JPH11296643A - Ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードおよびその製造方法Info
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- JPH11296643A JPH11296643A JP10260198A JP10260198A JPH11296643A JP H11296643 A JPH11296643 A JP H11296643A JP 10260198 A JP10260198 A JP 10260198A JP 10260198 A JP10260198 A JP 10260198A JP H11296643 A JPH11296643 A JP H11296643A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】均一な厚さと平滑な表裏両面を有し、かつデザ
イン図柄や写真等の印刷などの後加工適正に優れたＩＣ
カードの製造方法を提供する。 【解決手段】非極性樹脂フィルムの少なくとも片面を、
紫外線照射またはコロナ放電で処理したオーバーシート
を、ＩＣモジュールを埋め込んだ薄板を当接させて１〜
３００メガヘルツの周波数の電界を印加して、当該オー
バーシートの処理被膜のみを発熱させて融着させてＩＣ
カードを製造する。
イン図柄や写真等の印刷などの後加工適正に優れたＩＣ
カードの製造方法を提供する。 【解決手段】非極性樹脂フィルムの少なくとも片面を、
紫外線照射またはコロナ放電で処理したオーバーシート
を、ＩＣモジュールを埋め込んだ薄板を当接させて１〜
３００メガヘルツの周波数の電界を印加して、当該オー
バーシートの処理被膜のみを発熱させて融着させてＩＣ
カードを製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カードの厚さが均
一で表裏両面が平滑に仕上げられたＩＣカードおよびそ
の製造方法に関する。
一で表裏両面が平滑に仕上げられたＩＣカードおよびそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣカードの製造方法に関して、
特開平６−２８６３７５、特開平６−２８６３７６、特
開平６−２８６３７７、特開平６−２８６３７８等に、
射出成形や打ち抜き加工などにより、ＩＣモジュールを
装着できる形状を有する樹脂基板を製造し、次いでその
樹脂基板にＩＣモジュールを装着したのち、粘着テープ
でオーバーシートを貼着させる方法またはホットプレス
で加熱圧着する方法が開示されている。
特開平６−２８６３７５、特開平６−２８６３７６、特
開平６−２８６３７７、特開平６−２８６３７８等に、
射出成形や打ち抜き加工などにより、ＩＣモジュールを
装着できる形状を有する樹脂基板を製造し、次いでその
樹脂基板にＩＣモジュールを装着したのち、粘着テープ
でオーバーシートを貼着させる方法またはホットプレス
で加熱圧着する方法が開示されている。
【０００３】さらに、特開平６−１２２２９７、特開平
９−１０９５８４では、スペーサーを設けた基板上にＩ
Ｃモジュールを装着した後、液状の硬化性樹脂をポッテ
ィングし、次いでオーバーシートで覆って紫外線照射ま
たは加熱処理して当該ポッティング樹脂を硬化させなが
ら当該オーバーシートと接着させる方法が開示されてい
る。
９−１０９５８４では、スペーサーを設けた基板上にＩ
Ｃモジュールを装着した後、液状の硬化性樹脂をポッテ
ィングし、次いでオーバーシートで覆って紫外線照射ま
たは加熱処理して当該ポッティング樹脂を硬化させなが
ら当該オーバーシートと接着させる方法が開示されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】射出成形や打ち抜きで
ＩＣモジュールに適した形状を作成しＩＣモジュールを
装着させる前述の方法では、複雑な形状のＩＣモジュー
ルではオーバーシートを貼着させた場合は空隙を生じや
すく、結果として表裏面に凹凸が生じ平滑なＩＣカード
が得られない。
ＩＣモジュールに適した形状を作成しＩＣモジュールを
装着させる前述の方法では、複雑な形状のＩＣモジュー
ルではオーバーシートを貼着させた場合は空隙を生じや
すく、結果として表裏面に凹凸が生じ平滑なＩＣカード
が得られない。
【０００５】また、基板上のＩＣモジュールを装着し液
状樹脂でポッティングして、当該液状樹脂の硬化をしな
がらオーバーシートと接着させる後述の方法では、ポッ
ティング用の樹脂とオーバーシートのフィルムの熱膨張
・収縮の差があるのでＩＣカードの表面にしわが生じや
すく、結果として表裏両面が平滑なＩＣカードが得られ
にくい。
状樹脂でポッティングして、当該液状樹脂の硬化をしな
がらオーバーシートと接着させる後述の方法では、ポッ
ティング用の樹脂とオーバーシートのフィルムの熱膨張
・収縮の差があるのでＩＣカードの表面にしわが生じや
すく、結果として表裏両面が平滑なＩＣカードが得られ
にくい。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために、１キロヘルツから１メガヘルツの周波数
における誘電力率が０．０１以下の非極性樹脂フィルム
の片面を紫外線照射またはコロナ放電で処理したオーバ
ーシートを、ＩＣモジュールを埋め込んだ薄板に当接さ
せて１〜３００メガヘルツの周波数の電界を印加して、
当該オーバーシートの処理被膜のみを発熱させて融着さ
せることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
決するために、１キロヘルツから１メガヘルツの周波数
における誘電力率が０．０１以下の非極性樹脂フィルム
の片面を紫外線照射またはコロナ放電で処理したオーバ
ーシートを、ＩＣモジュールを埋め込んだ薄板に当接さ
せて１〜３００メガヘルツの周波数の電界を印加して、
当該オーバーシートの処理被膜のみを発熱させて融着さ
せることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【０００７】さらには、前記処理済みのオーバーシート
にスペーサーを乗せて、その空隙にＩＣモジュールを装
着と熱硬化性の液状樹脂をポッティングし、次いで前記
処理済みの他のオーバーシートをかぶせて、１〜３００
メガヘルツ電界を印加して当該オーバーシートの処理皮
膜および当該液状樹脂を発熱させて融着および硬化させ
ることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。ま
た、ポッティング用の液状樹脂が洩れでないように、前
記処理みオーバーシートの１枚と前記スペーサーとを予
め１〜３００メガヘルツの周波数の電界を印加して融着
させておき、当該オーバーシート片にＩＣモジュールの
装着と前記接着剤のポッティングし、他のオーバーシー
トで覆って前記の電界を印加するＩＣカードの製造して
もよい。
にスペーサーを乗せて、その空隙にＩＣモジュールを装
着と熱硬化性の液状樹脂をポッティングし、次いで前記
処理済みの他のオーバーシートをかぶせて、１〜３００
メガヘルツ電界を印加して当該オーバーシートの処理皮
膜および当該液状樹脂を発熱させて融着および硬化させ
ることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。ま
た、ポッティング用の液状樹脂が洩れでないように、前
記処理みオーバーシートの１枚と前記スペーサーとを予
め１〜３００メガヘルツの周波数の電界を印加して融着
させておき、当該オーバーシート片にＩＣモジュールの
装着と前記接着剤のポッティングし、他のオーバーシー
トで覆って前記の電界を印加するＩＣカードの製造して
もよい。
【０００８】また、本発明は紫外線照射またはコロナ放
電で少なくとも片面を処理したポリエステルフィルムで
あって、当該処理を施さない面を外側にして１〜３００
メガヘルツの周波数の電界を印加することで、当該処理
皮膜のみが加熱溶融し外皮側の表面は発熱しないオーバ
ーシートで、ＩＣモジュールの薄板を被覆したことを特
徴とするＩＣカードである。
電で少なくとも片面を処理したポリエステルフィルムで
あって、当該処理を施さない面を外側にして１〜３００
メガヘルツの周波数の電界を印加することで、当該処理
皮膜のみが加熱溶融し外皮側の表面は発熱しないオーバ
ーシートで、ＩＣモジュールの薄板を被覆したことを特
徴とするＩＣカードである。
【０００９】非極性樹脂は、本来、３００メガヘルツ以
下の高周波の電界を印加しても発熱しないので、高周波
加熱を使って融着や接着はおこなわれなかった。例え
ば、高周波加熱に必要な印加周波数は下式で表される。
下の高周波の電界を印加しても発熱しないので、高周波
加熱を使って融着や接着はおこなわれなかった。例え
ば、高周波加熱に必要な印加周波数は下式で表される。
【００１０】 ｆ ＝ Ｐｖ ／（ ０．５５６×ε×ｔａｎθ×Ｅ２ ×１０ー１２） 式１ ここで、ｆが印加周波数、Ｐｖは単位体積当りの単位時
間に必要な熱量、εは誘電率、ｔａｎθは誘電力率、Ｅ
は電極間の電圧である。
間に必要な熱量、εは誘電率、ｔａｎθは誘電力率、Ｅ
は電極間の電圧である。
【００１１】例えば、比重１．５、比熱０．５カロリ−
／グラム・℃、変形温度１５０℃の熱可塑性樹脂におけ
る単位体積当り単位時間に必要な熱量Ｐv は４７０ワッ
トになり、印加する電極間の電圧は通常の１０キロボル
ト／cmとした場合、非極性樹脂の誘電率（ε）＝２、誘
電力率（ｔａｎθ）＝０．０００５とした場合は、前記
式から必要とする印加周波数は８４５０メガヘルツとい
う非常に高い周波数となる。このため、高周波加熱は誘
電力率が０．０１以上の塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデ
ン樹脂、ナイロン樹脂、ウレタン樹脂等の極性樹脂に限
られていた。従って、本発明で使用する非極性樹脂は高
周波の電界を印加しても原則的には発熱しないのであ
る。
／グラム・℃、変形温度１５０℃の熱可塑性樹脂におけ
る単位体積当り単位時間に必要な熱量Ｐv は４７０ワッ
トになり、印加する電極間の電圧は通常の１０キロボル
ト／cmとした場合、非極性樹脂の誘電率（ε）＝２、誘
電力率（ｔａｎθ）＝０．０００５とした場合は、前記
式から必要とする印加周波数は８４５０メガヘルツとい
う非常に高い周波数となる。このため、高周波加熱は誘
電力率が０．０１以上の塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデ
ン樹脂、ナイロン樹脂、ウレタン樹脂等の極性樹脂に限
られていた。従って、本発明で使用する非極性樹脂は高
周波の電界を印加しても原則的には発熱しないのであ
る。
【００１２】しかし、当出願人が特開昭９−２２０７６
５に開示したように非極性樹脂の表面を紫外線照射する
と、当該照射表面のみが電界の印加によってその樹脂の
溶融温度まで発熱することを見いだした。
５に開示したように非極性樹脂の表面を紫外線照射する
と、当該照射表面のみが電界の印加によってその樹脂の
溶融温度まで発熱することを見いだした。
【００１３】本発明は上記技術をさらに鋭意研究した結
果、ＩＣカードの製造において、紫外線照射またはコロ
ナ放電で少なくとも一方の片面を処理した非極性樹脂フ
ィルムのオーバーシートで、ＩＣモジュールを挟んで、
１〜３００メガヘルツの周波数の電界を印加をすると簡
単に均一な厚さでかつ平滑な表裏両面を有するＩＣカー
ドを製造できることを見いだした。つまり、紫外線照射
またはコロナ放電処理をした皮膜表面は溶融温度まで発
熱し軟化あるいは流動化しているので、この溶融樹脂の
変形により凹凸が小さくかつ薄い板状のＩＣモジュール
ならばその厚みを吸収できる。一方、オーバーシートの
外皮表面は発熱せず固いままなので、シート本来の平滑
性を損なうことなく厚さが均一なＩＣカードを容易に製
造できる。
果、ＩＣカードの製造において、紫外線照射またはコロ
ナ放電で少なくとも一方の片面を処理した非極性樹脂フ
ィルムのオーバーシートで、ＩＣモジュールを挟んで、
１〜３００メガヘルツの周波数の電界を印加をすると簡
単に均一な厚さでかつ平滑な表裏両面を有するＩＣカー
ドを製造できることを見いだした。つまり、紫外線照射
またはコロナ放電処理をした皮膜表面は溶融温度まで発
熱し軟化あるいは流動化しているので、この溶融樹脂の
変形により凹凸が小さくかつ薄い板状のＩＣモジュール
ならばその厚みを吸収できる。一方、オーバーシートの
外皮表面は発熱せず固いままなので、シート本来の平滑
性を損なうことなく厚さが均一なＩＣカードを容易に製
造できる。
【００１４】また、所定の形状のパターンで予めオーバ
ーシートをマスクして紫外線照射またはコロナ放電の処
理すると、電界の印加による発熱箇所を任意に設定する
ことも可能である。従って、ＩＣモジュール内のメモリ
ーや送受信用コイルなどの電子部品に近接するオーバー
シートの発熱を容易に抑制することもできる。
ーシートをマスクして紫外線照射またはコロナ放電の処
理すると、電界の印加による発熱箇所を任意に設定する
ことも可能である。従って、ＩＣモジュール内のメモリ
ーや送受信用コイルなどの電子部品に近接するオーバー
シートの発熱を容易に抑制することもできる。
【００１５】本発明で使用する紫外線の波長は３８０ナ
ノメーター以下が好ましい。また、紫外線照射またはコ
ロナ放電で処理する時間は、次の融着工程である電界の
周波数および印加時間によって、適宜設定される。ま
た、本発明において好ましいオーバーシートの材料は、
フィルム強度、表面硬さ、耐湿性、印刷特性などの点か
ら、ポリエステル樹脂、特にはＰＥＴと呼ばれるポリエ
チレンテレフタレート樹脂あるいはポリブチレンテレフ
タレート樹脂のフィルムである。
ノメーター以下が好ましい。また、紫外線照射またはコ
ロナ放電で処理する時間は、次の融着工程である電界の
周波数および印加時間によって、適宜設定される。ま
た、本発明において好ましいオーバーシートの材料は、
フィルム強度、表面硬さ、耐湿性、印刷特性などの点か
ら、ポリエステル樹脂、特にはＰＥＴと呼ばれるポリエ
チレンテレフタレート樹脂あるいはポリブチレンテレフ
タレート樹脂のフィルムである。
【００１６】また、ＩＣモジュールの厚い板状または凹
凸が大きい形状の場合では当該ＩＣモジュールの厚みを
確保するためにスペーサーを使用してもよい。なお、当
該スペーサはオーバーシートと同一材料でかつその表面
を予め紫外線照射またはコロナ放電の処理をしておく
と、オーバーシートからの溶融樹脂とスペーサーからの
の溶融樹脂が相溶し強固に融着するので、屈曲などの変
形に対してオーバーシートまたはスペーサーが剥がれに
くいＩＣカードを容易に製造となる。なお、スペーサー
によって生じる空隙部分には、加熱硬化性のエポキシ樹
脂または紫外線硬化性のアクリルまたはエポキシ樹脂等
でポッティングしてもよい。通常、これらポッテイング
用の液状樹脂は分子内に極性基を有しており、オーバー
シートの融着工程中における電界の印加で同時に発熱し
硬化する。
凸が大きい形状の場合では当該ＩＣモジュールの厚みを
確保するためにスペーサーを使用してもよい。なお、当
該スペーサはオーバーシートと同一材料でかつその表面
を予め紫外線照射またはコロナ放電の処理をしておく
と、オーバーシートからの溶融樹脂とスペーサーからの
の溶融樹脂が相溶し強固に融着するので、屈曲などの変
形に対してオーバーシートまたはスペーサーが剥がれに
くいＩＣカードを容易に製造となる。なお、スペーサー
によって生じる空隙部分には、加熱硬化性のエポキシ樹
脂または紫外線硬化性のアクリルまたはエポキシ樹脂等
でポッティングしてもよい。通常、これらポッテイング
用の液状樹脂は分子内に極性基を有しており、オーバー
シートの融着工程中における電界の印加で同時に発熱し
硬化する。
【００１７】
【作用】本発明の製造方法では、完成品のＩＣカード表
皮を形成するオーバーシートの外皮表面は発熱すること
なくが固いままなので、フィルム本来の表面平滑性を維
持したＩＣカードを得ることができる。
皮を形成するオーバーシートの外皮表面は発熱すること
なくが固いままなので、フィルム本来の表面平滑性を維
持したＩＣカードを得ることができる。
【００１８】
【００１９】以下に、本発明の実施例を図１、図２に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【００２０】まず、ＰＥＴフィルム上にマイクロプロセ
ッサー、メモリー、送受信用コイルなどの電子部品をＵ
Ｖ嫌気性接着剤（スリーボンド社製、３０６２Ｄ）で接
着してＩＣモジュール（２）を得る。図１はＩＣモジュ
ール（２）を２枚のオーバーシート（１）で挟む例であ
る。片面をコロナ放電処理した厚さ１ｍｍ、溶融温度２
５５℃、１メガヘルツでの誘電力率０．００３〜０．０
０６のＰＥＴシート（１）に前記ＩＣモジュールを挟ん
で、２枚の平板状の電極とする高周波加熱装置で２ｋｇ
／ｃｍ２の加圧しながら３０メガヘルツの電界を１０秒
間印加で融着（３）してＩＣカードを製造した。
ッサー、メモリー、送受信用コイルなどの電子部品をＵ
Ｖ嫌気性接着剤（スリーボンド社製、３０６２Ｄ）で接
着してＩＣモジュール（２）を得る。図１はＩＣモジュ
ール（２）を２枚のオーバーシート（１）で挟む例であ
る。片面をコロナ放電処理した厚さ１ｍｍ、溶融温度２
５５℃、１メガヘルツでの誘電力率０．００３〜０．０
０６のＰＥＴシート（１）に前記ＩＣモジュールを挟ん
で、２枚の平板状の電極とする高周波加熱装置で２ｋｇ
／ｃｍ２の加圧しながら３０メガヘルツの電界を１０秒
間印加で融着（３）してＩＣカードを製造した。
【００２１】図２は、スペーサーを有するＩＣカードの
例である。まず、前記と同様な特性値を有するＰＥＴシ
ートの片面にコロナ放電処理（３、３’）をしておく。
ＩＣモジュールを装着できるように所定の形状を打ち抜
いたＰＥＴシートを、所定位置に合わせて貼り合わせ
て、１００メガヘルツの電界を３秒間印加してして当該
オーバーシートとスペーサーを融着（３’）させる。な
お、当該スペーサーのＰＥＴシートは前記オーバーシー
トと同一材料でかつ片面はコロナ放電処理を施してあ
る。ついで、前記ＩＣモジュールを装着させた後、空隙
部分にＵＶ嫌気性接着剤（スリーボンド社製、３０６２
Ｄ）（５）をポッテイングし２８０ナノメーターの波長
の紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ２照射して、当該ＵＶ嫌気
性接着剤を硬化させる。この時のスペーサーの暴露され
ている上側表面も紫外線照射を受けるが、当該表面は次
のオーバーシートの融着工程における電界の印加で発熱
することになるので、この紫外線照射は接着剤の硬化と
スペーサー表面の前処理の２つ処理を兼用している。別
途に、当該スペーサーと当接する箇所のみをコロナ放電
処理した前記と同じ特性値を有するＰＥＴシートを所定
の位置に合わせ、２枚の平板状の電極とする高周波加熱
装置で２ｋｇ／ｃｍ２の加圧しながら１０メガヘルツの
電界を２０秒間印加で融着（３）してＩＣカードを製造
した。この印加において、接着剤（５）のうち紫外線の
未到達または陰影部のため未硬化だった当該接着剤成分
も、発熱により完全硬化する。
例である。まず、前記と同様な特性値を有するＰＥＴシ
ートの片面にコロナ放電処理（３、３’）をしておく。
ＩＣモジュールを装着できるように所定の形状を打ち抜
いたＰＥＴシートを、所定位置に合わせて貼り合わせ
て、１００メガヘルツの電界を３秒間印加してして当該
オーバーシートとスペーサーを融着（３’）させる。な
お、当該スペーサーのＰＥＴシートは前記オーバーシー
トと同一材料でかつ片面はコロナ放電処理を施してあ
る。ついで、前記ＩＣモジュールを装着させた後、空隙
部分にＵＶ嫌気性接着剤（スリーボンド社製、３０６２
Ｄ）（５）をポッテイングし２８０ナノメーターの波長
の紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ２照射して、当該ＵＶ嫌気
性接着剤を硬化させる。この時のスペーサーの暴露され
ている上側表面も紫外線照射を受けるが、当該表面は次
のオーバーシートの融着工程における電界の印加で発熱
することになるので、この紫外線照射は接着剤の硬化と
スペーサー表面の前処理の２つ処理を兼用している。別
途に、当該スペーサーと当接する箇所のみをコロナ放電
処理した前記と同じ特性値を有するＰＥＴシートを所定
の位置に合わせ、２枚の平板状の電極とする高周波加熱
装置で２ｋｇ／ｃｍ２の加圧しながら１０メガヘルツの
電界を２０秒間印加で融着（３）してＩＣカードを製造
した。この印加において、接着剤（５）のうち紫外線の
未到達または陰影部のため未硬化だった当該接着剤成分
も、発熱により完全硬化する。
【００２２】
【発明の効果】本発明では、オーバーシートの内面のみ
が発熱し溶融し外皮表面は発熱しないので、厚さが均一
で表裏両面が平滑に仕上げられたＩＣカードが容易に製
造できる。また、スペーサーを設けて液状樹脂をポッテ
ィングする場合は、高周波の電界の印加によりコロナ放
電処理した被膜と同様に当該液状樹脂も発熱し加熱硬化
の作用も兼用できる。
が発熱し溶融し外皮表面は発熱しないので、厚さが均一
で表裏両面が平滑に仕上げられたＩＣカードが容易に製
造できる。また、スペーサーを設けて液状樹脂をポッテ
ィングする場合は、高周波の電界の印加によりコロナ放
電処理した被膜と同様に当該液状樹脂も発熱し加熱硬化
の作用も兼用できる。
【図１】２枚のオーバーシートの間に挟んだＩＣカード
の断面図
の断面図
【図２】スペーサーを設け空隙部をポッティングしたＩ
Ｃカードの断面図
Ｃカードの断面図
１．オーバーシート、２．ＩＣモジュール、３．有着
面、３’．コロナ放電処理面、４．スペーサー、５、接
着剤
面、３’．コロナ放電処理面、４．スペーサー、５、接
着剤
Claims (4)
- 【請求項１】 １キロヘルツから１メガヘルツの周波数
における誘電力率が０．０１以下の非極性樹脂フィルム
の少なくとも片面を紫外線照射またはコロナ放電で処理
したオーバーシートを、ＩＣモジュールを埋め込んだ薄
板を当接させて１〜３００メガヘルツの周波数の電界を
印加して、当該オーバーシートの処理被膜のみを発熱さ
せて融着させることを特徴とするＩＣカードの製造方
法。 - 【請求項２】 前記処理済みのオーバーシートにスペー
サーを乗せて、その空隙にＩＣモジュールを装着と熱硬
化性の液状樹脂をポッティングをする。さらに前記処理
済みの他のオーバーシートをかぶせて、１〜３００メガ
ヘルツ電界を印加して当該オーバーシートの処理皮膜お
よび当該液状樹脂を発熱させて融着および硬化させるこ
とを特徴とするＩＣカードの製造方法。 - 【請求項３】 前記処理みオーバーシートの１枚と前記
スペーサーとを予め１〜３００メガヘルツの周波数の電
界を印加して融着させておいたオーバーシート片に、Ｉ
Ｃモジュールの装着と前記接着剤のポッティングするこ
とを特徴とする請求項２に記載のＩＣカードの製造方
法。 - 【請求項４】 紫外線照射またはコロナ放電で少なくと
も片面を処理したポリエステルフィルムであって、当該
処理を施さない面を外側にして１〜３００メガヘルツの
周波数の電界を印加することで、当該処理皮膜のみが加
熱溶融し外皮側の表面は発熱しないオーバーシートで、
ＩＣモジュールの薄板を被覆したことを特徴とするＩＣ
カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10260198A JPH11296643A (ja) | 1998-04-14 | 1998-04-14 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10260198A JPH11296643A (ja) | 1998-04-14 | 1998-04-14 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11296643A true JPH11296643A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14331764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10260198A Pending JPH11296643A (ja) | 1998-04-14 | 1998-04-14 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11296643A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008538430A (ja) * | 2005-04-06 | 2008-10-23 | イノベイティア インコーポレイテッド | スマートカードおよびスマートカードを製造するための方法 |
-
1998
- 1998-04-14 JP JP10260198A patent/JPH11296643A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008538430A (ja) * | 2005-04-06 | 2008-10-23 | イノベイティア インコーポレイテッド | スマートカードおよびスマートカードを製造するための方法 |
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