JPH11296644A - 非接触ｉｃカード製造装置 - Google Patents
非接触ｉｃカード製造装置Info
- Publication number
- JPH11296644A JPH11296644A JP10269198A JP10269198A JPH11296644A JP H11296644 A JPH11296644 A JP H11296644A JP 10269198 A JP10269198 A JP 10269198A JP 10269198 A JP10269198 A JP 10269198A JP H11296644 A JPH11296644 A JP H11296644A
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- Japan
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- sheet
- chip
- card
- inlet
- resin
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】カード作製に用いる巻き取り式シートを効率良
く位置合わせして重ね合わせることが出来、積層時に圧
力によってもＩＣチップの破損や（機能上の）故障の危
険が少なくなり、またカード仕上がり時のカード表面に
凹凸の無い（少ない）良い品質の非接触ＩＣカードを得
ることが出来る非接触ＩＣカード製造装置を提供する。 【解決手段】アンテナが形成されたシート上にＩＣチッ
プを実装してあるインレットシートを供給するインレッ
トシート供給手段、インレットシートの上下の側からそ
れぞれ巻き取りの樹脂シートを供給する上側／下側の各
樹脂シート供給手段、供給された前記上側の樹脂シー
ト、インレットシート、そして下側の樹脂シートを相対
的に位置決めする位置決め手段、及び、位置決めされた
上側の樹脂シート、インレットシート、そして下側の樹
脂シートを重ね合わせて仮貼りする仮貼り手段、少なく
ともこれらを具備することを特徴とする。
く位置合わせして重ね合わせることが出来、積層時に圧
力によってもＩＣチップの破損や（機能上の）故障の危
険が少なくなり、またカード仕上がり時のカード表面に
凹凸の無い（少ない）良い品質の非接触ＩＣカードを得
ることが出来る非接触ＩＣカード製造装置を提供する。 【解決手段】アンテナが形成されたシート上にＩＣチッ
プを実装してあるインレットシートを供給するインレッ
トシート供給手段、インレットシートの上下の側からそ
れぞれ巻き取りの樹脂シートを供給する上側／下側の各
樹脂シート供給手段、供給された前記上側の樹脂シー
ト、インレットシート、そして下側の樹脂シートを相対
的に位置決めする位置決め手段、及び、位置決めされた
上側の樹脂シート、インレットシート、そして下側の樹
脂シートを重ね合わせて仮貼りする仮貼り手段、少なく
ともこれらを具備することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】非接触ＩＣカードの製造装置
に関し、特に積層により製造する技術に関する。
に関し、特に積層により製造する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】枚葉シートにおいて複数枚の樹脂シート
を重ね合わせて非接触ＩＣカードを製造していた。
を重ね合わせて非接触ＩＣカードを製造していた。
【０００３】非接触ＩＣカードは、アンテナを形成した
巻き取りのフレキシブル基盤のシートにＩＣチップを実
装し、アンテナとＩＣチップの接続を行い、インレット
シートと、その上下にそれぞれ少なくとも１枚の巻き取
りの樹脂シートを位置決めして重ね合わせ、このシート
をラミネートとすることによって、上記複数の樹脂シー
トと上記ＩＣチップを一体化し、非接触ＩＣカードが製
造されている。
巻き取りのフレキシブル基盤のシートにＩＣチップを実
装し、アンテナとＩＣチップの接続を行い、インレット
シートと、その上下にそれぞれ少なくとも１枚の巻き取
りの樹脂シートを位置決めして重ね合わせ、このシート
をラミネートとすることによって、上記複数の樹脂シー
トと上記ＩＣチップを一体化し、非接触ＩＣカードが製
造されている。
【０００４】また、非接触ＩＣカードは、従来の磁気カ
ードと比較して、多数の樹脂シートを重ね合わせて構成
されている。カードの厚みが一定であるとすると、樹脂
シートの枚数が多くなることによって、１枚あたりの樹
脂シートの厚みが薄くなる。従来は、枚葉によるインレ
ットシートと複数の樹脂シートとの重ね合わせて非接触
ＩＣカードを製造していた。このため、積み重ねた薄い
樹脂シートを１枚ずつ分離する作業や、分離時の静電気
の対策、薄いシートを正確に位置決めする作業や、ＩＣ
チップの実装部分と他の部分との厚みの違いによる凹凸
のあるインレットシートと複数の樹脂シートを重ねあわ
せる作業が困難であった。
ードと比較して、多数の樹脂シートを重ね合わせて構成
されている。カードの厚みが一定であるとすると、樹脂
シートの枚数が多くなることによって、１枚あたりの樹
脂シートの厚みが薄くなる。従来は、枚葉によるインレ
ットシートと複数の樹脂シートとの重ね合わせて非接触
ＩＣカードを製造していた。このため、積み重ねた薄い
樹脂シートを１枚ずつ分離する作業や、分離時の静電気
の対策、薄いシートを正確に位置決めする作業や、ＩＣ
チップの実装部分と他の部分との厚みの違いによる凹凸
のあるインレットシートと複数の樹脂シートを重ねあわ
せる作業が困難であった。
【０００５】また、ＩＣチップが実装されたインレット
シートを実装した部分は、他に比べ厚みが厚くなるた
め、ラミネート加工で、 重ねあわせたシートを熱板に挟
み、加圧するときに、圧力がＩＣチップの部分に集中し
てかかるために、ＩＣチップが圧力によって破損するこ
とがあった。
シートを実装した部分は、他に比べ厚みが厚くなるた
め、ラミネート加工で、 重ねあわせたシートを熱板に挟
み、加圧するときに、圧力がＩＣチップの部分に集中し
てかかるために、ＩＣチップが圧力によって破損するこ
とがあった。
【０００６】さらに、インレットシートのＩＣチップ側
に重ねた樹脂シートに、ＩＣチップに合わせて窓穴を開
けた場合、ＩＣチップと窓穴にできた隙間が、ラミネー
ト後に収縮し、完成したＩＣカード表面に凹凸の発生し
ていた。
に重ねた樹脂シートに、ＩＣチップに合わせて窓穴を開
けた場合、ＩＣチップと窓穴にできた隙間が、ラミネー
ト後に収縮し、完成したＩＣカード表面に凹凸の発生し
ていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記従来の技
術が持つ問題点に鑑みなされたものであって、カード作
製に用いる巻き取り式シートを効率良く位置合わせして
重ね合わせることが出来、ラミネート（積層）時の熱や
後の断裁工程により生じるズレも効果的に防ぐことが出
来、積層時の圧力によってもＩＣチップの破損や（機能
上の）故障の危険が少なくなり、またカード仕上がり時
のカード表面に凹凸の無い（少ない）良い品質の非接触
ＩＣカードを得ることが出来る非接触ＩＣカード製造装
置を提供することを目的とする。
術が持つ問題点に鑑みなされたものであって、カード作
製に用いる巻き取り式シートを効率良く位置合わせして
重ね合わせることが出来、ラミネート（積層）時の熱や
後の断裁工程により生じるズレも効果的に防ぐことが出
来、積層時の圧力によってもＩＣチップの破損や（機能
上の）故障の危険が少なくなり、またカード仕上がり時
のカード表面に凹凸の無い（少ない）良い品質の非接触
ＩＣカードを得ることが出来る非接触ＩＣカード製造装
置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に示した発明
は、アンテナが形成されたシート上にＩＣチップを実装
してあるインレットシートを供給するインレットシート
供給手段、インレットシートの上下の側からそれぞれ少
なくとも１枚の巻き取りの樹脂シートを供給する上側樹
脂シート供給手段と下側樹脂シート供給手段、供給され
た前記上側の樹脂シート、インレットシート、そして下
側の樹脂シートを相対的に位置決めする位置決め手段、
及び、前記位置決めされた上側の樹脂シート、インレッ
トシート、そして下側の樹脂シートを重ね合わせて仮貼
りする仮貼り手段、少なくともこれらを具備することを
特徴とする非接触ＩＣカード製造装置である。仮貼りの
方法としては、例えば超音波融着や熱融着が好適である
が、これらに限定するものではなく、従来公知のその他
の技術を適宜利用してもよい。カードの完成時のように
完全に接着されるのではなく、重ね合わされた状態を暫
く維持できる程度に仮に貼り合わせておくことができる
技術であれば良い。尚、ここで仮貼りすることの目的
は、 ・ラミネートプレス（積層プレス）を行うときに、使用
する樹脂シート、インレットシートの材質の違いによっ
て熱収縮率が異なることにより発生するシート間のズレ
を防止する為。 ・仮貼り後に、枚葉シートに断裁したうえで多段プレス
によるラミネートプレスを行う場合に、シートのズレ発
生の防止を可能となすことから、多段プレス機にシート
をセットするときの扱いがいたって容易になるので、こ
の観点から生産性を高める為。 である。
は、アンテナが形成されたシート上にＩＣチップを実装
してあるインレットシートを供給するインレットシート
供給手段、インレットシートの上下の側からそれぞれ少
なくとも１枚の巻き取りの樹脂シートを供給する上側樹
脂シート供給手段と下側樹脂シート供給手段、供給され
た前記上側の樹脂シート、インレットシート、そして下
側の樹脂シートを相対的に位置決めする位置決め手段、
及び、前記位置決めされた上側の樹脂シート、インレッ
トシート、そして下側の樹脂シートを重ね合わせて仮貼
りする仮貼り手段、少なくともこれらを具備することを
特徴とする非接触ＩＣカード製造装置である。仮貼りの
方法としては、例えば超音波融着や熱融着が好適である
が、これらに限定するものではなく、従来公知のその他
の技術を適宜利用してもよい。カードの完成時のように
完全に接着されるのではなく、重ね合わされた状態を暫
く維持できる程度に仮に貼り合わせておくことができる
技術であれば良い。尚、ここで仮貼りすることの目的
は、 ・ラミネートプレス（積層プレス）を行うときに、使用
する樹脂シート、インレットシートの材質の違いによっ
て熱収縮率が異なることにより発生するシート間のズレ
を防止する為。 ・仮貼り後に、枚葉シートに断裁したうえで多段プレス
によるラミネートプレスを行う場合に、シートのズレ発
生の防止を可能となすことから、多段プレス機にシート
をセットするときの扱いがいたって容易になるので、こ
の観点から生産性を高める為。 である。
【０００９】請求項２に示した発明は、請求項１に示す
非接触ＩＣカード製造装置を基本とし、特に、前記イン
レットシートに重ね合わせられる巻き取りの樹脂シート
に対して、ＩＣチップが嵌め込まれるべき位置に窓穴を
開けるＩＣチップ用窓開設手段を備えており、しかも、
前記位置決め手段はＩＣチップが該窓穴に嵌め込まれる
ように位置決めする機構を備えることを特徴とする。
非接触ＩＣカード製造装置を基本とし、特に、前記イン
レットシートに重ね合わせられる巻き取りの樹脂シート
に対して、ＩＣチップが嵌め込まれるべき位置に窓穴を
開けるＩＣチップ用窓開設手段を備えており、しかも、
前記位置決め手段はＩＣチップが該窓穴に嵌め込まれる
ように位置決めする機構を備えることを特徴とする。
【００１０】請求項３に示した発明は、請求項１又は２
のいずれかに示す非接触ＩＣカード製造装置を基本と
し、特に、インレットシートと複数の薄い樹脂シート
を、それぞれを巻き取りで供給し、重ねあわせを可能に
する。ＩＣチップにその上から熱可塑性樹脂を注ぎＩＣ
チップを封止することで、ラミネートプレス後の、イン
レットシートに実装したＩＣチップと、樹脂シートに開
けた窓穴との隙間を熱可塑性樹脂で充填する。
のいずれかに示す非接触ＩＣカード製造装置を基本と
し、特に、インレットシートと複数の薄い樹脂シート
を、それぞれを巻き取りで供給し、重ねあわせを可能に
する。ＩＣチップにその上から熱可塑性樹脂を注ぎＩＣ
チップを封止することで、ラミネートプレス後の、イン
レットシートに実装したＩＣチップと、樹脂シートに開
けた窓穴との隙間を熱可塑性樹脂で充填する。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の図面参照しながら、より
詳細に説明する。図１は本発明に係る非接触ＩＣカード
製造装置の概略を示す平面図である。図２もやはり概略
を示すものであって、これは正面図である。
詳細に説明する。図１は本発明に係る非接触ＩＣカード
製造装置の概略を示す平面図である。図２もやはり概略
を示すものであって、これは正面図である。
【００１２】これらの図で、１は図面左方から右方に向
かう直線状の搬送ラインを示す。 その上手側から下手側
に向けて、インレットシート供給機構２、ＩＣチップ実
装機構３、ＩＣチップ封止機構４、シート重ねあわせ機
構７、樹脂シートの打ち抜き機構６、シート重ねあわせ
機構７、そしてシート断裁機構９が備えられてあり、非
接触ＩＣカード製造装置を構成している。
かう直線状の搬送ラインを示す。 その上手側から下手側
に向けて、インレットシート供給機構２、ＩＣチップ実
装機構３、ＩＣチップ封止機構４、シート重ねあわせ機
構７、樹脂シートの打ち抜き機構６、シート重ねあわせ
機構７、そしてシート断裁機構９が備えられてあり、非
接触ＩＣカード製造装置を構成している。
【００１３】アンテナを形成した巻き取りのインレット
シート２１は、張力調整機構とガイドローラに案内され
て、所定の水平直線経路に沿って、搬送機構１０によっ
て、所定量づつ間欠的に送り出されていくように構成さ
れている。インレットシート２１には、あらかじめアン
テナ２４が、エッチングまたは導電性インキによる印
刷、または巻きせんコイルによって形成されてある。
シート２１は、張力調整機構とガイドローラに案内され
て、所定の水平直線経路に沿って、搬送機構１０によっ
て、所定量づつ間欠的に送り出されていくように構成さ
れている。インレットシート２１には、あらかじめアン
テナ２４が、エッチングまたは導電性インキによる印
刷、または巻きせんコイルによって形成されてある。
【００１４】このインレットシート２１の上に、ＩＣチ
ップ２３を実装３し、アンテナ２４とＩＣチップ２３を
接続を行う。その後、ＩＣチップ２３の上を、熱可塑性
樹脂で封止４する。このインレットシート２１の上下
に、それぞれ複数枚の巻き取りの樹脂シート２２を位置
決め１１して重ね合わせる７。このとき、インレットシ
ート２１のＩＣチップ２３を実装した側に重ね合わさる
少なくとも1 枚の樹脂シート７には、ＩＣチップ２３と
重なり合う位置に窓穴をあらかじめ打ち抜き６加工して
開けておく。そして、ＩＣチップ２３と窓穴位置を位置
合わせ１１して重ねあわせる。その後、重ねあわせたシ
ートの上下から磁気テープを転写してもよい。
ップ２３を実装３し、アンテナ２４とＩＣチップ２３を
接続を行う。その後、ＩＣチップ２３の上を、熱可塑性
樹脂で封止４する。このインレットシート２１の上下
に、それぞれ複数枚の巻き取りの樹脂シート２２を位置
決め１１して重ね合わせる７。このとき、インレットシ
ート２１のＩＣチップ２３を実装した側に重ね合わさる
少なくとも1 枚の樹脂シート７には、ＩＣチップ２３と
重なり合う位置に窓穴をあらかじめ打ち抜き６加工して
開けておく。そして、ＩＣチップ２３と窓穴位置を位置
合わせ１１して重ねあわせる。その後、重ねあわせたシ
ートの上下から磁気テープを転写してもよい。
【００１５】重ね合わされたシートは、超音波融着８ま
たは、熱融着によって仮貼りされる。このシートを、枚
葉で製造した磁気カードの寸法にシート断裁９し、図示
しない多段ラミネートプレス設備を使用して、従来の磁
気カードの製造と同様な方法で、ラミネートして、イン
レットシート２１とＩＣチップ２３および、複数の樹脂
シート２２を一体化する。ラミネート後、カードの大き
さに小切れ断裁することで、非接触ＩＣカードを製造す
ることができる。また、このとき、仮貼りしたシートを
断裁せずに、連続してラミネートし、カードの大きさに
断裁することによって、連続して非接触ＩＣカードを製
造することができる。尚、本発明で使用するシート材の
例としては、ＡＢＳ樹脂、ＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＶＣ
などがあり、公知の材料にも好適である。また、本発明
は、特にこれらの材料に限定されるものではない。
たは、熱融着によって仮貼りされる。このシートを、枚
葉で製造した磁気カードの寸法にシート断裁９し、図示
しない多段ラミネートプレス設備を使用して、従来の磁
気カードの製造と同様な方法で、ラミネートして、イン
レットシート２１とＩＣチップ２３および、複数の樹脂
シート２２を一体化する。ラミネート後、カードの大き
さに小切れ断裁することで、非接触ＩＣカードを製造す
ることができる。また、このとき、仮貼りしたシートを
断裁せずに、連続してラミネートし、カードの大きさに
断裁することによって、連続して非接触ＩＣカードを製
造することができる。尚、本発明で使用するシート材の
例としては、ＡＢＳ樹脂、ＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＶＣ
などがあり、公知の材料にも好適である。また、本発明
は、特にこれらの材料に限定されるものではない。
【００１６】
【発明の効果】本発明によると、巻き取りシートであ
る、インレットシートと樹脂シートとを重ねあわせるこ
とで、枚葉シートの重ねあわせによる方式の場合に比べ
て、大変に薄い樹脂シートであるにも関わらず効率よく
重ねあわせることが可能になる。
る、インレットシートと樹脂シートとを重ねあわせるこ
とで、枚葉シートの重ねあわせによる方式の場合に比べ
て、大変に薄い樹脂シートであるにも関わらず効率よく
重ねあわせることが可能になる。
【００１７】また本発明によると、インレットシートの
ＩＣチップが実装された側の上部から重ねる樹脂シート
の巻き出し後に、窓穴の打ち抜き加工を行い、インレッ
トシートのＩＣチップを実装した位置と樹脂シートの窓
穴の位置を合わせながら重ね合わせることによって、ラ
ミネート時の圧力によるＩＣチップの破損故障が少なく
なる。
ＩＣチップが実装された側の上部から重ねる樹脂シート
の巻き出し後に、窓穴の打ち抜き加工を行い、インレッ
トシートのＩＣチップを実装した位置と樹脂シートの窓
穴の位置を合わせながら重ね合わせることによって、ラ
ミネート時の圧力によるＩＣチップの破損故障が少なく
なる。
【００１８】さらに本発明によると、ＩＣチップの上に
熱可塑性樹脂によって封止することで、ラミネートプレ
ス後の、インレットシートに実装したＩＣチップと、樹
脂シートに開けた窓穴との隙間を熱可塑性樹脂で充填す
ることで、仕上がり時のカード表面に凹凸の無い（少な
い）非接触ＩＣカードを製造できる。
熱可塑性樹脂によって封止することで、ラミネートプレ
ス後の、インレットシートに実装したＩＣチップと、樹
脂シートに開けた窓穴との隙間を熱可塑性樹脂で充填す
ることで、仕上がり時のカード表面に凹凸の無い（少な
い）非接触ＩＣカードを製造できる。
【００１９】総じて、本発明によると、カード作製に用
いる巻き取り式シートを効率良く位置合わせして重ね合
わせることが出来、積層時の熱によるシトのズレや、後
の断裁作業によるシーと材のズレを効果的に防止するこ
とが出来、積層時に圧力によってもＩＣチップの破損や
（機能上の）故障の危険が少なく、またカード仕上がり
時のカード表面に凹凸の無い（少ない）良い品質の非接
触ＩＣカードを作製出来る非接触ＩＣカード製造装置を
提供することが出来た。
いる巻き取り式シートを効率良く位置合わせして重ね合
わせることが出来、積層時の熱によるシトのズレや、後
の断裁作業によるシーと材のズレを効果的に防止するこ
とが出来、積層時に圧力によってもＩＣチップの破損や
（機能上の）故障の危険が少なく、またカード仕上がり
時のカード表面に凹凸の無い（少ない）良い品質の非接
触ＩＣカードを作製出来る非接触ＩＣカード製造装置を
提供することが出来た。
【図１】本発明に係わる非接触ＩＣカード製造装置の一
実施例の全体を示す概略平面図である。
実施例の全体を示す概略平面図である。
【図２】本発明に係わる非接触ＩＣカード製造装置の一
実施例の全体を示す概略平面図である。
実施例の全体を示す概略平面図である。
【図３】非接触ＩＣカードの組成を示す分解斜視図であ
る。
る。
１・・・シート搬送ライン ２・・・インレットシート供給機構 ３・・・ＩＣチップ実装機構 ４・・・ＩＣチップ封止装置 ５・・・樹脂シート供給機構 ６・・・窓穴打ち抜き機構 ７・・・シート重ねあわせ機構 ８・・・超音波融着機構 ９・・・シート断裁機構 １０・・・搬送機構 １１・・・位置合わせ機構 １２・・・インレットシート １３・・・樹脂シート １４・・・ＩＣチップ １５・・・アンテナ １６・・・磁気テープ
Claims (3)
- 【請求項１】アンテナが形成されたシート上にＩＣチッ
プを実装してあるインレットシートを供給するインレッ
トシート供給手段、 インレットシートの上下の側からそれぞれ少なくとも１
枚の巻き取りの樹脂シートを供給する上側樹脂シート供
給手段と下側樹脂シート供給手段、 供給された前記上側の樹脂シート、インレットシート、
そして下側の樹脂シートを相対的に位置決めする位置決
め手段、 及び、前記位置決めされた上側の樹脂シート、インレッ
トシート、そして下側の樹脂シートを重ね合わせて仮貼
りする仮貼り手段、 少なくともこれらを具備することを特徴とする非接触Ｉ
Ｃカード製造装置。 - 【請求項２】前記インレットシートに重ね合わせられる
巻き取りの樹脂シートに対して、ＩＣチップが嵌め込ま
れるべき位置に窓穴を開けるＩＣチップ用窓開設手段を
備えており、 しかも、前記位置決め手段はＩＣチップが該窓穴に嵌め
込まれるように位置決めする機構を備えること、を特徴
とする請求項１に記載の非接触ＩＣカード製造装置。 - 【請求項３】前記ＩＣチップが実装したインレットシー
トに対し、該ＩＣチップを覆うように熱可塑性樹脂で封
止を行う樹脂封止手段を備えていること、を特徴とする
請求項１又は２のいずれかに記載の非接触ＩＣカード製
造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10269198A JPH11296644A (ja) | 1998-04-14 | 1998-04-14 | 非接触ｉｃカード製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10269198A JPH11296644A (ja) | 1998-04-14 | 1998-04-14 | 非接触ｉｃカード製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11296644A true JPH11296644A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14334285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10269198A Pending JPH11296644A (ja) | 1998-04-14 | 1998-04-14 | 非接触ｉｃカード製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11296644A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003523294A (ja) * | 2000-02-18 | 2003-08-05 | ムーア ノース アメリカ インコーポレイテッド | Ｒｆｉｄ製造概念 |
| JP2004195973A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-07-15 | Fuji Xerox Co Ltd | プラスチックシートの作製方法、プラスチックシートの作製装置及びプラスチックシート |
| WO2008004410A1 (en) * | 2006-06-12 | 2008-01-10 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Wireless tag feeder and tag tape roll |
| JP2023154506A (ja) * | 2022-04-07 | 2023-10-20 | Ｔｏｐｐａｎホールディングス株式会社 | 書籍用ｉｃタグ付き台紙および書籍 |
-
1998
- 1998-04-14 JP JP10269198A patent/JPH11296644A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003523294A (ja) * | 2000-02-18 | 2003-08-05 | ムーア ノース アメリカ インコーポレイテッド | Ｒｆｉｄ製造概念 |
| JP2004195973A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-07-15 | Fuji Xerox Co Ltd | プラスチックシートの作製方法、プラスチックシートの作製装置及びプラスチックシート |
| WO2008004410A1 (en) * | 2006-06-12 | 2008-01-10 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Wireless tag feeder and tag tape roll |
| CN101467166B (zh) | 2006-06-12 | 2012-05-30 | 兄弟工业株式会社 | Rfid标记供给设备和标记带卷 |
| US8692674B2 (en) | 2006-06-12 | 2014-04-08 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | RFID tag supplying apparatus and tag tape roll |
| JP2023154506A (ja) * | 2022-04-07 | 2023-10-20 | Ｔｏｐｐａｎホールディングス株式会社 | 書籍用ｉｃタグ付き台紙および書籍 |
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