JPH11293456A - スパッタ装置 - Google Patents
スパッタ装置Info
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- JPH11293456A JPH11293456A JP9427998A JP9427998A JPH11293456A JP H11293456 A JPH11293456 A JP H11293456A JP 9427998 A JP9427998 A JP 9427998A JP 9427998 A JP9427998 A JP 9427998A JP H11293456 A JPH11293456 A JP H11293456A
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- shutter
- target
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Abstract
(57)【要約】
【課題】シャッタとスパッタ室との干渉を防止しなが
ら、スパッタ室を小型で単純な形状にできるスパッタ装
置を提供する。 【解決手段】スパッタ室１１内にターゲット１３と試料
１７とを対向配置し、その間を遮蔽するシャッタ２０を
開閉可能に設ける。シャッタ２０は２枚の遮蔽部２１
ｃ，２２ｃを有し、各遮蔽部２１ｃ，２２ｃは、ターゲ
ット１３と試料１７との対向方向に対して直交方向に延
びる回転軸２１ａ，２２ａを中心として回転可能に配置
される。シャッタ２０を開くと、遮蔽部２１ｃ，２２ｃ
は試料ホルダ１６の背後へ退避する。
ら、スパッタ室を小型で単純な形状にできるスパッタ装
置を提供する。 【解決手段】スパッタ室１１内にターゲット１３と試料
１７とを対向配置し、その間を遮蔽するシャッタ２０を
開閉可能に設ける。シャッタ２０は２枚の遮蔽部２１
ｃ，２２ｃを有し、各遮蔽部２１ｃ，２２ｃは、ターゲ
ット１３と試料１７との対向方向に対して直交方向に延
びる回転軸２１ａ，２２ａを中心として回転可能に配置
される。シャッタ２０を開くと、遮蔽部２１ｃ，２２ｃ
は試料ホルダ１６の背後へ退避する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はスパッタ装置、特に
シャッタの構造に関するものである。
シャッタの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、薄膜形成装置としてスパッタ装置
が広く用いられている。このスパッタ装置は、スパッタ
室内にターゲットと試料（基板）とを対向して配置し、
両者の間に高電圧を印加することによりターゲットから
粒子をたたき出し、試料表面に薄膜を形成するものであ
る。
が広く用いられている。このスパッタ装置は、スパッタ
室内にターゲットと試料（基板）とを対向して配置し、
両者の間に高電圧を印加することによりターゲットから
粒子をたたき出し、試料表面に薄膜を形成するものであ
る。
【０００３】ところで、ターゲットの取り替え初期や、
スパッタ装置にターゲットを取り付けた状態での保管
後、ターゲット表面に酸化層などの汚染層が形成されて
いることがある。このままで本スパッタを開始すると、
ターゲット材料とともに汚染層もスパッタされ、試料に
形成される膜は不純物を含んだものとなる。
スパッタ装置にターゲットを取り付けた状態での保管
後、ターゲット表面に酸化層などの汚染層が形成されて
いることがある。このままで本スパッタを開始すると、
ターゲット材料とともに汚染層もスパッタされ、試料に
形成される膜は不純物を含んだものとなる。
【０００４】そこで、ターゲット表面の汚染層を取り除
くためにプリスパッタが行なわれる。このプリスパッタ
時の粒子が試料に付着するのを防止するため、図１に示
すように、ターゲット１と試料２との間を遮蔽するシャ
ッタ３を開閉可能に設け、シャッタ３を閉鎖した状態で
プリスパッタを行い、プリスパッタ終了後にシャッタ３
を開いて本スパッタを行なうようにしたスパッタ装置が
知られている。上記シャッタ３は、ターゲット１と試料
２との対向方向と平行な回転軸４に取り付けられ、この
回転軸４を回転させることにより、シャッタ３がターゲ
ット１と試料２との間を出入りするようになっている。
くためにプリスパッタが行なわれる。このプリスパッタ
時の粒子が試料に付着するのを防止するため、図１に示
すように、ターゲット１と試料２との間を遮蔽するシャ
ッタ３を開閉可能に設け、シャッタ３を閉鎖した状態で
プリスパッタを行い、プリスパッタ終了後にシャッタ３
を開いて本スパッタを行なうようにしたスパッタ装置が
知られている。上記シャッタ３は、ターゲット１と試料
２との対向方向と平行な回転軸４に取り付けられ、この
回転軸４を回転させることにより、シャッタ３がターゲ
ット１と試料２との間を出入りするようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
に回転軸４をターゲット１と試料２との対向方向と平行
に配設すると、シャッタ３を開いた時に、シャッタ３が
退避する空間６をスパッタ室５の側部に設ける必要があ
り、スパッタ室５の容積が大きくなってしまう。スパッ
タ室５はスパッタ処理のために所定の真空度に減圧され
るが、上記のようにスパッタ室５が大きくなると、それ
だけ減圧工程に時間を要するという欠点がある。また、
スパッタ室５が退避空間６のために複雑な形状となるた
め、製造コストが高くなるという欠点もある。
に回転軸４をターゲット１と試料２との対向方向と平行
に配設すると、シャッタ３を開いた時に、シャッタ３が
退避する空間６をスパッタ室５の側部に設ける必要があ
り、スパッタ室５の容積が大きくなってしまう。スパッ
タ室５はスパッタ処理のために所定の真空度に減圧され
るが、上記のようにスパッタ室５が大きくなると、それ
だけ減圧工程に時間を要するという欠点がある。また、
スパッタ室５が退避空間６のために複雑な形状となるた
め、製造コストが高くなるという欠点もある。
【０００６】そこで、本発明の目的は、シャッタとスパ
ッタ室との干渉を防止しながら、スパッタ室を小型で単
純な形状にできるスパッタ装置を提供することにある。
ッタ室との干渉を防止しながら、スパッタ室を小型で単
純な形状にできるスパッタ装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、スパッタ室内にターゲッ
トと試料とを対向配置し、その間を遮蔽するシャッタを
開閉可能に設けたスパッタ装置において、上記シャッタ
は、ターゲットと試料との対向方向に対して直交方向に
延びる回転軸を中心として回転可能に配置されているこ
とを特徴とするスパッタ装置を提供する。
め、請求項１に記載の発明は、スパッタ室内にターゲッ
トと試料とを対向配置し、その間を遮蔽するシャッタを
開閉可能に設けたスパッタ装置において、上記シャッタ
は、ターゲットと試料との対向方向に対して直交方向に
延びる回転軸を中心として回転可能に配置されているこ
とを特徴とするスパッタ装置を提供する。
【０００８】本発明のスパッタ装置では、シャッタがタ
ーゲットと試料との対向方向に対して直交方向に延びる
回転軸を中心として回転するので、シャッタを開いた
時、シャッタは試料またはターゲットの側部へ回転する
ことになる。そのため、スパッタ室の側部にシャッタの
退避空間を設ける必要がなく、スパッタ室の容積を従来
に比べて小さくできるとともに、スパッタ室の形状を単
純化できる。
ーゲットと試料との対向方向に対して直交方向に延びる
回転軸を中心として回転するので、シャッタを開いた
時、シャッタは試料またはターゲットの側部へ回転する
ことになる。そのため、スパッタ室の側部にシャッタの
退避空間を設ける必要がなく、スパッタ室の容積を従来
に比べて小さくできるとともに、スパッタ室の形状を単
純化できる。
【０００９】請求項２のように、シャッタをそれぞれ別
の回転軸に支持された複数のシャッタ部材で構成した場
合には、１枚のシャッタで構成した場合に比べてシャッ
タを閉じた時の遮蔽面積が大きく、逆に開いた時の退避
空間が小さくて済むので、スペース効率が良好となると
いう利点がある。
の回転軸に支持された複数のシャッタ部材で構成した場
合には、１枚のシャッタで構成した場合に比べてシャッ
タを閉じた時の遮蔽面積が大きく、逆に開いた時の退避
空間が小さくて済むので、スペース効率が良好となると
いう利点がある。
【００１０】また、請求項３のように、シャッタの開位
置において試料の側部へ退避するよう、シャッタの回転
軸を試料より反ターゲット側に配置した場合には、試料
の背後にある空間を有効利用できるので、スパッタ室を
一層小型化できる。
置において試料の側部へ退避するよう、シャッタの回転
軸を試料より反ターゲット側に配置した場合には、試料
の背後にある空間を有効利用できるので、スパッタ室を
一層小型化できる。
【００１１】さらに、請求項４のように、シャッタを試
料を取り囲む半球殻状に形成した場合には、シャッタの
遮蔽効果が高く、プリスパッタ時の粒子が試料に付着し
にくいだけでなく、シャッタがスパッタ室の内壁や試料
ホルダなどと干渉しにくい。
料を取り囲む半球殻状に形成した場合には、シャッタの
遮蔽効果が高く、プリスパッタ時の粒子が試料に付着し
にくいだけでなく、シャッタがスパッタ室の内壁や試料
ホルダなどと干渉しにくい。
【００１２】
【発明の実施の形態】図２〜図５は本発明にかかるスパ
ッタ装置の一例を示す。１０は箱型のチャンバーであ
り、その内部にはスパッタ室１１が形成されている。チ
ャンバー１０は直方体または立方体形状、円筒形状など
いかなる形状であってもよい。また、この実施例のスパ
ッタ室１１は円筒形状であるが、角形であてもよい。チ
ャンバー１０の下面側は開口しており、この開口部１０
ａはリング状の絶縁材１２を介して板状のターゲット１
３によって閉じられている。ターゲット１３の背面には
バッキングプレート１４が配置され、バッキングプレー
ト１４とターゲット１３とがネジ１５によってチャンバ
ー１０に締結されている。絶縁材１２の材質としては、
耐熱性に優れたセラミックや樹脂などが用いられる。な
お、この絶縁材１２とチャンバー１０およびターゲット
１３との間は、Ｏリング等のシール材（図示せず）でシ
ールされている。
ッタ装置の一例を示す。１０は箱型のチャンバーであ
り、その内部にはスパッタ室１１が形成されている。チ
ャンバー１０は直方体または立方体形状、円筒形状など
いかなる形状であってもよい。また、この実施例のスパ
ッタ室１１は円筒形状であるが、角形であてもよい。チ
ャンバー１０の下面側は開口しており、この開口部１０
ａはリング状の絶縁材１２を介して板状のターゲット１
３によって閉じられている。ターゲット１３の背面には
バッキングプレート１４が配置され、バッキングプレー
ト１４とターゲット１３とがネジ１５によってチャンバ
ー１０に締結されている。絶縁材１２の材質としては、
耐熱性に優れたセラミックや樹脂などが用いられる。な
お、この絶縁材１２とチャンバー１０およびターゲット
１３との間は、Ｏリング等のシール材（図示せず）でシ
ールされている。
【００１３】ターゲット１３と対向するスパッタ室１１
の天井部には試料ホルダ１６が設けられ、この試料ホル
ダ１６の下面には基板などの試料１７が着脱可能に保持
される。試料ホルダ１６は、スパッタ室１１の天井部か
ら下方へ垂設するシャフト部１６ａと、シャフト部１６
ａの下端に固定された試料１７を保持するための保持部
１６ｂとを有している。
の天井部には試料ホルダ１６が設けられ、この試料ホル
ダ１６の下面には基板などの試料１７が着脱可能に保持
される。試料ホルダ１６は、スパッタ室１１の天井部か
ら下方へ垂設するシャフト部１６ａと、シャフト部１６
ａの下端に固定された試料１７を保持するための保持部
１６ｂとを有している。
【００１４】スパッタ室１１内は図示しない減圧ポンプ
によって排気され、例えば１０-4〜１０-3Ｐａ程度の真
空度に保たれている。そして、スパッタ室１１内にはア
ルゴンガスなどの不活性ガスが導入され、例えば０．５
〜２Ｐａ程度の圧力に設定されている。試料ホルダ１６
とバッキングプレート１４との間には、陰極側をバッキ
ングプレート１４側に向けて高圧電源１８が接続されて
いる。なお、チャンバー１０自体はアースに接続されて
いる。電源１８をＯＮすると、周知のように、陰極であ
るターゲット１３にプラズマ中のイオンが衝突し、ター
ゲット１３の原子がたたき出され、このスパッタ原子が
試料１７に付着して膜を形成する。
によって排気され、例えば１０-4〜１０-3Ｐａ程度の真
空度に保たれている。そして、スパッタ室１１内にはア
ルゴンガスなどの不活性ガスが導入され、例えば０．５
〜２Ｐａ程度の圧力に設定されている。試料ホルダ１６
とバッキングプレート１４との間には、陰極側をバッキ
ングプレート１４側に向けて高圧電源１８が接続されて
いる。なお、チャンバー１０自体はアースに接続されて
いる。電源１８をＯＮすると、周知のように、陰極であ
るターゲット１３にプラズマ中のイオンが衝突し、ター
ゲット１３の原子がたたき出され、このスパッタ原子が
試料１７に付着して膜を形成する。
【００１５】スパッタ室１１には、ターゲット１３と試
料１７との間を遮蔽するシャッタ２０が開閉可能に設け
られている。このシャッタ２０は、左右一対のシャッタ
部材２１，２２で構成されている。各シャッタ部材２
１，２２は、チャンバー１の側壁１ｂに回転可能に取り
付けられた回転軸２１ａ，２２ａを備えており、回転軸
２１ａ，２２ａの内側端部には半径方向に延びるアーム
部２１ｂ，２２ｂを介して遮蔽部２１ｃ，２２ｃがネジ
２３等によって固定されている（図４参照）。回転軸２
１ａ，２２ａの外周にはＯリング２４が装着され、チャ
ンバー１の側壁１ｂとの間をシールしている。この実施
例の遮蔽部２１ｃ，２２ｃは半円筒状に形成されてお
り、その曲率中心に回転軸２１ａ，２２ａが配置されて
いる。
料１７との間を遮蔽するシャッタ２０が開閉可能に設け
られている。このシャッタ２０は、左右一対のシャッタ
部材２１，２２で構成されている。各シャッタ部材２
１，２２は、チャンバー１の側壁１ｂに回転可能に取り
付けられた回転軸２１ａ，２２ａを備えており、回転軸
２１ａ，２２ａの内側端部には半径方向に延びるアーム
部２１ｂ，２２ｂを介して遮蔽部２１ｃ，２２ｃがネジ
２３等によって固定されている（図４参照）。回転軸２
１ａ，２２ａの外周にはＯリング２４が装着され、チャ
ンバー１の側壁１ｂとの間をシールしている。この実施
例の遮蔽部２１ｃ，２２ｃは半円筒状に形成されてお
り、その曲率中心に回転軸２１ａ，２２ａが配置されて
いる。
【００１６】上記回転軸２１ａ，２２ａは、ターゲット
１３と試料１７との中心部を結ぶ対向軸方向に対して直
交方向、すなわち図２の例では水平方向に延びている。
この実施例では、回転軸２１ａ，２２ａは試料１７より
上方（反ターゲット側）に位置している。そのため、図
５のようにシャッタ２０を開いた時、遮蔽部２１ｃ，２
２ｃが試料ホルダ１６の背後に回り込み、試料ホルダ１
６の背後のデットスペースをシャッタ２０の退避空間と
して有効利用できる。
１３と試料１７との中心部を結ぶ対向軸方向に対して直
交方向、すなわち図２の例では水平方向に延びている。
この実施例では、回転軸２１ａ，２２ａは試料１７より
上方（反ターゲット側）に位置している。そのため、図
５のようにシャッタ２０を開いた時、遮蔽部２１ｃ，２
２ｃが試料ホルダ１６の背後に回り込み、試料ホルダ１
６の背後のデットスペースをシャッタ２０の退避空間と
して有効利用できる。
【００１７】上記実施例では、シャッタを閉じた時（図
２参照）、遮蔽部２１ｃ，２２ｃの端面が当たるように
したが、遮蔽部２１ｃ，２２ｃに歪みや傾きがあると、
端面が正確に密着せず、隙間が生じることがある。隙間
があると、プリスパッタ時の粒子が試料１７に付着する
可能性がある。そこで、図６のように、一方の遮蔽部２
２ｃが他方の遮蔽部２１ｃの外側に重なるように構成す
れば、シャッタを閉じた時に隙間が発生せず、良好な遮
蔽効果を発揮できる。
２参照）、遮蔽部２１ｃ，２２ｃの端面が当たるように
したが、遮蔽部２１ｃ，２２ｃに歪みや傾きがあると、
端面が正確に密着せず、隙間が生じることがある。隙間
があると、プリスパッタ時の粒子が試料１７に付着する
可能性がある。そこで、図６のように、一方の遮蔽部２
２ｃが他方の遮蔽部２１ｃの外側に重なるように構成す
れば、シャッタを閉じた時に隙間が発生せず、良好な遮
蔽効果を発揮できる。
【００１８】上記実施例では、シャッタ部材２１，２２
に略半円筒状の遮蔽部２１ｃ，２２ｃを設けたが、この
場合には遮蔽部２１ｃ，２２ｃの軸方向両端がスパッタ
室１１の内壁に近づき、最悪の場合には干渉することが
ある（図３参照）。その場合、遮蔽部２１ｃ，２２ｃの
軸方向両端を切除してもよいが、遮蔽効果が低下する可
能性がある。
に略半円筒状の遮蔽部２１ｃ，２２ｃを設けたが、この
場合には遮蔽部２１ｃ，２２ｃの軸方向両端がスパッタ
室１１の内壁に近づき、最悪の場合には干渉することが
ある（図３参照）。その場合、遮蔽部２１ｃ，２２ｃの
軸方向両端を切除してもよいが、遮蔽効果が低下する可
能性がある。
【００１９】そこで、図７のように遮蔽部２１ｃ，２２
ｃを半球殻状としてもよい。この場合には、遮蔽部２１
ｃ，２２ｃがスパッタ室１１の内壁や試料ホルダ１６に
干渉する恐れが少なく、シャッタの閉鎖時に遮蔽部２１
ｃ，２２ｃが試料１７の全周を均等に取り囲むことがで
きるので、遮蔽効果が高く、プリスパッタ時の粒子が試
料１７に付着しにくいという効果がある。特に、半球殻
状の遮蔽部２１ｃ，２２ｃは、スパッタ室１１が円筒形
で、試料ホルダ１６が円形の場合に有効である。
ｃを半球殻状としてもよい。この場合には、遮蔽部２１
ｃ，２２ｃがスパッタ室１１の内壁や試料ホルダ１６に
干渉する恐れが少なく、シャッタの閉鎖時に遮蔽部２１
ｃ，２２ｃが試料１７の全周を均等に取り囲むことがで
きるので、遮蔽効果が高く、プリスパッタ時の粒子が試
料１７に付着しにくいという効果がある。特に、半球殻
状の遮蔽部２１ｃ，２２ｃは、スパッタ室１１が円筒形
で、試料ホルダ１６が円形の場合に有効である。
【００２０】本発明は上記実施例に限定されるものでは
ない。図２の実施例では、ターゲット１３自体がチャン
バー１０の開口部１０ａを閉じるようにしたが、図１の
ように開口部１０ａより小型のターゲットを用いてもよ
いことは勿論である。したがって、ターゲット１３とチ
ャンバー１０との取付方法も、ターゲット１３およびバ
ッキングプレート１４を重ね合わせてチャンバー１０に
対して締結する方法に限らない。上記実施例ではシャッ
タを２個１組で構成したが、１個のシャッタのみで構成
してもよいことは勿論である。また、シャッタの遮蔽部
は円筒形状や球殻形状に限らず、平板状であってもよ
い。遮蔽部の形状は、試料ホルダやスパッタ室の形状に
応じて任意に選択できるものである。上記実施例では、
シャッタが開位置において試料の側部へ退避するよう、
その回転軸を試料より反ターゲット側に配置したが、シ
ャッタが開位置においてターゲットの側部へ退避するよ
う、その回転軸をターゲットの背後に配置してもよい。
この場合には、ターゲットの側部に退避空間を設ける必
要がある。
ない。図２の実施例では、ターゲット１３自体がチャン
バー１０の開口部１０ａを閉じるようにしたが、図１の
ように開口部１０ａより小型のターゲットを用いてもよ
いことは勿論である。したがって、ターゲット１３とチ
ャンバー１０との取付方法も、ターゲット１３およびバ
ッキングプレート１４を重ね合わせてチャンバー１０に
対して締結する方法に限らない。上記実施例ではシャッ
タを２個１組で構成したが、１個のシャッタのみで構成
してもよいことは勿論である。また、シャッタの遮蔽部
は円筒形状や球殻形状に限らず、平板状であってもよ
い。遮蔽部の形状は、試料ホルダやスパッタ室の形状に
応じて任意に選択できるものである。上記実施例では、
シャッタが開位置において試料の側部へ退避するよう、
その回転軸を試料より反ターゲット側に配置したが、シ
ャッタが開位置においてターゲットの側部へ退避するよ
う、その回転軸をターゲットの背後に配置してもよい。
この場合には、ターゲットの側部に退避空間を設ける必
要がある。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
スパッタ装置によれば、シャッタがターゲットと試料と
の対向方向に対して直交方向に延びる回転軸を中心とし
て回転するので、シャッタを開いた時、シャッタは試料
またはターゲットの側部へ退避し、スパッタ室の側部に
シャッタの退避空間を設ける必要がない。そのため、ス
パッタ室の容積を従来に比べて小さくでき、減圧工程を
短縮できるとともに、スパッタ室の形状を単純化できる
ので、チャンバーを安価に製造できるという効果があ
る。
スパッタ装置によれば、シャッタがターゲットと試料と
の対向方向に対して直交方向に延びる回転軸を中心とし
て回転するので、シャッタを開いた時、シャッタは試料
またはターゲットの側部へ退避し、スパッタ室の側部に
シャッタの退避空間を設ける必要がない。そのため、ス
パッタ室の容積を従来に比べて小さくでき、減圧工程を
短縮できるとともに、スパッタ室の形状を単純化できる
ので、チャンバーを安価に製造できるという効果があ
る。
【図１】従来例のスパッタ装置の概略断面図である。
【図２】本発明にかかるスパッタ装置の第１実施例の縦
断面図である。
断面図である。
【図３】図２に示されたスパッタ装置の横断面図であ
る。
る。
【図４】シャッタの取付部の拡大図である。
【図５】図２に示されたスパッタ装置のシャッタ開放時
の概略断面図である。
の概略断面図である。
【図６】本発明にかかるスパッタ装置の第２実施例の概
略断面図である。
略断面図である。
【図７】シャッタの他の例の斜視図である。
１０ チャンバー １１ スパッタ室 １３ ターゲット １６ 試料ホルダ １７ 試料 ２０ シャッタ ２１，２２ シャッタ部材 ２１ａ，２２ａ 回転軸 ２１ｃ，２２ｃ 遮蔽部
Claims (4)
- 【請求項１】スパッタ室内にターゲットと試料とを対向
配置し、その間を遮蔽するシャッタを開閉可能に設けた
スパッタ装置において、上記シャッタは、ターゲットと
試料との対向方向に対して直交方向に延びる回転軸を中
心として回転可能に配置されていることを特徴とするス
パッタ装置。 - 【請求項２】上記シャッタは、それぞれ別の回転軸に支
持された複数のシャッタ部材で構成されていることを特
徴とする請求項１に記載のスパッタ装置。 - 【請求項３】上記シャッタは、開位置において試料の側
部へ退避するよう、その回転軸が試料より反ターゲット
側に位置していることを特徴とする請求項１または２に
記載のスパッタ装置。 - 【請求項４】上記シャッタは、試料を取り囲む半球殻状
に形成されていることを特徴とする請求項１ないし３の
いずれかに記載のスパッタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09427998A JP3994513B2 (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | スパッタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09427998A JP3994513B2 (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | スパッタ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11293456A true JPH11293456A (ja) | 1999-10-26 |
| JP3994513B2 JP3994513B2 (ja) | 2007-10-24 |
Family
ID=14105828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09427998A Expired - Fee Related JP3994513B2 (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | スパッタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3994513B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009068075A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Ulvac Japan Ltd | 成膜装置及び成膜方法 |
| JP2009221595A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-10-01 | Canon Anelva Corp | スパッタリング装置およびその制御方法 |
| JP2011149086A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-08-04 | Canon Anelva Corp | スパッタリング装置及び電子デバイスの製造方法 |
| DE102016124336A1 (de) * | 2016-12-14 | 2018-06-14 | Von Ardenne Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von Substraten |
| CN109536900A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-03-29 | 兰州空间技术物理研究所 | 一种可伸展收缩型真空镀膜机用阴极保护装置 |
| CN112899626A (zh) * | 2019-11-19 | 2021-06-04 | 杭州朗旭新材料科技有限公司 | 一种平面磁控溅射阴极靶面防护屏蔽装置 |
-
1998
- 1998-04-07 JP JP09427998A patent/JP3994513B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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