JPS6136893A

JPS6136893A - 平面状共振回路の製造方法

Info

Publication number: JPS6136893A
Application number: JP15653284A
Authority: JP
Inventors: 越雲　正明
Original assignee: Sato Corp
Current assignee: Sato Corp
Priority date: 1984-07-28
Filing date: 1984-07-28
Publication date: 1986-02-21

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（発明の利用分野）本発明は平面状共振回路の製造方法に係り、特に共振現
象を利用した万引防止装置に利用される共振タグとして
の平面状共振回路の製造方法に関する。

（従来技術）従来のこの種の平面状共振回路ｌは第１図乃至第３図に
示す如く、誘電体基板ウェブ２の表面及び裏面に誘導子
３とコンデンサー４とからなる共振回路模様を形成した
ものである。しかしながら誘電体基板ウェブ２の表面及
び裏面の共振回路模様を同時に製作する従来の製造方法
では、表面の誘導子３及びコンデンサー４の部分（第一
反復回路模様）と裏面のコンデンサー４の部分（第二反
復回路模様）とが夫々エツチング量が大幅に異なるにも
かかわらず同じスピードで製造せざるをえず、工程的に
複雑で生産効率が悪く歩留りも悪いという種々の問題が
生じている。

（発明の目的）本発明はこのような問題に鑑みてなされたもので、その
目的とする処は、第一反復回路模様と第二反復回路模様
とを夫々のエツチング量にみあった適正速度で別々にエ
ツチング加工することにより生産効率・歩留まり向上並
びに品質安定を図る事のできる平面状共振回路の製造方
法を提供する事を目的とする。

（発明の要点）即ち、本発明は第一反復回路模様と第二反復回路模様と
を夫々独立した第一及び第二の連続状基板ウェブに別々
に作成し、これらを一定条件下で貼り合わせ、更に個々
の平面状共振回路に分離する車によって共振回路を有す
る平面状共振回路を製作するものである。

（実施例）次に本発明を図面に基づき、より詳細に説明する。

まず本発明においては第４図に示す如く帯状の基板ウェ
ブ１０に導電性フィルム１１を貼り合わせた材料ウェブ
１２を準備する。この基板ウェブ１０としては１５乃至
３０ミクロンの厚さが好ましく、一番基本的なパターン
としては誘電体フィルムを採用し、たとえばポリエチレ
ン、ポリスチレン、ポリプロピレンその他誘電体としで
適したプラスチックフィルム材を用いる。

ｔ、　タ導Ｍ　性フィルム１１としては７ミクロン乃至
５０ミクロンの厚さが好ましく、アルミ箔、銅箔或は錫
箔等を用いる。

この両部材１０．１１を貼り合わせる方法としては接着
剤を用いずに基板ウェブ１０の上に導電性フィルム１１
を熱ロールにて貼り合わせる方法がある。勿論、接着剤
を用いてもよい。或いはエクストローション方法により
溶融押出された基板ウェブ１０と導電性フィルム１１を
冷却ロールによって貼り合わせるようにしてもよい。

このように形成した材料ウェブ１２を二つ別々に準備し
、一方の材料ウェブ１２に誘導子１及びコンデンサー４
の部分として機能する極板（導電領域）をエツチング方
法により形成して第一反復回路模様１３を有する第一回
路ウェブ１４を作成する。

この方法を第５図及び第６図に示す。即ち、導電性フィ
ルム１１の上に誘導子３及びコンデンサー４に対応して
耐蝕性インキ１５により回路模様を印刷する。この印刷
方法としてはグラビア印刷法、スクリーン印刷法、オフ
セット印刷法或いは凸版印刷性等任意のものを用いるこ
とができる０次に耐蝕性インキ１５によって印刷されて
いない導電性フィルム１１部分をエツチングによって除
去し、第６図に示す如く所定の第−反復回路模様工３を
有する第一回路ウェブ１４を作成する。

同様にして第二反復回路模様１６すなわちコンデンサー
４の一部を形成する極板（導電領域）を別個に形成して
第二回路ウェブ１７を作成する。

このように形成した第一及び第二回路ウェブ１４．１７
を第７図に示す如く所定のロール１８間に圧接して貼り
合わせるものである。この貼り合わせにあたっては熱圧
着する方法を用いることもできるし、接着剤を用いても
よい。

かくすれば第８図に示す如く基板ウェブ１ｏの表面及び
裏面に第一反復回路模様１３及び第二反復回路模様１６
を形成することができ、更にその表面に保護用として必
要であれば任意の厚さの保護フィルム１９．２０（支持
フィルム）を貼り合わせ、かつ各反復回路模様を一つ一
つの共振回路に形成すべく切断すれば単一の平面状共振
回路が形成される。

尚、基板ウェブとしては誘電体フィルムを用いる場合の
みでなく、支持フィルムとしてポリエステル、ナイロン
、ポリプロピレン、その他フレキシブルな支持材に適し
たプラスチックフィルムを用いる事によっても回路を形
成する事ができる。

次にこの方法について第９図に基き説明する。

この方法では、第一基板ウェブとして誘電体基板ウェブ
２１を用い、第二基板ウェブとして支持フィルム２２を
用いて上述と同様な方法にて第一及び第二回路ウェブ２
３．２４を形成したものを貼り合わせる事ができる。但
し、この場合には第一及び第二反復回路模様１３．１６
が誘電体基板ウェブ２１によって隔離される事が必要で
ある。

更には、第１Ｏ図に示す如く、基板ウェブとして共に支
持フィルム２２を用い、間に誘電体基板ウェブ２１を介
在させる事によっても同様に平面状共振タグを製造する
事ができる。この場合、誘電体基板ウェブ２１として予
め準備してもよいが、エクストルージョン法により溶融
押出された誘電体基板ウェブ２１を第一回路ウェブ２５
及び第二回路ウェブ２４の間に介在させて冷却ロールに
よって貼り合わせるようにしてもよい。

尚、反復回路模様はエツチングより形成してもよいが導
電性インクを用いて或いはホットスタンピング乃至プレ
ス加工によって形成するようにする事もできる。

（発明の効果）以−に説明した発明の効果を従来技術との対比において
説明する。

（１）まず、本発明によれば印刷工程が単純化でき生産
性が向上する。導電性フィルムが誘電体フィルムの表裏
両面に同時に形成される従来の方法では、位置合わせの
フォトスイッチが使えないため第一及び第二の反復回路
模様の位置合わせ（前後左右）に困難を極める為、工数
が増加しかつ不良率が増大するという問題がある。しか
して本発明では、印刷工程において第一及び第二基板ウ
ェブの位置合わせの必要がなく位置合わせ自体はエツチ
ングの後フォトスイッチが完全に使える状態になった後
行なうので、位置合わせ作業能率が向上する。

（２）更にはエツチング工程の合理化適正化が図れる。

従来の方法においては第一及び第二反復回路模様が異な
る為、エツチング量が夫々異なる。しかしながら同時に
エツチングする必要から同一速度でエツチングする為、
片方の反復回路模様に適したエツチング速度で工程を流
すと他方の面の反復回路模様は過剰エツチングとなって
回路の断線や容量不良を起こし、或いは過小エツチング
となり回路の未完成や短絡発生が起こり非常に生産性が
悪くかつ不良率も高かった。しかしながら本発明では第
一及び第二の反復回路模様を夫々別個に形成するため各
々に適したエツチング速度で製造する車ができ以上のよ
うな不都合を解決する事ができる。

（３）更には従来必ず必要であったエツチング後の補強
加工が不要になる。すなわち従来は誘電体フィルム自体
が反復回路模様の支持体でもあった、しかし誘電体とし
ての条件により支持体としての強度を確保する車が困難
なためエツチングの後別途に補強紙等の貼り合わせ加工
が必要で工数が増えていた。しかしながら本発明では少
なくともどちらか一方のフィルム材に誘電体をもたせる
必要がなくなるため必要とする強度をもつ支持フィルム
材を使う事ができる。従ってエツチング完了後の補強を
目的とする加工が削除可能である。

（４）更には共振回路としての周波数のばらつきを同一
工程内の貼り合わせ時に矯正可能である。すなわちこの
周波数のばらつきは主に誘電体フィルムの厚みのばらつ
き（コンデンサー用路のばらつき）によって発生する。

しかしながら本発明では第一及び第二の反復回路模様を
貼り合わせる際に一定間隔を保った熱ロール間を通す事
により誘電体の厚みばらつきは矯正可能となる。

（５）更には従来のエツチングマシーンは表裏同時に形
成するため非常に特殊なエツチングマシーンかつ高度な
技術が必要であるが本発明によれば片面エツチングであ
り一般的なエツチングマシーンを用い通常の技術で加工
可能となる。

以上の如く本発明によれば生産効率、品質安定さらには
歩留りも向上でき生産性の高い平面状共振回路を製造す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は平面状共振回路の説明図、第２図は同、平面図
、第３図は同、裏面図、第４図乃至第１０図は本発明を
説明するもので、第４図は材料ウェブの説明図、第５図
はエツチング工程における耐蝕インキ印刷時の断面図、
第６図はエツチングをした後の反復回路模様の断面図、
第７図は回路ウェブの貼り合わせ状態を説明する説明図
、第８図は同、貼り合わせ状態の断面説明図、第９図は
貼り合わせの他のパターンを説明する断面図、第１０図
は貼り合わせの更に他のパターンを説明する断面説明図
である。符号の説明 ■・・・平面状共振回路２．２１伊・１１誘電体基板フィルム３・・Φ誘導子　　　　４・―拳コンデンサー１０・・
基板ウェブ　１１・・争導電性フィルム１２・・材料ウ
ェブ１３．１６争・・反復回路模様１４．１７．２３．２４．２５・・・回路ウェブ１５・
ψ・耐蝕性インキ　　１８φ・８０−ル１９．２０．２
２・−・支持フィルム特許出願人　　　株式会社サトー第　　６　　図第　　７　　図ｄ第　　８　　図第　　９　　図 η

Claims

【特許請求の範囲】

（１）少なくとも一個の誘導子と、少なくとも一個のコ
ンデンサーの部分として機能する導電性領域とを含む第
一反復回路模様を第一基板ウエブの導電面状にエツチン
グ成形して第一回路ウエブとなし、この第一回路ウエブ
とは別に少なくとも一個のコンデンサーの部分として機
能する導電性領域を含む第二反復回路模様を第二基板ウ
エブの導電面状にエツチング成形して第二回路ウエブと
なし、これら第一及び第二回路ウエブを所定の関係位置
に、かつ所定の厚みになるように貼り合わせをし、各反
復共振回路模様を分離して独立した平面状共振回路を形
成することを特徴とする平面状共振回路の製造方法。
（２）第一及び第二基板ウエブが誘電体であることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の平面状共振回路の
製造方法。
（３）第一及び第二反復回路模様が第一又は第二基板ウ
エブの何れかによつて隔離されるように第一及び第二回
路ウエブを貼り合わせることを特徴とする特許請求の範
囲第２項記載の平面状共振回路の製造方法。
（４）第一及び第二反復回路模様が第一基板ウエブ及び
第二基板ウエブによつて隔離されるように第一及び第二
回路ウエブを貼り合わせる事を特徴とする特許請求の範
囲第２項記載の平面状共振回路の製造方法。
（５）第一及び第二基板ウエブの一方が誘電体であり他
方が支持フイルムであることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の平面状共振回路の製造方法。
（６）第一及び第二反復回路模様が誘電体からなる基板
ウエブによつて隔離されるように第一及び第二回路ウエ
ブを貼り合わせることを特徴とする特許請求の範囲第５
項記載の平面状共振回路の製造方法。
（７）少なくとも一個の誘導子と、少なくとも一個のコ
ンデンサーの部分として機能する導電性領域とを含む第
一反復回路模様を支持フイルムからなる第一基板ウエブ
の導電面状にエツチング成形して第一回路ウエブとなし
、この第一回路ウエブとは別に少なくとも一個のコンデ
ンサーの部分として機能する導電性領域を含む第二反復
回路模様を支持フイルムからなる第二基板ウエブの導電
面状にエツチング成形して第二回路ウエブとなし、これ
ら第一及び第二回路ウエブを所定の関係位置に、かつ所
定の厚みになるように誘電体からなる第三基板ウエブを
介在させて貼り合わせをし、各反復共振回路模様を分離
して独立した平面状共振回路を形成することを特徴とす
る平面状共振回路の製造方法。