の感放
射線性組成物は、紫外線、遠紫外線、X線あるいは荷電
粒子線の如き各種放射線に有効に感応するものであり、
化学増幅型ポジ型レジストとして極めて有用である。従
って、本発明の感放射線性組成物は、今後さらに微細化
が進行すると予想される半導体デバイス製造用として好
適に使用することができる。
Claims (1)
- 【請求項1】 (A)下記式(1)で表される繰返し単
位と下記式(2)で表される繰返し単位を含有してなる
共重合体、 【化1】 ここで、R1は水素原子またはメチル基を示す、 【化2】 ここで、R2は水素原子またはメチル基を示し、R3は水
素原子、炭素数1〜10の鎖状アルキル基、炭素数3〜
10の環状アルキル基、炭素数6〜10のアリール基ま
たは炭素数7〜11のアラルキル基を示し、R4とR5は
互いに独立に炭素数1〜10の鎖状アルキル基、炭素数
1〜10のハロゲン化アルキル基、炭素数3〜10の環
状アルキル基、炭素数6〜10のアリール基または炭素
数7〜11のアラルキル基を示すかあるいはR3、R4お
よびR5のいずれか2つが互いに結合して5〜7員環を
形成していてもよい、(B)下記式(3)で表される繰
返し単位および上記式(1)で表される繰返し単位を含
有してなる共重合体 【化3】 ここで、R6は水素原子またはメチル基を示し、そして
Raは水素原子または炭素数1〜10のアルキル基を示
す、および(C)感放射線性酸発生剤、を含有すること
を特徴とする感放射線性組成物。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP15241297A JP3709657B2 (ja) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | 感放射線性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP15241297A JP3709657B2 (ja) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | 感放射線性組成物 |
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|---|---|
| JPH112902A true JPH112902A (ja) | 1999-01-06 |
| JP3709657B2 JP3709657B2 (ja) | 2005-10-26 |
Family
ID=15539957
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP15241297A Expired - Lifetime JP3709657B2 (ja) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | 感放射線性組成物 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3709657B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004097524A1 (ja) * | 2003-04-30 | 2004-11-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
| KR100741683B1 (ko) * | 1999-10-28 | 2007-07-23 | 후지필름 가부시키가이샤 | 포지티브 포토레지스트 조성물 |
| KR100756315B1 (ko) * | 2000-09-01 | 2007-09-07 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 네가티브형 레지스트 조성물, 레지스트 패턴의 형성방법및 전자디바이스의 제조방법 |
| KR100820499B1 (ko) * | 2003-04-30 | 2008-04-10 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 포지티브형 포토레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성방법 |
| US7727701B2 (en) * | 2004-01-23 | 2010-06-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
-
1997
- 1997-06-10 JP JP15241297A patent/JP3709657B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100741683B1 (ko) * | 1999-10-28 | 2007-07-23 | 후지필름 가부시키가이샤 | 포지티브 포토레지스트 조성물 |
| KR100756315B1 (ko) * | 2000-09-01 | 2007-09-07 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 네가티브형 레지스트 조성물, 레지스트 패턴의 형성방법및 전자디바이스의 제조방법 |
| WO2004097524A1 (ja) * | 2003-04-30 | 2004-11-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
| JP2004333549A (ja) * | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
| KR100820499B1 (ko) * | 2003-04-30 | 2008-04-10 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 포지티브형 포토레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성방법 |
| US7449276B2 (en) | 2003-04-30 | 2008-11-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive photoresist composition and method for forming resist pattern |
| US7524604B2 (en) | 2003-04-30 | 2009-04-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd | Positive resist composition and method of formation of resist patterns |
| US7727701B2 (en) * | 2004-01-23 | 2010-06-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3709657B2 (ja) | 2005-10-26 |
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