JPH11297391A - コンタクト - Google Patents
コンタクトInfo
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- JPH11297391A JPH11297391A JP6505099A JP6505099A JPH11297391A JP H11297391 A JPH11297391 A JP H11297391A JP 6505099 A JP6505099 A JP 6505099A JP 6505099 A JP6505099 A JP 6505099A JP H11297391 A JPH11297391 A JP H11297391A
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- plug
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
- H01R13/6666—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit with built-in overvoltage protection
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- H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
- H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
- H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors incorporating printed resistors
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0338—Layered conductor, e.g. layered metal substrate, layered finish layer or layered thin film adhesion layer
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/931—Conductive coating
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/951—PCB having detailed leading edge
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ホットプラグ時の電圧パルスによるスプリア
スエラーの発生を最小にするプラグコネクタ用コンタク
トを提供する。 【構成】 コンタクト７は、略平坦な相手コンタクト１
５との摺動接触面１６を有し、この摺動接触面１６に高
抵抗部１２を形成する。この高抵抗部１２は先端１１及
び終端１３を有し、この間の高抵抗部１２は厚さ及び／
又は抵抗率を任意に選定制御可能にする。
スエラーの発生を最小にするプラグコネクタ用コンタク
トを提供する。 【構成】 コンタクト７は、略平坦な相手コンタクト１
５との摺動接触面１６を有し、この摺動接触面１６に高
抵抗部１２を形成する。この高抵抗部１２は先端１１及
び終端１３を有し、この間の高抵抗部１２は厚さ及び／
又は抵抗率を任意に選定制御可能にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコンタクト、特に電
気コネクタに使用される電気コンタクト（以下単にコン
タクトという）に関する。
気コネクタに使用される電気コンタクト（以下単にコン
タクトという）に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータ周辺機器等の電気機器に使
用される電気コネクタは周知である。多くの従来の電気
コネクタにおいて頻発する問題は、既に稼働（通電）中
の電子システムに周辺電子機器を接続する際にスプリア
ス信号（ノイズ）が発生することである。コネクタは稼
働中の電子システムに電圧パルスを誘起し得る。この電
圧パルスは、電子システム中を通過して、システムにス
プリアスエラーを生じ得る。この問題は、当業者に「ホ
ットプラグ」と呼ばれている。
用される電気コネクタは周知である。多くの従来の電気
コネクタにおいて頻発する問題は、既に稼働（通電）中
の電子システムに周辺電子機器を接続する際にスプリア
ス信号（ノイズ）が発生することである。コネクタは稼
働中の電子システムに電圧パルスを誘起し得る。この電
圧パルスは、電子システム中を通過して、システムにス
プリアスエラーを生じ得る。この問題は、当業者に「ホ
ットプラグ」と呼ばれている。
【０００３】電子システムにエラーを生じる状態は、シ
ステム内でのデータ速度が極めて高く且つ信号が極めて
低エネルギーの場合である。コネクタの入力キャパシタ
ンス（静電容量）、プリント回路基板のライン及びバッ
ファICデバイスのデバイスキャパシタンスが、この問題
の原因である。エネルギーは、システムバスを流れて、
この入力キャパシタンス（一般には数10分の1pFオーダ
ー）を充電しなければならない。また、エネルギーをシ
ステムバスから取り去ると、バスに隣接するデバイスに
電圧パルスが生じ、これにより、システムにエラーを生
じることとなる。
ステム内でのデータ速度が極めて高く且つ信号が極めて
低エネルギーの場合である。コネクタの入力キャパシタ
ンス（静電容量）、プリント回路基板のライン及びバッ
ファICデバイスのデバイスキャパシタンスが、この問題
の原因である。エネルギーは、システムバスを流れて、
この入力キャパシタンス（一般には数10分の1pFオーダ
ー）を充電しなければならない。また、エネルギーをシ
ステムバスから取り去ると、バスに隣接するデバイスに
電圧パルスが生じ、これにより、システムにエラーを生
じることとなる。
【０００４】この電圧パルスは、通常の信号より大きく
はないかもしれず、従って、新たな放射ノイズを生じる
ことはないかもしれないが、これはデータを誤って伝送
し得る。その為に、これらの相互接続は問題の大部分を
なす。これは、デジタル及びアナログ電子デバイスの双
方に影響するので、普遍的な問題である。
はないかもしれず、従って、新たな放射ノイズを生じる
ことはないかもしれないが、これはデータを誤って伝送
し得る。その為に、これらの相互接続は問題の大部分を
なす。これは、デジタル及びアナログ電子デバイスの双
方に影響するので、普遍的な問題である。
【０００５】従来、この「ホットプラグ」問題の解決に
は、ロジック及びタイミング制御回路の使用に注力され
た。例えば、米国特許第4,245,270号にあっては、接続
ラインの電圧をゆるやかに上昇させることを開示してい
る。しかし、別の回路を付加することは、複雑であると
共に高価となる。
は、ロジック及びタイミング制御回路の使用に注力され
た。例えば、米国特許第4,245,270号にあっては、接続
ラインの電圧をゆるやかに上昇させることを開示してい
る。しかし、別の回路を付加することは、複雑であると
共に高価となる。
【０００６】多くの接続スキーム（形態）では、コネク
タのある部分を他の部分よりも先に接続するか、特定シ
ーケンス（順序）で接続する必要がある。例えば、電源
印加に関し、米国特許第4,079,440号は、異なる長さの2
個のコネクタプラグを有する回路基板を開示する。長い
コネクタプラグが、短いプラグよりも先にパワー（電
源）ラインに初期接触（コンタクト）する。これによ
り、パワーサージの発生を低減する。しかし、このスキ
ームは、正しく動作させるには、手先の器用さや、特別
な挿抜タイミングが必要になる。
タのある部分を他の部分よりも先に接続するか、特定シ
ーケンス（順序）で接続する必要がある。例えば、電源
印加に関し、米国特許第4,079,440号は、異なる長さの2
個のコネクタプラグを有する回路基板を開示する。長い
コネクタプラグが、短いプラグよりも先にパワー（電
源）ラインに初期接触（コンタクト）する。これによ
り、パワーサージの発生を低減する。しかし、このスキ
ームは、正しく動作させるには、手先の器用さや、特別
な挿抜タイミングが必要になる。
【０００７】また、米国特許第4,747,783号に開示する
コネクタ組立体は、パワー印加のタイミング及び制御回
路を除去する試みを行っている。このコネクタ組立体で
は、相手嵌合「ソケット」と最初に接触する為に「プラ
グ」に長いピンを使用し、プラグ全体がソケットと接触
するまでソケットへの電圧を徐々に上昇させている。こ
のプラグは、表面を覆う薄い絶縁材料と、絶縁材料を覆
う薄い抵抗性材料とを有するピンより成る。プラグがソ
ケットと最初接触すると、電流はプラグの抵抗部分を流
れる必要がある。これにより、周辺デバイスの電子部品
が徐々に充電され、電流サージの発生を除く。
コネクタ組立体は、パワー印加のタイミング及び制御回
路を除去する試みを行っている。このコネクタ組立体で
は、相手嵌合「ソケット」と最初に接触する為に「プラ
グ」に長いピンを使用し、プラグ全体がソケットと接触
するまでソケットへの電圧を徐々に上昇させている。こ
のプラグは、表面を覆う薄い絶縁材料と、絶縁材料を覆
う薄い抵抗性材料とを有するピンより成る。プラグがソ
ケットと最初接触すると、電流はプラグの抵抗部分を流
れる必要がある。これにより、周辺デバイスの電子部品
が徐々に充電され、電流サージの発生を除く。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】これら従来のデバイス
は、以下の如き問題があった。先ず、前者の従来技術に
あっては、上述した如く挿抜タイミングに工夫と熟練と
を必要とした。また、後者の従来技術にあっては、異な
る長さの複数種類のコンタクトを必要とするので、製造
コストが上昇するという問題があった。パワー伝送路の
サージ電流の低減には低抵抗（たとえば2乃至60オー
ム）で十分であるが、電子システム内に誘起される電圧
パルスを低減するには不十分であった。加えて、薄い絶
縁材料層の周囲に低抵抗材料の薄い層を設けると、ショ
ートキャパシタンスという付加的な問題が周辺デバイス
と電子システム間に生じる。上述した如く、キャパシタ
ンスはコネクタにとって好ましくない。
は、以下の如き問題があった。先ず、前者の従来技術に
あっては、上述した如く挿抜タイミングに工夫と熟練と
を必要とした。また、後者の従来技術にあっては、異な
る長さの複数種類のコンタクトを必要とするので、製造
コストが上昇するという問題があった。パワー伝送路の
サージ電流の低減には低抵抗（たとえば2乃至60オー
ム）で十分であるが、電子システム内に誘起される電圧
パルスを低減するには不十分であった。加えて、薄い絶
縁材料層の周囲に低抵抗材料の薄い層を設けると、ショ
ートキャパシタンスという付加的な問題が周辺デバイス
と電子システム間に生じる。上述した如く、キャパシタ
ンスはコネクタにとって好ましくない。
【０００９】従って、本発明の目的は、周辺デバイスと
通電中の電子システムのホットプラグ中に電子システム
にスプリアスエラーを生じさせることのない信号用コネ
クタ組立体のコンタクトを提供することである。
通電中の電子システムのホットプラグ中に電子システム
にスプリアスエラーを生じさせることのない信号用コネ
クタ組立体のコンタクトを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】相手コンタクトと先端か
ら順次内方へ摺動関係で接触する導電材料で形成された
コンタクトにおいて、摺動接触面の先端から中間部にか
けて抵抗材料層を埋込み略平坦接触面として、相手コン
タクトとの接触時には抵抗材料層を介して接触し、完全
接触時には導電材料と直接接触するよう構成することを
特徴とする。
ら順次内方へ摺動関係で接触する導電材料で形成された
コンタクトにおいて、摺動接触面の先端から中間部にか
けて抵抗材料層を埋込み略平坦接触面として、相手コン
タクトとの接触時には抵抗材料層を介して接触し、完全
接触時には導電材料と直接接触するよう構成することを
特徴とする。
【００１１】好ましくは、抵抗材料層は厚さ又は抵抗率
を摺動方向に沿って変化させ、抵抗が摺動方向に沿って
所望特性で減少するよう構成する。
を摺動方向に沿って変化させ、抵抗が摺動方向に沿って
所望特性で減少するよう構成する。
【００１２】また、好ましくは、導電材料の先端に抵抗
材料を固定して略平坦且つ連続した接触面を形成する。
材料を固定して略平坦且つ連続した接触面を形成する。
【００１３】即ち、本発明のコンタクト（又はプラグコ
ンタンクト）は、信号用コネクタク組立体に使用するプ
ラグ内に高抵抗部を有する。この組立体のプラグが、相
手リセプタクル内のリセプタクルコンタクトと最初に接
触するとき、プラグコンタクトの高抵抗部は、電圧スパ
イクの発生を阻止する。電圧パルスの発生を阻止する為
に、用途に応じて10ＫΩ乃至10ＧΩのレンジの抵抗を有
する抵抗部が必要である。プラグを更にリセプタクル内
に挿入すると、エネルギーの流れが徐々に増加する。最
後には、リセプタクル内のリセプタクルコンタクトは、
高抵抗部を通過してプラグコンタクトの導電部と接触
し、スプリアスエラーを発生することなく、有効な信号
を伝送することとなる。
ンタンクト）は、信号用コネクタク組立体に使用するプ
ラグ内に高抵抗部を有する。この組立体のプラグが、相
手リセプタクル内のリセプタクルコンタクトと最初に接
触するとき、プラグコンタクトの高抵抗部は、電圧スパ
イクの発生を阻止する。電圧パルスの発生を阻止する為
に、用途に応じて10ＫΩ乃至10ＧΩのレンジの抵抗を有
する抵抗部が必要である。プラグを更にリセプタクル内
に挿入すると、エネルギーの流れが徐々に増加する。最
後には、リセプタクル内のリセプタクルコンタクトは、
高抵抗部を通過してプラグコンタクトの導電部と接触
し、スプリアスエラーを発生することなく、有効な信号
を伝送することとなる。
【００１４】別の実施形態例では、リセプタクルコンタ
クト又はプラグコンタクトとリセプタクルコンタクトの
双方に高抵抗部を設ける。
クト又はプラグコンタクトとリセプタクルコンタクトの
双方に高抵抗部を設ける。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明のコンタクトのいく
つかの実施形態例の構成及び作用を添付図を参照して詳
細に説明する。尚、これら添付図中、同様構成素子には
類似の参照番号を使用している。
つかの実施形態例の構成及び作用を添付図を参照して詳
細に説明する。尚、これら添付図中、同様構成素子には
類似の参照番号を使用している。
【００１６】先ず、図1を参照して、本発明のコンタク
トを使用するコネクタ組立体を説明する。このコネクタ
組立体は、相手リセプタクル（コネクタ）8と嵌合する
プラグ（コネクタ）6より構成される。簡単の為に少数
のプラグコンタクト7を詳細に図示しているが、各プラ
グ6には2以上のプラグコンタクト7を有し、対応するリ
セプタクルコンタクト15と嵌合するのが一般的であるこ
とに留意されたい。プラグ6の形状は、本発明の要旨で
はない。簡単の為にプラグ6とプラグコンタクト7とは、
単純な矩形で示すが、本発明の要旨を逸脱することな
く、種々の他の形状となし得ることが当業者には容易に
理解できよう。プラグコンタクト7は、黄銅、ニッケ
ル、金、銀、超導電体等の任意の導電材料で製造可能で
ある導電部14と、高抵抗部12より構成される。この高抵
抗部12は、略矩形（又は直方体）状であり、プラグコン
タクト7の幅W全体に延びる。この高抵抗部12は、プラグ
コンタクト7の面16内に挿入（埋設）された高抵抗材料
の層であり、リセプタクル8に対して露出している第１
端11と、導電部14と接触する第２端12とを有する。
トを使用するコネクタ組立体を説明する。このコネクタ
組立体は、相手リセプタクル（コネクタ）8と嵌合する
プラグ（コネクタ）6より構成される。簡単の為に少数
のプラグコンタクト7を詳細に図示しているが、各プラ
グ6には2以上のプラグコンタクト7を有し、対応するリ
セプタクルコンタクト15と嵌合するのが一般的であるこ
とに留意されたい。プラグ6の形状は、本発明の要旨で
はない。簡単の為にプラグ6とプラグコンタクト7とは、
単純な矩形で示すが、本発明の要旨を逸脱することな
く、種々の他の形状となし得ることが当業者には容易に
理解できよう。プラグコンタクト7は、黄銅、ニッケ
ル、金、銀、超導電体等の任意の導電材料で製造可能で
ある導電部14と、高抵抗部12より構成される。この高抵
抗部12は、略矩形（又は直方体）状であり、プラグコン
タクト7の幅W全体に延びる。この高抵抗部12は、プラグ
コンタクト7の面16内に挿入（埋設）された高抵抗材料
の層であり、リセプタクル8に対して露出している第１
端11と、導電部14と接触する第２端12とを有する。
【００１７】典型的なリセプタクル8は、プラグコンタ
クト7と対応するリセプタクルコンタクト15を有し、周
辺デバイス（図示せず）のプラグ6が電子システム（図
示せず）のリセプタクル8に挿入されると、プラグコン
タクト7と対応するリセプタクルコンタクト15とは相互
に嵌合接触する。
クト7と対応するリセプタクルコンタクト15を有し、周
辺デバイス（図示せず）のプラグ6が電子システム（図
示せず）のリセプタクル8に挿入されると、プラグコン
タクト7と対応するリセプタクルコンタクト15とは相互
に嵌合接触する。
【００１８】動作を説明すると、プラグ6の先端をリセ
プタクル8のキャビティに向けて挿入すると、リセプタ
クルコンタクト15はプラグコンタクト7の第１端11の高
抵抗部12と最初に接触する。電子システムは稼動中であ
るので、電子システムからのエネルギーは、リセプタク
ルコンタクト１５から抵抗部１２を介してプラグコンタ
クト７の導電部１４へ流れ始める。この抵抗部１２は、
電圧パルスの大きさ（振幅）を低減させて、後述する如
く、電子システム内にエラーを生じさせないようにす
る。プラグが見る電圧部分は、抵抗部１２の両端で降下
する。
プタクル8のキャビティに向けて挿入すると、リセプタ
クルコンタクト15はプラグコンタクト7の第１端11の高
抵抗部12と最初に接触する。電子システムは稼動中であ
るので、電子システムからのエネルギーは、リセプタク
ルコンタクト１５から抵抗部１２を介してプラグコンタ
クト７の導電部１４へ流れ始める。この抵抗部１２は、
電圧パルスの大きさ（振幅）を低減させて、後述する如
く、電子システム内にエラーを生じさせないようにす
る。プラグが見る電圧部分は、抵抗部１２の両端で降下
する。
【００１９】プラグ６をリセプタクル８内に更に挿入す
ると、リセプタクルコンタクト１５は、プラグコンタク
ト７の導電部１４に最終的に到達するまで、抵抗部１２
の表面に１６に沿って流れる。プラグ６がリセプタクル
８に完全挿入されると、リセプタクルコンタクト１５は
プラグコンタクト７の導電部１４と直接接触する。従っ
て、プラグコンタクト７の抵抗部１２に電圧降下を生じ
ない。キャパシタンスに付いては、本発明の構成は、特
にプラグ及びリセプタクルコンタクト７，１５の金属部
分間のキャパシタンスを許容可能な低レベルに制限する
（即ち高抵抗をバイパスする）。その理由は、実効結合
面積及び主として空気である両者間の実効誘電率を最小
にする為である。
ると、リセプタクルコンタクト１５は、プラグコンタク
ト７の導電部１４に最終的に到達するまで、抵抗部１２
の表面に１６に沿って流れる。プラグ６がリセプタクル
８に完全挿入されると、リセプタクルコンタクト１５は
プラグコンタクト７の導電部１４と直接接触する。従っ
て、プラグコンタクト７の抵抗部１２に電圧降下を生じ
ない。キャパシタンスに付いては、本発明の構成は、特
にプラグ及びリセプタクルコンタクト７，１５の金属部
分間のキャパシタンスを許容可能な低レベルに制限する
（即ち高抵抗をバイパスする）。その理由は、実効結合
面積及び主として空気である両者間の実効誘電率を最小
にする為である。
【００２０】電圧パルスの発生を阻止する主な理由は、
プラグ６をリセプタクル８に挿入する際に、プラグコン
タクト７から見た初期電圧が低くなるからである。図２
に示すテストセットアップ（試験回路）９４とテスト結
果のグラフを参照すると、抵抗部１２は、リセプタクル
コンタクト１５から見た初期電圧が低減することが明ら
かである。このグラフは、プラグ６をリセプタクル８か
ら抜去する際のリセプタクルコンタクト１５から見た電
圧を示す。点９２から左の部分は、プラグコンタクト７
がリセプタクルコンタクト１５に完全接触状態にある際
にプラグコンタクト７の両端には０Vの短絡電圧である
ことを示す。点９２で、リセプタクルコンタクト１５
は、抵抗部１２に接触する。抵抗部１２は、プラグ６を
リセプタクル８から抜去するとき、リセプタクルコンタ
クト１５の両端から見た電圧がグラフの傾斜（又は曲
線）部９３に沿って徐々に上昇可能にする。点９１にお
いて、リセプタクルコンタクト１５は、最早プラグコン
タクト７と接触することはない。従って、リセプタクル
コンタクト１５から見た電圧は、５Vである。曲線９３
は、点９１乃至点９２間の緩やかな過渡部を示し、電圧
パルスを阻止して電子システムにエラーを生じさせるの
を阻止する。当業者には明らかな如く、このグラフは、
プラグ６をリセプタクル８に挿入する際には反対にな
る。
プラグ６をリセプタクル８に挿入する際に、プラグコン
タクト７から見た初期電圧が低くなるからである。図２
に示すテストセットアップ（試験回路）９４とテスト結
果のグラフを参照すると、抵抗部１２は、リセプタクル
コンタクト１５から見た初期電圧が低減することが明ら
かである。このグラフは、プラグ６をリセプタクル８か
ら抜去する際のリセプタクルコンタクト１５から見た電
圧を示す。点９２から左の部分は、プラグコンタクト７
がリセプタクルコンタクト１５に完全接触状態にある際
にプラグコンタクト７の両端には０Vの短絡電圧である
ことを示す。点９２で、リセプタクルコンタクト１５
は、抵抗部１２に接触する。抵抗部１２は、プラグ６を
リセプタクル８から抜去するとき、リセプタクルコンタ
クト１５の両端から見た電圧がグラフの傾斜（又は曲
線）部９３に沿って徐々に上昇可能にする。点９１にお
いて、リセプタクルコンタクト１５は、最早プラグコン
タクト７と接触することはない。従って、リセプタクル
コンタクト１５から見た電圧は、５Vである。曲線９３
は、点９１乃至点９２間の緩やかな過渡部を示し、電圧
パルスを阻止して電子システムにエラーを生じさせるの
を阻止する。当業者には明らかな如く、このグラフは、
プラグ６をリセプタクル８に挿入する際には反対にな
る。
【００２１】抵抗部１２の高抵抗は、システムバスから
システムにホットプラグされるコールド（非稼働状態
の）デバイスに電流が流れるレート（又は速度）を制限
する。電流が急速に流れると、稼動システムに接続した
際に過渡電圧パルスを生じることが判っている。この過
渡電圧パルスは、システムバスを電波中に徐々に消滅又
は減衰する。その主な理由は、バスやその他付随デバイ
スは充電源となり得る為である。従って、高抵抗は電荷
の移動を遅らせ、十分充電するために時間的余裕を与え
る。もし、電圧が隣接デバイスの検知しきい値（スレッ
シュホールド）以下に下がれば、エラーは生じないこと
となる。
システムにホットプラグされるコールド（非稼働状態
の）デバイスに電流が流れるレート（又は速度）を制限
する。電流が急速に流れると、稼動システムに接続した
際に過渡電圧パルスを生じることが判っている。この過
渡電圧パルスは、システムバスを電波中に徐々に消滅又
は減衰する。その主な理由は、バスやその他付随デバイ
スは充電源となり得る為である。従って、高抵抗は電荷
の移動を遅らせ、十分充電するために時間的余裕を与え
る。もし、電圧が隣接デバイスの検知しきい値（スレッ
シュホールド）以下に下がれば、エラーは生じないこと
となる。
【００２２】図３は、プラグコンタクト７の端部から測
定した電気抵抗のグラフである。このグラフは、幅１３
ミル（０．３３ｍｍ）長さ１５ミル（０．３８ｍｍ）の
矩形抵抗部１２の場合である。この高抵抗部１２の材料
は９ｘ１０１０Ω・インチの抵抗率を有した。図示の如
く、抵抗部１２の厚さが増加するにつれて抵抗が増加す
る。曲線２０は、抵抗部１２の厚さが８ミル（約０．２
ｍｍ）時のものであり、プラグコンタクト７の第１端１
１で１０ＭΩの抵抗となる。この抵抗は、抵抗が０Ωで
ある第２端１３になるまで、徐々に減少する。曲線２
１，２２及び２３は、抵抗部１２の厚さが夫々４ミル
（約０．１ｍｍ）、２ミル（約０．０５ｍｍ）及び１ミ
ル（約０．０２５ｍｍ）の場合であり、抵抗部１２の厚
さが薄くなるにてつれて抵抗が減少することを示す。
定した電気抵抗のグラフである。このグラフは、幅１３
ミル（０．３３ｍｍ）長さ１５ミル（０．３８ｍｍ）の
矩形抵抗部１２の場合である。この高抵抗部１２の材料
は９ｘ１０１０Ω・インチの抵抗率を有した。図示の如
く、抵抗部１２の厚さが増加するにつれて抵抗が増加す
る。曲線２０は、抵抗部１２の厚さが８ミル（約０．２
ｍｍ）時のものであり、プラグコンタクト７の第１端１
１で１０ＭΩの抵抗となる。この抵抗は、抵抗が０Ωで
ある第２端１３になるまで、徐々に減少する。曲線２
１，２２及び２３は、抵抗部１２の厚さが夫々４ミル
（約０．１ｍｍ）、２ミル（約０．０５ｍｍ）及び１ミ
ル（約０．０２５ｍｍ）の場合であり、抵抗部１２の厚
さが薄くなるにてつれて抵抗が減少することを示す。
【００２３】次に、図４を参照する。抵抗部１２の厚さ
は、４ミル（約０．１ｍｍ）の一定値に維持し、抵抗部
１２の抵抗率を変化させた。曲線３１は、１．８ｘ１０
１０の高抵抗率の場合である。プラグコンタクト７の第
１端１１で測定した抵抗は殆ど１６ＭΩであり、第２端
１３での０Ωに向けて徐々に減少する。曲線３２及び３
３は、材料の抵抗率を減少（夫々９ｘ１０１０及び４．
５ｘ１０１０）させた場合を示し、プラグコンタクト７
に沿って測定した抵抗も減少する。
は、４ミル（約０．１ｍｍ）の一定値に維持し、抵抗部
１２の抵抗率を変化させた。曲線３１は、１．８ｘ１０
１０の高抵抗率の場合である。プラグコンタクト７の第
１端１１で測定した抵抗は殆ど１６ＭΩであり、第２端
１３での０Ωに向けて徐々に減少する。曲線３２及び３
３は、材料の抵抗率を減少（夫々９ｘ１０１０及び４．
５ｘ１０１０）させた場合を示し、プラグコンタクト７
に沿って測定した抵抗も減少する。
【００２４】抵抗部１２の抵抗率及び厚さを変更するこ
とにより、本発明は異なる用途に適用可能であることが
当業者には理解できよう。しかし、ショートキャパシタ
ンスを無視できるレベルに低減させることが極めて重要
である。ショートキャパシタンスは、インレイ（抵抗
部）１２の厚さを比較的厚くすることにより低減できる
（即ち、本発明をＳＣＳＩバスに応用するには、抵抗部
１２の厚さは約５ミルつまり０．１２７ｍｍが典型的で
ある）。抵抗率と抵抗部１２の厚さを調整することによ
り、種々の信号及び用途において電圧サージを防止する
好ましい特性を有するコネクタ組立体が得られる。
とにより、本発明は異なる用途に適用可能であることが
当業者には理解できよう。しかし、ショートキャパシタ
ンスを無視できるレベルに低減させることが極めて重要
である。ショートキャパシタンスは、インレイ（抵抗
部）１２の厚さを比較的厚くすることにより低減できる
（即ち、本発明をＳＣＳＩバスに応用するには、抵抗部
１２の厚さは約５ミルつまり０．１２７ｍｍが典型的で
ある）。抵抗率と抵抗部１２の厚さを調整することによ
り、種々の信号及び用途において電圧サージを防止する
好ましい特性を有するコネクタ組立体が得られる。
【００２５】本発明のコンタクトの他の実施形態例を図
５ａ乃至図５ｉに示す。図５ａの実施形態例では、抵抗
部１２は、テーパ状断面を有する。テーパ状断面を有す
る抵抗部１２の形状を変化することにより、リセプタク
ルコンタクト１５がこの上を通過するとき得られる抵抗
性過渡曲線は、特定用途に応じて任意に変化できる。
５ａ乃至図５ｉに示す。図５ａの実施形態例では、抵抗
部１２は、テーパ状断面を有する。テーパ状断面を有す
る抵抗部１２の形状を変化することにより、リセプタク
ルコンタクト１５がこの上を通過するとき得られる抵抗
性過渡曲線は、特定用途に応じて任意に変化できる。
【００２６】図５ｂの実施形態例にあっては、抵抗部１
２が階段テーパ状である、斯るステップ形状を変化する
ことにより、抵抗過渡曲線が任意に変化できる
２が階段テーパ状である、斯るステップ形状を変化する
ことにより、抵抗過渡曲線が任意に変化できる
【００２７】図５ｃの実施形態例にあっては、抵抗部１
２を抵抗率の異なる２以上の材料により形成している
２を抵抗率の異なる２以上の材料により形成している
【００２８】図５ｄの実施形態例にあっては、抵抗部１
２は、導体部１４の先端に突出形成されている。この導
体部１４から抵抗部１２内に導電性バーブ１８が突出形
成されている
２は、導体部１４の先端に突出形成されている。この導
体部１４から抵抗部１２内に導電性バーブ１８が突出形
成されている
【００２９】図５ｅの実施形態例にあっては、抵抗部１
２が、導体部１４の穴１９内に延びている。当業者には
明らかな如く、本発明の要旨を逸脱することなく他に多
くの変形変更が可能である。斯る変形変更により、別の
用途に応じて抵抗過渡曲線を変更することが可能であ
る。
２が、導体部１４の穴１９内に延びている。当業者には
明らかな如く、本発明の要旨を逸脱することなく他に多
くの変形変更が可能である。斯る変形変更により、別の
用途に応じて抵抗過渡曲線を変更することが可能であ
る。
【００３０】図５ｆの実施形態例にあっては、導電部１
４は、高抵抗性ハウジング３０で包囲されている。リセ
プタクルコンタクト１５が導電部１４と接触すると、リ
セプタクルコンタクト１５との間には実質的に抵抗を有
しない。
４は、高抵抗性ハウジング３０で包囲されている。リセ
プタクルコンタクト１５が導電部１４と接触すると、リ
セプタクルコンタクト１５との間には実質的に抵抗を有
しない。
【００３１】図５ｇのコンタクトの実施形態例にあって
は、ハウジング３０は非導電性であるが、高抵抗部１２
がリセプタクルコンタクト１５と初期抵触する。高抵抗
部１２は、導電部１４に電気的且つ物理的に接続されて
いる。
は、ハウジング３０は非導電性であるが、高抵抗部１２
がリセプタクルコンタクト１５と初期抵触する。高抵抗
部１２は、導電部１４に電気的且つ物理的に接続されて
いる。
【００３２】図５ｈ及び図５ｉは、第１高抵抗部３１
と、第２高抵抗部３２とを包囲するハウジング８５を有
するプラグコンタクト７を示す。完全嵌合するとリセプ
タクルコンタクト１５は低抵抗部３２と完全接触する。
と、第２高抵抗部３２とを包囲するハウジング８５を有
するプラグコンタクト７を示す。完全嵌合するとリセプ
タクルコンタクト１５は低抵抗部３２と完全接触する。
【００３３】次に、図６は、本発明のコンタクトをプリ
ント回路基板（ＰＣＢ）のコンタクトに使用する例を示
す。本発明の抵抗部７０ａ〜７０ｎは、従来のＰＣＢ７
１の１以上のプラグコンタクト７２ａ〜７２ｎに使用可
能である。
ント回路基板（ＰＣＢ）のコンタクトに使用する例を示
す。本発明の抵抗部７０ａ〜７０ｎは、従来のＰＣＢ７
１の１以上のプラグコンタクト７２ａ〜７２ｎに使用可
能である。
【００３４】図７は、本発明が各種用途に適用可能であ
ることを示す。例えば、プラグコンタクト８３は、筒状
であり、先端の抵抗部８１と導電部８２とを有する。リ
セプタクル８５内のリセプタクルコンタクト８４は、導
電部８２と接触する前に先ず抵抗部８１と接触する。
ることを示す。例えば、プラグコンタクト８３は、筒状
であり、先端の抵抗部８１と導電部８２とを有する。リ
セプタクル８５内のリセプタクルコンタクト８４は、導
電部８２と接触する前に先ず抵抗部８１と接触する。
【００３５】最後に、図８は、従来の各種電気コネクタ
の例を示す。これらコネクタの寸法や形状は異なる。当
業者は容易に理解可能である如く、本発明は、これら各
コネクタのコンタクトに適用可能であること勿論であ
る。
の例を示す。これらコネクタの寸法や形状は異なる。当
業者は容易に理解可能である如く、本発明は、これら各
コネクタのコンタクトに適用可能であること勿論であ
る。
【００３６】以上、本発明のコンタクトの各種実施形態
例及びそれを使用する電気コネクタ及びＰＣＢの例を詳
述した。しかし、本発明は斯る特定例のみに限定される
べきではなく、特定用途に応じて種々の変形変更が可能
であることが当業者には容易に理解できよう。
例及びそれを使用する電気コネクタ及びＰＣＢの例を詳
述した。しかし、本発明は斯る特定例のみに限定される
べきではなく、特定用途に応じて種々の変形変更が可能
であることが当業者には容易に理解できよう。
【００３７】
【発明の効果】上述の説明から理解される如く、本発明
のコンタクトによると、相手コンタクトとの摺動接触の
初期に抵抗を介して接続されるので、稼働中（活電状
態）の機器へのホットプラグを支障なく実施可能にす
る。
のコンタクトによると、相手コンタクトとの摺動接触の
初期に抵抗を介して接続されるので、稼働中（活電状
態）の機器へのホットプラグを支障なく実施可能にす
る。
【００３８】また、抵抗材料を導電性材料のコンタクト
の摺動接触面又はその先端部に連続して略平坦接触面と
なるよう構成するので、相手コンタクトとの摺動接触は
極めてスムーズであり、通常のコンタクトと違和感なく
行うことができる。
の摺動接触面又はその先端部に連続して略平坦接触面と
なるよう構成するので、相手コンタクトとの摺動接触は
極めてスムーズであり、通常のコンタクトと違和感なく
行うことができる。
【００３９】更に、相手コンタクトとの接触開始時から
完全接触時までの抵抗を順次所望抵抗値となるよう抵抗
特性を任意に選択することが可能であり、一層良好なホ
ットプラグが可能であるなどの実用上顕著な効果を有す
る。
完全接触時までの抵抗を順次所望抵抗値となるよう抵抗
特性を任意に選択することが可能であり、一層良好なホ
ットプラグが可能であるなどの実用上顕著な効果を有す
る。
【図１】本発明のコンタクトの好適実施形態例を使用す
るプラグコネクタと相手リセプタクルコネクタの簡略斜
視図である。
るプラグコネクタと相手リセプタクルコネクタの簡略斜
視図である。
【図２】図１のコンタクトの各高抵抗部の先端から終端
に沿う距離と電圧の関係を示す図である。
に沿う距離と電圧の関係を示す図である。
【図３】図１のコンタクトの高抵抗部の距離と抵抗値
（ＭΩ）の関係を高抵抗部の厚さをパラメータとして示
す図である
（ＭΩ）の関係を高抵抗部の厚さをパラメータとして示
す図である
【図４】図１のコンタクトの高抵抗部の距離と抵抗値
（ＭΩ）の関係を高抵抗部の抵抗材料の抵抗率をパラメ
ータとして示す図である
（ＭΩ）の関係を高抵抗部の抵抗材料の抵抗率をパラメ
ータとして示す図である
【図５ａ】高抵抗部の厚さをテーパ状断面とした本発明
のコンタクトの実施形態例である。
のコンタクトの実施形態例である。
【図５ｂ】高抵抗部の厚さを階段状に変化させた本発明
のコンタクトの実施形態例である。
のコンタクトの実施形態例である。
【図５ｃ】高抵抗部の抵抗率を先端から終端にかけて変
化させた本発明のコンタクトの実施形態例である。
化させた本発明のコンタクトの実施形態例である。
【図５ｄ】高抵抗部を導電部の先端の固定部に固定させ
た本発明のコンタクトの実施形態例である。
た本発明のコンタクトの実施形態例である。
【図５ｅ】高抵抗部を導電部先端の穴に固定させた本発
明のコンタクトの実施形態例である。
明のコンタクトの実施形態例である。
【図５ｆ】導電部を高抵抗材料のハウジング内に配置し
た本発明のコンタクトの実施形態例である。
た本発明のコンタクトの実施形態例である。
【図５ｇ】ハウジング内面に高抵抗部を設けた本発明の
コンタクトの実施形態例である。
コンタクトの実施形態例である。
【図５ｈ】ハウジング内に高及び低抵抗部を埋込み形成
した本発明のコンタクトの実施形態例の状面図である
した本発明のコンタクトの実施形態例の状面図である
【図５ｉ】図５ｈのコンタクトの側面図である。
【図６】プリント回路基板の接触パッド部に形成された
本発明のコンタクトの例である。
本発明のコンタクトの例である。
【図７】円筒状コネクタに使用される本発明のコンタク
トの実施形態例である。
トの実施形態例である。
【図８】本発明のコンタクトが適用可能な従来の各種コ
ネクタの例である。
ネクタの例である。
６ プラグコネクタ ７ プラグコンタクト ８ リセプタクルコネクタ １１ 先端部 １２ 高抵抗部 １３ 終端部 １４ 導電部 １５ 相手（リセプタクル）コンタクト １６ 摺動接触面
Claims (3)
- 【請求項１】 相手コンタクトと先端から順次内方へ摺
動関係で接触する導電性材料で形成されたコンタクトに
おいて、 前記摺動接触面の前記先端から中間部にかけて抵抗材料
層を埋込み略平坦接触面とし、前記相手コンタクトとの
接触初期段階では前記抵抗材料層を介して、また完全接
触時には前記導電材料の表面と接触するよう構成するこ
とを特徴とするコンタクト。 - 【請求項２】 前記先端から前記摺動方向に抵抗材料層
の厚さ又は抵抗率を変化させて、前記相手コンタクトと
の摺動方向に抵抗が所望特性で減少するよう構成するこ
とを特徴とする請求項1のコンタクト。 - 【請求項３】 略平坦接触面を有する導電材料の先端に
略同一断面形状の抵抗性材料を取付けて構成することを
特徴とする請求項1のコンタクト。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/042400 | 1998-03-13 | ||
| US09/042,400 US6296499B1 (en) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | Contact for error resistant coupling of electrical signals |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11297391A true JPH11297391A (ja) | 1999-10-29 |
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ID=21921732
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (4)
| Country | Link |
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| US (2) | US6296499B1 (ja) |
| EP (2) | EP1489699A3 (ja) |
| JP (1) | JP4345938B2 (ja) |
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| KR101719699B1 (ko) * | 2010-10-05 | 2017-03-27 | 삼성전자주식회사 | 메모리 모듈 및 이의 제조 방법 |
| EP2705575B1 (en) * | 2011-05-03 | 2017-04-12 | CardioInsight Technologies, Inc. | High-voltage resistance for a connector attached to a circuit board |
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| JP6631169B2 (ja) * | 2015-09-14 | 2020-01-15 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 通電システム |
| CN108429028B (zh) * | 2017-02-13 | 2023-05-30 | 泰连公司 | 抑制电谐振的电连接器 |
| KR102693822B1 (ko) * | 2018-09-03 | 2024-08-12 | 삼성전자 주식회사 | 입출력 단자 및 이를 포함하는 전자장치 |
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| US4002396A (en) | 1976-02-13 | 1977-01-11 | Kearney-National, Inc. | Electric connector apparatus |
| US4079440A (en) | 1977-01-19 | 1978-03-14 | Hitachi, Ltd. | Printed circuit board capable of being inserted and withdrawn on on-line status |
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| US4897055A (en) * | 1988-11-28 | 1990-01-30 | International Business Machines Corp. | Sequential Connecting device |
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- 1999-03-11 DE DE69920561T patent/DE69920561T2/de not_active Expired - Lifetime
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