JPH11293841A - 木炭・石膏ボード及びその製造方法 - Google Patents
木炭・石膏ボード及びその製造方法Info
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- JPH11293841A JPH11293841A JP10132538A JP13253898A JPH11293841A JP H11293841 A JPH11293841 A JP H11293841A JP 10132538 A JP10132538 A JP 10132538A JP 13253898 A JP13253898 A JP 13253898A JP H11293841 A JPH11293841 A JP H11293841A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B28/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements
- C04B28/14—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements containing calcium sulfate cements
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 石膏ボード強度、剛性を損なうことなく、耐
火性、防火性ならびに調湿性、消臭性、保温性、電磁波
シールド性、防黴性、抗菌性に優れた木炭・石膏ボード
およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 重量で、石膏：１００部に対して、炭化
温度８００℃以上の木炭粒粉：２０部〜６０部からなる
木炭・石膏ボードまた、重量で、半水石膏：１００部に
対して、炭化温度８００℃以上の木炭粒粉：２０部〜６
０部を混合し、この混合物に水を半水石膏１００部に対
して５０部以上９０部以下の割合で添加、混練した後、
板状に成形し凝結、効果させ、然る後、１００℃〜２０
０℃の温度域で２０分間〜４０分間、次いで、４０℃〜
８０℃の温度域で１時間以上の乾燥を行う木炭・石膏ボ
ードの製造方法。
火性、防火性ならびに調湿性、消臭性、保温性、電磁波
シールド性、防黴性、抗菌性に優れた木炭・石膏ボード
およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 重量で、石膏：１００部に対して、炭化
温度８００℃以上の木炭粒粉：２０部〜６０部からなる
木炭・石膏ボードまた、重量で、半水石膏：１００部に
対して、炭化温度８００℃以上の木炭粒粉：２０部〜６
０部を混合し、この混合物に水を半水石膏１００部に対
して５０部以上９０部以下の割合で添加、混練した後、
板状に成形し凝結、効果させ、然る後、１００℃〜２０
０℃の温度域で２０分間〜４０分間、次いで、４０℃〜
８０℃の温度域で１時間以上の乾燥を行う木炭・石膏ボ
ードの製造方法。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、耐火性、防火性な
らびに調湿性、消臭性、電磁波シールド性、保温性、防
黴性に優れた木炭・石膏ボード及びその製造方法に関す
る。
らびに調湿性、消臭性、電磁波シールド性、保温性、防
黴性に優れた木炭・石膏ボード及びその製造方法に関す
る。
【０００３】石膏ボードは、耐火性、防火性に優れた建
築材料として内壁材、外壁材、天井材、屋根下地材等と
して広く用いられている。しかしながら、石膏ボードは
調湿性に難があった。
築材料として内壁材、外壁材、天井材、屋根下地材等と
して広く用いられている。しかしながら、石膏ボードは
調湿性に難があった。
【０００４】炭素は電磁波を遮蔽するが、木炭は炭素を
主とする無機高分子であり、電磁波シールド性があるこ
とが知られている。また、木炭粒粉のもつ調湿性（吸湿
性）、消臭性（吸着性）といった優れた特性を有してお
り、これらの特性を活かすべく、木炭を樹脂で固めたも
のや木炭に樹脂を含浸させた後炭化させた木炭ボードが
知られているが、耐火性、コスト面で問題があった。
わけても、木炭粒粉を樹脂で固めるとボードの表面が樹
脂でコーティングされ、木炭のもつ微小孔、多孔質によ
る吸収、吸着能を発現せしめることができないという問
題があった。
主とする無機高分子であり、電磁波シールド性があるこ
とが知られている。また、木炭粒粉のもつ調湿性（吸湿
性）、消臭性（吸着性）といった優れた特性を有してお
り、これらの特性を活かすべく、木炭を樹脂で固めたも
のや木炭に樹脂を含浸させた後炭化させた木炭ボードが
知られているが、耐火性、コスト面で問題があった。
わけても、木炭粒粉を樹脂で固めるとボードの表面が樹
脂でコーティングされ、木炭のもつ微小孔、多孔質によ
る吸収、吸着能を発現せしめることができないという問
題があった。
【０００５】また、石膏と木炭を混合し、これを成形し
てボードとすることが、特開昭６２−１７８６４２号公
報に開示されている。 しかしながら、木炭粒粉と石膏
それぞれがもつ特性を十分に活かす組成や製造プロセス
は明らかでなく、工業的に製造できる木炭・石膏ボード
およびその製造方法の確立が望まれていた。
てボードとすることが、特開昭６２−１７８６４２号公
報に開示されている。 しかしながら、木炭粒粉と石膏
それぞれがもつ特性を十分に活かす組成や製造プロセス
は明らかでなく、工業的に製造できる木炭・石膏ボード
およびその製造方法の確立が望まれていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、石膏ボード
の強度、剛性等を損なうことなく、耐火性、防火性なら
びに調湿性、消臭性、保温性、電磁波シールド性、防黴
性、抗菌性に優れた木炭・石膏ボードおよびその製造方
法を提供することを目的とする。
の強度、剛性等を損なうことなく、耐火性、防火性なら
びに調湿性、消臭性、保温性、電磁波シールド性、防黴
性、抗菌性に優れた木炭・石膏ボードおよびその製造方
法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴とする処
は、請求項１において、重量で、石膏：１００部に対
し、炭化温度８００℃以上の木炭粒粉：２０部〜６０部
からなる木炭・石膏ボードであり、請求項２では、重量
で、半水石膏：１００部に対し、炭化温度８００℃以上
の木炭粒粉：２０部〜６０部を混合し、該混合物に水を
半水石膏１００部に対して５０部以上９０部以下の割合
で添加、混練した後、板状に成形し凝結、硬化させ、然
る後、１００℃〜２００℃の温度域で２０分間〜４０分
間、次いで、４０℃〜８０℃の温度域で１時間以上の乾
燥を行う木炭・石膏ボードの製造方法にある。 以下、
本発明を詳細に説明する。
は、請求項１において、重量で、石膏：１００部に対
し、炭化温度８００℃以上の木炭粒粉：２０部〜６０部
からなる木炭・石膏ボードであり、請求項２では、重量
で、半水石膏：１００部に対し、炭化温度８００℃以上
の木炭粒粉：２０部〜６０部を混合し、該混合物に水を
半水石膏１００部に対して５０部以上９０部以下の割合
で添加、混練した後、板状に成形し凝結、硬化させ、然
る後、１００℃〜２００℃の温度域で２０分間〜４０分
間、次いで、４０℃〜８０℃の温度域で１時間以上の乾
燥を行う木炭・石膏ボードの製造方法にある。 以下、
本発明を詳細に説明する。
【０００８】
【発明の実施の態様】本発明は、叙上のように構成した
から、耐火性、防火性ならびに調湿性、消臭性、保温
性、電磁波シールド性、防黴性、抗菌性に優れた建材を
得ることができ、内壁材、外壁材、天井材、屋根下地材
等として利用できる。
から、耐火性、防火性ならびに調湿性、消臭性、保温
性、電磁波シールド性、防黴性、抗菌性に優れた建材を
得ることができ、内壁材、外壁材、天井材、屋根下地材
等として利用できる。
【０００９】木炭は、木炭粒子のもつ微小孔が湿気を吸
収して優れた調湿機能を有するほか、木炭粒子の表面お
よび微小孔が臭いの粒子を吸着して消臭性に優れる等の
特長をもっている。 また、木炭粒粉の遠赤外線放出機
能によって保温性を向上せしめさらには、黴や腐敗菌の
増殖を抑える効果も有する。
収して優れた調湿機能を有するほか、木炭粒子の表面お
よび微小孔が臭いの粒子を吸着して消臭性に優れる等の
特長をもっている。 また、木炭粒粉の遠赤外線放出機
能によって保温性を向上せしめさらには、黴や腐敗菌の
増殖を抑える効果も有する。
【００１０】先に述べたように、木炭を樹脂で固めてボ
ードとするときは、ボード表面が樹脂でコーティングさ
れ、微小孔、多孔質による吸収能、吸着能が発現されな
くなるが、石膏は硬化体の内部細孔径が１，０００Åと
大きいため、木炭がボードの表面になくとも木炭のもつ
上述の特長を活かすことができる。
ードとするときは、ボード表面が樹脂でコーティングさ
れ、微小孔、多孔質による吸収能、吸着能が発現されな
くなるが、石膏は硬化体の内部細孔径が１，０００Åと
大きいため、木炭がボードの表面になくとも木炭のもつ
上述の特長を活かすことができる。
【００１１】発明者は、低コストで、前記諸特性に優れ
た木炭・石膏ボードについて検討を進めた結果、重量
で、石膏：１００部に対し、炭化温度８００℃以上の木
炭粒粉：２０部〜６０部からなる木炭・石膏ボードが、
本発明における課題をよく解決し得ることを知見した。
た木炭・石膏ボードについて検討を進めた結果、重量
で、石膏：１００部に対し、炭化温度８００℃以上の木
炭粒粉：２０部〜６０部からなる木炭・石膏ボードが、
本発明における課題をよく解決し得ることを知見した。
【００１２】ここで、木炭の配合割合を、重量で、石
膏：１００部に対し、２０部〜６０部としたのは、２０
部未満では、木炭・石膏ボードにおいて、木炭のもつ調
湿性、消臭性、保温性、電磁波シールド性、防黴性、抗
菌性を発現せしめることができないからである。 ま
た、６０部を超えて木炭を配合すると、ボードの強度わ
けても曲げ強度および圧縮強度を著しく低下せしめるか
らである。
膏：１００部に対し、２０部〜６０部としたのは、２０
部未満では、木炭・石膏ボードにおいて、木炭のもつ調
湿性、消臭性、保温性、電磁波シールド性、防黴性、抗
菌性を発現せしめることができないからである。 ま
た、６０部を超えて木炭を配合すると、ボードの強度わ
けても曲げ強度および圧縮強度を著しく低下せしめるか
らである。
【００１３】また、木炭粒粉の粒径は、ボードにおける
分散性の点から５ｍｍ以下であることが好ましい。
分散性の点から５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１４】一方、木炭の炭化温度を８００℃以上と規
定したのは、炭化温度が８００℃未満の木炭では、吸
収、吸着表面積が小さく、調湿（吸水）性、消臭（吸
着）性、防黴性が大きく低下するからである。
定したのは、炭化温度が８００℃未満の木炭では、吸
収、吸着表面積が小さく、調湿（吸水）性、消臭（吸
着）性、防黴性が大きく低下するからである。
【００１５】次に、本発明の木炭・石膏ボードの製造プ
ロセスについて説明する。
ロセスについて説明する。
【００１６】重量で、半水石膏（α型、β型）：１００
部に対し、炭化温度が８００℃以上の粒径：５ｍｍ以下
の木炭粒粉：２０部〜６０部を混合し、水を添加して混
練する。 木炭・半水石膏スラリーの混練、成形ならび
に半水石膏の凝結、硬化に必要な水の配合量は、半水石
膏がα型である場合は、重量で、石膏：１００部に対し
て５０部〜７０部、半水石膏がβ型である場合は、７０
部〜９０部である。これらの水分量は、石膏と木炭の混
合物に水を添加し混練、成形するに際して、スラリーの
流動性を良好ならしめまた、石膏の凝結、硬化即ち半水
石膏の水和・二水化を完全に終結させるに要する量であ
る。
部に対し、炭化温度が８００℃以上の粒径：５ｍｍ以下
の木炭粒粉：２０部〜６０部を混合し、水を添加して混
練する。 木炭・半水石膏スラリーの混練、成形ならび
に半水石膏の凝結、硬化に必要な水の配合量は、半水石
膏がα型である場合は、重量で、石膏：１００部に対し
て５０部〜７０部、半水石膏がβ型である場合は、７０
部〜９０部である。これらの水分量は、石膏と木炭の混
合物に水を添加し混練、成形するに際して、スラリーの
流動性を良好ならしめまた、石膏の凝結、硬化即ち半水
石膏の水和・二水化を完全に終結させるに要する量であ
る。
【００１７】木炭石膏ボードの強度向上を目的として、
耐火性を損なわない範囲内（５重量％以下）で、木質繊
維（Ｎ−ＵＫＰ）や解繊故紙を加えてもよい。
耐火性を損なわない範囲内（５重量％以下）で、木質繊
維（Ｎ−ＵＫＰ）や解繊故紙を加えてもよい。
【００１８】混練を終わった木炭粒粉と半水石膏の混合
物（スラリー）を、分厚な紙の間に流し込み板状に成形
するか或は脱水プレスによって板状に成形する。
物（スラリー）を、分厚な紙の間に流し込み板状に成形
するか或は脱水プレスによって板状に成形する。
【００１９】次いで、木炭・石膏ボードの凝結、硬化
後、加熱・乾燥を行う。木炭・石膏ボードの加熱、乾燥
条件は、前段の加熱、乾燥が１００℃〜２００℃の温度
域で２０分間〜４０分間、後段の加熱、乾燥が４０℃〜
８０℃の温度域で１時間以上である。
後、加熱・乾燥を行う。木炭・石膏ボードの加熱、乾燥
条件は、前段の加熱、乾燥が１００℃〜２００℃の温度
域で２０分間〜４０分間、後段の加熱、乾燥が４０℃〜
８０℃の温度域で１時間以上である。
【００２０】このように乾燥条件を規定したのは、以下
の理由による。半水石膏と木炭の混合物に水を添加して
混練した後、板状に成形するに際しては、半水石膏の凝
結、硬化即ち半水石膏を水和させて二水石膏とするに要
する化学量論的に必要な水分量を大きく超える多量の水
を添加する。これは、木炭・石膏スラリーの流動性を良
好ならしめ、混練、成形を容易ならしめるためならび
に、半水石膏を水和させ二水石膏とする反応を完全に終
結させるためである。
の理由による。半水石膏と木炭の混合物に水を添加して
混練した後、板状に成形するに際しては、半水石膏の凝
結、硬化即ち半水石膏を水和させて二水石膏とするに要
する化学量論的に必要な水分量を大きく超える多量の水
を添加する。これは、木炭・石膏スラリーの流動性を良
好ならしめ、混練、成形を容易ならしめるためならび
に、半水石膏を水和させ二水石膏とする反応を完全に終
結させるためである。
【００２１】而して、この余分の水分を取り除く初段の
乾燥過程は、木炭・石膏ボードの多孔性質を保持せしめ
るべく、沸点以上の１００℃〜２００℃の高温度域で２
０分間〜４０分間の短時間乾燥でなければならない。次
いで、低温度域で長時間の乾燥を行って、水分を完全に
除去する。即ち、沸点以下の、４０℃〜８０℃の温度域
で１時間以上の乾燥を行う。
乾燥過程は、木炭・石膏ボードの多孔性質を保持せしめ
るべく、沸点以上の１００℃〜２００℃の高温度域で２
０分間〜４０分間の短時間乾燥でなければならない。次
いで、低温度域で長時間の乾燥を行って、水分を完全に
除去する。即ち、沸点以下の、４０℃〜８０℃の温度域
で１時間以上の乾燥を行う。
【００２２】沸点以上の高温域で長時間の乾燥を行う
と、石膏硬化体つまり二水石膏から二水和物が取れ木炭
・石膏ボードの強度が低下してしまう。
と、石膏硬化体つまり二水石膏から二水和物が取れ木炭
・石膏ボードの強度が低下してしまう。
【００２３】
【実施例】重量で、半水石膏（α型）：６０部と、炭化
温度：１０００℃の平均粒径２．５ｍｍの木炭粒粉：４
０部を混合し、半水石膏１００部当り５０部の水を添加
し混練した。 得られた木炭粒粉と半水石膏のスラリー
を脱水プレスによって、２０ｍｍ厚さで、１８２０ｍｍ
長さ×９１０ｍｍ幅の複合ボードとした。
温度：１０００℃の平均粒径２．５ｍｍの木炭粒粉：４
０部を混合し、半水石膏１００部当り５０部の水を添加
し混練した。 得られた木炭粒粉と半水石膏のスラリー
を脱水プレスによって、２０ｍｍ厚さで、１８２０ｍｍ
長さ×９１０ｍｍ幅の複合ボードとした。
【００２４】複合ボードの半水石膏の凝結、硬化後、１
５０℃×３０分間、次いで、６０℃×２時間の加熱、乾
燥を行って、木炭・石膏ボードを得た。
５０℃×３０分間、次いで、６０℃×２時間の加熱、乾
燥を行って、木炭・石膏ボードを得た。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、石膏本来の耐火性、防
火性に加えて、木炭のもつ調湿性、消臭性、保温性、電
磁波シールド性、防黴性、抗菌性に優れた特性を併せ有
する木炭・石膏ボードを安価に得ることができる。
火性に加えて、木炭のもつ調湿性、消臭性、保温性、電
磁波シールド性、防黴性、抗菌性に優れた特性を併せ有
する木炭・石膏ボードを安価に得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｅ０４Ｂ 1/92 Ｅ０４Ｂ 1/92 1/94 1/94 Ｕ
Claims (2)
- 【請求項１】 重量で、石膏：１００部に対し、炭化温
度８００℃以上の木炭粒粉：２０部〜６０部からなる木
炭・石膏ボード。 - 【請求項２】 重量で、半水石膏：１００部に対し、炭
化温度８００℃以上の木炭粒粉：２０部〜６０部を混合
し、該混合物に水を半水石膏１００部に対して５０部以
上９０部以下の割合で添加、混練した後、板状に成形し
凝結、硬化させ、然る後、１００℃〜２００℃の温度域
で２０分間〜４０分間、次いで、４０℃〜８０℃の温度
域で１時間以上の乾燥を行うことを特徴とする木炭・石
膏ボードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10132538A JPH11293841A (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | 木炭・石膏ボード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10132538A JPH11293841A (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | 木炭・石膏ボード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11293841A true JPH11293841A (ja) | 1999-10-26 |
Family
ID=15083628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10132538A Pending JPH11293841A (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | 木炭・石膏ボード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11293841A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004035339A (ja) * | 2002-07-04 | 2004-02-05 | Saidai Kk | 建築材料及び床下蓄熱層 |
| KR100793982B1 (ko) | 2006-02-01 | 2008-01-16 | 박영민 | 솔잎으로 보강된 석고판재 조성물 및 이를 이용한 석고판재 제조방법 |
| CN103342533A (zh) * | 2013-07-15 | 2013-10-09 | 中国人民解放军第三军医大学 | 电磁防护石膏板及其制备方法 |
| JP2023071484A (ja) * | 2021-11-11 | 2023-05-23 | パナソニックホームズ株式会社 | 調湿建材及び建物の床下構造 |
-
1998
- 1998-04-06 JP JP10132538A patent/JPH11293841A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004035339A (ja) * | 2002-07-04 | 2004-02-05 | Saidai Kk | 建築材料及び床下蓄熱層 |
| KR100793982B1 (ko) | 2006-02-01 | 2008-01-16 | 박영민 | 솔잎으로 보강된 석고판재 조성물 및 이를 이용한 석고판재 제조방법 |
| CN103342533A (zh) * | 2013-07-15 | 2013-10-09 | 中国人民解放军第三军医大学 | 电磁防护石膏板及其制备方法 |
| JP2023071484A (ja) * | 2021-11-11 | 2023-05-23 | パナソニックホームズ株式会社 | 調湿建材及び建物の床下構造 |
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