JPH11293094A - Ｓｆ６ガス絶縁機器用エポキシ樹脂組成物およびその成形物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＳＦ₆ガスの分解生成物（ＨＦガス）に対す
る耐久性、機械的強度、耐クラック性にバランスよく優
れ、誘電率の低い絶縁成形物を提供しうるエポキシ樹脂
組成物をうること。 【解決手段】 エポキシ樹脂にケイ酸塩化合物の粉末を
添加してなるＳＦ₆ガス絶縁機器用エポキシ樹脂組成
物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＳＦ₆ガスを封入
するＳＦ₆ガス絶縁機器の開閉装置、管路気中送電装
置、またはその他の電気機器の絶縁支持または電気部材
間の絶縁スペーサなどの絶縁部材などに好適に用いるこ
とのできるエポキシ樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気絶縁性に優れているＳＦ₆ガ
スは、変電機器や遮断機など絶縁機器の絶縁媒体として
用いられている。このＳＦ₆ガスは化学的に安定である
が、絶縁機器の内部で発生するコロナ放電やアーク放電
によって分解し、ＳＦ₂、ＳＦ₄、Ｓ₂Ｆ₂、ＳＯ₃、ＳＯ
Ｆ₄、ＳＯ₂Ｆ₄などを生ずる。なかでも、ＳＦ₄ガスは以
下の反応式（１）および（２）にしたがって絶縁機器中
に存在する水と反応して分解し、ＨＦガスを生成する： ＳＦ₄＋Ｈ₂Ｏ → ＳＯＦ₂＋２ＨＦ （１） ＳＯＦ₂＋Ｈ₂Ｏ → ＳＯ₂＋２ＨＦ （２）

【０００３】また、ＳＦ₆ガスを絶縁媒体として用いる
絶縁機器の開閉装置、管路気中送電装置、またはその他
の電気機器の絶縁支持または電気部材間の絶縁スペーサ
などの絶縁部材などの部品としては、優れた絶縁特性、
機械的特性、成形性という点から従来からエポキシ樹脂
組成物からなる絶縁成形物が用いられているが、その充
填材には、誘電率が低く、しかも機械的強度の高いとい
う点からシリカ（ＳｉＯ₂）粉末が用いられており、反
応式（３）： ＳｉＯ₂＋４ＨＦ → ＳｉＦ₄＋２Ｈ₂Ｏ にしたがってシリカ粉末が分解し、劣化する。その結
果、前記絶縁成形物の表面抵抗が低下して絶縁破壊を起
こし、さらに腐食が進むと機械特性も低下するという問
題がある。

【０００４】そこで、たとえば特開平１−２４７４４９
号公報、特開平４−１３０１２６号公報、特開平４−３
４１７１１号公報においては、前記充填剤としてはＳＦ
₆ガスの分解生成物（ＨＦガス）に対する耐久性（以
下、「耐ＳＦ₆ガス性」ともいう。）を有する酸化アル
ミニウム（アルミナ）の粉末を用いる技術が開示されて
いる。

【０００５】しかし、アルミナ粉末の誘電率は通常９〜
１１と比較的高いことから、かかるアルミナ粉末を含む
前記絶縁成形物の誘電率も高くなることになる。特に近
年においては、絶縁機器を含む電気装置の高電圧化およ
び小形化にともなって、より苛酷な条件に耐えることの
できる絶縁成形物が求められており、特に電気的には、
形状からみたコロナ放電開始電圧の低下が課題とされて
いることから、誘電率が高くなることは望ましくない。
アルミナ粉末の充填量を減らすことも考えられるが、前
記絶縁成形物の機械的強度や耐クラック性の低下を招く
という問題がある。

【０００６】そのほか、アルミナ粉末よりも誘電率が低
くかつ耐ＳＦ₆ガス性を有する充填材としては、たとえ
ばドロマイト、フッ化ナトリウム、フッ化アルミニウ
ム、フッ化マグネシウムがあげられるが、これらの充填
材を含むエポキシ樹脂組成物からなる絶縁成形物は機械
的強度および耐クラック性、成形性に劣るという問題が
ある。また、特公昭４９−３８７１８号公報には、充填
材として、フッ化マグネシウムなどとコーディエライト
を併用する技術が開示されているが、依然として前記問
題は解消されていない。

【０００７】すなわち、ＳＦ₆ガスの分解生成物（ＨＦ
ガス）に対する耐久性、機械的強度、耐クラック性にバ
ランスよく優れ、かつ誘電率の低い絶縁成形物を提供し
うるエポキシ樹脂組成物の開発が要望されていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】以上の事実に鑑み、本
発明の目的は、耐ＳＦ₆ガス性、機械的強度、耐クラッ
ク性にバランスよく優れ、かつ誘電率の低い絶縁成形物
を提供しうるエポキシ樹脂組成物をうることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ樹脂
にケイ酸塩化合物の粉末を添加してなるＳＦ₆ガス絶縁
機器用エポキシ樹脂組成物に関する。

【００１０】また、本発明は、エポキシ樹脂に、ケイ酸
塩化合物の粉末、またはケイ酸塩化合物の粉末と該ケイ
酸塩化合物以外の無機物の粉末とを添加してなるＳＦ₆
ガス絶縁機器用エポキシ樹脂組成物に関する。

【００１１】これらの場合、ケイ酸塩化合物は独立ケイ
酸塩であるのが好ましい。

【００１２】また、ケイ酸塩化合物は環状ケイ酸塩であ
るのが好ましい。

【００１３】また、ケイ酸塩化合物は鎖状ケイ酸塩であ
るのが好ましい。

【００１４】さらに、独立ケイ酸塩は、カンラン石構造
を有するフォルステライト、ファヤライト、テフライ
ト、クネベライトまたはモンテセライトであるのが好ま
しい。

【００１５】また、独立ケイ酸塩はジルコンであるのが
好ましい。

【００１６】また、環状ケイ酸塩はコーディライトであ
るのが好ましい。

【００１７】また、鎖状ケイ酸塩は輝石族に属するウォ
ラストナイトであるのが好ましい。

【００１８】また、ケイ酸塩化合物の粉末は、平均粒径
１００μｍ以下の微粒子または平均繊維径１００μｍ以
下の針状物からなるのが好ましい。

【００１９】さらに前記ＳＦ₆ガス絶縁機器用エポキシ
樹脂組成物は、ガラス転移温度が１４０℃以上で、かつ
該ガラス転移温度以下の温度における線膨張係数が４０
ｐｐｍ／℃以下である有機物の粉末または繊維がさらに
添加されてなるのが好ましい。

【００２０】さらにまた本発明は、エポキシ樹脂に、ケ
イ酸塩化合物以外の無機物の粉末、ならびにガラス転移
温度が１４０℃以上でかつ該ガラス転移温度以下におけ
る線膨張係数が４０ｐｐｍ／℃以下である有機物の粉末
または繊維を添加してなるＳＦ₆ガス絶縁機器用エポキ
シ樹脂組成物にも関する。

【００２１】これらの場合、組成がおもにＭｇＯとＳｉ
Ｏ₂からなるケイ酸塩化合物であるのが好ましい。

【００２２】この場合、ＭｇＯ成分が全成分中の１６〜
９４重量％であるのが好ましい。

【００２３】また、組成がおもにＣａＯとＳｉＯ₂から
なるケイ酸塩化合物であるのが好ましい。

【００２４】この場合、ＣａＯ成分が全成分中の２０〜
９０重量％であるのが好ましい。

【００２５】また、組成がおもにＣａＯとＭｇＯおよび
ＳｉＯ₂からなるケイ酸塩化合物であるのが好ましい。

【００２６】この場合、組成中のＭｇＯ成分とＣａＯ成
分の合計が全成分中の２０〜９０重量％でるのが好まし
い。

【００２７】また、組成がおもにＭｇＯとＳｉＯ₂から
なるケイ酸塩化合物、組成がおもにＣａＯとＳｉＯ₂か
らなるケイ酸塩化合物および組成がおもにＣａＯとＭｇ
ＯおよびＳｉＯ₂からなるケイ酸塩化合物を１種類また
は２種類以上混合したものを用いることもできる。

【００２８】また、本発明は、前記ＳＦ₆ガス絶縁機器
用エポキシ樹脂組成物からなる成形物およびそれを用い
たＳＦ₆ガス絶縁機器にも関する。

【００２９】

【発明の実施の形態】本発明は、エポキシ樹脂にケイ酸
塩化合物の粉末を添加してなるＳＦ₆ガス絶縁機器用エ
ポキシ樹脂組成物に関する。

【００３０】本発明において用いるエポキシ樹脂は、少
なくとも２個のエポキシ基を有し、エポキシ当量が１０
０〜５０００で軟化点が２００℃以下のものであれば特
に制限はなく、たとえばビスフェノール型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン
化エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、シクロペ
ンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂
などがあげられるが特に限定されるものではない。ま
た、エポキシ樹脂に限らず、フェノール樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂などの熱硬化性樹脂にも適応することが
できる。

【００３１】前記エポキシ樹脂は、それぞれ単独で、ま
たは任意に組み合わせて用いることができる。なかで
も、粘度、えられた成形物の耐熱性、機械的強度という
点から、ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂を用いるのが好ましい。

【００３２】また、ビスフェノール型エポキシ樹脂とし
ては、たとえばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＤ型エポキシ樹脂、臭素化ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、イソシアネート変性し
たビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などがあげられ、成
形時における樹脂粘度および得られる硬化物の耐熱性と
機械的強度からエポキシ当量１００〜２０００で軟化点
１５０℃以下のビスフェノール型エポキシ樹脂を用いる
のが好ましい。

【００３３】脂環式エポキシ樹脂としては、たとえば過
酸化法で合成されるシクロヘキセンオキシド系のエポキ
シ樹脂であるビニルシクロヘキセンジオキシド、ジシク
ロペンタジエンオキシド、３，４−エポキシ−シクロヘ
キシル−３′，４′−エポキシシクロヘキサンカルボキ
シレートおよびポリグリシジルエステル系のエポキシ樹
脂であるヘキサハイドロフタル酸ジグリシジルエステ
ル、テトラハイドロフタル酸ジグリシジルエステルなど
があげられ、耐熱性と機械的強度のバランスに優れてい
るという点からエポキシ当量１００〜２０００で軟化点
１５０℃以下の脂環式エポキシ樹脂を用いるのが好まし
い。

【００３４】つぎに、本発明におけるケイ酸塩化合物の
粉末について説明する。本発明におけるケイ酸塩化合物
の粉末は、得られる成形物に機械的強度を付与するため
に充填材としての役割を果たすものであり、従来から用
いられていた充填材であるシリカよりもＳＦ₆ガスの分
解生成物（ＨＦガス）に対する耐久性に優れ、また、ア
ルミナよりも誘導率が低いという利点を有する。本発明
の最大の特徴は、かかる利点を有するケイ酸塩化合物の
粉末を、ＳＦ₆ガス絶縁機器用エポキシ樹脂組成物の充
填材として用いたことにある。

【００３５】前記ケイ酸塩化合物としては、エポキシ樹
脂中に分散しうるものであれば特に制限はなく、たとえ
ば、次のようなものがあげられ、それぞれ単独で、また
は任意に組合わせて用いることができる。 （ｉ）ランカン石族であるフォルステライト（Forsteri
te:２ＭｇＯ・ＳｉＯ₂）、ファヤライト（Fayalite:２
ＦｅＯ・ＳｉＯ₂）、テフライト（Tephroite:２ＭｎＯ
・ＳｉＯ₂）、クネベライト（Knebelite:ＦｅＯ・Ｍｎ
Ｏ・ＳｉＯ₂）およびモンテセライト（Monticellite:Ｃ
ａＯ・２ＭｇＯ・ＳｉＯ₂）、ジルコン（Zircon:ＺｒＯ
₂・ＳｉＯ₂）、ザクロ石族であるアルマンディン（Alma
ndine:Ｆｅ₃ ²⁺Ａｌ₂Ｓｉ₃Ｏ₁₂）、アンドラダイト（And
radite:Ｃａ₃（Ｆｅ³⁺，Ｔｉ）₂Ｓｉ₃Ｏ₁₂）、グロシュ
ラール（Grossular:Ｃａ₃Ａｌ₂Ｓｉ₃Ｏ₁₂）、スペッサ
ルティン（Spessartine:Ｍｎ₃Ａｌ₂Ｓｉ₃Ｏ₁₂）および
クロムザクロ石（Uvarovite:Ｃａ₃Ｃｒ₂Ｓｉ₃Ｏ₁₂）、
フェナサイト族であるフェナサイト（Ｂｅ₂ＳｉＯ₄）お
よびケイ亜鉛鉱（Ｚｎ₂ＳｉＯ₄）、ケイ酸アルミニウム
族であるシリマナイト（Sillimanite:Ａｌ₂Ｏ（Ｓｉ
Ｏ₄））、アンダルーサイト（Andalusite:Ａｌ₂Ｏ（Ｓ
ｉＯ₄））、トパーズ（Topaz:Ａｌ₂Ｏ（ＳｉＯ₄）（Ｏ
Ｈ，Ｆ）₂）およびカイアナイト（Kyanite:Ａｌ₂Ｏ（Ｓ
ｉＯ₄））などの独立ケイ酸塩。 （ｉｉ）コーディエライト（Cordierite:Ａｌ₃Ｍｇ
₂（Ｓｉ₅ＡｌＯ₁₈））、ベリル（Beryl:Ｂｅ₃Ａｌ₂（Ｓ
ｉ₆Ｏ₁₈））などの環状ケイ酸塩。 （ｉｉｉ）輝石族であるエンスタタイト（Enstarite:Ｍ
ｇＳｉ₂Ｏ₅）、ステアタイト（Steatite:ＭｇＳｉ
₂Ｏ₅）、透輝石（Diopside:ＣＡＭｇＳｉ₂Ｏ₆）、スポ
ジュメン（Spodumene:ＬｉＡｌＳｉ₂Ｏ₆）、ヒスイ（Ja
deite:ＮａＡｌＳｉ₂Ｏ₆）、ウォラストナイト（珪灰
石）（Wollastonite:ＣａＳｉＯ₃）およびバラ輝石（Ｍ
ｎＳｉＯ₃）、角閃石族である透角閃石（Tremolite:Ｃ
ａ₂Ｍｇ₅（ＯＨ）₂（Ｓｉ₄Ｏ₁₁）₂）および直閃石（Ant
hophylite:（Ｍｇ，Ｆｅ）₇（ＯＨ）₂（Ｓｉ₄Ｏ₁₁）₂）
などの鎖状ケイ酸塩。 （ｉｖ）その他、メリライト族であるナトリウムメリラ
イト（Sodium melilite:ＮａＣａＡｌＳｉ₂Ｏ₇）、ゲー
レナイト（Gehlenite:Ｃａ₂Ａｌ₂Ｓｉ₂Ｏ₇）およびアケ
ルマナイト（Akermanite:Ｃａ₂ＭｇＳｉ₂Ｏ₇）などの複
合ケイ酸塩、雲母族である雲母（Muscovite:Ｋ₂Ａｌ₂Ｍ
ｇ₂（ＯＨ）₄［（Ｓｉ₄Ｏ₁₀）₂］）、白雲母（Ｋ₂Ａｌ₄
（ＯＨ）₄［（Ｓｉ₄ＡｌＯ₁₀）₂］）およびパラゴナイ
ト（Pallagonite:ＮａＡｌ₂Ｍｇ₂（ＯＨ）₄［（Ｓｉ₄Ｏ
₁₀）₂］）、ロウ石（Pyroohyllite:Ａｌ₄（ＯＨ）
₄［（Ｓｉ₄Ｏ₁₀）₂］）、滑石（Talc:Ｍｇ₆（ＯＨ）
₄［（Ｓｉ₄Ｏ ₁₀）₂］）、カオリナイト族であるカオリ
ナイト（Ａｌ₄（ＯＨ）₈（Ｓｉ₄Ｏ₁₀））、モンモリロ
ナイト族であるモンモリロナイト（Montmorillonite:
（Ｎａ）_{0. 7}（Ａｌ_3.3Ｍｇ_0.7）（ＯＨ）₄［（Ｓｉ₄Ｏ
₁₀）₂］）などの層状ケイ酸塩、長石族であるソーダ長
石（Sodium feldspar:ＮａＡｌＳｉ₃Ｏ₈）、正長石（Fe
ldspar:ＫＡｌＳｉ₃Ｏ₈）、バリウム長石（Celsian:Ｂ
ａＡｌ₂Ｓｉ₂Ｏ₈）、灰長石（Anorthite:ＣａＡｌ₂Ｓｉ
₂Ｏ₈）およびカリ長石（Sanidine:ＫＡｌＳｉ₃Ｏ₈）、
ネフェリン族であるネフェリン（Nepheline:ＮａＡｌＳ
ｉＯ₄やＮａ₃Ｋ（Ａｌ₄Ｓｉ₄Ｏ₁₆））およびカーネギー
ト石（Carnegieite:ＫＡｌＳｉＯ₄）、沸石族であるる
ホウ沸石（Analcite:ＮａＡｌＳｉ₂Ｏ₆・Ｈ₂Ｏ）および
ソーダ沸石（Ｎａ₂Ａｌ₂Ｓｉ₃Ｏ₁₀・２Ｈ₂Ｏ）、ソーダ
ライト族であるソーダライト（Sodalite:Ｎａ₈［Ａｌ₆
Ｓｉ₆Ｏ₂₄］・Ｃｌ₂）およびノーゼライト（Nosean:Ｎ
ａ₈［Ａｌ₆Ｓｉ₆Ｏ₂₄］・ＳＯ₄）などの立体網状ケイ酸
塩。などがあげられる。

【００３６】誘電率が最も低いケイ酸塩は立体網目ケイ
酸塩の石英（シリカ；ＳｉＯ₂）である。立体網目ケイ
酸塩は各々のＳｉ−Ｏ四面体がそれに隣接するＳｉ−Ｏ
四面体と４つの頂点をすべて共有し、３次元的な網状構
造をつくっている。このため緻密で硬度が高く機械的強
度に優れる反面、フッ酸に浸食されやすい。そこで誘電
率が石英（シリカ；ＳｉＯ₂）についで低く、工業的に
も生産されているケイ酸塩化合物に着目し、ケイ酸塩化
合物の耐ＳＦ₆ガス性や電気的、機械的特性について評
価した。

【００３７】立体網状ケイ酸塩である長石族および準長
石族は、石英（シリカ；ＳｉＯ₂）と同様の構造を有
し、しかもＳｉの他にフッ酸による浸食によりイオン解
離して電気絶縁性が低下する可能性のあるアルカリ金属
のＫ、Ｎａ、Ｃａを溶解しているため、また、沸石族は
さらに組成中に結晶水を有するために耐フッ酸性に劣
る。

【００３８】また、天然鉱石として代表的な雲母や滑石
は層状ケイ酸塩に属する。層状ケイ酸塩はＳｉ−Ｏ四面
体が３つの角を共有して、平らな板状構造（２次元的な
網状構造）をつくる。この層状ケイ酸塩は電気的特性に
は優れているが、層間は弱いファンデルワールス力で結
合しているためへき開が著しく、この層間にフッ酸によ
る化学的な攻撃を受けやすい。このためにマイカなどの
層状ケイ酸塩はすでに報告されているように（電気学会
全国大会、Ｓ．４−３；１９８９）耐ＳＦ₆ガス性に劣
る。

【００３９】したがって、独立ケイ酸塩、環状ケイ酸塩
および鎖状ケイ酸塩の３種が特に有用である。

【００４０】独立ケイ酸塩とはＳｉ−Ｏ四面体が分離し
た単体として存在するもの、すなわちＳｉ−Ｏ四面体は
どの頂点をも共有せず、１つずつ独立しており、この
（ＳｉＯ₄）^4-イオンを中和する形でＳｉ−Ｏ四面体間
に陽イオンが入って互いに結合している構造をいい、特
にカンラン石族は（ＳｉＯ₄）^4-イオンがその酸素原子
の部分で２価の陽イオンを介して化学的に結合している
構造（Ｒ₂ ²⁺［ＳｉＯ₄］、Ｒ²⁺＝Ｍｇ、Ｆｅ²⁺、Ｃａ）
をもつ。天然に産するものとしては、フォルステライト
とファヤライトとの固溶体であるカンラン石（（Ｍｇ、
Ｆｅ₂ ²⁺）ＳｉＯ₄）がある。固溶体の端成分であるフォ
ルステライトは地球のマントルの典型化合物と考えられ
ている。（ＳｉＯ₄）^4-イオンを中和する形で周囲にＭ
ｇ²⁺が配位している。酸素がほぼ六方最密充填状態にあ
り、隙間の４配位位置にケイ素が６配位位置にマグネシ
ウムが入った構造になっている。

【００４１】環状ケイ酸塩とは、四面体構造をもつＳｉ
Ｏ₄が環状に結合し、陽イオンが、Ｓｉ−Ｏ四面体が２
つの角を共有して連なり環を形成している（Ｓｉ₂Ｏ₇）
^6-、（Ｓｉ₃Ｏ₉）^6-、（Ｓｉ₄Ｏ₁₂）^8-、（Ｓｉ₆Ｏ₁₈）
^12-イオンを中和する形で存在する構造をもつケイ酸塩
化合物をいう。

【００４２】また、鎖状ケイ酸塩とは、Ｓｉ−Ｏ四面体
が２つの角を共有して鎖状に連なり、陽イオンがこの鎖
が形成する（Ｓｉ₂Ｏ₆）_∞ ^4-イオンを中和する形に存在
する構造を持つケイ酸塩化合物をいう。

【００４３】前記独立ケイ酸塩のなかでは、（フッ酸に
よる浸食によりイオン解離して電気絶縁性が低下する可
能性のあるアルカリ金属を含有しないため）耐ＳＦ₆ガ
ス性に優れ、かつ機械的強度にも優れているという点か
らカンラン石構造を有するフォルステライト、ファヤラ
イト、テフライト、クネベライトまたはモンテセライト
を用いるのが好ましい。また、低熱膨張性、高電気絶縁
性、耐アーク性に優れるという点からジルコンを用いる
のが好ましい。

【００４４】また、環状ケイ酸塩の中では、耐ＳＦ₆ガ
ス性、機械的強度に優れ、かつ有毒であるＢｅを含有し
ていないという点からコーディライトを用いるのが好ま
しい。

【００４５】また、鎖状ケイ酸塩の中では、耐ＳＦ₆ガ
ス性、機械的強度、耐クラック性に優れているという点
から輝石族に属するウォラストナイトであるのが好まし
い。

【００４６】これらの中で、組成がおもにＭｇＯとＳｉ
Ｏ₂からなるケイ酸塩化合物としては、カンラン石（Oli
vine:（Ｍｇ，Ｆｅ）₂ＳｉＯ₄）、フォルステライト（F
orsterite:２ＭｇＯ・ＳｉＯ₂）、クリノエンスタタイ
ト（Clinoenstatite:ＭｇＯ・ＳｉＯ₂）、エンスタタイ
ト（Enstatite:ＭｇＯ・ＳｉＯ₂）、ステアタイト（Ste
atite:ＭｇＯ・ＳｉＯ₂）、温石綿（Chrysotile:３Ｍｇ
Ｏ・２ＳｉＯ₂・２Ｈ ₂Ｏ）、滑石（Talc:３ＭｇＯ・４
ＳｉＯ₂・Ｈ₂Ｏ）、コオディライト（Cordierite:２Ｍ
ｇＯ・２Ａｌ₂Ｏ₃・５ＳｉＯ₂）、紅柘留石（Pyrope:３
ＭｇＯ・Ａｌ₂Ｏ ₃・３ＳｉＯ₂）、サッフィリン（Sapph
irine:４ＭｇＯ・５Ａｌ₂Ｏ₃・２ＳｉＯ₂）などがあげ
られる。

【００４７】組成がおもにＣａＯとＳｉＯ₂からなるケ
イ酸塩化合物としては、ウォラストナイト（Wollastoni
te:ＣａＯ・ＳｉＯ₂）、ラルナイト（Larnite:２ＣａＯ
・ＳｉＯ₂）、ランキナイト（Rankinite:３ＣａＯ・２
ＳｉＯ₂）、灰長石（Anorthite:ＣａＯ・Ａｌ₂Ｏ₃・２
ＳｉＯ₂）、ゲーレナイト（Gehlenite:２ＣａＯ・Ａｌ₂
Ｏ₃・ＳｉＯ₂）、灰礬柘榴石（Grossuralite(Garnet):
３ＣａＯ・Ａｌ₂Ｏ₃・３ＳｉＯ₂）、ダンブリ石（Danbu
rite:ＣａＯ・Ｂ₂Ｏ₃・２ＳｉＯ₂）、灰鉄輝石（Hedenb
ergite:ＣａＯ・ＦｅＯ・２ＳｉＯ₂）、ナーゲルシュミ
タイト（Nagelschmidtite:７ＣａＯ・Ｐ₂Ｏ₅・２ＳｉＯ
₂）、シリコカルノタイト（Silicocarnotite:５ＣａＯ
・Ｐ₂Ｏ₅・ＳｉＯ₂）、チタナイト（Titanite:ＣａＯ・
ＴｉＯ₂・ＳｉＯ₂）などがあげられる。

【００４８】さらに、組成がおもにＣａＯとＭｇＯおよ
びＳｉＯ₂からなるケイ酸塩化合物としてはモンテセラ
イト（Monticellite:ＣａＯ・ＭｇＯ・ＳｉＯ₂）、オケ
ルマナイト（Akermanite２ＣａＯ・ＭｇＯ・２Ｓｉ
Ｏ₂）、透輝石（Diopside:ＣａＯ・ＭｇＯ・２Ｓｉ
Ｏ₂）、メルウィナイト（Merwinite:ＭｇＯ・３ＣａＯ
・２ＳｉＯ₂）などがあげられる。

【００４９】前記ケイ酸塩化合物のなかでは、耐ＳＦ₆
ガス性・機械的強度にも優れ、かつ誘電率が低いという
点からフォルステライト系、モンテセライト系、ウォラ
ストナイト系、またはステアタイト系を用いるのが好ま
しい。

【００５０】また、組成がおもにＭｇＯとＳｉＯ₂から
なるケイ酸塩化合物では、耐ＳＦ₆ガス性、機械的強度
に優れているという点からＭｇＯの含有量は組成中の１
６〜９４重量％であるのが好ましい。特に耐ＳＦ₆ガス
性、機械的強度に優れ、かつ誘電率が低いという点から
ＭｇＯの含有量は組成中の２０〜８０重量％であるの好
ましい。

【００５１】また、組成がおもにＣａＯとＳｉＯ₂から
なるケイ酸塩化合物では、耐ＳＦ₆ガス性、機械的強度
に優れているという点からＣａＯの含有量は組成中の２
０〜９０重量％であるのが好ましい。特に耐ＳＦ₆ガス
性、機械的強度に優れ、かつ誘電率が低いという点から
ＣａＯの含有量は組成中の３０〜７０重量％であるの好
ましい。

【００５２】さらに、組成がおもにＣａＯとＭｇＯおよ
びＳｉＯ₂からなるケイ酸塩化合物では、耐ＳＦ₆ガス
性、機械的強度に優れているという点からＭｇＯ成分と
ＣａＯ成分の合計が全成分中の２０〜９０重量％である
の好ましい。特に耐ＳＦ₆ガス性、機械的強度に優れ、
かつ誘電率が低いという点からＭｇＯ成分とＣａＯ成分
の合計が全成分中の２５〜７０重量％であるの好まし
い。

【００５３】本発明における前記ケイ酸塩化合物の粉末
の形状としては、たとえば微粒子、針状物、板状物、バ
ルーン、ビーズなどがあげられるが、成形性、機械的強
度および耐クラック性という点から、微粒子または針状
物の形状であるのが好ましい。

【００５４】また、微粒子の場合、平均粒径が１００μ
ｍを超えるとえられる形成物の機械的強度の低下を招く
という点から、平均粒径が１００μｍ以下であるのが好
ましく、さらに流動性と機械的強度のバランスが優れる
という点から、０．５〜５０μｍであるのが特に好まし
い。

【００５５】また、針状物の場合は、平均繊維径が１０
０μｍ以下で、アスペクト比が１００以下であるのが好
ましく、さらに、成形時における樹脂組成物の粘度とい
う点から、平均繊維径が３０μ以下で、アスペクト比が
８０以下であるのが特に好ましい。平均繊維径は通常
０．１μｍ以上である。

【００５６】本発明において、前記ケイ酸塩化合物の粉
末の配合割合としては、成形物が得られる範囲で当業者
であれば適宜選択しうるが、機械的強度と耐クラック性
を有すると同時に成形性が損なわれないという点から、
樹脂組成全体に対して２０〜８０体積部であるのが好ま
しく、さらに、機械強度、耐クラック性と成形性のバラ
ンスに優れるという点から、樹脂組成全体に対して３０
〜７０体積部であるのが特に好ましい。

【００５７】また、本発明のＳＦ₆ガス絶縁機器用エポ
キシ樹脂組成物は、前記ケイ酸塩化合物以外の無機物の
粉末を含んでいてもよい。この場合は、得られる成形物
の機械的強度並びに耐クラック性の向上という利点があ
る。

【００５８】かかる前記ケイ酸塩化合物以外の無機物と
しては、一般に樹脂組成物の充填材としてもちいられて
いるものであればよく、たとえば溶融シリカ、結晶性シ
リカ、アルミナ、水和アルミナ、中空ガラスビーズ、ガ
ラス繊維、酸化マグネシウム、酸化チタン、炭酸カルシ
ウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、タルク、チタン
酸カリウム繊維、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウ
ム、三酸化アンチモン、無水セッコウ、硫酸バリウム、
チッ化ホウ素、炭化ケイ素、フッ化アルミニウム、フッ
化カルシウム、フッ化マグネシウム、ホウ酸アルミニウ
ムなどがあげられ、それぞれ単独で、または任意に組み
合わせて用いることができる。

【００５９】また、これらケイ酸塩化合物以外の無機物
の粉末の形状、微粒子である場合の平均粒径、針状物で
ある場合の平均繊維径およびアスペクト比については、
前記ケイ酸塩化合物の粉末と同様であってよい。

【００６０】しかし、前記ケイ酸塩化合物以外の無機物
を配合する場合は、本発明のＳＦ₆ガス絶縁機器用エポ
キシ樹脂組成物からえられる成形物の誘導率を高くしな
い範囲で配合する点に留意すべきである。ケイ酸塩化合
物以外の粉末の具体的な配合割合としては、ケイ酸塩化
合物を含む無機充填材全体に対して３〜９０体積部であ
るのが好ましく、さらに機械的強度、耐クラック性と成
形性のバランスに優れるという点から、ケイ酸塩化合物
を含む無機充填材全体に対して５〜７０体積部であるの
が特に好ましい。

【００６１】つぎに、本発明のＳＦ₆ガス絶縁機器用エ
ポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と化学反応してエポ
キシ樹脂を硬化させるために、硬化剤を含む。かかる硬
化剤としては、一般にエポキシ樹脂からなる組成物に用
いられているものであれば特に制限はなく、たとえば、
無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル無水
ナジック酸、ドデシル無水コハク酸、無水トリメリット
酸、無水ピロメリット酸、無水テトラヒドロフタル酸、
無水メチルテトラヒドロフタル酸などの酸無水物、トリ
エチレンテトラミン、ビス（４−アミノフェニル）メタ
ン、ビス（３−アミノフェニル）メタン、ビス（４−ア
ミノフェニル）スルホン、１，４−フェニレンジアミ
ン、１，４−ナフタレンジアミン、ベンジルジメチルア
ミン、１，５−ナフタレンジアミン、ジシアンジアミド
などのアミン類、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、ビスフェノールＳ、フェノールノボラック樹脂、ｐ
−ヒドロキシスチレン樹脂などの多価フェノール化合
物、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダ
ゾール系化合物などがあげられ、それぞれ単独で、また
は任意に組み合わせて用いることができる。

【００６２】これら硬化物のなかでは、ポットライフが
長く、硬化時の発熱が小さいという点から、無水フタル
酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル無水ナジック
酸、ドデシル無水コハク酸、無水トリメリット酸、無水
ピロメリット酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水メチ
ルテトラヒドロフタル酸などの酸無水物を用いるのが好
ましい。

【００６３】また前記硬化剤の配合割合としては、従来
のエポキシ樹脂組成物における使用量と同様という範囲
であればよいが、成形性という点から、前記エポキシ樹
脂の化学量論量に対して４０〜１４０％であるのが好ま
しく、さらに得られる成形物の耐熱性と機械的強度のバ
ランスに優れるという点から、前記エポキシ樹脂の化学
量論量に対して６０〜１２０％であるのが特に好まし
い。

【００６４】さらに本発明のＳＦ₆ガス絶縁機器用エポ
キシ樹脂組成物には、エポキシ樹脂と硬化剤の化学反応
を促進させるために硬化促進剤を含ませる。

【００６５】かかる硬化促進剤としては、エポキシ樹脂
と前記硬化剤との反応に対して触媒となる従来からのも
のであれば特に制限はなく、たとえば、トリフェニルホ
スフィン、亜リン酸トリフェニルなどの有機リン化合
物、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイ
ミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、２−（ジ
メチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス
（ジメチルアミノメチル）フェノール、ベンジルジメチ
ルアミン、α−メチルベンジルメチルアミンのような３
級アミン類、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウ
ンデセン−７のような有機酸塩類、テトラエチルアンモ
ニウムブロマイド、ベンジルトリエチルアンモニウムク
ロライド、ベンジルトリ−ｎ−ブチルアンモニウムブロ
マイドなどの４級アンモニウム塩などがあげられ、それ
ぞれ単独で、または任意に組み合わせて用いることがで
きる。

【００６６】また前記硬化促進剤の配合割合としては、
促進剤としての効果を示し、保存安定性を損なわない範
囲であればよく、前記エポキシ樹脂１００重量部に対し
て０．０１〜２０重量部であるのが好ましい。

【００６７】さらに、本発明のＳＦ₆ガス絶縁機器用エ
ポキシ樹脂組成物は、えられる成形物の誘電率の低下、
機械的強度および耐クラック性の向上という点から、さ
らにガラス転移温度が１４０℃以上で、かつ該ガラス転
移温度以下の温度における線膨張係数が４０ｐｐｍ／℃
以下である有機物の粉末または繊維を含んでよい。かか
る有機物の粉末または繊維は、ケイ酸塩化合物などの無
機充填剤を除いた有機成分の熱膨張率の低下、耐熱性の
向上を実現し、充填剤の添加量の低減を可能としてえら
れた成形物の誘電率を低下させる役割を果たす。

【００６８】ここで、前記有機物のガラス転移温度が１
４０℃以上で、かつ該ガラス転移温度以下の温度におけ
る線膨張係数が４０ｐｐｍ／℃以下であることを要件と
したのは、ガラス転移温度が１４０℃未満ではえられる
成形物の耐熱性が低下して長期信頼性に欠けることにな
り、線膨張係数が４０ｐｐｍ／℃を超えるとえられる成
形物の熱膨張率が大きくなってクラック発生の原因にな
るからである。ガラス転移温度および線膨張係数はそれ
ぞれの有機物に固有の値であって、前記要件を満たす有
機物として本発明において好適に用いられるものとして
は、たとえば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリス
ルホン、ポリフェニルエーテル、ポリベンズイミダゾー
ル、アラミド、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾ
ールなどがあげられ、それぞれ単独で、または任意に組
み合わせて用いることができる。

【００６９】さらに、成形物の低膨張率化および高耐熱
化という点から、ガラス転移温度が２００℃以上で、か
つ該ガラス転移温度以下の温度における線膨張係数が３
５ｐｐｍ／℃以下であるのが好ましいが、この範囲に入
るものとしては、たとえば、ポリイミド、ポリアミドイ
ミド、ポリベンズイミダゾール、アラミド、ポリパラフ
ェニレンベンゾビスオキサゾールなどがあげられる。

【００７０】前記有機物が粉末の場合、その形状は粒子
状であればよく、そのときの平均粒径は、成形性を損な
わず、機械的強度と耐クラック性が向上する範囲、たと
えば０．１〜１００μｍであればよい。また、繊維の場
合は、成形時における樹脂組成物の粘度増加を伴わない
範囲、たとえば平均繊維径が１００μｍ以下であればよ
い。

【００７１】前記有機物の粉末または繊維を配合する場
合の配合割合としては、成形物がえられる範囲であれば
よいが、成形性を損なわず、えられた成形物の機械的強
度、耐クラック性が向上するという点から、有機物の粉
末または繊維と無機充填剤の合計量の１〜９０容量％で
あるのが好ましく、さらに、成形性とえられる成形物の
機械的強度、耐クラック性のバランスに優れるという点
から、有機物の粉末または繊維と無機充填剤の合計量の
３〜７０容量％であるのが特に好ましい。

【００７２】また、本発明のＳＦ₆ガス絶縁機器用エポ
キシ樹脂組成物には、シラン系、チタン系、アルミニウ
ム系などのカップリング剤、アクリル系ゴム、ブタジエ
ン系ゴム、ニトリル系ゴム、スチレン系ゴムなどの可と
う性付与剤、変性剤、着色剤、顔料、劣化防止剤、内部
離型剤、界面活性剤などの配合剤を、本発明の効果を損
なわない範囲で配合してもよい。

【００７３】なお、カップリング剤を配合する場合の配
合割合としては、当業者であれば適宜選択することがで
きるが、樹脂組成と充填剤の接着性の向上という点か
ら、前記充填剤１００重量部に対して０．１〜２０重量
部であるのが好ましい。

【００７４】また、可とう化付与剤を配合する場合の配
合割合としては、当業者であれば適宜選択することがで
きるが、成形性とえられる成形物の耐クラック性のバラ
ンスに優れるという点から、前記エポキシ樹脂１００重
量部に対して１〜４０重量部であるのが好ましい。

【００７５】本発明のＳＦ₆ガス絶縁機器用エポキシ樹
脂組成物は、前記各成分を常法によって混合することに
よって製造することができる。

【００７６】また、本発明のＳＦ₆ガス絶縁機器用エポ
キシ樹脂組成物を用いて、常法、たとえば注型法によっ
て成形物をうることができる。すなわち本発明は当該成
形物にも関する。

【００７７】えられる成形物は、低誘電率で機械的、熱
的物質に優れ、且つ組成中にＳｉＯ ₂成分を含有してい
るにもかかわらず耐ＳＦ₆ガス性に優れているという効
果を有し、ＳＦ₆ガス絶縁機器の開閉装置、管路気中送
電装置、またはその他の電気機器の絶縁支持または電気
部材間の絶縁スペーサなどの絶縁部材などに好適に用い
ることのできる。

【００７８】以下に実施例を用いて本発明をより詳細に
説明するが、本発明はこれらのみに限定されるものでは
ない。

【００７９】

【実施例】まず表１に実施例１〜１５において用いた成
分を示す。

【００８０】

【表１】

【００８１】実施例１〜１１ 表２に示す配合割合（容量％）にしたがい、まずケイ酸
塩化合物の粉末および硬化促進剤を除く成分を、ライカ
イ機を用いて常温常圧で１０分間混合した。えられた混
合物にケイ酸塩化合物の粉末を添加して常温常圧で１時
間混合し、ついで硬化促進剤を添加してさらに常温真空
下で１０分間混合して本発明のＳＦ₆ガス絶縁機器用エ
ポキシ樹脂組成物１〜１１をえた。

【００８２】えられた樹脂組成物１〜１１をガラス製の
注型用型に注入し、高温槽を用いて１３０℃で６時間加
熱成形したのち、さらに１５０℃で６時間加熱成形して
板状（厚さ３ｍｍ）の成形物１〜１１をえた。

【００８３】えられた成形物について、以下の方法にし
たがって耐ＳＦ₆ガス性、誘電率、曲げ強度および耐ク
ラック性を測定した。結果を表２に示す。

【００８４】［測定方法］ 耐ＳＦ₆ガス性 えられた板状成形物に電極を取り付けたのち、ＳＦ₆ガ
スとＨＦガスの混合ガス（ＳＦ₆ガス：ＨＦガス＝１０
０：０．５（体積比））を充填したタンク内に設置し、
５００Ｖの直流電圧を印加し、１分間経過後に印加した
ままの状態で電流値（Ａ）を測定した。表面抵抗値が１
０¹⁵Ω以上の場合を○、１０¹⁴Ω以上１０¹⁵Ω未満の場
合を△、１０¹⁴Ω未満の場合を×として示した。

【００８５】誘電率 えられた板状成形物に電極を取り付けたのち、誘電率測
定回路に接続し、５００Ｖの直流電圧を印加し、１分間
経過後に印加したままの状態で誘電率（６０Ｈｚ）を測
定した。

【００８６】曲げ強度 えられた板状成形物の曲げ強度（ｋｇｆ／ｍｍ²）をＪ
ＩＳ−Ｋ６９１１に準じ、３点曲げによって測定した。

【００８７】ガラス転移温度 えられた板状成形物のガラス転移温度Ｔｇ（℃）を、熱
機械分析により測定した。熱膨張率曲線により、成形物
のガラス領域の直線部分とゴム領域の直線部分の延長線
の交点からＴｇを求めた。

【００８８】耐クラック性 ＩＥＣ規格のＰｕｂｌｉｃａｔｉｏｎ４５５−２（Ｐａ
ｒｔ２）に記載されている方法にしたがって耐クラック
性を調べた。ただし、オリファントワッシャーとしては
アルミニウム製のオリファントワッシャーを用いた。図
１は、本試験の方法を説明するための概略説明図であ
る。図１の（ａ）および（ｂ）は本試験において用いた
オリファントワッシャーの形状を示す概略説明図であ
る。図１の（ｃ）はオリファントワッシャーを樹脂組成
物中に埋め込んでなる試験片を示す概略説明図である。
図１の（ｃ）に示すように、試験する樹脂組成物中に埋
め込んだ試験片を使用した。図１において１はオリファ
ントワッシャー、２は樹脂組成物である。硬化後、試験
片を高温と低温に交互にさらし、ゆるい熱衝撃から始め
て、順次その温度差を広げてゆき、クラックが入った時
点のクラック指数で示す。高温側はオーブンを使用し
（気中３０分間）、低温側はドライアイス−アルコール
溶液を使用する（液中１０分間）。試験片は３個以上用
い、表３にしたがってえられた個々のクラック指数を算
術平均して耐クラック性を評価した。

【００８９】

【表２】

【００９０】表２に示す結果から、実施例１〜１１の樹
脂成形物の誘電率は比較例１のアルミナ充填材に比べて
いずれも低い値を示し、従来技術のアルミナ充填する樹
脂成形物に比べて低誘電率化に有効であることが示され
た。また、実施例１〜１１の樹脂成形物の耐ＳＦ₆ガス
性は比較例２のシリカ充填材より優れた特性を示した。
特に独立ケイ酸塩でもカンラン石構造を形成するケイ酸
塩の粉末を充填した樹脂成形物（実施例１〜５）または
これらの混合充填剤を充填した樹脂成形物（実施例９、
１０）の耐ＳＦ₆ガス性はアルミナ充填材と同等の特性
を示し、組成中にケイ酸成分を含有しているにもかかわ
らず優れた特性を示すことが明らかになった。しかし、
シリカと同じ立体構造を有する立体網目ケイ酸塩に属す
る加里長石（比較例３）の耐ＳＦ₆ガス性は、シリカレ
ベルであった。実施例１〜１１の成形物の耐クラック性
はアルミナ充填材より高い値を示し、特に独立ケイ酸塩
に属するジルコン（実施例６）は低熱膨張性を有するた
めに他よりも高い値を示した。鎖状ケイ酸塩に属するウ
ォラストナイト（実施例８）は、樹脂組成物中への充填
量が低いにもかかわらず、高い耐クラック性を示した。
また、実施例１〜１１の樹脂成形物の曲げ強度およびガ
ラス転移温度（Ｔｇ）は比較例１のアルミナ充填材に比
べて同等かそれ以上の値を示し、機械的性質、耐熱性に
も優れることが示された。

【００９１】

【表３】

【００９２】実施例１２〜１５ ケイ酸塩化合物の粉末として、表４に示す平均粒径のフ
ォルステライトを用いたほかは、実施例１と同様にして
本発明のＳＦ₆ガス絶縁機器用エポキシ樹脂組成物１２
〜１５および板状成形物１２〜１５をえ、実施例１と同
様の測定を行なった。結果を表４に示す。

【００９３】比較例１〜３ 表４に示す配合割合にかえたほかは実施例１と同様にし
て比較樹脂組成物１〜３、比較成形物１〜３をえ、実施
例１と同様の測定を行なった。結果を表２および表４に
示す。

【００９４】

【表４】

【００９５】表４に示す結果から、実施例１および１２
〜１５の樹脂成形物の誘電率は比較例１のアルミナ充填
材料に比べていずれも低い値を示し、従来技術のアルミ
ナを充填する樹脂成形物に比べて低誘電率化に有効であ
ることが確認された。これら実施例の耐ＳＦ₆ガス性は
比較例２のシリカ充填材料より優れた特性を示した。ま
た、実施例１および１２〜１５の樹脂成形物の耐クラッ
ク性およびガラス転移温度（Ｔｇ）は比較例１のアルミ
ナ充填材料に比べて同等かそれ以上の値を示した。した
がって、これら特性に充填剤の粒径が及ぼす影響はない
ことが確認された。

【００９６】ここで、実施例１、１２〜１５および比較
例１の結果をもとに、図２に、ケイ酸塩化合物（フォル
ステライト）の粉末の平均粒径（μｍ）と、えられた板
状成形物の曲げ強度（ｋｇｆ／ｍｍ²）との関係を示
す。

【００９７】図２から、平均粒径が小さくなるほど成形
物の曲げ強度が増加するのがわかる。また、平均粒径が
１００μｍに近づくと曲げ強度が比較例１のアルミナを
用いた従来のものの値とほぼ等しくなり、１００μｍ以
上になると従来のものに劣ることがわかる。これによ
り、ケイ酸塩化合物の粉末の粒径は、０．５〜１００μ
ｍが好ましいといえる。

【００９８】実験例１〜３ 前述した実施例１〜１５、比較例１〜３における耐ＳＦ
₆ガス性の測定の際に、５００Ｖの直流電圧を印加した
のちに、板状成形物をＳＦ₆ガスとＨＦガスの混合ガス
に暴露する時間を０分間、１０分間、２０分間、３０分
間、４０分間、６０分間、１８０分間および３００分間
変化させた。ついで印加したままでそれぞれの暴露時間
における板状成形物の表面抵抗値（Ω）を、ＪＩＳ−Ｋ
６９１１に準じ、測定した。表面抵抗値の変化が小さい
ほど耐ＳＦ₆ガス性に優れ、好ましい。

【００９９】独立ケイ酸塩を用いた実施例１〜６に対応
する実験例１、環状および鎖状ケイ酸塩を用いた実施例
７〜８に対応する実験例２、さらに有機物を用いた実施
例９〜１１に対応する実験例３の結果をそれぞれ図３〜
５に示す。図３〜５はＳＦ₆ガスとＨＦガスとの混合ガ
スへの暴露時間と表面抵抗値との関係を示す。

【０１００】図３から、比較例２のシリカ（ＳｉＯ₂）
を充填した場合の表面抵抗値はガス注入直後から大きく
低下し、表面抵抗値は１０¹⁶Ωから１０¹³Ωまで低下し
ているのがわかる。これに対して、実施例１〜５のカン
ラン石構造を形成する独立ケイ酸塩を充填した場合の成
形物は、ガスを注入すると低下するが、その値は１０ ¹⁵
Ωとアルミナを用いた従来のものとほぼ等しい値であ
り、シリカを充填した場合に比べれば、低下の割合は小
さいことがわかる。このように独立ケイ酸塩の粉末を充
填してえられる成形物は、組成中にＳｉＯ₂を含有して
いるにもかかわらず、耐ＳＦ₆ガス性が優れることが示
された。

【０１０１】また、図４から、実施例７の環状ケイ酸塩
の粉末（コーディエライト）を充填した成形物の表面抵
抗値は、ガス注入直後から低下しはじめるが、その値は
極小点で１０¹⁴Ωとシリカを充填した場合に比べれば、
高い値を維持している。鎖状ケイ酸塩の粉末（ウォラス
トナイト）を充填した成形物は、ＳＦ₆／ＨＦ混合ガス
に曝すと表面抵抗値はわずかに低下する程度である。

【０１０２】これより、独立ケイ酸塩、環状ケイ酸塩お
よび鎖状ケイ酸塩の粉末を充填した成形物は、組成中に
組成中にＳｉＯ₂を含有しているにもかかわらず、耐Ｓ
Ｆ₆ガス性が優れることが示された。特に、独立ケイ酸
塩でもカンラン構造を形成するケイ酸塩の粉末を充填し
た成形物は、アルミナを用いた場合と同等の耐ＳＦ₆ガ
ス性を示し、ＳＦ₆ガスの分解ガスに対する耐性に優れ
ることが示された。

【０１０３】さらに、図５から、有機ポリマーの粉末を
充填した樹脂硬化物の耐ＳＦ₆ガス性は、アルミナを用
いた場合と同等で問題のないことがわかった。

【０１０４】表５に実施例１６〜３６において用いた成
分を示す。

【０１０５】

【表５】

【０１０６】実施例１６〜１９ 表６に示す配合割合にしたがい、まずはケイ酸塩化合物
の粉末および硬化促進剤を除く成分を、ライカイ機を用
いて常温常圧で１０分間混合した。えられた混合物にケ
イ酸塩化合物の粉末を添加して常温常圧で１時間混合
し、ついで硬化促進剤を添加してさらに常温真空下で１
０分間混合して本発明でのＳＦ₆ガス絶縁機器用エポキ
シ樹脂組成物１６〜１９をえた。

【０１０７】えられた樹脂組成物１６〜１９をガラス製
の注型用型に注入し、高温槽を用いて１３０℃で６時間
加熱成形した後、さらに１５０℃で６時間加熱成形して
板状（厚さ３ｍｍ）の成形物１６〜１９をえた。

【０１０８】えられた成形物について、以下の方法にし
たがって耐ＳＦ₆ガス性、誘電率、曲げ強度および耐ク
ラック性を前述の方法で測定した。結果を表６に示す。

【０１０９】

【表６】

【０１１０】表６に示す結果から、実施例１６〜１９の
樹脂組成物の誘電率は比較例４のアルミナ充填材料に比
べていずれも低い値を示し、従来技術のアルミナを充填
する樹脂成形物に比べて低誘電率化に有効であることが
示された。また、実施例１６〜１９の樹脂組成物の耐Ｓ
Ｆ₆ガス性は比較例５のシリカ充填材料より優れた特性
を示した。特にフォルステライト系及びモンテセライト
系の粉末を充填した樹脂成形物（実施例１６、１９）の
耐ＳＦ₆ガス性はアルミナ充填材料と同等の特性を示
し、組成中にケイ酸成分を含有しているにもかかわらず
優れた特性を示すことが明らかになった。実施例１６〜
１９の成形物の耐クラック性はアルミナ充填材料より高
い値を示し、ステアタイト系（実施例１７）及びウォラ
ストナイト系（実施例１８）は、樹脂組成物中への充填
量が低いにもかかわらず、高い耐クラック性を示した。
また、実施例１６〜１９の樹脂組成物の曲げ強度および
ガラス移転温度（Ｔｇ）は比較例４のアルミナ充填材料
に比べて同等でそれ以上の値を示し、機械的性質、耐熱
性にも優れることが示された。

【０１１１】実施例２０〜２７ ケイ酸塩化合物の粉末として、表７に示す組成のフォル
ステライト系充填剤、ステアタイト系充填剤、フォルス
テライトと酸化マグネシウム、フォルステライトとシリ
カを用いたほかは、実施例１６と同様にして本発明のＳ
Ｆ₆ガス絶縁機器用エポキシ樹脂組成物２０〜２７およ
び板状成形物２０〜２７をえ、実施例１６と同様の測定
を行った。結果を表７に示す。

【０１１２】比較例４〜５ 表７に示す配合割合にかえたほかは実施例１６と同様に
して比較樹脂組成物４〜５、比較成形物４〜５をえた、
実施例１６と同様の測定を行った。結果を表７および表
７に示す。

【０１１３】

【表７】

【０１１４】表７に示す結果から、実施例１６および２
０〜２３のフォルステライト系充填剤を充填した樹脂成
形物、実施例１７および２４〜２５のステアタイト系充
填剤を充填した樹脂組成物、実施例２６のフォルステラ
イトと酸化マグネシウム、および実施例２７のフォルス
テライトとシリカを充填した樹脂成形物の曲げ強度は比
較例４のアルミナ充填材料に比べて同等かそれ以上の値
を示した。また、実施例１６、１７および２０〜２７の
樹脂成形物の耐クラック性およびガラス転移温度（Ｔ
ｇ）は比較例４のアルミナ充填材料に比べて同等かそれ
以上の値を示した。従って、これら特性に充填剤の組成
中のＭｇＯ含有量が及ぼす影響はないことが確認され
た。

【０１１５】実施例１６、１７、２０〜２７および比較
例４の結果をもとに、図６に、組成がおもにＭｇＯとＳ
ｉＯ₂からなるケイ酸塩化合物の充填剤（フォルステラ
イト系、ステアタイト系、酸化マグネシウム、シリカ）
中のＭｇＯ組成の含有量（重量％）と、えられた板状成
形物の誘電率との関係を示す。

【０１１６】図６から、充填剤中のＭｇＯ組成の含有量
（重量％）が高くなるほど成形物の誘電率は上昇するの
がわかる。充填剤中のＭｇＯ組成の含有量が９５重量％
以上になると誘電率は比較例４のアルミナを用いた従来
のものの値とほぼ等しくなり、低誘電率効果が小さくな
ることがわかる。これにより、充填剤中のＭｇＯ組成の
含有量は、９５重量％未満が好ましいといえる。

【０１１７】実施例２８〜３６ ケイ酸塩化合物の粉末として、表８に示す組成のフォル
ステライト系充填剤、ウォラストナイト系充填剤、モン
テセライト系充填剤を用いたほかは、実施例１６と同様
にして本発明のＳＦ₆ガス絶縁機器用エポキシ樹脂２８
〜３６および板状成形物２８〜３６をえ、実施例１６と
同様の測定を行った。結果を表９に示す。

【０１１８】

【表８】

【０１１９】

【表９】

【０１２０】表９に示す結果から、実施例１８および２
８〜３１のウォラストナイト系充填剤を充填した樹脂成
形物、実施例１９および３２〜３５のモンテセライト系
充填剤を充填した樹脂成形物、および実施例３６のフォ
ルステライト系充填剤とウォラストナイト系充填剤を混
合した樹脂成形物の曲げ強度は比較例４のアルミナ充填
材料に比べて同等かそれ以上の値を示した。また、実施
例１８、１９および２８〜３６の樹脂成形物の耐クラッ
ク性およびガラス転移温度（Ｔｇ）は比較例４のアルミ
ナ充填材料に比べて同等かそれ以上の値を示した。従っ
て、これら特性に充填剤の組成中のＣａＯまたはＭｇＯ
含有量が及ぼす影響はないことが確認された。

【０１２１】ここで実施例１８、２８〜３１および比較
例４の結果をもとに、図７に、充填剤（ウォラストナイ
ト系）中のＣａＯ組成またはＣａＯ組成の含有量（重量
％）と、えられた板状成形物の誘電率との関係を示す。

【０１２２】図７から、ウォラストナイト系充填剤中の
ＣａＯ組成の含有量（重量％）が高くなるほど成形物の
誘電率は上昇するのがわかる。ウォラストナイト系充填
剤中のＣａＯ組成の含有量が９０重量％以上になると誘
電率は比較例４のアルミナを用いた従来のものの値とほ
ぼ等しくなり、低誘電率効果を小さくなることがわか
る。これにより、ウォラストナイト系充填剤中のＣａＯ
組成の含有量は、９０重量％以下が好ましいといえる。

【０１２３】また、実施例１９、３２〜３６および比較
例４の結果をもとに、図８に、充填剤（モンテセライト
系および混合充填剤系）中のＭｇＯとＣａＯ組成の合計
含有量（重量％）と、えられた板状成形物の誘電率との
関係を示す。

【０１２４】図８から、モンテセライト系および混合充
填剤系充填剤中のＭｇＯとＣａＯ組成の合計含有量（重
量％）が高くなるほど成形物の誘電率は上昇するのがわ
かる。これら充填剤中のＭｇＯとＣａＯ組成の合計含有
量が９０重量％以上となると誘電率は比較例４のアルミ
ナを用いた従来のものの値とほぼ等しくなり、低誘電率
効果が小さくなることがわかる。これにより、充填剤中
のＭｇＯとＣａＯ組成の合計含有量は、９０重量％以下
が好ましいといえる。

【０１２５】実験例４〜８ 前述した実施例１６〜３６、比較例４〜５における耐Ｓ
Ｆ₆ガス性の測定の際に、５００Ｖの交流電圧を印加し
たのちに、板状成形物をＳＦ₆ガスとＨＦガスの混合ガ
スに暴露する時間を０分間、１０分間、２０分間、３０
分間、４０分間、６０分間、１８０分間および３００分
間変化させた。ついで印加したままでそれぞれの暴露時
間における板状成形物の表面抵抗値（Ω）をＪＩＳ−Ｋ
６９１１に準じ、測定した。表面抵抗値の変化が小さい
ほど耐ＳＦ₆ガス性に優れ、好ましい。

【０１２６】ケイ酸塩化合物を用いた実施例１６〜１９
に対応する実験例４、組成がおもにＭｇＯとＳｉＯ₂か
らなるケイ酸塩化合物充填剤（フォルステライト系とス
テアタイト系）のＭｇＯ成分含有量を変化させた実施例
１６、１７、２１、２３、２４、２５に対応する実験例
５、充填剤中のＭｇＯ成分含有量を変化させた実施例２
６〜２７に対応する実験例６、組成がおもにＣａＯとＳ
ｉＯ₂からなるケイ酸塩化合物充填剤（ウォラストナイ
ト系）のＣａＯ成分含有量を変化させた実施例１８、２
８、３１に対応する実験例７、組成がおもにＣａＯとＭ
ｇＯおよびＳｉＯ₂からなるケイ酸塩化合物充填剤（モ
ンテセナイト系および混合充填剤系）のＭｇＯとＣａＯ
成分の合計含有量を変化させた実施例１９、３２〜３６
に対応する実験例８の結果をそれぞれ図９〜１３に示
す。図９〜１３はＳＦ₆ガスとＨＦとの混合ガスへの暴
露時間と表面抵抗値との関係を示す。

【０１２７】図９から、比較例５のシリカ（ＳｉＯ₂）
を充填した場合の表面抵抗値はガス注入直後から大きく
低下し、表面抵抗値は１０¹⁶Ωから１０¹²Ωまで低下し
ているのがわかる。これに対して、実施例１６〜１９の
ケイ酸塩化合物（フォルステライト系、ステアタイト
系、ウォラストナイト系、モンテセライト系）を充填し
た場合の成形物は、シリカを充填した成形物に比べれ
ば、低下の割合は小さいことがわかる。このようにケイ
酸塩化合物の粉末を充填してえられる成形物は、組成中
にＳｉＯ₂を含有しているにもかかわらず、耐ＳＦ₆ガス
性が優れることが示された。

【０１２８】また、図１０から、実施例１６、１７、２
１、２３、２４、２５の組成がおもにＭｇＯとＳｉＯ₂
からなるケイ酸塩化合物充填剤（フォルステライト系と
ステアタイト系）を充填した成形物の表面抵抗値の低下
の場合は、充填剤中のＭｇＯ成分含有量に依存すること
がわかる。ＭｇＯ成分が６０重量％以上と高い含有量を
有するケイ酸塩化合物充填剤を充填した場合の成形物
は、アルミナを用いた場合と同等の耐ＳＦ₆ガス性を示
し、ＳＦ₆ガスの分解ガスに対する耐性に優れることが
示された。ＭｇＯ成分含有量が６０重量％以下のケイ酸
塩化合物充填剤を充填した場合の成形物は、ガス注入直
後から低下しはじめるが、その値はシリカを充填した場
合に比べれば、高い値を維持している。しかし、ＭｇＯ
成分含有量が１５重量％以下のケイ酸塩化合物充填剤を
充填した場合の成形物は、シリカを充填した場合の成形
物と同レベルまで低下することが示された。これによ
り、耐ＳＦ₆ガス性の面から充填剤中のＭｇＯ組成の含
有量は、１６重量％以上が好ましいといえる。

【０１２９】また、図１１に、実施例２６〜２７のフォ
ルステライトと酸化マグネシウムとシリカを組み合わせ
充填剤中のＭｇＯ成分含有量を変化させた成形物の表面
抵抗値の変化を示した。充填剤中のＭｇＯ成分含有量が
高い場合（ＭｇＯ成分含有量：７０重量％）は、アルミ
ナを用いた場合と同等の耐ＳＦ₆ガス性を示し、ＳＦ₆ガ
スの分解ガスに対する耐性に優れることが示された。充
填剤中のＭｇＯ成分含有量が高い場合（ＭｇＯ成分含有
量：５０重量％）は、シリカを充填した成形物に比べれ
ば、低下の割合が緩やかであることがわかる。

【０１３０】また、図１２から、実施例１８、２８、３
１の組成がおもにＣａＯとＳｉＯ₂からなるケイ酸塩化
合物充填剤（ウォラストナイト系）を充填した成形物の
表面抵抗値の低下の割合は、充填剤中のＣａＯ成分含有
量に依存することがわかる。ＣａＯ成分の高い含有量を
有するケイ酸塩化合物充填剤を充填した場合の成形物
は、アルミナを用いた場合と同等の耐ＳＦ₆ガス性を示
し、ＳＦ₆ガスの分解ガスに対する耐性に優れることが
示された。ＣａＯ成分含有量が低いケイ酸塩化合物充填
剤を充填した場合の成形物は、ガス注入直後から低下し
はじめるが、その値はシリカを充填した場合に比べれ
ば、高い値を維持している。しかし、ＣａＯ成分含有量
が２０重量％のケイ酸塩化合物充填剤を充填した場合の
成形物は、シリカを充填した場合の成形物と同程度まで
低下することが示された。これにより、耐ＳＦ₆ガス性
の面から充填剤中のＣａＯ組成の含有量は、２０重量％
以上が好ましいといえる。

【０１３１】さらに、図１３から、実施例１９、３２〜
３６の組成がおもにＣａＯとＭｇＯおよびＳｉＯ₂から
なるケイ酸塩化合物充填剤（モンテセナイト系および混
合充填剤系）を充填した成形物の表面抵抗値の低下の割
合は、充填剤中のＭｇＯとＣａＯ成分合計含有量に依存
することがわかる。ＭｇＯとＣａＯ成分の合計含有量の
高いケイ酸塩化合物充填剤を充填した場合の成形物は、
アルミナを用いた場合と同等の耐ＳＦ₆ガス性を示し、
ＳＦ₆ガスの分解ガスに対する耐性に優れることが示さ
れた。ＭｇＯとＣａＯ成分の合計含有量が低いケイ酸塩
化合物充填剤を充填した場合の成形物は、ガス注入直後
から低下しはじめるが、その値はシリカを充填した場合
に比べれば、高い値を維持している。しかし、ＭｇＯと
ＣａＯ成分の合計含有量が３４重量％のケイ酸塩化合物
充填剤を充填した場合の成形物は、シリカを充填した場
合の成形物に比べてわずかに高い程度であることが示さ
れた。これにより、耐ＳＦ₆ガス性の面から充填剤中の
ＭｇＯとＣａＯ成分の合計含有量は、２０重量％以上が
好ましいといえる。

【０１３２】これより、ケイ酸塩化合物（フォルステラ
イト系、ステアタイト系、ウォラストナイト系、モンテ
セライト系）を充填した成形物は、組成中にＳｉＯ₂を
含有しているにもかかわらず、耐ＳＦ₆ガス性に優れる
ことが示された。特に、組成中のＳｉＯ₂成分の含有量
が低いケイ酸塩化合物粉末を充填した成形物は、アルミ
ナを用いた場合と同等の耐ＳＦ₆ガス性を示し、ＳＦ₆ガ
スの分解ガスに対する耐性に優れることが示された。

【０１３３】

【発明の効果】本発明の請求項１〜５および１２にかか
わる発明によれば、ＳＦ₆ガスの分解生成物（ＨＦガ
ス）に対する耐久性、機械的強度、耐クラック性にバラ
ンスよく優れ、かつ誘電率の低い絶縁成形物を提供しう
るエポキシ樹脂組成物をうることができる。

【０１３４】本発明の請求項６にかかわる発明によれ
ば、耐ＳＦ₆ガス性および機械的強度に優れたエポキシ
樹脂組成物をうることができる。

【０１３５】本発明の請求項７にかかわる発明によれ
ば、低熱膨張性、高電気絶縁性、耐アーク性に優れたエ
ポキシ樹脂組成物をうることができる。

【０１３６】本発明の請求項８にかかわる発明によれ
ば、耐ＳＦ₆ガス性および機械的強度に優れ、かつ有毒
なＢｅを含有しないエポキシ樹脂組成物をうることがで
きる。

【０１３７】本発明の請求項９にかかわる発明によれ
ば、耐ＳＦ₆ガス性、機械的強度、耐クラック性に優れ
たエポキシ樹脂組成物をうることができる。

【０１３８】本発明の請求項１０にかかわる発明によれ
ば、流動性と機械的強度のバランスが優れたエポキシ樹
脂組成物をうることができる。

【０１３９】本発明の請求項１１にかかわる発明によれ
ば、長期信頼性に優れ、成形物の熱膨張率が低いエポキ
シ樹脂組成物をうることができる。

【０１４０】本発明の請求項１３〜１９にかかわる発明
によれば、耐ＳＦ₆ガス性、機械的強度に優れ、さらに
誘電率の低いエポキシ樹脂組成物をうることができる。

【０１４１】本発明の請求項２０〜２１にかかわる発明
によれば、低誘電率で機械的、熱的物質に優れ、かつ組
成中にＳｉＯ₂成分を含有しているにもかかわらず耐Ｓ
Ｆ₆ガス性に優れているという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 アルミニウム製のオリファントワッシャーの
形状を示す図である。

【図２】 ケイ酸塩化合物の粉末の平均粒径とえられた
成形物の曲げ強度との関係を示す図である。

【図３】 ケイ酸塩化合物として独立ケイ酸塩を用いた
場合の、混合ガスへの暴露時間と成形物の表面抵抗値の
関係を示す図である。

【図４】 ケイ酸塩化合物として環状ケイ酸塩または鎖
状ケイ酸塩を用いた場合の、混合ガスへの暴露時間と成
形物の表面抵抗値の関係を示す図である。

【図５】 有機物を用いた場合の、混合ガスへの暴露時
間と成形物の表面抵抗値の関係を示す図である。

【図６】 組成がおもにＭｇＯとＳｉＯ₂からなるケイ
酸塩化合物中のＭｇＯ成分の含有量とえられた成形物の
誘電率との関係を示す図である。

【図７】 組成がおもにＣａＯとＳｉＯ₂からなるケイ
酸塩化合物中のＣａＯ成分の含有量と成形物の誘電率の
関係を示す図である。

【図８】 組成がおもにＣａＯとＭｇＯおよびＳｉＯ₂
からなるケイ酸塩化合物中のＭｇＯとＣａＯ成分の含有
量と成形物の誘電率の関係を示す図である。

【図９】 ケイ酸塩化合物としてフォルステライト系、
ステアタイト系、ウォラストナイト系、モンテセライト
系を用いた場合の、混合ガスへの暴露時間と成形物の表
面抵抗値の関係を示す図である。

【図１０】 組成がおもにＭｇＯとＳｉＯ₂からなるケ
イ酸塩化合物を用いた場合の、混合ガスへの暴露時間と
成形物の表面抵抗値の関係を示す図である。

【図１１】 フォルステライトと酸化マグネシウム（Ｍ
ｇＯ）またはシリンカ（ＳｉＯ₂）を混合して用いた場
合の、混合ガスへの暴露時間と成形物の表面抵抗値の関
係を示す図である。

【図１２】 組成がおもにＣａＯとＳｉＯ₂からなるケ
イ酸塩化合物を用いた場合の、混合ガスへの暴露時間と
成形物の表面抵抗値の関係を示す図である。

【図１３】 組成がおもにＣａＯとＭｇＯおよびＳｉＯ
₂からなるケイ酸塩化合物を用いた場合の、混合ガスへ
の暴露時間と成形物の表面抵抗値の関係を示す図であ
る。

【符号の説明】

１ 樹脂組成物、２ オリファントワッシャー。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 和晴 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 藤岡 弘文 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 尾崎 幸夫 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 羽馬 洋之 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内

Claims (21)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エポキシ樹脂にケイ酸塩化合物の粉末を
   添加してなるＳＦ₆ガス絶縁機器用エポキシ樹脂組成
   物。
2. 【請求項２】 エポキシ樹脂に、２種類以上のケイ酸塩
   化合物の粉末、またはケイ酸塩化合物の粉末と該ケイ酸
   塩化合物以外の無機物の粉末とを添加してなるＳＦ₆ガ
   ス絶縁機器用エポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】 ケイ酸塩化合物が独立ケイ酸塩である請
   求項１または２記載のＳＦ₆ガス絶縁機器用エポキシ樹
   脂組成物。
4. 【請求項４】 ケイ酸塩化合物が環状ケイ酸塩である請
   求項１または２記載のＳＦ₆ガス絶縁機器用エポキシ樹
   脂組成物。
5. 【請求項５】 ケイ酸塩化合物が鎖状ケイ酸塩である請
   求項１または２記載のＳＦ₆ガス絶縁機器用エポキシ樹
   脂組成物。
6. 【請求項６】 独立ケイ酸塩が、カンラン石構造を有す
   るフォルステライト、ファヤライト、テフライト、クネ
   ベライトまたはモンテセライトである請求項３記載のＳ
   Ｆ₆ガス絶縁機器用エポキシ樹脂組成物。
7. 【請求項７】 独立ケイ酸塩がジルコンである請求項３
   記載のＳＦ₆ガス絶縁機器用エポキシ樹脂組成物。
8. 【請求項８】 環状ケイ酸塩がコーディライトである請
   求項４記載のＳＦ₆ガス絶縁機器用エポキシ樹脂組成
   物。
9. 【請求項９】 鎖状ケイ酸塩が輝石族に属するウォラス
   トナイトである請求項５記載のＳＦ₆ガス絶縁機器用エ
   ポキシ樹脂組成物。
10. 【請求項１０】 ケイ酸塩化合物の粉末が、平均粒径１
    ００μｍ以下の微粒子または平均繊維径１００μｍ以下
    の針状物からなる請求項１または２記載のＳＦ₆ガス絶
    縁機器用エポキシ樹脂組成物。
11. 【請求項１１】 ガラス転移温度が１４０℃以上で、か
    つ該ガラス転移温度以下の温度における線膨脹係数が４
    ０ｐｐｍ／℃以下である有機物の粉末または繊維がさら
    に添加されてなる請求項１または２記載のＳＦ₆ガス絶
    縁機器用エポキシ樹脂組成物。
12. 【請求項１２】 エポキシ樹脂に、ケイ酸塩化合物以外
    の無機物の粉末、ならびにガラス転移温度が１４０℃以
    上で、かつ該ガラス転移温度以下の温度における線膨脹
    係数が４０ｐｐｍ／℃以下である有機物の粉末または繊
    維を添加してなるＳＦ₆ガス絶縁機器用エポキシ樹脂組
    成物。
13. 【請求項１３】 ケイ酸塩化合物の組成がおもにＭｇＯ
    とＳｉＯ₂からなるケイ酸塩化合物である請求項１また
    は２記載のＳＦ₆ガス絶縁機器用エポキシ樹脂組成物。
14. 【請求項１４】 請求項１３記載のケイ酸塩化合物の組
    成中のＭｇＯ成分が全成分中の１６〜９４重量％である
    ＳＦ₆ガス絶縁機器用エポキシ樹脂組成物。
15. 【請求項１５】 ケイ酸塩化合物の組成が組成がおもに
    ＣａＯとＳｉＯ₂からなるケイ酸塩化合物である請求項
    １または２記載のＳＦ₆ガス絶縁機器用エポキシ樹脂組
    成物。
16. 【請求項１６】 請求項１５記載のケイ酸塩化合物の組
    成中のＣａＯ成分が全成分中の２０〜９０重量％である
    ＳＦ₆ガス絶縁機器用エポキシ樹脂組成物。
17. 【請求項１７】 ケイ酸塩化合物の組成が組成がおもに
    ＣａＯとＭｇＯおよびＳｉＯ₂からなるケイ酸塩化合物
    である請求項１または２記載のＳＦ₆ガス絶縁機器用エ
    ポキシ樹脂組成物。
18. 【請求項１８】 請求項１７記載のケイ酸塩化合物の組
    成中のＭｇＯ成分とＣａＯ成分の合計が全成分中の２０
    〜９０重量％であるＳＦ₆ガス絶縁機器用エポキシ樹脂
    組成物。
19. 【請求項１９】 請求項１３、１５または１７記載のケ
    イ酸塩化合物を１種類または２種類以上混合してなるＳ
    Ｆ₆ガス絶縁機器用エポキシ樹脂組成物。
20. 【請求項２０】 請求項１、２または１２記載のＳＦ₆
    ガス絶縁機器用エポキシ樹脂組成物からなる成形物。
21. 【請求項２１】 請求項２０記載の成形物を用いてなる
    ＳＦ₆ガス絶縁機器。