JPH11296646A - Ｉｃカードおよびｉｃカードの作成方法 - Google Patents
Ｉｃカードおよびｉｃカードの作成方法Info
- Publication number
- JPH11296646A JPH11296646A JP11010898A JP11010898A JPH11296646A JP H11296646 A JPH11296646 A JP H11296646A JP 11010898 A JP11010898 A JP 11010898A JP 11010898 A JP11010898 A JP 11010898A JP H11296646 A JPH11296646 A JP H11296646A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- module
- primer
- concave portion
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 カード基材に形成した凹部にＩＣモジュール
を埋設してＩＣカードを作成する場合に、ＩＣモジュー
ルと該凹部との間に設けるべきプライマや接着剤の塗布
抜けや塗布ムラを予防することができるＩＣカードおよ
びＩＣカードの作成方法を提供する。 【解決手段】 カード基材に凹部を形成し、該凹部内の
底面に接着シートを装着するとともに、ＩＣモジュール
の底面に有色のプライマを塗布した後、該カード基材の
凹部内に該ＩＣモジュールを埋設して接着することを特
徴とするＩＣカードおよびＩＣカードの作成方法であ
る。
を埋設してＩＣカードを作成する場合に、ＩＣモジュー
ルと該凹部との間に設けるべきプライマや接着剤の塗布
抜けや塗布ムラを予防することができるＩＣカードおよ
びＩＣカードの作成方法を提供する。 【解決手段】 カード基材に凹部を形成し、該凹部内の
底面に接着シートを装着するとともに、ＩＣモジュール
の底面に有色のプライマを塗布した後、該カード基材の
凹部内に該ＩＣモジュールを埋設して接着することを特
徴とするＩＣカードおよびＩＣカードの作成方法であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュールを
装着したＩＣカードおよびＩＣカードの作成方法に関す
るものである。
装着したＩＣカードおよびＩＣカードの作成方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、マイクロコンピュータ、メモリな
どのＩＣチップを装着したチップカード、メモリカー
ド、マイコンカードあるいは電子カードと呼ばれるＩＣ
カードに関する研究が進められている。このようなＩＣ
カードは、従来の磁気カードに比べて、その記憶容量が
大きいことから、銀行関係では預金通帳に代わり預貯金
の履歴を、そしてクレジット関係では買物などの取引履
歴を記載させようとしている。図５，図６に示すよう
に、ＩＣカード１は、ＩＣチップが搭載されたＩＣモジ
ュール３と、このＩＣモジュール装着用の凹部２ａが形
成されたカード基材２とから構成されている。また、Ｉ
Ｃモジュール３の裏面側にはプライマ４が塗布されてお
り、カード基材２の凹部２ａ内には接着シート５が配置
されている。なお、接着シート５の形状は、凹部２ａの
うち、中間段部６上に配置されるような大きさとなって
いる。また、ＩＣモジュール３の裏面とカード基材２の
凹部２ａを液状接着剤により接着する場合もある。とこ
ろで図６に示すように、ＩＣカード１は、まずＩＣモジ
ュール３の裏面にプライマ４を塗布し乾燥させた後、カ
ード基材２に予め形成された凹部２ａ内に接着シート５
を装着し、次に凹部２ａの接着シート５上にＩＣモジュ
ール３を装着し、ＩＣモジュール３の上部から加熱押圧
して組み立てられる。しかしながら、従来このようなＩ
Ｃカードの組立工程は、人間が手動で行う場合もあり、
組立工程中にうっかりＩＣモジュール３の裏面側に塗布
すべきプライマ４を塗布するのを忘れてしまい、プライ
マ４が塗布抜けの状態でカード基材２の凹部２ａ内にＩ
Ｃモジュール３を埋設してしまうというミスが発生する
危険性がある。また、組立工程の作業者による作業ミス
により、ＩＣモジュール３の裏面側に塗布すべきプライ
マ４の塗布状態にムラが生じることもあり、適量よりも
少なく塗布してしまいＩＣモジュール３のカード基材２
に対する接着強度が通常のものより小さいＩＣカードが
作成されてしまうことも考えられる。また、液状接着剤
だけを用いてＩＣモジュール３とカード基材２の凹部２
ａとを接着する場合でも、同様のことが考えられる。接
着剤塗布を機械で行う場合でも、塗布量にムラがある場
合や、接着剤がなくなったことに気づかない場合もあ
る。これらのことから、ＩＣカードの使用時におけるカ
ード曲げ応力や所持時における振動などから、カード基
材２の凹部２ａ内からＩＣモジュール３が脱落してしま
うというおそれがある。また、ＩＣカード１の凹部２ａ
内からＩＣモジュール３が脱落した場合に、その原因を
究明して、今後の事故対策に役立てようとしても、従来
使用しているプライマ４は、通常無色透明であるので、
その原因がプライマ４の塗布抜けであるのか、塗布のム
ラであるのか、それともプライマ４の塗布状態に異常は
なく、他に原因があるのかなど簡単に判断することがで
きないので、今後の事故対策を早急に図ろうとしても調
査のための時間がかかりすぎるなど問題である。
どのＩＣチップを装着したチップカード、メモリカー
ド、マイコンカードあるいは電子カードと呼ばれるＩＣ
カードに関する研究が進められている。このようなＩＣ
カードは、従来の磁気カードに比べて、その記憶容量が
大きいことから、銀行関係では預金通帳に代わり預貯金
の履歴を、そしてクレジット関係では買物などの取引履
歴を記載させようとしている。図５，図６に示すよう
に、ＩＣカード１は、ＩＣチップが搭載されたＩＣモジ
ュール３と、このＩＣモジュール装着用の凹部２ａが形
成されたカード基材２とから構成されている。また、Ｉ
Ｃモジュール３の裏面側にはプライマ４が塗布されてお
り、カード基材２の凹部２ａ内には接着シート５が配置
されている。なお、接着シート５の形状は、凹部２ａの
うち、中間段部６上に配置されるような大きさとなって
いる。また、ＩＣモジュール３の裏面とカード基材２の
凹部２ａを液状接着剤により接着する場合もある。とこ
ろで図６に示すように、ＩＣカード１は、まずＩＣモジ
ュール３の裏面にプライマ４を塗布し乾燥させた後、カ
ード基材２に予め形成された凹部２ａ内に接着シート５
を装着し、次に凹部２ａの接着シート５上にＩＣモジュ
ール３を装着し、ＩＣモジュール３の上部から加熱押圧
して組み立てられる。しかしながら、従来このようなＩ
Ｃカードの組立工程は、人間が手動で行う場合もあり、
組立工程中にうっかりＩＣモジュール３の裏面側に塗布
すべきプライマ４を塗布するのを忘れてしまい、プライ
マ４が塗布抜けの状態でカード基材２の凹部２ａ内にＩ
Ｃモジュール３を埋設してしまうというミスが発生する
危険性がある。また、組立工程の作業者による作業ミス
により、ＩＣモジュール３の裏面側に塗布すべきプライ
マ４の塗布状態にムラが生じることもあり、適量よりも
少なく塗布してしまいＩＣモジュール３のカード基材２
に対する接着強度が通常のものより小さいＩＣカードが
作成されてしまうことも考えられる。また、液状接着剤
だけを用いてＩＣモジュール３とカード基材２の凹部２
ａとを接着する場合でも、同様のことが考えられる。接
着剤塗布を機械で行う場合でも、塗布量にムラがある場
合や、接着剤がなくなったことに気づかない場合もあ
る。これらのことから、ＩＣカードの使用時におけるカ
ード曲げ応力や所持時における振動などから、カード基
材２の凹部２ａ内からＩＣモジュール３が脱落してしま
うというおそれがある。また、ＩＣカード１の凹部２ａ
内からＩＣモジュール３が脱落した場合に、その原因を
究明して、今後の事故対策に役立てようとしても、従来
使用しているプライマ４は、通常無色透明であるので、
その原因がプライマ４の塗布抜けであるのか、塗布のム
ラであるのか、それともプライマ４の塗布状態に異常は
なく、他に原因があるのかなど簡単に判断することがで
きないので、今後の事故対策を早急に図ろうとしても調
査のための時間がかかりすぎるなど問題である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記した従
来の問題点に鑑みてなされたもので、ＩＣカードの使用
中にＩＣモジュールがカード基材の凹部２ａ内から脱落
してしまうという事故が発生した場合に、その事故の発
生原因がＩＣカードの組立工程において、ＩＣモジュー
ルの裏面側に塗布すべきプライマや接着剤の塗布抜けま
たは塗布のムラであるか否かを簡単に調査することがで
きるようにすることで、不良品のＩＣカードの事故原因
を究明しやすくし、今後の事故対策を図る上でも効率的
なＩＣカードを提供するものである。また、特にＩＣカ
ードの組立工程を人間が手動で行う場合、ＩＣモジュー
ルの裏面側に塗布すべきプライマや接着剤の塗布抜けや
塗布のムラを目視により検査できるようにし、場合によ
っては検査機によっても検査することを可能にし、不良
品のＩＣカードの作成を予防することができるＩＣカー
ドの作成方法を提供するものである。
来の問題点に鑑みてなされたもので、ＩＣカードの使用
中にＩＣモジュールがカード基材の凹部２ａ内から脱落
してしまうという事故が発生した場合に、その事故の発
生原因がＩＣカードの組立工程において、ＩＣモジュー
ルの裏面側に塗布すべきプライマや接着剤の塗布抜けま
たは塗布のムラであるか否かを簡単に調査することがで
きるようにすることで、不良品のＩＣカードの事故原因
を究明しやすくし、今後の事故対策を図る上でも効率的
なＩＣカードを提供するものである。また、特にＩＣカ
ードの組立工程を人間が手動で行う場合、ＩＣモジュー
ルの裏面側に塗布すべきプライマや接着剤の塗布抜けや
塗布のムラを目視により検査できるようにし、場合によ
っては検査機によっても検査することを可能にし、不良
品のＩＣカードの作成を予防することができるＩＣカー
ドの作成方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明はカード基材の凹部内にＩＣモジュールが
埋設されてなるＩＣカードにおいて、該カード基材の凹
部と該ＩＣモジュールとの間に有色のプライマまたは有
色の接着剤層を有することを特徴とするＩＣカードであ
る。また、前記プライマが無色透明のプライマに着色剤
を添加したものであることを特徴とし、特に前記着色剤
が青色の染料を含有した着色剤であることを特徴とする
ＩＣカードである。しかも、前記プライマとカード基材
の凹部内の底面との間に接着シートを設けたことを特徴
とするものである。そして、本発明のＩＣカードの作成
方法は、カード基材に凹部を形成し、該凹部内の底面と
の間に接着シートを設けるとともに、ＩＣモジュールの
底面に有色のプライマを塗布した後、該カード基材の凹
部内に該ＩＣモジュールを埋設して接着することでＩＣ
カードを作成することを特徴とするものである。
めに、本発明はカード基材の凹部内にＩＣモジュールが
埋設されてなるＩＣカードにおいて、該カード基材の凹
部と該ＩＣモジュールとの間に有色のプライマまたは有
色の接着剤層を有することを特徴とするＩＣカードであ
る。また、前記プライマが無色透明のプライマに着色剤
を添加したものであることを特徴とし、特に前記着色剤
が青色の染料を含有した着色剤であることを特徴とする
ＩＣカードである。しかも、前記プライマとカード基材
の凹部内の底面との間に接着シートを設けたことを特徴
とするものである。そして、本発明のＩＣカードの作成
方法は、カード基材に凹部を形成し、該凹部内の底面と
の間に接着シートを設けるとともに、ＩＣモジュールの
底面に有色のプライマを塗布した後、該カード基材の凹
部内に該ＩＣモジュールを埋設して接着することでＩＣ
カードを作成することを特徴とするものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明のＩＣカードのカード基材
２は、例えば２枚の塩化ビニル等からなるセンターコア
シートが積層されたセンターコアシートと、該センター
コアシートの両表面に積層された透明オーバーシートか
ら構成されている。また、その他にカード基材として、
ＰＶＣ、ＡＢＳ、ポリカーボネイト等を使用してカード
基材を形成してもよい。また、ＩＣモジュール３は、柔
軟性ならびに強度のすぐれた材料、例えばガラスエポキ
シ、ガラスＢＴレンジ、ポリイミド等からなる基板の一
方の面に外部端子３ａが設けられ、他方の面にパタン層
およびＩＣチップ（図示せず）を設け、このＩＣチップ
ならびに配線部の周囲を樹脂モールドすることによって
形成されている。この外部端子３ａとパタン層は、いず
れも銅箔に銅メッキ、ニッケルメッキ、および金メッキ
を施して形成されている。また、外部端子３ａには絶縁
溝が形成されている。
２は、例えば２枚の塩化ビニル等からなるセンターコア
シートが積層されたセンターコアシートと、該センター
コアシートの両表面に積層された透明オーバーシートか
ら構成されている。また、その他にカード基材として、
ＰＶＣ、ＡＢＳ、ポリカーボネイト等を使用してカード
基材を形成してもよい。また、ＩＣモジュール３は、柔
軟性ならびに強度のすぐれた材料、例えばガラスエポキ
シ、ガラスＢＴレンジ、ポリイミド等からなる基板の一
方の面に外部端子３ａが設けられ、他方の面にパタン層
およびＩＣチップ（図示せず）を設け、このＩＣチップ
ならびに配線部の周囲を樹脂モールドすることによって
形成されている。この外部端子３ａとパタン層は、いず
れも銅箔に銅メッキ、ニッケルメッキ、および金メッキ
を施して形成されている。また、外部端子３ａには絶縁
溝が形成されている。
【０００６】ＩＣカードのカード基材２には、比較的浅
い形状の凹部とその凹部の内側に比較的深い形状の凹部
が形成されている。このうち比較的深い形状の凹部に樹
脂モールドの部分を装着する。前記の比較的深い形状の
凹部の深さは、樹脂モールドをこの凹部に装着した時に
樹脂モールドの底部分と凹部の底部分との間に空間が生
ずるか、あるいは接着状態または非接着状態で接触する
ような深さであることが肝要である。また、カード基材
に形成される凹部の水平方向の長さは、埋設されるＩＣ
モジュールが挿入されやすいように、該ＩＣモジュール
と同等かあるいは若干大きい（０．０５〜０．１ｍｍ程
度）ことが望ましい。
い形状の凹部とその凹部の内側に比較的深い形状の凹部
が形成されている。このうち比較的深い形状の凹部に樹
脂モールドの部分を装着する。前記の比較的深い形状の
凹部の深さは、樹脂モールドをこの凹部に装着した時に
樹脂モールドの底部分と凹部の底部分との間に空間が生
ずるか、あるいは接着状態または非接着状態で接触する
ような深さであることが肝要である。また、カード基材
に形成される凹部の水平方向の長さは、埋設されるＩＣ
モジュールが挿入されやすいように、該ＩＣモジュール
と同等かあるいは若干大きい（０．０５〜０．１ｍｍ程
度）ことが望ましい。
【０００７】カード基材２の凹部内に、接着剤層を設け
るために接着シートを装着または接着剤を塗布する。こ
こで、接着シートは、ポリエステル系の不飽和ポリエス
テルやホットメルト型フィルム状接着剤等からなるもの
や、不織布の両面にアクリル系粘着剤を塗布した両面粘
着テープを用いることができる。また液状の接着剤を塗
布する場合には、常温硬化型ウレタン系接着剤又は、エ
ポキシ系接着剤、シアノアクリレート系接着剤などの液
状接着剤により形成することができる。接着シートの代
わりに上記の液状の接着剤を塗布して接着剤層を形成す
る際には、液状接着剤に有色の染料を加えて目視による
確認がしやすいようにして、カード基材の凹部とＩＣモ
ジュールとの間に液状の接着剤による接着剤層を形成し
て接着してもよい。
るために接着シートを装着または接着剤を塗布する。こ
こで、接着シートは、ポリエステル系の不飽和ポリエス
テルやホットメルト型フィルム状接着剤等からなるもの
や、不織布の両面にアクリル系粘着剤を塗布した両面粘
着テープを用いることができる。また液状の接着剤を塗
布する場合には、常温硬化型ウレタン系接着剤又は、エ
ポキシ系接着剤、シアノアクリレート系接着剤などの液
状接着剤により形成することができる。接着シートの代
わりに上記の液状の接着剤を塗布して接着剤層を形成す
る際には、液状接着剤に有色の染料を加えて目視による
確認がしやすいようにして、カード基材の凹部とＩＣモ
ジュールとの間に液状の接着剤による接着剤層を形成し
て接着してもよい。
【０００８】カード基材２の凹部内に装着するＩＣモジ
ュール３の裏面側には、ＩＣモジュールの樹脂モールド
部と接着シートや接着剤との接着状態を向上させるプラ
イマ４が塗布されている。本発明のＩＣカードにおいて
は、特に従来のＩＣカードにおけるＩＣモジュール３の
裏面側に塗布されたプライマ４を有色にしたことに特徴
がある。プライマ４を有色にするために、通常の無色透
明のプライマに着色剤を添加することで有色化すること
ができる。この着色剤の色は、ＩＣモジュール基板が通
常黄色をしている関係上、これと色成分の補色関係にあ
る青色を主成分とするものを使用することが、ＩＣモジ
ュール３の裏面側にプライマ４が塗布されているか否か
を目視により検査、確認する際に効果的であり、しかも
着色剤の添加量を少なくした場合でも判別がしやすいと
いう利点もある。また、プライマ４は、ポリウレタン系
樹脂や一液湿気硬化型ウレタン系接着剤等からなり、Ｉ
Ｃモジュール３と不飽和ポリエステルやホットメルト型
フィルム状接着剤等からなる接着シート５との間の接着
状態を向上させるものである。
ュール３の裏面側には、ＩＣモジュールの樹脂モールド
部と接着シートや接着剤との接着状態を向上させるプラ
イマ４が塗布されている。本発明のＩＣカードにおいて
は、特に従来のＩＣカードにおけるＩＣモジュール３の
裏面側に塗布されたプライマ４を有色にしたことに特徴
がある。プライマ４を有色にするために、通常の無色透
明のプライマに着色剤を添加することで有色化すること
ができる。この着色剤の色は、ＩＣモジュール基板が通
常黄色をしている関係上、これと色成分の補色関係にあ
る青色を主成分とするものを使用することが、ＩＣモジ
ュール３の裏面側にプライマ４が塗布されているか否か
を目視により検査、確認する際に効果的であり、しかも
着色剤の添加量を少なくした場合でも判別がしやすいと
いう利点もある。また、プライマ４は、ポリウレタン系
樹脂や一液湿気硬化型ウレタン系接着剤等からなり、Ｉ
Ｃモジュール３と不飽和ポリエステルやホットメルト型
フィルム状接着剤等からなる接着シート５との間の接着
状態を向上させるものである。
【０００９】ＩＣモジュール３の裏面側に塗布されたプ
ライマ４を有色にしたことで、目視によりプライマ４の
塗布状態を確認することができるが、目視のほかにもＣ
ＣＤカメラによりＲＧＢに色分解することでプライマ４
の有無やプライマ４の塗布状態を検査、確認することも
できるものである。
ライマ４を有色にしたことで、目視によりプライマ４の
塗布状態を確認することができるが、目視のほかにもＣ
ＣＤカメラによりＲＧＢに色分解することでプライマ４
の有無やプライマ４の塗布状態を検査、確認することも
できるものである。
【００１０】
【実施例】以下、本発明のＩＣカードおよびＩＣカード
の作成方法の実施例について、図面に基づき詳細に説明
する。ここにおいて、図１は本発明によるカード基材に
凹部が形成された状態を示す断面図、図２は図１の凹部
に接着シートを装着した状態を示す断面図、図３は図２
の凹部にプライマを有するＩＣモジュールを埋設した状
態を示す断面図、図４はプライマを有するＩＣモジュー
ルの断面図、図５はＩＣカードの斜視図、図６はＩＣカ
ードの分解断面図である。本発明のＩＣカードの作成方
法は、まず図１に示すように、カード基材２に切削ドリ
ルなどにより、比較的浅い形状の凹部とその凹部の内側
に比較的深い形状の凹部からなる凹部２ａをザグリ加工
を施して形成した後、図２に示すように、凹部２ａ内の
比較的浅い形状の凹部の中間段部６上に所定の形状の接
着シート５を装着する。この接着シート５は、不飽和ポ
リエステルやホットメルト型フィルム状接着剤等の接着
性のシートであり、カード基材２の凹部２ａのうち、中
間段部６上に配置されるような大きさとなっていて、図
３のようにＩＣモジュール３の凸部が嵌まるように中間
部が開口した形状になっている。
の作成方法の実施例について、図面に基づき詳細に説明
する。ここにおいて、図１は本発明によるカード基材に
凹部が形成された状態を示す断面図、図２は図１の凹部
に接着シートを装着した状態を示す断面図、図３は図２
の凹部にプライマを有するＩＣモジュールを埋設した状
態を示す断面図、図４はプライマを有するＩＣモジュー
ルの断面図、図５はＩＣカードの斜視図、図６はＩＣカ
ードの分解断面図である。本発明のＩＣカードの作成方
法は、まず図１に示すように、カード基材２に切削ドリ
ルなどにより、比較的浅い形状の凹部とその凹部の内側
に比較的深い形状の凹部からなる凹部２ａをザグリ加工
を施して形成した後、図２に示すように、凹部２ａ内の
比較的浅い形状の凹部の中間段部６上に所定の形状の接
着シート５を装着する。この接着シート５は、不飽和ポ
リエステルやホットメルト型フィルム状接着剤等の接着
性のシートであり、カード基材２の凹部２ａのうち、中
間段部６上に配置されるような大きさとなっていて、図
３のようにＩＣモジュール３の凸部が嵌まるように中間
部が開口した形状になっている。
【００１１】また、ＩＣモジュール３は、ガラスエポキ
シ等からなる基板の一方の面に外部端子３ａが設けら
れ、他方の面にパタン層およびＩＣチップ（図示せず）
を設け、このＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モ
ールドすることによって形成されている。そして、図４
に示すように、このＩＣモジュール３の裏面側にプライ
マ４を塗布した後、しばらく乾燥させておく。次に、カ
ード基材２の凹部２ａ内にＩＣモジュール３を埋設する
工程作業を行う役割の作業担当者は、まずＩＣモジュー
ル３の裏面を目視により確認し、プライマ４の色が基準
の塗布状態で塗布されているか否かを検査し、基準内で
あればカード基材２の凹部２ａ内にＩＣモジュール３を
埋設し、カードを熱着装置にセットしてＩＣモジュール
３の上方から加圧押圧を行い、ＩＣモジュール３を完全
にカード基材２の凹部２ａ内に接着させて、図３に示す
ようなＩＣカード１が作成される。また、ＩＣモジュー
ル３の裏面におけるプライマ４の色が基準の塗布状態で
塗布されていない場合、またはプライマ４の色が全く付
いていない場合は、そのＩＣモジュール３を再度プライ
マ塗布工程へ送り返し、プライマ４の塗布処理を再度し
なおすことになる。
シ等からなる基板の一方の面に外部端子３ａが設けら
れ、他方の面にパタン層およびＩＣチップ（図示せず）
を設け、このＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モ
ールドすることによって形成されている。そして、図４
に示すように、このＩＣモジュール３の裏面側にプライ
マ４を塗布した後、しばらく乾燥させておく。次に、カ
ード基材２の凹部２ａ内にＩＣモジュール３を埋設する
工程作業を行う役割の作業担当者は、まずＩＣモジュー
ル３の裏面を目視により確認し、プライマ４の色が基準
の塗布状態で塗布されているか否かを検査し、基準内で
あればカード基材２の凹部２ａ内にＩＣモジュール３を
埋設し、カードを熱着装置にセットしてＩＣモジュール
３の上方から加圧押圧を行い、ＩＣモジュール３を完全
にカード基材２の凹部２ａ内に接着させて、図３に示す
ようなＩＣカード１が作成される。また、ＩＣモジュー
ル３の裏面におけるプライマ４の色が基準の塗布状態で
塗布されていない場合、またはプライマ４の色が全く付
いていない場合は、そのＩＣモジュール３を再度プライ
マ塗布工程へ送り返し、プライマ４の塗布処理を再度し
なおすことになる。
【００１２】上記の様に作成されたＩＣカード１につい
て、仮にカード使用者がＩＣカード１を使用中にＩＣモ
ジュール３がカード基材２の凹部２ａ内から離れたり、
落ちてしまうという事故が発生することも考えられる。
その場合でも、ＩＣモジュール３の裏面に塗布されたプ
ライマ４の色が基準の塗布状態で塗布されたものである
かを、目視による検査または専用の検査機械による検査
で調査することで、ＩＣカードの製造工程上におけるプ
ライマ４の塗布工程でのミスが原因であるか、またはＩ
Ｃカードの使用者が故意にＩＣモジュール３を剥がした
り、通常の使用では行わないような乱暴なＩＣカードの
取り扱いを行った可能性があるかなどの判断が簡単に行
えるものである。
て、仮にカード使用者がＩＣカード１を使用中にＩＣモ
ジュール３がカード基材２の凹部２ａ内から離れたり、
落ちてしまうという事故が発生することも考えられる。
その場合でも、ＩＣモジュール３の裏面に塗布されたプ
ライマ４の色が基準の塗布状態で塗布されたものである
かを、目視による検査または専用の検査機械による検査
で調査することで、ＩＣカードの製造工程上におけるプ
ライマ４の塗布工程でのミスが原因であるか、またはＩ
Ｃカードの使用者が故意にＩＣモジュール３を剥がした
り、通常の使用では行わないような乱暴なＩＣカードの
取り扱いを行った可能性があるかなどの判断が簡単に行
えるものである。
【００１３】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
ＩＣカードおよびＩＣカードの作成方法は、ＩＣカード
の使用中にＩＣモジュールがカード基材の凹部内から脱
落してしまうという事故が発生した場合でも、その事故
の発生原因がＩＣカードの組立工程における、ＩＣモジ
ュールの裏面側に塗布すべきプライマの塗布抜けまたは
塗布のムラであるか否かを確認することができるもので
ある。従って、上記が原因の場合には、作業者に対する
再教育を行ったり、明確な作業手順マニュアルを作成す
る等の対策を図ったりして、今後の事故防止を徹底する
ことができると共に、ＩＣモジュールが取れたカードの
製造記録を見ることで、そのＩＣカードを作成した作業
者を調べ、特別な再教育を行うことで再度の不良品の発
生を予防することができる。また、ＩＣカードの組立工
程で、カード基材の凹部へのＩＣモジュール埋設する工
程での検査を行う際にも、ＩＣモジュールの裏面側にプ
ライマが塗布されている状態のものであるか否かを、プ
ライマの色または接着剤の色の有無で簡単に確認するこ
とができるものである。しかも、プライマの色または接
着剤の色がＩＣモジュールの裏面にどの程度ついている
のかを確認することで、プライマまたは接着剤の塗布状
態にムラがあるか、適性に塗布されているかをチェック
することができるもので、不良品の作成予防に貢献する
ものである。
ＩＣカードおよびＩＣカードの作成方法は、ＩＣカード
の使用中にＩＣモジュールがカード基材の凹部内から脱
落してしまうという事故が発生した場合でも、その事故
の発生原因がＩＣカードの組立工程における、ＩＣモジ
ュールの裏面側に塗布すべきプライマの塗布抜けまたは
塗布のムラであるか否かを確認することができるもので
ある。従って、上記が原因の場合には、作業者に対する
再教育を行ったり、明確な作業手順マニュアルを作成す
る等の対策を図ったりして、今後の事故防止を徹底する
ことができると共に、ＩＣモジュールが取れたカードの
製造記録を見ることで、そのＩＣカードを作成した作業
者を調べ、特別な再教育を行うことで再度の不良品の発
生を予防することができる。また、ＩＣカードの組立工
程で、カード基材の凹部へのＩＣモジュール埋設する工
程での検査を行う際にも、ＩＣモジュールの裏面側にプ
ライマが塗布されている状態のものであるか否かを、プ
ライマの色または接着剤の色の有無で簡単に確認するこ
とができるものである。しかも、プライマの色または接
着剤の色がＩＣモジュールの裏面にどの程度ついている
のかを確認することで、プライマまたは接着剤の塗布状
態にムラがあるか、適性に塗布されているかをチェック
することができるもので、不良品の作成予防に貢献する
ものである。
【００１４】
【図１】本発明によるカード基材に凹部が形成された状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図２】図１の凹部に接着シートを装着した状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】図２の凹部にプライマを有するＩＣモジュール
を埋設した状態を示す断面図である。
を埋設した状態を示す断面図である。
【図４】本発明によるプライマを有するＩＣモジュール
の断面図である。
の断面図である。
【図５】ＩＣカードの斜視図である。
【図６】ＩＣカードの分解断面図である。
１ ＩＣカード ２ カード基材 ２ａ 凹部 ３ ＩＣモジュール ３ａ 外部端子 ４ プライマ ５ 接着シート ６ 中間段部
Claims (5)
- 【請求項１】 カード基材（２）の凹部（２ａ）内にＩ
Ｃモジュール（３）が埋設されてなるＩＣカード（１）
において、該カード基材（２）の凹部（２ａ）と該ＩＣ
モジュール（３）との間に有色のプライマ（４）または
有色の接着剤層を有することを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 前記プライマ（４）が無色透明のプライ
マに着色剤を添加したものであることを特徴とする請求
項１記載のＩＣカード。 - 【請求項３】 前記着色剤が青色の染料を含有した着色
剤であることを特徴とする請求項２記載のＩＣカード。 - 【請求項４】 前記プライマ（４）とカード基材（２）
の凹部（２ａ）内の底面との間に接着シートを有するこ
とを特徴とする請求項１記載又は請求項２記載のＩＣカ
ード。 - 【請求項５】 カード基材（２）に凹部（２ａ）を形成
し、該凹部（２ａ）内の底面との間に接着シート（５）
を設けるとともに、ＩＣモジュール（３）の底面に有色
のプライマ（４）を塗布した後、該カード基材（２）の
凹部（２ａ）内に該ＩＣモジュール（３）を埋設して接
着することでＩＣカード（１）を作成することを特徴と
するＩＣカードの作成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11010898A JPH11296646A (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | Ｉｃカードおよびｉｃカードの作成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11010898A JPH11296646A (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | Ｉｃカードおよびｉｃカードの作成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11296646A true JPH11296646A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14527257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11010898A Pending JPH11296646A (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | Ｉｃカードおよびｉｃカードの作成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11296646A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010501910A (ja) * | 2006-06-19 | 2010-01-21 | ナグライデ・エス アー | 電子モジュールおよび中間製品を含むカードの製造方法 |
| JP2015007888A (ja) * | 2013-06-25 | 2015-01-15 | 凸版印刷株式会社 | デュアルｉｃカード |
| US10664739B2 (en) | 2013-06-25 | 2020-05-26 | Toppan Printing Co., Ltd. | Dual IC card |
| WO2022004457A1 (ja) * | 2020-06-29 | 2022-01-06 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 端子付き電線 |
| WO2025042157A1 (ko) * | 2023-08-18 | 2025-02-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 스마트 ic 기판, 스마트 ic 모듈 및 이를 포함하는 ic 카드 |
-
1998
- 1998-04-07 JP JP11010898A patent/JPH11296646A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010501910A (ja) * | 2006-06-19 | 2010-01-21 | ナグライデ・エス アー | 電子モジュールおよび中間製品を含むカードの製造方法 |
| JP2015007888A (ja) * | 2013-06-25 | 2015-01-15 | 凸版印刷株式会社 | デュアルｉｃカード |
| US10664739B2 (en) | 2013-06-25 | 2020-05-26 | Toppan Printing Co., Ltd. | Dual IC card |
| US10679117B2 (en) | 2013-06-25 | 2020-06-09 | Toppan Printing Co., Ltd. | Dual IC card |
| WO2022004457A1 (ja) * | 2020-06-29 | 2022-01-06 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 端子付き電線 |
| JP2022022609A (ja) * | 2020-06-29 | 2022-02-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 端子付き電線 |
| US12166325B2 (en) | 2020-06-29 | 2024-12-10 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Terminal-equipped wire |
| WO2025042157A1 (ko) * | 2023-08-18 | 2025-02-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 스마트 ic 기판, 스마트 ic 모듈 및 이를 포함하는 ic 카드 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101341499B (zh) | 芯片卡和生产芯片卡的方法 | |
| US20100039594A1 (en) | Method of making smart cards, smart cards made according to the method, and an lcd particularly for use in such smart cards | |
| US4966857A (en) | Data carrier having an integrated circuit and a method for producing same | |
| US20100130288A1 (en) | Rfid-incorporated game token and manufacturing method thereof | |
| JPS6342314B2 (ja) | ||
| HK54295A (en) | Support for inclusion into identity cards | |
| JPH03275394A (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JP2010508169A (ja) | 少なくとも１つの電子モジュールを備えるカードを製造する方法、本方法中に製作されるアセンブリ、及び中間生成物 | |
| CN102663474B (zh) | 制造微电路装置的方法 | |
| JPS63147693A (ja) | Ｉｃカ−ドの製造方法 | |
| CN103765445B (zh) | 安全文档或价值文档和其制造方法 | |
| JPH03205197A (ja) | Ｉｃカードの構造 | |
| JP2013524364A (ja) | 電子カードおよびタグのためのプレラミネーションコアならびにプレラミネーションコアの製造方法 | |
| JP2004094492A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH11296646A (ja) | Ｉｃカードおよびｉｃカードの作成方法 | |
| JPS6015786A (ja) | Ｉｃカ−ドおよびその製造法 | |
| JP5369496B2 (ja) | 非接触ｉｃカードの製造方法 | |
| JP2004355604A (ja) | Ｉｃカード用ｉｃモジュールとｉｃカード、およびｓｉｍ | |
| JPS62290594A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH03112690A (ja) | Ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JPS5948984A (ja) | Ｉｃカ−ドの製造方法 | |
| JP2588548B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2578443B2 (ja) | Ｉｃカードおよびｉｃカード用ｉｃモジュール | |
| JPH0216235B2 (ja) | ||
| JP3910739B2 (ja) | 接触型ｉｃカードおよびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050330 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070222 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070301 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070627 |